【CN209434180U】天线封装结构【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920433959.2

(22)申请日 2019.04.02

(73)专利权人 中芯长电半导体（江阴）有限公司

地址 214437 江苏省无锡市江阴市长山大

道78号

(72)发明人 吴政达　陈彦亨　林正忠　

(74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通

合伙) 31219

代理人 佟婷婷

(51)Int.Cl.

H01L 23/66(2006.01)

H01L 21/56(2006.01)

H01Q 1/22(2006.01)

H01Q 1/52(2006.01)

(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

(54)实用新型名称

天线封装结构

(57)摘要

本实用新型提供一种天线的封装结构，

所述封装结构包括：重新布线层、金属连接柱、封装

层、第一天线金属层、盖体层、第二天线金属层、

天线电路芯片、以及金属凸块，通过盖体层的设

置形成一空气腔结构，使得两层天线金属层之间

形成空气腔，从而可以大大降低多层天线结构之

间的损耗，降低封装结构的功耗，三维封装的方

式有效缩短了封装天线结构中元件的信号传输

线路，使封装天线的电连接性能及天线效能得到

很大提高，可以采用电镀或化学镀的方式形成天

线金属连接柱，可以获得大直径的金属连接柱，

提高金属连接柱的结构强度，降低工艺偏差，同

时可以减小馈线损耗，提高天线的效率及性能，

可大大降低多层天线结构的损耗，从而降低制作

成本。权利要求书1页 说明书10页 附图7页CN 209434180 U 2019.09.24

C N 209434180

U

权　利　要　求　书1/1页CN 209434180 U

1.一种天线封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及与所述第一面相对的第二面；

金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上并与所述重新布线层电连接；

封装层，包覆所述金属连接柱，所述封装层的顶面显露所述金属连接柱；

第一天线金属层，形成于所述封装层上，所述第一天线金属层与所述金属连接柱电连接；

盖体层，形成于所述封装层上，所述盖体层与所述封装层之间形成一空气腔，且所述第一天线金属层至少位于所述空气腔中；

第二天线金属层，形成于所述盖体层上；

天线电路芯片，结合于所述重新布线层的第一面，所述天线电路芯片通过所述重新布线层以及所述金属连接柱与所述第一天线金属层电连接；以及

金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。

2.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述盖体层通过粘结层形成于所述封装层上，所述粘结层形成于部分所述第一天线金属层上并沿所述封装层表面的周向布置。

3.根据权利要求1或2所述的天线封装结构，其特征在于：所述盖体层包括玻璃盖体层。

4.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。

5.权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述天线电路芯片包括主动组件及被动组件中的一种或两种，其中，所述主动组件包括电源管理电路、发射电路及接收电路中的一种，所述被动组件包括电阻、电容及电感中的一种。

6.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述金属连接柱的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种，所述金属连接柱的径向宽度介于100微米-1000微米之间。

7.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述天线电路芯片与所述重新布线层的第一面之间还包括底部填充层，所述底部填充层的材料包括复合树脂材料。

8.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述金属凸块包括锡焊料、银焊料及金锡合金焊料中的一种。

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