电子厂作业指导书

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电子行业产品开发作业指导书

电子行业产品开发作业指导书第1章产品开发概述 (4)1.1 产品开发流程 (4)1.1.1 市场调研 (4)1.1.2 概念设计 (4)1.1.3 详细设计 (4)1.1.4 样机制造与测试 (4)1.1.5 优化改进 (4)1.1.6 批量生产 (4)1.1.7 市场推广与售后服务 (4)1.2 电子行业产品发展趋势 (5)1.2.1 智能化 (5)1.2.2 互联网化 (5)1.2.3 节能环保 (5)1.2.4 轻薄化 (5)1.2.5 高功能 (5)1.3 产品开发策略 (5)1.3.1 技术创新 (5)1.3.2 市场导向 (5)1.3.3 合作共赢 (5)1.3.4 品牌建设 (5)1.3.5 人才培养 (5)第2章市场调研与分析 (5)2.1 市场调研方法 (5)2.1.1 文献调研 (6)2.1.2 问卷调查 (6)2.1.3 访谈调研 (6)2.1.4 网络数据分析 (6)2.1.5 实地考察 (6)2.2 竞品分析 (6)2.2.1 确定竞品范围 (6)2.2.2 收集竞品信息 (6)2.2.3 分析竞品优劣势 (6)2.2.4 竞品策略借鉴 (6)2.3 用户需求挖掘 (6)2.3.1 用户画像构建 (7)2.3.2 用户访谈与观察 (7)2.3.3 用户行为分析 (7)2.3.4 用户反馈收集 (7)第3章产品规划 (7)3.1 产品定位 (7)3.1.1 市场定位 (7)3.1.3 应用场景 (7)3.1.4 产品优势 (8)3.2 产品功能设计 (8)3.2.1 基本功能 (8)3.2.2 高级功能 (8)3.3 产品形态与类别 (8)3.3.1 形态 (8)3.3.2 类别 (8)第4章硬件开发 (9)4.1 电路设计基础 (9)4.1.1 电路设计原则 (9)4.1.2 电路设计流程 (9)4.1.3 电路设计注意事项 (9)4.2 元器件选型 (9)4.2.1 元器件选型原则 (9)4.2.2 元器件选型流程 (9)4.3 硬件调试与验证 (10)4.3.1 硬件调试方法 (10)4.3.2 硬件验证方法 (10)4.3.3 调试与验证注意事项 (10)第5章软件开发 (10)5.1 软件架构设计 (10)5.1.1 架构概述 (10)5.1.2 架构设计原则 (10)5.1.3 架构设计方法 (10)5.2 编程语言与工具 (11)5.2.1 编程语言选择 (11)5.2.2 开发工具与环境 (11)5.2.3 编码规范 (11)5.3 软件测试与优化 (11)5.3.1 测试策略 (11)5.3.2 测试工具与方法 (11)5.3.3 优化策略 (12)第6章用户体验设计 (12)6.1 设计原则与方法 (12)6.1.1 设计原则 (12)6.1.2 设计方法 (12)6.2 界面设计 (13)6.2.1 视觉设计 (13)6.2.2 布局设计 (13)6.2.3 内容设计 (13)6.3 人机交互 (13)6.3.1 交互逻辑 (13)第7章结构设计 (14)7.1 结构设计基础 (14)7.1.1 设计原则 (14)7.1.2 设计流程 (14)7.1.3 设计规范 (14)7.2 材料选择与应用 (14)7.2.1 材料选择原则 (14)7.2.2 常用材料 (15)7.2.3 材料应用实例 (15)7.3 结构仿真与优化 (15)7.3.1 结构仿真分析 (15)7.3.2 结构优化设计 (15)7.3.3 仿真与优化软件 (15)第8章生产工艺与制造 (16)8.1 电子制造工艺 (16)8.1.1 工艺流程规划 (16)8.1.2 印刷电路板制造 (16)8.1.3 元器件焊接工艺 (16)8.1.4 组装与调试 (16)8.2 质量控制与管理 (16)8.2.1 质量管理体系 (16)8.2.2 质量检验与控制 (16)8.2.3 不良品处理 (16)8.2.4 持续改进 (16)8.3 供应链管理 (17)8.3.1 供应商选择与评价 (17)8.3.2 物料采购管理 (17)8.3.3 库存管理 (17)8.3.4 物流配送 (17)8.3.5 合同管理 (17)第9章产品测试与认证 (17)9.1 测试方法与工具 (17)9.1.1 测试方法 (17)9.1.2 测试工具 (17)9.2 产品可靠性测试 (18)9.2.1 测试内容 (18)9.2.2 测试要求 (18)9.3 认证与标准 (18)9.3.1 认证 (18)9.3.2 标准 (18)第10章产品发布与市场推广 (19)10.1 产品发布策略 (19)10.1.1 发布时间选择 (19)10.1.3 发布形式与内容 (19)10.2 市场推广渠道 (19)10.2.1 线上推广 (19)10.2.2 线下推广 (19)10.2.3 媒体合作 (19)10.3 售后服务与用户反馈 (19)10.3.1 售后服务体系建设 (19)10.3.2 用户反馈收集与处理 (20)10.3.3 用户满意度调查 (20)第1章产品开发概述1.1 产品开发流程1.1.1 市场调研产品开发的前期工作是对市场进行深入的调研，包括市场需求分析、竞争对手分析、用户需求挖掘等，为产品开发提供明确的方向。

电子生产线作业指导书

• Final test – 产品测试(功能性)
A BOARD (TOP)
INST.
W/S
POST SOLDER
PRE B/I TEST
• Packing – 产品包装作业
HANDLING
B BOARD (BOTTOM)
INST.
W/S
POST SOLDER
PRE B/I TEST
B/I (ESS)
Speed: 1.65 ~ 2.00 sec/pcs
SMT 生产程序
Jobname: 18193r3/18193r3
Side: TOP Units: 10 Micro-meters
Date: Fri Aug 8
CD PN OR
X
Y
BX
BY
SD
MT
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
•允收(Acceptable) (1) 零件接着面在焊垫范围内，且50%以上
脚宽位于锡垫范围内。
•拒收(Rejected) (1) 焊锡未全部充满于零件接着面与焊垫上，
且零件50%以上脚宽超出焊垫范围。
SMT 检验标准
PreferredFra bibliotekAcceptable
SMT制程控制流程
表面黏着制造流程
•制程变异监控 •修正措施施行
电子产品与制程趋势
电子产品
PCB 基板 (Printed Circuit Board)

SMT各工位作业指导书

品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号1/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、印刷内部工作1/PCB板///2根据需求二、工装治具序号数量11套2适量3三、作业步骤2、标准印刷图锡膏需均匀覆盖在印胶的位置居中、胶量适中、成型良3、常见印刷不良四、注意事项NG (锡浆丝印连 NG （焊盘NG （锡膏印刷偏移NG （胶量太少）NG （胶点拉丝）修改审核批准审核：批准：HR-SMT-001 0/0生产作业指导书Production Working instruction1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机各参数：刮刀压力1-5kg，印刷速度30-100mm/s，脱模速度0.1-2mm/s，脱模长度0-3mm，清洗速度20-50mm/s，清洗间隔5-10PCS，填写《SMT印刷机参数记录表》；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。

1、P板投入印刷前需仔细检查P板表面有无杂物或P板损坏；2、锡膏与红胶的使用遵循辅料使用原则:"先进先出，少量多次"3、定期清洗钢网；（锡膏印刷每5-10PCS清洗一次；红胶印刷每10-50PCS清洗一次）4、印刷好的P板存放数量不得超过30pcs；5、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；6、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；7、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；8、作业时需戴好防静电手环；9、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd管理编号管理编号制订:HR-SMT-001 0/0修改时间修改内容印刷设备白棉碎布通用/印刷/印刷质量检测/锡膏/红胶/酒精工装治具规格型号刮刀锡膏（红胶）钢网PCB品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号2/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、贴片机贴装工1/印刷完成PCB板///双面胶10MM1卷二、工装治具序号数量11台21把三、作业步骤2、物料更换：2.1、材料盘认规格误差阻值规格容值误差2.2、材料的极性四、注意事项正极-贴片IC极性图示贴片钽电容极负极1脚7脚贴片二极管极修改审核批准审核：批准：品名品号工序名称规格工艺属性XX/重点工序标准工时/工序代号3/41、打开贴片机程序；调整好设备导轨，装载贴片机程序，设备开始自动贴片；2、当物料使用完后机器会报警料尽，对物料进行更换后继续生产；◆备料：每15分钟查看生产中物料的余数，当物料余数小于500左右，根据程序站别显示的元件名称从指定的料车上取出相应的物料安装在供料器上，放置于备料车上。

电子线材生产标准作业指导书SOP

文件编号版本页码NO.用量1348MMNO.用量NO.日期11台12014/7/11操作示意圖工序操作步驟1.上班时，需先开机确认机器运行是正常，正常后停机待进行作业，如图1；2、将待裁切的线材装于裁切机滚轴下并固定好，启动开关（图1），试裁3-5PCS，裁切尺寸： 348mm ，两端取外被：一端11±0.5mm ，另一端10±0.5mm 由IPQC首件确认，图2；3、首件确认OK后，开始进行裁切/去外被作业；4.裁切好的线材放于对应成品盒内.物料PN物料名称/規格成品图注意事项产品名称工站名称裁线/去外被SOP-EN-1555A01106-010290-030UL1185 OD 4.0mm 线材1、生技人员调试及设定机器参数，调试OK后方可正常作业；2、作业人员需10分钟对裁出的线材尺寸进行自检；3、裁切的线材不可有未去外被、或地线被切掉等不良；4、IPQC需每1个小时对裁出的套管进行检查；5、作业员在作业时需注意安全，以避免出现工伤.6、当机器出现异常时，作业员需立刻报告线长或组长，由线长或组长通知技术人员处理.7、需注意机台7S.工夾具PN工夾具/設備名稱修改记录批准審核制表/自动裁切机新版SOP尺寸348mm1211±0.5m10±0.5m自动裁切机黑色为外被文件编号版本页码NO.用量14PCS/1模NO.用量NO.日期11台12014/7/11操作示意圖工序操作步驟1、上班时，需先开机进行确认机器是否正常，并进行预热5分钟；2、作业员需双手启动双联开关试成型1~2模产品（图1），由IPQC做首件确认，；3、收件确认OK后，正常成型作业；4、成型好的热收缩套管待流至下工位，如图2.物料PN物料名称/規格成品图注意事项产品名称工站名称成型热收缩套管SOP-EN-1555A02501-0010-010螺丝帽1、生技人员调试及设定机器参数，调试OK后方可正常作业；2、作业人员需自检是否有压痕、缺胶、变形等不良；3、IPQC需每1个小时对成型好的热收缩套管进行检查；4、作业员在作业时需注意安全，以避免出现工伤.5、当机器出现异常时，作业员需立刻报告线长或组长，由线长或组长通知技术人员处理.6、需注意机台7S.工夾具PN工夾具/設備名稱修改记录批准審核制表/立式注塑机/成型模具新版SOP12双联启动开关文件编号版本页码NO.用量11NO.用量NO.日期12套12014/7/11操作示意圖工序操作步驟1、取未扭的线材将地线与芯线分开，打开扭线治具电源开关，如图1、图2；2、将地线放治具夹头位置（图2），右脚踩脚踏开关进行扭线，重复扭2~3次；3、当一端扭线完成后，换另一端进行扭线，重复步骤2操作；4、扭好的线材流转下工位.物料PN物料名称/規格成品图注意事项产品名称工站名称扭地线SOP-EN-1555A03/裁切/去外被后的线材1.扭线时注意将芯线与地线分开，避免将地线与芯线同时放治具夹头内；2、扭地线的次数不能过多，避免扭坏地线；3、作业完成，作业员需自检地线是否扭到位；4、扭线治具有异常，及时报告线长或组长通知生技人员进行处理；5、扭地线时应注意安全，避免手指伸进治具夹头造成工伤.工夾具PN工夾具/設備名稱修改记录批准審核制表/扭地线治具新版SOP12白色线为芯线，包住白色线的为地线扭地线治具夹头文件编号版本页码NO.用量1/NO.用量NO.日期11台12014/7/11操作示意圖工序操作步驟1、取上工序扭好地线的线材，进行比量一下，芯线长的一端（去外被11mm端,如图1）需先放比剪刀口比剪7mm ，再放去皮刀口内进行去芯线皮，且地线与芯线的角度为90°时方可作业，图2、图3；2、取线材另一端芯线直接放机器去皮刀口内去皮，注意芯线与地线的角度，如图3；3、完成的产品流转下工位.物料PN物料名称/規格成品图注意事项产品名称工站名称比剪/去芯线皮SOP-EN-1555A04/上工序制品1.比剪时，长的芯线端需比剪7mm,芯线放刀口内需放到位；2、作业操作时注意安全，避免工伤；3、治具出现异常时，需立刻报告线/组长，通知生技人员调试处理；4、上线前，生技人员需保证机台/治具上线前正常使用；5、作业员在拿到上工位物品及完成本工位操作后，均需进行自检产品.6、需注意工作台面7S.工夾具PN工夾具/設備名稱修改记录批准審核制表/半自动剥皮机新版SOP芯线与地线的角度为90°比剪刀口去芯线皮刀口比剪/去芯线皮完成的产品芯线地线23410±0.5m m 11±0.5m m1文件编号版本页码NO.用量1/20.02GNO.用量NO.日期11套12014/7/11操作示意圖工序操作步驟1、取上工位的比剪/去芯线皮完成的产品沾助焊剂，如图1；2、将沾完锡线材芯线及地线进行镀锡，两端均需镀锡，如图2；3、镀锡完成后，自检芯线与地线是否都已经镀锡，如图3.物料PN物料名称/規格成品图注意事项产品名称工站名称镀锡SOP-EN-1555A05/上工序制品1、作业时注意安全，避免锡液飞溅造成对人烫伤；2、镀锡时不得出现：漏镀锡、却锡、大锡头等.3、需注意工作台面7S.714-00000-060锡丝 OD 0.8工夾具PN工夾具/設備名稱修改记录批准審核制表/锡炉新版SOP加助焊剂镀锡自检镀锡123文件编号版本页码NO.用量1/21PCS 30.02GNO.用量NO.日期11套12014/7/11操作示意圖工序操作步驟1、取母头，目视确认，对母头无字母焊接柱加锡，如图1；2、取线材将白色芯线焊接到带“G”字母的焊接柱上，将地线焊接到带“X”字母的焊接柱上；3、自检焊接焊接是OK，OK的流转下工位.物料PN物料名称/規格成品图注意事项产品名称工站名称焊接母头SOP-EN-1555A06/上工序制品1、烙铁焊锡标准温度为：380±20℃；2、母头加锡时，不得加错焊接柱；3、焊锡作业过程中不得出现以下不良：芯线与地线焊焊反、焊接错位、空焊、虚焊、连锡、漏焊接等；4、作业时，需注意安全，避免烙铁对人体造成烫伤；5、当烙铁头出现脏污，需及时清理干净；6、需注意工作台面7S.ST3-02C01-430母头714-00000-060锡丝 OD 0.8工夾具PN工夾具/設備名稱修改记录批准審核制表/电烙铁新版SOP母头注意：母头上无字母的焊接柱需加锡加锡OKG X注意：白色芯线焊到带“G ”字母焊接柱，地线焊到带“X ”字母焊接柱12文件编号版本页码NO.用量1/20.02GNO.用量NO.日期11套12014/7/11操作示意圖工序操作步驟1、取线材及DC头进行焊接，芯线焊DC头焊接柱上，地线焊金属外壳上.物料PN物料名称/規格成品图注意事项产品名称工站名称焊接DC头SOP-EN-1555A07/上工序制品1、烙铁焊锡标准温度为：380±20℃；2、焊锡作业过程中不得出现以下不良：芯线与地线焊焊反、焊接错位、空焊、虚焊、连锡、漏焊接等；4、作业时，需注意安全，避免烙铁对人体造成烫伤；5、当烙铁头出现脏污，需及时清理干净；6、需注意工作台面7S.714-00000-060锡丝 OD 0.8工夾具PN工夾具/設備名稱修改记录批准審核制表/电烙铁新版SOPDC 头焊接OK注意：芯线焊焊接柱上，地线焊外壳上文件编号版本页码NO.用量1/2/NO.用量NO.日期11台12014/7/11操作示意圖工序操作步驟1、上班时需开机确认是否运行正常，并预热5分钟再进行正常作业，如图1；2、将4PCS线材DC插头端装载具上，需装到位，如图2；3、将装好线材的载具装成型机模腔内，载具与线材均需在模腔、线槽摆放到位，如图3；4、双手启动双联开关，上模自动下行自动成型，图4；5、成型完成后，取下水口料放水口料桶内，取出载具及线材（图5），并由IPQC做首件确认；6、首件OK后，重复步骤2、3、4操作，且设备自动成型时准备下一载具待成型线材.物料PN物料名称/規格成品图注意事项产品名称工站名称成型内模（DC头）SOP-EN-1555A08/上工序制品1、生技人员调试及设定机器参数，调试OK后方可正常作业；2、每成型完一模作业员需自检产品是否正常；3、IPQC需每1个小时对成型好内模的线材DC头巡检；4、作业员在作业时需注意安全，以避免出现工伤.5、当机器出现异常时，作业员需立刻报告线长或组长，由线长或组长通知技术人员处理.6、需注意机台7S./注塑料工夾具PN工夾具/設備名稱修改记录批准審核制表/立式注塑机新版SOPDC 头装载具上开关控制面板载具与线材需装到位水口料45123文件编号版本页码NO.用量1/2/NO.用量NO.日期11台12014/7/11操作示意圖工序操作步驟1、上班时需开机确认是否运行正常，并预热5分钟再进行正常作业，如图1；2、将4PCS线材DC插头端装载具上，需装到位，如图2；3、将装好线材的载具装成型机模腔内，载具与线材均需在模腔、线槽摆放到位，如图3；4、双手启动双联开关，上模自动下行自动成型，图4；5、成型完成后，取下水口料放水口料桶内，取出载具及线材（图5），并由IPQC做首件确认；6、首件OK后，重复步骤2、3、4操作，且设备自动成型时准备下一载具待成型线材.物料PN物料名称/規格成品图注意事项产品名称工站名称成型外模（DC头）SOP-EN-1555A09/上工序制品1、生技人员调试及设定机器参数，调试OK后方可正常作业；2、每成型完一模作业员需自检产品是否正常；3、IPQC需每1个小时对成型好内模的线材DC头巡检；4、作业员在作业时需注意安全，以避免出现工伤.5、当机器出现异常时，作业员需立刻报告线长或组长，由线长或组长通知技术人员处理.6、需注意机台7S./注塑料工夾具PN工夾具/設備名稱修改记录批准審核制表/立式注塑机新版SOPDC 头装载具上开关控制面板载具与线材需装到位水口料45123文件编号版本页码NO.用量1/2/NO.用量NO.日期11台12014/7/11操作示意圖工序操作步驟1、上班时需开机确认是否运行正常，并预热5分钟再进行正常作业，如图1；2、将4PCS线材母头端装载具上，需装到位，如图2；3、将装好线材的载具装成型机模腔内，载具与线材均需在模腔、线槽摆放到位，如图3；4、双手启动双联开关，上模自动下行自动成型，图4；5、成型完成后，取下水口料放水口料桶内，取出载具及线材（图5），并由IPQC做首件确认；6、首件OK后，重复步骤2、3、4操作，且设备自动成型时准备下一载具待成型线材.物料PN物料名称/規格成品图注意事项产品名称工站名称成型内模（母头)SOP-EN-1555A010/上工序制品1、生技人员调试及设定机器参数，调试OK后方可正常作业；2、每成型完一模作业员需自检产品是否正常；3、IPQC需每1个小时对成型好内模的线材DC头巡检；4、作业员在作业时需注意安全，以避免出现工伤.5、当机器出现异常时，作业员需立刻报告线长或组长，由线长或组长通知技术人员处理.6、需注意机台7S./注塑料工夾具PN工夾具/設備名稱修改记录批准審核制表/立式注塑机新版SOP45母头装载具上开关控制面板载具与线材需装到位水口料123文件编号版本页码NO.用量1/2/NO.用量NO.日期11台12014/7/1121套32套操作示意圖工序操作步驟1、上班时需开机确认是否运行正常，并预热5分钟再进行正常作业，如图1；2、将4PCS线材母头端装载具上，需装到位，如图2；3、将装好线材的载具装成型机模腔内，载具与线材均需在模腔、线槽摆放到位，如图3；4、双手启动双联开关，上模自动下行自动成型，图4；5、成型完成后，取下水口料放水口料桶内，取出载具及线材（图5），并由IPQC做首件确认；6、首件OK后，重复步骤2、3、4操作，且设备自动成型时准备下一载具待成型线材.物料PN物料名称/規格成品图注意事项产品名称工站名称成型外模（母头)SOP-EN-1555A011/上工序制品1、生技人员调试及设定机器参数，调试OK后方可正常作业；2、每成型完一模作业员需自检产品是否正常；3、IPQC需每1个小时对成型好内模的线材DC头巡检；4、作业员在作业时需注意安全，以避免出现工伤.5、当机器出现异常时，作业员需立刻报告线长或组长，由线长或组长通知技术人员处理.6、需注意机台7S./注塑料工夾具PN工夾具/設備名稱修改记录批准審核制表/立式注塑机新版SOP李鹏2014/7/11/成型模具/载具13245母头装载具上开关控制面板载具与线材需装到位启动双联开关水口料文件编号版本页码NO.用量1/NO.用量NO.日期1112014/7/1121操作示意圖工序操作步驟1、打开电测机电源开关，测试头未插线材时，绿灯亮，如图1；2、将线材DC插头、母头分别插入测试头内，约1秒电测机黄灯，测试自动测试，如图2；3、自动测试OK后，黄灯熄灭，电测显示屏显示“请摇摆线材”时（图3），双手分别握住“DC插头”及“母头”根部线材上下60°角度摇摆 2~3回合，红灯不亮且不报警，则为合格品；4、当电测为不良品时，红色灯亮，且发出略刺耳的报警声.物料PN物料名称/規格成品图注意事项产品名称工站名称电测SOP-EN-1555A012/上工序制品1、测试条件存档后测试机不可随意调试，且测试过程中每隔2小时要用标准测试样品对测试机进行确认一次。

电子车间灯板作业指导书

共11 页第1 页1.在拉头首先检查各块线路板底铜铂有无短路或断路。

2.用皱纹纸贴盖不能过锡炉元器件的焊盘。

3.将各自要插的元器件用兜装起来分种类放好。

4.用物料清单比照线路板丝印分别插好各元器件，元器件必需到位紧贴板面。

5.有极性的元器件不能插反，如：整流二极管﹑开关二极管﹑电解电容﹑三极管﹑74LS164﹙74HC164﹚芯片。

6.数码管﹑VFD 显示屏﹑发光二极管﹑排线不插，留后焊。

7.留意不要漏插。

日期：日期：日期：共11 页第2 页1.检查整板有无漏插，各元器件参数是否对应物料清单。

2.检查各有极性元器件是否对应线路板丝印方向。

3.各元器件应插到位﹑紧贴线路板外表。

日期：日期：日期：电子车间灯板作业指导书1．将锡炉调制240～260℃。

文件编号：ZY-01 共11 页第3 页2.用夹板夹子将插好元器件的线路板夹起并检查有无漏插﹑有无插到位，然后在线路板底部全面均匀地喷洒助焊剂，平坦放入到达温度的锡炉里，使板底与锡液外表完全接触3 秒钟左右提起，检查板底有无焊接全面﹑均匀。

3.调整好切脚机并启动切脚机，将第一次过炉的线路板放入切脚机架子上，用手柄将线路板推入切脚机内，然后抽出，用游标卡尺量其管脚高度应是1.5～1.8mm，假设不符则重调整切脚机高度。

在切脚符合要求后重复第2 步过第2 次锡炉。

日期：日期：日期：1.将已过锡炉和切好脚的线路板检查有无漏插件。

共11 页第4 页2.将全部高离线路板外表的元器件用电烙铁修理，并按紧贴板面。

3.焊锡时留意电烙铁不要过热，焊锡不要太久，以免铜箔翘皮。

日期：日期：日期：共11 页第5 页1.撕去板底皱纹纸，用电烙铁将无插元器件的焊孔挑开。

2.如是数码管类，先把数码管和发光二极管插上线路板〔留意极性，不要插反。

〕，套入模具，并检查它们有无对准模具孔位，然后用电烙铁焊接其各个管腿。

3.如是VFD显示屏类，则先在线路板面相应垫VFD屏的地方贴一条海绵垫，把VFD显示屏各管脚对准线路板相应孔位插入并焊接好。

电子厂制程检验作业指导书

5.2 PQC检验记录表。
核准
审核
制订
第二版
制订部门
品保部
制订日期
2003.08.14
生效日期
第0次修改
会签
启德电子厂
7.5.2生产和服务提供过程的确认
制程检验作业指导书
文件编号
SWN035
页次
4／4
5.3测试记录表。
5.4品质连络单。
5.5供货商质量回馈连络单。
核准
审核
制订
第二版
制订部门
品保部
制订日期
2003.08.14
生效日期
第0次修改
会签
要求。
4.1.3.4将各项检验的结果如实、客观、正确地填写在“检验记录表”上，并作出综合判定。
4.1.3.5将判定结果告知生产线线长(如NG则需和线长当面确认)，并会签认可。
4.1.3.6 PQC首件检验须在1H内完成并送审单位主管。
4.1.4判定及处理
4.1.4.1若判定OK，生产线即可进行量产。
时提出进行检讨，经确定无异后方可放行。
4.6.4重大质量异常：
如连续两个时段检验不良数超出允收范围，或重大不良是在制程无法掌控的情况下，可要
求生产线停止生产，由QE主导原因分析、对策，必要召开质量检讨会(PQC必须参加)或
透过紧急小组进行处理，处理结果由品保工程师进行追踪。
5.附件：
5.1检验记录表(首检)。
4.2.3参与生产在线线前的教育训练，并说明首件检验的结果及问题注意事项，必要时补充线长未提及到的与该机种有关的客诉、工变、技术指令等质量要求及制程变异等事项。
4.3巡回检验：
4.3.1上线后，PQC人员必须在第一时段内：

电子产品与组件生产作业指导书

电子产品与组件生产作业指导书第1章电子产品生产准备 (4)1.1 生产线的规划与布局 (4)1.1.1 生产线的规划 (4)1.1.2 生产线的布局 (4)1.2 员工培训与技术指导 (4)1.2.1 员工培训 (5)1.2.2 技术指导 (5)1.3 设备调试与维护 (5)1.3.1 设备调试 (5)1.3.2 设备维护 (5)1.4 物料采购与质量控制 (5)1.4.1 物料采购 (6)1.4.2 质量控制 (6)第2章印制电路板（PCB）生产 (6)2.1 PCB设计规范 (6)2.1.1 设计原则 (6)2.1.2 设计要求 (6)2.2 制版工艺流程 (6)2.2.1 制版准备 (7)2.2.2 制版过程 (7)2.3 PCB钻孔与层压 (7)2.3.1 钻孔 (7)2.3.2 层压 (7)2.4 PCB镀覆与焊接 (7)2.4.1 镀覆 (7)2.4.2 焊接 (7)第3章电子组件安装 (8)3.1 组件选型与检验 (8)3.2 自动插件机操作 (8)3.3 手工焊接技术 (8)3.4 组件固定与防震处理 (9)第4章线束与连接器加工 (9)4.1 线束加工工艺 (9)4.1.1 线束加工概述 (9)4.1.2 线束加工流程 (9)4.1.3 操作要点 (10)4.2 连接器选型与安装 (10)4.2.1 连接器选型 (10)4.2.2 连接器安装 (10)4.3 线缆剥皮与端子压接 (10)4.3.1 线缆剥皮 (10)4.4 线束测试与防护 (11)4.4.1 线束测试 (11)4.4.2 线束防护 (11)第5章散热器与风扇安装 (11)5.1 散热器选型与安装 (11)5.1.1 散热器选型 (11)5.1.2 散热器安装 (11)5.2 风扇固定与接线 (11)5.2.1 风扇固定 (12)5.2.2 风扇接线 (12)5.3 散热功能测试与优化 (12)5.3.1 散热功能测试 (12)5.3.2 散热功能优化 (12)5.4 静音设计与应用 (12)5.4.1 静音设计 (12)5.4.2 静音应用 (13)第6章电源适配器生产 (13)6.1 电源适配器设计规范 (13)6.1.1 设计要求 (13)6.1.2 设计原则 (13)6.2 线路板组装与元器件焊接 (13)6.2.1 线路板组装 (13)6.2.2 元器件焊接 (13)6.3 电源测试与老化试验 (14)6.3.1 电源测试 (14)6.3.2 老化试验 (14)6.4 安全认证与防护措施 (14)6.4.1 安全认证 (14)6.4.2 防护措施 (14)第7章产品装配与调试 (14)7.1 装配工艺流程 (14)7.1.1 总体要求 (14)7.1.2 装配流程 (15)7.2 关键部件安装与调试 (15)7.2.1 关键部件安装 (15)7.2.2 关键部件调试 (15)7.3 整机功能测试 (15)7.3.1 测试项目 (15)7.3.2 测试方法与步骤 (16)7.4 故障分析与排除 (16)7.4.1 故障分析 (16)7.4.2 故障排除 (16)第8章产品质量控制与检验 (16)8.1.1 制定质量方针与目标 (16)8.1.2 建立质量管理体系 (16)8.1.3 质量管理组织架构 (16)8.1.4 质量管理培训与教育 (16)8.2 生产过程质量控制 (16)8.2.1 制定过程控制计划 (17)8.2.2 生产过程监控 (17)8.2.3 巡检与抽检 (17)8.2.4 供应商管理 (17)8.3 成品检验与测试 (17)8.3.1 成品检验标准 (17)8.3.2 成品检验流程 (17)8.3.3 成品测试 (17)8.3.4 检验记录与报告 (17)8.4 不良品处理与追溯 (17)8.4.1 不良品判定 (17)8.4.2 不良品隔离与标识 (17)8.4.3 不良品原因分析 (17)8.4.4 不良品追溯与处理 (17)第9章产品包装与物流 (18)9.1 包装设计规范 (18)9.1.1 包装设计原则 (18)9.1.2 包装设计要求 (18)9.2 包装材料选用与工艺 (18)9.2.1 包装材料选用原则 (18)9.2.2 常用包装材料 (18)9.2.3 包装工艺 (18)9.3 产品防护与防震包装 (19)9.3.1 防护包装 (19)9.3.2 防震包装设计 (19)9.4 物流运输与交付 (19)9.4.1 物流运输 (19)9.4.2 交付 (19)第10章售后服务与维修 (19)10.1 售后服务体系建设 (19)10.1.1 确立售后服务目标 (19)10.1.2 售后服务网络布局 (19)10.1.3 售后服务团队建设 (19)10.1.4 售后服务流程优化 (20)10.2 产品维修与技术支持 (20)10.2.1 维修服务标准 (20)10.2.2 技术支持与培训 (20)10.2.3 维修设备与工具 (20)10.3 维修备件管理 (20)10.3.1 备件库存管理 (20)10.3.2 备件质量控制 (20)10.3.3 备件物流配送 (20)10.3.4 备件信息管理 (20)10.4 客户满意度调查与持续改进 (20)10.4.1 客户满意度调查 (20)10.4.2 数据分析与改进措施 (20)10.4.3 持续改进 (20)10.4.4 售后服务监督与考核 (20)第1章电子产品生产准备1.1 生产线的规划与布局生产线规划与布局是电子产品生产的关键环节，关系到生产效率、产品质量及生产成本。

xxx电子厂作业指导书.xls

作業指導書W-EN-001-00-ATX30012ED-H29作業指導書W-EN-001-00-ATX30012ED-H30E NTECK ENTECKENTECK作業指導書W-EN-001-00-ATX30012ED-H31W-EN-001-00-ATX30012ED-H32W-EN-001-00-ATX30012ED-H33作業內容1.檢查元件面的所有元件. a.無漏插.反向.b.定點目視:C1,C15,C13,C10,C15,C26,C25,C26,C27,C50,C29, C30,C31,C32,C32A,C35,C33,C37,C39,C45,C60, 其極性及規格. .c.線材無脫落.損傷.d.所有零件不可歪斜(角度不可超過5~10度),特殊要求除外.e.散熱片不可歪斜.(角度不可超過5度)f.所有零件一律不得浮插.(除小電晶體規定浮插的元件外)g.零件面不可有污穢之臟物.h.PCB 板不得破損斷裂.I.從鏡子內檢查元件腳有無露出PCB,若未露出PCB, 作為不良品處理.(注:對輸出電容定點檢查其極性及規格.)5.對不良元件隔離.修理.6.針對補加的元件必須檢查所掉的元件是否掉在元件面上.3.檢驗后對良品用臘筆在PCB 右下角做" V "記號. 注意: 1.對不良品在檢驗記錄本上做記錄 2.掉落于地上的元件置於紅色料盒. 3.作業時須佩戴靜電環,且須接地良好.規格數量品名料號規格位置符號用量備注1靜電環112蠟筆123鑷子134料盒145鏡子156789作業指導書W-EN-001-00-ATX30012ED-H34機種名稱制程站別版本xxx 年5月19日開始實施核准審查制段別頁次PS0ATX0300D0012-D002卡散熱片治具3xxx 年5月19日修改表裝插34OF 35品保簽核治工具作業內容1.將T1,T2扶正並壓平貼PCB.2.將治具卡于HS1與HS2間,使兩散熱片插正.3.插兩牙簽于F-M FAN 孔位.(見綠色圖示)注意事項1.變壓器必須扶正. FAN2.散熱片必須用治具卡正.3.掉落在地上的元件置于紅色料盒.4.作業時須佩戴靜電環,且須接地良好.規格數量品名料號規格位置符號用量1靜電環11卡散熱片治具HS1&HS212料盒22牙簽234567W-EN-001-00-ATX30012ED-H35機種名稱制程站別版本xxx 年5月19日開始實施核准審查制段別頁次PS0ATX0300D0012-D002扶零件3xxx年5月19日修改節拍17'S/台表裝插35OF 35品保簽核在圖綠色所示為插牙簽處治工具備注作業內容1.將所有元件扶正並壓平貼PCB(特殊元件除外)重點檢查: D9,F1,C24,C29,R5,R5A,C87A,VR44,C85,L35,L77.不可歪斜超出PCB;2.將AC開關和輸出線材互繞.(拉速:14.4mm/s)注意事項1.所有元件必須扶正.2.散熱片必須用治具卡正.3.掉落在地上的元件放於紅色料盒.4.作業時須佩戴靜電環,且須接地良好.治工具備注規格數量品名料號規格位置符號用量1靜電環112料盒223紅色料盒134567。

电子厂补焊段作业指导书

客户名称：0共 3 页第 3 页产品名称：0修订日期工序名称
文件编号：0设备/夹具本岗位人数版本号：0所用辅料注意事项1、对铜箔面焊点密集的位置需重点检查。

2、红色箭头方向为IC方向。

表单
1、《目检不良品记录》报表
品质要求1.检查带极性料件的方向；2.检查元件脚密集的部位有无短路；
3.检查铜箔面贴片零件是否有缺
件虚焊等不良；审核:批准:
本岗位每小时产量：编制:补焊段作业指导书
漏焊、包焊等不良;3、如检查到不良后，用红色不良点标示，并记录报表;
4、自检本站作业内容，完成后将PCB做上个人标识,整齐的放入周转箱或流至下一工位;
图2
图1操作步骤
1、按照从上到下或从左到右的顺序，检查零件面各元器件有无反向、缺件、错件等不良。

2、再检查铜箔面是否清洁,焊点有无焊锡短路、引脚短路、虚焊、1、静电环上班前需点检记录；2、戴上防静电手环；目检100%全检2人静电手套、报表、记号笔、红点、放大镜、斜口钳
作业内容
图片诠注
作业前检查。

电子车间灯板作业指导书

电子车间作业指导书编号：FY/ZY-01工序: 插件插件名称: 跳线共11 页第1页1．在拉头首先检查各块线路板底铜铂有无短路或断路。

2．用皱纹纸贴盖不能过锡炉元器件旳焊盘。

3．将各自要插旳元器件用兜装起来分种类放好。

4．用物料清单对照线路板丝印分别插好各元器件，元器件必须到位紧贴板面。

5．注意不要漏插。

6．如上图箭头所示(图例FY18-15款灯板,按物料单为10.16MM跳线,插件位置在JW1, JW2, JW3, JW4, JW5上,如下二图.)7．每款板插件时必需做首检,(应在50块板浸锡前完毕,做首检是备免批量性返工)编制：谭勇-4-24 审核：同意：日期：枫业电子车间作业指导书编号：FY/ZY-01工序: 插件插件名称: 电阻共11 页第2 页1．检查前工位有无漏插，各元器件参数与否对应物料清单。

2．将各自要插旳元器件用兜装起来分种类放好,摆在面前以便拿取位置, 用物料清单对照线路板丝印分别插好各元器件。

3．各元器件应插到位﹑紧贴线路板表面。

4．如上图示箭头所示(部分),(图例为FY18-13款灯板,按物料单插件,箭头所示为510.代号为R7,R6,如下图1,与1.5K代号R15, 270代号为R19如下图2)5.一定要按照物料单插件,不要错插漏插。

清单:510欧插(R1-R13,R17)共14个。

1.5K 插(R15)共1个。

2K插(R21)共1个。

3.9K插(R14)共1个。

220欧插(R20)共1个。

390欧插(R18)共1个。

680欧插(R16)共1个。

编制：谭勇-4-24 审核：同意：日期：枫业电子车间作业指导书文献编号：FY/ZY-01工序: 插件插件名称: 发光共11 页第3 页二极管1．检查前工位有无漏插，各元器件参数与否对应物料清单。

2．将各自要插旳元器件用兜装起来分种类放好,摆在面前以便拿取位置, 用物料清单对照线路板丝印分别插好各元器件。

如上图箭头所指示(部分),图例为FY18-13灯板。

电子电器厂生产部作业指导书文档

3、焗板操作：
3.1、作业前准备：
3.1.1、每班生产前先用酒精做好炉内清洁工作。
3.1.2、开机升温（先打开烤箱总电源开关，后再开电热开关）。
3.1.3、检查各控制键和控制仪表是否正常。
3.1.4、检查进风及排风效果，保持良好。
3.1.5、打开焗炉房内总抽风开关。
3.2、作业步骤：
3.2.1、焗炉焗板范围：每层3-4架，保持炉内运风通畅，关好炉门。
35min
第一面18分钟，第二面25分钟
固化干绿油
150℃±5℃
35min
第一面10分钟，第二面35分钟
固化字符
150℃±5℃
50min
印第一面字符焗10min,印第二面字符后焗50min
固化感光油墨
150℃±5℃
电金板40min
高碳板20min
喷锡板60min
电金板电二铜前或电锡前焗板
100℃
10min
6.2、生产过程出现品质异常时，应立即向部门负责人报告。
7、附表：《开油记录表》
编写：
审核：
核准：
XXX电子电路板有限公司
文件名称
焗板作业指导书
版本
F
文件编号
PD-III-41
生效日期
2007-12-1
页数：P1
共1页
1、目的：明确焗炉焗板操作，并确保良好品质。
2、适用范围：曝光房焗板工序、单面丝印部焗板工序。
3.6.9、所有显影出来的板必须依最宽工艺边插架或插猪笼架，减少擦花绿油等。
编写：
审核：
核准：
XXX电子电路板有限公司
文件名称
曝光房显影作业指导书
版本
D
文件编号

SMT作业指导书

SMT作业指导书一、背景介绍自动贴片技术（SMT）是电子元器件表面贴装技术的一种主要方式，广泛应用于电子制造领域。

为了提高学生对SMT工艺的认识和应用能力，特编写本作业指导书，引导学生完成相关SMT作业。

二、实验目的通过本次实验，旨在帮助学生：1.了解SMT的基本原理和工艺流程；2.学习掌握SMT工艺中的关键技术；3.提高学生的动手实践能力和故障排除能力。

三、实验材料1.电路板：提供给学生的实验电路板；2.贴片元件：提供给学生的SMT贴片元件；3.工具：焊锡台、烙铁、喷嘴、焊锡丝、镊子等。

四、实验步骤以下是本次SMT作业的具体步骤：1.准备工作- 清洁工作区域，确保工作环境干净整洁；- 检查实验材料，确认电路板和贴片元件齐全。

2.贴片元件的安装- 根据电路板上的元件安装图，仔细查看元件型号和位置；- 使用镊子将贴片元件从包装中取出；- 将元件按照图纸上的位置正确安装在电路板上；- 注意对极性元件的方向，并避免元件之间的短路。

3.焊接贴片元件- 准备好焊锡台、烙铁和焊锡丝；- 将焊锡台加热至适宜的温度；- 将焊锡丝融化，涂抹在贴片元件与电路板焊盘之间；- 通过烙铁进行焊接，确保焊点牢固可靠。

4.质量检查与故障排除- 检查焊点是否完整，没有冷焊、虚焊等现象；- 使用万用表或测试仪器检测电路的连通性；- 如果发现问题，根据焊接技术要求进行修复或替换。

5.完成实验报告- 撰写实验报告，详细记录实验过程和结果；- 总结实验中遇到的问题和解决方法；- 分析实验结果，并提出改进建议。

五、注意事项1.操作时要注意安全，避免烫伤和其他意外事故；2.仔细阅读工艺流程和元件安装图纸，确保操作正确无误；3.注意焊点的质量，确保焊接牢固且没有短路或冷焊等问题；4.遵守实验室的规章制度，保持实验环境整洁有序。

六、实验评分标准学生将根据以下标准进行评分：1.实验报告的完整性和准确性；2.贴片元件的正确安装和焊接质量；3.故障排除能力和问题解决的效果；4.实验操作的安全性和规范性。

电子线作业指导书

变更经历
注意事项！！
1.操作中注意安全!! 2.20EA为一捆，为防两端不齐，需要捆紧； 3.切线时边缘要切齐； 4.发现异常时须向上级报告。
日期
标准工时
作成
覃承保 10 秒
2012.03.26
确认
承认
晓星电子（东莞）有限公司
品名品番
NO 项目
AC(DC)WIRE HARNESS CABLE ASS'Y
使用资材
NO
品名
规格
数量(EA) 1
cable KC IEC60227-3.0
1
2
3
4
5
KF-04-02 REV.2
变更经历
注意事项！！
1.安全第一!!小心电击！ 2.作业人员须岗前培训,非专业人员禁止操作； 3.发现异常时须向上级报告。
日期
标准工时
作成
确认
承认
覃承保 2秒
2012.03.26
东莞晓星电子厂
使用资材
NO
品名
规格
数量(EA) 1
cable KC IEC60227-3.0
2
2
3
4
5
KF-04-02 REV.2
变更经历
合模
注意事项！！
1.安全第一!! 2.作业人员须岗前培训,非专业人员禁止操作； 3.装线材时一定要装到位；夹具要锁紧； 4.注意压伤、夹线等品质异常； 5.紧急情况按急停按钮，并向上级报告。
作业条件管理规格确认方法点检周期
1
铡刀
\
目视
2
3 4
简图：
作业
管理方法
目视检查
指导书
文件编号修订次数工程序号

SMT作业指导书

内部公开第1页，共11页
作业指导文件
产品型号：文件名称：文件编号：文件版本：
通用 SMT作业指导书
A1
共6页（包括封面）
深圳市美力xx电子有限公司
SHENZHEN MEILIGAO ELECTRONICS CO., LTD
拟制：会签：
审核：批准：
日期： 2012.07.20 日期：日期：日期：日期：日期：日期：日期：
RoHS
深圳市美力高电子有限公司 SHENZHEN MEILIGAO ELECTRONICS CO., LTD
SMT作业指导书
文件编号产品型号
工位号 SMT-01 工序人数
1
工序名称
印刷
关键工位
是
一、操作准备：
安全注意事项及要求
1.1、开机气压在0.5MP；
1、在机器运行过程中手不可伸到机内
1.2、顶针，基板，钢网
2、不可以设定全自动印刷
二、操作内容：
3、当到机器报警停止时要清洗一次钢网
2.1、如下图所示装基板定位，装钢网，调行程，试印刷； 4、锡膏上线前要搅拌3-5分钟
2.2、自检OK后流入下一工序；
4、锡膏超过12小时不用必须冷藏
5、印刷员要对来料基板外观进行确认
紧急开关
RoHS
6、每天下班时必须拆下钢网彻底清洗一次 7、生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报
1
工序名称
回流焊
关键工位
一、操作准备：
安全注意事项及要求：
1.1、电源正常开起
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸
二、操作内容：
2.机器没有到达设定温度不可过炉