PCB Layout检查规范

阶段项目序号备注

前期1

2与结构工程师沟通确认外形图最新

3避免走线和元器件与结构的冲突

4外形图及pcb单位分别为mm、mil

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7

8建议利用SI分析，约束布局布线

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14 15 16 17 18端接器件是否已合理放置（串阻应靠近信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）

确认外形图已对禁止布线区、禁止布局区、高度限制区等进行了标注

确认外形图是最新的

数字电路和模拟电路是否已分开，信号流向是否合理比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 单位使用正确

检 查 内 容

确保PCB网表与原理图描述的网表一致

外形图上接插件位置是否已注明该接插件的功能，型号等，方便区分

时钟器件布局是否合理

IC器件的去耦电容数量及位置是否合理

高速信号器件布局是否合理

保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理供电电路位置是否合理，尤其是开关电源电路的布局较重的模块，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲

对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源

器件高度是否符合外形图对器件高度的要求

压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点

测试点的位置，大小，形状是否合理，是否符合生产要求及夹具制作要求

金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置

PCB外形设计

1920212223封装库同步，最新24252627282930313233343536373839

文字符号标准见附录A 40

布局大体完成后

器件封装

封装相同，功能不同的接插件是否已经进行区分，位置摆放是否正确

检查禁止布局区是否有元器件母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确检查元器件是否有重叠

检查相邻元器件摆放过近是否有影响元器件是否100% 放置是否已更新封装库接插件是否按照外形图要求摆放，接插方向是否正确，是否尽量摆放在板子边缘布局是否模块化，功能化

器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符

合标准要求

插装器件的通孔焊盘孔径是否合适

屏蔽罩摆放是否合理、有效

屏蔽罩附近可能引起短路的器件要保证安全距离对信号要求较高的电路布局是否合理，是否需要屏蔽元器件放置是否考虑散热方面的因素，尤其是发热较高的芯片

靠近PCB边缘的元器件是否合理mark点的位置是否合理

安装孔位置是否合理，是否标明位号

PCB上的角部是否留有至少3个定位孔打印1∶1布局图，检查布局和封装

器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识

具体要求见“安装孔及定位孔要求”

布局

阻排不允许放在底层

414243444546474849EMC设计准则、ESD设计经验

50关注电源、地平面出现的分割与开槽

51

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装

屏蔽罩大小，高度，及焊盘设计是否合理接地的钻孔是否满足要求

表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）

布通率是否100%各层设置是否合理

E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求

电源、地是否能承载足够的电流 （估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）

芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm （10mil）

信号线上不应该有锐角和不合理的直角

电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理

单点接地的位置和连接方式是否合理需要接地的金属外壳器件是否正确接地包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板设计

时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束）要求, 长度，宽度，间距限制等高速信号线的阻抗各层是否保持一致

各类BUS是否已满足（SI约束）要求，长度，宽度，间距限制等

时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路

EMC与可靠性

回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分最小化电源、地线的电感

5859要求见“间距要求”606162

63要求见“间距要求”

646566

20H是电源层内缩地层20H H表示电源层与地层的距离

67

射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认可

68矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端翘立的情况为“立片”

697071

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内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm （12mil）可以不加考虑

对封装≤0805chip类的SMD, 若与较宽的cline 相连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺陷

线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出

差分对之间是否尽量执行了3W原则

布线要满足最小间距要求

不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量

执行了3W原则

晶体、变压器、光耦合器件、电源模块下面尽量不要穿线；电源模块包括线性DC-DC、开关电源

铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm 间距

在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil）

差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm （20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8

过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂

焊盘的出线

过孔

布线

3w原则就是两条线的间距是线宽的

两倍