浩宝回流焊
回流焊 技术条件 标准
回流焊技术条件标准
回流焊是一种常用的电子组装技术，用于在电路板上焊接表面贴装元件。
它可以提供高质量的焊接连接，以及高效的生产速度。
回流焊的技术条件主要由以下几个方面组成：
1. 温度控制：回流焊使用高温的熔融焊料来完成焊接过程，因此必须严格控制回流炉的温度。
一般来说，焊接温度在200-230摄氏度之间。
2. 加热速率和冷却速率：焊接过程中，需要控制加热速率和冷却速率，以避免焊接区域的温度变化过快，导致焊接质量不稳定或产生焊接缺陷。
3. 焊接时间：焊接时间是指焊接区域处于高温状态的时间，通常在30秒至2分钟之间。
焊接时间的选择需要考虑焊接材料的性质以及焊接质量的要求。
4. 焊接流程：焊接操作需要按照一定的流程进行，包括加载电路板、预热、焊接、冷却和卸载等步骤。
回流焊的技术条件通常由相关标准进行规定，如IPC标准（电子行业协会）以及各个电子企业的内部标准。
这些标准会对回流焊的各项参数进行详细规定，以保证焊接质量的稳定性和一致性。
总之，回流焊的技术条件包括温度控制、加热速率和冷却速率、焊接时间以及焊接流程等，根据相关标准进行规定，以确保焊接质量的稳定性和一致性。
回流焊流程
回流焊流程
回流焊是SMT电子组装中非常重要的一环，主要包括以下流程：
1.PCB进入预热温区，焊膏中的溶剂、气体蒸发，同时
助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2.PCB进入焊接区时，温度以每秒2-3℃的升温速率迅
速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点。
3.PCB进入冷却区使焊点凝固。
回流焊流程结束后，应检查设备内有无杂物，确保安全后开机，选择生产程序开启温度设置。
回流焊导轨宽度要根据PCB 宽度进行调节，开启运风、网带运送、冷却风扇。
回流机温度控制有铅最高（245±5）℃，无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃。
回流焊概述
回流焊概述：回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
回流焊与波峰焊相比有如下优点：1. 焊膏定量分配，2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm 。
红外再流焊（1）第一代－热板式再流焊炉（2）第二代－红外再流焊炉热能中有80%的能量是以电磁波的形式一一红外线向外发射的。
其波长在可见光之上限0.7〜0.8um到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上. 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。
波长为1〜8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。
优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。
缺点：穿透性差，有阴影效应―― 热不均匀。
对策：在再流焊中增加了热风循环。
（3）第三代－红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0〜1.8m/s 。
热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制）。
基本结构与温度曲线的调整：1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB, 也不能连线; 链条导轨，可实现连线生产4. 强制对流系统：温控系统：回流焊工艺流程：1. 单面板：（1 ）在贴装与插件焊盘同时印锡膏;（2 ）贴放SMC/SMD;（3 ）插装TMC/TMD;（4 ）再流焊回流焊概述:回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
回流焊性能比较表
2 风冷
2 自然水冷
强制抽风装置 有
强制抽风装置 有
强制抽风装置，确保助 焊剂蒸汽不外泄 有
2 年(二年内所有非人为故
2年，热风马达、绕线式
设备免费保修2年，终身 障,均由供应商免费提供维修 发热器（发热丝）免费保 设备保修时间 部件,发热部份及高温马达保 修五年 维护
修五年)
8、整机预报价 （元） 备注:价格含17%税金! 总结： 1、劲拓与日东为国内回流焊行业的知名品牌。 2、劲拓与日东现报价的回流焊比我司现使用的劲拓ES-100 精度及性能方面较好。 3、和西及浩宝现阶段并不是很了解，浩宝的研发团队为劲拓的研发技术团队，现场参观 4、和西不建议采用，浩宝若价格优势可以进一步了解评估。
导轨 运输速度控制方 法 导轨平行度 4、加热系统 加热器件 温区 有效加热区长度 温度控制范围
两面式双面导轨
导轨电动调宽,标配网 带和链条传输方式 变频器闭环无极调速
独立调宽，电动调宽
调速器调速
变频器闭环无极调速 ±0.3mm
绕线式发热器 10对加热区+2个冷却区 3605mm 室温~320℃ 10对加热区+2个冷却区 10对加热区+2个冷却区 采用4个变频器控制 3892mm 室温~300℃ 3891mm 室温~300℃
启动功率40KW（分段启 启动时 36KW(整体启动 启动时34KW(整体启动 动）/75KW(整体启动） 80KW） 正常工作 80KW） 正常工作11KW 正常工作：12KW 10-11KW
控温模块
德国原装进口西门子 大工计控（PLC+大连理 大连理工PLC+大连理工 PLC和台湾进口控温模 工控温） 控温 块（科威)
无铅热风回流焊炉整机比较
回流焊的温度模块
回流焊的温度模块
回流焊是一种表面贴装技术，用于连接电子元件和印刷电路板（PCB）。
在回流焊过程中，温度模块是至关重要的，以确保焊接过程的稳定性和质量。
以下是回流焊中常见的温度模块：
1.预热区（Preheat Zone）：在这个区域，PCB和元件被预热，以去除潮湿和预热焊料。
温度通常维持在100°C到150°C之间。
2.热激活区（Soak Zone）：在此区域，预热后的PCB和元件被进一步加热，以激活焊料。
温度通常在150°C到200°C之间。
3.回流区（Reflow Zone）：这是焊接的关键区域，焊料被加热到液态，并在焊点上形成连接。
温度通常在200°C到250°C之间。
4.冷却区（Cooling Zone）：在完成焊接后，PCB和元件被冷却，确保焊点的稳定性。
温度逐渐降低至室温。
温度模块的精确控制对于回流焊的成功至关重要。
现代的回流焊设备通常配备了先进的温度控制系统，通过传感器实时监测温度，并进行精确的反馈控制，以确保每个区域的温度达到预定值。
这有助于提高焊接的一致性和质量。
回流焊设备操作说明书
回流焊機
設備功能
焊 錫
文件編號
設備型號
廠商
版本
一﹑操作步驟﹕
1.打開電源總閘后﹐旋轉電源開關（POWER）至ON﹐這時（START）燈亮﹐電腦開啟。
2.滑動鼠標點擊桌面『測溫畫面』這時電腦將顯示主畫面。
3.點擊控制面板后﹐將出下表
手動
開機
加熱打開
打開熱風機
運輸啟動
下風機/關閉
自動
關機
加熱關閉
7.點擊『曲線』將彈出測溫畫面﹐這時放入測溫板后﹐按『開始』鍵即可﹐曲線跑完后﹐要先按『停止』鍵再拉出測溫板。曲線圖分析﹕
a.用鼠標點擊左邊的『水平』鍵﹐再滑動鼠標到曲線圖的最高點按下右鍵﹐將彈出測溫最高點（顯示數字）。
b.點擊『垂直』鍵→測試點設置﹐可分析段與段之間的時間差與溫度差﹐設定好后按『保存』再按『退出』即可回到主畫面。
核准
審核
制作
日期
8.開啟機體罩﹐定期清潔爐膛﹐檢查并清除排風口﹑抽風口內壁污垢﹐以保証清潔空氣循環。
9.定期檢查各發熱器是否正常﹐如有損壞應及時更換。
10.定期檢查﹑清潔冷卻風扇﹐保証其長期正常工作﹐以確保熱風電機及電控箱內的電器元件正常工作而不致燒壞。
11.強制在回流焊機的兩端抽風﹐抽風管道的空氣流量要求達10m3/min×2以上﹐以降低爐體溫度并將廢氣全部排出。
關閉熱風機
運輸停止
這時﹐點擊『開機』﹐『加熱打開』后﹐機器開始正常運轉及升溫。
4.點擊『運行參數』將彈出參數設定畫面﹐可更改溫度及網帶速度的參數﹐更改后按『確認』鍵即可完成。
5.點擊『極限溫度』﹐將彈出超溫報警參數設定畫面﹐可設定各區的上下限溫差﹐設定完成后按『確認』鍵結束。
回流焊工艺参数
回流焊是一种常用的电子元器件表面贴装工艺，用于将焊锡膏涂覆在PCB （Printed Circuit Board）上，并对元器件进行焊接。
回流焊工艺参数是指在回流焊过程中所设置的一些参数，包括温度、时间和通风等。
温度：回流焊的温度是一个关键参数，通常分为预热区、焊接区和冷却区。
预热区温度一般在100-150℃之间，用于去除PCB表面的水分和挥发性物质。
焊接区温度一般在200-260℃之间，用于熔化焊锡膏并完成焊接。
冷却区温度一般在100℃以下，用于快速冷却焊接后的PCB。
时间：回流焊的时间也是一个重要参数。
预热区时间一般在1-5分钟之间，焊接区时间一般在10-60秒之间，冷却区时间一般在1-3分钟之间。
具体的时间设置根据焊接的元器件类型和尺寸而定。
通风：回流焊过程中需要保证良好的通风条件，以排除焊接过程中产生的有害气体。
通风系统应具备足够的风量和排气能力，以确保工作环境的安全和舒适。
PCB布局：回流焊工艺参数还与PCB的布局有关。
合理的PCB布局可以提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷。
例如，应尽量避免焊盘之间的相互遮挡，避免焊接过程中的热量不均匀。
以上是回流焊工艺参数的一些常见设置，具体的参数还需要根据实际情况和设备要求进行调整和优化。
回流焊操作工艺规程
速按紧急制动按钮，停机断电后，进行故障处理。
5、关机
5.1 工作完毕，在“控制面板”上，关“加热”开关，待链网，风机空转 10 分钟以上达到
冷却后，再关闭“风机”、“输送”、“开／关机”。
5.2 单击主窗口“文件”菜单，在下拉菜单中单击“退出”，系统弹出“立即关机”和“退
出系统”。单击“立即关机”，直接进入安全关机状态。
更改标 记
数量 更改单号
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日期
拟制
精选模板
签名
日期
第1页
可编辑
审核
批准 描图：
专业工艺规程
描校：
编号
共3页
精选模板
可编辑
4、工作
工作开始，需戴好防静电手套，将印制板平稳地放在传输链网上，进入机器加温固化，
出口接板亦需戴防静电手套，将板放平，冷却后将板放在周转箱中，用纸板隔开。工作中应
随时注意印制板焊接、固化状态、温度显示状态、链条传输状态。发现卡阻等紧急状态，迅
10
10
10
170
180
180
220
245
10
10
10
10
10
10
10
165
240
10
10
速度设置：
速度
70
7.3 贴片胶固化温度、速度设定值（单位℃）：
10
10
10
150
190
180
10
10
10
10 140 10 速度设置： 速度
66
8、维护与保养
维护保养内容
机器内端调宽丝杆和导向轴
传送网带及其驱动系统
2、开机前准备 2.1 检查各转动轴轴承座的润滑情况。 2.2 检查传输链条转动是否正常，保证其无挤压、受卡现象，链条与各链轮啮合良好。 2.3 清理干净炉腔，不得将工件以外东西放入机器内。 2.4 每次使用设备前，要进行点检，按点检卡要求作好记录。
回流焊操作工艺规程
回流焊操作工艺规程回流焊是一种常用的电子产品焊接工艺，它能够高效地完成PCB电路板上的焊接工作，并且能够保证焊接质量，因此在电子制造行业得到了广泛的应用。
为了保证回流焊质量和生产效率，制定回流焊操作工艺规程是非常重要的。
下面是一个1200字以上的回流焊操作工艺规程：一、回流焊工艺的基本要求：回流焊是一种通过传导和传导的热量来完成焊接的工艺，它要求焊接温度和时间的控制，以保证焊接质量。
回流焊操作工艺规程应遵循以下基本要求：1.确定正确的焊接温度曲线：回流焊需要在一个特定的温度区间内进行，过高或过低的温度都会影响焊接质量。
因此，应根据焊接器件和电路板材料的特性，确定合适的焊接温度曲线。
2.控制好焊接时间和速度：焊接时间和速度也会影响焊接质量。
焊接时间过长可能会导致电路板和焊接器件的损坏，而焊接时间过短则可能导致焊点不牢固。
因此，应根据实际情况，控制好焊接时间和速度。
3.保证焊接区域的平整度：焊接区域的平整度对焊接质量起着重要作用，可以通过调整传送带的速度、压力和焊接温度来保证焊接区域的平整度。
4.保证焊接点的一致性：焊接点的一致性是焊接质量的关键，要保证每个焊点的大小和形状一致。
可以通过控制焊接温度、焊接时间和焊接速度，以及选用合适的焊接剂来实现焊接点的一致性。
5.做好焊后检测和维护：焊后检测是确保焊接质量的关键，应定期对焊接点进行可视检查和电性测试，以发现焊接质量问题并及时解决。
同时，要定期对焊接设备进行维护，保持设备的良好状态。
二、回流焊操作工艺规程的制定：为了保证回流焊质量和生产效率，需要制定一套完整的回流焊操作工艺规程。
下面是一套可以参考的回流焊操作工艺规程：1.准备工作a.确定焊接温度曲线：根据焊接器件和电路板材料的特性，确定合适的焊接温度曲线。
b.设置传送带速度：根据焊接区域的大小和焊接时间要求，设置合适的传送带速度。
c.检查回流焊设备：确保焊接设备的工作状态良好，如传送带的运行平稳、加热区域的加热元件正常工作等。
回流焊理论教程(杂项)
.什么是回流焊回流焊是英文是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到的焊接。
之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊温度曲线图：.当进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
进入保温区时，使和元器件得到充分的预热，以防突然进入焊接高温区而损坏和元器件。
.当进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
进入冷却区，使焊点凝固此。
时完成了回流焊。
.回流焊流程介绍回流焊工作流程图回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
，双面贴装：面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏贴片回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
回流焊工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。
.要按照设计时的焊接方向进行焊接。
回流焊评估测试方法
测试点
浩宝测试结果如下：1）设定温度与风温相当接近，传导效率高。 2）每个温区内的最大温度差在1℃左右，加热均匀。
结论：PCB可得到均匀而且高效的加热效果。
2热传递效率测试
8温区上下温区设定一致：
Zone1 Zone2 Zone3 Zone4 Zone5 Zone6 Zone7 Zone8
150 170 190 200 220 250 300 250
回流焊评估
项目 一，温控性能 1，风温均匀性
2，热传递效率
3，热补偿效率
4，冷却效率 5，窜温
6，温差 二，机械性能 1，助焊剂回收系 统 2，整流板 3，导轨 4，链条
说明
回流焊每个温区各点温度的温差。 说明：均匀性是生产的首要条件，主要体现在曲线的PEAK点温度，如PEAK点温度温差较大， 大 于5℃则生产曲线的确定就比较麻烦，有可能测不出一条合适生产的温度曲线。 设定温度与PCB板上实测温度的温差
150 170 190 200 220 250 300 250 传送速度：100cm/min 测试工具：SlimKIC2000 风温测试板 W400mm x L300mm 如图所示：热探头埋入铁板中，并且被固定，热风不能直接吹到探头，前中后共8个测试点. 测试目的:要求测试达到最高温度240℃以上,否则回流焊耗电量会较高,比较各家实测情况.
浩宝测试结果如下：1）铁板测试温度分布均匀性佳，最高温度的温差为2.45 ℃
2）上升斜率，预热时间，回流时间的△T小，显示其全过程的加热均匀性佳。
3）在速度为1m/min的情况下，220℃以上时间达到60sec以上。 4)最高温度达到254,7℃（其它品牌在210到℃ 230℃左右
3热补偿效率测试
8温区上下温区设定一致：
回流焊讲解
理解锡膏的回流过程
怎样设定锡膏回流温度曲线
理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区 冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设 定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
怎样设定锡膏回流温度曲线
预热区: 也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境 温度提升到所须的活性温度。在这个区，产 品的温度以不超过每秒2~5℃/s速度连续上 升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷 电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会 感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性 温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度 的25~33%。
怎样设定锡膏回流温度曲线
接下来必须决定各个区的温度设定，重要 的是要了解实际的区间温度不一定就是该 区的显示温度。显示温度只是代表区内热 敏电偶的温度，如果热电偶越靠近加热 源，显示的温度将相对比区间温度较高， 热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度 将越能反应区间温度。
63Sn37Pb铅锡焊膏再流焊温度曲线
怎样设定锡膏回流温度曲线
回流区: 有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作 用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推 荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点 温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典 型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的 温度设定太高会使其温升斜率超过每秒 2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。 这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧 损，并损害元件的完整性。
回流焊曲线讲解
Engineering Department Updated date:2011.04.12
目錄
• 理解锡膏的回流过程 • 怎样设定锡膏回流温度曲线 • 回流焊接工艺的经典PCB温度曲线
回流焊工艺技术和注意事项
回流焊工艺技术和注意事项远红外再流焊八十年代使用的远红外再流焊具有加热快、节能、运行平稳的特点，但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件以及不同部位温度不均匀，即局部温差。
例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高而过热，而其焊接部位银白色引线上反而温度低产生假焊。
另外，印制板上热辐射被阻挡的部位，例如在大(高)元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会因加热不足而造成焊接不良。
1.2 全热风再流焊全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，从而实现被焊件加热的焊接方法。
该类设备在90年代开始兴起。
由于采用此种加热方式，印制板和元器件的温度接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，故目前应用较广。
在全热风再流焊设备中，循环气体的对流速度至关重要。
为确保循环气体作用于印制板的任一区域，气流必须具有足够快的速度。
这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。
此外，采用此种加热方式就热交换方式而言，效率较差，耗电较多。
1.3 红外热风再流焊这类再流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀，是目前较为理想的加热方式。
这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造成的影响，因此这种IR+Hot的再流焊目前在国际上是使用得最普遍的。
随着组装密度的提高、精细间距组装技术的出现，还出现了氮气保护的再流焊炉。
在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化，提高焊接润湿力，加快润湿速度，对未贴正的元件矫正力大，焊珠减少，更适合于免清洗工艺。
2 温度曲线的建立。
回流焊机器工作原理
回流焊机器工作原理
回流焊机是一种用于焊接电子元件的工具。
其工作原理主要由以
下三个步骤组成：
1. 热风加热：首先，回流焊机会通入热风，使焊接区域得以加热。
这样做可以将液态焊料涂抹在元件的引脚上，从而实现焊接的目的。
2. 冷却：在热风加热之后，回流焊机会立即关闭热风通道，同时
打开冷却通道。
在这样的情况下，元件和电路板会通过冷却媒介（例
如传送带）进行快速冷却。
这一步的目的是为了防止元件的高温损坏。
3. 稳定化：最后一步是通过稳定化过程来维护焊接的稳定性。
稳
定化过程确保焊料和元件的焊点能够完全冷却，从而达到牢固的焊接。
在这一过程中，焊点也会得到胶合，从而提供更大的支持。
总的来说，回流焊机通过热风加热、快速冷却和稳定化，为电子
元件提供了完美的焊接条件。
这种焊接技术在电子元器件制造中非常
常见，是现代电子制造业的一个重要组成部分。
回流焊工作原理
回流焊工作原理
回流焊是一种常见的SMT电子组装过程中的焊接技术，也是目前电子组装中最广泛使用的一种焊接技术。
其工作原理是在SMT电子组装过程中，将涂有焊膏的PCB板（印刷电路板）上的SMD元件（表面贴装元件）通过设备预先安排好的合理位置，经过波峰焊炉中高温波峰下浸，将焊膏熔化，在表面贴装元件和PCB板之间形成液态金属界面，焊接接头完成焊接。
回流焊装置包括焊锡泵、预热区、热波区和冷却区，焊接时，首先利用预热区把PCB板、表面贴装元件和电子焊锡膏逐渐升温至制定的负载温度，保证最终饱和温度的同时，激活电子焊锡膏中的助焊剂和氧化剂，以提高电子焊锡膏的活性，保证焊接接头的可靠性；然后利用热波区使电子焊锡膏和PCB板、表面贴装元件的金属引脚表面温度达到焊接温度，使电子焊锡膏融化，进而涂覆PCB板表面和表面贴装元件的金属引脚，创建表面液态金属界面，将表面贴装元件固定在PCB板上；最后进入冷却区，冷却焊接接头，使之稳定在PCB板上，完成整个焊接工艺。
回流焊具有线路电阻小、传输速率快、工艺稳定性好、线路可靠、性价比高等优点，可以用于各种焊接需求的电子元件，如QFP、BGA等表面贴装电子元件，是一种应用最广泛的电子组装技术。
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贰 页面介绍
系统主页面：
➢ 实时显示回流焊炉当前生产状态：等待、加热、恒温、降温、报警。 ➢ 当前工作模式 ➢ 当前炉子实际温度及设置温度 ➢ 当前炉子运输实际速度及设定速度 ➢ 当前炉子导轨实际宽度及设定宽度 ➢ 当日产品生产数量/总数量 ➢ 当前炉子风机设定频率和风机工作状态 ➢ 当前氧气分析仪工作状态和氮气浓度值 ➢ 当前控制按钮状态
肆
设备维护保养
检查各个原点信号灯是否正常工作
说明：本设备上共有 2 组，2 个原点信号开关，分别控制 X,Y 轴原点信号。正常情况下 到位信号灯会熄灭，无遮盖时信号灯亮灯。
肆
设备维护保养
丝杆、导轨部分润滑保养
说明：丝杆、导轨是设备运行的主要传动部件，保养方面最为重要，以保证设备的传动和 定位精度。进行年度大保养时要注意清除陈油及灰尘，重新涂注新油
肆
设备维护保养
丝杆、导轨部分润滑保养
说明：丝杆、导轨是设备运行的主要传动部件，保养方面最为重要，以保证设备的传动和 定位精度。进行年度大保养时要注意清除陈油及灰尘，重新涂注新油
肆
设备维护保养
过滤网保养
说明：使用链条清洗剂兑水（1：5-8）浸泡20分钟。加热水效果更佳
肆
设备维护保养
散热风扇保养
说明：使用气枪对散热风扇进行清洁
壹 设备技术参数
壹 设备技术参数
壹 设备技术参数
壹 设备技术参数
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页面介绍
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面板操作介绍：分为单轨与双轨两种
贰 页面介绍
面板操作介绍：
注意：导轨宽窄调节与上炉开启均设有极限保护开关， 在极限位置只有反向动作有效； 操作时需注意安全， 如有异常可及时松开或按下紧急制停止动作。
➢ WIDTH ADJUST (导轨宽窄调节):
感谢您的欣赏
再会
肆
设备维护保养
丝杆、导轨部分润滑保养
说明：丝杆、导轨是设备运行的主要传动部件，保养方面最为重要，以保证设备的传动和 定位精度。进行年度大保养时要注意清除陈油及灰尘，重新涂注新油
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设备维护保养
丝杆、导轨部分润滑保养
说明：丝杆、导轨是设备运行的主要传动部件，保养方面最为重要，以保证设备的传动和 定位精度。进行年度大保养时要注意清除陈油及灰尘，重新涂注新油
的情况下才可以打开加热开关。 3. 退出功能 4. 锁键盘选项 5. 其它功能按钮
叁
安全注意事项
叁 安全注意事项
➢ 设备附近绝对禁止使用火、吸烟。 ➢ 在使用时，严禁将工件以外的东西放入机内； ➢ 设备只能由专业维护及维修人员或培训合格的人员进行操作； ➢ 设备严禁用户私自进行危险改造； ➢ 在进行检修保养时，尽可能在常温关机状态进行，以确保安全，防
➢ POWER (电源开关)：开关为自锁开关，旋向ON为开启，旋向OFF为关闭
➢ START (启动按钮)：按钮为带灯不自锁按钮，每次开机均需按一次，灯亮表示已启动
➢ RESET (复位按钮)：按钮为带灯不自锁按钮，机器出现故障报警时，按下以复位故障。
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系统主页面：由监视画面、工具栏和控制按钮栏三部分组成
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监视画面 ➢ 监视功能： 1. “PV”为回流焊的温度实际测量值，“SV”为各温区的温度设定值。 2. 中部方形实时显示：绿色表示恒温，黄色则表示正在加热中，红色表示超温 3. 红灯亮为故障报警状态，黄灯亮为起始升温状态、延时停机状态，绿灯亮为温
度正常
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监视画面 ➢ 控制按钮： 1. 单击“开机”开机按钮变成蓝色表示已开机 2. 各开关操作保护功能：只有在风机工作正常
，再次使用时，请先检查各部位 ➢ 后再运行；
叁 安全注意事项
警告标示（旨在指出潜在的危险区域以及提醒操作人员采 取必要的安全防范措施。以防止人员伤害或损坏设备。）
叁 安全注意事项
警告标示（旨在指出潜在的危险区域以及提醒操作人员采 取必要的安全防范措施。以防止人员伤害或损坏设备。）
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设备维护保养
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温区参数设置； 各温区温度的设定范围为 最低温度—最高温度，当超过设定范围时自动设为 最低 温度。超温预报的设定范围为 2℃—20℃，最高温的设定范围为 最低温度— 350℃，最低温的设定范围为 10℃—最高温度，在此 画面可以设定最高温度和最低温度以及超温预报的上限值，超温预报的初始值为2 度。参数的设定功能：用鼠标单击要修改的参数
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工具栏： 配方管理 配方参数 系统配置 开关机设置 用户管理 日志记录 报警
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配方管理； ➢ 新建 ➢ 打开 ➢ 修改 ➢ 拷贝 ➢ 删除 ➢ 导入 ➢ 下载
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配方参数； ➢ 温区参数 ➢ 导轨参数 ➢ 风机频率 ➢ 氧气浓度报警设置 ➢ 其它相关功能
左边为不自锁开关，旋向narrow并保持为调窄，旋向wide并保持为调宽，常态为OFF。注意：在
调节开始时，可采用较快的速度，当导轨宽度接近PCB宽度时，尽量采用较低的速度进行精确调节。
控制面板上拔动开关当拔向I时代表靠近操作面的主导轨的宽度调节，开关拔向II时代表靠近机器后
端的主导轨的宽度调节。
➢ OPEN (上炉体开启)：开关为不自锁开关，旋向OPEN并保持为开启，旋向CLOSE并保持为关 闭，常态为OFF。注意：在开启或关闭上炉体时，必须保证上下炉体之间无人体接触，防止压伤 或烫伤人体。
止他人误操作。 ➢ 在进行保养维修时，操作者必须穿着工作服及戴盖住头发的帽子，
不得带领带、项链，不能穿敞开袖口的衣服； ➢ 设备没有冷却到常温时，严禁向炉内投入溶剂，以防止起火及爆炸
的危险； ➢ 维修及保养时，使用溶剂后，确保溶剂完全挥发干净、无气味后，
方可关闭炉盖对炉进行加热操作， ➢ 以防止起火及爆炸的危险； ➢ 设备长时间不使用时，请切断主电源及不间断电源（UPS）的电源
浩宝回流焊
制作人：彭斌 时间：2020-3-25
目 录
【 壹 】
设 备 技 术 参 数
【
叁
】
【 贰 】
安 全 注
页
意
面
事
介
项
绍
【 肆 】
设 备 维 护 保
养
壹
设备技术参数
壹 设备技术参数
主要特点：
专利型独立加热模块，热效率大大提高，温度均匀性更好； 专利型导轨及运输链条设计，保证PCB运输平稳顺畅； 专利型助焊剂管理系统，炉膛空气循环过滤，维护次数减少，维护时间减短（OPTION）； 完全对应高性能无铅回流焊接制程，适合BGA、CSP、0201等所有的SMT元件焊接； 采用独立温控和风速可调设计，满足各种高精度无铅焊接工艺要求； PLC+温控模块控制，性能稳定可靠，重复精度更高； 双温度传感器，双安全控制系统，系统异常时会自动切断加热电源（OPTION）； WINDOWS 7操作系统，中英文在线可任意切换； 控制程序可自动生成和备份各项数据报表，便于ISO9000管理； 上炉体开启采用双电动丝杆顶升机构，安全可靠； 运输链条自动润滑和张紧，由计算机设定润滑模式，保证PCB运输平稳顺畅；0 具有链条、网带双重运输功能； 网传输及链传输等速并行，由计算机闭环控制，可满足不同品种的PCB同时生产； 导轨调宽采用调速马达，面板控制，操作轻便简单； 内置UPS及自动延时关机系统，保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏； 具有PCB自动计数，声光报警功能； 具有故障智能诊断功能，可显示各故障，自动在报警列表中显示及存储。
卡板报警时间
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其它参数设置(默认设置无需更改)
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用户管理：设置用户访问权限管理，可新增用户，删除用户或更改用户及相应密码。
用户级别分三种： 高级管理员 工程师 员工
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修改用户权限
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日志记录
Байду номын сангаас
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报警配置 清除报警：清除报警信息中所有报警信息。 解除报警：用于解除已响应的各报警项。 响应报警：选取待解除的报警项。单击响应报警，系统将屏蔽蜂鸣器，只有三色灯 在显示。 刷新：刷新报警信息。
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导轨参数设置&风机频率设置； 导轨运输速度的设定范围为 0—200 厘米/分，导轨宽度的设定范围为 50 毫
米—导轨最大宽度
设置预热区、回流区。冷却区的风机频率，风机频率的设定范围为 20—50HZ
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系统参数设置(默认设置无需更改)
贰 页面介绍
运输参数设置：
润滑模式及时间