开关电源可靠度试验测试规范

常温,常湿:定义湿温度5℃～35℃,相对湿度
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WI7308
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可 靠 度 测 试 规 范
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6. Life of electrolytic capacitor 电解电容算出寿命: 6.1 目的:推定待测物之寿命,并确认其可靠度. 6.2 适用:所有机种适用. 6.3 测试条件: a.输入电压:额定值. b.输出电压:额定值. c.负载:额定. d.周围温度:40℃. e.接线图:
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7. Noise Immuuity 杂讯免疫力:
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10
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INPUT SOURCE
待测物
负载
SCOPE
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1.5 温度 Derating 率 NO 元件名称 1 2 电阻 电容 温度判定标准 电阻最高耐温之80％ 电容最高耐温减5℃ 热暴走高温短路测试 1. Schotty Diode 取 Tj 之90％ 3 半导体 2. 其它半导体(电晶体 MOSFET 取 Tj 之80％ ) Ta :55℃ Load :100％ Ta :65℃ Load :70％ Input :85V/265V 时 (Tj*80％ ) +5℃为判定基 础 1. FR-4 2. CEM-3 4 基板 3. CEM-1 : 115℃ : 110℃ : 100℃ 与基板板厚无关 备注
INPUT SOURCE
待测物
负载
示波器 实效值
T1 – T2
6.4 测试方法:
10
a.额定之输出,输入时,在规定之周围温度下,依下式计算: L1=LS.2 L1:实际之有效寿命 LS:部品使用温度范围上限下之有效寿命 T1:部品之使用温度范围上限 T2:实际使用温度.
b.算出之寿命时间应≥ 规格所示.
7.1 目的:确保待测产品之可靠度,确认输入对加入脉冲之耐受程度. 7.2 适用:所有机种. 7.3 测试条件: a.规格上有规定者,依规格实施. b.周围温度:常温,常湿. c.输入电压:115V d.输出电压:额定. e.负载电流:100%. f.脉冲规格:规格书所列值*110%(50Ω Termination)[如规格为±2.2KV 则脉冲以± 2.2KV*110%=±2.2KV 施加]脉波宽为. 100nS,500nS,1000nS,时间五分钟. g.接线图:
4. XPC-FR : 100℃ 5. 判定:PCB 最大耐温减10℃ 绝缘区分: 5 (含电 热偶式 : 感) Abnormal : A种 E种 B种
变压器 标准温度: 105℃ 120℃ 130℃ 90℃ 105℃ 110℃ 150℃ 165℃ 175 ℃
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Байду номын сангаас
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可 靠 度 测 试 项 目 目 录
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 Temperature Distribution Component Temperature Rise Parts Derating Thermal Runaway High Temperature Short Circuit Life of Electrolytic Capacitor Noise Immunity Electro Static Discharge Lightning Surge Input ON/OFF At High Temperature Low Temperature Operation Dynamic Source Effect Fan Abnormal Operation FAN Vibration Shock Abnormal Ripple High Temperature Test Low Temperature Test Temperature /humidity Test Strife Test PLD Test Evaluation Test Items 评价项目 温度分布 元件温度上升 元件余裕度 热暴走 高温短路 电解电容算出寿命 杂讯免疫能力 静电气 雷击 高温输入 ON/OFF 低温动作确认 动态输入变动 FAN 异常动作 振动 冲击 异常涟波确认 高温测试 低温测试 温湿度循环测试 压力测试 输入瞬断测试 45％ ～85％ RH
(Diode)
VRSM 95％ 95％ 95％
ISFM 90％ 90％ 90 90 90 90 90 90 Surge:I2t
80％ 90％ 80％ ％ 80％ ％ 80％ ％ 90％ ％
90％ 90％ 90％ 90％
Diode Scotty Diode Zener Diode
95％ 95％
％ LED 80％ ％ 95％ 90％
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VDSS/VCE :取规格之 95％ 电晶体 4 MOSFE T VGSS/VBE :取规格之 95％ ID/IC IB :取规格之 95％ :取规格之 95％
5
Fuse
取额定电流之 70％ Surge : 65％
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3.4 元件 Derating NO 元件名称 1 电阻 温度判定标准 80％ 电阻最高耐压之 90％ Surge 取耐压之 95％ 备注
电容最高耐压之 85％ 2 电容 (AC 输入电容取耐压之 95％ ) Ripple 电流取 100％ 钽质电容取耐压之 80％ VRM Surge SCR TRIAC Bridge-Diode 3 二极体
1. Temperature distribution 温度分布: 1.1 目的:确保待测物之可靠度;确认各元件均在温度规格范围内使用及有无元件异常 温度上升. 1.2 适用:所有机种适用. 1.3 测试条件: a.输入电压:规格范围之最小,最大值.(AC 115V/230V→ AC 90V/265V) b.负 载:100% (最小 0%,最大,100%). c.输出电压:额定. d.周围温度:常温. e.接线图:
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4. Thermal runaway 热暴走: 4.1 4.2 4.3 目的:确认过负载,出力短路下,保护之余裕度. 适用:所有机种适用. 测试条件: a.输入电压:规格之输入电压范围最小,最大值,(例 85V/265V). b.负载:100% 及 70%(例 55℃为 100％ , 65℃为 70％ ). c.周围温度:最高动作温度┼ 5℃,输出 Derating Curve 100%下温度上限┼ 5℃. d.输出电压:额定. e.接线图:
SOURCE
待测物
负载
示波器
4.1.5.4 测试方法: a.待测物在设定测试条件下,输出短路 2 小时以上. b.记录温度上升之情形,参照温度 Derating,不能超过规定温度. c.解除短路状态后确认输出仍正常,部品不能有损坏.
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2 Component temperature rise 元件温度上升: 2.1 目的:确保待测物之可靠度,确认各元件均在温度规格内使用. 2.2 适用:所有机种适用. 2.3 测试条件: a.输入电压:规格范围之最小,额定,最大. b.负载:规格范围之最大. c.输出电压:额定. d.周围温度:常温. e.接线图:
INPUT
待测物
负载
SOURCE
温度记录器
2.4 测试方法: a. 依测试条件设定,当温度达到热平衡后,以热电偶测定元件温度,基板上之元 件焊点需测量温度. b.参考温度 Derating 计算出最大温升规格值△ t. (i.e. Derating Curve 在 100% Load 100% 下最高至 50℃,则以附表A Derating 率之温度减去 50 得 100%之 LOAD 下之△ t. 60℃时 Derating 率为 70% ; , , 则减去 60 得到 70%之△ t.) 实际负载在 100%时依减 50℃之△ t.为规格值. c.元件之选择以 R-1 温度分布测得之发热较多元件做测定. d.元件实际温升不能超过计算得出之△ t..
INPUT SOURCE
治具
待测物
负载
温度 记录器 短路用
1.4 测试方法: a. 输入电压加入后,稳定状况下,测元件表面及焊接点之温度分布. b. 参考「温度 Derating 率」. c. 量测之温度与温度 Derating 率比较,确认有无异常发热元件,参考「温度 Derating 率」.
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INPUT
恒温槽
待测物
电流 电压
负载
SOURCE
温度记录器
4.1.4.4 测试方法: a.参照部品温度上升结果确定待测部品,以热电偶量测. b. 电源输入后,连续观测绘出温度上升值,确认饱和点. c. 若有 FAN 装置於待测物,需实际模拟安装於系统之情形进行测试.
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3. Parts derating 元件余裕度: 3.1 目的:确保待测物之可靠度,确认元件实际使用时能在绝对最大额定下之 Derating 率范围内. 3.2 适用:所有机种适用. 3.3 测试条件: a. 测试待测物在下列条件下一次测和二次测主回路波形(电流波形和电压波形) 1.定额输入和输出 2.低压起动 3.短路开机 4.开机后短路 5.满载关机(不做记录) b.各回路波形和元件耐压请参考「元件 Derating」 c.接线图:
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5. High temperature shoty circuit 高温短路: 5.1 目的:确认输出短路放置后,待测物之可靠度. 5.2 适用:除未加短路保护机种外所有机种适用. 5.3 测试条件: a.输入电压:规格范围之最大输入电压.(实测取最大,例 265V) b.输出电压:额定值. c.周围温度:动作温度上限┼ 5℃(例 65℃). d.接线图: INPUT