ATM模块检测原理及其校正方法

4、检测单元某个模块不工作，无法修复 如果某个模块异常无法修复，在不影响生产的前提下可以选择临时屏蔽 该模块，其他模块依然可以正常运行。（以OWI 为例）
（1）在MAFra Baidu bibliotekTER PC主界面下退出User用户，登录administrator用户
（2）右击Master_PC软件，打开属性properties，找到并打开文件service.xml
（6）相机参数校正完成后需输入指令：wus,保存更改的相 机参数，关闭校正软件，切换到USER用户打开相应的OWI模 块软件即可。
四、各模块常见异常及处理方法
1、上料机无法复位 一般是X/Y/Z轴电机或料盒电机及其对应的驱动器异常报警，根据报警信息处理。 处理动作常如下： （1）拍急停手动移动X/Y/Z轴电机，复位； （2）重启软件或断电重启，复位。（断电前先关电脑主机）
案例分析：当时出现主控电脑界面 （Master PC）不显示任何检测信息及报警 信息，但打开单个模块有检测动作和信息， 且下料分选机也无任何报警信息。重启主 控软件和下料分选机仍然不动作，检查下 料触发感应器异常，调整感应器灵敏度后 正常。（用手贴近触摸感应区正常，用硅 片放在皮带上感应不到）
第一个为计时感应器，第二个为触发感应器
图- e 电阻率RESISTIVITY
三、各模块校正方法
1、尺寸大小GEOMETRY校正
测量值>实际值 测量值<实际值
下调 上调
边长偏差范围： 156±0.5 对角线偏差范围： 219 ±1.5
单位：mm
2、TTV模块校正 TTV模块主要检测硅片厚度、线痕、翘曲，需要校正的是厚度值。 单位： μm
（b）在Start Programs目录下找到 Intellicam软件并打开
（c）找到并打开Camsim_A_Setup.dcf文 件
（d）同步骤（b）找到并打开Cam.ht文件
（e）在cam.ht指令程序框內输入指令gcp，可以打开查看当前状态下相机参数 设置。需要校正的就是相机模拟增益值Analog Gain,参照模拟增益值Analog Reference Gain，总模拟增益值Total Analog Gain。 （f）设置相机模拟增益值指令格式举例：sag 0 2(sag：set analog gain),再输入 指令：ugr(update gain reference)，注：设置后数列中数值以检测模块能检测出 隐裂为准。 （g）相机参数校正完成后需 输写入指令：wus,保存更改 的相机参数，关闭校正软件， 切换到USER用户打开隐裂模 块软件即可。 （h）若以上相机参数校正后 仍无法检测出隐裂，考虑重 新调整相机焦距或光圈（联 系厂商）
谢 谢!
目录
一、ATM机组成结构 二、各模块工作原理及操作软件介绍
三、模块校正方法
四、各模块常见异常及处理方法
一、ATM组成结构
上料机 （Loader） 硅片检测单元 （wafer inspect unit ） 尺寸大小
GEOMETRY
分选机 （Sorter）
隐裂MICROCRACK
外观检测(下) OWI 2
4、OWI外观检测模块检测原理及相机校正
外观检测模块由上光源盒OWI 1和下光源盒OWI 2组成，分别检测原始硅片的上下 两个表面。如果外观检测OWI模块出现异常无法准确测量外观时，优先选择手动 调整光源亮度，调整无效后校正模块相机。
OWI模块相机校正步骤：
（1）在OWI软件用户界面关闭软件退出User 用户，登录最高权限用户administrator。 （2）同隐裂模块一样打开Intellicam软件和 Camsim_A_Setup.dcf文件
少子寿命
LIFETIME
TTV
外观检测(上) OWI 1
电阻率RESISTIVITY
1、检测单元各模块实物图示
尺寸大小
GEOMETRY
隐裂
MICROCRACK
外观检测(上) OWI 1
少子寿命
LIFETIME
电阻率 RESISTIVITY
TTV
外观检测(下) OWI 2
2、各模块操作软件界面介绍
2、上料机运行时停止
一般为上料堵片或者下料堵片，检查并清理碎片即可
上料堵片感应器
下料堵片感应器
3、分选机（下料）不动作（不分选） （1）不分选的原因多为中间检测单元某模 块异常，硅片没有检测，直接流到最后面的 0#重检料盒，此时分选机是不动作的，可以 查看检测单元主机界面是否有报警异常（sort failure /MEASUREFAULT/NOINSPECT等），根 据报警信息提示找到相应模块，重启相应模 块软件即可。 （2）如果检测单元所有模块都正常，可以 查看是否是分选机异常，查看分选机报警信 息，根据报警信息处理，具体操作同上料。 注：下料触发感应器无效（案例）
主要检测参数： (1)边长；（2）边缘正交性；（3） 倒角；（4）倒角长度；（5）对角 线长度
图-a 尺寸模块GEOMETRY
主要检测参数： (1)暗裂纹；（2）穿孔
图-b、隐裂模块MICROCRACK
图-c 少子寿命模块LIFETIME
图-d 外观模块OWI
主要检测参数： (1)脏污；（2）崩边；
190
194
198
a
b
c
1
2
3
4
5
6
TTV共检测硅片上9个点，一般校正2、5、8点（测量值）， 对应标片上a、b、c点（实际值）。
7 8 9
测量值>实际值：测量值偏大，减； 测量允许偏差±3 μm 测量值<实际值，测量值偏小，加；
3、隐裂模块MICROCRACK检测原理及相机校正 （1）、检测原理 MICROCRACK模块由红外摄像机（顶部），传输 皮带（中部），红外光源（下部）组成。 传输皮带以一定速率传送原始硅片通过下部红外 光源，红外光线辐射到原始硅片裂纹处，会发生衍射 和折射并向各个方向发散，只有少量的光束会直接穿 透原始硅片裂纹辐射到红外摄像机镜头上，从而使裂 纹或穿孔被摄像机捕获的图像上呈现出暗色。
（3）如下图所示，在模块小于号前加“<!--”大于号后加“-->”即可屏蔽 所选检测模块，最后save保存文件，重新退出administrator登录User用户打开 主界面软件即可。（异常修复后要解除屏蔽）
注意： （1）如果检测单元需要断电重启操作，一定要先将各个模块软件及主机电 脑分别关闭后再断电（防止数据丢失）； （2）另外，在上电时要注意机台后面两个光源盒（隐裂模块）功率值，最 好先将功率值调到最低再上电，上电完成后恢复最初功率值（防止上电过程 烧坏灯珠）。 （3）维护保养时要将机台内部碎片清理干净，防止碎片掉落电气元件上造 成线路短路；各检测模块周围碎片清理干净，光学及其他精密部件切勿使用 酒精擦拭，如有灰尘等脏污，可用干燥无尘布轻轻掸去即可。
校正相机的过程就是通过 校正相机增益和调整光源亮 度两方面增加相机取像清晰 度，以使相机能准确抓拍到 硅 片 隐 裂 或 者 穿 孔 。
（2）、相机校正步骤如下：
（a）关闭MICROCRACK模块软件，退出并 注销USER用户，登录最高操作权限： administrator(密码：TeamWork)
（3）同隐裂模块一样找到并 打开Cam.ht文件，输入程序 指令gcp可以查看当前相机参 数
（4）在指令框內继续输入 校正指令ccg 4 0 3000 （calibrate camera gian）可 以修正相机模拟增益 （5）校正后的相机增益值范 围是第一行前两项/后两项值 为0~2，中间4项值为-5~-2