内部供方的规范：湿敏元件保存与使用
湿敏元件保存与烘烤作业规范
6.安全性
6.1在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。
6.2在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。
6.3在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。
6.4有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.
2.适用范围
2.1适用于佑准公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。
2.2适用于佑准公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。
2.3安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。
3.适用文件
3.1 IPC/JEDEC J-STD-020
7.3.12对于含有湿度敏感元件SMT模块,其管控方式同湿度敏感元件。
7.3.13生产线上己拆封散装湿度敏感元件物料退仓库,料盘上或(真空包裝袋外)粘貼濕氣敏感元件拆封管制標簽﹐并註明曝露時間和其它相关信息.
7.3 Rework及Debug
7.3.1对于需要Rework或维修的PCBA，当有湿度敏感元件需要Rework时，而其暴露在空气中的时间超出其拆封使用寿命时，必须将湿度敏感元件先按要求进行烘烤，再进行Rework。
2A——5A级湿度敏感元件储存条件控制在10%RH范围以下.
1——2级湿度敏感元件储存条件控制在20%RH-60%RH范围内。
7.3.2物料员接受物料需要确认物料是否在有效期间辶内,密封包装状况,不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤或退回仓库,烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>.
湿度敏感级别拆封使用寿命
湿度敏感元器件管理规范
湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。
2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。
2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。
3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。
3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。
4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
(整理)湿敏元件保存与烘烤作业规范
7.3生产线
7.3.1生产线应该将湿度敏感元件储存在防潮柜（真空包装除外）中,防潮柜设定要求:
核准：審核：制作：
ANY WELL
上海佑准電子
湿度敏感元件保存与烘烤作业规范
編
號
制
定
02年06月01日
修
訂
08年10月07日
版
次
A版2次
頁
次
第3頁共5頁
7.2.3物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2A——5A级湿度敏感元件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。
3.2 IPC/JEDEC J-STD-033（最新：J-STD-033B）
4.设备及材料
4.1烘烤箱
4.2真空封装机
4.3IC拆封时间标示卡
4.4防潮柜
5.主要结果及关键参数
5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
5.2参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。
5a24小时48小时8天79天
（1）基础资料、数据的真实性；
≤4.5mm2a24小时48小时10天79天
324小时48小时10天79天
424小时48小时10天79天
524小时48小时10天79天
5a24小时48小时10天79天
安全评价可针对一个特定的对象，也可针对一定的区域范围。7.1.3敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:
SMT-湿敏元件管理规范
上海宇宙电器有限公司湿敏元件管理文件编号编制确认者审核制作日期2019.01.15 葛方成版本号V0.1 一．目的：规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。
二．适用范围:适用SMT车间管控湿敏元件。
三．规定：3.1 湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号MSL等级class温度temperature湿度humidity正常包装情况下保管期限life1 ≤30℃≤85%RH 无限2 ≤30℃≤60%RH 1年2a ≤30℃≤60%RH 672小时3 ≤30℃≤60%RH 168小时4 ≤30℃≤60%RH 72小时5 ≤30℃≤60%RH 48小时5a ≤30℃≤60%RH 24小时6 ≤30℃≤60%RH 见label3.3湿度指示卡的识别方法：3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的，如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。
针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。
50％变色需烘烤后上线。
3.3.2三圈式20%、30%、40%的。
如下图2：1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。
湿敏元器件管控规范
湿敏元器件管控规范湿敏元器件管控规范1⽬的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进⾏有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2适⽤范围适⽤于本公司所有湿敏元器件的储存、使⽤、检验、烘烤和保管。
3参考⽂件⽆4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使⽤防潮包装，且包装袋上有如下图1标记有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增。
防潮包装袋(MBB)：⼀种为了阻⽌⽔蒸⽓进⼊⽽设计⽤来包装湿敏元件的袋⼦。
⼲燥剂（Desiccant）：⼀种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指⽰卡（HIC）：⼀张印有对湿度敏感的化学材料的卡⽚，当环境湿度发⽣变化时，印在卡⽚上的化学材料的颜⾊也相应的改变〔⼀般由蓝⾊（⼲燥时）变为粉红⾊（潮湿时）〕，⽤于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1项⽬管理部负责制定、接收和跟催相关部门（供应商、各研发部）提供湿敏元件清单。
5.2采购部负责要求供应商严格按我司要求对湿敏元器件进⾏标⽰和包装。
5.3质量部负责验收供应商来料、对仓库储存的湿敏元件进⾏检验,确保状态良好、⽣产线的湿敏元件的使⽤、贮存、烘烤进⾏实时稽查。
5.4⽣产管理部负责仓库湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5 制造部负责在⽣产过程中对湿敏元器件实施管控。
5.6 ⼯程部负责对湿敏元件的管控提供技术⽀持。
6 内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的⾬滴状标识，可认定为湿敏元件。
6.1.2 湿度指⽰卡的识别与说明6.1.2.1 第⼀种湿度指⽰卡上有⼀“三⾓形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈⾥化学物质若改变为粉红⾊则表⽰元件已受潮，需要烘烤。
湿敏元件管理作业规范
制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法, 规范其使用时间及使用条件，从而保持物料原有性能，降低不良发生的概率，提高产品品质。
2.0 范围适用于本公司内所有与湿度敏感元件有关的作业过程。
如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时, 按客户的要求执行。
3.0 权责3.1 资财部：3.1.1 负责湿敏元件烘烤、保存方面的技术指导支持和文件制作。
3.1.2 负责湿敏元件的使用管理、烘烤和相关过程的记录。
3.2 SMT部:3.2.1 负责湿敏元件的车间管理。
3.3 品质部3.3.1 负责湿敏元件来料检查。
3.3.2 负责相关部湿敏零件保存、使用、烘烤等方面稽核。
4.0 定义4.1 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION):符合供应商提供的原始规格的干燥剂,均为活性的, 可以正常使用。
4.2 回流焊(REFLOW):使用锡膏作为介质，将元件连接至PCB的一种焊接技术。
有红外线, 电热转换,热风对流等多种。
4.3 送料器(FEEDER):直接装载元件的容器, 如: Tray 盘, 料管, 料带, 料卷等。
4.4 干燥剂(DESICCANT):在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂, 通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中.(如附图一)4.5 开封有效管制使用寿命:当湿度敏感元件离开真空包装后, 到进行元件焊接前, 湿度敏感元件在空气中暴露的最长时间。
4.6 湿度指示卡(HIC):一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡, 在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色转变为红色, 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件. 这种卡片通常包装在湿度敏感元件的包装内, 用来标示湿度敏感元件经历过的湿度程度. (如附图二)。
附图一：干澡剂附图二：湿度指示卡4.7 防湿包装袋(MBB):一种由防水材料制造的包装袋, 专门用来装湿度敏感元件。
4.8 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列。
4.9 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装。
SMD温湿度敏感元件作业、运输、储存、包装标准
SMD温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准SMD零件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性。
本文讲述了floor life 在作业，包装，运输，的等级标准。
J-STD-020说明了湿敏元件级别，JEP113说明了标签要求周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。
在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。
2.目的本文旨在为使用，运输，存储，包装SMD湿敏元件提供标准。
通过本文内的方法，可以避免零件受潮和零件在过IR后可靠性下降。
通过本文的各个程序，可以达到无害回焊。
热烘可以使SMD零件得到长达12个月的包装存储寿命。
3.范围3.1 包装3.1.1 本标准适用于PCBA中无需密封SMD零件的作业，其中包括聚合分子材料和塑胶材料3.1.2 密封包装大零件无湿气风险，不必作防潮3.2 组装制程3.2.1本标准适用于PCBA IR，VPR等制程，不适用于波峰焊3.2.2 本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工3.2.3 本标准不适用于不过回焊炉的零件3.3 可靠性3.3.1 内容描述中的方法可以保证PCBA的成品可靠性是可评估的（标准J-STD-020 和JESD22-A113）3.3.2 本文不对焊接可靠性作评述4.涉及文件4.1 EIA JEDECEIA-541 静电放电敏感元件包装要求EIA-583 湿气敏感元件包装要求EIA-625 静电放电敏感设备操作要求JEP-113 湿气敏感设备标识JESD22-A113 不气密包装可靠性测试条件要求4.2 防护部分MIL-B-131 阻湿材料（隔绝湿气,不透气的）-MIL-B-81705 透气的，无静电的，可加热处理的MIL-D-3464 活性干燥剂，MIL-I8835 指示，湿度卡5.定义活性干燥剂：全新干燥剂或是经过依照推荐标准进行烘烤恢复原始规格的干燥剂6.包装6.1 包装要求详见下表1湿敏级别烘干元件防潮袋干燥剂湿敏级别标签警告贴纸1 随意随意随意随意220℃时不必标示，235℃时必需标示2 随意必需必需必需必需2a-5a 必需必需必需必需必需6 随意随意随意必需必需6.2 零件包装前的烘烤6.2.1 湿敏级别在2a到5a之间的零件在做防潮包装之前必须要做烘烤处理。
温湿度敏感元件使用及保管
D﹑現行溫濕度元件管制參考標準:IPC/JEDEC J-STD-033.
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐
包装厚度 ≦1.4mm ≦2.0mm ≦4.0mm
级别 2a ~5a 2a ~5a 2a ~5a
烘焙溫度/时间范围
125°C/8~28H 150°C/4~14H
125°C/23~48 150°C/11~24
4﹑若溫濕度超出規定范圍﹐立即通知相關人員進行改 善﹐同時采取相應的補救措施(如放置干燥劑﹑調節室 內溫度或取出故障防潮箱中的元件，放入合格的防潮 箱內)。
5﹑各封閉區域之溫濕度環境空間敞開時間或開門不能 超過5分鐘, 以確保溫濕度條件能持續保證在管制範圍 內.
4.2 制程管制
1﹑產線在拆濕度敏感元件的真空包裝時﹐必須佩帶靜 電手環﹑靜電手套﹐在靜電防護良好的桌面上打開真 空包裝。拆開後應檢查其濕度卡變化是否符合要求(依 據包裝袋上標簽要求).對符合要求的IC,在其包裝上加貼 《濕度敏感元件管制標簽》(如下圖所示)
四、敏感元件的管控要點和方法
4.1 環境管制 4.2 制程管制 4.3 管控方法
4.1 環境管制
1﹑使用條件:車間環境溫度在18℃~28℃,相對濕度在 40%~60%之間﹔
2﹑儲存條件:防潮箱相對濕度＜10%,溫度在18℃~28℃ 之間﹔
3﹑物料員每4小時檢查一次將防潮箱溫濕度﹐并將其 溫濕度值登記於《溫濕度管制表》中﹔
溫濕度敏感元 件使用及保管
目錄
一﹑敏感元件的定義及標識 二﹑敏感元件的管控目的 三﹑敏感元件的等級划分 四﹑敏感元件的管控要點和方法 五﹑敏感元件使用和保管注意事項
一、敏感元件的定義及標識
1﹑定義﹕ 潮湿敏感性元件(MSD, Moisture-Sensitive Device)
【干货】SMT车间湿敏元器件的运输存储使用要求(精)
一、运输要求
1）运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装
2）若须更换包装时，必须使用具有防静电性能的容器。
二、存放要求
1）在有干燥剂的真空包装袋内存储；
2）在干燥箱内（湿度<10%RH）存储
对非干燥柜储存的库房要求
1）库房必须有温湿度控制，温度：23±3℃,湿度：30% ～40%RH
2）放置湿敏元器件的料架必须接地，控制摩擦电压＜100V
3）开包未用完的湿敏元器件必须存放在干燥柜或抽真空处理，并有跟踪卡。
干燥柜的温度:23±3℃,湿度：<10%RH
SMT车间湿敏元器件的运输存储使用要求
三、使用要求
1）只能在发料上线前10分钟拆开包装，开包时必须检查湿敏卡是否正常。
圆点标识蓝色为正常，红色为受潮。
2）在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放；若元件拆封在常温下12小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H 后方可再次使用(或进行120度2H\60度4H的烘烤)。
3）建立湿敏元件的跟踪卡，下表供参考
四、湿敏元器件车间使用寿命要求（MSD：湿敏元器件)。
湿度敏感元件保管储存使用管理规范
湿度敏感元件保管储存使用管理规范一．目的：规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。
二．适用范围:适用本车间管控湿敏元件。
三．规定：3.1湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限3.2湿度敏感标示及符号3.3湿度指示卡的识别方法：3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的，如下图1：1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。
针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。
50％变色需烘烤后上线。
3.3.2三圈式20%、30%、40%的。
如下图2：1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。
3.3.3湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。
例如：20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。
3.3.4正常的湿度敏感器件的包装分类:真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴。
3.4湿敏元件来料检查：3.4.1在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。
当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。
3.4.2正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。
潮敏元器件存储及使用
潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范1范围无2规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。
序号编号名称1HH3C-0056-2006 元器件存储及使用规范2HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范31正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。
适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。
二、术语定义SMD：表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
项目描述说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四面引出扁平封装IC（P）BGA ××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
湿敏元件管理规范
1.0目的：为MSD组件的存放、搬运与使用提供正确的操作方法,确保MSD的内外质量不受操作不当、外力和环境变异等因素影响，而造成任何物理、电气性能等方面的损伤,保证产品质量。
2.0适用范围：适用于所有的MSD器件的存放、处置、包装、搬运及使用相关工序。
3.0定义：3.1．MSD: Moisture Sensitive Device,湿敏元件，指对湿度敏感的电子元器件，如IC、BGA、CSP、QFN、LED、电解电容等；3.2. MSL: Moisure Sensitive Level，湿度敏感等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级；3.3. Floor life:车间寿命，指MSD元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间；3.4. MBB: Moisture Barrier Bag,防潮包装袋；3.5. HIC: Humidity Indicator Card,湿度指示卡。
4.0职责：4.1 品质部4.1.1确保MSD组件来料检验合格并在其包装箱上标贴检查结果；4.1.2识别MSD组件的湿度敏感水平(MSL)和烘烤条件。
4.1.3监控MSD组件贮存和使用环境(温度,湿度和静电).4.2 货仓部5.2.1按湿度敏感水平分类存放MSD组件,并作好级别标识。
5.2.2控制发放判定为合格的MSD组件用于生产,并有完整的记录5.2.3确保仓存和回仓的MSD物料按要求包装、存放,确保稳定的储存环境。
4.3 生产部4.3.1 负责生产用的MSD元器件按要求进行状态标识，存放、烘烤和使用。
4.3.2 按产品质量要求、工艺要求组织生产。
4.4 工程部4.4.1 制作MSD组件使用控制工艺流程及工艺文件，制定工艺相关参数。
4.4.2 对MSD组件管理失控及生产、制程出现不良时进行分析对策。
5.0内容：5.1 MSD元件之识别：5.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如下图的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
电容湿敏元件安全操作及保养规程
电容湿敏元件安全操作及保养规程电容湿敏元件是一种重要的电子元件，主要用于湿度或水分检测、测量、控制等方面。
由于其敏感性高，应用广泛，因此，正确的操作和保养是确保它们正常使用和延长使用寿命的关键。
本文提供电容湿敏元件安全操作及保养规程，以保障电子产品正常运行。
1. 电容湿敏元件的特点及分类电容湿敏元件具有以下特点：•湿敏度高•响应速度快•适用性广泛•在低温下的表现较差常见的电容湿敏元件有以下两类：•金属氧化物半导体感性元件：主要由氧化物和导电材料组成，具有高灵敏度、低噪声、响应迅速等特点。
•石墨复合型电容湿敏元件：采用高纯石墨材料，具有高信噪比、灵敏度高等特点。
2. 安全操作规程2.1 符合规格使用电容湿敏元件在使用过程中，必须严格按照产品规格、技术参数和使用场合要求进行使用。
应避免在超出规格范围的环境中使用，以免损坏元件，影响电子产品的正常使用。
2.2 避免潮湿环境由于电容湿敏元件对水分非常敏感，因此，在使用和存放时，应避免将其放置在潮湿、可能进水的环境中，以免导致短路、氧化、老化等情况发生。
2.3 控制温度电容湿敏元件的工作温度一般在-20°C～70°C之间。
如果工作温度超过规格要求，会影响电容湿敏元件的灵敏度和精度，甚至损坏元件。
因此，应根据产品规格要求，控制好电容湿敏元件的使用温度。
2.4 避免恶性环境电容湿敏元件在接触针尖或锐利的物品、化学药品、磁场等恶劣环境下，容易被损坏和老化。
因此，应避免将其暴露在恶性环境中，以免影响电子产品的正常使用。
2.5 动作应慢电容湿敏元件在使用时，应防止过度震动和剧烈冲击，以免造成元件内部损坏或断裂。
另外，要保持操作速度均匀缓慢，避免造成元件内部电压过大，从而导致元件损坏。
2.6 避免静电干扰电容湿敏元件在运输和使用过程中，应避免静电干扰。
如果需要操作电容湿敏元件，尤其是金属氧化物半导体感性元件，应使用防静电手套等专业防静电设备，以减小静电干扰引起的元件故障。
内部供方的规范：湿敏元件保存与使用
湿敏元器件（MSD）管理及控制标准
By Qiang Tu
什么是潮湿敏感型元件？
潮湿敏感型元件：简称为湿敏元件，英文简称MSD（moisture-sensitive device）*，即指易受 环境温湿度及静电影响的一类电子元器件。 *SMC/D:Surface Mouted Components/ Devices，SMC主要指无源和机电器件，SMD主要指有源器件；
MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内装的是 潮湿敏感器件。 警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label） 符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本 身密封日期等信息的标签 ，如图
元器件的存储及使用规范
编号：WI. PE1.010 杭州信华精机有限公司工作指令文件第 1 页，共 4页第 A 版题目：元器件的存储及使用规范第 0 次修改一、目的受潮的潮湿敏感器件过回流焊时，潮气因迅速受热而急剧膨胀，气体膨胀产生的压力作用于封装材料内部，导致封装材料分层甚至破裂，从而降低湿敏器件的可靠性，严重情况下导致湿敏器件失效。
为避免该情况，本规范对湿敏器件的识别、检验、储存、生产线使用等环节进行具体要求和明确指导。
二、适用范围适用我司所有表面装贴元器件。
三、定义 3.1 潮湿敏感器件：英文MSD（Moisture Sensitivity Devices）。
由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的器件，主要指用于SMT生产的表面贴装器件。
包括但不限于以下器件:SOP、SOJ、MSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PQFP、BGA、PLCC等。
3.2 车间寿命：也是限定寿命。
指MSD拆封后在车间环境下最长的存放时间。
以下有关车间寿命按我司的车间实际环境要求进行管制。
3.3 潮湿敏感等级：参照相关标准和我司实际情况，湿敏等级与车间寿命关系见表1。
表1： MSL 车间寿命(降额1) 车间寿命(降额2) 车间寿命(标准) 1 无限制， /85%RH 无限制， /85%RH 无限制， /85%RH 2 一年，≤30℃/60%RH 半年，≤30℃/70%RH 3月，≤30℃/85%RH 2a 四周，≤30℃/60%RH 10天，≤30℃/70%RH 7天，≤30℃/85%RH 3 一周，≤30℃/60%RH 72H，≤30℃/70%RH 36H，≤30℃/85%RH 4 72H，≤30℃/60%RH 36H，≤30℃/70%RH 18H，≤30℃/85%RH 5 48H，≤30℃/60%RH 24H，≤30℃/70%RH 12H，≤30℃/85%RH 5a 24H，≤30℃/60%RH 12H，≤30℃/70%RH 8H，≤30℃/85%RH 6 使用前烘烤，最大存使用前烘烤，≤30℃使用前烘烤，≤30℃放时间按MSIL要求 /70%RH 3H完成焊接 /85%RH 2H完成焊接注：在RH≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2小时，则所有2级以上（包括2级）潮湿敏感器件必须烘烤。
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如何确认防潮等 级？？？
注：所有塑封SMD器件都应有潮湿敏感等级。
1、了解潮湿敏感器件等级标准
3
（等级标识）
（潮湿敏感标识）
无防潮等级标识，需按照2a级防潮措施处理
2、了解包装标准：
潮湿敏感等级 1 2 2a ～5a 6
包装袋 （Bag） 无要求 MBB要求 MBB要求 特殊MBB
干燥材料 （Desiccant） 无要求 要求 要求 特殊干燥材料
湿敏元器件（MSD）管理及控制标准
By Qiang Tu
什么是潮湿敏感型元件？
潮湿敏感型元件：简称为湿敏元件，英文简称MSD（moisture-sensitive device）*，即指易受 环境温湿度及静电影响的一类电子元器件。 *SMC/D:Surface Mouted Components/ Devices，SMC主要指无源和机电器件，SMD主要指有源器件；
注：在RH ≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2 小时，则所有2 级以上（包括2 级）潮湿敏感器件必须烘烤再进行回流焊。
5、烘烤要求：
业内标准参考：
① 高温烘烤：烘烤条件见表5。
表1 烘烤条件
封装厚度
潮湿敏感等级 2 2a 3 4 5 5a 2 2a 3 4 5 5a 2
烘烤@110±5 ℃ 8小时
潮湿敏感等级 MOISTURE SENSITIVITY LEVEL 1 2 2a 3 4 5 5a 6 拆封后存放条件及最大时间 无限制，≤30 ℃/85%RH（相对湿度） 一年，≤30℃/60%RH（相对湿度） 四周，≤30℃/60%RH（相对湿度） 一周，≤30℃/60%RH（相对湿度） 72小时，≤30℃/60%RH（相对湿度） 48小时，≤30℃/60%RH（相对湿度） 24小时，≤30℃/60%RH（相对湿度） 使用前都要烘烤，烘烤后必须在潮敏警示标签上要求的时间 内完成回流焊。
注意：烘烤时要注意物料封装材料的最大耐温温度！若盘式物料则绝不可进行高温烘烤，若Tray式IC需检查Tary盘的最大耐温 度。 烘箱温度监控：烘箱不烘烤时不做测量要求。开始烘烤后，需在半小时内实际测量烘箱温度，之后按每班做实 际测量烘箱温度，确认在上述温度范围内，并作好“烘箱温湿度记录表”； 烘烤时后，从烘烤箱中取出的物料需在干燥通风处冷却至室温；
我们如何控制湿敏元件？
关于湿敏管控的标准：
IPC/JEDEC标准 MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，这是一 个美国电子工业联合会(IPC)与焊接电子元件工程委员会(JEDEC)联合出版物。
目前的国际标准如下：
Ch_08 MSL Deciccant Pkg Handle（Intel标准MSL包装规范） J-STD-020D MSL Class（塑料集成电路(IC)SMD的潮湿回流敏感性分类） J-STD-033B Handle Pack IC Amend 1（潮湿／再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用） NSGE
备注
≤1.4mm
16 小时
24 小时 32 小时 40 小时 48 小时 烘烤环境湿度≤60％RH
≤2.0mm
2a 3 ≤4.0mm 48 小时 4 5 5a 注：对同一器件，在110±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时 。
② 低温烘烤： 在45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时。
5、烘烤要求：
湿敏元件的影响及危害
湿敏元件的影响及危害
我们如何控制湿敏元件？
随着密间距和球栅阵列器件的使用越来越多，对潮湿敏感器件的品质控制的要求也越来越严格。 然而我们常用的几种控湿方法却存在着不足之处。 一是采取烘烤的办法，长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应，容易致使电子器件老化， 烘烤后回温时还会返潮，反复烘烤更不可取，还有温度失控的毁坏风险。 再者使用干燥剂，可是干燥剂不稳定，吸力慢，难以掌控湿度变化，显然不能满足电子产业对湿 度敏感性元件的处理要求。 又或者采用氮气柜，要气源，要设备、要管道，不仅运行成本高，还可能造成空间缺氧，其实， 氮气只能置换柜中的空气，并不能去除电子器件内部的湿气。 如果将潮湿空气之中暴露过的元器件，放置于10%RH的常温干燥箱中以其暴露的10倍时间，放置 于5％RH的常温干燥箱中以其5倍时间来恢复原状态，是最为简单有效、安全可靠的办法。
4、拆封后的存储时间范围
MSL 1 2 2a 3 4 5 5a 6 拆封后存放条件及最大时 间（标准） 无限制，≤85%RH 一年，≤30℃/60%RH 四周，≤30℃/60%RH 一周，≤30℃/60%RH 72小时，≤30℃/60%RH 48小时，≤30℃/60%RH 24小时，≤30℃/60%RH 使用前烘烤，烘烤后最大 存放时间按警告标签要求 拆封后存放条件及最大时 间（降额1） 无限制，≤85%RH 半年，≤30℃/70%RH 10天，≤30℃/70%RH 72小时，≤30℃/70%RH 36小时，≤30℃/70%RH 24小时，≤30℃/70%RH 12小时，≤30℃/70%RH 使用前烘烤，烘烤后在≤ 30℃/70%RH条件下3小时 内完成焊接 拆封后存放条件及最大时 间（降额2） 无限制，≤85%RH 3月，≤30℃/85%RH 7天，≤30℃/85%RH 36小时，≤30℃/85%RH 18小时，≤30℃/85%RH 12小时，≤30℃/85%RH 8小时，≤30℃/85%RH 使用前烘烤，烘烤后在≤ 30℃/85%RH条件下2小时 内完成焊接
*我司仓储标准温湿度 KAIFA EPD目前储存条件为车间：温度为17-27℃，湿度为40％-75％RH，存储仓：温度为17-27℃，湿度30-70% *其它注意事项： MSD元件需严格按照PPC计划备料，使用或配料时才能打开包装取出物料。8小时内剩余的物料需连同HIC及干燥剂进 行真空密封或放置于干燥箱内； 对于2级及以上的潮湿敏感元件，真空包装拆封后，若不生产应立即存放于干燥箱内，干燥箱湿度需小于10%RH，或加 入干燥剂抽取真空。若暴露时间超过使用寿命，必须进行烘烤干燥； 在拿取MSD物料前，需佩戴防静电装置及手套，注意轻拿轻放，放置环境需在车间安全温湿度环境（≤30℃/60%RH）。
MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内装的是 潮湿敏感器件。 警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label） 符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本 身密封日期等信息的标签 ，如图
我为何要学习湿敏元器件的知识？
对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深 入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由 于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产 品的可靠性是SMT不可推脱的责任。 湿敏元件的范围及分类？ 根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透 水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属 于非气密性SMD器件。
MSD来料验收：
物料仓在接收MSD类物料时应检查包装袋（MBB）的完整性，包括：有无洞、凿孔、撕破、针孔等任何 会暴露内部开口，如发现，应参照温湿度指示卡（HIC）显示状态决定是否反馈SQE；
3、存储条件 仓储存储（标准温湿度情况下）潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一： a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储; b、存储在干燥箱内;
公司的相关标准：
IC： PCB及潮湿敏感元件储存、使用作业指引IC： IC 编号 IC No.:23IC-999999-355
车间温湿度记录表 物料入仓时间记录
仓库温湿度记录表 物料烘烤时间记录
仓库温湿度记录表 干燥箱物料进出记录表
开封标签
1、了解潮湿敏感器件等级标准 防潮等级与车间使用寿命：车间使用寿命指当车间环境温湿度≤30℃/60%RH时，从密 封袋或可控环境中取出到再流焊时仍能安全焊接不损伤元件的寿命； 参照J－STD－020A、IPC－9503 和IPC－SM－786A标准： 潮湿敏感器件等级标准
6、干燥箱存放要求：
干燥箱内温度应维持在25±5℃，湿度为10%RH以内，箱内可使用氮气或干燥气体； 干燥箱需配置操作指导及温湿度监控表，当核查人发现干燥箱温湿度超标需及时向工艺及设备人员反馈； 对于干燥箱进入及取出物料，需按照“先进先出”的原则使用，且需登记“干燥箱取放记录表”； 根据IPC/JEDC J-STD-033B要求，存放于干燥箱内元件需按照表2要求进行时间管理，不可无限存放；
内部标准： 受潮MSD烘烤参数： 低温烘烤参数：温度45±5℃，湿度≤5%，烘烤时间：超过期限3天内烘烤23天，3天以外则需要烘烤37天； 高温烘烤参数：温度125±5℃，超过期限3天内烘烤17小时，3天以外则需要烘烤27小时； 正常MSD物料烘烤参数：一般为客户及工艺要求正常MSD物料在使用前进行的烘烤。 低温烘烤参数：温度45±5℃，烘烤时间：192小时。超过使用寿命168小时需重新烘烤； 高温烘烤参数：温度125±5℃，超过期限3天内烘烤17小时，超过使用寿命72小时需重新烘烤；
湿敏元件的影响及危害
潮湿的危害存在于各行各业，其对电子工业的影响表现如下。 1、晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉 2、光纤K金接头、 Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化 3、PCB基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”溅锡； 4、IC(包括QFP/BGA/ CSP）集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路，在焊接 时内部微 裂、分离脱层、外部产生“爆米花”。