镀金与化金工艺的区别
电镀和化学镀
▪ ③周期换向电流的作用:周期性地改变直流电流方向可适 当控制换向周期、电镀时间和退镀时间，可使镀层均匀、 平整、光亮。因为退镀时，可去除劣质镀层和镀件凸出处 较厚的镀层。
▪ ④温度的影响: 通常温度升高，阴极极化作用降低，镀层 结晶粗大；但允许提高电流密度上限，并使阴极电流效率 提高，改善镀层韧性和镀液的分散能力，减少镀层吸氢量。 不同的镀液有其最佳温度范围。
▪ ②析氢的影响：阴极上金属沉积时，总伴随着氢气的析出。 氢气析出的原因是金属离子的沉积电位较负，或者氢的析 出过电位较低。氢的析出对镀层质量的影响是多方面的， 其中以氢脆、针孔、起泡最为严重。
基体金属对镀层的影响
▪ ①基体金属性质的影响: 镀层的结合力与基体金属的化学 性质及晶体结构密切相关。如果基体金属电位负于沉积金 属电位，就难以获得结合良好的镀层，甚至不能沉积。若 材料（如不锈钢、铝等）易于钝化，不采取特殊活化措施 也难以得到高结合力镀层。基体材料与沉积金属晶体结构 相匹配时，利于结晶初期的外延生长，易得到高结合力的 镀层。
▪ 若按镀层成分分类，可分为：单一金属镀层、合金镀层及 复合镀层。
镀层的合理选择
▪ 不同成分及不同组合方式的镀层具有不同的性能。如何合 理选用镀层，其基本原则与通常的选材原则大致相似。
▪ 首先要了解镀层是否具有所要求的使用性能，然后按照零 件的服役条件及使用性能要求，选用适当的镀层，还要按 基材的种类和性质，选用相匹配的镀层。例如阳极性或阴 极性镀层，特别是当镀层与不同金属零件接触时，更要考 虑镀层与接触金属的电极电位差对耐蚀性的影响，或摩擦 副是否匹配。
▪ 1．传质步骤：液相中的反应粒子（金属水化离子或配合 离子）向阴极表面传递的步骤，有电迁移、扩散及对流三 种不同方式。
化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究
化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究罗道军贺光辉中国赛宝实验室广州510610，摘要本文对比分析了化学镍金处理的焊盘与电镀镍金处理的焊盘的形貌、结构以及润湿性能差异，并给出了使用这两类表面处理的优缺点以及针对相应问题的预防控制措施。
关键词：化学镍金电镀镍金表面处理引言由于化学镍金（ENIG）表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好的优点，使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的PCB。
同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐高温的老化，甚至在无铅工艺条件下可以经过2～3次的焊接后，未焊接的焊盘仍然可以保持很好的可焊性。
而价格相对低廉的有机助焊保护膜（OSP）和热风整平处理（HASL）的合金可焊性涂层由于其不耐高温老化或是平整度不能满足日益增长的细间距安装的要求。
因此，随着电子产品的小型化与无铅化以及人们对高可靠性的要求，镍金表面处理焊盘的印制电路板的使用将越来越广泛，但是选用化学镍金还是电镀镍金的表面处理，哪个更合适呢？本文将探讨化学镍金与电镀镍金的差异以及各自存在的可靠性风险，以及预防风险的措施。
1化学镍金与电镀镍金的基本工艺化学镍金最大的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药水，即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有KAu（CN）2）。
工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及pH值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。
这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。
电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约3～5微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。
电镀和化学镀
3. 电镀产品
综合产品
非金属电镀
电铸铜产品
电镀铜管乐器
电镀仿金系列
镀铜系列
镀铬系列
电镀黑镍系列
电镀锌系列
仿古铜系列
单金属电镀 合金电镀 复合电镀 非金属材料的电镀
4. 电镀分类
镀锌
镀锌钢板材料具有较好的抗腐蚀性广泛应用于汽车领域
锌具有青白色金属光泽在空气中较稳定能形成致密的氧化膜所以常将锌用于电镀
原子氢态理论
阳极反应：HCHO + OH- → HCOO- + H2 + 2e 阴极反应：Cu2+ + 2e → Cu
电化学理论
2. 化学镀铜工艺
甲盐含有硫酸铜、酒石酸钾钠、氢氧化钠、碳酸钠、氯化镍的溶液 乙盐含有还原剂甲醛的溶液
镀液组成
这两种溶液预先分别配制在使用时将它们混合在一起
铜盐镀液主盐 还原剂甲醛 络合剂+缓冲剂 pH值 温度 搅拌
化学镀镍层的性能
化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层 化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似 目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用
化学镀铜
1. 化学镀铜机理
原子氢态理论 电化学理论
HCHO + OH- → HCOO- + 2H HCHO + OH- → HCOO- + H2 Cu2+ + 2H +2OH- → Cu + 2H2O
化学还原镀
浓度较低的金属盐 还原剂：提供电子 络合剂：控制沉积速度、抑制沉淀 缓冲剂：使镀液的pH值保持不变 稳定剂：提高溶液的稳定性并抑制自发的分解反应
镀液的主要组成
化学沉金、电镀金、镀软金、镀硬金、镀化学金有什么区别？
化学沉金、电镀金、镀软金、镀硬金、镀化学金有什么区别？
1、镀金和沉金的别名分别是什么？
镀金：硬金，电金；
沉金：软金，化金；
2、别名的由来：
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金；
沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金
3、工艺先后程序不同：
镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金
4、镀金和沉金对贴片的影响：
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡
沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡
5、镀金和沉金对电器方面的影响：
镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用
沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽
6、镀金和沉金的鉴别：
镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金；
另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金：因为镀金面子大，一
般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不易分辨，那么就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。
金属镀涂和化学处理工艺
金属镀涂和化学处理工艺一、引言金属镀涂和化学处理工艺是现代工业中常用的表面处理方法，它们在改善金属材料表面性能、延长使用寿命、提高装饰效果等方面发挥着重要作用。
本文将从金属镀涂和化学处理的基本原理、常见工艺及其应用领域等方面进行介绍。
二、金属镀涂工艺1. 镀金工艺镀金是一种将金属银沉积在其他金属表面的工艺。
通过电解或化学方法，将金属银溶液中的金属离子还原在基材表面，形成亮丽的金黄色镀层。
镀金工艺主要应用于首饰、钟表等高档产品上，提升其贵族气质和装饰效果。
2. 镀铬工艺镀铬是一种将铬金属沉积在其他金属表面的工艺。
通过电解或化学方法，将铬离子还原在基材表面，形成坚硬、耐腐蚀的铬镀层。
镀铬工艺主要应用于汽车、家电等产品上，提高其表面光洁度和耐腐蚀性能。
3. 镀锌工艺镀锌是一种将锌金属沉积在其他金属表面的工艺。
通过热镀或电镀等方法，将锌金属覆盖在基材表面，形成致密的锌镀层。
镀锌工艺主要应用于钢结构、汽车零部件等领域，提高其抗腐蚀能力和使用寿命。
三、化学处理工艺1. 酸洗工艺酸洗是一种将金属表面的氧化物、油脂等杂质通过酸溶解的工艺。
通过浸泡金属在酸性溶液中，可以去除金属表面的氧化膜，提高其表面质量和可焊性。
酸洗工艺主要应用于冶金、机械制造等行业中。
2. 钝化工艺钝化是一种通过化学反应形成保护膜的工艺。
通过浸泡金属在含有钝化剂的溶液中，可以在金属表面形成一层致密的氧化物膜，提高金属的耐腐蚀性能。
钝化工艺主要应用于金属制品、航空航天等领域。
3. 清洗工艺清洗是一种去除金属表面杂质的工艺。
通过浸泡、喷洗等方式，可以将金属表面的油污、灰尘等杂质清除，提高金属的表面洁净度。
清洗工艺广泛应用于电子、光学等行业中。
四、金属镀涂和化学处理工艺的应用领域金属镀涂和化学处理工艺在各个行业中都有广泛的应用。
例如，镀金工艺可用于珠宝、手表等奢侈品制作；镀铬工艺可用于汽车、自行车等产品制造；镀锌工艺可用于钢结构、管道等建筑领域；酸洗工艺可用于钢铁冶金、机械制造等行业；钝化工艺可用于航空航天、军工等领域；清洗工艺可用于电子、光学器件等制造。
OSP工艺和化金工艺比较
• 解决： ① 适当降低温度、浓度和PH值。 ② 加强过滤，最好用5μm的滤芯边疆过滤。 同时加强板子的振动频率和幅度，便于赶 走板面上附着的氢气。 ③ 加强前处理，同 时检查铜面是否粗糙，杜决来料不良
• 露铜
• 原因： ① 反面沾异物 ② 湿膜显影不净和 水洗不净 ③ 钯附着力不够 ④ 活化后水洗 过长 ⑤ 镍槽药水管控失衡。 • 解决： ① 加重刷磨（追踪异物来源） ② 湿膜制程检讨心改善 ③ 控制去脂槽的 Cu2+含量（小于7g/L） ④ 缩短水洗时间 （15SEC） ⑤ 严格按比例添加，同时根据 化验结果结果调整
• OSP 工艺的缺点 OSP当然也有它不足之处，例 如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商 的认证和选择工作要做得够做得好。 OSP工艺的 不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或 擦伤），必须精心操作和运放。同时，经过多次 高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上 OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠 性。锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的 板不能使用IPA等进行清洗，会损害OSP层。透 明和非金属的OSP层厚度也不容易测量，透明性 对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所以供应商 这些方面的质量稳定性较难评估； OSP技术在焊 盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离， 在无铅技术中，含Sn量高的焊点中的SnCu增长 很快，影响焊点的可靠性。
• 2、微蚀 微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便 于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率， 因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度 的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控 制在1.0-1.5um比较合适。每班生产前，可 测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀 时间。
• 3、成膜 成膜前的水洗最好采有DI水，以防 成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采 有DI水，且PH值应控制在4.0-7.0之间，以 防膜层遭到污染及破坏。OSP工艺的关键 是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热 冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往 高温（190-200°C），最终影响焊接性能， 在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂 所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在 0.2-0.5um之间比较合适。
各种PCB之间的工艺区别
各种PCB之间的工艺区别镀金板(ElectrolyticNi/Au)OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)化银板(ImmersionAg)化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)化锡板(ImmersionTin)喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
2.OSP板OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
3.化银板虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP 板更久。
4.化金板此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。
5.化锡板此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。
6.喷锡板因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。
另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难.附图：。
论PCB“电镀金、化金、镍钯金”工艺的特性与要求
论PCB“电镀金、化金、镍钯金”工艺的特性与要求
无
【期刊名称】《印制电路资讯》
【年(卷),期】2022()1
【摘要】PCB生产工艺经过30多年的发展沉淀和积累,已变得越来越成熟。
但随着大数据、云计算、电子互联网智能化时代的到来,PCB功能设计更趋向于产品超薄型、轻重型、多切能兼并的态势,如何为终端电子厂客户提供一种成熟合理——既能满足电子插件封装测试要求,又能确保产品功能稳定,同时又符合环保标准且成本低廉的生产工艺就显得尤为重要。
【总页数】3页(P141-143)
【作者】无
【作者单位】深圳市明正宏(金辉展)电子有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TP3
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黄金12大工艺总结
黄金12大工艺总结1. 熔炼熔炼是黄金加工的第一步，也是最重要的工艺之一。
熔炼的目的是将黄金从矿石或废料中分离出来，获得高纯度的黄金。
常见的熔炼方法包括火法熔炼和化学熔炼。
火法熔炼是最常用的方法，通过高温将黄金矿石中的黄金矿石矿石熔化，然后分离出来。
化学熔炼则是利用化学反应将黄金从矿石或废料中溶解出来。
2. 精炼精炼是提高黄金纯度的工艺。
经过熔炼得到的黄金通常含有杂质，需要经过精炼去除掉。
常用的精炼方法包括电解精炼和化学精炼。
电解精炼是将含有黄金的电解液通过电解的方式，将黄金从电解液中析出，从而提高黄金的纯度。
化学精炼则是利用化学反应将黄金溶解出来，再通过沉淀、过滤等步骤去除杂质。
3. 放大放大是将已经得到的黄金金属放大成所需形状和尺寸的工艺。
常见的黄金放大方法有锻造、轧制和拉伸。
锻造是利用机械力将黄金金属加热后锻打成所需形状。
轧制是利用辊轧机将黄金金属压扁成所需形状和尺寸。
拉伸则是利用拉银机将黄金金属拉伸成所需形状。
4. 制品加工制品加工是将黄金金属制作成各种黄金制品的工艺。
根据黄金制品的需求，制品加工可以分为多种不同的方式，例如冲压、挤压、刻蚀、焊接等。
冲压是将黄金金属放置在机械冲床上，利用冲头对黄金金属进行冲压成所需形状。
挤压是将黄金金属放置在挤压机上，利用挤压机将黄金金属挤压成所需形状。
刻蚀是利用化学溶液对黄金金属进行刻蚀，从而形成所需的图案或纹理。
焊接则是将两块黄金金属通过焊接工艺连接在一起。
5. 镶嵌镶嵌是将其他宝石或贵金属与黄金金属结合在一起的工艺。
常见的黄金镶嵌方法有镶嵌、粘接和焊接。
镶嵌是将其他宝石或贵金属镶嵌在黄金制品的表面，形成美观的图案。
粘接是利用胶水或其他粘合剂将其他宝石或贵金属粘接在黄金制品上。
焊接则是利用焊接工艺将其他宝石或贵金属与黄金制品进行焊接。
6. 镀金镀金是将黄金金属镀覆在其他金属表面的工艺。
镀金可以提高金属制品的外观和耐用性。
常见的镀金方法有电镀和化学镀金。
教你如何鉴别镀金、鎏金、包金，不再傻傻分不清楚！
教你如何鉴别镀金、鎏金、包金，不再傻傻分不清楚！
包裹金首饰
纯金首饰和 K 金首饰的任何部位金属的成份都是相同的, 而包裹金首饰则是两种或两种以上的金属附生或锻压在一起 , 相互包裹, 在不同的部位金属成份不同, 其表面都是黄金 , 而内部是铜和银。
镀金首饰
•镀金首饰是在以铜为坯胎的首饰表面, 用电镀的方法镀上一层黄金，但镀层一般都很薄，在 3一 5um 左右。
这种镀金首饰光泽明亮、柔和 , 但不耐久，就象镀金表带一样容易磨损，会露出黄铜的坯胎，出现暗淡的黄色。
镀金鉴定方法
（1）仔细观查在首饰的结合处或棱角的凹陷处会有没有镀上金的地方；
（2）再者它的密度小,用手掂比较轻，无坠手感,垂落在地面有清脆的“当嘟”声，弹性好会跳动；
（3）一般没有印记，也有时印有GP的标志。
包金首饰
包金在美国也称为填金。
包金首饰是在铜或银片上压上一层金箔, 金箔的厚度 10 一 50ｍm 之间, 由于包金首饰金箔的厚度比镀金厚 , 外表与黄金首饰相似。
这种包金首饰在美国都打有 K F 的印记 , 如果金箔是ISK 金, 就在首饰内侧打上18KF的印记。
鎏金首饰
鎏金是一种古老的镀金工艺, 是在铜、银等价值较低的首饰上均
匀地涂上一层金与汞的混合稠浆 , 然后在低温下烘烤 , 汞遇热后蒸发，金则附着铜的表面, 然后压平、抛光而成。
目前 , 这种方法已很少使用。
因包裹金首饰表面均有一层很薄的黄金，所以有一定的欺骗性，但它仍保留着铜制品的特点，如密度小。
鎏金鉴定方法
用手掂轻轻，坠地后连续跳动，一般没有印记，在购买时应注意
识别。
电金与化金工艺优缺点说明
基板的工艺。
1、化金板使用锡层做抗蚀层，其蚀刻图形呈“梯形”，蚀刻后线路呈现上窄下宽，在后工序易清洗，不会残留水汽、异物；
2、化镍金在防焊后，防焊前刷磨对金厚度无影响，不会影响焊锡性；
3、因在文字后进行表面处理，经历制程很短，不会影响焊锡性；
4、化金的质密性较理想，无疏孔现象，较稳定，空气中不易被氧化，不会影响焊锡性；
2、电镀镍金在防焊前，防焊前需作刷磨处理，附着在铜表层的金会被被刷掉少许，导致金厚度变薄，影响焊锡性；
3、因在防焊前完成表面处理，经历的制程较长，金面易污染，尽管后制程会经过水洗，但由于烤箱烘烤时空气流通性较差，溶剂挥发不理想，残留物质会附着在金面上，影响焊锡性；
4、金面经刷磨，金的质密性不理想，会导致疏孔现象，放置空气中易氧化，影响焊锡性；
电金与化金工艺优缺点说明
说明
项目
电金
化金
工艺流程
裁板→钻孔→PLeabharlann H→一次铜→D/F线路→二次铜→电镀镍金→S/M防焊→文字→成型
裁板→钻孔→PTH→一次铜→D/F线路→二
次铜→S/M防焊→文字→化镍金→成型
优、缺点
1、因电金板使用镍金层做为抗蚀层，其蚀刻图形呈“倒三角形”，因蚀刻后线路呈现上宽下窄，在图形屋檐的角落处易残留水汽，在后工序不易清洗；
5、化金板的槽液温度较高，FR-1的纸基板无法采用化金板工艺。
总结
综上所述，我司有以下建议：
1、FR-4的双面、多层板建议采用化金板工艺；
2、FR-1的纸基板工艺流程较短，无法耐高温，只适合采用电金板工艺。
审核：制单：
电镀金与化学镀金的简易识别方法
电镀金与化学镀金的简易识别方法
2016-04-12 12:40来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部
电镀金
化学金和电镀金各有用途，主要取决于为哪些客户服务。
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。
缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。
运行成本也较高。
化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。
为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。
电镀镍金的优缺点正相反。
电镀镍金(硬金)的硬度和耐磨性比化学镍金好，溶液容易维护，不需要洗槽，能适合表面贴装的各种焊接方法。
其缺点主要是，厚度不均匀，要镀的部分需要电气连接。
因工艺差别，一般可肉眼区分电镀金工艺和化学镀金工艺，详情如
下：
电镀金工艺：仔细看金手指触点的下方，会引出一根很短的细线，这就是电镀时留下的引线，以目前的工艺，这个引线还无法去掉。
化学镀金工艺：金手指触点下方没有那根引线，从而可以基本断定为化学镀金。
化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究
化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究罗道军贺光辉中国赛宝实验室广州 510610，luodj@摘要本文对比分析了化学镍金处理的焊盘与电镀镍金处理的焊盘的形貌、结构以及润湿性能差异，并给出了使用这两类表面处理的优缺点以及针对相应问题的预防控制措施。
关键词：化学镍金电镀镍金表面处理引言由于化学镍金（ENIG）表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好的优点，使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的PCB。
同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐高温的老化，甚至在无铅工艺条件下可以经过2～3次的焊接后，未焊接的焊盘仍然可以保持很好的可焊性。
而价格相对低廉的有机助焊保护膜（OSP）和热风整平处理（HASL）的合金可焊性涂层由于其不耐高温老化或是平整度不能满足日益增长的细间距安装的要求。
因此，随着电子产品的小型化与无铅化以及人们对高可靠性的要求，镍金表面处理焊盘的印制电路板的使用将越来越广泛，但是选用化学镍金还是电镀镍金的表面处理，哪个更合适呢？本文将探讨化学镍金与电镀镍金的差异以及各自存在的可靠性风险，以及预防风险的措施。
1 化学镍金与电镀镍金的基本工艺化学镍金最大的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药水，即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有KAu（CN）2）。
工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及pH值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。
这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。
电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约3～5微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。
关于镀金
3.2: 电解电镀:
利用电解在制件表面形成均匀，致密，结合良好的金属或是合金沉积层的过程，这种工艺过 程比较烦杂，但是有很多优点，例如沉积的金属类型多，可以得到的颜色很多，相比类同工艺而 言价格比较低。单金属电镀主要有：电镀钛，锌，铜，镍，铬，金，锡，银等；电镀合金有：锌 合金，锡合金铜合金等。在塑胶上电镀主要有：铜，镍，铬，金，黑镍，珍珠镍，珍珠铬，珍珠 金等。
6
关于端子镀金
4: 贵金属端子电镀
贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。 一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍。 最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。 金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。事实上在任何环境中都防腐蚀。由于这些 优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。 钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势。 一般采用钯镍合金(80~20)应用于连接器的接线柱中(POST)。
5
关于端子镀金
大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一是保护端子 簧片基材不受腐蚀(多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等 )；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之 更容易实现金属对金属的接触。 端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。 一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。 二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。
4
与我们相关的电镀工艺
3: 与我们相关的电镀工艺
3.1:化学镀:
在水溶液中不依赖外加电源，仅靠镀液中的还原剂进行化学还原反应，使金属离子不断还原 在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法。 典型的是ENIG (Electroless Nickel and Immersion Gold,化镍浸金);是一种保护焊锡焊盘的 一种工艺; ENIG 中金层的用途是保护镍层免于生锈而已,并未参与到焊点结构中(金和Sn生成界面合金 共化物,IMC,逃逸,焊点中的含金量很少;如果焊点结构中含尽量高,则焊点质量差.
镀金工艺介绍
镀金工艺介绍镀金工艺是一种常用的表面处理技术，旨在为金属、塑料、陶瓷等材料赋予金属质感和装饰效果。
通过镀金工艺，可以使物品表面呈现出金属光泽、增加耐磨性和耐腐蚀性，提高产品的价值和美观度。
镀金工艺主要分为电镀金和化学镀金两种方法。
电镀金是利用电化学原理，在金属表面形成一层金属膜。
常见的电镀金方法有电镀铜、电镀银、电镀金等。
化学镀金则是利用化学反应，在物体表面形成金属化合物的一层薄膜。
这两种方法各有优势，可根据需要选择适当的工艺。
镀金过程中，首先需要对物体表面进行清洁处理，以去除污垢和氧化物，确保镀层的附着力。
清洁处理可以采用机械清洗、酸洗或电解清洗等方法。
接下来，将物体浸泡在含有金属离子的溶液中，通过电流或化学反应使金属膜沉积在物体表面。
镀金过程中，需要控制镀层的厚度、均匀性和光泽度，可以通过调节电流、温度、浸泡时间等参数来实现。
镀金工艺广泛应用于各个领域。
在珠宝首饰制作中，镀金可以使首饰更加华丽、珍贵。
在电子产品制造中，镀金可以提高接触性能和导电性能，延长使用寿命。
在建筑装饰中，镀金可以增加建筑物的豪华感和艺术效果。
此外，镀金工艺还被应用于汽车、钟表、艺术品等多个行业。
然而，镀金工艺也存在一些问题。
首先是环境污染问题，镀金过程中会产生大量废水和废气，含有有害物质。
其次是工艺复杂性和成本较高。
镀金需要严格的工艺控制和设备投入，同时金属价格较高，直接影响了镀金产品的成本和售价。
为了解决这些问题，科学家和工程师们不断进行技术研发和创新。
他们开发了更加环保的镀金工艺，采用了低污染的电解液和新型镀层材料。
同时，他们还研制了自动化设备和控制系统，提高了镀金工艺的生产效率和质量稳定性。
这些技术的应用，使镀金工艺更加可持续和可靠。
镀金工艺是一种重要的表面处理技术，具有广泛的应用前景。
通过镀金，可以赋予物品金属质感和装饰效果，提高产品的价值和美观度。
随着科技的进步和环境意识的增强，镀金工艺将不断发展和创新，为各个行业带来更加优质、环保的产品和解决方案。
镀金与化金工艺的区别
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。
两者在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。
因为是要通电，PCB 板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产。
其次，电镀金大都采用微氰电工艺，毒性较小；化金则都用较高的氰化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。
电镀镍金、化学金、闪金
电镀镍金、化学金、闪金電鍍鎳金其實電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。
因為電鍍硬金實際上就是合金，所以硬度會比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，在電子業，一般用來作為店路板的板邊接觸點（俗稱「金手指」）；而軟金一般則用於COB(Chip On Board)上面打鋁線，或是手機按鍵的接觸面，近來則被大量運用在BGA載板的正反兩面。
想瞭解硬金及軟金的由來，最好先稍微瞭解一下電鍍的流程。
姑且不談前面的酸洗過程，電鍍的目的，基本上就是要將「金」電鍍於電路板的銅皮上，可是「金」無法直接與銅皮起反應，所以必須先電鍍一層「鎳」，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。
而硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度較軟，所以也就稱之為「軟金」，因為金和鋁可以形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層金的厚度。
另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。
軟金：酸洗→ 電鍍鎳→ 電鍍純金硬金：酸洗→ 電鍍鎳→ 預鍍金→ 電鍍金鎳或金鈷合金化金現在的化金，大多是用來稱呼這種 ENIG（Electroless Nickle Immersion Gold，化鎳浸金）的表面處理方法。
其優點是不需要使用電鍍的製程就可以把鎳及金附著於銅皮之上，而且其表面也比電鍍金來得平整，這對日趨縮小的電子零件與要求平整度的元件尤其重要。
由於ENIG使用化學置換的方法製作出表面金層的效果，所以其金層的最大厚度無法達到如電鍍金一樣的厚度，而且越往底層含金量會越少。
因為ENIG的鍍金層屬於純金，所以它也經常被歸類為「軟金」，也且也有人拿它來作為COB打鋁線的表面處理，但必須嚴格要求其金層厚度至少要高於 3～5 microinches (μ")，一般超過 5μ" 的金層就很難達到了，太薄的金層將會影響到鋁線的附著力；而一般的電鍍金則可以輕鬆的達到15 microinches (μ")以上。
电镀化学镀的区别
化学镀与电镀的区别化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。
到目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，且应用范围也最广。
化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。
一、化学镀镍层的工艺特点1. 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。
化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
2. 不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。
化金
化金、镀金、浸金之优缺点化金、镀金、浸金，一样吗其优缺点为何？不一样，化金亦即化学金，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层；另外一种为置换金，也就是浸金，亦即置换金，一般厚度较薄，1--4微英寸左右镀金一般只电镀金，可以镀的较厚；化金和浸金一半用于相对要求较高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不会出现组装后的黑垫现象；镀金因为镀层纯度较高，焊点强度较上述二者高。
1. 化金、电镀金的英文跟缩写为何?答: A. Electroless gold 无电解金浸金Immersion gold (IG) 化金Chemical gold 化镍Electro-less Nickel (EN)] B. 电解金Electrolytic Gold 软金Soft (Bondable) gold 硬金Hard gold2. 镍怎么用在铜上面(是否也用化学还原)?金跟铜无法粘合所以需要镍对吗？答:温度变得高时，金、铜之间穿过镍层造成migration，提高接触电阻，这对金手指不利。
镍对金与铜之间之migration及Diffusion都有阻隔效用，故被称为Diffusion Layer or Barrier metal。
镀金前必镀镍,厚度最少U”。
3. 我们主管说想要在key pad 上镀硬金(像是手机的keypad) 那可以某一部份镀硬金吗？其它正常吗?答: Keypad 提供接点用硬金耐碰触。
4. 镀硬金或软金是属于加工过程吗?那他们是用化金,还是浸金还是电镀金软金,是否只用在wirebond 硬金只用在金手指谢谢答; 硬金软金在制程上属电解金, 用途上只要是耐插拔, 耐碰触采用硬金, 例如金手指Card 板, Keypad,计算器板等. 但是要打线(Wire bonding ) 则采软金,取其高纯镀金.化金浸金属无电解金制程, "浸金“因较薄,通常是代替喷锡,可取其表面平坦有利装配优点,无铅要求也是其一. 化金较厚,可代替电解金制程上因无法拉导电线的选折性电镀. 有人用化金打线(通常是铝线)但化学EN，P含量6-10﹪影响到硬度，Wire Bond底金属要够硬，否则打线高温会造成Wedge Bond（超过Tg时），结合强度无法及格。
鎏金；蘸金；泥金；贴金；镀金；包金的区别
鎏金；蘸金；泥金；贴金；镀金；包金的区别
鎏金；蘸金；泥金；贴金；镀金；包金的区别
文/诚德检测仪器
1.鎏（镏）金工艺：用金子装饰器物的一种方法。
把溶解在水银里的金子用刷子涂在器物的表面，晾干后，用炭火烘烤，再用玛瑙轧光，全部工序一般需要重复三次。
2.蘸金工艺：把物体在已溶解在水银（汞）或三水（一份浓硝酸和三份浓盐酸的混合物）中的金液里，蘸一下就拿出来。
这是最简捷的一种表金方法。
3.泥金工艺：把用金属粉末制成的颜料涂饰在器物的表面。
4.镀金工艺：用电解或其他化学方法，使金子附着到金属或别的物体表面上，形成一层薄金。
5.贴金工艺：在器物上贴上金箔。
6.包金工艺：将金或银等捶成薄片，包覆於胎体上，再以鎚敲打密实，使凹凸纹理一如胎体表面即成.。
YC。
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镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。
两者在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。
因为是要通电，PCB 板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产。
其次，电镀金大都采用微氰电工艺，毒性较小；化金则都用较高的氰化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。