美国国家半导体(NS)(已被TI收购)
案例二 美日半导体谈判答辩
案例二美日半导体谈判一、导言20世纪80年代初期，美国政府开始着手处理美国市场上不断增长的来自日本产业竞争的问题，以及美国产业界要求美国政府采取行动实施对产业的保护的呼吁。
美国政府希望日本方面能主动限制日本对美国的出口，这种自愿限制出口措施曾用于销往美国的钢铁和汽车等产品上。
同时美国人还不断地寻求使美国产品进入日本市场的办法，因为美国人认为日本市场是一个封闭的市场。
由于美国对日本的贸易长期处于逆差状态，使得美国国会为缩减贸易赤字的努力不断受挫，这种挫折感在美国与日本的半导体谈判期间达到了高潮。
日本人在贸易领域对美国形成的威胁成为共和党人可以大做文章的事件，因为里根政府能利用这一事件宣扬它的“自由”和“公平”的贸易思想，并且借此采用更为强硬的措施给日本人施加压力。
随着美国方面的压力和指责不断升级，日本方面感到愤愤不平，但同时也越来越对美国方面的保护主义情绪表示关注，因为这种情绪有可能影响日本产品进入有利可图的美国市场。
日本人还希望避免在国际上被贴上“不公平贸易伙伴”的标签，这将是令人十分尴尬的政治上的污名。
二、事件到20世纪80年代中期，日本在美国所占有的半导体市场份额已经超过了美国在日本所占有的半导体市场份额，而且日本供应商在全世界的市场份额正逐渐超过美国公司所占有的市场份额（见表6—1）。
美日两国在半导体上的冲突涉及两个既彼此分离又相互联系的事件：美国人指控日本芯片制造商以低于公平的市场价格在美国市场倾销半导体，并且指控日本不准许外国制造商进入其国内市场。
这两个事件有着重要的联系。
首先，美国产业界把市场准入视为在美国市场进行竞争的关键，受到保护的日本国内市场使日本芯片生产商能够保持低廉的生产成本，从而削弱了美国制造商的市场竞争力。
其次，除了可以使用301条款进行贸易报复以外，几起针对日本半导体销售商的反倾销案为美国在与日本进行市场准入的谈判中提供了可以借用的手段。
资料来源：美国半导体工业协会。
IC芯片logo
Burr-Brown简介伯尔-布朗Burr-Brown成立于1956年，是一家制造模拟集成电路的公司，于2000年被Texas Instruments美国德州仪器公司收购，纳入其下的高性能模拟器件部门，专门从事生产模拟器件（ADC,DAC等）。
Burr-Brown于1956年成立于图森*亚利桑那州，公司位置是其创始人汤姆布朗的400平方英尺车库。
ooo美国-ADIo美信-MAXIMo国半-NSo德州仪器-TIo阿尔特拉-ALTERA o仙童-FAIRCHLDo爱特梅尔-ATMEL o英特尔-INTELo达拉斯-DALLASo单片机-MICROCHIP o IRo哈里斯-HARRISo POWERo MIDTELo日立-HITACHIo飞利浦-PHILIPS o赛意法-STo赛林思-XILINXo华邦-WINBONDo英飞凌-INFINEONo瑞萨-RENEASAo三洋-SANYOo罗姆-ROHMo三肯-SANKENo摩托罗拉-MOTOROLA o雅马哈-YAMAHAo三星-SAMSUNGo三菱-MITUDBISHI o飞思卡尔-FREESo赛普拉思-CYRESS o东芝-TOSHIBAo安森美-ONo松下-PANASONICo安捷伦-AVAGOo日电-NECo IDTo凌特-LTo CHEERTEKo CONEXANTo PULSEo GWo立奇-RICHTEKo AVERLOGIo PERICOMo SIRENZAo MINIo UTCo托雷斯-TOREXo MARVELLo铁电-FMo SEIKOo JRCo INTERLo AHAo MEDIAPTo BROADCOMo ZORANo GENEGYSo MATRIXo PTCo斯普-VISHAYo SEMTECHo VWEBo夏普-SHARPo CIRRUSo LATTICEo SONY-索尼o FUJI-富士通o新茂-SYNCMOo SILICON-单片机o STC-单片机o台湾-STC单片机o ISDo单片机-SILICONo OKIo富士通-FUJIo XICORo SYNCMO-新茂o精工o SIPEXo SONYo其他品牌TI/BB(德州仪器)TOSHIBA(东芝半导体)NXP(恩智浦半导体)MAXIM(美信)FAIRCHILD[仙童][飞兆]RENESAS[瑞萨电子]FUJITSU[富士通]SAMSUNG[三星半导体]ST[意法半导体]ADI[亚德诺半导体]NS[美国国家半导体]INFINEON[英飞凌]ON[安森美半导体]IR[国际整流器]NEC(日电电子]INTEL[英特尔]FREESCALE[飞思卡尔] DALLAS[达拉斯]SONY[索尼]SANYO[三洋]PANASONIC[松下]ROHM[罗姆]NUVOTON[华邦]ATMEL[爱特梅尔]MITUSBIS[三菱]EPSON[爱普生]HOLTEK[合泰]LATTICE[莱达斯]PTC[普诚]HITACHI[日立]LINEAR[凌力尔特]。
IC命名 封装 批号 常识等大全 IC基本认识
IC命名封装批号常识等大全IC基本认识德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )↑IC封装如上IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MA XIM公司的以MA X为前缀，AD公司的以A D为前缀，ATMEL公司的以A T为前缀，C Y公司的以C Y为前缀，像A MD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；A LTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
A L TERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。
Lattice一般以M4A，LSP，LSIG 为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司F LASH常识：AM29L V 640 D（1）U（2）90R WH（3）I（4）1：表示工艺：B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit2：表示扇区方式：T=TOP B=BOTTOM H=U nifom highest address L=U nifom low est address U、BL A NK=U nifom3：表示封装：P=PDIP J=PL CC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围C=0℃TO+60℃I=-40℃TO+85℃E=-55TO℃+85℃MA XIMMA XIM产品命名信息(专有命名体系)MA XIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。
进口网络安全芯片品牌
进口网络安全芯片品牌中国的网络安全形势日益严峻，网络攻击事件频发，于是人们对网络安全芯片的需求也越来越大。
进口网络安全芯片品牌因其高质量、高性能和可靠性受到了广大用户的青睐，下面就为大家介绍几个知名的进口网络安全芯片品牌。
1. 英特尔（Intel）：英特尔是全球领先的半导体芯片制造商，旗下的网络安全芯片为其客户提供了高度安全的网络和信息保护。
其网络安全芯片采用了先进的技术，具有强大的防护能力，可以有效防止各类网络攻击。
2. 德州仪器（Texas Instruments）：德州仪器是一家领先的半导体制造商，其网络安全芯片广泛应用于物联网、通信、汽车等领域。
该品牌的网络安全芯片具有高效的数据加密能力和安全认证功能，能够有效保护用户的数据和隐私。
3. 恩智浦（NXP）：恩智浦是一家专注于半导体解决方案的公司，其网络安全芯片被广泛使用于智能卡、无线通信和物联网等领域。
该品牌的网络安全芯片采用了多重安全机制，能够防御各种网络攻击，保护用户的信息安全。
4. 威盛电子（VIA Technologies）：威盛电子是一家专注于芯片设计的公司，其网络安全芯片被广泛应用于网络设备、电子支付机具等领域。
该品牌的网络安全芯片具有出色的防火墙和数据加密功能，能够有效抵御网络攻击和数据泄露。
5. 博通（Broadcom）：博通是一家全球顶级的半导体解决方案供应商，其网络安全芯片被广泛应用于无线通信、云计算和数据中心等领域。
该品牌的网络安全芯片具有高度集成和高性能的特点，能够提供全面的网络安全保护。
综上所述，以上这些主要的进口网络安全芯片品牌都在网络安全领域有着较强的技术实力和优秀的产品品质。
用户在选择时可以根据自身需求和实际情况进行选择，以确保网络的安全性和可靠性。
芯片的发展历史（一）
芯⽚的发展历史（⼀）⾸先做个声明：第⼀，本⼈不是从事芯⽚产业⼯作的，只是理⼯科毕业，知道⼀些，但是对于芯⽚及技术⽅⾯的，⼤部分是不懂的。
第⼆，⽂中会提到很多上市公司，只是作为⼀个分析，不做买卖参考。
如果有⼈要去操作，⼀定⾃⼰研究⼀下基本⾯，我尽量保证引⽤的资料正确，但是买卖操作还是要⾃⼰负责。
近期在研究半导体产业链，所以想写⼀些⽂章，尤其是希望能够分享⾃⼰研究的⼼得，希望⼤家能够多多⽀持。
本⽂主要是讲讲芯⽚技术的发展。
半导体产业中，集成电路（IC）占⽐超过80%，所以集成电路基本上等同于半导体产业。
所以经常说到的芯⽚，集成电路，IC，半导体产业都是同⼀个意思，都是是指将⼀定数量的元器件及其连线，通过半导体⼯艺集成在⼀起的具有特定功能的电路，可细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路。
半导体技术从19世纪开始诞⽣，发展⾄今扮演着越来越重要的⾓⾊，我们⽇常所熟知的⼿机（移动终端）、宽带（⽹络通信）、摄像头（安防监控）等都跟IC有关，就连美国硅⾕的诞⽣也跟IC有关。
1、半导体技术发展的基础半导体导电能⼒随着温度、光照条件、输⼊电压（电流）和掺⼊杂质的不同⽽发⽣很⼤变化，这四⼤特性的发现顺序分别如下：1833年：法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升⽽降低。
这是半导体现象的⾸次发现；1839年：法国贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产⽣⼀个电压,这就是半导体的第⼆个特性：光⽣伏特效应；1873年：英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体的第三种特性；1874年：德国布劳恩观察到某些硫化物的导电有⽅向性，也就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第四种特性。
半导体的这四个特性，虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词⼤概到1911年才被考尼⽩格和维斯⾸次使⽤。
直到1947年12⽉，⼈类历史上的第⼀个半导体点接触式晶体管才诞⽣于美国贝尔实验室，从此开创了⼈类的硅⽂明时代。
运算放大器使用的4个步骤以及Ri、Rf的选取
运算放大器使用的4个步骤以及Ri、Rf的选取运算放大器的使用是电工的必修课，有人依据经验和网友讨论，总结了使用三大步骤。
一、如何实现微弱信号放大?传感器+运算放大器+ADC+处理器是运算放大器的典型应用电路，在这种应用中，一个典型的问题是传感器提供的电流非常低，在这种情况下，如何完成信号放大?对于微弱信号的放大，只用单个放大器难以达到好的效果，必须使用一些较特别的方法和传感器激励手段，而使用同步检测电路结构可以得到非常好的测量效果。
这种同步检测电路类似于锁相放大器结构，包括传感器的方波激励，电流转电压放大器，和同步解调三部分。
需要注意的是电流转电压放大器需选用输入偏置电流极低的运放。
另外同步解调需选用双路的SPDT模拟开关。
另有工程师朋友建议，在运放、电容、电阻的选择和布板时，要特别注意选择高阻抗、低噪声运算和低噪声电阻。
有网友对这类问题的解决也进行了补充，如：1) 电路设计时注意平衡的处理，尽量平衡，对于抑制干扰有效，这些在美国国家半导体、BB(已被TI收购)、ADI等公司关于运放的设计手册中均可以查到。
2) 推荐加金属屏蔽罩，将微弱信号部分罩起来(开个小模具)，金属体接电路地，可以大大改善电路抗干扰能力。
3) 对于传感器输出的nA级，选择输入电流pA级的运放即可。
如果对速度没有多大的要求，运放也不贵。
仪表放大器当然最好了，就是成本高些。
4) 若选用非仪表运放，反馈电阻就不要太大了，M欧级好一些。
否则对电阻要求比较高。
后级再进行2级放大，中间加入简单的高通电路，抑制50Hz干扰。
二、运算放大器的偏置设置在双电源运放在接成单电源电路时，工程师朋友在偏置电压的设置方面会遇到一些两难选择，比如作为偏置的直流电压是用电阻分压好还是接参考电压源好?有的网友建议用参考电压源，理由是精度高，此外还能提供较低的交流旁路，有的网友建议用电阻，理由是成本低而且方便。
对此，我认为，双电源运放改成单电源电路时，如果采用基准电压的话，效果最好。
运算放大器的几个容易忽略的问题
运算放大器的几个容易忽略的问题2008-05-27 11:571：正向放大器和反向放大器除过放大倍数的计算不一样外，还有其他不同吗？在不计较正反向的前提下，选哪种好对信号质量一点。
2：在放大倍数一定的情况下，电阻的值的大小有无严格规定，阻值的大与小有关系吗？比方说：放大倍数k=r1/r2，r1=100k，r2=10k和r1=10k，r2=1k，虽然k相同，但电阻不同，效果有什么不同呢？3：我要用到6级运放，是用一个4运放（lm324）和2运放（lm358），还是用3个2运放（lm358）。
ANSWER:以上问题涉及精密运算等问题. 1,关于两者的区别:还有输入阻抗,运算电流的流通途径与共模输入电压等不同.同向放大器输入阻抗高,不从前级信号源吸取电流或吸取极少,这是优点;反向比例器则需要运算电流Iop=Vi/Ri,这是缺点.但反向比例器的运算电流只在正负电源和和运放输出端之间流动,不会进入参考地线(实际上,其阻抗并不为零)容易形成信号干扰(直流约十微伏量级或更大,交流甚至达几毫伏量级).而这正是同向放大器不能避免的情况.同向放大器的共模输入电压Vicom=Vi,而运算放大器的CMRR--共模抑制比通常为:60dB-110dB(@DC-10Hz,并随频率升高而降低),约引入:0.1%-3ppm的运算误差.相比,反向比例器Vicom=0V,没有此误差项.另外,同向放大器的公式:K=1+Rf/Ri也使运算电阻的选配比较麻烦.因此,在多级比例放大的情况下,在下比较偏爱反向比例器. 2,关于运算电阻大小的选择:由于通用运放的典型最大精密输出电流不超过10mA,较大运算电流会造成芯片发热,导致直流零点的漂移,形成直流运算误差.因此,在要求直流运算精度较高的情况下,控制最大总输出电流,通常不超过3mA.使用反向比例器时,这里需要包括:本级与后级的运算电流;而同向放大器不需要前级负载,减轻了前级的负担.减小运算电流,运算电阻就高.由此引入两个问题:Rf与Cf(杂散分布等效并联电容约:3pF-10pF)的时间常数(如:100K*10pF=0.1uS,不过对LM324这种低速运放的应用,不会有明显影响)会限制信号带宽;还会引入由于Ib引起的直流误差:Ibmax*Rf(如:0.1uA*10K=1mV).不过,通过精心匹配补偿(参考ADI公司的运放相关文献,网站上有)和选择Ib小的运放,仍能获得较高的运算精度. 3,若要求运算精度高,建议单运放封装.以减少多运放内部的热反馈,提高直流精度;若精度许可或有成本或小空间要求,可酌情采用多运放.运算放大器在电路中发挥重要的作用，其应用已经延伸到汽车电子、通信、消费等各个领域，并将在支持未来技术方面扮演重要角色。
奥宝科技被美国半导体设备厂商科磊以34亿美元收购
资讯NFORMATION南亚塑胶拟在惠增资4.2亿美元 扩建铜箔基板玻纤布厂4月12日，惠州市委台办吴少忠主任到博罗县石湾镇南亚塑胶（惠 州）有限公司调研，公司负责人杨锡 村先生介绍了企业生产经营和发展情况。
杨锡村先生说，南亚塑胶是台塑集团子公司，2001年正式落户博罗县石湾镇，公司累计总投资约4.4 亿美元，占地50万平方米。
近年来，随着国内人工智能(AI)、电动车行业迅猛发展，南亚塑胶旗下电子材料行业迎来了高速发展期，工厂一直在满负荷生产，2017年公司营收达27亿元人民币，预计2018年将达到 33亿元人民币。
为满足华南市场电子基础材料需求，集团总部决定今年增资4.2亿 美元在惠州投资新建铜箔基板厂和玻纤布厂。
投产后，惠州厂区的铜箔基板年产规模达U20万张，玻纤 布1-02亿米。
建滔召开2017年度业缋发布会3月23日，建滔化工(00148)、建滔积层板(01888)在香港召开2017 年度业绩发布会。
根据早前公布的业绩数据，公司实现营业额431.59 亿港元（单位下同）；同比增长20%;基本净利（不包括非经常性项目）55.89亿元，同比增长70%。
公告称，2017年铜箔、玻璃丝及环氧树脂等覆铜面板上游物料均由于供应短缺而出现价格上扬，推 动覆铜面板单价多次提升，覆铜面板部门利润率因而大增。
覆铜面板部门营业额增长20%。
印刷线路板部门营业额增长10%。
公司表示，在建中的新增覆铜面板及铜箔产能亦将分阶段陆续投产，以配合现时旺盛的下游需求和未来市场的发展。
南亞塑脬工業股份有限公惠州廠N A N VA P L A S T!C S C O R P O R A T IO N HUI ZHOU f>L A M T大族激光登中国上市企业市值500强2018 —季度中国上市公司市值500强榜单日前重镑出炉，本次500强榜单入围门槛为市值310.05亿元人民币，大族激光以584亿元市值排在193名，较去年排名上升26名。
功率半导体分立器件产业及标准化白皮书
本白皮书编写专家来自功率半导体器件产业链上下游各个环节 相关企事业单位，并面向全行业进行了广泛的征求意见。但由于编者
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水平有限，疏漏和不足之处，欢迎读者批评指正，编制组将根据技术 发展和行业意见进行持续修订完善。
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2 功率半导体分立器件概述 2.1 功率半导体分立器件的概念
功率半导体器件（Power Electronic Device）又称为电力电子 器件和功率电子器件，是指可直接用于处理电能的主电路中，实现电 能的变换或控制的电子器件，其作用主要分为功率转换、功率放大、 功率开关、线路保护和整流等。功率半导体大致可分为功率半导体分 立器件（Power Discrete）(包括功率模块)和功率半导体集成电路 （Power IC）两大类，在半导体产业中的结构关系如图 1 所示。其中， 功率半导体分立器件是指被规定完成某种基本功能，并且本身在功能 上不能再细分的半导体器件。
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目录 1 前言........................................................................................................1 2 功率半导体分立器件概述................................................................... 3
idt芯片
idt芯片IDT芯片（Integrated Device Technology）是市场上一种非常常见且应用广泛的集成电路芯片。
IDT是一家全球领先的半导体公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。
公司成立于1980年，致力于设计和制造各种集成电路芯片，包括时钟和计时芯片、存储器接口、高速串行连接、射频和无线芯片等。
IDT芯片的主要特点是高度集成、高效能和低功耗。
它们具有多种功能和应用，适用于通信、网络、计算机、工业控制、汽车电子等领域。
首先，IDT芯片在通信领域扮演着重要角色。
它们可以用于宽带接入、数字电视、机顶盒、卫星通信、视频监控等应用中。
例如，在宽带接入方面，IDT芯片可以提供高速的接口和数据传输能力，使得用户可以快速、稳定地上网。
在数字电视和机顶盒领域，IDT芯片能够提供高清视频解码和良好的音频体验。
此外，IDT芯片还可用于无线通信，例如4G和5G基站，以及蓝牙和Wi-Fi设备。
其次，IDT芯片在计算机领域也有广泛的应用。
它们可以用于主板、服务器、图形处理器和存储器等设备中。
在主板中，IDT芯片可以提供时钟和计时功能，确保数据传输的准确性和同步性。
在服务器中，IDT芯片可以提供高速串行连接和存储器接口，增强数据处理和传输的效率。
此外，IDT芯片还可以集成在图形处理器中，提供更强大的图形性能和计算能力。
IDT芯片还在工业控制领域发挥着重要作用。
它们可以用于自动化系统、物联网设备、工业控制器等。
例如，在自动化系统中，IDT芯片可以提供时钟和计时功能，确保系统各个组件的协同工作。
在物联网设备中，IDT芯片可以提供低功耗和高效能的解决方案，延长设备的电池寿命。
在工业控制器中，IDT芯片可以提供高精度的计时和触发功能，确保工业设备的稳定运行。
最后，IDT芯片在汽车电子领域也有广泛的应用。
它们可以用于汽车控制系统、信息娱乐系统、驾驶员辅助系统等。
在汽车控制系统中，IDT芯片可以提供高精度的计时和同步功能，确保各个控制单元的协同工作。
2023年德州仪器65亿美元收购国家半导体报告模板
Texas Instruments acquires National Semiconductor
Bill
2023/9/23
德州仪器收购国家半导体
CONTENT
目录
收购背景
01
Acquisition background
概述
65亿
德州仪器收购国家半导体，收购原因何在？
65亿
德州仪器收购国家半导体公司，进军高性能模拟芯片市场
3. 财务指标预测：考虑到德州仪器收购国家半导体后的财务状况和经营状况的变化，我们预计公司的营业收入会有所增长，但净利润可能会下降。这是由于收购交易带来的财务压力和整合风险的影响。
THANKS
Bill
2023/9/23
3.收购国家半导体，扩大产品线，巩固德州仪器在汽车电子和工业电子领域的优势，推动全球竞争与发展
德州仪器公司介绍
收购对公司财务状况的影响
05
The impact of the acquisition on the company's financial condition
收购对公司财务状况的影响
德仪65亿收购半导体公司，短期财务压力长期收益可期
德州仪器：全球最大的半导体公司之一
中国国家半导体公司：全球销售网络覆盖全球
德州仪器收购国家半导体，扩大产品线并加速全球扩张65亿
德州仪器收购国家半导体，共创半导体行业新格局
国家半导体概况
德州仪器（TI）
国家半导体（NationalSemiconductor）
半导体领域
高科技市场
德州仪器收购国家半导体
4. 交易完成：经过双方董事会批准，德州仪器收购国家半导体的交易于2023年5月1日完成。
发达国家芯片研发历程、成效及启示
发达国家芯片研发历程、成效及启示作者：***来源：《人民论坛》2024年第02期【关键词】芯片研发半导体产业发达国家【中图分类号】F426.63 【文献标识码】A半导体产业分为集成电路、传感器、分立器件和光电子，并以集成电路产业为主，而芯片是集成电路的载体，所以通常半导体、集成电路、芯片可等价相称。
半导体技术已成为当今世界持续高速发展时间最长、投入最大、最为复杂和先进的技术之一。
半导体芯片产品型号数以万计，应用极为广泛，深刻地影响着我们的生活和世界。
半导体产业链十分复杂，芯片的制造流程大致可以分为晶圆材料制造、芯片研发与设计、芯片制造、晶圆测试、封装及成品测试等环节。
作为半导体产业链的核心环节，芯片研发于20世纪50年代在美国起步，至今已走过近70年的历程。
在当前全球半导体市场份额排序中，美国、韩国和日本位居前三。
美国是半导体产业的发源地，日本和韩国均属这一产业领域的后发国家。
三个发达国家的芯片研发路径具有一些共性。
1959年2月，美国德州仪器率先发布芯片产品。
由于芯片技术高度契合军事需求，美国政府不计代价地大规模投入，美国国家科学基金会、美国国防部高级研究计划局以项目的形式支持斯坦福大学、贝尔实验室、IBM、德州仪器和硅谷仙童半导体公司等科研机构和企业进行半导体技术研发。
美国商务部公布的统计数据显示，在芯片诞生的1958年，美国政府直接拨款400万美元进行研发支持，此外还有高达900万美元的订单合同。
芯片发明后的六年间，美国政府对芯片项目的资助高达3200万美元，其中70%来自空军。
同期美国半导体产业的研发经费有约85%的比例来自政府，政府的支持成就了美国在半导体领域的技术优势。
①20世纪50年代中期到60年代初，至少70%—80%半导体企业的研发经费是从政府的采购合同中获得的。
1962年，美国德州仪器为“民兵”导弹制导系统供应了22套芯片，这是芯片第一次在导弹制导系统中使用。
直到20世纪60年代，美国80%的芯片产品仍由国防部采购。
IC命名 封装 批号 常识等大全
IC命名封装批号常识等大全IC基本认识德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦(NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )↑ IC封装如上IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。
Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司FLASH常识：AM29LV 640 D（1）U（2）90R WH（3）I（4）1：表示工艺：B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit2：表示扇区方式：T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom3：表示封装：P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。
全球最大的半导体公司之一TI
影响人类史的伟大半导体公司之——XX仪器的技术和专利发展史恒锐科创美国XX仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司。
TI最初从事军火供应，但真正让TI闻名遐迩的是其在信号处理与模拟电路方面的成就。
TI提供模拟技术、数字信号处理（DSP）和微处理器（MCU）半导体，另外，TI还致力于汽车及工业设备芯片的研发和制造。
TI被誉为半导体行业的黄埔军校，包括台积电创始人X忠谋，中芯国际创始人X汝京等业内顶尖人才均出自TI。
XX仪器由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·约翰逊、尤金·麦克德莫特、帕特里克·E·哈格蒂在1947年创办。
成立71年来，XX仪器在全球近五十个国家和地区，累计布局专利53000余件。
以专利申请趋势，我们可以把XX仪器的技术发展和专利布局分为8个主要时期，分别是：1930-1945年,1946-1953年，1954-1963年，1964年-1969年，1970-1987年，1988-2001年，2002-2009年和2010-至今。
以技术分类分析，XX仪器主要分布在电学和物理技术领域，进一步的，主要晋中在基本电气元件、电通信技术、基本电子电路和计算推断等技术领域。
下面，以专利和技术发展的八个主要时期，来剖解TI的技术发展史和其对人类社会的影响。
一、1930-1945年XX仪器是母公司地球物理业务公司（Geophysical Service Incorporated, GSI），由麦克德莫特于1930年创办。
麦克德莫特、格林、约翰逊后来在1941年买下了这个公司。
公司创立者的企业家精神、愿景和创新为今天的XX仪器 (TI) 打下了坚实的基础。
这一时期，公司仅有零星的专利申请。
二、1946-1953年TI开始将信号处理技术应用于潜艇侦测，随后也将雷达应用于该领域，这使我们在 1946 年成功创建了电子设备实验室和制造厂。
浙大电力电子老师介绍(最新)
浙江大学电力电子导师选择指南浙大的电力电子是分项目组的，招人进去大致是分进不同的项目组，这就好比你最初是挂A老师，但你在项目组内被分给B老师的课题，你后面实际跟的是B老师。
整个电力电子专业大致可分为以下项目组：徐德鸿、何湘宁、吕征宇、钱照明、陈国柱、陈辉明、马皓和盛况，所列举的均是课题组的大boss。
徐德鸿是工学部副主任，接的国家课题很多，对学生和底下的老师都比较严厉，每个月发的钱较多，但压力很大，要求每周做报告，近年他很倾向把自己的学生送出国，是不需要考托福和GRE的那种公派，以德国、爱尔兰、荷兰等国家居多。
课题组老师包括陈敏、胡长生。
何湘宁为电气学院常务副院长，是IEE、IEEE的双fellow，名头极大，底下学生发钱较少，压力一般，何湘宁老师的课题较杂，底下管辖美国国家半导体联合实验室，现在国半被TI收购，后面实验室怎么样就不知道了，国半实验室的学生每年有去香港实习的名额。
课题组老师包括石健将、邓焰、李武华。
陈国柱老师专业特长在大功率APF，DSTATCOM等FACTS装置上，其他课题有大功率光伏、风电和直流输电，课题组压力较大，发钱较多。
但是能力强的学生，能够有独挡一面，承担一个大项目的机会，陈国柱老师为钱照明老师的大弟子，在美国做过博士后导师为马科悦，大功率电力电子设备的产业化做得比较好，是杭州圣杭电气的常务副总裁，现在有博士10个左右，课题组的老师还有陈恒林（搞电磁兼容的）。
整体实力呈现上升趋势，。
吕征宇和汪槱生院士是一个组的，吕老师是第一个电力电子博士，发钱一般，底下学生压力较小，吕老师这边也是各个方向均有涉及。
课题组老师还有姚文熙。
钱照明老师是从国外海归回来的，国外人脉极广，欧洲国家电力电子中心的高级工程师都是其学生，钱老师是当今电磁兼容的泰山北斗，对学生非常好，钱老师现在已经退休，课题组现在主要是张军明老师负责，底下实验室覆盖电磁兼容、照明、powerland、intersil联合电源管理、高电压高电流变换，以除高电压高电流外都以做小功率为主。
国际芯片产业发展历程
国际芯片产业发展历程
1. 1958年，美国的杰克·基尔比发明了第一块晶体管集成电路（IC），标志着芯片产业的诞生。
2. 1960年代，美国和日本的公司开始进一步研发和生产集成
电路芯片，从而实现了规模化生产。
3. 1970年代，美国的英特尔公司推出了第一款微处理器芯片，为个人电脑的发展奠定了基础。
4. 1980年代，随着个人电脑市场的迅猛发展，美国的芯片公
司如英特尔、AMD等开始崭露头角，并逐渐成为行业的领导者。
5. 1990年代，亚洲的国家如台湾、韩国、中国等开始崛起，
成为全球芯片产业的重要竞争者。
台湾的台积电公司成为全球最大的晶圆代工厂商。
6. 2000年代，移动互联网的兴起推动了智能手机的快速发展，增加了对低功耗、高性能芯片的需求。
7. 2010年代，人工智能技术的迅速发展带动了芯片产业的再
次繁荣。
图形处理器（GPU）和神经网络处理器（NPU）等
新型芯片得到广泛应用。
8. 当前，全球芯片产业正面临着供应链的重新调整和国际竞争
的加剧。
各国纷纷加大对芯片领域的投资力度，力图在技术研发和市场竞争上取得优势。
IC品牌 中英文对照
ADI 美国仿真器件AD、AMD、美国美商半导体ATMEL (爱特梅尔)、ALTERA (阿尔特拉)、ALLEGROAGILNET (安捷伦)、BROADCOM （博通）CY （赛普拉斯）Dallas （达拉斯）FAIRCHILD (仙童)、Freescale （飞思卡尔）IR、国际整流器Intel 英特尔Intersil 英赛尔ICSI 台湾硅成IDT 美国集成器件ISSI 芯成Linear 凌特LSI 美国逻辑公司Hynix 海力士HP 惠普Hitachi 日立Harrsi 哈利斯MDT 麦肯MAXIN （美信）、MOLEX （莫仕）MOTOROLA （摩托罗拉)、MICRON （美光）Microchip 微芯Mitsubishi 三菱NXP （恩智浦）(飞利浦）NSC NS (国半)ON (安森美)、OKI 日本冲电PHILIPS (飞利浦）、PREWELL 普利微尔Rohm 罗姆Renesas 瑞萨ST、（意法半导体）SHARP (夏普）、SONIX （松翰）STC 单片机Sanyo 三洋Samsung 三星Sony 索尼TI/BB、TOSHIBA (东芝)、VISHAY (威士)、XILINX (赛灵思)、IC厂家大全全名流行缩写官方中文名总部MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek / 立崎台湾Sunplus / 凌阳台湾Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾Realtek 瑞煜台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾日本半导体厂家EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM / 日本韩国半导体厂家Samsung 三星韩国Corelogic / 韩国Hynix 海力士韩国LG 乐金韩国Atlab / 韩国美国半导体厂家Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国Broadcom 博通美国Cirrus Logic 思睿逻辑美国Fairchild 飞兆美国Freescale 飞思卡尔美国Intel 英特尔美国LSI / 美国Maxim 美信美国Micron 美光美国National NS 国家半导体/国半美国Nvidia 恩维达美国Omnivision OV 豪威美国ON semi 安森美美国Qualcomm 高通美国Sandisk 晟碟美国TI 德州仪器美国Analogic Tech AATI 研诺科技美国VISHAY 威世美国Cypress 赛普拉斯美国Pericom 百利通美国Linear 凌力尔特美国Catlyst 凯特利斯美国Sipex / 美国RFMD / 美国Micrel 迈瑞美国Microchip 微芯美国intersil 英特矽尔美国MPS 芯源美国SIRF 瑟孚科技美国Allegro / 美国Silicon labs / 美国Skyworks 思加讯（中国公司名）美国Conexant 科胜讯美国Dallas 达拉斯美国IR 国际整流美国其他半导体厂家infineon 英飞凌德国ST 意法欧洲Wolfson 欧胜英国ATI / 加拿大NXP 恩智浦欧洲austria microsystems 奥地利微电子无源器件EPCOS 爱普科斯德国Amphenol 安费诺美国Tyco 泰科电子美国Molex 莫仕美国FCI / 美国Innochips ICT / 韩国Yageo 国巨台湾LITEON 光宝台湾JST / 日本SMK / 日本Hirose HRS 广濑电机日本Murata 村田日本TDK / 日本Kyocera 京瓷日本Taiyo Yuden 太阳诱电（太诱）日本Rohm 罗姆日本Nichicon 尼吉康日本ALPS 阿尔卑斯日本Nais 松下电工日本Citizen 西铁城日本MAX产品命名规则Maxim产品命名规则Maxim产品命名规则第二货源型号命名我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号，而不是我们自己的命名规则。
全球模拟半导体霸主TI（德州仪器），稳坐江山不靠买靠啥？
前⾔近年来，半导体⾏业刮起了⼀阵并购风，⼤者恒⼤是所有⼤佬们并购的初衷。
原⼚⽅⾯，Avago以370亿美元收购Broadcom；ARM被软银以322亿美元收购，为此创造了英国科技界的并购史。
ADI溢价近3成，以148亿美元狠⼼吞下Linear；NXP以118亿美元收购Freescale，随后⼜被Qualcomm以近400亿美元拿下。
代理商⽅⾯，Avnet以近7亿英镑的价格，⼀举将派睿电⼦收⼊麾下。
国内的⼒源信息也拟以26亿元⼈民币收购帕太电⼦。
然⽽，在这么多如⽕如荼的并购案当中，却鲜见模拟半导体⽼⼤TI的⾝影。
其实，当年的TI也曾在全球发动过多起重⼤并购。
现如今，TI在汽车电⼦、⼯业应⽤、通信设备、企业级计算以及个⼈电⼦产品等应⽤领域的布局完整，其在模拟半导体市场龙头地位固若⾦汤，⾄今⽆⼈能撼动。
2011年4⽉，TI宣布与美国国家半导体（National Semiconductor）签署最终协议，TI以总额约65亿美元的价格收购国半。
收购国半之前，虽然TI在全球模拟IC市场仍占据第⼀，但是份额的提升已显得⼗分艰难。
由于模拟IC市场的过分分散特性、还因为多年来⼤家将⼤笔的设备、⼚房投资都砸向了数字IC，导致模拟IC供应商⼗分松散。
即使是全球最⼤的模拟IC供应商，TI在当时也仅占14%的份额。
收购了NS后，TI在通⽤模拟器件的市场份额迅速提升到17%左右，将对⼿远远甩在⾝后。
此外，还解决了TI长期以来的模拟IC“难产”问题。
据悉，在收购NS之前，TI的模拟IC就⼀直处于供货紧缺中，为解决模拟IC供应难题，TI曾⼀度将数字IC产能外包。
⼤家忙着并购，TI忙着⾰“命”2016年9⽉，⼀条半导体⾏业的深⽔炸弹在业内引爆。
据悉，TI的分销渠道将不再扮演向客户层⾯提供设计服务的⾓⾊，仅发挥供应链和物流的作⽤。
TI的这个⼤动作使得原⼚与代理商之间的中间环节进⼀步被压缩，代理商的价值也变得越来越低。
长久以来，整个⾏业⼀直遵循着从原⼚-代理商-现货贸易商/设计公司-终端⼚商这种产业链条模式。
评论：TI高价收购NS的几个原因
评论：TI高价收购NS的几个原因德州仪器(TI)与美国国家半导体(National Semiconductor)宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25 美元、总额约65 亿美元的现金价格收购美国国家半导体。
这一收购虽然不是特别意外，但仍在整个电子业引起不小的地震。
TI 为什么要溢价70%多(按消息发布前一日的股价)收购国家半导体? 昌旭分析有几个重要原因：一、模拟IC 领域越来越需要规模效应。
从TI 最新的财报上看，TI 去年在全球模拟IC 市场的份额是14%,虽然仍保持了第一的位置，但是份额提升的相当艰难，这是模拟IC 市场的特点所致。
在去年昌旭采访TI 全球模拟老大--TI 高级副总裁兼模拟器件事业部负责人GreggLowe 时，他就表示，因为模拟IC 市场的过分分散特性、还因为多年来大家将大笔的设备、厂房投资都砸向了数字IC,至今模拟IC 供应商非常分散，最大的德州仪器也仅占14%的份额，这相比数字IC 供应商的高度集中不可同日而语。
然而，TI 也看到作为模拟界领袖的时刻已经悄然到来，这就是模拟IC 的分散现象正在悄悄改变，特别是随着模拟IC 在未来最重要的新能源、医疗、移动等市场将扮演越来越重要的角色，甚至会超过数字IC 成为新能源等应用的重要引擎，模拟IC 市场将会出现一位在技术、应用、产品、工艺和产能上都处于领先地位的领导者。
此次，TI 收购NS 正是为了在这几方面跨一大步。
此番收购后，TI 在通用模拟器件的市场份额将达到17%,大大超越后面的竞争对手(2010 年模拟半导体市场的规模为420 亿美元。
德州仪器2010 年在模拟半导体市场的收入为60 亿美元，占全球市场份额的14%.美国国家半导体在2010 年的收入约为16 亿美元，市场份额为3%.)。
产品种类更是将由目前的。
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产品数目：15,000种以上
美国国家半导体公司总部位于加利福尼亚州的圣克拉(Santa Clara)，是一家居于领导地位的模拟电源管理技术开发商，所生产的电源管理产品种类繁多，其中包括易于使用的集成电路、可提高系统能源效率的PowerWise产品以及可提高太阳能系统发电量的SolarMagic产品。
现在已被德州仪器（TI）收购
公司产品
公司将模拟技术和数字技术相结合，专注基于模拟技术的半导体产品，包括电源管理、图像技术、显示驱动器、音频及运算放大器、接口产品以及数据转换解决方案等领域的独立元件和子系统。模拟芯片产品主要面向移动电话、显示器、各种便携式应用及广泛的电子产品市场，其中包括医疗设备、汽车电子系统、工业系统以及测试和测量设备等产品市场。
美国国家半导体公司
公司总部大楼
美国国家半导体 National Semiconductor
美国国家半导体简介
成立日期：1959年
总部：美国加州圣克拉拉
首席执行长：贺百恩（Brian L. Halla）
雇员人数：约7000人
美国纽约证券交易所上市代码：NSM
财年：每年6月至次年5月
2008财年营业额： 18.9亿美元
其网络接口芯片在90年代被广泛使用，成为事实上的标准，特别是其宽范围的温度环境特性，使得其被应用在工业场景，室外等气候恶劣的环境。2001年在业界率先推出千兆网络控制器芯片。
功能
工业级: -40C to 85C
扩展级: -40C to 105C
超级: -40C to 125C
10/100 PHY Single
2011年4月4日，被德州仪器（TI）以65亿美元收购
DP83848I
DP83848VYB
DP83848YB
10/100 PHY Mini
DP83848K, DP83848T
DP83848H
10/100 Dual PHY
DP83849I, DP83849ID, DP83849IF
10/100 MAC+PHY
DP83816EX
最新状况
2009 年财年的营业额达 14.6亿美元