LED焊线要求

一、基础知识

(1)、焊线长度为线直径的??倍。

(2)、焊点宽度为线直径的??倍。

(3)、线尾长度为线直径的??倍。

(4)、线弧的最高点到IC表面的垂直距离为??。

二、

1. 目的

在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成

良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。

2. 技术要求

2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固

2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。

2.3 焊点要求

2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图（1）、图（2）

2.3.2 金球及契形大小说明

金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍；

球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍；

契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍；

2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹

2.4 焊线要求

2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝

2.5 金丝拉力

2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示：

键合拉力及断点位置要求：

3.工艺条件

由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。4．注意事项

4．1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。

4．2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。

4．3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。

4．4 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。

二、键合设备

先来张手动机台，很古老了

先来张手动机台，很古老了

ASM的立式机台ASM的立式机台

KS的机台

1488好古老的机台，下面这台已经快有20年的历史了

最新的elite机台，确实不错，就是偶尔会出点莫名其妙的问题，不过重启一下就好了，估计是软件的问题。

键合机台的操作可能要稍微复杂一点了，要设置的参数比较多，其中最主要也是最难的就是线形的设置了，这个就要慢慢的摸索了，一个好的操作员要做到没有其他人比他更了解这个机台。由于参数设置和可能的出现的问题会较多，在这里就不一一举出了，大家如果有什么问题就在这里提出来吧，我们可以一起探讨。有新的资料我会随时更新的。