半导体硅片事业部-Ferrotec中国

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全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点

全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础――硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。

根据研究数据，硅片市场基本上由日本和韩国制造商垄断。

五大供应商的全球市场份额已达到92%，其中新越半导体市场占27%，sumco市场占26%，全球晶圆市场占17%，silitronic市场占13%，LG市场占9%。

1、信越（shin-etsu）鑫悦集团于1967年创立“鑫悦半导体”，为生产高品质半导体硅做出了巨大贡献。

鑫悦半导体硅业务一直走在大口径、高直线度的前列。

成功研制出最尖端的300毫米硅片，实现了SOI硅片的商业化。

2、胜高（sumco）世界第二大半导体硅片供应商Sumco最近宣布投资约3.97亿美元增加其ivanly工厂，这是近十年来首次大规模增产。

预计上半年2022个硅晶片的月产能将增加110000件。

3、环球晶圆通用晶圆是中美硅的子公司，于2022通过一家名为东芝陶瓷的公司收购。

covalentmaterials（现为coorstek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。

后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商sunedisonsemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。

4、粉砂岩全球第四大硅晶圆厂商siltronic总部位于德国慕尼黑，资料显示公司在德国拥有150/200/300mm的产线，在美国有一座200mm的晶圆厂，在新加波则拥有200和300mm的产线。

5、 lgsiltronlgsiltron是lg旗下制造半导体芯片基础材料――半导体硅晶片――的专门企业。

sk 集团于今年1月份收购了lgsiltron51%的股份，并于今年5月份表示将收购公司剩余49%的股份，以此打入半导体材料和零件领域，实现各项业务的垂直整合。

在中国积极发展半导体产业和大力投资12英寸晶圆厂、智能手机和云服务器的推动下，硅片市场需求大幅增长。

硅片生产厂家名录

外主流硅片厂商表：外主流硅片厂商表：国外主流企业 MEMC（美国） Solaicx(美国） EverGreen(美国）三洋（日本）信越（日本） SUMCO（日本） Mitsubishi Materials Corpiration（日本） M.Setek（日本） Space Energy（日本） WACKER(德国） SolarWorld AG(德国） Schott(德国） Bosch Solar(德国） Sovello(德国） REC(挪威） Sun Enerials(挪威） Semi-materials(韩国） NEXOLIN(韩国） NeosemiTech(韩国）韩华新能源(韩国） Solar Cells Hellas（希腊） Maharishi Solar(印度） IQE（英国） PHOTOWATT INTERNATIONAL SAS（法国） SILICON LTD（乌克兰）中美硅晶（中国台湾）达能科技（中国台湾）合晶科技（中国台湾） GREEN SOLAR PV（中国台湾）绿能科技（中国台湾）旭晶能源（中国台湾）
43 44 45 46 47 48 49 50 51 52
洛阳单晶硅有限责任公司辉煌硅能源（镇江）有限公司昆明天达光伏逐鹿鑫日硅电子材料有限公司中国光伏集团东营光伏太阳能有限公司浙江硅亨美硅业科技有限公司昌盛光伏科技有限公司常州华盛恒能光电有限公司常州市新世纪电子有限公司常州美晶太阳能材料有限公司
国内外主流硅片厂商表序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 国内主流企业保利协鑫江西赛维LDK太阳能高科技有限公司浙江昱辉阳光能源有限公司英利绿色能源控股有限公司常州天合光能有限公司河北晶龙集团新疆新能源通威集团阿特斯江苏环太集团江苏中盛光电有限公司安徽新光太阳能科技有限公司江苏顺大集团精功绍兴太阳能技术有限公司江阴海润科技有限公司洛阳中硅高科技有限公司凤凰光伏西安龙基常州亿晶光电科技有限公司高佳太阳能天津市环欧半导体材料技术有限公司上海卡姆丹克太阳能科技有限公司上海九晶电子材料有限公司开化华友单晶硅电子有限公司湖州新元泰微电子有限公司无锡天宇科技有限公司江苏荀氏有限公司锦州新日硅公司昆山中辰矽晶有限公司昆山通用硅科技有限公司绍兴绿太阳能源产品有限公司浙江金西园科技有限公司浙江成昇电子科技有限公司西安晶星电子技术有限公司西安华晶电子技术有限公司西安骊晶电子超日太阳能宁波晶元太阳能（中意太阳能）宁波太阳能

硅片和硅基材料行业发展分析与投资前景分析报告

行业市场规模
在全球电子信息行业发展加快背景下，全球信息电子行业产品将迎来新一轮变革。新一代物联网、人工智能等高科技产业的发展将推动全球半导体产业崛起，成为推动全球半导体硅片和硅基市场行业发展的主要动力，半导体硅片和硅基销售规模有望进一步扩大。除此之外，在中国政府鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土硅片和硅基材料厂商不断提升硅片和硅基研发能力和产品技术水平，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国硅片和硅基国产化进程。随着本土硅片和硅基厂商在8-12英寸硅片产能逐步释放，本土品牌企业有望迅速壮大，逐步进入全球硅片和硅基市场，促进全球硅片和硅基材料行业的发展。未来全球硅片和硅基材料行业市场将持续增长，到2023年全球硅片和硅基材料市场销售规模有望达到127.5亿美元，全球半导体硅片和硅基材料行业存在较大增长空间。
2）本土硅片和硅基材料企业的研发技术不断提高，逐渐发展扩大，丰富了硅片和硅基材料行业产品的种类，扩大了市场规模；
行业得以保持快速增长，主要因为受到以下三个因素的影响：
1）硅片和硅基材料行业的发展需要大量科学实验的支持，拉动产品的需求提升；
3）相关政策的逐渐完善，使得硅片和硅基材料的监管愈加完善，生产、消费、使用流程得到安全保障，促进了行业的发展。
中国当前的环境下，挑战与危机并存，中国正面临着最好的发展机遇期，在风险中寻求机遇，抓住机遇，不断壮大自己。自改革开放以来，政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展；虽在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整体上，我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，二十一世纪的华夏繁荣美好，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。
半导体硅片和硅基是集成电路、光电器件、分立器件、传感器行业制造环节中的关键材料。受益于全球半导体厂商积极推进集成电路、光电器件、分立器件、传感器生产线扩张，全球半导体硅片和硅基市场需求得到快速释放。在经历了2013年-2014年连续增长后，2015年全球半导体硅片和硅基市场呈现下滑趋势，其主要原因是硅片和硅基厂商技术相对成熟，产品技术提升缓慢。与此同时，受经济危机影响，半导体行业的应用终端市场接近饱和致使应用终端市场增速放缓，导致半导体硅片和硅基市场低迷，硅片和硅基供需情况出现恶化。直到2016年下半年，全球经济回暖，通信、计算机、汽车产业、消费电子需求带动半导体硅片和硅基销量增加上升。2017年全球半导体硅片和硅基市场销售规模87.1亿美元，较2016年增长20.5%。2018年，随着全球半导体硅片和硅基厂商扩产产能逐步释放，6-8英寸半导体硅片出货量稳定。与此同时，物联网、云计算产业的崛起带动半导体硅片和硅基需求增长，2018年全球半导体硅片销售规模达到112亿元。但自2018年4月以来，受中美贸易战影响，半导体终端应用市场需求紧缩，芯片厂商囤货，导致半导体硅片和硅基市场销售规模下跌，2019年半导体硅片和硅基市场销售规模为110.6亿美元。

半导体材料有哪些

半导体材料有哪些半导体材料按应用环节划分，可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。

主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。

根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。

封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料分列第2-6 名，占比分别为15%、15%、10%、6%和3%。

1 半导体硅片：根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。

单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。

抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片。

按照尺寸分类，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要包括23mm、25mm、28mm、50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、125mm（5 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）与300mm （12 英寸）等规格。

目前全球半导体硅片以12英寸为主，2020 年全球硅片12英寸占比69%，8英寸占比24%，6英寸及以下占比7%。

根据头豹研究院数据，12英寸对应3-90nm制程，产品包括手机SoC、CPU、GPU、存储、通信、FPGA、MCU、WiFi/蓝牙等；8英寸对应90nm-0.25μm制程，产品包括汽车MCU、射频、指纹识别、电源管理、功率、LED驱动等；6 英寸对应0.35μm -1.2μm制程，产品包括MOSFET、IGBT、MEMS等。

（1）半导体硅片竞争格局2020年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SKSiltron合计销售额109.16亿美元，占全球半导体硅片行业销售额比重高达89.45%。

年增17.2亿元产能,盛美半导体设备亚太制造中心开业!

（总第272期Oct 援2018圆切割过程中容易出现裂缝。

侧壁裂缝非常难以检测，因为它们垂直于芯片表面，因而无法用传统的目测检测发现。

ICOS F160系统的灵活性也是其另外一优势，使其有利于许多封装类型：输入和输出模式可以是晶圆、托盘或磁带。

系统可以轻松地从一种设置改换到另一种设置。

其自动校准和精密芯片攫取也有助于提高批量制造环境中的设备利用率。

Kronos 1080和ICOS F160系统是KLA-Ten-cor 封装解决方案系列产品的一部分，旨在满足各种IC 封装类型的检测、量测、数据分析和芯片分类的需求。

该系列产品包括CIRCL TM -AP 全表面晶圆检测系统，用于晶圆和面板的Zeta-580/6803D 量测，ICOS TM T890、T3和T7系列元件检测和量测系统，以及Klarity 数据分析系统。

有关这两种新型缺陷检测系统和KLA-Tencor 完整的封装解决方案系列产品的更多信息，请参见封装系列产品的网页。

关于KLA-Tencor :KLA-Tencor 公司是全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商。

该公司与全球的客户合作，开发最先进的检测和量测技术，致力服务于半导体及其他相关纳米电子工业。

凭借业界标准产品组合和世界一流的工程师科学家团队，公司40余年来持续为客户打造卓越的解决方案。

KLA-Tencor 公司的总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯市（Milpitas ），并在全球设有专属的客户运营和服务中心。

更多相关信息，请访问公司网站 (KLAC-P)。

17.2亿元产能，盛美半导体《电子工业专用设备》报道日前，为先进半导体制造商提供单片清洗设备的供应商盛美半导体设备（上海）有限公司（ACM Reserach ）新亚太制造中心正式开业。

新的厂房总面积达50000m 2，满负荷运营时，每年产能预计可增加2.5亿美元（约17.2亿元）。

据悉，加上公司原位于张江高科技园区的工厂，盛美半导体目前拥有总面积86000m 2的工厂，可保证超过3.5亿美元的年产能。

飞兆半导体全球功率资源中心提供总体解决方案实现高能效LED路灯照明

行子解决方案中的所有其它ＬＤ正常地工作。Ｅ
这款全新解决方案相比传统解决方案，能够大
幅减少元件数目，使得并行布局减少２０多个元件，串行布局贝减少８元件。这款解决方案具有更ｕ６个
飞兆半导体公司（ａｃｉｅｃｎｕｔｒ位ＦｉｈｌＳｍｉｄｃ）ｒｄｏｏ于中国的全球功率资源中心（ｏａＰｗｅｅＧｌｂｌｏｒＲ —
的能效。
设计能够提高系统效率、小系统噪声，减并提供用
于中等和大功率设计的一系列保护功能
・
ＰＷＭ控制器，包括带有ＭＯＳＥＦＴ的独立式
和高集成度解决方案，如非对称半桥控制器Ｆ．Ｓ
・
队可为客户提供解决方案，以应对ＬＤ路灯照明Ｅ应用通常遭遇的热管理挑战，实现高效率并减少功
初级端调节
（Ｓ）ＰＰＲＷＭ控制器
（如
ＦＥ１１、ＳＺ１１ＳＺ３７ＦＥ３７以及ＦＡＮ１３，能够实现精０）
临界导通模式
（ｒｉｌｏｄｃｏｄ，ｒＭ）ｃｉｃｎｕｔｎｍｏｅＣＣｔａｃｉ
ＰＣ、能效ＤＣＤ转换和恒流控制功能，包Ｆ高．Ｃ并括处于相同ＰＢ布局中的两个并行或串行次解Ｃ决方案。从ＡＣ输入到ＬＤ端，２０Ｖ输入电Ｅ在２压下，提供高达９．６（行）９．％（可１２％并和２６串行）

晶盛机电研究报告

晶盛机电研究报告1.晶盛机电：晶体生长设备领跑者1.1技术规模实现领先长晶设备龙头，设备与材料齐飞。

晶盛机电成立于2006年，是国内晶体生长设备领域的龙头企业。

公司立足晶体生长设备的研发、制造和销售，开拓晶体硅生长设备和加工设备在光伏和半导体领域的应用，布局蓝宝石、碳化硅新材料产业，围绕“新材料，新装备”不断进行产业链延伸。

公司营业收入稳步增长，净利润增速触底回升。

根据公司业绩快报，2021年公司营业收入达到59.61亿元，再创历史新高。

公司围绕“先进材料、先进装备”的发展战略，受益于光伏行业持续发展，硅片厂商积极扩产，半导体设备国产替代进程加速，公司光伏设备、半导体设备订单量大幅增长，蓝宝石材料及辅助耗材业务也初露锋芒。

光伏行业持续发展，半导体产业景气上行，公司单季度净利润持续创新高。

2020年下半年公司利润开始扭转下降势头，同比增速转正。

根据公司年度业绩快报，2021Q4公司归母净利润达到6.08亿元，同比增长82.04%，环比增速为19.22%，单季度净利润创历史最高水平。

主营产品晶体硅生长设备，具有较高的产品附加值。

2021年第三季度毛利率40.38%，净利率为30.31%。

毛利率与净利率均维持较高水平，随着大尺寸蓝宝石晶体的制备成功，蓝宝石材料业务的毛利率存在上升空间。

各单季度ROE持续提升，期间费用率控制较好。

2021Q3单季度ROE达到8.58%，盈利能力不断提升。

公司控制三项费用已取得明显效果，2021年前三季度三项费用总计1.51亿元，占营业收入比例较2020年前三季度下降2.10%，其中主要为销售费用和财务费用的减少。

晶体硅生长设备营收超越同行。

经过多年来的快速发展，无论规模上还是技术上晶盛机电在同行业中都占据了绝对优势，已经成长为晶体硅生长设备领域的龙头企业。

2020年晶盛机电晶体硅生长设备的营业收入达26.23亿元，规模远超可比公司。

1.2材料设备多元发展主营产品涵盖硅材料、碳化硅和蓝宝石领域。

高迁移率金属氧化物半导体薄膜晶体管的研究进展

第 39 卷第 4 期2024 年 4 月Vol.39 No.4Apr. 2024液晶与显示Chinese Journal of Liquid Crystals and Displays高迁移率金属氧化物半导体薄膜晶体管的研究进展李强，葛春桥*，陈露，钟威平，梁齐莹，柳春锡，丁金铎（中山智隆新材料科技有限公司，广东中山 528459）摘要：基于金属氧化物半导体（MOS）的薄膜晶体管（TFT）由于较高的场效应迁移率（μFE）、极低的关断漏电流和大面积电性均匀等特点，已成为助推平板显示或柔性显示产业发展的一项关键技术。

经过30余年的研究，非晶铟镓锌氧化物（a-IGZO）率先替代非晶硅（a-Si）在TFT中得到推广应用。

然而，为了同时满足显示产业对更高生产效益、更佳显示性能（如高分辨率、高刷新率等）和更低功耗等多元升级要求，需要迁移率更高的MOS TFTs技术。

本文从固体物理学的角度，系统综述了MOS TFTs通过多元MOS材料实现高迁移率特性的研究进展，并讨论了迁移率与器件稳定性之间的关系。

最后，总结展望了MOS TFTs的现状和发展趋势。

关键词：金属氧化物半导体；薄膜晶体管；场效应迁移率；偏压稳定性中图分类号：TN321+.5 文献标识码：A doi：10.37188/CJLCD.2024-0032Research progress of high mobility metal oxide semiconductorthin film transistorsLI Qiang，GE Chunqiao*，CHEN Lu，ZHONG Weiping，LIANG Qiying，LIU Chunxi，DING Jinduo （Zhongshan Zhilong New Material Technology Co. Ltd.， Zhongshan 528459， China）Abstract：Thin-film transistor （TFT）based on metal oxide semiconductor （MOS）has become a key technology to boost the development of the flat panel display or flexible display industry due to their high field-effect mobility （μFE）， extremely low cut-off leakage current and good large-area electrical uniformity. After more than 30 years of research，amorphous indium gallium zinc oxide （a-IGZO）is the first to be popularized in TFT by replacing the amorphous silicon （a-Si）. However， in order to simultaneously meet the multiple upgrade requirements of the display industry for higher productivity，better display performance （such as high resolution， high refresh rate，etc.） and lower power consumption， MOS TFTs technology with higher mobility is required.From the perspective of solid-state physics，this paper reviews the research progress of MOS TFTs to achieve high mobility characteristics through multi-component MOS materials， and discusses the relationship between mobility and device stability. Finally， the status quo and development trend of MOS TFTs are summarized and prospected.文章编号：1007-2780（2024）04-0447-19收稿日期：2024-01-23；修订日期：2024-02-14.基金项目：中山市科技计划（No.LJ2021006，No.CXTD2022005，No.2022A1009）Supported by Zhongshan Science and Technology Development Plan（No.LJ2021006，No.CXTD2022005，No.2022A1009）*通信联系人，E-mail：gechunqiao@zhilong.pro第 39 卷液晶与显示Key words： metal oxide semiconductor； thin-film transistor； field-effect mobility； bias stability1 引言在各类消费电子和工业设备显示中，薄膜晶体管（TFT）驱动背板是保障显示屏幕稳定运行的核心部件。

立昂微、沪硅、中环争夺硅片本土第一

立昂微、沪硅、中环争夺硅片本土第一
顾天娇
【期刊名称】《英才》
【年(卷),期】2022()3
【摘要】有人痴迷扩产、有人想弯道超车。

部分半导体硅片厂未来5年产能已经售罄。

2月初,日本半导体硅片巨头SUMCO(胜高)曾透露,公司产能包括新工厂的增产,至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。

即使新建投资的增加起到了作用,供需紧张的局面仍将继续。

没过多久,国内多家半导体公司发布2022年1-2月经营数据,其中立昂微、沪硅产业两家半导体硅片公司的业绩增长排名靠前。

【总页数】2页(P58-59)
【作者】顾天娇
【作者单位】不详
【正文语种】中文
【中图分类】F42
【相关文献】
1.天津中环自主研发的高压硅堆销量跃居世界第一
2.立足中国市场为中国用户提供更专业的本土化服务扩展业务规模第一技术集团驻中国代表处在沪成立城市技术公司市场销售总监Brian Roake专访
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5.诺立昂位于美国威斯康星州绿湾的Expancel^(■) 可膨胀微球工厂进入工程设计阶段
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半导体硅片事业部

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主要产品
• 4英寸、5英寸、6英寸硅片 • 100mm、125mm、150mm Silicon Wafer • 搀杂剂：硼/磷，砷，锑等等。 • Dopant：Boron/ P-,P+,P++; As, Sb/ N+, N++
精英团队
• Ferrotec硅材料事业部是由一个有丰富晶圆制造经验、技术力量强大的团队组成。超过30％的工程师、技师和质量检查人员在日本接受过至少三个月的专业培训。
质量认证
• 质量是我们的生存的关键 • 质量是我们的成长的根本 • 质量的理念首先是在生产的每一个过程。 ferrotec是致力于不断提高产品质量，以满足客户的需求，超越客户的期望。
ISO9001：2008
ISO14001：2004
ISO9001：2008
ISO/TS16949：2002
环境控制
• 由东芝空调，中国电子工程设计院提供环境控制。
净空房的面积：1000级净空房有650平方米（退火，CVD，包装）100级的净空房490平方米（最终洗
净和最终检查）纯水：Kurita的水，工艺气体：液态空气支持系统24小时监控，净空房颗粒计数器实时监控
空气分析，ICS-1000（NOx/SOx/NH3），生产现场有温度，湿度监视器
半导体硅片事业部
1、简介 2、主要产品 3、精英团队 4、质量认证 5、环境控制 6、品质监测 7、主要测量设备概览 8、产品控制ERP系统 9、硅片产品处理流程 10、联系我们
硅材料事业部简介
• • • • • FTS半导体硅片事业部由东芝陶瓷株式会社（现更名为Covalent）、三井物产有限公司，Ferrotec 集团共同出资组建。在2002年引进日本东芝陶瓷生产线和技术，并推出了4至6英寸硅片的生产。这是第一家外商独资企业在中国大陆最大的晶圆制造工厂。 2002年开始硅片项目。 2004年完成第一期投资，每月产能300000pcs抛光片。 2006年完成第二期投资，每月产能400000pcs抛光片。 2010年从Covalent（原东芝陶瓷株式会社）引进多晶体技术，开始自己的晶棒拉制业务。 Ferrotec Semiconductor Wafer Department is invested by Toshiba Ceramics (renamed as Covalent), Mitsui & Co., Ltd. and Ferrotec Group. It introduced 4 to 6 inches silicon wafer production line and technology from Toshiba Ceramics of Japan in 2002. It is the first wholly foreign-owned and biggest wafer manufacture company in China Mainland. �� 2002 Silicon wafer project press conference and begin �� 2004 First part completed, Polished wafer 300,000 pcs/month �� 2006 Final completed, Polished wafer 400,000 pcs/month �� 2010 Introduction of crystal technology from Covalent, start own brand business.

新版电子级多晶硅发展情况研究

电子级多晶硅发展情况研究苏猛猛电子级多晶硅是制造半导体硅片最基础和最主要的原材料之一，被称为电子信息产业的“粮食”，其纯度需到达11N，如此高的纯度对制备技术、检测技术和质量管理都提出了极高的要求。

长期以来，电子级多晶硅的制备技术被美、德、日等西方国家封锁，因此我国使用的电子级多晶硅几乎完全依靠进口，存在被“卡脖子”的风险。

近年来，我国以青海黄河上游水电、江苏鑫华等为代表的企业在电子级多晶硅上取得了一部分技术突破，但仍存进展瓶颈。

一、电子级多晶硅进展概述电子级多晶硅可分为电子级区熔用多晶硅和电子级直拉用多晶硅。

电子级区熔用多晶硅质量要求更苛刻，采纳区熔法生产的单晶硅中氧、碳含量低，载流子浓度低，电阻率高，主要应用于制造IGBT、高压整流器、晶闸管、高压晶体管等高压大功率半导体器件。

而直拉法生产的单晶硅片广泛用于集成电路存储器、微处理器、手机芯片和低电压晶体管、电子器件等电子产品，用处更为广泛，电子级直拉用多晶硅市场占比达90%以上。

电子级多晶硅产业链如图1所示。

电子级多晶硅料经熔融后，通过拉制获得半导体单晶棒，再经过滚磨、线切割、倒角、研磨、腐蚀、热处理、边缘抛光、正面抛光、清洗、外延等工艺制成抛光片或外延片，再经过氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩大等半导体工艺制成晶圆，后经切割、封装、测试等工艺制成芯片，并应用在下游终端产品中。

二、产业进展状况〔一〕全球电子级多晶硅进展状况2021年，全球电子级多晶硅产量约为3.9万吨，同比增长约8.3%。

生产主要集中于美国、德国和日本等国的少数几家多晶硅企业，包括德国Wacker、韩国OCI、美国Hemlock、美国REC、日本三菱、日本德山等〔见表1〕。

其中，美国Hemlock约生产11,000吨、德国Wacker 约生产8500吨〔占Wacker总产量的15%〕、日本Tokuyama约生产6200吨、日本三菱约生产3000吨、日本住友约生产2500吨、REC产量为867吨〔见图2〕。

电子（半导体）：半导体材料需求看涨，联动晶圆产能扩张

半导体材料需求看涨，联动晶圆产能扩张电子（半导体）事件概述:①根据SEMI国际半导体产业协会最新预计，2020年全球半导体材料市场将略有增长，达到529.4亿美元。

2021年全球半导体材料市场将可达到563.6亿美元。

②根据环球晶圆线上法人说明会讯息，2021年硅晶圆市场供需趋于健康，但是在5G/AI/IoT等需求应用持续增长下，预期2022年、2023年，硅晶圆供给将再度转紧我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS 20201102③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103④半导体景气中长期向上，国产进口替代机遇大20201109⑤5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局20201121⑥5G手机渗透加速，射频赛道持续受益20201123⑦化合物半导或将开启新时代，国产供应链积极布局20201126►半导体材料和晶圆产能需求同步性高，未来三年有望持续增长。

根据SEMI最新数据，2020年全球半导体材料市场将达到529.4亿美元，相较于2019年的528.8亿美元略有增长。

预计2021年全球半导体材料市场将明显复苏，达到563.6亿美元，同比增长6%。

其中，2021年进一步突破100亿美元大关，达104.2亿美元，市场规模位居全球第二；半导体材料的市场需求和晶圆产能、硅片产能转紧有关；今年受到疫情宅经济影响，全球半导体晶圆产能紧缺，加上为了填补5G/AI/IoT等需求应用增长，未来四年晶圆产能扩张将延续，至2024年每月晶圆产能将增长35%；从核心半导体材料大硅片来看，根据环球晶圆法人说明会讯息，近年来为了满足增量需求，海外硅晶圆厂相继扩产，加上中国大陆也有中环股份、沪硅产业等新进者加入，2021年的硅片供给情况将较今年健康，但是预计预期2022年、2023年硅片供需结构将随着晶圆需求提升再度转紧，带动未来三年半导体材料景气度向上。

保硅（上海）半导体科技有限公司介绍企业发展分析报告

Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告保硅（上海）半导体科技有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:保硅（上海）半导体科技有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分保硅（上海）半导体科技有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。

该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。

1.2 企业画像类别内容行业专业技术服务业-工业与专业设计及其他专业技术服务资质按征收率征收增值税小规模纳税人产品服务术、集成电路技术、硅材料技术领域内的技术1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。

33亿元！中欣晶圆完成B轮融资，将用于再建一个12英寸硅片10万片产线

33亿元！中欣晶圆完成B轮融资，将⽤于再建⼀个12英⼨硅⽚10万⽚产线9⽉6⽇消息近⽇，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）顺利完成 B 轮融资，融资⾦额 33 亿元⼈民币。

据披露，本次投资由浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中⼩企业发展基⾦、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基⾦、中国信达资产、中⾦浦成、交银国际等知名机构跟投，⽼股东长飞光纤、中⾦资本、上海⾃贸区股权基⾦、东证资本等追加投资。

据资料显⽰，领投⽅之⼀临芯投资成⽴于2015年5⽉，是⼀家专注于集成电路领域的专业投资机构，也是国内最早开展集成电路领域海外并购的投资机构之⼀。

临芯投资成以来，累计资产管理规模突破200亿元⼈民币，已投项⽬近60个，其中IPO项⽬9个。

其投资团队曾主导了澜起科技私有化、发起了豪威科技并购，参与了中微公司、思瑞浦、芯原股份、新洁能等知名芯⽚项⽬的资本运作。

⽽值得注意的是，去年临芯投资成功主导了中欣晶圆的混改。

中欣晶圆此次融资将⽤于 12 英⼨硅⽚第⼆个 10 万⽚产线建设，到 2022 年底 12 英⼨硅⽚将达到 20 万⽚/⽉的产能。

2020年初，中欣晶圆完成从⽇本ferrotec集团事业部独⽴。

根据中欣晶圆官⽅消息，Ferrotec集团于1992年正式进⼊中国市场，2002年，Ferrotec（中国）从东芝陶瓷（现Global Wafer Japan）引进完整的4-6英⼨半导体单晶硅抛光⽚⽣产线和加⼯技术，并于上海设⽴半导体硅⽚事业部，正式开始了在中国市场的半导体硅⽚业务。

2020年10⽉，完成独⽴后的混改融资，其中包括中资收购⽇本ferrotec集团股权以及增资扩股。

2021年3⽉，中欣晶圆启动Pre IPO轮，拟以投前118亿，融资30亿资⾦⽤于继续扩充12英⼨硅⽚产能以及流动资⾦，本次扩产后项⽬公司12英⼨硅⽚产能将从10万⽚/⽉达到20万⽚/⽉。