手动金丝球焊机说明书
HS-865型金丝球焊机技术参数1(1)
产品名称：HS 865金丝球焊机产品描述：★HS-865型金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，“特别适于大功率发光管的焊接”。
产品卖点★在原有的基础上增加了大功率发光二极管弧形生成功能。
主要技术规格使用电源★220V AC±10%（AC110V可订制），50Hz，300W，要求可靠接地。
消耗功率★最大300W。
适用金丝线径★ 20~50μm(0.8~2 mil)。
焊接温度★60~400℃。
超声功率★二通道0~3W分两档连续可调。
焊接时间★二通道0~100ms。
焊接压力★二通道35~180g最小焊接时间★0.4s/线。
一焊至二焊最大自动跨度★双向均不小于4mm。
尾丝长度★0~2mm。
金球尺寸★线径的2~4倍可任意设定。
夹具移动范围★Φ25mm。
视觉系统★体视显微镜(15倍、30倍两档)和图像监视器可选。
外形尺寸★700（长）×460（宽）×550（高）mm。
重量★约28Kg。
产品特点◆单向焊接可以记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。
◆双向焊接时，焊完第一条线后自动运行到第二条线一焊上方，大致对准第二条线的第一焊点，可提高效率并保护第一条线弧。
◆双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。
◆弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三种方案多种弧形可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的大功率管支架、深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。
◆二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率。
◆自动过片1步或2步选择，对于Φ8mm和10mm等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。
◆连续过片功能，对于返工支架能提高效率。
◆劈刀检测功能，可检测劈刀是否正确安装，大大降低人为的虚焊。
◆超声功率4道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。
LED生产与检测技术—金丝球焊机
《LED生产与检测技术》微课系列
金丝球焊机 简 介
➢ STR—L803A金丝球焊线机主要应用于大功率发光二 极管（LED）、激光管（激光）、中小
➢ 型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些 特殊半导体器件的内引线焊接，特别适于大功率发 光管的焊接。
LED生产与检测
所 示。 （1）送线系统：整个送线系统如图所示 ，金线放置在封闭的玻璃罩中，注意防 尘保护。 金线的安装：把金丝筒座安装在机器正 上方的安装位置上，将导丝管的小头穿 过筒座中间的橡胶固定环，把金丝筒放 在金丝筒座上，调整导丝管的伸缩量， 让导丝管的大头应高于金丝筒的上端约 20~25 mm，金丝从导丝管穿出，经过 放线系统，最后进宝石孔，线夹和劈刀 。当需要更换金线时，注意金线的放置 方向。应该带红色标记的朝下，绿色抽 头朝上。
LED生产与检测
（6）操纵杆：左侧边的不锈 钢色按键为过片键，按一下支 架过一个碗杯；白色按键为焊 接键，按住该键，瓷嘴下降， 对准芯片焊点，松开该按键， 一焊完成，再按下改键，二焊 开始，松开按键，二焊完成； 红色按键为线夹夹紧开关，需 要穿金线时，要按下该线夹开 关；右边的开关为转换开关， 有自动、分步、手动三档切换 。
LED生产与检测
LED生产与检测
LED生产与检测
（2）显微镜系统：通过调节显微镜，在焊 线时可以帮助看清楚支架和芯片电极。 （3）打火杆部分：焊线机工作时，通过打 火杆放电，帮助金线烧结成球。
LED生产与检测
（4）夹具部分：所焊接支架不同，夹 具也不同，如02和04的支架所用的夹 具就有高低 之分。
（5）控制面板：左边面板包括复位键 ，超声波震动指示，一焊\二焊的时间 、功率参数 调整旋钮，测试按键，电源开关按键 ，照明灯旋钮；右边面包包括温度显 示，温度设定及调整，烧球的时间和 电流设定，压力（一压、二压）大小 测试，功能设定与调整（具体见下文 机器时用说明）。
焊线操作指南
控制盒侧面为过片按钮（白色），控制盒上表面红色按钮为线夹开关，白色按钮为焊线按钮（包括进行对准操作），拨档开关为操作模式设置按钮（手动、半自动、全自动，后一模式以前一模式调整得到的可靠参数为使用基础）。
瓷嘴顶端完好时，在显微镜下为圆形，中心位置有一比金丝直径略大的圆形孔。
以操作者正面面对金丝球焊机视角为准：● 设X 轴沿支架方向；● Y 轴为垂直支架方向，即操作人员视线方向（亦即垂直支架方向），● Z 轴为瓷嘴上下位移方向注意：实际上，瓷嘴只能发生Z 方向的运动；支架/碗杯只能发生XY 平面上的运动，支架/碗杯的XY 位置靠控制盒的移动来实现。
进行焊线前须先裸眼作位置校准（判定瓷嘴位置）：1. 操作者面对焊机，不使用显微镜，使视线与某一碗杯、瓷嘴的夹持杆三者在同一竖直面（YZ 面）内，此时X 轴坐标为0；使瓷嘴大致在支架/碗杯前后方，即瓷嘴投影在XY 面上的位置落在支架投影外；2. 操作人员从X 方向观察，沿Y 方向调整控制盒，使瓷嘴在碗杯正上方，此时视线应是沿支架（X 轴）方向。
位置校准后不要再动控制盒。
复位后首次按下白色按钮时，瓷嘴会下探至其能下探的最大位置后自动升起至初始位置，下探动作是焊线的前置准备动作，不要与焊线动作混淆。
焊线操作过程为分为4步，进行如下焊线动作前需确保瓷嘴尖端未堵塞，且尖端已焊线指南对准操作可以多次使用高度调节旋钮配合控制盒的移动来完成，不可急躁，切记焊线的4步操作一步一动。
基本原则是避免瓷嘴在横向（X 、Y 方向）和纵向（Z 方向）与焊机部件或支架硬碰硬。
若焊线完成后金线在一焊和二焊焊点之间形成稳定完美的抛物线形状，可将控制盒上部的拨档开关拨至半自动模式（竖直位置），则下一次焊线操作中，部分手动模式下需要调节的参数无需再次调节。
A 控制盒按钮被压下保持状态。
焊球机作业指导书
武威大江车辆制造有限公司文件编号WWDJ-SC-ZDS-001
版本版次A/0
标准文件焊球机作业指导书页次第1页共1页
拟定日期2014年4月2日一、目的
为了规范操作者的工作行为，确保人机安全。
防止由于人为的疏忽造成安全事故、设备损坏、产品的返修、报废。
推动作业的标准化、规范化。
二、焊接参数：
1、清理工作台上所有杂物。
打开空气阀至ON状态，并查看气路连接是否完好；
2、打开电焊机，调整电焊机和送丝机所有按钮及旋钮至下图状态：
3、打开CO2气瓶，调节气体流量旋钮，气体流量为：5—10L/min；
4、将钢球与横杠夹紧在焊球机上，并调整焊机枪头角度，枪头与水平面之间夹角为45°，枪头距工件距离为10mm，保证焊丝与焊缝在同一直线上，如下图所示：
5、码放好所有工件并清理工作现场。
执行日期2014年4月2日编制审核批准。
手动焊接机使用说明书
手动焊接机使用说明书使用说明书一、前言手动焊接机是一种常见的焊接设备，具有操作简便、效率高的特点。
为了确保用户正确并安全地使用手动焊接机，特编写本使用说明书。
在使用之前，请仔细阅读本手册，并按照说明进行正确操作。
二、产品概述手动焊接机是一种用于焊接金属材料的设备。
它采用手动控制方式，通过掌握焊接枪的操作，进行焊接工艺的实施。
手动焊接机适用于各种规格的焊接任务，如电工焊接、制造业焊接和家庭维修焊接等。
三、安全注意事项在使用手动焊接机时，请务必遵守以下安全注意事项：1. 焊接区域应保持通风良好，以防止有害气体积聚。
尽量在室外或通风通风良好的地方操作。
2. 在使用前，确保操作人员已经熟悉焊接机的使用方法，并具备相关的操作经验。
3. 使用手动焊接机时，应穿戴好绝缘手套、焊接面罩和防护鞋等个人防护装备，以保护自身安全。
4. 避免焊接枪直接接触皮肤或易燃物品。
使用过程中，要特别注意焊接枪的使用位置和姿势，确保不对自己或他人造成伤害。
5. 在焊接电流较大的情况下，应远离水源，以防电流通过身体导致触电事故。
6. 使用时请注意电源电压的稳定性，确保电源线路安全牢固，以避免电源故障引起的意外事故。
四、操作步骤以下是手动焊接机的基本操作步骤：1. 准备工作a) 检查焊接机是否处于正常工作状态，插头是否连接良好。
b) 选择适合的焊接电极并安装在焊接枪上。
2. 调整焊接参数a) 根据所需焊接材料和厚度，调整焊接电流大小。
b) 根据焊接位置和角度，调整枪头的角度和长度。
3. 进行焊接a) 将焊接电极与工件接触，保持一定的焊接角度。
b) 按下焊接电极触发器，开始进行焊接。
c) 根据焊接长度和焊接位置，适时调整焊接枪的位置。
4. 焊接完成及收尾工作a) 焊接完成后，松开焊接电极触发器，停止电流输出。
b) 等待焊接区域冷却后，进行后续加工或维护工作。
五、维护保养手动焊接机的维护保养对其使用寿命和性能发挥至关重要。
以下是一些建议：1. 定期检查焊接电极和焊接枪是否磨损，如有必要，及时更换。
金丝球焊机7700E中文说明书
7700E 深腔球焊机
• 深腔球焊 • 无限Y和Z用于超大, 超高模块/器件球焊 • 专用于二次集成, 混合电路等专用电路球焊 • 双力焊接力控制,适用于砷化镓器件及敏感器件 • 90 度垂直上下深腔焊接 • 不同焊接高度的球焊 • 1：8 XYZ操纵杆单手操作，操作灵活方便 • 其它专用用途的球焊 • 747677E 为45度, 90度压焊和球7700E主要应用
双力控制
无限Y和XYZ操纵杆
• 微波器件 • RF 模块 • 混合电路 • MEMs 器件
• 光电器件 • 传感器 • 纳米器件 • 半导体器件
• 雷达器件 • 军用器件 • 专用电路 • COB/SOB
7700E压焊机指标和功能
• 微机控制，所有焊接参数均可编程 • 超声功率：4 W • ESD防静电保护 • 线径范围: 18-75 微米, • 可储存多达30个器件的程序 • 可调焊接力范围：10-150克 • 90 度垂直上下深腔焊接 • 高度可调操作平台,尺寸12x12英寸 • 四行40字液晶显示
• 辐射加热焊接工具头 • 双力焊接力控制,适用于砷化镓器件及敏感器件 • 自动不打球故障诊断 • 自动送线装置 • 直接传动马达，焊线尾部精确控制，可编程 • 软着陆，防止损坏易损器件 • 专用于二次集成, 混合电路等专用电路压焊 • 1：8 XYZ操纵杆，操作灵活,方便不同高度的球焊 • 美国制造
美国: 714-375-9785 · 北京: 010-62800306 · 上海: 021-68864500 · 上海展示中心: 021-68864500 · 深圳: 0755-33335600· 西安: 029-8833-7280 武汉: 027-87617525 · 成都: 028-86258290 · website: · e-mail: info@
金丝焊接机
WI系列超声波金丝焊接机操作规程1◆状态：初始位置。
◆操作：无操作。
◆参数：用移位移机构调节所需高度a(5mm≤a≤7mm)。
◆动作：线夹第二次张开，然后尾丝电磁铁复位使变幅杆前端下放，接着摆杆再次摆出，以张紧金线，然后线夹第二次闭合，最后摆杆摆回。
2◆状态：第一焊瞄准。
◆操作：按下主操纵键不放。
◆参数：高度h1（一瞄高度）可以改变（0～5mm）。
◆动作：焊头快速下移，摆杆摆出，线夹张开。
◆条件：开关预先拨到“高度”。
3◆状态：第一焊。
◆操作：松开主操纵键。
◆超声功率：功率量一。
◆焊接时间：一焊时间（一焊时间：5～150ms±10％）。
◆焊接压力：一焊压力。
◆动作：焊头慢速下移4 ◆状态：拱丝高度。
◆操作：无操作。
◆参数：拱丝高度达预定位置h2后停止（h2为拱丝位置高度，其调节范围为：b～a，b＝max（一、二焊瞄准高度）。
◆动作：焊头快速回升，摆杆摆回，“分步”或“自动”模式，有位移机构动作。
◆条件：开关拨到“高度”调节拱丝高度；拨到“跨度”调节弧度。
5 ◆状态：第二焊瞄准。
◆操作：按下主操纵键不放。
◆参数：第二瞄高度焊头由拱丝位置快速下移，到达预定位置h3后停止（h3为二焊瞄准位置高度，其调节范围为：0～5mm）◆动作：焊头由拱丝位置快速下移。
◆条件：开关拨到“高度”调节第二瞄高度；拨到“跨度”调节跨度。
6◆状态：第二焊。
◆操作：放开主操纵键。
◆超声功率：功率量二。
◆焊接时间：二焊时间（二焊时间：5～150m±10％）。
◆焊接压力：二焊压力。
◆动作：焊头慢速下移。
7 ◆状态：尾丝调节。
◆参数：尾丝的长短(尾丝长度调节范围为：0～1.5mm）◆动作：变幅杆前端上抬，线夹闭合，夹稳金线。
◆条件：开关拨到“尾丝”位置。
8◆状态：尾丝形成。
◆操作：开关拨离“尾丝”位置。
◆动作：焊头快速回到初始位置。
如开关没有拨到“尾丝”，二焊完成后劈刀自动归原位。
9◆状态：形成金球。
◆操作：无。
WT-2310手焊线说明书
公司简介公司自行设计、制造的系列超声热压金丝球焊机体现了我们的工程师卓越的才能及一丝不苟、精益求精的追求，代表了本公司在微电子焊接技术上专业的水平以及丰富的经验，也代表了国内半导体器件内引线焊接设备的发展里程。
公司在技术上积极地、大力地投入，使产品性能得到不断地改进，质量得到可靠保障。
精湛的技术，真诚的服务，是我们的追求和骄傲！精湛的技术，真诚的服务，是我们的追求和骄傲！前言首先，我们感谢您选择了本公司的2310 超声波金丝球焊机！感谢您对我们的信任！感谢您对我们的支持！本机可应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件等内引线焊接。
它是本公司众多工程技术人员辛勤工作、努力创造的结果，经过长期的实践及改进，得到了各个行业广大客户的推崇。
大量相关企业长期使用证明，本机型具备优良的品质、可靠的性能，代表了本公司在超声波微焊接设备的发展里程。
我们有信心——2310型超声波金丝球焊机给您带来不菲的回报型超声波金丝球焊机给您带来不菲的回报菲的回报!我们有信心为了你正确使用该机器，请您在操作之前，仔细阅读本说明书。
为了你正确使用该机器，请您在操作之前，仔细阅读本说明书。
目录1.概述………………………………………………………………………5概述1.1 用途 (5)1.2 特点 (5)2.主要技术参数32.1 电源 (6)2.2 超声波发生器 (6)2.3 换能器 (7)2.4 可焊金丝线径与线轴轴径 (7)2.5 焊接压力 (7)2.6 温度 (8)2.7 成球 (8)2.8 机械参数调节范围及运行周期 (8)2.9 光学系统 (8)2.10 环境要求 (8)2.11 机器外形尺寸与重量 (9)3. 主要结构及部分功能介绍主要结构及部分功能介绍 (9)3.1 主要结构 (9)3.2 主要部件功能 (9)4. 工作原理工作原理 (14)4.1 超声波的焊接原理 (14)4.2 机器工作循环过程 (14)5. 机器安装机器安装 (15)5.1 开箱及显微镜安装 (15)5.2 壁刀安装 (15)5.3 金丝安装 (16)6. 操作及调整操作及调整 (16)6.1 操作 (16)6.2 焊头初始高度及打火杆的调节 (17)6.3 高度、跨度的调节 (17)6.4 线夹调节 (19)6.5 尾丝及金球大小的调节 (19)6.6 弧度调节 (20)6.7 焊头压力调节及测试 (21)6.8 超声功率及时间调节 (21)6.9 温度调节 (21)6.10 照明灯调节 (21)6.11 显微镜的调整 (21)7. 机器日常保养 (22)7.1 劈刀的清洗 (22)7.2 线夹宝石片的清洗 (22)7.3 触点清洁 (22)7.4 放线系统及打火杆的清洁 (23)7.5 重要机械部分的保养 (23)7.6 显微镜的保养 (23)8. 焊接相关常识 (24)8.1 劈刀 (24)8.2 金丝 (24)8.3 焊接四要素 (24)8.4 劈刀堵塞的处理 (24)9. 故障解决方案 (25)9.1 常见故障排除 (25)9.2 技术支持 (27)1.概述概述1.1 用途3030 金丝球焊机可应用于发光二极管、中小型三极管、集成电路和一些特殊半导体器件内引线的焊接。
电焊机使用方法说明书
电焊机使用方法说明书使用电焊机时，请务必仔细阅读本说明书，并按照以下步骤正确操作，以确保您的人身安全和设备的正常运行。
注意事项：1. 在使用电焊机前，请确保您已仔细阅读并理解电焊机的安全规定和操作手册。
2. 本电焊机仅用于焊接金属材料。
3. 在操作电焊机前，请穿戴好必要的个人防护设备，包括焊接手套、防护眼镜、防护服等。
4. 在进行任何维修或清洁工作之前，请务必将电焊机断开电源，并等待其冷却。
步骤一：准备1. 将电焊机放置在平稳的工作台上，并确保其稳定。
2. 将电焊机插入适配的电源插座，确保插座接地正常。
步骤二：准备焊接材料1. 根据焊接要求，选择合适的焊丝，并将其放置在焊丝库中。
2. 清理待焊接的金属材料表面，确保其干净、无油污或积尘。
步骤三：选择合适的焊接参数1. 根据待焊接金属材料的类型和厚度，选择适当的焊接电流和电压。
2. 参考电焊机操作手册，调节电焊机上的控制面板，确保参数设定正确。
步骤四：插入焊丝1. 启动电焊机，待其预热至操作温度后，断开电源。
2. 打开焊丝库，将焊丝插入焊丝进料装置中，固定好焊丝库。
步骤五：安装焊枪和工作夹具1. 将焊枪连接至焊枪插座，确保牢固。
2. 将工作夹具连接至工作平台，确保金属材料固定牢靠。
步骤六：焊接操作1. 按下电焊机开关，开始进行焊接。
2. 保持焊枪与焊接接头的适当距离，并以匀速移动焊枪进行焊接。
3. 在焊接过程中，保持焊枪的角度和位置稳定，确保焊接接头的质量。
步骤七：结束焊接1. 焊接完成后，松开焊接开关，断开电源。
2. 等待焊接接头冷却，并进行必要的清洁工作。
3. 将焊枪和焊丝归位，并将电焊机存放在干燥通风的地方。
故障处理：1. 若电焊机出现异常状况，请立即停止使用，并断开电源。
2. 如无法解决故障，请联系专业维修人员进行检修。
本使用方法说明书仅为参考，请在使用电焊机前仔细阅读并理解电焊机的操作手册。
任何未经授权的操作可能导致人身伤害或设备损坏，造成的责任将由操作人自行承担。
手动点焊机操作规程
1.1检查设备电源及气源,检查气压压力，各活动部件是否有松动、脱落现象；
1.2准备好工艺所需物料；
1.3根据型号确认设备参数是否和工艺要求相符；
2、作业步骤
2.1开电气开关：打开总电源开关；打开设备电源开关；打开气路系统阀门，确认压力是否在范围内；
2.2初始画面：系统通电后，进入到触摸屏工作画面，按下功能键进入快选菜单，按不同按钮进入相应的画面；
2.3调试功能类：调试参数长度，感应位后方可正常生产；
3、设备保养
3.1设备停机或运转有异常请及时通Байду номын сангаас工程人员处理；
3.2设备内外部清理干净；
3.3每天对设备表面粉尘清理，确认电线是否松脱；
3.4每季度检查电器线路是否损坏，线路是否老化并及时维修。
4、安全控制
4.1非现场操作人员和工程人员严禁调试设备；
4.2使用时如发生机器故障及时通知工程人员，严禁操作人员自行拆卸；
4.3严禁将易燃易爆物品放置设备工作区域内。
科信半导体焊接设备系列GW-803A型超声波金丝球焊机使用说明书
科信半导体焊接设备系列GW-803A型超声波金丝球焊机使用说明书和科达集团·深圳市科信超声焊接设备有限公司地址：雅佳时工业园电话：（0755）黄生传真：（0755）邮箱:网址：目录第一章、机器概述 (2)1.用途介绍 (2)2.功能介绍 (2)3.技术指标 (3)第二章、机器部件介绍与安装指南 (5)1.焊机部件 (5)2.安装指南 (5)第三章、机器操作及调整说明 (8)1.机器操作及调整 (8)2.机器的调整 (14)3.焊接动作程序循环 (17)4.机器操作模式 (18)第四章、机器的日常保养说明 (20)1.清洁部位 (20)2.初始压力参数检查 (20)第五章、机器常见故障及排除 (21)第一章、概述一、用途介绍GW-803A超声波金丝球焊机是针对发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及特殊设计半导体等电子器件进行内部引线焊接所设计的专业设备。
焊接过程全部采用微电脑程序化控制，焊头部分的上下运动、位移及焊接工作台的运动均采用步进电机驱动、精密导轨和螺杆传动，确保焊机动作灵活、定位准确、速度快，使之适用于半导体器件内部引线的焊接。
焊接时间、瞄准时间、焊接功率及照明灯亮度等调节旋钮位于左面板，焊接温度、打火强度、焊接压力、弧形设定及焊接模式等调节旋钮位于右面板，可针对不同焊接材料调整相应参数，各指示简洁明了，调整方便，简单调节即可达到最佳焊接状态，极大地提升了工作效率。
各参数调整采用精密电位器，输出稳定可靠，保证金丝烧球和焊接质量稳定可靠、一致性好。
焊机还设有烧球不成功、支架过片到位等声音报警装置，使操作控制更简单明了。
二、功能介绍GW-803A超声波金丝球是我公司最新研制的系列产品之一，相对于市场上其他类似型号的焊机，增加了许多新功能：（1）连续全自动焊接功能：设定好相应的焊接参数后，操作一次可自动连续完成一个支架20只灯杯的左右线焊接，可极大提高焊接效率；其中焊接时的芯片电极的正负极瞄准时间可分别调整；通过选择“单左”或“单右”，还可以进行左线或右线的单向单线的连续全自动焊接；支架打线到最后一颗后，可自动停止焊接动作；（2）连续半自动焊接功能：设定好相应的焊接参数后，操作一次可自动连续完成一个只灯杯的左右线焊接，可大大提高焊接效率；其中焊接时的芯片电极瞄准时间可调整；（3）多种弧形选择：左焊和右焊的弧形各有5种选择，有低弧形、普通弧形、深杯弧形、食人鱼弧形、大功率弧形等；可根据产品选择相应的弧形，简单明确，每种弧形均可调出任意多种设定；弧形的选择可由操纵盒上的线夹开关循环设定；（4）半自动二焊自动瞄点功能：半自动焊接时，可选择一焊完成后劈刀自动跳到二焊瞄准点位置，手动瞄准位置后直接焊接；可针对固晶位置偏差大、较大IC芯片、支架二焊点较差（焊接位置不确定）等情况减少焊接时间，提高效率；机器其他通用功能：（1）劈刀超声测试功能：检测劈刀安装是否正确，大大降低了非机器原因的虚焊机率；（2）超声波焊接功率四道输出：每个焊点（包括左右线的一焊点、二焊点和补球）超声波功率输出可以调节，保证了焊点外观和拉力的一致性，确保了焊接品质；（3）二焊点补球功能：当二焊焊接材料较差时，可直接在二焊点上自动补上一个金球，杜绝了二焊点虚焊缺陷；其中补球功率和补球跨度均可调整记忆；（4）左右线一焊点功率调整：不使用补球功能时，左右线一焊点功率可分别调整，其中“芯片”功率为右线一焊点功率，“补球”功率为左线一焊点功率；使用补球功能时，左右线一焊点功率统一由“芯片”功率设定；（5）自动跳线：左右双向焊接时，左线焊接完成后劈刀可直接跳到右线的一焊点上方，减少瞄准时间，保护左线不被碰倒，提高焊接效率；（6）自动参数记忆：左右双向焊接时，左右线的一二焊点瞄准高度和拱丝高度均可调整记忆，可适合各种高度的晶片和支架；（7）单双过片选择：过片时可选择一次过片自动过单片或双片，选择双片可降低Φ8、Φ10等大跨距支架非焊接时间，大大提高焊接效率；（8）连续过片功能：在非焊接环节，按下过片按钮不放松，工作台可自动连续过片，直至松开为止；在支架返工时，此功能可降低非焊接时间，提高焊接效率；（9）过片保护功能：在任何一条线焊接未完成过程中，电脑自动禁止任何过片，避免了对过片按钮的误操作，防止了对劈刀、变幅杆、芯片和支架等不必要的损伤。
手动金丝球焊机说明书
手动金丝球焊机说明书HKD-2320TS超声波金丝球焊机使用说明书目录1．概述1．1用途 (1)1．2特点 (1)2．主要技术参数2．1电源 (1)2．2超声波发生器 (2)2．3换能器 (2)2．4可焊金丝线径与线轴同径 (2)2．5焊接压力 (3)2．6温度 (3)2．7成球 (3)2．8机械参数调节范围及运行周期 (3) 2．9光学系统 (4)2．10环境要求 (4)2．11机器外形尺寸与重量 (4)3．主要结构及部件功能介绍 (5)3．1主要结构 (5)3．2主要部件功能 (5)4．工作原理 (14)4．1超声波焊接原理 (14)4．2机器工作循环过程 (14)4．3操作模式表 (16)5．机器安装 (18)5．1开箱及显微镜安装 (18)5．2劈刀安装 (18)5．3金丝安装 (19)6．操作及调整 (19)6．1操作 (19)6．2焊头初始位置高度及打火杆调整 (20) 6．3工作模式、高度、跨度调整设定 (21) 6．4线夹调节 (25)6．5尾丝及金球大小调节 (26)6．6弧度调节 (28)6．7弧形设定 (28)6．8二焊补球设定 (29)6．9自动过片步数选择 (29)6．10焊头压力调节及测试 (30)6．11超声功率及时间调节 (30)6．12温度调节 (30)6．13照明灯调节 (31)6．14显微镜调节 (31)7．机器日常保养 (32)7．1劈刀清洗 (32)7．2线夹宝石片清洗 (32)7．3触点清洁 (32)7．4放线系统及打火杆清洁 (32)7．5重要机械部分保养 (33)7．6显微镜保养 (33)8．焊接相关常识 (33)8．1劈刀 (33)8．2金丝 (34)8．3焊接四要素 (34)8．4劈刀堵塞处理 (34)9．故障解决方案 (36)9．1常见故障排除 (36)9．2技术支持 (37)附页接线图、接线表发光二极管理工作台①使用说明（选购该种工作台的客户适用）机器及配套备件、附件清单（装箱清单）合格证明书【概要】●用途WT系列超声波金丝球焊机主要应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及一些特殊半导体器件等内部引线的焊接。
手动焊接工具使用说明书
手动焊接工具使用说明书一、工具介绍手动焊接工具是一种常见的焊接设备，用于将金属材料进行连接。
本文将详细介绍手动焊接工具的使用方法和技巧。
二、安全注意事项1. 在使用手动焊接工具之前，确保操作环境通风良好，避免气体积聚造成安全隐患。
2. 使用时请佩戴防护手套、面罩和护目镜，防止高温烧伤和光强刺激。
3. 请将手动焊接工具放置在平稳的工作台上，避免掉落和损坏。
4. 在使用和保养工具时，请务必按照操作手册中的指导进行，不要随意拆卸和更改工具结构。
三、工具操作步骤1. 准备工作a. 确保工作台面干净整洁，避免杂物干扰焊接工作。
b. 检查焊接电源线、电极和焊接枪是否完好无损。
c. 在工作台上放置焊接基材和焊接材料，准备好焊接工作所需的配件和辅助设备。
2. 开启焊接电源a. 将手动焊接工具插入电源插座。
b. 按下电源开关，启动焊接工具，确保电源供应稳定。
3. 调整焊接电流a. 根据焊接材料的种类和厚度，选择合适的焊接电流。
b. 转动电流调节旋钮，将焊接电流调整到合适的数值。
4. 进行焊接操作a. 将焊接枪靠近焊接基材，与基材接触部分形成必要的角度。
b. 按下焊接枪上的电流输出按钮，开始焊接操作。
c. 在焊接过程中，焊接枪保持稳定，保持一定的焊接速度，确保焊接质量。
5. 完成焊接a. 焊接完毕后，松开电流输出按钮。
b. 关闭焊接电源，断开电源插座。
c. 将焊接工具放置在安全位置，等待冷却。
四、维护保养1. 每次使用后，清理焊接工具上的焊渣和灰尘，确保清洁。
2. 定期检查焊接电源线和电极是否磨损或生锈，如有问题及时更换。
3. 使用完毕后，请将焊接工具放在干燥通风的地方。
五、故障排除1. 如果焊接机无法启动，请检查电源插座是否通电，电源线是否接触良好。
2. 如果焊接电流不稳定或无法调节，请检查电流调节旋钮是否损坏或连接是否松动。
3. 如果焊接枪有漏电现象，请立即断开电源并联系维修人员进行检修。
六、总结手动焊接工具是一种重要的焊接设备，熟练掌握其使用方法和注意事项对于进行高质量的焊接工作至关重要。
实验室手动焊接机操作规程
实验室手动焊接机操作规程1. 引言本操作规程旨在规范实验室手动焊接机的操作流程，确保操作的安全性和有效性。
操作人员在进行焊接工作时，应仔细阅读并遵守本规程中的操作要求，避免人身伤害和设备损坏。
2. 适用范围本操作规程适用于实验室内手动焊接机的操作，包括但不限于焊接工艺的选择、设备的准备和操作指南。
3. 设备准备3.1 检查焊接机的工作状态。
确保焊接机处于正常工作状态，如有异常应及时报修并进行维护。
3.2 确认焊接机的接地情况。
焊接机应连接到正确的接地线上，以确保安全操作和防止静电危害。
3.3 检查焊接机的电源情况。
确保焊接机的电源线连接正确并稳定，电源插头应牢固插入插座。
3.4 准备焊接材料。
根据焊接工艺的要求，准备好所需的焊丝、焊条和焊接助剂等材料。
4. 操作流程4.1 穿戴个人防护装备。
在操作焊接机前，应穿戴好防烟、防火、防电击的个人防护装备，包括焊接手套、防护眼镜和操作衣等。
4.2 打开焊接机电源。
按照操作要求，将焊接机电源打开，并等待其预热到工作温度。
4.3 选择合适的焊接工艺。
根据焊接材料的特性和所需焊接效果，选择适合的焊接工艺参数，如电流、电压和焊接速度等。
4.4 准备焊接接头。
根据焊接工艺要求，对需要焊接的接头进行清洁和预处理，确保接头平整、干净和无杂质。
4.5 进行试焊。
在焊接正式开始前，先进行试焊以确认焊接工艺参数和焊接效果是否符合要求。
4.6 开始正式焊接。
根据焊接工艺参数，用焊接枪将焊丝或焊条熔化并在接头上进行焊接，注意保持焊接枪的稳定和均匀的焊接速度。
4.7 完成焊接。
焊接结束后，关闭焊接机电源，并等待焊接机冷却后进行清理和维护。
5. 安全注意事项5.1 在操作焊接机时，应保持手部和身体的干燥，以防止触电危险。
5.2 使用防护眼镜和焊接面罩，有效保护眼睛免受强光的刺激和火花的飞溅。
5.3 在焊接过程中，应避免呼吸焊接产生的有毒气体和有害颗粒物，确保操作环境的通风良好。
5.4 焊接结束后，应将焊接机置于安全位置，避免触碰热表面和零部件，防止烫伤。
推荐-全自动金球焊线机SWB888操作手册
全自动金球焊线机888 系列SWB888操作手册(Operations Manual)警告为了安全使用本设备，仔细阅读并完全理解本说明书以后，方可操作本设备。
任何未经专业培训的人不得操作此设备。
全自动金球焊线机800 系列SWB800 NEO操作手册版本 1 发行: 2006 年01 月(System S/W 版本0.34)三星泰科株式会社版权所有不得翻印2006 年三星泰科株式会社获取该版权©。
本使用手册以及本手册中所描述的硬件/软件均属于注册版权范围，受版权保护。
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SWB 888 是三星泰科株式会社的注册商标。
本手册中，系统S/W、XYZ、PRS 和USG 以下列版本为基础。
所以，因所使用的设备不同可能会存在细微差别。
系统S/W 版本：0.34VMC 版本：0.32PRS 版本：3.2 Beta 12USG 版本：0.26警告移动本设备时，首先应该用坚固包装材料包装，并用防电罩覆盖后方可移动。
要采取正确的安全措施，防止伤亡事故的发生。
在不合适的场地、没有保护设施、不符合安全标准、没有预防措施和警告环境下，禁止操作本设备。
如果在这种环境下操作，会发生严重的人员伤害事故。
设备的门敞开状态时，禁止运行设备。
维修设备时，一定要确认关闭总电源。
否则会发生严重的人员伤害事故。
手册目录1手册目录主要目录手册目录 (1)主要目录 (1)图示目录 (8)前言 (i)安全相关事宜 (ii)安全注意事项(Safety Precaution) (iii)担保事项 (x)本手册说明 (xi)概况第1 章. 设备的特性以及范围.............................................................................1-11.1. 设备特性............................................................................................1-1 1.1.1. SWB800 NEO 型号特点....................................................................1-11.2. 规格概况............................................................................................1-2 1.2.1. 焊线规格...........................................................................................1-21.2.2. 视觉规格...........................................................................................1-21.2.3. 材料处理系统(MHS)规格...................................................................1-21.2.4. 机械结构规格....................................................................................1-31.2.5. 电系统规格........................................................................................1-4第2 章. 基本构成以及各个部分名称..................................................................2-12.1. 设备的外观(各个部分名称) ................................................................2-1 2.1.1. 一般介绍...........................................................................................2-12.2. 系统的构成........................................................................................2-2 2.2.1. 机构部分的构成.................................................................................2-22.2.2. 控制部分的构成.................................................................................2-32.3. Bond Head Assembly........................................................................2-4 2.3.1. SWB800 NEO 的焊头总成Head Assembly ......................................2-4 2.4. 坐标系...............................................................................................2-5 2.4.1. X, Y 轴...............................................................................................2-5三星全自动金球焊线机800 系列操作手册22.4.2. Z 轴.................................................................................................. 2-52.5. X, Y 台面........................................................................................... 2-6 2.5.1. 构成.................................................................................................. 2-62.5.2. XY-轴规格........................................................................................ 2-62.5.3. 焊头Head 规格................................................................................ 2-62.6. 材料处理系统Material Handling System........................................... 2-7 2.6.1. 机械结构........................................................................................... 2-72.6.2. 功能.................................................................................................. 2-82.6.3. 材料处理系统MHS 规格................................................................. 2-122.7. 视觉系统Vision System.................................................................. 2-13 2.7.1. 光学系统......................................................................................... 2-132.7.2. 花样识别系统(PRS)和摄像导向定位(VLL)..................................... 2-142.7.3. 照明系统......................................................................................... 2-152.8. 下部控制台(Lower Console) ........................................................... 2-17 2.8.1. 电控系统......................................................................................... 2-172.8.2. 电源系统......................................................................................... 2-172.8.3. 磁盘驱动器..................................................................................... 2-182.8.4. 压缩空气系统................................................................................. 2-182.9. 上部控制台(Upper Console) .......................................................... 2-20 2.9.1. 金线供给系统................................................................................. 2-202.9.2. 压缩空气传感器和真空传感器........................................................ 2-242.9.3. 真空传感器..................................................................................... 2-25第3 章. 运行操作部分................................................................................... 3-13.1. 运行面板的开关操作......................................................................... 3-1 3.2. 键盘操作........................................................................................... 3-2 3.3. 紧急停止........................................................................................... 3-3 3.4. 原点复归........................................................................................... 3-3 第4 章. 设备的安装步骤................................................................................... 4-1第5 章. 生产准备................................................................................... 5-1 5.1. 设备的运行........................................................................................ 5-1 5.2. 初始化............................................................................................... 5-2 5.2.1. 装载引入(Booting) ............................................................................ 5-25.2.2. 系统初始化(System Initialization)..................................................... 5-2手册目录35.2.3. PRS, XYZ, USG 和MHS 的初始画面(PRS, XYZ, USG, MHSAdjustment) ..................................................................................................5-35.2.4. 主菜单(Main Menu)...........................................................................5-75.2.5. 系统配置菜单(System Config Menu) ................................................5-75.3. 自动模式焊线设置............................................................................5-10 5.3.1. 劈刀设置(Capillary) .........................................................................5-105.3.2. MHS 设置........................................................................................5-235.3.3. 调节鼓风机流量...............................................................................5-245.3.4. 焊线高度设置(示教TEACH)...........................................................5-245.3.5. 十字准星的大小和照明设置.............................................................5-255.3.6. 金线Wire 插入以及初始球Ball 的形成............................................5-275.3.7. 执行测试性焊线...............................................................................5-305.4. 系统配置Configuration 设置............................................................5-30 5.4.1. 运行模式Run Mode........................................................................5-305.4.2. 移送模式Index Mode......................................................................5-315.4.3. PRS 参数设置.................................................................................5-315.4.4. 焊线检测系统WBMS 的参数设置...................................................5-395.4.5. Bond Heights 设定..........................................................................5-435.4.6. Error Detects 设置...........................................................................5-445.4.7. Miscellaneous 其他参数设置...........................................................5-455.4.8. 温度控制Temperature ....................................................................5-485.4.9. 报警Alarms 设置.............................................................................5-485.4.10. 真实第三检测Real Time 3rd Inspection 设置...................................5-505.4.11. 后检测Post Inspection 设定...........................................................5-515.5. 焊线条件设置...................................................................................5-52 5.5.1. 焊接参数(Bond Parameters) 设置...................................................5-535.5.2. 弧形参数(Loop Parameter) 设置.....................................................5-565.5.3. 球参数(Ball Parameter) 设置...........................................................5-585.5.4. WBMS 参数(Wire Bonding Monitoring System Parameter) 设置....5-60附件图示目录图示0-1. 设备前脸上的安全标签 (iii)图示0-2. 设备左侧侧面的安全标签 (iv)图示0-3. 设备右侧侧面的安全标签 (vi)图示0-4. 设备后侧的安全标签 (vii)图示0-5. 设备顶部的安全标签 (ix)图示2-1. 设备外观(前脸) .................................................................................. 2-1 图示2-2. 机构部分的构成.................................................................................. 2-2 图示2-3. 控制部分构成图示.............................................................................. 2-3 图示2-4. SWB800 NEO 的焊头总成head assembly ........................................ 2-4 图示2-5. 设备的坐标系..................................................................................... 2-5 图示2-6. X, Y 台面............................................................................................ 2-6 图示2-7. 移送器Indexer 主要部件.................................................................... 2-8 图示2-8. 上料器Loader .................................................................................. 2-10 图示2-9. Unloader ...........................................................................................2-11 图示2-10. 视觉系统结构图Vision system Block Diagram............................... 2-13 图示2-11. 光学系统总成.................................................................................. 2-14 图示2-12. 照明系统......................................................................................... 2-15 图示2-13. 照明控制就构图.............................................................................. 2-16 图示2-14. 插板架总成..................................................................................... 2-17 图示2-15. 压缩空气系统主入口Main Inlet ...................................................... 2-19图示2-16. 上部控制台的构成.......................................................................... 2-20 图示2-17. 金线供给系统Wire feed system..................................................... 2-21 图示2-18. 金线供给系统结构图....................................................................... 2-23 图示2-19. 焊线监测系统WBMS 结构图.......................................................... 2-24 手册目录9图示2-20. 真空传感器......................................................................................2-25 图示2-21. 信号灯塔.........................................................................................2-25 图示3-1. 开关面板.............................................................................................3-1 图示3-2. . 键盘面板...........................................................................................3-2 图示4-1. 下部固定螺栓的调节............................................................................4-2图示4-2. 显示器和信号灯塔的安装....................................................................4-2图示4-3.拆除XY 台面和Z 轴的绑带.................................................................4-3 图示4-4. 主压缩空气入口Main Air Inlet 接通气体..............................................4-3图示4-5. 主电源开关接通ON ............................................................................4-4 图示5-1. SWB800 NEO 的启动装载画面..........................................................5-2图示5-2. 系统初始化画面(正常情况) ................................................................5-3 图示5-3. 系统初始化画面(发生错误情况).........................................................5-3 图示5-4. PRS 和VLL 程序载入（Loading）画面..............................................5-4 图示5-5. USG 初始化画面................................................................................5-5图示5-6. Z 轴原点复归和Y 轴向后侧移动的画面..............................................5-5 图示5-7. MHS 初始化画面................................................................................5-6图示5-8. MHS Home 时检查引线框架的画面..................................................5-6 图示5-9. X, Y, Z 初始化画面.............................................................................5-6图示5-10.Cage 初始化画面...............................................................................5-6图示5-11. 主菜单画面.......................................................................................5-7图示5-12. “System Config”画面.........................................................................5-8图示5-13. “Set Data Lock” 画面.........................................................................5-8图示5-14. “System Login”画面...........................................................................5-8图示5-15. “User Login” 画面..............................................................................5-9图示5-16. “About System” 画面.........................................................................5-9图示5-17. “MISC. Calibration” 画面.................................................................5-10图示5-18. “Capillary Change Position”画面....................................................5-10图示5-19. 设置自动模式的画面.......................................................................5-11图示5-20 . 劈刀更换流程图画面.......................................................................5-12图示5-21. 确认劈刀回零的画面........................................................................5-13图示5-22. 提问劈刀确实更换与否的画面.........................................................5-13图示5-23. 更换劈刀后的校正Calibration 顺序提示画面...................................5-14图示5-24. 更换劈刀后未执行校正Calibration 的错误提示..............................5-14 图示5-25. “USG Calibration” 画面...................................................................5-15图示5-26. USG 校正Calibrtion 结果图表图.....................................................5-16 三星全自动金球焊线机800 系列操作手册10图示5-27. USG 校正Calibration 历史记录信息画面....................................... 5-17 图示5-28. “Setup Crosshair Offset”画面(2 倍率摄像机) ................................ 5-18 图示5-29.触点参数“Touch Parameters”画面.................................................. 5-19 图示5-30.十字准星偏移值设定顺序................................................................. 5-19 图示5-31.焊线高度设置画面........................................................................... 5-20 图示5-32.示教EFO 高度“Setup Teach EFO Height”画面.............................. 5-21 图示5-33. EFO 刀片设置................................................................................ 5-21 图示5-34. EFO 刀片高度设置........................................................................ 5-22 图示5-35. 劈刀使用量计数回零设置画面........................................................ 5-22 图示5-36.劈刀更换顺序画面........................................................................... 5-23 图示5-37.示教焊线高度“Teach Bond Heights”画面........................................ 5-24 图示5-38. 示教焊线高度设置Teach Bond Height 画面................................... 5-25 图示5-39.照明和十字准星“Lighting & Crosshair”画面.................................... 5-25 图示5-40.变更十字准星“Change Crosshair”画面........................................... 5-26 图示5-41.亮度设置”Set Lighting Level”画面.................................................... 5-26 图示5-42.灯泡“Set Light”设定........................................................................ 5-27 图示5-43.焊头菜单“Bond Head Menu” 画面.................................................. 5-27 图示5-44..半周期“Half-Cycle”画面................................................................. 5-28 图示5-45. 半周期中形成金球的画面................................................................ 5-29 图示5-46.触点参数“Touch Parameters”画面.................................................. 5-29 图示5-47.自动条件“AUTO Condition”画面..................................................... 5-30 图示5-48. “PRS Condition” 画面..................................................................... 5-31 图示5-49. 多排器件校准以及焊线顺序............................................................ 5-32 图示5-50. 视点搜寻配置“EYE Search Configuration”画面............................. 5-33 图示5-51. 跳过不合格Reject SKIP 功能设置画面.......................................... 5-35 图示5-52.跳过不合格Reject Skip 的数量超过规定量时的错误提示................ 5-35 图示5-53. PRS SKIP 功能设置画面................................................................ 5-37 图示5-54.通过Z 轴的器件跳过Device Skip by Z Touch 菜单画面.................. 5-38 图示5-55.触点位置参数Touch Position Parameter 的意义............................. 5-38 图示5-56. Z 轴触点式跳过Device Skip 时发出的错误提示............................ 5-39 图示5-57. “WBMS Configuration” 画面........................................................... 5-40 图示5-58. Ball Teach 菜单画面...................................................................... 5-42图示5-59. Ball Teach 的确认画面.................................................................... 5-43图示5-60. “Bond Height Configuration”画面................................................... 5-44 图示5-61. “Error Detect Configuration”画面.................................................... 5-44 手册目录11图示5-62.其他功能功能设置画面.....................................................................5-45 图示5-63 自动校准功能画面............................................................................5-47 图示5-64. 自动再校准功能画面.......................................................................5-47 图示5-65.温度校正“Temperature Calibration”画面.........................................5-48 图示5-66.报警设置“Alarms Configuration”画面..............................................5-48 图示5-67.劈刀使用系统“Capillary Usage System” 画面.................................5-49 图示5-68.金线使用系统“Wire Usage System” 画面........................................5-50 图示5-69.实时第三检测“Real Time 3rd Inspection” 画面.................................5-51 图示5-70.后检测配置“Post Inspection Config” 画面.......................................5-52 图示5-71 金线参数设置画面............................................................................5-52 图示5-72. “Set Bond 1 Parameters” 画面........................................................5-53 图示5-73. “Set Bond 2 Parameters” 画面........................................................5-54 图示5-74.. “Select USG Profile”画面...............................................................5-55 图示5-75. “Set Bond Control 1 Parameters” 画面...........................................5-55 图示5-76. “ Set Loop Parameters”画面...........................................................5-56 图示5-77. 弧形质量参数设置虎门....................................................................5-57 图示5-78.”Advanced Loop Parameters” 画面..................................................5-58 图示5-79. “Set Ball Parameters” 画面.............................................................5-59 图示5-80. “Select Wire DIA” 画面....................................................................5-60 图示5-81. “Set WBMS Parameters” 画面........................................................5-60 图示5-82. “Set WBMS Parameters(AC)” 画面.................................................5-61前言i前言非常感谢您购买了三星泰科株式会社生产的全自动金球焊线机（以下简称”设备”）。
焊接机操作说明
焊接机操作说明操作方法一：准备工作在使用焊接机之前，必须进行一些准备工作，以确保操作的顺利进行。
首先，检查焊接机的外观是否完好，排除任何损坏或故障的情况。
接下来，检查焊接机的电源线是否连接牢固，并确保电源插座的接地是可靠的。
最后，确认焊接机的主电源开关处于关闭状态。
操作方法二：开机操作完成准备工作后，可以开始启动焊接机。
首先，将焊接机的主电源开关切换到打开状态。
然后，观察焊接机的显示屏，确认其电源指示灯亮起。
接下来，根据焊接机的型号，操作电源开关进行预热或启动。
操作方法三：设置焊接参数在进行焊接之前，必须根据具体的焊接需求设置适当的焊接参数。
根据焊接机的型号，通过旋转或按压操作面板上的按钮来调整焊接电流、焊接时间和焊接模式等参数。
根据焊接工件的材料和厚度，参考焊接机的说明书或技术参数表，确保所设置的焊接参数是合适的。
操作方法四：焊接操作设置好焊接参数后，可以进行焊接操作了。
首先，将焊枪或焊接工件与焊接机的电极或接头接触，并确保其接触牢固。
然后，按下焊接机的启动按钮，开始进行焊接。
在焊接过程中，保持焊炬或焊接工件的稳定，以确保焊接的质量。
根据需要，可以连续焊接多个工件，但要注意焊接时间和焊接间隔，避免过度加热。
操作方法五：结束操作完成焊接任务后，必须正确地结束焊接机的操作。
首先，松开焊枪或焊接工件与焊接机电极或接头的接触，断开电路连接。
接着，将焊接机的电源开关切换到关闭状态，确保其彻底断开电源。
最后，进行相关的清洁工作，清除焊渣、焊花等焊接残留物，并将焊接机放置在干燥、通风良好的地方，以防止损坏和腐蚀。
注意事项：1. 在操作焊接机时，务必佩戴防护设备，如焊接面罩、防护手套和防护服等，以保护自身安全。
2. 在进行焊接操作之前，先做好周围环境的防护措施，避免引起火灾或其他意外事故。
3. 在焊接机运行期间，严禁将手指或其他物体放入焊枪或焊接工件的工作区域，以免发生电击或其他伤害。
4. 焊接机在使用过程中，应定期进行检查和维护，保持其良好的工作状态，延长使用寿命。
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HKD-2320TS超声波金丝球焊机使用说明书目录1．概述1．1用途 (1)1．2特点 (1)2．主要技术参数2．1电源 (1)2．2超声波发生器 (2)2．3换能器 (2)2．4可焊金丝线径与线轴同径 (2)2．5焊接压力 (3)2．6温度 (3)2．7成球 (3)2．8机械参数调节范围及运行周期 (3)2．9光学系统 (4)2．10环境要求 (4)2．11机器外形尺寸与重量 (4)3．主要结构及部件功能介绍 (5)3．1主要结构 (5)3．2主要部件功能 (5)4．工作原理 (14)4．1超声波焊接原理 (14)4．2机器工作循环过程 (14)4．3操作模式表 (16)5．机器安装 (18)5．1开箱及显微镜安装 (18)5．2劈刀安装 (18)5．3金丝安装 (19)6．操作及调整 (19)6．1操作 (19)6．2焊头初始位置高度及打火杆调整 (20)6．3工作模式、高度、跨度调整设定 (21)6．4线夹调节 (25)6．5尾丝及金球大小调节 (26)6．6弧度调节 (28)6．7弧形设定 (28)6．8二焊补球设定 (29)6．9自动过片步数选择 (29)6．10焊头压力调节及测试 (30)6．11超声功率及时间调节 (30)6．12温度调节 (30)6．13照明灯调节 (31)6．14显微镜调节 (31)7．机器日常保养 (32)7．1劈刀清洗 (32)7．2线夹宝石片清洗 (32)7．3触点清洁 (32)7．4放线系统及打火杆清洁 (32)7．5重要机械部分保养 (33)7．6显微镜保养 (33)8．焊接相关常识 (33)8．1劈刀 (33)8．2金丝 (34)8．3焊接四要素 (34)8．4劈刀堵塞处理 (34)9．故障解决方案 (36)9．1常见故障排除 (36)9．2技术支持 (37)附页接线图、接线表发光二极管理工作台①使用说明（选购该种工作台的客户适用）机器及配套备件、附件清单（装箱清单）合格证明书【概要】●用途WT系列超声波金丝球焊机主要应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及一些特殊半导体器件等内部引线的焊接。
●工作原理超声波焊接是通过超声振动实现在固体焊件上粘接的一种工艺方法。
超声换能振动系统产生纵向位移振动，振动的振幅经放大后传递给焊接劈刀，使两种金属接触面生产摩擦。
在焊接初级阶段消除焊接区氧化膜及杂质，振动摩擦使两种金属充分接触；在焊接初级阶段，摩擦作用使焊接区升温，交界面产生塑性变形，同时在一定压力的作用下，两种金属键合到一起，形成牢固的机械连接，即实现焊接。
●特点焊头的上下运动、位移机构的左右运动、工作台中工件运动均采用步进电机驱动，并与精密导轨、直线轴承等部件配合、使得机器动作灵活、定位准确、速度快、特别适用于微米(μ)级电极精密焊接。
超声波功率、焊接时间、焊接压力、一二点瞄准高度及跨度、照明灯亮度等，只需简单调节就能达到最佳值。
焊接压力采用电磁铁控制，输出压力稳定可靠。
超声功率调节范围大，超声波频率自动跟踪锁定，焊接质量稳定可靠、一致性好。
型具有单线与双线焊接、可自动过片、第一焊点和第二焊点的焊接要分别操作完成。
焊双线时，拱丝高度可分别调节，各二焊点瞄准高度分别可调，第二焊点可自动焊接。
在第一焊点瞄准位置分步与自动可以互相切换。
具有弧形选择、第二焊点补球（补球功率可调节）、自动过片步数（1步或2步）选择及连续过片等功能、在焊双线时具有右侧引线的第一焊点自动跳位功能。
机器的打火成采用负电子打火控制，精确可靠，有效延长劈刀寿命，并设有烧球未成功报警装置。
本系列球焊机操作简单、调整方便，新员工只需一天培训即可自行操作，一至三周即可熟练操作；单班产量大，对于发光二极管单灯产品，熟练的操作人员每小时产量可达到2000-4500条线。
●主要技术参数◆电源AC220V±10%（AC110V可订制），50HZ，300W，要求可靠接地。
◆超声波发生器功率小档：0～1W±10%；大档：0～3W±10%；频率范围：61～65KHZ；频率捕获时间：≤5MS；自动捕获及跟踪换能器谐振频率范围：≥5KHZ。
◆焊接时间0～255MS±0.001%。
◆通道数八通道。
◆换能器谐振频率：62.5±1KHZ；频率漂移范围:≤0.5KHZ；脉冲最大输入功率5W；◆劈刀规格规格:φ1.6×9.5或φ1.6×11.1,200或300锥体；劈刀固定螺丝规格:M1.7×4.5GB818-85/8.8级。
◆可焊金丝线径屯线轴轴径线径:20～50μ(0.8-2MIL)；线轴轴径:50MM(2〞)。
◆焊接压力范围:0～2.55N±10%(0-255G)；◆温度控制范围：室温～4000；控制方式：数字PID；显示温度与实际温度误差：冷态≤±50C，加热状态≤±50C；设定温度与控制温度误差：≤±20C。
◆高压烧球负电子打火，未成球报警；球直径：金丝直径2～5倍；烧球时间：0～255ms；烧球电流：8～20mA。
◆机械参数调节范围及运行周期焊头垂直方向行程：0～a，a为复位后的初始高度，5mm≤a≤7mm；第一焊点瞄准高度调节范围：0～5mm；第二焊点瞄准高度范围：0～5mm；拱丝高度调节范围：b～a，b=max（一、二焊点瞄准高度）注：此参数对弧度有影响，但不是实际弧度高度。
尾丝长度调节范围：0～1.5mm；单条线的跨度调节范围：0～4mm；操纵系统移动范围：φ20mm；工作台步进周期：150ms（指发光二极管工作台，即夹具）；最小焊接时间：400ms（不包括工人操作所需时间）。
◆光学系统显微镜放大倍数：15倍、30倍两档；◆照明灯亮度可调，最大功率10W◆环境要求清洁无尘，室内温度：20～280C，相对温度：≤70%RH，周围无干扰振动，工作台牢固，每机一桌。
注：不得忽视对环境的要求，如环境尘埃过多，会使机器精密度受损，电气性能恶化，同时影响被焊工件的质量，导致合格率降低。
室内温度过高或过低,会使箱体精密导轨出现卡顿或间隙过大。
温度过高，会使机器零件锈蚀，电气性能降低，影响机器性能及使用寿命。
机器放置不牢固，会产生振动，影响正常操作，导致焊接不良等。
◆机器外形尺寸与重量机器外形尺寸：700×460×550（长*宽*高）；机器净重：约26KG。
【安装及部件说明】●主要结构及部件功能介绍◆主要结构（见图1）包括：底座部分、箱体部分、焊头部分、放线系统、操作系统、位移机构、显微镜部分及电路部分等。
◆主要部件功能1. 焊头部件焊头（见图2）：安装在箱体滑板（见图1）上，是机器的核心部件。
主要由变幅杆、换能器、线夹组合、八孔弹片、焊头接口板、压力电磁铁、尾丝电磁铁、预压力调节螺钉、检测触点等零件组成。
其中，换能器（位于焊头接口板后面）的作用是将电能转化为机械能对焊点进行焊接，其功率输出参数在左面板上设定。
线夹组合（见图3）：主要包括：线夹（包括左、右线夹）、线夹电磁铁、线夹悬臂、线夹弹片、宝石粒、线夹间隙调节螺钉等。
线夹力组合的作用中及时夹紧或者放松金丝、并在焊接过程中配合焊头进行焊接，其状态好坏对弧度、尾线稳定性、金球大小等影响有较大影响。
线夹电磁铁、尾丝电磁铁、压力电磁铁用于产生各种力和动作，以配合机器动作。
检测触点的作用是用于检测在焊接过程中劈刀是否达到焊接面及调节变幅杆水平度。
预压力调节螺钉是用于调节变幅杆在水平状态时，变幅杆（劈刀安装孔处）向下的力，其力有利焊接及保持检测触点闭合。
2. 放线系统放线系统（见图4）是由丝筒座板、托丝片、连接架、放线电磁铁、放线摆杆等组成。
它的作用是安装金线和放线，在焊接过程中及时准确张紧和放松金线，以利线弧的形成。
3. 操纵系统及操纵盒操纵系统是由连杆、滑板、U5轴承座等组成。
它的作用是通过移动操纵盒，实现焊接材料与劈刀准确定位。
操作盒（见图5）上安装有部分操作控制开关、按键，用于配合机器面板上的设定进行焊接操作，其相关说明如下：“主操作键”：用于机器焊接操作。
“转换开关K1”有自动、手动与分步三种工作模式档位。
它用于转换机器工作模式，方便生产。
“线夹键/功能设定键”：用于张开或闭合线夹、清零等操作。
“手动过片键”：用于手动过片操作，使支架在工作台中走过一个工位。
若按住该键不放，则在过完第一个片约2秒钟后生产连续过片。
4. 位移机构位移机构是由位移电机、连轴器、螺杆、螺套、螺套座、位移滑板、导轴及轴承等零件组成（见图6）。
位移机构的主要作用是沓牛头马面过各中工作台左右移动。
实现第二焊点自动焊接及配合机器动作完成拱丝弧度、跨度形成。
●机器安装1. 开箱及显微镜安装拆开包装箱，将机器限出置于平整台面，拆除包装海绵及橡皮筋，将显微镜架安装于机器上并固定好各螺钉（见图15），调试见6.14。
安装时注意控制尺寸L约为33MM。
2. 劈刀安装劈刀安装方法（见图16）：劈刀上端面与变幅杆安装孔上端面平齐，用小号十字螺丝刀锁紧劈刀螺钉。
锁紧劈刀螺钉时，为避免损伤劈刀螺钉及劈刀，用其所长左手持镊子尾部顶住变幅杆左侧，然后右手持螺丝刀锁紧劈刀螺钉，要求左、右手用力均衡；拧紧后，按左面板上的“超声测试”键，本公司标准配置的劈刀（WT-8515、WT-8516、WT-8517、WT-9317等）在安装良好的情况下，光柱指示电平应达到或超过第11段，即表示劈刀螺钉已拧紧。
特殊情况下（如其它型号劈刀），可先将劈刀装好并确认拧紧，再按“超声测试”键，之后以此时实际光柱段数作为参考，不必满足以上指标。
WT-2302、WT-2310机型有该指示功能，其它机型无。
注：1.拧紧劈刀螺钉时，一定要用工具（如镊子尾部）顶住变幅杆左侧，以免八孔弹片被扭曲变形；2.劈刀螺钉的拧紧力要适当。
力小则劈刀夹不紧，影响超声功率输出；力大则易拧坏劈刀螺钉及损伤劈刀，而劈刀螺钉断在变幅杆内会造成变幅杆及换能器报废。
3. 金丝安装将备好的金丝置于托丝座板上，取出超始端，穿过导丝环、导丝管、压丝玻璃片、摆杆过丝孔、宝石粒过丝孔、线夹、劈刀孔，金丝的安装如图4所示。
注：1.穿丝前，过丝通道（金丝经过的路径称为过通道）需用酒精棉球清洁；2.需保证过丝通道过丝顺畅，防止挂住金丝或划伤金丝。
【操作及调整】●操作说明表1◆状态：初始位置。
◆操作：无操作。
◆参数：可移动屏幕上的光标调节所需。
◆动作：线夹第二次张开，然后尾丝电磁铁复位使变幅杆前端下放，接着摆杆再次摆出，以张紧金线，然后线夹第二次闭合，最后摆杆摆回。
2◆状态：左一焊瞄准。
◆操作：按下主操纵键不放。
◆参数：高度h1（一瞄高度）可以改变。
◆动作：动作：焊头快速下移，摆杆摆出，线夹张开。