VGA显卡制程介绍

TV/HDTV测试
FQA抽检
下工序
开/短路测试
显卡加电测试前,会对其进行量测基本供电部分的对地阻值情况,这部分需要 R&D提供各电压量测点,及其电压范围.
MODS+TEST 27
1、开机测试
对于VGA接口+DVI接口的板卡，使用DVI接口做开机显示测试， VGA接口做MODS+TEST 27测试。 对于双DVI接口的板卡，则使用下端口做开机显示测试，上端口 做MODS+TEST 27测试
波峰焊 预热温度：130+/-5 ℃，时间150-200s 焊接温度：260 +/-5℃，时间4-5s
物料承认的要求 1、SMT物料； 物料耐温峰值：260℃±5℃,耐温时间10-20秒； 引脚端子熔点温度范围：220℃±15℃，耐温时间60-80秒； 2、DIP物料； 物料耐温峰值：260℃±5℃,耐温时间5-10秒； 引脚端子熔点温度范围：220℃±15℃； 塑胶耐温280℃-300℃，耐温时间5-10秒；
烘炉时间（小时） 未受潮 不烘烤 不烘烤 受潮/散装 料
DDR/I C
卷带 装 盘装
16
12
未受潮：打开原 包装湿度指示全 为蓝色。 受潮：打开原包 装湿度指示为白 色或淡红色。 散装料：所有散 装料都按受潮处 理。
BGA
卷带 装
盘装
不烘烤
不烘烤
60±5º C
115±5º C
不烘烤
不烘烤
16
12
3、锡浆保存－回温－搅拌－上线使用
准备
贴胶纸和条码
印刷锡浆
贴片
下工序
FQA抽检
外观检查 及修理
洄流焊
生产准备：
生产前的准备：包括货仓领料；PCB上线前的外观检查；受潮物料的烘烤； 锡浆回温－搅拌－上线使用 。 1、PCB上线前的外观检查，主要是将有外观不良PCB在上线就挑选出来。
2、受潮物料的烘烤。 烘烤的目的，为了保证受潮物料（GPU，DDR，PCB，IC等敏感类元器 件）在上线贴片前充分干燥。不同的物料烘烤标准是不一样的(见附表）
QC外观检测与分频扫描
FQA抽检
随机抽取送检产品,抽检测试内容包括: 1 、外观. 2 、3D MARKS 功能测试. 3 、写字板测试,MS-DOS界面与Windows界面转换测试、播放 器测试、敲打测试、扑克牌测试.
PACKING
贴认证标识
外观检查
套吸塑包装
配置配件
入盒封箱
OBA
出货
2、TEST 27测试
a、查看BIOS信息.包括BIOS VERSION、 SSDID、NVCLK/MCLK b、TEST 27
查看BIOS信息
TEST 27
3、MODS测试
测试结束后须打开MODS.LOG文件,查看温度测试结果.该 部分须R&D提供判定标准.
3D MARKS 测试
a、抽取10%的测试机架进行3D MARKS 测试.
Description / / / P393-A01 G92-270 512MB GDDR3 16X32 VA.0 for T88P-YDF(P393) Products Please refer to CD制作通告.
Remark
please refer to TW07033_T88P-YDF(P393) file PV-T88P-YDF0"FLEX P393,XFX P393" PACKING BOM V1.0 80-T88PR30B-CMS风扇螺丝装配图 钢网开孔指导书
PCB Layout要求 PCB Layout要求： 1、贴片零件焊盘距离PCB板边有效值应该≧5.0MM,如不能做到这 点， 需要增加工艺边，因为目前洄流焊炉链条支撑柱通用长度为4.8MM，生产正 面时，反面零件会碰到链条支撑点而移位甚至脱落。 2、贴片零件焊盘距离旁边DIP件引脚插孔有效值应该≧5.0MM，这样即 利于防焊治具能按正常规格制作，又可以保证PCB焊盘尽可能预热，才能保 证焊接良好。 3、金手指侧空白处（如图所示），建议增加工艺边，保证入洄流焊炉顺 畅，否则极易卡板甚至掉板，在生产中最常见到此类现象。
新产品的先期准备
1、 针对新产品出现的新封装的物料，R&D在产品导入生产前,预先 通知工厂,必要提供相关的参考资料(包括:钢网的开孔规范,温度曲线 等…) 目的是使工厂有允分的时间做生产前相关准备,集思广益,使隐藏 问题在前端就解决. 2、新产品的测试设备和制程要求，也需要预先通知，以便于工厂做 好相关的准备。
b 、所测试项目均为3D MARKS 默认测试项目. 根据产品选择 测试软件(3D MARKS 03 、 3D MARKS 05 、 3D MARKS 06 ) c 、本部分测试须R&D提供产品相应的驱动程序版本.
HDCP测试
对于具备HDCP功能的产品须100%测试 HDCP功能.
TV测试
Type Gerber file XY file Schematic BOM BIOS Driver MODS Testing guide Mass production file Packing BOM 其它生产指引文件 其它生产指引文件
File name P393 gerber.rar P393XY.rar P393.pdf 02-T88P-YDF-A0 T88PYDF BIOS.rar 169.02 0165.GX1.rar T88PYDF SOP TW07033_T88PYDF(P393).doc 09-T88P-YDF0-10 风扇螺丝装配图 0.3Patch DNF指引 包括:加余量,GPU DOS
本部分测试包括2个方面: a、TV开机测试
b 、TV+CRT测试.测试TV与CRT在DOS环境下的 单屏转换显示与双屏显示.
LCD+HDTV测试
本部分测试内容包括: 1、LCD开机测试 2 、在Windows环境下,LCD与HDTV的双屏显示、MS-DOS界面与 Windows界面的转换、写字板测试.
产品项目R&D技术支援
举例:Product Project
Project:T88P-YDF(P393) Project Leader:Zeke_lee Project HJ-PE:李家轩 （Jaxuan_li@Pinegroup.com) Date:2008-3-3
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
在产品封箱后，进行称重，确保Carton箱产品重量在规定的范围内,
产品设计制程要求
工厂无铅焊接标准 物料承认的要求 PCB Layout要求 新封装元件规范的先期探讨
回流焊
参数说明: 1、预热温度125℃-217℃为200S-230S 2、217℃以上洄流时间：60-90s; 3、峰值温度：245-248 ℃，升温斜率0.5-3.0℃/S, 降温斜率1.5-4℃/S 洄流焊工厂标准曲线图：
贴片
设备状况: 2条超高速线Philip AX-5线：184万*2＝368万点/天， 4条高速线FUJI CP-842线：80万*4＝320万点/天， 1条中高速线Panasonic线： 35万点/天， 1条中速线JUKI线： 4+1=35+11＝46万点/天， 多功能机CP-243E：8.28万*6＝49.68万点/天 贴片精度要求:贴片偏移不超过1/5.
---完--谢谢! 2008.3.7
波峰焊曲线图：
装配
1、 补焊,使过波峰炉后可能出现假焊、空焊，锡帽 不良，需用烙铁补焊来完善.
2、 清洗.
2、 装BGA保护框---安装散热器/风扇---安装铁片---装铝条
装BGA保护框
安装散热器/风扇
安装铁片
装铝条
Test流程 开/短路测试
Test 27+MODS
3D Mark测试
HDCP测试
洄流焊
设备状况: 伟创力洄流焊：2台,10温区。 HELLER洄流焊：2台 ,10温区。 科隆威洄流焊：5台 ,12温区。 设备的温度精度可达到±2℃.每天都会对炉内温度进行的实际量测。
参数说明: 1、预热温度125℃-217℃为200S-230S 2、217℃以上洄流时间：60-90s; 3、峰值温度：245-248 ℃，升温斜率0.5-3.0℃/S, 降温斜率1.5-4℃/S 洄流焊曲线图：
DIP流程
准备
插件
波峰焊
装配
QC
下工序
生产准备
生产前的准备：包括货仓领料；部分电解电容，晶振剪脚；相关治具的准 备。
电解电容剪脚加工
插件
波峰焊
设备状况: 无铅双波峰焊：3台。 参数说明： 预热温度：130+/-5 ℃，时间150-200s 焊接温度：260 +/-5℃，时间4-5s
目前工厂无铅工艺，使用的SnCu3.0Ag0.5无铅锡浆。
存储温度2~10℃冰箱下冷藏
回温8H
允分搅拌
贴高温胶纸和条码
贴制程流水号条码
贴高温胶纸保护金手指
印刷锡浆
设备状况： 全自动印刷机：2台 半自动印刷机：10台 印刷后会100%对印刷情况进行检查,以保证印刷质量,避免漏印,移位等印刷不良 品流入下一工序。
烘烤温度（℃）
烘烤时间（小时） 保质期 过保质 期
备注
物料名称
原包 装
保质期
过保质期
PCB
散装
105±5º C
135±5º 5-6 C
2.5
是否超过规定的 储存期，如果超 过了，就按过保 质期的要求处理。
烘炉温度（℃） 物料名称 未受潮 不烘烤 不烘烤 受潮/散装料 60±5º C 115±5º C
显卡制程介绍
---品嘉电子(东莞)有限公司工程部 2008.3.7
制作:Stone
目录
显卡生产流程. 产品设计制程要求. 产品项目R&D技术支援.
源自文库
※ 显卡生产流程图 显卡生产主要分为四个大工序:SMT贴片,DIP插件,测试和包装.
1、SMT贴片
2、DIP插件 3、测试 4、包装
SMT流程
贴认证标识
1 、撕生产贴纸 2 、贴认证标识
撕正面贴纸
撕反面贴纸
贴认证标识
外观检查
1、铁片检查
2、外观检查
检查铁片
外观检查
套吸塑包装
1、贴品牌标识 2 、套吸塑包装
配置配件
配件包括:DVI转接头、TV线、说明书
入盒封装
OBA抽检
包括:外观、功能、配件
称重，出货。