晶圆生产常用名词介绍

CVP/CT管控
CT、output与WIP、Capacity的关系及管控 OEE
优先级系统
Yield
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1.1生产的概念
生产定义： 狭义：投入一定的资源，经过一系列、多种形式的变换，使其价值增值，最后产出消费产品的过程 广义：系统论的发展使人们能够 从更抽象、更高的角度来认识和把握各种现象的共性，把有形产品的生产过程和无形产
Productive Time
● Regular production ● Rework ● Engineering Lots
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Idle Time
● No product ● No operator (02 state)
4.3 基本概念-OEE_计算公式
OEE=Available% * Efficiency% * Used of available%
Working Time
Uptime
Downtime
Engineering Time
● Process experiments
QC Time
Available Time
Unscheduled Downtime (DOWN)
● Repair
Scheduled Downtime(PM)
● PM ● Change of consumable
Index

① ② ③ ④
半导体工厂基础生产名词
生产流通名次 产能相关的名词 Capacity计算原理 产能的影响因素
Leabharlann Baidu

① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧
生产与生产管理系统——生产指标的定义及管控
生产的概念 生产管理系统及生产指标 CVP/OTD& CT的定义 CVP/CT的管控 CT、output与WIP、Capacity的关系 OEE 优先级 yield
PCM yield (PCM成品率) QA yield (QA成品率) FAB yield (成品率)
2)
当月PCM产出片数/（当月PCM产出片数+当月PCM报废片数） *100%
3)
当月入库片数/（当月入库片数+当月QA报废片数） *100% 当月入库片数/（当月入库片数+当月报废片数） *100%= Line yield*PCM yield*QA yield
1、WIP数量及WIP分布的管控 2、产能大小及稳定性管控
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3.3 CT、output与WIP、Capacity的关系及管控
Output（layer/day) =WIP/(CT/layer) 当WIP大于某个值时： Output（layer/day)=Capacity（layer/day) 此时 CT/layer =WIP/ Capacity（layer/day) CT、output 改善： 1.控制WIP在合理水平 2.努力提升静态瓶颈设备产能 3.保证设备稳定性，减少工艺限制， 以减少动态瓶颈
生产管理 现场管理 工程技术管理 任务
生产管理的任务与目标：实现企业的总体经营目标 Q－Quality（质量），D－Delivery（进度），C－Cost（成本） 保证与提高质量；适时适量将产品投放市场；降低产品成本。 D－Delivery（进度）：包含产量、速度两层含义。 生产运作管理的作用与意义： 生产运作过程是企业创造价值与利润的主要环节； 生产运作管理是企业经营的基本职能； 生产运作管理是企业增强竟争力的源泉。
4)
计算对象为量产产品： lot type为M（mass）、N（new product with old process）、P（pilot product）、R（risk product）的产品
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更多生产类名词参照文件《生产类专用名词定义标准》
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2.2生产管理系统与生产指标
生产管理系统 指标： OTD/CVP CT OUTPUT Yield
…… 生产计划 生产控制 成本物料管理 产能管理 ……
优先级系统
生 产 管 理 现 场 管 理
工 程 技 术 管 理 PDCA
OEE
工 作 标 准 化
循 环 管 理 模 式
实践活动
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3.1 OTD/CVP&CT 定义
WPH： wafer per hour,机台每小时之圆片产出量。用来衡量设备的产出速率 WPH=BATCH/SPT
Capacity:产能，设备目标OEE条件下按照SPT计算单位时间内的理论产出数量 Capacity/day =WPH*24*OEE target
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1.3 Capacity_计算原理
优先等级：按理论剩余流通周期（加调整天数）与剩余交货时间差数大小， 或者市场定单需求紧急程度，对园片加工先后顺序给予的等级
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6.1成品率类定义标准
描述 1) 计算公式 Line yield=当月在线产出 的圆片数/（当月在线产出片数+当月在线报废片数）*100%
Line yield (线成品率)
Q1* SPT1+Q2*SPT2+……Qn*SPTn 加权平均SPT =
Q1+Q2+……Qn
Qn：某一时期内菜单n的数量 SPTn:菜单n的SPT
Batch 加权平均SPT
加权平均WPH=
设备组Capacity = 加权平均WPH*24*OEE*设备台数*天数
设备组Loading = Q1+Q2+……Qn 设备组Capacity
品服务的提供过程都看作一种“投入→变换→产出”的过程，作为一种具有共性的问题来研究
顾客或用户参与 投入
人力 物料 设备 技术 信息 知识 能源 土地 厂房
产出
增值变换
（工艺过程或执行步骤） 产品 服务
信息收集与反馈
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2.1生产管理系统
生产管理：对生产运作过程进行计划、组织、指挥、协调、控制和考核的一系列管理活动。
OTD：准时交货率(On Time Deliver ) CVP：定单数量的准时交付（入库）率(Confirm Volume Performance) CVP=实际准时入库数量/定单要求入库数量*100% CT：流通周期（Cycle Time），即自投料到入库的时间 CT=入库时间-Customer Hold时间-投料时间 CT/layer：自投料到入库的实际流通时间/layer数
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第一章 半导体厂基础生产类名词
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1.1生产流通名词
WIP：在制品，wafer in process的缩写 Effective WIP: 在线(不含customer hold)圆片中产出标记不为P和FILLER的圆片 BUFFER: 某设备大类前等待加工产品的数量,不含RUN的产品(不含HOLD) MOVE：圆片的制程步骤移动数量，一个圆片在PROMIS流程中每移动一步为一个 MOVE 有效MOVE：在线(不含customer hold)圆片中产出标记不为P和FILLER的圆片产生 的MOVE
Stage：同一制程目的的step合起来称为一个stage; Turn ratio ：周转率，Move与WIP的比值，衡量流通速度的指标。 =Move / WIP REPSTAGE ：基本按光刻层次划分，一层光刻表示一个 REPSTAGE，部分特殊。 WAIT TIME:指当前步骤前等待时间,不含HOLD HOLD TIME:最近一次发生HOLD后的时间 FAB OUT：入B-ship的外部订单数量。 流程单：也称RUN CARD。 记录圆片的加工步骤和要求，在流片过程中要严格遵循流程单上的工艺步骤和要求
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4.4 OEE实施
确定当前的瓶颈设备 要搜集足够的数据，尤其需要实时的、精确的数据 成立一个跨部门的OEE专案小组 分析数据，找出根本原因，提出改进措施，达成效果分析， 推动Action执行。 鼓励设备供应商的参加
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5.1优先级系统
优先等级：资源有限的前提下，为更有效的完成生产目标（OTD、output、 line balance、key customer 等），对圆片的加工顺序给予的等级，是一个资源合理分配的过程。
对生产管理活动按职能分类： 现场管理： 最大限度地激活人、物、设备的作用，在每道工序保证完美质量的前提下 追求高效率化 狭义生产管理： 为了达到按用户要求，采用合适、不浪费、经济的方式，生产已开发、设 计的产品并提供给用户这一目的所做的各项计划、管理工作。 工程技术管理： 为了完成效率良好的Q、D、C而进行的产品设计、工程设计 和生产设备 管理
F(x)
Capacity
Product mix .Total Frequency
Yield .FAB Yield 97% .Photo Rework rate 95%
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第二章 生产与生产管理系统
——生产指标定义及管控
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index
生产的概念 生产管理系统与生产指标 CVP /OTD& CT 定义
注： 1）按照TOC（约束理论），提高瓶颈设备的Used of available%，就是提高生产率； 2）由于每个时期过片需求不同，导致Used of available%数值不同，因此，我们也会 把Used of available%当100%的OEE数值，定为设备的目标OEE； 3）Used of available%相当于机台Loading(即机台负载），因此计算设备产能时,会将 设备OEE中的Used of available%=100%，来反推机台的Loading；
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4.1 OEE_定义
OEE(Overall Equipment Effectiveness),即总 体设备效率。 OEE是一个全面衡量半导体设备性能和产能的指 标。
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4.2 基本概念-OEE_时间组成
Total Time
Non-Scheduled Time
●Unworried days(holidays) ●Installation,rebuild or upgrade
Loading最高的设备组为工厂的瓶颈设备组。 FAB Capacity一般用光刻层数（layer数）表示。 总光刻层数
FAB Capacity=
瓶颈设备组Loading
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1.4 Capacity_影响产能的因素
Equipment . Uptime . Available Process Type . Recipe; (SPT,WPH) . Frequency . Set . Efficiency
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1.2产能相关名词
SOP：Standard Operation Procedure---标准操作程序
SPT：standard process time，在适宜的操作条件下，采用标准操作方法，以普通 熟练工人的正常速度完成标准作业所需的时间。一般指作业一个Batch需要的时间。
BATCH:一次生产量，一次操作所生产的数量，设备每个RUN的圆片数量。
责任部门 Equipment 计算公式 uptime%=(total time - 05-03down-04PM)/(total time-05) =(01prod+02idle+06QC+07eng)/(total time-05)*100% Available%=(total time - 05-03down-04PM-06QC-07eng)/(total time-05) Process MFG MFG & Market… =(uptime- 06QC-07eng)/(total time-05) =(01prod+02idle)/(total time-05)*100% Efficiency%=实际出片数目/按SPT计算出的理论出片数目 Used of available%＝01prod/available time ＝01prod/(01prod+02idle)
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3.2 OTD/ CVP/CT管控
OTD/CT控制工具
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WAFER START OTD 运作控制工具： 2）优先级系统 POLICY
1）Capacity Improve
WAFER OUT 交期控制
WAFER OUT
Daily review
WAFER IN
派货 LONG STAY CONTROL 生产目标达成