金属化聚酯膜
金属化聚酯膜电容器
GB7332（IEC384-2）■结构介质：聚酯膜。
电极：金属真空蒸发层。
封装：阻燃环氧树脂（UL94 V-0）。
引线：镀锡铜包钢线（CP 线）或镀锡铜线。
■ 典型应用直流及低脉冲场合。
如：低频滤波、隔直流及旁路等。
不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。
■ 特点体积很小，有良好自愈性；有脉冲强度，高可靠性。
当额定电压大于250V 时推荐使用CBB21替代。
■交流和直流电压的对应关系直流电压DC 100VDC 250VDC 400VDC交流电压AC 63V AC160V AC 200V AC ■技术参数 气候条件 -40--+85℃ 额定电压VDC 100V 、250V 、400V 、 容量范围 0.0022µF-12µF 容量偏差 ±5% ±10%耐电压 1.6UR （5S ）≤0.33µF≥7500M Ω 绝缘电阻或时间常数 ＞0.33µF ≥2500S （M Ω.µF ）损耗角正切 ≤0.01 1kHz 20℃ 稳态湿热 温度：40±2℃ 湿度：93%RH 持续时间：21天 无可见损伤，标志清晰 电容量：△C/C ≤5% 损耗角正切（1KHz ）：增加≤0.005 绝缘电阻IR ：≥额定值的50%耐久性 +85℃，1000h 施加电压：1.25×UR ： 电容量：△C/C ≤10%绝缘电阻IR ：≥额定值的50% 脚距 10 15 202531250V 20 10 8 5 5 dv/dt （v/µs） 400V 50 20 108 8 脚距mm 10 15 22.527.531引线直径 mm 0.6 0.6/0.8 0.80.80.8 ■结构图 说明： ① 金属化聚酯膜 ② 喷金层 ③ CP 线 ④ 环氧树脂■交流耐压与频率的关系曲线100VDC/63V AC 250VDC/160V AC400VDC/200V ACW±1.0T ±1.0H±1.0W±10T ±1.0H±1.0W±1.0T ±1.0H±1.0104MEF104K(J)1100307009 3.77.27.5222MEF222K(J)21304070013 3.87.310222MEF222K(J)41304070013 3.87.310104MEF104K(J)1100409009 4.29.27.5272MEF272K(J)21304070013 3.87.310272MEF272K(J)41303060013 3.87.310104MEF104K(J)11303080013 4.09.010332MEF332K(J)21303070013 3.87.310332MEF332K(J)41303070013 3.87.310124MEF124K(J)1100408009 4.08.07.5392MEF392K(J)21303060013 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250VDC 产品编码.100VDC脚距(mm)外形尺寸（mm ）容量产品编码外形尺寸（mm ）脚距(mm)CL21（MEF ） RoHS 金属化聚酯膜电容器外形尺寸（mm ）脚距(mm)容量产品编码容量CL21（MEF）电容器规格尺寸表。
照明用电容器介绍
照明用电容器介绍照明用电容介绍1 抑制电源电磁干扰用电容器(EMI用电容)：电源跨线（抑制差模干扰）：X类（电容器失效时不会导致电击危险）X2类：C42(MKP62)和C42(MKP62(reduced size))X1类：C44(MKP64)、C45(MKP65)、C46(MKP66)、C43(MKP63) Cx:推荐用C42(MKP62(reduced size))电源对地（抑制共模干扰）：Y类（电容器失效时会导致电击危险）Y2类:C43(MKP63)Cy:推荐用C43(MKP63)1 EMI 用电容的型号及认证资格照明用电容介绍广泛用于电源跨线路等干扰场合已获得UL/CUL 证书C46(MKP66) X1(760Vac)具有良好的拟制噪音，吸收能量尖峰和阻尼作用已获得CQC,ENEC-VDE,UL/CUL 证书C40(MKP61R) X2(300Vac,阻容模块)广泛用于电源跨线路等干扰场合已获得CQC,ENEC-VDE,UL/CUL 和Cb 测试证书C45(MKP65) X1(440Vac)广泛用于电源跨线路等干扰场合已获得CQC,ENEC-VDE,UL/CUL 和Cb 测试证书C44(MKP64) X1(310Vac)广泛用于电源跨线路,天线耦合等干扰场合已获得CQC,ENEC-SEMKO,UL/CUL 和Cb 测试证书C43(MKP63) Y2/X1(Y2:300/X1:440Vac)广泛用于电源跨线路等干扰场合已获得CQC,ENEC-VDE,UL/CUL 和Cb 测试证书C42(MKP62和MKP62(reduced size))X2 (275/305Vac)特点和用途型号(type)照明用电容介绍2 整流滤波用电容简化电路图如下要求：高频特性好和低损耗可选用的电容器系列有：金属化聚酯膜电容:C21(CL21) C23(CL23) C22(CL21X)金属化聚丙烯膜电容:C31(CBB21) C32(MKP21) C35(MKP25)照明用电容介绍金属化聚酯膜电容;卷绕式;阻燃性环氧粉末包封;自愈性好;电压63Vdc/100Vdc/250Vdc/400Vdc/630Vdc;容量0.01uF-10uF;脚距P7.5mm-30.0mm;主要用于滤波,低脉冲电路,隔直和旁路电路;C21(CL21)特点和用途型号(type)金属化聚酯膜电容;卷绕式;阻燃性环氧粉末包封;自愈性好;电压250Vdc/400Vdc/450Vdc/630Vdc;容量0.01uF-10uF;脚距P7.5mm-22.5mm;主要用于直流滤波场合,如DC-filter,PFC 等;C22(CL21X)金属化聚酯膜电容;卷绕式;塑料外壳封装;自愈性好;电压63Vdc/100Vdc/250Vdc/400Vdc/630Vdc;容量0.0033uF-33uF;脚距P7.5mm-27.5mm;主要用于旁路,隔直,耦合,退耦及低电压场合抗干扰;C23(CL23)2 对应的具体型号特点和用途(金属化聚酯膜电容)照明用电容介绍2 对应的具体型号特点和用途(金属化聚丙烯膜电容)金属化聚丙烯膜电容;卷绕式;塑料外壳封装;高频损耗小(450V/520V/630V;max C 6.8uF);工作温度范围:-40℃～105℃;主要用于直流滤波场合,如DC-filter,PFC 等C35(MKP25)金属化聚丙烯膜电容;卷绕式;塑料外壳封装;高频损耗小(电压和容量范围：160Vdc ～2500Vdc;C:0.00056uF ～15.0uF);工作温度范围:-40℃～105℃;广泛用于高频,直流,交流和脉冲电路及S 校正电路C32(MKP21)特点和用途型号(type)金属化聚丙烯膜电容;卷绕式;阻燃环氧粉末包封;高频损耗小; (电压和容量范围：160Vdc ～1000Vdc;C:0.001uF ～3.3uF);工作温度范围:-40℃～105℃;广泛用于高频,直流,交流和脉冲电路及S 校正电路;适用于各种高频,大电流场合;C31(CBB21)照明用电容介绍3 隔直和耦合用电容器简化电路图如下可选用的电容器系列有：C24(CL23B) C25(CL25) C21(CL21) C23(CL23) C22(CL21X) C31(CBB21) C32(MKP21) C35(MKP25)照明用电容介绍3 对应的具体型号特点和用途(金属化聚酯膜电容)金属化聚酯膜电容;叠片式;裸体(无外封装),;电压63Vdc/100Vdc/250Vdc/400Vdc/630Vdc/1000Vdc;容量0.001uF ～10.0uF;自愈性好,抗脉冲能力强;体积小；脚距主要为P=5.0mm →15.0mm主要用于电源转换器,电子整流器,紧凑型节能灯C25(CL25)金属化聚酯膜电容;叠片式;塑料外壳封装;电压63Vdc/100Vdc/250Vdc/400Vdc/630Vdc;容量0.001uF ～2.2uF;自愈性好,抗脉冲能力强;脚距主要为P=5.0mm(其他脚距也可制作)主要用于旁路,隔直,耦合,退耦C24(CL23B)特点和用途型号(type)照明用电容介绍4 谐振和分压用电容简化电路图如下:可选用的电容器系列有:C32(MKP21) C33(MKP23)C82(MMKP82) C84(MMKP84)照明用电容介绍4 对应的具体型号特点和用途(金属化聚丙烯膜电容)塑料外壳封装(400Vac ～900Vac);多串式高温膜波浪边设计；工作温度范围--40℃～125℃；广泛用于高频,直流,交流和脉冲电路及S 校正电路C33(MKP23)塑料外壳封装(1000Vdc ～2500Vdc);多串式波浪边设计；工作温度范围--40℃～105℃；广泛用于高频,直流,交流和脉冲电路及S 校正电路C32(MKP21)特点和用途型号(type)双面金属化塑料外壳封装;多串式设计；损耗小,内部温升低;主要用于高频高脉冲电路;C82(MMKP82)C84(MMKP84)照明用电容介绍5 LED简略电路图：可选用的电容器系列有:C1: C21(CL21) C25(CL25) C91(CLN21)C2: C21(CL21) C25(CL25) C92C3: C21(CL21) C42(MKP62) C91(CLN21)C4: C21(CL21) C25(CL25) C92照明用电容介绍5 LED 用高温薄膜电容(金属化聚萘乙酯薄膜(PEN)直流电容器)特点和用途型号(type)裸体(无外封装,叠片式),自愈性好;耐高温(可最高工作于150℃的环境中);广泛应用于大功率紧凑性节能灯和电子照明(如汽车HID灯)或高温环境下的直流脉动和脉冲电路;C92阻燃性环氧粉末包封(卷绕式);自愈性好;耐高温(可最高工作于150℃的环境中);主要用于高温场合;C91(CLN21)对应各型号电容器内部结构6 对应各型号电容器的内部结构CL23B CL25 CLN21 CL21 CL21X CL23 CBB21C92MKP21 MKP25CL21 CBB21 MKP21 MKP23 MKP63MKP65(两串式设计）MKP62 MKP64MMKP82 MMKP84(两串式设计）MMKP82 MMKP84 (三串式设计)金属化薄膜双面金属化膜薄膜MKP21 MKP23 (三串式设计)对应各型号电容器内部结构7 MKP23和MKP21的设计优点Fara 专门为谐振用所设计的MKP23和MKP21系列电容(400Vac-900Vac),采用波浪边多串式设计替代直边多串式设计.7.1 波浪边设计的优点:增大了芯子与喷金层的接触面积,提高了喷金层与芯子结合强度;相对于直边设计而言,波浪边设计的产品具有更高的抗脉冲能力和抗热冲击能力.7.2 MKP23和MKP21系列最大的dv/dt (unit:V/us)450095009800/Ur=700Vac /600030002200P=1010000450025002000P=156000/Ur=900Vac18006500Ur=600Vac 12004000Ur=500Vac 8003000Ur=400Vac P=22.5P=7.5Dv/dt对应各型号电容器内部结构8 MMKP82/MMKP84和MKP23/MKP21设计对比8.1 MMKP82/MMKP84(400Vac-900Vac)采用双面金属化多串式设计，相对于单面金属化多串式设计而言，其电流导通面积大，过电流能力更强8.2 MMKP82/MMKP84系列最大的dv/dt (unit:V/us)/950045003300P=159500450025002100P=22.5Ur=700Vac Ur=900VacUr=500Vac Ur=400Vac Dv/dt电容器自温升9 电容器的最大允许温升10℃15℃Max T PP(聚丙烯)PET(聚酯）PEN(聚萘乙酯)电介质电容器周期测试项目10 电容器周期主要测试项目(严格按相应的标准执行）10.1:引出端强度，耐焊接热，温度快速变化，振动和碰撞10.2:气候顺序(包括干热，循环湿热，寒冷，低气压等10.3:稳态湿热10.4:耐久性（包括直流耐久性和交流耐久性）10.5:充电和放电测试薄膜电容器的失效模式11 照明用薄膜电容器各位置的主要失效模式1：无容量和热击穿2：电压击穿1：无容量或容量衰减失效模式1：虚焊，引线与喷金端面脱开（制造工艺不良）2：使用环境温度过高，导致薄膜收缩，从而导致引线与喷金层脱开，从而导致产品发生开路现象3：产品在使用时高频电流过大，导致产品自温升过高，导致产品发生热击穿现象4：产品本身损耗异常，处于高频电流工作时，产品自温升过高，导致产品发生热击穿现象1：异常脉动电压导致产品发生击穿现象2：使用不当导致1：虚焊，引线与喷金端面脱开（制造工艺不良）2：长期处于高温高湿条件下工作（由于安规电容采用锌铝膜设计，锌在高温高湿的环境中很容易发生氧化现象，导致容量衰减）原因分析整流滤波和隔直用电容EMI 电路用安规电容具体应用位置薄膜电容器的失效模式11 照明用薄膜电容器各位置的主要失效模式1：无容量和热击穿失效模式1：虚焊，引线与喷金端面脱开（制造工艺不良）2：使用环境温度过高，导致薄膜收缩，从而导致引线与喷金层脱开，从而导致产品发生开路现象3：产品在使用时高频电流过大，导致产品自温升过高，导致产品发生热击穿现象4：产品本身损耗异常，处于高频电流工作时，产品自温升过高，导致产品发生热击穿现象原因分析谐振用电容具体应用位置。
电容器用金属化薄膜解析
电容器用金属化薄膜1 范围本标准规定了电容器用金属化薄膜的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、以及标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于电容器用金属化聚丙烯薄膜和金属化聚酯薄膜。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T2828.1－2003 计数检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验计划GB/T13542.2－××××电气绝缘用薄膜第2部分：试验方法3 术语3.1基膜base film电容器用的能在其表面蒸镀一层极薄金属层的塑料薄膜。
3.2金属化薄膜metallized film将高纯铝或锌在高真空状态下熔化、蒸发、沉淀到基膜上，在基膜表面形成一层极薄的金属层后的塑料薄膜。
3.3自愈作用self-healing金属化薄膜介质局部击穿后立即本能地恢复到击穿前的电性能现象。
3.4留边margin为实际制作电容器需要，将金属化薄膜一侧或两侧边缘或中间遮盖而形成不蒸镀金属的空白绝缘条(带)称为留边，其宽度称为留边量。
3.5方块电阻square resistance金属化薄膜上的金属层在单位正方形面积的电阻值称为方块电阻，用Ω/□表示，通常用方块电阻来表示金属镀层的厚度。
3.6金属化安全薄膜metallized safe film金属层图案含有保险丝安全结构的金属化薄膜。
按保险丝安全结构特点可分网格安全膜、T形安全膜和串接安全膜等。
4 分类4.1 产品类型MPPA（MPETA）——单面铝金属化聚丙烯（或聚酯）薄膜，见图1－图3。
图1 图2 图3 MPPAD(MPETAD)——双面铝金属化聚丙烯(或聚酯)薄膜，见图4和图5。
金属化薄膜电容器资料-1
600
550 500
450
400
350 20
40 60 80 100 120 140 temperature( ° C )
Dissipation Factor vs Frequency
BDB(V/μm)
Breakdown Voltage vs Temperature 5μm
650
600
550 500
2.照明用 3.車輛用.車載變壓器用 4.其他
TD 型安全膜
B/TD 寬 C/間隔寬
A /制品寬 白邊寬
T 型安全膜
D/(保險絲) B/(MD 寬)F/(網邊部)
C/TD 寬 E/間隔寬
A /制品寬 G/(白邊寬)
FISH NET 網狀型安全膜(A 型)
D/網邊部 C/MD
華容國際集團(HJC )專門研究相關資料,匯總使用金屬化聚酯薄膜,金屬化聚丙烯薄膜的 經驗,所列數據和結論是大新電機股份有限公司陳澤民董事長指導,經過三十五年電容器製造 經驗和試驗所獲得的。
聚酯薄膜: 聚丙烯薄膜:
POLYESTER FILM
(PET)
POLYPROPYLENE FILM (OPP)
第 1頁 第 2頁 第 3頁 第 4頁 第 5頁 第 6頁 第 7頁 第 8頁 第 9頁 第 10 頁 第 11 頁
HUA JUNG ELECTRONICS GUANG DONG CO.,LTD.
華容國際集團 陳光裕編訂
CAPACITORS
第1頁
聚 酯 薄 膜 ﹑聚 丙 烯 薄 膜
隨著電容器制造技術的進步,金屬化聚酯薄膜﹑金屬化聚丙烯薄膜制造的電容器,依其 適用性﹑體積大小﹑重量﹑成本﹑簡單化制造工程,良好的電氣性能,己獲得電容器制造工廠 充分使用。從其最終用途來看,金屬化聚酯薄膜﹑金屬化聚丙烯薄膜電容器有可能被用於替 代其它類型的電容器,諸如金屬化紙介質電容器或箔式電容器,甚至電解電容器。
金属化聚酯膜
m 自愈点(PCS/ 2 )
聚酯膜 1.395
≥150
≥4300 MD≥100 TD≥75 MD≤3.0 TD≤1.5 < 0.5
3.2 ≤ 50 ≥30,000 > 150 (≤3μm) > 200 (3～4μm) > 250 (≥4μm)
≤5
测试标准
150℃±2℃,30min 24h, 20℃
1kHz, 23℃±2℃ 1kHz, 23℃±2℃
b≤ 0.3 0.3 < b ≤ 1.0
1.0 < b ≤ 2.0 b > 2.0
±0.15 ±0.2 ±0.25 ±0.3
聚酯基膜技术指标 项目
密度(g/cm3) 抗拉强度(Mpa) 弹性模量(Mpa)
拉伸率(%) 热收缩率(%) 吸水性(%) 介电常数(%) 损耗角正切(×10-4) 绝缘电阻(MΩ·μF) 平均耐电压(VDC/μm)
铝金属化膜pea厚度厚度m1712偏差10宽度和留边宽度width45mm方块电阻方阻值偏差1024252430膜卷内径外径内径外径7574576155130160175135180240200250300260320薄膜宽度和留边的允许偏差薄膜宽度b及允许偏差mm留边宽度b及允许偏差mm64010301564300015031002300210200252003聚酯基膜技术指标项目聚酯膜测试标准密度gcm31395抗拉强度mpa150弹性模量mpa4300拉伸率md100td75热收缩率md30td15150230min吸水性0524h20介电常数321khz232损耗角正切104501khz232绝缘电阻mf30000平均耐电压vdcm100vdcm
偏差 ±25% ±30%
壳式校正电容CL23B金属化聚酯膜电容器 科尼盛
7.2
6.5
2.5
7.2
6.5
2.5
7.2
7.5
3.5
7.2
11
6
7.2
11
6
0.033
7.2
6.5
2.5
7.2
6.5
2.5
7.2
7.5
3.5
7.2
11
6
0.039
7.2
6.5
2.5
7.2
6.5
2.5
7.2
7.5
3.5
7.2
11
6
外形尺寸Dimensions（mm）P=5mmⅠ型
电容器厚度（Capacitor Thickness）T
7.2
11
6
0.47
7.2
10
5
7.2
11
6
0.56
7.2
10
5
7.2
11
6
0.68
7.2
11
6
0.82
7.2
11
6
1
7.2
11
6
外形尺寸Dimensions（mm）P=5mmⅡ型
电容器厚度（Capacitor Thickness）T
≤3.5
≥4.0
引出线直径（Lead Wire Dia.）d±0.05
0.5
0.6
外形尺寸偏差（Dimension Tolerance：W，H，T）
±0.2
±0.4
电容量
（μF）
50/63VDC
100VDC
W
H
T
W
H
T
0.1
7.2
vmpet薄膜成分
vmpet薄膜成分
【最新版】
目录
1.VMPET 薄膜的简介
2.VMPET 薄膜的成分及其特性
3.VMPET 薄膜的应用领域
正文
【1】VMPET 薄膜的简介
VMPET（Vacuum Metallized Polyester Tape）薄膜，即真空金属化聚酯薄膜，是一种高性能的包装材料。
它具有良好的耐热性、优异的电气绝缘性、化学稳定性以及抗拉伸强度，因此被广泛应用于包装、电子、电气等领域。
【2】VMPET 薄膜的成分及其特性
VMPET 薄膜的主要成分是聚酯，其特性如下：
（1）耐热性：VMPET 薄膜具有优异的耐热性，可在高温环境下长期使用。
（2）电气绝缘性：VMPET 薄膜具有优良的电气绝缘性，可防止电气设备发生短路。
（3）化学稳定性：VMPET 薄膜具有很好的化学稳定性，能抵抗大多数酸碱物质的侵蚀。
（4）抗拉伸强度：VMPET 薄膜具有较高的抗拉伸强度，能有效保护包装物品免受挤压。
【3】VMPET 薄膜的应用领域
VMPET 薄膜广泛应用于以下几个领域：
（1）包装领域：VMPET 薄膜可用于各种包装材料，如食品包装、医药包装等。
（2）电子领域：VMPET 薄膜可用于制造电子元器件，如电容器、电阻等。
（3）电气领域：VMPET 薄膜可用于电气设备的绝缘材料，如电缆绝缘、变压器绝缘等。
（4）汽车行业：VMPET 薄膜可用于汽车内饰、外饰的表面保护膜等。
总之，VMPET 薄膜因其独特的特性和优良的性能，在多个领域发挥着重要作用。
金属化薄膜电容器
-40~+105
低E.S.R、高频脉 动电流电路
35,63
4.7,10,22
-40~+85
125(V.a.c)
小型品、交流電 源雑音防止用
0.010~1.0
-40~+105
250(V.a.c)
ＭＭＤ
金属化聚 丙烯薄膜
ＭＰＥ
ＭＭＴ
叠片形树 金属化聚 脂浸封 酯薄膜
ＭＴＦ
金属化硫 化聚苯
（薄膜）
ＣＨＡ
金属化薄膜电容器.
结构 介质材料 品名
形状
特点及用途
额定电压 容量范围(F)※ 使用温度范
(V.d.c)
1
(℃)
ＡＭＺ
一般电路用
50~400 0.00010~0.47
聚酯薄膜 ＡＭＣ
ＡＭＦ
金属化聚 二酸二乙
酯薄膜
ＡＮＲ
树脂浸封 聚酯薄膜 ＮＳＭ
聚丙烯薄 膜
ＡＰＳ
小型品
50
0.00047~0.1
-40~+85
100,250,
低损耗高频回路 、缓冲电路、音
频电路
0.00010~0.22 -25~+85
400※3
聚酯/聚丙 烯薄膜
ＡＷＳ
硫化聚苯 (PPS)薄膜
ＡＨＳ
ＭＭＸ
ＭＭＣ
ＭＭＨ
金属化聚 酯薄膜
阻燃性树 脂浸封
ＭＭＢ （Ａ）
ＭＭＬ
定时电路、振荡 电路、杜比电路
50,100
0.0010~0.47
-25~+85
0.010~3.3
高可靠性,流/回 流焊接对应，滤 波电路、谐振电 路、自定时电路 等表面安装型电
XYcapacitance
X&Y capKeywords:cl21是金属化聚酯膜介质电容器cbb是金属化聚丙烯膜介质电容器mpx是安规电容器也称做x2电容器也是金属化聚丙烯膜介质电容(CL21、CBB、MPX电容有什么差异？我把这三种电容都打开看了一下，从里面的材料来看，我发现没什么差异，都是一层薄膜和一层金属膜粘合在一起，然后再一层层卷起来，引出二个电极。
)1.X,Y电容都是安规电容,火线零线间的是X电容,火线与地间的是Y电容.它们用在电源滤波器里,起到电源滤波作用,分别对共模,差模工扰起滤波作用.安规电容是指用于这样的场合，即电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全. 安规电容安全等级应用中允许的峰值脉冲电压过电压等级（IEC664）X1 >2.5kV ≤4.0kV ⅢX2 ≤2.5kV ⅡX3 ≤1.2kV ——安规电容安全等级绝缘类型额定电压范围Y1 双重绝缘或加强绝缘≥ 250V Y2 基本绝缘或附加绝缘≥150V ≤250V Y3 基本绝缘或附加绝缘≥150V ≤250V Y4 基本绝缘或附加绝缘<150V Y电容的电容量必须受到限制，从而达到控制在额定频率及额定电压作用下，流过它的漏电流的大小和对系统EMC性能影响的目的。
GJB151规定Y电容的容量应不大于0.1uF。
Y电容除符合相应的电网电压耐压外，还要求这种电容器在电气和机械性能方面有足够的安全余量，避免在极端恶劣环境条件下出现击穿短路现象，Y电容的耐压性能对保护人身安全具有重要意义. Y1与Y2的差别安规上的考量:Y1属于双绝缘Y电容,用于跨接一二次侧.Y2则属于基本单绝缘Y电容,用于跨接一次侧对保护大地即FG线.X电容,Y电容是安规电容:X1: Peak pulse voltage>2.5KV <=4.0KVX2：Peak pulse voltage<=2.5KVX3：Peak pulse voltage<=1.2KVY电容分为Y1和Y2电容，Y1电容的耐压为400V。
产品特性比较表
C≤0.33UF IR≥15GΩ C＞0.33UF IR≥5GΩ
C≤0.33UF IR≥30GΩ C＞0.33UF IR≥10GΩ
C≤0.33UF IR≥15GΩ C＞0.33UF IR≥5GΩ
允 差
用途
广泛应用于通讯器材,
J 收录机,电视机,VCD及
K 各种电子设备的直流
规格 0.001-0.47
100VDC 250VDC 400VDC 630VDC 1000VDC 0.001-0.1 50VDC 63VDC 100VDC 0.001-10 100VDC 250VDC 400VDC 630VDC 0.001-1.0 63VDC 100VDC 250VDC 400VDC
C≤0.33UF 2UR 1KHZ时≤0.001 IR≥50GΩ
C＞0.33UF IR≥5GΩ
40/85/21
—40～85℃
1.75UR 1KHZ时≤0.001
C≤0.33UF
IR≥50GΩ C＞0.33UF
IR≥5GΩ
CBB20 MPA扁 MPT圆
1.聚丙轴向电容，无感 2.高频损耗小自愈性好 3.体积小，重量轻 4.外层用玛拉胶带包裹 5.电性能优越，寿命长
C＞0.33UF IR≥5GΩ
耦合，离合，旁路及 J 定时回路自动控制系 K 统及通讯设备，充放 M 电，照明，噪音抑制
及频率调制.
0.01-10 100VDC 250VDC 400VDC 630VDC 0.001-20 100VDC 250VDC 400VDC 630VDC
金属 化聚丙烯膜电
型号
型号
CL11 (PEI)
CL21X MINI (MEF) CL21 (MEF)
105金属膜电容CL21规格书
CL21金属化聚酯膜电容器产品确认书1-1类型CL21型电容器,使用金属化聚脂薄膜作为主要的电介质。
1-2属性分类额定电压，标称电容量，电容量误差，以及附图。
1-3使用温度: -40°C+120°C1-4标准试验温度：20°C湿度：60%正常情况下:温度：+5°C----+35°C湿度：45%-------85%2、外观，结构，形状和尺寸2-1尺寸，参看附图2-2电介质：金属化聚酯薄膜2-3外表：环氧树脂浸涂2-4引线：CP线3、性能电容器的各种性能列于表14、标记标称电容量，电容量误差，额定电压表-11-1、额定电压1-2、耐压：175%额定电压：1分钟250%额定电压：2秒钟1-3、电容量：温度：20°C+/-2°C频率：1000Hz+/-200Hz1-4、电容量误差温度：20°C+/-2°C频率：1000Hz+/-200Hz1-5绝缘电阻温度：20°C+/-2°C充电：100V、DC1分钟9000M欧姆及以上（C〈0.33μF〉3000欧姆F以上（C>=0.33μF）1-6电介质损耗角正切温度:20°C+/-2°C频率:1000Hz+/-200Hz; 0.6%以下1-7使用温度: -40°C-+120°C1-8耐干热性能在+85°C+/-2°C电容量变化-2%-+5%绝缘电阻:900M欧姆以上(C<0.33μF)300欧姆以上(C≥0.33μF)1-9耐寒性能在-25°C+/-2°C，电容量变化为-7%---+0%1-10耐潮热性能（稳定热）在+40°C+/-2°C，相对湿度90%-95%，240+/-8小时在标准条件下16小时电容量变化：+/-10%绝缘电阻：2700M欧姆以上(C〈0.33μF〉:900欧F以上(C≥0.33μF)电介质损耗角正切小于0.8%.1-11、潮热负荷性能：在40°C+/-2°C相对湿度90%-95%、100%额定电压500 +24小时-0小时在标准条件下16小时电容量变化为+/-10%绝缘电阻：2700M欧姆及以上（C〈0.33μF〉900欧姆F以上（C>0.33μF）电介质损耗角正切:0.8%及以下1-12干热负荷性能在85°C+/-3°C 125%额定电压下1000+48小时在标准条件下16小时电容量变化:+/-7%绝缘电阻：2700M欧姆及以上（C〈0.33μF〉:900欧姆F以上（C≥0.33μF）电介质损失角正切:0.8%及以下1-13引线抗张强度平行于引线施加1.0kg张力,承受30秒垂直于引线施加0.5KG张力,承受30秒.弯曲一周无电流中断1-14:可焊接性能引线在熔融树脂(温度230℃)浸入2秒,粘接引线直径3/4以上.CL21—型电容器结构W±1.5MM H±1.5MM T±1.5MM P±1.5MM。
金属化薄膜电容器生产技术的几点思考_
金属化薄膜电容器生产技术的几点思考常州天达电子（2010.06）金属化薄膜电容器是电子整机和电器、电力设备必不可少的基础元件。
随着电子、电力工业和信息化技术的高速度发展，特别是近几年来节能环保、低碳减排技术的发展和绿色能源的开发（节能光源、风力发电、太阳能利用、洋流和潮汐能发电等）对金属化薄膜电容器的需求量愈来愈大。
高科技的应用和发展对金属化薄膜电容器的品种、技术性能、可靠性水平、结构形状、几何尺寸及使用安全性提出了愈来愈苛刻的要求。
同时，金属化薄膜电容器生产技术的不断改进（材料、加工技术、制造手段、试验技术）和产品设计结构的变革，大大拓宽了金属化薄膜电容器的应用领域，推动了金属化电容器制造业如火如荼的发展。
金属化电容器已成为电容器门类中最充满生机的产品种群。
从市场应用来看，金属化电容器主要面临的技术切入点是高压、高频、高温、高比率特性、高可靠和大电流、大功率。
本文就金属化薄膜电容器的试验、测试技术提出几个值得思考的问题。
一、金属化电容器的耐流特性电容器的耐电流冲击特性一般用电压上升速率( dv/dt )和脉冲特性(K 0)来表征。
这两个技术指标一般在产品的技术规范书中给出。
1. 电压上升速率( dv/dt )给出了电容器在一定电压、频率和脉冲波形下能可靠工作时所能承受的最大瞬态冲击电流 Ip max 。
Ip max A （最大瞬态电流）C μF （有效容量）dv/dt V/μs （脉冲上升速率）2. 电容器的脉冲特性K 0可理解为给定脉冲波形下电容器贮能的大小。
K 0 V 2 / μs （脉冲特性）τ 脉冲宽度电容器在工作电路中完成瞬间充放电时(特别是高频脉冲电路中)其电极端面的瞬间电流密度较 大，如电容器的脉冲上升速率（dv/dt ）较小，端面因桥接电阻产生的阻态功率损耗使薄膜横向热收缩，导致电容器开路或局部开路（表现为tg δ急剧增大。
）严重时这种热积聚破坏了边缘抗电绝缘，导致边缘热击穿（表面击穿）。
聚酯薄膜发展历史和聚酯薄膜的用途
聚酯薄膜发展历史和聚酯薄膜的用途聚酯薄膜是一种由聚酯树脂制成的薄膜材料。
聚酯材料是一种热塑性塑料，具有优良的物理性能和化学稳定性。
因此，聚酯薄膜具有广泛的用途。
以下是聚酯薄膜的发展历史和常见的用途。
聚酯薄膜的发展历史可以追溯到20世纪40年代。
当时，由于聚酯树脂具有优异的化学稳定性和耐热性，人们开始将其用于纤维素酯薄膜的替代材料。
1941年，杜邦公司首次开发出聚酯纤维素酯薄膜，被命名为“肥皂包装膜”，用于肥皂的包装材料。
此后，聚酯薄膜得到了进一步发展和改进，广泛应用于包装、电子、建筑、印刷和其他领域。
聚酯薄膜的主要用途之一是包装。
聚酯薄膜具有较高的透明度、优良的光学性能和机械强度，使其成为各种产品的理想包装材料。
例如，食品包装行业广泛使用聚酯薄膜来包装糖果、饼干、糕点等食品。
聚酯薄膜还可以用于药品包装，可以提供对氧气，水汽和光线的有效隔离，从而延长药品的保质期。
此外，聚酯薄膜还可以用于包装电子产品、化妆品、日用品等。
聚酯薄膜在电子行业中也有重要的应用。
聚酯薄膜可以用于制造电容器，用于储存和释放电能。
此外，聚酯薄膜还可以用于制造平板显示器，如液晶显示器。
聚酯薄膜的高透明度和电气性能使其成为液晶显示器的理想基材。
除了包装和电子领域，聚酯薄膜还可以在建筑行业中找到应用。
聚酯薄膜可以用于制造遮阳窗帘和窗户膜。
聚酯薄膜可以有效隔离紫外线和红外线，减少阳光的进入，从而提供舒适的室内环境。
此外，聚酯薄膜还可以用于制造光伏电池板的保护膜，以提高光电转换效率。
在印刷行业中，聚酯薄膜通常被用作覆膜材料。
通过在印刷品表面覆盖一层聚酯薄膜，可以增加印刷品的光泽度、耐水性和耐磨性，延长印刷品的使用寿命。
此外，聚酯薄膜还可以用于制造透明背景的透明胶带，用于书籍装订和文件分类。
总之，聚酯薄膜作为一种多功能材料，在包装、电子、建筑、印刷等领域有着广泛的应用。
聚酯薄膜的发展历史已经有几十年了，并且随着科技的进步，聚酯薄膜的性能和用途还将进一步扩展。
vmpet薄膜成分
vmpet薄膜成分
VMPET薄膜，全称为Vacuum Metallized Polyester Film，即真空金属化聚酯薄膜，是一种在聚酯基材表面通过真空镀膜技术涂覆一层金属或其他功能性材料的薄膜。
它在包装、印刷、光电等领域具有广泛的应用。
VMPET薄膜的成分主要包括聚酯基材和金属或其他功能性材料。
聚酯基材常用的是聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），它具有良好的耐热性、耐寒性、耐化学腐蚀性和较高的力学强度。
在VMPET薄膜制备过程中，聚酯基材通过真空金属化技术，在其表面镀上一层金属或其他功能性材料，如铝、锌、锡等。
这层金属膜不仅提高了薄膜的物理性能，如硬度、耐磨性等，还赋予薄膜一定的电磁屏蔽、隔热、阻隔等功能。
VMPET薄膜凭借其优异的性能优势，在包装行业特别是在食品、药品等敏感产品的包装中具有广泛应用。
例如，采用VMPET薄膜制作的复合包装袋，具有良好的密封性能、阻隔氧气、水分和紫外线等，有效延长产品的保质期。
此外，VMPET薄膜还具有较高的印刷附着力，可以进行精美的图案印刷，提高产品的外观品质。
随着科技的进步和市场需求的变化，VMPET薄膜在性能和功能上的创新不断涌现。
例如，通过在金属层中加入纳米材料，可以提高薄膜的力学性能、电磁屏蔽性能等；通过在金属层上涂覆一层高分子材料，可以提高薄膜的耐刮擦性能等。
这些创新为VMPET薄膜在各个领域的应用提供了更多可能性。
总之，VMPET薄膜作为一种功能性包装材料，凭借其优异的性能和广泛的应用前景，不断在各个领域展现出强大的竞争力。
铝箔复合材料中的真空镀铝聚酯薄膜是什么
铝箔复合材料中的真空镀铝聚酯薄膜是什么概述真空蒸镀金属薄膜是在真空条件下，将金属蒸镀在薄膜基材的表面而形成复合薄膜的一种新工艺。
被镀金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等，其中用的最多的是铝。
在塑料薄膜或纸张表面（单面或双面）镀上一层极薄的金属铝即成为镀铝薄膜，它广泛地用来代替铝箔复合材料如铝箔／塑料、铝箔／纸等使用。
中国铝箔复合材料交易网称镀铝薄膜与铝箔复合材料相比具有以下特点：（1）大大减少了用铝量，节省了能源和材料，降低了成本，复合用铝箔厚度多为7～gpm，而镀铝薄膜的铝层厚度约为0．05n左右，其耗铝量约为铝箔的1／140～1／180，且生产速度可高达450m／min。
（2）具有优良的耐折性和良好的韧性，很少出现针孔和裂口，无揉曲龟裂现象，因此对气体、水蒸汽、气味、光线等的阻隔性提高。
（3）具有极佳的金属光泽，光反射率可达97％；且可以通过涂料处理形成彩色膜，其装潢效果是铝箔所不及的。
（4）可采用屏蔽式进行部分镀铝，以获得任意图案或透明窗口，能看到内装物。
（5）镀铝层导电性能好，能消除静电效应；其封口性能好，尤其包装粉末状产品时，不会污染封口部分，保证了包装的密封性能。
（6）对印刷、复合等后加工具有良好的适应性。
由于以上特点，使镀铝薄膜成为一种性能优良、经济美观的新型复合薄膜，在许多方面已取代了铝箔复合材料。
主要用于风味食品、农产品的真空包装，以及药品、化妆品、香烟的包装。
另外，镀铝薄膜也大量用作印刷中的烫金材料和商标标签材料等。
二、镀膜基材镀铝薄膜的基材主要是塑料薄膜和纸张。
中国铝箔复合材料交易网称真空蒸镀工艺对被镀基材有以下几点要求：（1）耐热性好，基材必须能耐受蒸发源的辐射热和蒸发物的冷凝潜热。
（2）从薄膜基材上产生的挥发性物质要少；对吸湿性大的基材，在镀膜前理。
（3）基材应具有一定的强度和表面平滑度。
（4）对蒸镀层的粘接性良好；对于PP、PE等非极性材料，蒸镀前应进行表面处理、以提高与镀层的粘接性。
proteus元件分类
TTL 74肖特基系列(TTL 74S Series)
加法器(adders)
缓冲器(buffer &drivers)
比较器(counters)
解码器(decoders)
编码器(encoders)
触发器/锁存器(flip-flop & latches)
七段数码管(7-segment displays)
英文字符与数字符号液晶显示器(alphanumeric LCDs)
条形显示器(bargraphdisplays)
点阵显示屏(dot matrix displays)
图形液晶(graphical LCDs)
灯泡(lamp)
液晶控制器(LCD Controllers)
Parallax公司微处理器(BASIC Stamp modules)
HCF11系列(HCF11 Family)
PIC10系列(PIC10 Family)
PIC12系列(PIC12 Family)
PIC16系列(PIC16 Family)
PIC18系列(PIC18 Family)
Z80系列(Z80 Family)
存储卡(Memory Cards)
静态数据存储器（Static Memories）
元件分类
元件子类
所有分类
无子类
微处理器芯片(Microprocessor ICS)
68000系列(680000 Family)
8051系列(8051 Family)
ARM系列(ARM Family)
AVR系列(AVR family)
分频器/定时器(frequency dividers & timers)
贴片金属化聚酯膜电容
贴片金属化聚酯膜电容贴片金属化聚酯膜电容是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电路中。
它具有体积小、重量轻、电容量大、工作稳定等优点，因此在电子设备中得到了广泛的应用。
我们来了解一下金属化聚酯膜电容的结构和工作原理。
金属化聚酯膜电容由两片金属箔分别作为极板，通过一层绝缘薄膜隔开，在绝缘薄膜上涂覆一层金属薄膜形成电极。
当电压施加在金属箔上时，电容器存储电荷，形成电场。
金属化聚酯膜的电容量与电压大小成正比，与电容器的面积和绝缘薄膜的厚度成反比。
金属化聚酯膜电容具有很多优点。
首先，它的体积小，适合在电子设备中的空间有限的情况下使用。
其次，重量轻，不会给设备增加过多的负担。
此外，金属化聚酯膜电容的电容量相对较大，可以存储较多的电荷，满足电路的需求。
另外，金属化聚酯膜电容的工作稳定性好，能够在较宽的温度范围内保持较稳定的电容值。
此外，金属化聚酯膜电容的价格相对较低，制作工艺相对简单，可以大规模生产，降低成本。
金属化聚酯膜电容在电子设备中有着广泛的应用。
首先，它被广泛应用于音频设备中。
由于金属化聚酯膜电容具有较低的失真和良好的频率响应特性，使其成为音频设备中的重要元件，如扬声器、麦克风等。
其次，金属化聚酯膜电容还常用于直流滤波电路中。
在直流电源中，金属化聚酯膜电容可以起到滤除纹波电压的作用，使电路中的直流电压更稳定。
此外，金属化聚酯膜电容还常用于计算机主板等电路中，用于存储电荷、平衡电压等功能。
在使用金属化聚酯膜电容时，我们需要注意一些问题。
首先，要选择合适的电容量和工作电压范围的金属化聚酯膜电容，以满足电路的需求。
其次，在焊接时要注意保护电容器，避免过高的温度和电流对其造成损坏。
此外，要注意金属化聚酯膜电容的极性，正确连接正负极，避免反向连接导致电容器损坏。
贴片金属化聚酯膜电容是一种常见的电子元件，具有体积小、重量轻、电容量大、工作稳定等优点，被广泛应用于各种电子设备中。
在选择和使用金属化聚酯膜电容时，我们需要注意一些问题，以确保电容器的正常工作和寿命。
LED用薄膜电容器简介_
LED用薄膜电容器简介厦门法拉电子有限公司技术部聚酯和聚丙烯电容特性●聚酯电容器：极性，易吸水，绝缘电阻较聚丙烯小，ESR 相对聚丙烯电容器大，一般使用于直流或者低频场合，如隔直流、盘路、耦合、低脉冲电路。
优势：尺寸小，价格低。
●聚丙烯电容:非极性，绝缘电阻大，聚丙烯膜电容器性能极为接近理想电容器。
ESR 极小。
适合应用于。
高频、高压、高稳定、高脉冲以及交流场合●目前最常用的薄膜电容有聚酯薄膜电容（PET ）和聚丙烯薄膜电容电容的频率特性当电容器接到电路中时，由于它本身要消耗一定的能量，同时当交变电流流过导体时还会产生电感。
因此，电容器在交流电路中，并不是呈现纯容抗，而是呈现出一个复杂的阻抗形式，且这个阻抗与频率关系很大。
当频率增加时，容抗随频率的增加而降低，感抗随频率的增加而增加,电容器的阻抗频率特性关系呈现U型特性。
简易等效电路阻抗频率曲线容量频率特性◆介质的影响：电容量的影响因素之一是介电常数，而介质的介电常数又与频率有关，这样就会使电容量随频率而变化。
◆非极性介质的介电常数几乎与频率无关，电容器的容量频率特性好；而极性介质的介电常数随频率变化较大，其电容的容量频率特性较差。
损耗角正切值损耗：在电场作用下，单位时间内因发热而消耗掉的能量。
表示电容器传递能量的效率。
tgδ=P有功/P无功=UIsinδ/UIcosδ理想的电容器能把从电源中得到的能量，全部贮存在电容器中；而实际中的电容器，在电路中都要消耗一定的能量，即：把电容器中所贮存的一部分电能转变成热能，这部分热能一方面使电容器发热，温度升高；另一方面通过电容器表面散发到周围的环境中去。
绝缘电阻与温度的关系绝缘电阻与温度有着密切关系。
同一电容器在不同的温度下测量时，其数值会有较大的差异，因此，评价电容器的绝缘质量要在统一的温度下进行，一般：20±5℃。
产品工艺电容器结构聚酯电容类型聚酯电容•C28 和CL23B 脚距5mm, C28 浸渍型，CL23B 为塑壳封装。
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◆ 特点
金属化薄膜是在真空状态下，将铝或锌铝蒸镀到薄膜的表面。该材料介电常数大，绝 缘电 阻高，耐热性能好，抗拉伸性能好，适用于制作金属化聚酯薄膜电容器。
◆ 类型 类型 MPEA
产品名称 单面单留边铝金属化聚酯膜
MPEA
双面单留边铝金属化聚酯膜
MPEA
单面多串式留边铝金属化聚酯膜
MPEAZH
b≤ 0.3 0.3 < b ≤ 1.0
1.0 < b ≤ 2.0 b > 2.0
±0.15 ±0.2 ±0.25 ±0.3
聚酯基膜技术指标 项目
密度(g/cm3) 抗拉强度(Mpa) 弹性模量(Mpa)
拉伸率(%) 热收缩率(%) 吸水性(%) 介电常数(%) 损耗角正切(×10-4) 绝缘电阻(MΩ·μF) 平均耐电压(VDC/μm)
At 100 VDC/μm
单面单留边锌加厚边铝金属化聚酯膜
注：以上型号是常用型号，如果需要别的金属化膜，请联系我们。
铝金属化膜 PEA 厚度 (μm) 厚度(μm) 偏差(%)
宽度和留边 宽度 Width≥4.5mm， 留边 方块电阻
方阻值(Ω/□) 1.0~2.4 >2.4
膜卷内径、外径 内径
75（74.5-76）5(130-160) 175(135-180) 240(200-250) 300(260-320)
薄膜宽度和留边的允许偏差 薄膜宽度（B）及允许偏差（mm）
B ≤ 6.4 6.4 < B ≤ 30.0 B > 30
±0.1 ±0.15 ±0.2
留边宽度（b）及允许偏差(mm)
m 自愈点(PCS/ 2 )
聚酯膜 1.395
≥150
≥4300 MD≥100 TD≥75 MD≤3.0 TD≤1.5 < 0.5
3.2 ≤ 50 ≥30,000 > 150 (≤3μm) > 200 (3～4μm) > 250 (≥4μm)
≤5
测试标准
150℃±2℃,30min 24h, 20℃
1kHz, 23℃±2℃ 1kHz, 23℃±2℃