SEMI：到2020年大陆8英寸晶圆供应产能可能供过于求

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中国晶圆代工市场现状及竞争格局分析

中国晶圆代工市场现状及竞争格局分析一、中国晶圆代工行业发展背景国内半导体行业市场规模快速增长，但需求供给严重不平衡，高度依赖进口，国产核心芯片自给率不足10%。

在集成电路领域，进口替代空间广阔。

2020年我国集成电路出口金额为1116亿美元，进口金额为3055亿美元。

2015年起集成电路的进口金额连续4年超过原油，成为我国第一大进口商品，从供应链安全和信息安全考虑，芯片国产化迫在眉睫。

国发8号文提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

而在国发4号文中，是对线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元且经营15年以上的集成电路生产企业，采取从盈利之日起“五免五减半”的政策，对于国内高端制程企业来说，优惠的力度明显加大。

国发8号文还指出，对65nm以下（含）经营15年以上的生产企业采取企业所得税“五免五减半”的政策，对130nm以下（含）经营10年以上的企业采取“两免三减半”的政策。

对比2018年减税政策，明显鼓励先进制程并向先进制程倾斜。

一方面先进制程及芯片国产化在国家战略地位意义非凡；另一方面，集成电路也是国家高新技术的集中体现。

二、全球半导体市场销售额情况2020年受疫情影响全球经济出现了衰退。

但是全球半导体市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下，逆势增长。

据统计，2020年全球半导体市场销售额4390亿美元，同比增长了6.5%。

截至2021年第一季度全球半导体产品销售额1231亿美元，同比增长17.8%，环比增长3.6%。

三、中国晶圆代工行业市场现状分析由于中国疫情控制较好，2020年中国GDP实现了2.3%的增长，首次突破100万亿元，达到了101.6万亿元。

在中国经济增长的带动下，中国集成电路产业继续保持快速增长态势。

据统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，截至2021年一季度我国集成电路产业销售额继续保持高增长，销售额达到1739.3亿元，同比增长18.1%。

电子：半导体材料系列：硅片—全球供需紧张窗口期，国产替代加速

证券研究报告 | 行业专题研究2022年04月02日电子半导体材料系列：硅片—全球供需紧张窗口期，国产替代加速下游晶圆厂扩产逐步落地，全球硅片需求大幅提升。

台积电、中芯国际、三星等纯代工厂或IDM厂商自2021年以来资本开支跨越式增长，随着设备的逐步投放，晶圆代工产能将迎来加速上行，直接推动硅片需求激增。

智能手机和数据中心用存储和逻辑芯片是12英寸硅片的主要需求驱动力，根据SUMCO，全球12英寸抛光片2021年到2025年月产能将由443.9万片增长到555.4万片，CAGR 5.8%，外延片由236.9万片增长至268.2万片，CAGR 3.2%。

物联网、汽车电动化等趋势带动CIS、模拟IC、功率器件对8英寸硅片需求的大幅增长，中国大陆厂商是8英寸晶圆扩产主力军，从集微网统计的国内晶圆厂产能及扩产计划来看，国内8英寸2020年产能约74万片/月，未来总计划产能或达到135万片/月。

行业高度集中，新增产能有限，下游硅片库存连续下降。

根据SEMI，2020年全球前五大半导体硅片企业合计营收占比达89.45%。

从当前全球半导体硅片实际供应量来看，SUMCO估计2021Q4全球8英寸硅片月出货量约600万片，12英寸硅片月出货量接近800万片。

在下游需求非常旺盛的情况下，硅片出货量在2021年三四季度呈现持平，反映全球硅片产量当前几乎达到顶点，少有新增产能贡献。

而从客户12英寸硅片库存来看，2021年硅片库存已连续12个月下降，SUMCO估计2021Q4客户库存天数已下降到仅1个月。

龙头硅片公司：已陆续开始扩产，涨价仍将继续。

全球前五大家扩产计划于2021年下半年才陆续推出，新增产能至少2023年下半年才能开出。

供需失衡背景下，SUMCO法说会提及2021年全年公司12英寸硅片价格提升约10%，12英寸Greenfield的长协订单价格至2024年将阶梯式上升，至2026年的产能已全部售罄。

得益于ASP增加及产品结构优化，环球晶圆2021年全年营收创历史新高，公司预计2022年ASP进一步提升。

全球代工为什么争相扩充8英寸产能

两则消息引起业界兴趣。

一则是无锡海力士—意法半导体(H y n i x—S T Sem i conduct or)于07年9月6日宣布，与中国华润(集团)有限公司就出售200m m晶圆的生产线“C1-FA B”签订了正式协议。

韩国海力士半导体为竞争力已达到极限的200m m晶圆生产线采取各种处理方案。

尽管华润与海力士均未透露具体交易金额。

不过，从一位业内人士处得知，华润为该生产线付出了3.8亿美元。

另一则消息是全球代工厂中，台积电，中芯国际，特许及世界先进皆积极扩充8英寸产能。

其中台积电购买A t m el的8英寸旧设备，用于扩充松江厂；中芯国际更是一马当先，一方面在成都布局“成芯”8英寸旧线，目前已进入量产水平。

另一方面又宣布近期将于深圳再建8英寸生产线；台积电投资的世界先进购并华邦的8英寸旧线以及近期特许以2.33亿美元买下日立于新加坡的8英寸旧线，月产能达2.4万片等。

正当全球12英寸节节向上，呈主流状态时，全球代工却一反常态，争相扩充8英寸产能。

其实以上两则消息并无矛盾。

表明在存储器领域中8英寸的局限性逐渐显露，纷纷退出而转向12英寸。

而在全球代工中，由于0.13至0.35微米段的市场需求旺盛，而相对90及65纳米段的订单弱，再次选择8英寸旧线，从经济上也合乎情理。

因此不同事物有不同策略在市场经济中是正常的选择。

市场竞争的新格局从06年开始全球半导体业中存储器的地位再次引起业界极大的关注。

由于存储器的特征，竞争实力主要依靠采用更小的尺寸及规模取胜。

在D RA M中07年时主流的先进制程为70纳米。

全球D RA M厂花大量的投资于70纳米制程，却因DRAM价格下跌远快于D RAM 制程技术所产生成本下跌速度，使70纳米制程成为D R A M产业有史以来最短命技术。

通常一个制程技术大多使用2年，有的3年，此次70纳米制程技术仅使用1年，恐是D R A M 产业有史以来最不划算的投资。

其中台湾力晶07年第二季开始导入70纳米制程，将在08年的第二季投入下一代65纳米制程技术。

HG华虹宏力中国大陆最大的8英寸晶圆代工厂

HG华虹宏力中国大陆最大的8英寸晶圆代工厂
佚名
【期刊名称】《集成电路应用》
【年(卷),期】2014(0)4
【摘要】持续创新,为全球客户制造"芯"梦想上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称"华虹宏力"),由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成,是世界领先的8英寸晶圆代工厂。

华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线,月产能达14万片,产能规模位居国内8英寸IC制造行业首位。

公司总部位于中国上海,在中国台湾地区、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。

【总页数】1页(P37-37)
【关键词】晶圆代工厂;HG;新设合并;上海张江;半导体制造;产能规模;全球客户;台湾地区
【正文语种】中文
【中图分类】F426.6
【相关文献】
1.华虹NEC成为全球最大8英寸功率分立器件代工厂 [J],
2.华虹NEC成为全球最大8英寸功率分立器件代工厂 [J], 郑冬冬;
3.晶圆代工厂:扩大先进制程资本支出晶圆代工厂 [J], 章从福;
4.宏力半导体成为领先的微控制器晶圆代工厂 [J],
5.Verisilicon和Denali合作为中国大陆的晶圆代工厂提供存储器界面解决方案[J],
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半导体行业专题分析

半导体行业专题分析一、设备零部件市场碎片化，全球空间接近500亿美元1、半导体设备结构复杂，零部件种类繁多半导体设备结构复杂、集成度高，设备零部件在价值链上举足轻重。

半导体前道制程包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测、化学机械抛光、清洗等众多环节，不同类型的设备由不同的子系统构成，对应到零部件，则是具有多品种、小批量等特点。

设备公司营业成本中90%为原材料采购成本，零部件在半导体设备产业链中举足轻重。

半导体设备是半导体产业的基石，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现，随着制造工艺的不断提升，下游设备厂及晶圆厂对零部件在材料、结构、工艺、精度、可靠性等方面的要求不断提升。

半导体设备由八大关键子系统组成：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。

半导体零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。

以光刻机为例，光刻机主要构成包括和光学相关的模块（光源系统、透镜系统、浸没系统等）以及和运动相关的（晶圆工作台、晶圆传输系统、圆模板工作台、掩膜版传输系统），此外还有维持内部工作环境的环境电气支持系统等。

按照主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。

机械类（金属/非金属的结构件）、机电一体类（机械手等）用于所有设备，一些光学类的零部件主要用于光刻机以及过程控制设备，另有一些真空类泵阀主要用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。

因此，不同种设备零部件各有侧重，零部件市场呈现碎片化的特点。

2、半导体设备零部件全球市场空间接近500亿美元半导体设备市场2022年增长15%。

根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2021年的1026亿美元，其中中国大陆市场296亿美元。

电子行业点评：8寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势

行业点评1 行业投资观点1.1 从代工价格上涨看8英寸晶圆代工的供需关系和竞争优势近期，台积电、联电、世界先进三大代工厂将8英寸晶圆线代工价格调高10-20%，主要原因是模拟芯片和功率器件需求提升导致8英寸晶圆线产能利用率维持高位，三大晶圆厂针对8英寸晶圆线代工价格调整以及各自的2020年二季度业绩表现均反应了目前订单饱满产能满载导致的行业供需紧张关系。

从需求端来看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC 、射频芯片以及功率器件等领域，本质上看，8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。

反过来看需求端对不同尺寸晶圆线的适配性，模拟芯片和功率器件适配8英寸晶圆主要存在两方面优势：一是模拟芯片和功率器件需要使用包括高压CMOS 、BiCMOS 和BCD 在内的特种工艺技术，同时对工艺参数有较为严格的容差限制，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，能够包含较多的模拟内容或支持较高电压；二是8英寸晶圆相对于12英寸晶圆线具备明显的成本优势，包括剩余折旧额较低，设备改造成本较低等。

任选下游两个领域未来五年的全球市场规模增速来看，电源管理IC 市场规模预计年复合增长率约为12.35%，CMOS 图像传感器市场规模预计年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。

图1：全球电源管理芯片市场规模预测（亿美元）图2：全球图像传感器芯片市场规模预测（亿美元）资料来源：TMR ，前瞻产业研究院，财信证券资料来源：IC Insights ，前瞻产业研究院，财信证券从行业发展驱动的角度看，5G 通讯、消费电子终端多元化、汽车电动化以及工业互联网将带动模拟芯片和功率器件的需求量持续提升，电源管理芯片、图像传感器芯片、射频芯片、功率器件等都将在不同的细分领域保持较快的增长趋势，因此，8英寸晶圆产线的需求端未来几年将保持相对旺盛状态，供需关系取决于供给端。

半导体：半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发

半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发半导体事件概述:①12英寸半导体硅片预计2021Q1价格涨幅5%；根据Digitimes 讯息，随着5G、智能手机等终端需求迅速回温，目前各大晶圆代工厂12英寸产能全面满载，需求有望一路延续到2020年第一季度。

②全球硅片出货量今年正在复苏，2022年将创历史新高；根据SEMI数据，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。

►硅片进入新一轮增长周期，5G/AI/IoT驱动半导体终端需求增长2020年下半年随着5G、AI、IoT带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制造代工厂的8、12英寸产能皆维持满载。

（1）8英寸硅片：受益于5G导入终端应用，PMIC和驱动芯片等8英寸晶圆需求大幅提升，8英寸晶圆产能供不应求，根据IC Insight数据2021年Q1晶圆代工厂还会再调涨8英寸晶圆代工价格，进而带动8英寸硅片的需求平稳满载；（2）12英寸硅片：受益于12英寸晶圆厂扩产和新建工出增加；在逻辑工艺方面，国内中芯、华虹均在稳定扩产，同时，全球代工龙头台积电5nm制程预计将于2020Q1产能全开；智能手机、智能终端带动HPC需求增长；在存储工艺方面：国内长江存储、长鑫存储预计2021年产能将同比今年接近翻倍增长，加上近期DRAM、NAND Flash价格逐渐回稳，海外大厂三星、海力士和美光开始积极规划2021年上半年的存储器出货量；在特色工艺方面：海外英飞凌、德州仪器等模拟芯片大厂为了满足下游需求，加速新建12英寸晶圆厂，推动12英寸硅片需求提升。

►中国大陆半导体硅片需求量增速高于全球，硅片国产化战略性意义显著。

根据SEMI统计数据，2020年Q1中国大陆的12英寸半导体硅片需求量为67.5万片/月；至2025年，未来中国大陆已规划产能的12英寸半导体硅片需求量将达到240万片/月。

海辰半导体无锡8英寸非存储晶圆项目

海辰半导体（无锡）8英寸非存储晶圆项目环境阻碍评判第一次公示受海辰半导体（无锡）的委托，南京国环科技股分承担了《8英寸非存储晶圆项目》环境阻碍评判工作。

为保护社会公众合法的环境权益，提高环境阻碍评判的科学性和针对性，提高环保方法的合理性和有效性，依照《中华人民共和国环境阻碍评判法》、《环境阻碍评判公众参与暂行方法》等的相关规定，现进行《8英寸非存储晶圆项目》环境阻碍评判第一次公示，征求广大公众的意见和建议。

一、项目名称及概要一、项目名称：8英寸非存储晶圆项目二、建设单位：海辰半导体（无锡）2、项目所在地：江苏省无锡市新吴区新鸿路东侧，锡张高速西侧3、项目概况：本项目为8英寸代工生产线项目，建设地址位于江苏省无锡市新吴区新鸿路东侧，锡张高速西侧，建设目标为建设一条万片/月CIS、PMIC和DDI等产品和专门技术代工生产线，新增工艺设备1,114台（套），项目总投资亿元人民币，约亿美元。

项目打算于2018年9月开始厂房建设，2019年9月建设完工，2019年10月开始机台安装调试。

二、建设单位的名称及联系方式建设单位：海辰半导体（无锡）通信地址：江苏省无锡市高新区综合保税区K7地块联系人：全星云联系：三、承担评判工作的环评机构名称及联系方式环评单位：南京国环科技股分通信地址：南京市花园路11号邮政编码：210042联系人：黄工联系：E-Mail四、环境阻碍评判的要紧工作内容（1）建设项目概况和工程分析；（2）项目污染防治计谋及方法；（3）项目周边环境质量现状评判；（4）项目环境阻碍预测与分析评判；（5）环境风险分析与评判；（6）环保、产业政策及计划可行性分析；（7）污染物排放总量操纵；（8）经济损益分析；（9）对项目环境治理与监测的建议；（10）环境阻碍评判结论。

五、征求公众意见的要紧事项（1）您对环境质量现状是不是中意（例如空气、地表水、地下水、声环境、生态环境等，如不中意请说明要紧原因）？（2）您以为项目对您的生活环境可能产生什么样的阻碍？（3）您以为项目对社会安宁阻碍如何？（4）您以为项目对厂区周边环境造成的要紧阻碍是什么？（5）您对项目持何种态度？（即对项目是不是定可，若是反对，请简要说明缘故）（6）您对项目在环保方面有何意见及建议？六、公众提出意见的要紧方式本次网络公示将持续十个工作日，公众能够通过向指定地址发送电子邮件、、、信函或约见面谈等方式发表关于项目及环评工作的意见、建议。

传统旺季竟然不旺？台积电晶圆产能松动

传统旺季竟然不旺？台积电晶圆产能松动
8英寸晶圆代工需求转趋疲软！台积电证实，旗下8英寸晶圆代工生产线产能松动；市场关注，8英寸晶圆代工需求转弱后，是否对硅晶圆材料报价走势造成影响。

半导体景气近期受到库存调整影响，稍早即有不少外资相继出具报告指出，继12英寸硅晶圆需求松动后，原本缺货的8英寸硅晶圆，也因重覆下单后遗症浮现，产能松动。

台积电的8英寸晶圆代工一直是业界首选，随其产能松动，法人忧心，世界先进、联电等同业受到的冲击恐更大。

台积电证实，该公司8英寸晶圆代工生产线近期已不再满载，意味着原本排队抢产能的热潮消退。

台积电虽未说明相关产能松动的原因，法人推测应与智能手机销售疲弱、消费性电子产品进入淡季，加上高解析电视热潮转弱，使得智能手机的指纹识别、面板驱动IC和部分电脑管理芯片订单转弱有关。

半导体业者表示，8英寸硅晶圆主要用于电源管理芯片、面板驱动芯片、。

电子行业周报：iPhone12系列亮相，苹果全面进入5G时代

请务必阅读正文后的免责条款部分行业投资评级增持基础数据（2020/10/16）电子（申万）指数4,575.73 周涨跌幅 -1.27% PE （TTM ）53.4 PB （LF ） 4.4 近五年电子（申万）指数走势对比图资料来源：wind ，中航证券研究所近五年电子（申万）行业PE-band 资料来源：wind ，中航证券研究所-0.4-0.200.20.40.60.81电子(申万)沪深300020406080100➢ 本周行情：本周电子（申万）指数-1.27%，行业排名27/28；上证综指+1.96%，深证成指+1.83%，创业板指+1.93%。

个股涨幅前五：易德龙（+26.45%）、朗科智能（+23.82%）、超频三（+16.70%）、台基股份（+14.12%）、拓邦股份（+14.03%）。

个股跌幅前五：海能实业（-21.47%）、圣邦股份（-16.38%）、信维通信（-14.51%）、鹏鼎控股（-12.13%）、创世纪（-11.94%）。

➢ 重要事件10月10日，广东省工业和信息化厅公布5G 基站数据：今年1—8月，全省新建5G 基站61625座，为省政府下达4.8万座建设目标的128.4%，并且提前超额完成全年建设任务。

其中，5G 基站数与5G 用户数均居全国第一。

10月12日，2020胡润中国10强消费电子企业：华为、小米、OPPO 、vivo 位列前四，华为以1.1万亿价值成为中国最值钱消费电子企业。

10月14日，半导体光刻设备制造厂商阿斯麦(ASML)发布2020年第三季度业绩：第三季度净销售额为39.58亿欧元，同比增长32.6%，毛利率为47.5％；净利润为10.62亿欧元，上一季度为7.51亿欧元。

第三季度净预订额为29亿欧元。

10月14日，据外媒Guru3D 报道，因三星无法足够快或足够大规模地生产基于Ampere 架构的GPU ，英伟达决定将转单台积电。

10月15日，日本信越化学公司(Shin-Etsu Chemical)将花费约300亿日元(2.85亿美元)，把半导体光刻胶的产能提高20%，以扩大高端芯片制造半导体关键材料的供应。

半导体材料系列：CMP–晶圆平坦化必经之路，国产替代放量中

证券研究报告 | 行业深度2021年07月30日电子半导体材料系列：CMP –晶圆平坦化必经之路，国产替代放量中CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一。

单晶硅片制造过程和前半制程中需要多次用到化学机械抛光技术。

与此前普遍使用的机械抛光相比，化学机械抛光能使硅片表面变得更加平坦，并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势，因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术。

中游代工扩产叠加下游需求激增推动半导体材料市场持续增长。

此轮半导体景气度因为全球电子行业硅含量持续提高，并且受到外部疫情、经济景气周期、及行业的产能/库存等多维度影响进入了当前的供需严重失衡阶段，而此轮高景气度有望得到较长的维持，因此我们也看到各大晶圆厂上修Capex用以扩产，应对需求的爆发。

随着Capex的增长，我们可期半导体材料将会随着产能的投放，迎来需求的高速增长，这也将带动CMP抛光耗材的需求的增长。

芯片制程不断升级，带动CMP环节供需及价值量的不断增长。

随着各类芯片的技术的进步，抛光步骤也随之增长，从而实现了抛光垫及抛光液用量市场的持续增长。

同时随着芯片制程的提高带动的抛光材质技术要求的提升，以及整体半导体芯片市场的复苏，我们可以预期到未来CMP 市场的量*价的双重增高。

CMP耗材市场格局呈现高度集中，格局有望在国内市场复制，助力国产材料厂商实现高市占率。

CMP环节呈现类龙头垄断（抛光垫）和较为集中的寡头垄断（抛光液），其核心原因在于替代的潜在损失的机会成本较大、龙头厂商数十年深耕与客户粘性极高、海外龙头产品更为齐全，可为客户提供全套解决方案。

而随着中国CMP材料厂商不断突破及丰富产品，并且内资晶圆厂扩产迅速，有望给到内资CMP厂商巨大的机会窗口实现替代，并且延续海外的竞争格局，助力自身实现高市占率。

国内龙头：鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液）。

0.18制程放行,大陆8英寸线扛得住吗？

业者太需要时间了。
除此之外，测的配套能力也是不可忽封
陆目前主流晶圆生产线则清一色为Ｆｕｄｏｎｒｙ
模式因此把台湾Ｆｕｄｙ业者比作大陆ｏｎｒ
视的角逐要素。我们不要忘记．全球最大的
封测厂日月光与全球最大的Ｆｕｄ厂台积ｏｎｒｙ
财报显示，中芯国际Ｏ１微米制程技术所占．３业务比重超过４％，０米产品比重也达到０９纳
力晶是业内知名存储芯片代工业者，不过力
晶表示．由于８英寸晶圆处理工艺无法满足生产内存芯片，因此公司大陆工厂将主要生产用于通讯产品的逻辑电路产品。
难以媲美的。
不过从争取本地Ｉ计公司订单来看．Ｃ设Ｏ１微米制程登陆让中芯国际所面对的竞争８压力却是显然的。近年大陆ＩＣ设计水平由微
米向深亚微米、甚至纳米工艺快速提升是有
目共睹的．２００６年中国大陆『Ｃ设计已有不少Ｏ１微米产品．Ｏ３９纳米的产品也已开始出现，不过客观而言，主流设计工艺才刚进入
电是策略伙伴关系。不久前，日月光以６０００２０年初完并０７
成。威字目前具有球门阵列封装（ＧＡ）Ｂ、小型芯片尺寸基板（Ｐ）ＣＳ、覆晶（ｌｈ及Ｆｐｃｉｉｐ）导线架封装技术．日月光完成收购后．配合自身原有位于江苏昆山、上海张江的材料基板生产线．日月光将快速拉开与大陆当地封测业者的距离，这也是中芯国际成都封测厂

2020年晶圆代工行业分析报告

2020年晶圆代工行业分析报告2020年2月目录一、市场空间：先进制程比重不断提升 (6)1、晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升 (6)（1）开创专业分工模式，晶圆代工厂在半导体产业链中越来越重要 (7)（2）在晶圆代工的支持下，IC设计厂迅速崛起 (7)（3）2020年晶圆代工市场重返增长 (8)（4）先进制程比重快速提升 (9)2、半导体硅含量持续提升，12寸硅晶圆保持快速增长 (11)（1）长期维度下电子化趋势推进，硅含量不断提升 (11)（2）硅片/硅晶圆是制造芯片的核心基础材料，高纯度要求下工序流程复杂、设备参数要求高 (12)二、摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭 (14)1、摩尔定律没有失效，但资本壁垒迅速提升 (14)2、晶圆制造行业技术复杂度不断提升 (19)3、护城河加深，行业高壁垒、高集中、少进入者 (22)三、半导体需求三驾马车共振，国产替代迎来机遇 (27)1、数据中心：数据中心回暖，受益于5G持续发展 (28)2、手机：5G放量“前夜”，单机硅含量提升 (32)3、通讯：5G基站建设进入放量期 (36)4、国产替代：历史性机遇开启，晶圆代工订单转移 (38)四、行业近况：景气上行，新一轮资本开支启动 (40)1、台积电：全球晶圆代工龙头厂商，增加资本开支推进先进制程 (40)（1）台积电Q4业绩符合预期，Q1营收、毛利率超预期 (40)（2）资本开支继续上调，看好后续景气度 (41)（3）2020年继续领先行业增速 (42)2、中芯国际：先进制程追赶加速，14nm进展超预期 (44)（1）先进制程取得突破 (45)（2）中芯国际是国内先进制程追赶的重要平台 (45)（3）打造国内重要的先进制程投资平台 (46)3、华虹半导体：8寸晶圆高度景气 (50)（1）嵌入式非易失性存储器 (51)（2）分立器件 (52)（3）电源管理IC (52)（4）逻辑与混合信号 (53)（5）射频 (53)4、联电：产能利用率提升，资本开支增加 (55)五、财报分析：战略选择与投资回报率，追赶者的黎明 (57)1、行业产能利用率逐季提高，需求持续旺盛 (57)2、Capex进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支 (57)3、出货量上，行业龙头具有规模优势，中芯国际仍在追赶 (58)4、行业龙头凭借技术、规模优势，享受最高的均价 (58)5、台积电收入体量领跑行业，强者愈强 (59)6、战略选择是晶圆代工行ROE路径的重要影响因素 (61)六、主要风险 (61)1、下游需求不及预期 (61)2、制程追赶进度不及预期 (62)3、供应链风险 (62)中国大陆集成电路向“大设计-中制造-中封测”转型，设计、制造将起航。

全球晶圆产能,产量及产能利用率

全球晶圓產能,產量及產能利用率摘要：一、全球晶圆产能现状分析二、各地区晶圆产量对比三、晶圆产能利用率变化趋势四、我国晶圆产业的发展与挑战五、未来晶圆市场预测及发展机遇正文：在全球半导体产业中，晶圆产能、产量以及产能利用率一直是业界关注的焦点。

近年来，随着科技的飞速发展，晶圆产业呈现出一定的地域性特点，不同地区的产能、产量及产能利用率也存在差异。

本文将对全球晶圆产能现状进行分析，并探讨各地区晶圆产量对比、晶圆产能利用率变化趋势，以及我国晶圆产业的发展与挑战，最后对未来的晶圆市场进行预测。

一、全球晶圆产能现状分析近年来，全球晶圆产能呈现出持续增长的趋势。

其中，我国晶圆产能不断扩大，已成为全球最大的晶圆生产国。

此外，其他地区如中国台湾、韩国、日本等地也具有较高的晶圆产能。

二、各地区晶圆产量对比在我国，晶圆产业得到了政策的大力扶持，产量逐年攀升。

与此同时，中国台湾地区的晶圆产量也保持稳定增长。

然而，全球晶圆产量并非完全与产能挂钩，各地区实际产量受市场需求、技术水平等因素影响。

三、晶圆产能利用率变化趋势随着我国晶圆产业的快速发展，产能利用率逐渐上升。

然而，在全球范围内，晶圆产能利用率并非一帆风顺。

近年来，全球8英寸晶圆代工厂的平均产能利用率持续下滑，仅为55%-60%左右。

这一趋势反映出半导体市场的复杂性和不平衡性。

四、我国晶圆产业的发展与挑战在我国，半导体产业正处于快速发展阶段。

政策扶持、市场需求的增长为我国晶圆产业提供了良好的发展环境。

然而，面临国际半导体市场的竞争压力，我国晶圆产业仍需不断提高技术水平、降低成本、优化产业结构，以实现可持续发展。

五、未来晶圆市场预测及发展机遇尽管当前全球晶圆市场面临一定的压力，如产能过剩、价格波动等，但长远来看，随着人工智能、高性能计算等新兴技术的快速发展，晶圆产业仍具有广阔的市场空间。

在此基础上，晶圆代工厂可以通过提升技术水平、生产效率，以及拓展新兴市场，寻求新一轮的发展机遇。

下半年全球硅晶圆市场销售可能呈两大走向

（总第281期Apr 援2020引起的晶圆应力。

在硅通孔工艺中，采用无应力抛光工艺去除表层的电镀沉积后的铜层，保留0.2μm 厚度；然后采用化学机械研磨工艺进行平坦化将剩余铜层去除，停止至钛阻挡层；最后使用湿法刻蚀工艺将暴露于表面的非图形结构内钛阻挡层去除，露出阻挡层下层的氧化层。

在扇出工艺中的再布线层(RDL)平坦化应用中，同样的工艺能够被采用，用于释放晶圆应力，去除表层铜层和阻挡层。

基于电化学抛光液和湿法刻蚀液能够通过化学回收系统实时回收使用，先进封装级无应力抛光工艺能够显著地节省工艺使用成本。

此外化学回收系统也能够集中收集从铜层中提取的高纯度金属，可以再次利用于其他应用中，提供可持续发展的环保解决方案。

先进封装级无应力抛光设备Ultra SFP ap 335，包括2个无应力抛光工艺腔，1个化学机械平坦化工艺腔，和2个湿法刻蚀兼清洗腔。

工艺化学包括：电化学抛光液，铜研磨液，铜刻蚀液，和钛刻蚀液。

以上三种工艺均提供0.5μm/min 以上的去除速率，片内均匀性(WIWNU)小于3%，以及片间均匀性(WTWNU)小于1.5%。

SEMI(国际半导体产业协会)发布最新报告指出，2020年下半年晶圆市场可能出现两种情况，一是新型冠状病毒疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，市场呈上升态势。

SEMI 预估，随着世界各国忙于新冠病毒防疫工作，2020年下半年硅晶圆销售将走跌，其效应可能将连带影响2021年的价格谈判结果。

然而，关键仍在于因疫情产生的不确定性是否会导致硅晶圆需求下降，抑或对市场造成的重大冲击能否可以控制在几个月的短期之内。

SEMI 指出，为将损失降至最低，2020年第二季将可看到芯片制造商增加硅晶圆订单，建立安全库存以满足未来需求，此举有望减轻疫情对该季销售的影响。

如若疫情持续肆虐，影响半导体市场需求到2020年下半年，硅晶圆的出货量成长预计只能延续到第二季为止，并将在第三季开始下滑。

【产业年终盘点】2020年中国94座晶圆制造厂最新情况跟踪

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2020年，芯思想研究院对我国近年来动工兴建的各类晶圆制造生产线进行了调研，涉及94座晶圆制造厂，现将调研情况梳理如下。

本文分为两大部分，一是63个硅基半导体项目，二是31个化合物半导体项目；每部分包括投产能爬坡篇、开工建设篇、规划签约篇、停摆停产篇。

产能爬坡篇：2020年度产能爬坡的晶圆制造生线。

开工建设篇：2020年度还在建设的晶圆生产线。

规划签约篇：2020宣布建线规划或签约。

停摆停产篇：2020年度停止建设的项目。

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SEMI：到2020年大陆8英寸晶圆供应产能可能供过于
求
根据SEMI国际半导体产业协会公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望”(2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlook)报告指出，预计2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)八英寸约当晶圆，和2015
年的230万片相比年复合增长率(CAGR)为12%，增长速度远高过所有其他地区。

SEMI表示，在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下，大陆从2017年到2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，再加上无论中资或外资企业在大陆皆有新建晶圆代工或存储器厂的计划，整体晶圆厂产
能更是加速扩张。

大陆向来以充实半导体封装实力为主，近年更将发展主力转移至前段制
程及部分关键材料市场。

2018年晶圆厂投资暴增，已使大陆超越台湾并成为全球第二大资本设备市场，目前仅次于韩国地区。

然而，大陆半导体制造业成长即将面临强大逆风，其中最大挑战包括过
去两年硅晶圆供应吃紧。

由于硅晶圆为寡占市场，排名前五大硅晶圆制造商总
营收就达超过九成市场占有率，在这些厂商严格控管全球产量的情况下，导致
硅晶圆供不应求。

为因应此一现象，大陆的中央和地方政府已将发展境内硅晶
圆供应链列为首要任务，金援多项硅晶圆建厂计划。

根据「2018年中国大陆半导体硅晶圆展望」报告，大陆许多半导体供应商都有能力提供6英寸以下的晶圆产品，且强大内需和国家补助政策已带动8
英寸和12英寸半导体制造业的进展，部分大陆供应商甚至已达成大尺寸制造
的各项关键里程碑。