移动电源PCBA检验规范

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pcba验收标准

pcba验收标准
PCBA验收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：PCBA外观应该无明显划痕、变形、变色、氧化、焊接不良等缺陷。

2. 尺寸检查：PCBA的尺寸应符合设计要求。

3. 焊接质量检查：包括贴片元件焊接、插件元件焊接、焊盘、焊接翘曲、焊接短路等方面的检查。

4. 电气性能检查：包括电路连通性、电路板的功耗、电路板的信噪比等方面的检查。

5. 环保检查：PCBA应符合国家环保要求，不含有害物质，如铅、汞、镉、六价铬等。

6. 功能测试：根据PCBA的设计要求进行功能测试，确保PCBA能够正常工作。

以上是PCBA验收标准的一些常见方面，具体的验收标准还需要根据PCBA的实际情况和设计要求进行确定。

在进行PCBA验收时，应该严格按照验收标准进行检查和测试，确保PCBA的质量和性能符合要求。

PCBA检验标准(最完整版)

PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。

定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。

MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。

MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。

短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。

沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。

要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。

按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。

不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。

形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。

按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。

不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。

不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。

按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。

PCBA检验标准(最完整版)

PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。

为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。

本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。

第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。

2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。

2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。

第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。

3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。

3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。

3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。

3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。

第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。

pcba首件检查标准

pcba首件检查标准
PCBA首件检查标准是在开始批量生产前，对第一片PCBA进行全面的检测和测试，以确保
该产品符合设计规格和标准，且生产过程中不存在任何缺陷或问题。

首件检查通常包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB和电子元器件的安装位置、焊接质量和外观等方面是否符合设计要求。

例如，检查元器件是否齐全、焊点是否饱满、有无翘起或短路等现象。

2. 功能测试：对PCBA进行电气测试，验证其各个功能是否正常工作。

包括检查电源、信号传输、控制逻辑等方面的功能。

确保电路板在各种工作条件下都能正常运行。

3. 参数测试：对PCBA上的关键元器件进行参数测量，如电容、电感、电阻等。

将测
量结果与BOM上的元器件额定值进行对比，确保元器件参数符合设计要求。

4. 环境适应测试：将PCBA置于不同的环境条件下（如高温、低温、湿度、振动等），测试其在各种环境下的工作性能和可靠性。

5. 焊接质量检查：采用X-RAY、AOI（自动光学检测）等设备检查焊接质量，如焊点
饱满、无空洞、无虚焊等。

6. 首件报告：记录首件检查的结果，包括合格或不合格的判定、问题原因分析及改进措施等。

编写首件检验报告，提交给相关部门和领导审批。

总之，PCBA首件检查标准涵盖了外观、功能、参数、环境适应性、焊接质量等多个方面，旨在确保批量生产的产品质量符合要求，避免不良品流入市场。

通过严格执行首件检查标准，可以提高生产效率、降低成本，并提升产品的可靠性和稳定性。

移动电源PCBA来料检验标准

三级文件编号版次页次移动电源 PCBA 来料检验标准生效日期修订日期2012-06-14 2012-06-14A/0移动电源 PCBA 来料检验标准1、制定目的规范和指导本公司品质部 IQC 移动电源 PCBA 来料检验作业、确保经品质部检验之产品符合产品质量要求。

2、适用范围：适合所有供应商移动电源 PCBA 来料检验。

3、职责3.1本标准必须经由培训合格之检验人员执行。

3.2检验中如有疑问及争执，须由品质工程师协调处理。

3.3若出现本标准中未涉及的项目，应立即通知品质工程师修改或解释本标准。

4、检验依据及引用文件：4.1 GB/T 2828.1-2003计数抽样检验程序第一部分：按接收质量限（AQL ）检索的逐批检验抽样计划 4.2《零部件确认书》、《PCBA 规格书》样品。

4.3《产品验证控制程序》，《不合格品管理程序》 5、检验条件5.1 在自然光或光照度在 300~500 lux 的近似自然光下。

5.2 检验者的视力或矫正视力不低于 1.0，被检查表面和人眼视线呈 45°角（参见下图）6、抽样计划：6.1 外观：按 MIL-STD-105E Ⅱ级抽样；当来料数在 1~50PCS 全检。

来料数量≥50PCS 按抽样表红色框线内等级来确定样本大小；6.2 性能：按 MIL-STD-105E Ⅱ级抽样；当来料数在 1~50PCS 全检。

来料数量≥50PCS 按抽样表红色框线内等级来确定样本大小；6.3尺寸：按 5PCS/批。

6.4装配：10PCS/批。

6.5加锡试验：5PCS/批，对焊接点加锡 6.6包装及标识 6.6.1开箱抽样方案： 6.6.2开箱/袋数箱数开箱数箱数 1 2 3-7 3 8-10 4 11-15 5 16-20 6 1 21-25 72 26-50 851-80 1081-150 12151-300 15301以上 16开箱数6.6.2若以上开箱不能满足抽样数需要可适当增加开箱数。

移动电源特殊检验项

移动电源特殊检验项(1)待机电流测试。

(根据测试经验，因为绝大部分移动电源都是内置电池，须要拆机对PCBA进行测试，一般要求小于100uA)(2)过充保护电压检查。

(根据测试经验，须要拆机对PCBA里的保护电路点进行测量，一般要求在4.23~4.33Vdc之间)(3)过放保护电压检查。

(根据测试经验，须要拆机对PCBA里的保护电路点进行测量，一般要求在2.75~2.85Vdc之间)(4)过流保护电压检查。

(根据测试经验，须要拆机对PCBA里的保护电路点进行测量，一般要求在2.5~3.5A之间)(5)放电时间检查。

(一般三台，如果客户有要求，按客户要求进行测试，正常就是按标称额定电流进行放电测试，先预算好放电池大概时间，比如1000mA容量，放电电流0.5A，那大概就是两小时左右)(6)实际使用检查。

(根据说明书或彩盒指示，由工厂提供相应手机或别的电子产品，测试前确保测试样品为充到饱和状态)(7)实际使用检查中要注意的问题。

a. 记录下实际使用产品的型号(不同产品充电电流是不一样的，这个会影响充电时间)。

b. 记录下测试时被充产品状态(比如是否在开机状态，比如手机是否安装了SIM 卡，不同状态充电电流也是不一致，也会影响充电时间)。

c. 如果测试时间与理论相差太多，很可能是移动电源容量误标，或者产品不符合客户要求。

d. 移动电源能否给电子设备提供充电，在于移动电源内部电位电压要比设备高，与容量大小无关，容量只会影响充电时间。

8)印刷或者丝印可靠性测试(按通用要求进行测试)。

(9)附件USB延长线长度测量(按通用要求/客户资料)。

(10)条码测试，随机选取三个彩盒，用条码机进行扫描测试。

PCBA目检检验标准与规范

1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。

3.2 缺点定义【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。

【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。

【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。

3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性越好【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。

PCBA电子元器件来料检验要求规范

二级文件-检验规范PCBA 来料检验指导书产品名称：电子元器件版本：编制日期：生效日期：编制人：审核人：批准人：受控印章：文档大全检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。

二、范围:1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。

2、适用对元件检验方法和范围的指导。

3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。

三、责任:1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。

2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。

3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。

四、检验4.1 检验方式：抽样检验4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。

非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。

盘带包装物料按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进行替代测试4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。

A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4 定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6 检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中文档大全目录文档大全文档大全晶振测试示意图=26.99919/27.00081 MHZ注意事项、物料送检时要及时检验。

、测试架第一次测试前由领班或技术员校正后才能进行测试。

文档大全文档大全工序编号无电气图实物图注意事项、物料送检时要及时检验。

、检验时要重点检查来料标示是否与确认书一致。

PCBA检查标准

PCBA检查标准引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，也就是将元器件、芯片等组装到印刷电路板上，形成一个完整的电路板。

为了确保PCBA的质量，我们需要进行检查和测试。

本文将介绍PCBA检查的标准和方法，以确保PCBA的质量符合要求。

检查内容PCBA检查主要包括外观检查、焊接质量检查和电气性能检查。

下面将逐一介绍这些检查内容。

外观检查外观检查是检查PCBA外观是否达到要求的步骤。

具体的外观检查内容包括： - 印刷电路板上是否有划痕、破损等物理损伤； - 元器件的位置是否正确； - 元器件与电路板之间的焊接是否牢固； - 元器件是否有漏焊、多焊、错位等问题； - PCB上的标识、文字等是否清晰可辨。

焊接质量检查焊接质量检查主要是检查PCBA焊接工艺是否符合要求。

具体的检查内容包括： - 元器件焊接是否均匀、光滑； - 焊盘与元器件引脚之间是否有间隙； - 焊盘上是否有锡丝、锡球等异物； - 是否有焊接过程中产生的焊渣； - 焊盘上的焊盘量是否符合要求。

电气性能检查电气性能检查是检查PCBA的电性能是否符合要求。

具体的电气性能检查内容包括： - 使用万用表或测试仪器对PCBA进行电阻、电流等基本参数的测试； - 使用示波器对PCBA进行波形测试，检查信号质量；- 使用逻辑分析仪对PCBA进行逻辑测试，检查信号时序等。

检查方法PCBA检查可以采用目视检查和仪器检测相结合的方法。

下面将介绍具体的检查方法。

目视检查目视检查是最基本的检查方法，可以通过肉眼观察PCBA的外观、焊接质量等情况。

目视检查时，需要注意以下几点： - 在光线明亮的环境下进行检查，以确保观察结果准确； - 观察时要仔细观察每个元器件的位置、焊接质量等情况，确保没有遗漏； - 可以使用放大镜来进行细致观察，以发现微小的问题。

仪器检测仪器检测是通过使用测试仪器对PCBA的各项电性能进行检测。

PCBA-DIP-检验标准

18
PCBA脏污
（通用）
PCBA上不可有污渍、油渍、有色松香残留
Minor
19
PCBA变形
（通用）
变形不可大于PCB对角长度之8/1000
弓曲，三点接触，扭曲
Major
20
零件脚长
1.脚长≧2.5mm不允许
2.脚短：零件脚必须外露
3.焊锡面不得有包锡
Minor
21
金手指刮伤
1.露底材不允许
2.A面：10×0.3mm1条
必要时采用4-10X放大镜辅助检查.
5.2检验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等
6相关文件
6.1 ANSI/IPC-A-610D Acceptability of printed board assemblies.
《电子产品组装验收条件国际标准》
7.检验规范详解
7.DIP外观检验规范.
8.附件
制订部门
品质部
发行日期
2010.11.1
编号
QD-WI-010标题来自PCBA检验规范（DIP）
版本
A/0
页次
5-1
1.目的
为有效管制公司制造PCBA之流程与品质，并通过建立完整、可行的检验规范来满足客户对产品品质之要求，特制订此规范.
2.范围
本规范适用于本公司生产或接收之所有PCBA之品质管制与检验.
3.抽样检验计划
抽样检验依据MIL-STD-105E、N、LevelΠ、AQL=MA/0.65、MI/1.5水准进行，若客户另有要
求则依照客户之抽样计划进行.
4.职责
4.1品质部：依据检验规范判定产品是否合格.
4.2生产部：确保产品品质符合检验规范要求

PCBA来料检验规范标准

1、目的
为PCBA来料的检验提供依据，从而提高检验的科学性和规性。

2、适用围
适用于本公司的PCBA来料的检验。

3、检验条件
450-1000流明正常光源或日光灯下，从45度角度观察，距离为30－35cm，时间为3－5秒。

4、检验工具
（1）目测
（2）电脑及测试软件治具等
5、抽样标准和允收水平
产品抽样执行《中华人民国国家标准 GB 2828》一般检查II类水平，合格质量水平AQL如下：
6.
检验项
目检验方
式
允收标准/规格备注
包装目测包装方式及标识方式必须符合要求
规格书包装数量及产品摆放层数、防护要求必须符合规
外观目视不允许板材弯曲变形、起泡、脱层、变形度小于3%. 规格书产品标识、防火等级、材质、料号与SPEC一致. 规格书印刷线路不允许氧化、铜绿、掉油现象. 规格书
尺寸测量PCBA板机械尺寸符合规格要求(图面中的关键尺寸). 规格书
功能测试驳接治具测试开关机、运行、插拔等功能无异常. 规格书声道符合标准不能相位反. 规格书
7.备注：
7.1.以上检验标准依IPC6100拟定.
7.2.客户有特殊要求时依客户标准.。

PCBA可靠性试验标准

试验目的：检查距离是否符合要求试验设备：卡尺试验样品：3PCS试验内容：FUSE前LN间与FUSE两脚间的电气间隙及爬电距离为3.0mm、3.2mm；FUSE后50~150V电气间隙1.5mm、50~125V爬电距离为2.2mm；151~300V电气间隙3.0mm、126~250V，爬电距离为3.2mm；基本绝缘的电气间隙3.0mm、爬电距离：4.0mm；加强绝缘的电气间隙5.5mm、爬电距离8.0mm。

判定标准：距离符合要求PCBA性能试验：试验目的：确认产品性能是否良好试验设备：可调变频电源试验样品：3PCS试验内容：继电器吸合正常，变压器输出正确，稳压管能稳定电压，蜂鸣器鸣声清脆，按按键灵活，指示灯亮无闪烁。

判定标准：性能良好PCBA老化试验试验目的：筛选PCBA早期的不良试验设备：老化房试验样品：6PCS试验内容：PCBA在50±5°C温度下进行500小时倍额定电压通电工艺老化测试判定标准：功能正常PCBA功能试验：试验目的：确认客户要求的产品功能是否都实现试验设备：可调变频电源试验样品：3PCS试验内容：PCBA应装配在所属电器或测试治具上，按照功能说明书或技术条件逐一测试，观察PCBA 的操作性能和功能实现状况。

判定标准：功能都实现PCBA输入功率试验：试验目的：确认功率是否在规格范围内试验设备：功率计试验样品：3PCS试验内容：整机试验，工作在额定电压和正常操作条件下。

判定标准：加热类和组合类＞300W时，范围为-10%~+5%（或20W），马达类＞300W时，范围为+15%（或60W）PCBA元器件温升试验试验目的：确认关键元器件温升是否在要求范围内试验设备：数据记录仪试验样品：3PCS试验内容：整机试验，根据产品类型提供测试条件，如加热类倍额定功率；组合类及马达类倍额定电压，满负载工作，直至温度稳定。

判定标准：符合元器件温升要求PCBA漏电流试验：试验目的：检查产品的泄漏电流是否在规格内试验设备：泄漏电流测试仪试验样品：3PCS试验内容：整机试验，发热类产品以倍额定功率正常工作状态条件下测试，马达类产品及组合类产品以倍额定电压在正常工作状态下测试，测试产品达到正常温升状态下，测试产品可接触部分到电源两极（LN）之间的泄漏电流。

pcba出货检验标准

pcba出货检验标准PCBA出货检验标准。

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品的核心部件之一。

在PCBA生产过程中，出货检验是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和性能。

因此，建立科学、合理的PCBA出货检验标准对于保障产品质量具有重要意义。

一、外观检查。

1.1 外观检查是PCBA出货检验的首要步骤，包括检查焊接质量、元器件安装质量、PCB板表面状态等。

焊接质量应该均匀、光滑，无明显的焊接飞溅和虚焊现象；元器件应该安装牢固，无偏位、漏装等现象；PCB板表面应该整洁、无划痕、氧化等现象。

1.2 外观检查还需要关注PCBA的标识和标签，包括产品型号、生产日期、批次号等信息是否清晰、完整。

二、功能检测。

2.1 功能检测是PCBA出货检验的关键环节，通过对PCBA进行电气测试，验证其各项功能是否正常。

包括通电测试、信号测试、通讯测试等。

2.2 在进行功能检测时，需要根据产品的具体要求，制定相应的测试方案和测试标准。

并严格按照标准进行测试，确保产品的性能符合要求。

三、环境适应性测试。

3.1 为了验证PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，需要进行环境适应性测试。

包括高温试验、低温试验、湿热试验等。

3.2 环境适应性测试可以有效评估PCBA在极端环境下的工作状态，对于保障产品的可靠性具有重要意义。

四、包装检查。

4.1 包装检查是PCBA出货检验的最后一道工序，主要检查产品的包装是否完好、标识是否清晰、防静电措施是否到位等。

4.2 合格的包装可以有效保护PCBA免受运输过程中的损坏，确保产品在出货后的安全到达客户手中。

总结：PCBA出货检验标准的建立和执行，对于保障产品质量、提高客户满意度具有重要意义。

只有严格执行出货检验标准，确保产品的每一个环节都符合要求，才能生产出高质量的PCBA产品，赢得客户的信赖和支持。

因此，我们每一个PCBA 出货检验人员都应该严格按照标准操作，不放过任何一个细节，为客户提供最优质的产品和服务。

pcba检验标准

pcba检验标准PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成印制电路板（PCB）上贴有电子元器件的组装过程。

在PCBA生产过程中，为了保证产品质量和可靠性，需要进行各种检验。

本文将介绍PCBA的常见检验标准及其内容要求。

一、外观检验外观检验主要通过目视观察和使用显微镜等设备来检查PCBA的外观表面。

外观检验的标准包括：1.焊接质量：焊接点是否完整、焊接是否有虚焊、漏焊、锡球、破损等情况。

2.元器件安装质量：元器件是否平整、正立、定位准确、引脚对称等。

3.印刷错误：印刷电路板上的标识、文字、图形是否正确、清晰。

二、电气性能检验电气性能检验是通过使用电气测试设备来评估PCBA的电气特性。

电气性能检验的标准包括：1.引脚连通性：检查PCBA上各元器件引脚的连通性是否良好，避免开路或短路等问题。

2.电压测试：在给定电源电压下，检查PCBA上各电路的电压是否正常，避免电压偏离范围。

3.信号测试：检查PCBA上各信号线路的传输是否正常，避免信号干扰或失真。

三、功能性检验功能性检验是通过应用场景或特定工作负载来评估PCBA的功能和性能。

功能性检验的标准包括：1.开机测试：检查PCBA在通电的情况下是否能够正常启动和运行。

2.通信测试：测试PCBA上的通信接口是否能够正常连接和传输数据。

3.特定工作负载测试：对特定功能模块或处理器进行负载测试，如处理器性能、温度等。

四、环境可靠性检验环境可靠性检验是通过将PCBA置于不同的环境条件下进行测试，以评估其在不同环境下的可靠性和稳定性。

环境可靠性检验的标准包括：1.温度循环测试：将PCBA放置在不同温度下进行循环测试，以模拟实际工作环境中的温度变化。

2.湿度测试：将PCBA放置在高湿度环境下进行测试，以评估其抗潮湿性能。

3.振动和冲击测试：对PCBA进行振动和冲击测试，以评估其抗震性能。

五、安全性检验安全性检验是评估PCBA在使用过程中的电气、机械和环境安全性能。

电源板结构件外观检验标准

深圳市宏威创电子有限公司移动电源板结构件检验标准一、目的：本标准的建立，在于根据客户以及外壳的结构尺寸要求，批量生产产品时，对产品结构检验时起指导作用，从而满足客户对产品的需求。

二、适用范围：本公司产线生产的所有移动电源主板的目检。

三、检验依据：1、试装客户所提供的整套外壳（试装时，须紧固主板时，一定要拧紧后才能判定是否符合要求）。

2、客户出具的书面的具体要求和签样的样板。

3、工程部提供的BOM单中所标注的具体要求。

四、检验方法及标准：本标准只针对产品LED显示屏、USB、MICRO、TYPE-C、照明灯、轻触开关部件检验时提出具体要求，SMT表面贴装以及焊接元件检验按照IPC-A-610-2000标准进行检验。

LED显示屏（装入外壳，扣紧上盖后，屏面低过塑胶面0.3MM）：1、PCBA装入外壳，扣紧上盖后，LED屏面低过塑胶面0.3MM允收，屏面与塑胶平行或低屏幕低塑胶小于0.2MM以下判不合格。

2、所有显示屏应贴PCB板面或贴元件面安装，不得有明显浮高情况出现（具体允许浮高的标准须根据不同的外壳内的间隙尺寸来判定，无外壳或客户明确书面说明时，按紧贴PCB焊接为准。

）3、有浮高情况时，尺寸不超过0.1MM，而且不得出现左右不平衡情况，以免成品会出现视觉不良的情况（具体见图示）。

4、屏的上下倾斜：倾斜超过0.5MM拒收（最大斜度边或点测量，见上图）。

轻触开关检验标准：1、PCBA装入外壳后，按动外壳塑胶按键，塑胶按键与ＰＣＢＡ按键之间无明显的间隙情况，间隙大于０.1MM时，判定为不合格。

2、按键手感良好，锅仔响声清脆，按动力度适中。

如有无响声、反应软绵、按动力度过轻或过重时，即判定不合格。

3、装入外壳时，按键已明显行程受到挤压，影响手感时，判定不合格。

USB及micro口、TYPE-C检验标准：1、USB口镶嵌在塑胶中时：四边不得出现明显偏位（间距明显大小不一致），上下或左右明显是对应面的1.5倍时，判定不合格（如图示）。

pcba检验标准最完整版)

丝印模糊,字母与数字笔划部分断开或空白部分被填满但尚能辩认
◎ ◎
标签剥离部分不超过 10%且仍能满足可读性要求
◎
标签剥离部分超过 10%或脱落﹐无法满足可读性要求
◎
非线路露铜直径>=0.8mm ;线路露铜不分大小
20
露铜
非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm
◎ ◎
底部未平贴于 PCB 板≧0.5mm 高度(电容，电阻，二极管，晶振)
17
零件翻面有区别的相对称的两面零件互换位置
◎
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805(含 0805)以下
18
侧放
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上
◎ ◎
丝印不清﹐有破损但不超过 10%﹐被涂污或重影但尚能识别
◎
无丝印或印墨印伤 pad
◎
丝印模糊不清,有破损超过 10%﹐无法辩认 19 丝印及标签不良
3.2 SMT 部分﹕
项次
内容
1
极性反
2
缺件3错件4 Nhomakorabea多件
5
撞件
6
损件
7
锡尖
8
短路
9
冷焊
10
空焊
11
锡渣
12 锡珠(锡球)
13
多锡
14
锡不足
15
残留物
16
偏移
不良现象描述
缺点分类主要次要
有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）
◎
PCB 板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落
21
浮高(高翘)
浮高≧0.8mm，但不能造成包焊(跳线) 浮高≧0.2mm(排插，LED，触动开关，插座)

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么？

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么？一、PCBA板检验标准是什么？首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。

3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么二、PCBA板的检验条件：1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。

2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。

3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%6，主要缺点（MA）AQL 0.4%7，次要缺点（MI）AQL 0.65%SMT贴片车间PCBA板检验项目标准三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准01， SMT零件焊点空焊02，SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）04， SMT零件缺件05， SMT零件错件06， SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸07， SMT零件多件08， SMT零件翻件：文字面朝下09， SMT零件侧立：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）10， SMT零件墓碑：片式元件末端翘起11，SMT零件零件脚偏移：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/212， SMT零件浮高：元件底部与基板距离<>13， SMT零件脚高翘：翘起之高度大于零件脚的厚度14， SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡15， SMT零件无法辨识（印字模糊）16， SMT零件脚或本体氧化17， SMT零件本体破损：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<>18， SMT零件使用非指定供应商：依BOM，ECN19， SMT零件焊点锡尖：锡尖高度大于零件本体高度20，SMT零件吃锡过少：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)21，SMT零件吃锡过多：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)22，锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm 或更小)为(MA)23，焊点有针孔/吹孔：一个焊点有一个(含)以上为(MI)24，结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶25，板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收26，点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50% 27， PCB铜箔翘皮28， PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)29， PCB刮伤：刮伤未见底材30，PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时31，PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)32， PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA) 33， PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)34， PCB版本错误：依BOM,ECN35，金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)DIP后焊车间PCBA板检验项目标准四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准01， DIP零件焊点空焊02， DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）04， DIP零件缺件：05， DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外06， DIP零件错件：07， DIP零件极性反或错造成燃烧或爆炸08， DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%09，DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定10， DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）12， DIP零件脚或本体氧化13， DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质14， DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN15，PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿16，锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm 或更小)为(MA)17，焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)18，结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶19，板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收20，点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50% 21， PCB铜箔翘皮：22， PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)23， PCB刮伤：刮伤未见底材24，PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时25，PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)26， PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA) 27， PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)28， PCB版本错误：依BOM,ECN29，金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)。