全闪存阵列参数对比分析

主机接口数量
24 (4-24 16Gb FC; 0-8 10Gb iSCSI and FCoE)
Per X-Brick: 8 (4 x 8Gb/s FC and 4 x 10GbE per controller) Per Cluster: 48 (4 x 8Gb/s FC and 4 x 10GbE per X-Brick)
Leabharlann Baidu
EMC - Unity 600F 企业级，中端 全闪存阵列(AFA)，混合阵列，纯软件 支持数据块（SAN），文件（NAS)，VVols 2（单控坏时，默认关闭读写缓存，只剩20%性 能） dual-active controller system对称主/主模式 /SUSE/前4块保留盘 2 x Intel Xeon E5-2680 12-Core 2.5 GHz 256GB（128GB/控）/eMLC作为Cache
最大存储容量 支持磁盘类型
Max Capacity (raw): 1843TB SSD 480GB MLC SFF 480GB cMLC SFF 480GB MLC SFF 480GB cMLC SFF 1.92TB cMLC SFF 3.84TB cMLC SFF Encryption： 920GB MLC SFF FE 1.92TB cMLC SFF FE 3.5“： 480GB cMLC LFF
支持磁盘
SFF SSD: 400GB, 800GB,1.6GB(?) - eMLC
400 GB SSD TLC 800 GB SSD TLC 1.6 TB SSD TLC 3.2 TB SSD eMLC
RAID技术
0, 1, 5, 6 RAID2.0：硬盘先切块再组raid，性能高、 灵活、重构快。预留8%-16%trunck做热 6 (XDP) 备容量。（本项目实际利用率73%） HP-UX, OpenVMS, IBM AIX, Solaris, Linux, Windows, Citrix (Xen), VMware vSphere 65,536 VLUNs (max size 16TB) * Redundant power supplies and fans * Dual redundant controllers, with up to four controllers for added redundancy * Nondisruptive hot-pluggable disks * Nondisruptive microcode updates 6个9可靠性：1年31.5秒不可用 NFS, CIFS/SMB, Object Access API
DPE 2U(2.5‘，25盘)；DAE 2U(2.5‘，25盘)。 本次项目4U:裸容量44TB/可用容量33T/28块 1.6TB。 FC, FCoE, iSCSI Max FE (front end) Total Ports per Array (all types):24 （Max FC Ports per Array：20；Embedded 10GbaseT Ports per Array：4；Embedded CNA ports per Array：4 ports: 8/16 Gb FC or 10Gb IP/iSCSI；1 GbaseT/iSCSI Max Total Ports per Array：16；10 GbE/iSCSI Max Total Ports per Array：24
后端接口 最大磁盘数量
12Gb/s SAS Max Drives: 480 (LFF or SFF)
Controller: Infiniband Disk Enclosure: SAS 12Gb/s Max Drives: 200 SFF
SAS2.0 12Gb/s Max Drives: 350（500 drive support will come within a year）
Max Capacity (raw): 320TB（using inline data Max Capacity (raw): 1600TB deduplication，inline compression and writeabel snapshots：1612 TB ） Flash SSD SSD
市场定位 存储定位 存储类型 控制器数量 控制器架构 控制器处理器 最大缓存容量
HP - 3PAR StoreServ 8450 企业级，中端 全闪存阵列(AFA)，混合阵列 支持数据块（SAN），文件（NAS)， Vvols 2 or 4(4控：单控坏时，剩75%性能)
EMC - XtremIO 企业级，中高端 全闪存阵列(AFA) 支持数据块（SAN） 2（集群支持16控）
0, 1, 5, 6 RAID1.5：硬盘先组raid再切块，性能高、灵活、 重构较慢。以硬盘为单位做热备。 （本项目实际利用率74%）
主机平台支持 最大LUN数量
Solaris, Linux, Windows, Vmware 500 LUNs * Distrubuted rebuilding recovery from failed SSDs * No single point of failure * Hot-swappable components
并行处理网格架构（第五代ASIC，具备硬 对外集群控制器架构/linux 件加速） 2-4 Intel Xeon E5-2470L 2 intel 8核 6c/8c 2.3GHz/10 c (1 CPU/Contr) 384 GB（96GB/控） 4096GB（512GB/控）
机架空间
主机接口类型
1U*2控制器+2UDAE+1U*2电源 DPE 2U(2.5‘，24盘)；DAE 2U(2.5‘，24 (+1U*2infiniband+1U布线槽)。 盘) 。 2U，DAE:25 drives。 本次项目4U/裸容量（41.9TB）/可用容量 本次项目6U：1个X-Brick，25块800GB，裸容 (30.8TB)/RAID6(10+2)/24块1.92TB。 量20TB，去重压缩后可用容量大于40TB。 FC, FCoE, iSCSI FC, FCoE, iSCSI