硬件电路设计规范

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硬件开发流程及要求规范

硬件开发流程及要求规范

硬件开发流程及要求规范硬件开发是指基于硬件平台进行的产品设计和制造过程。

在硬件开发中,为了确保产品的质量和可靠性,需要遵循一定的开发流程和要求规范。

下面将详细介绍硬件开发的流程和要求规范。

1.需求分析:在硬件开发之前,首先需要进行需求分析。

通过与客户沟通,了解客户对产品性能、功能、成本、交付时间等方面的要求,确定产品的功能需求和性能指标。

2.初步设计:在初步设计阶段,需要制定产品的整体结构、功能划分和模块划分,并进行概念设计。

概念设计阶段需要产生产品的外形设计、结构设计和功能架构。

3.详细设计:在详细设计阶段,需要对产品进行具体的设计,确定各个模块的电路设计、布板设计和接口设计。

同时需要进行系统级的仿真和验证,确保产品的性能满足需求。

4.制造和测试:在产品制造和测试阶段,需要将设计好的电路板进行生产制造,并进行各项功能和性能测试。

测试包括静态测试和动态测试,确保产品的质量和可靠性。

5.量产和售后:在产品量产和售后阶段,需要进行批量制造,并建立完善的售后服务系统。

同时,需要收集用户的反馈信息,对产品进行改进和优化。

硬件开发要求规范:1.硬件设计规范:硬件设计需要符合相关的电气、电子和机械规范,确保产品的安全、可靠性和性能。

例如,电路设计需要遵循电路板布局、线路走向、电源和接口设计等要求;机械设计需要符合外形尺寸、结构强度和散热要求等规范。

2.质量控制规范:在硬件开发中,需要建立完善的质量控制体系,确保产品的质量。

通过严格的质量控制,可以提高产品的可靠性和稳定性。

质量控制包括原材料的选择和采购、生产过程的控制、成品的测试和检验等。

3.性能指标规范:硬件开发需要根据客户需求确定产品的性能指标,并确保产品能够满足这些指标。

性能指标包括产品的功耗、速度、分辨率等各项参数。

4.安全标准规范:在硬件开发中,需要考虑产品的安全性。

硬件设计需要符合相关的安全标准规范,例如,电气安全、防雷击、静电防护等要求。

5.环境保护规范:硬件开发需要注重环境保护。

硬件设计规范

硬件设计规范
4.4.5.地线分数字地(GND或DGND,短粗线)、模拟地(AGND,空三角)、功率地(PGND,实心三角)、高频地(HGND,信号线穿入的空心三角)、机壳地(SGND,短横线下三条斜线)等,不得混用。
4.4.6.电源都用小圆圈表示,分初级电源(VDD)、数字电源(VCC)、模拟电源(AVCC)等。电源和地的符号一般以垂直正方向绘制,也可采用左右方向,尽量不采用垂直负方向。
3.2.2.标识字
PCB图没有标题框,但要严格书写标识字。标识字分公司标志、板号和日期三部分,条件允许时可书写在背面的铜箔层,条件不允许时可书写在丝印层。
公司标志:由VaT三个字符组成,中间的“a”小写。字符大小一般为“20.2”;
板号:此电路板的编号,指每次更改设计重新制作菲林后的不同板的编号。板号由两部
4.5.2.3.布局设计必须使元件布局合理、线条均匀、标识清楚,移动元器件过程中注意使关键信号线长度和信号线总长度最短。对于高速信号,要计算与长线特性有关的参数。
4.5.2.4.在保证电路性能的前提下尽量使元器件排列整齐、相近区域内元器件尽量摆放方向一致,增强版面的艺术性,也便于贴片操作。
4.5.2.5.布局设计应严格按照信号流向、数字区模拟区的隔离等原则慎重设计,尽量避免引线交叉、往返重复、走线过长等情况。
3.1.2.标题框
原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写:
型号(MODEL):产品型号,如1801(没有中间的短横线);
板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD、FRONT BOARDቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ;
板号(Board No.):该电路板的编号,如1801100-1、1801110-1等,纯数字表示,见“3.2.2.”;
4.4.9.阻容元件统一采用标准的E-24系列标注法:

硬件电路板设计规范标准

硬件电路板设计规范标准

硬件电路板设计规范标准硬件电路板设计规范编制日期:审核日期:批准日期:修订记录日期修订状态修改内容修改人审核人批准人目录1 概述1.1 适用范围本规范适用于硬件电路板的设计。

1.2 参考标准或资料本规范参考以下标准或资料:IPC-2221A Generic Standard on Printed Board DesignIPC-2222A nal Design Standard for Rigid Organic Printed BoardsIPC-2223C nal Design Standard for Flexible Printed Boards IPC-7351B ___ for Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC-___ Rigid Printed BoardsIPC-___ Flexible Printed Boards1.3 目的本规范的目的是确保硬件电路板的设计符合行业标准,并能够满足产品的功能和性能要求。

2 PCB设计任务的受理和计划2.1 PCB设计任务的受理PCB设计任务的受理应包括以下内容:产品需求和规格说明PCB设计任务书PCB设计任务计划PCB设计任务的其他相关资料2.2 PCB设计任务的计划PCB设计任务的计划应包括以下内容:PCB设计的时间安排PCB设计的人员安排PCB设计的质量要求PCB设计的其他相关要求3 PCB设计规范3.1 设计原则PCB设计应遵循以下原则:PCB设计应符合IPC标准PCB设计应满足产品的功能和性能要求PCB设计应考虑生产和制造的要求PCB设计应考虑成本和效益的要求3.2 PCB设计要求PCB设计应满足以下要求:PCB布线应符合信号完整性要求PCB布局应符合___要求PCB布局应考虑散热和温度控制PCB布局应考虑机械结构和装配要求3.3 PCB设计文件PCB设计文件应包括以下内容:PCB原理图PCB布局图PCB元件清单PCB工艺文件PCB测试文件本规范旨在确保硬件电路板的设计符合行业标准,并能够满足产品的功能和性能要求。

硬件设计规范

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硬件设计规范硬件设计规范是指在硬件设计过程中应遵循的一系列规范和标准。

一个好的硬件设计规范能够保证硬件设计的质量,提高硬件系统的性能,减少故障率,延长硬件设备的使用寿命。

下面是一份硬件设计规范的参考,共计1000字:一、电路设计规范1. 电路拓扑合理性:设计的电路拓扑结构应简洁明了,符合设计要求和原则,避免交叉干扰和短路等问题。

2. 电源设计合理性:电源的设计应考虑电流和电压的需求,确保电源的稳定性,避免过载和短路等情况。

3. 噪声抑制和滤波:在设计中应考虑到电路中可能存在的干扰信号或噪声,并采取相应的措施,如滤波器、隔离器等,以提高电路的抗干扰能力。

4. 电路布线规范:电路布线应合理布局,避免信号干扰和电磁辐射,保持良好的信号完整性和传输性能。

5. 电路兼容性:设计中应考虑到电路与其他模块和设备的兼容性,确保设备之间的通信和数据传输的稳定和可靠性。

二、元器件选型规范1. 元器件质量可靠性:选取具有良好质量和可靠性的元器件,确保硬件设备的稳定性和长久的使用寿命。

2. 元器件规格符合性:选取符合设计要求和规格的元器件,确保元器件能够满足设备的工作要求。

3. 元器件供应商可靠性:选择可靠的供应商提供优质的元器件,建立良好的合作关系,保证元器件的供应和质量可控。

4. 元器件环保性:选取符合环保要求的元器件,避免使用有害物质,降低对环境的影响。

三、散热设计规范1. 散热器设计合理性:散热器的设计应充分考虑散热的要求,确保设备在工作过程中的热量能够有效地散发出去,避免过热引起的故障。

2. 散热材料选择:选择合适的散热材料,如铜、铝等,确保散热效果和散热器的稳定性。

3. 散热风扇设计:风扇的设计应合理,能够提供足够的风量和风速,以降低元器件的工作温度。

4. 散热部件安装位置:散热部件的安装位置应考虑到散热的需要,避免堵塞和阻碍散热的情况。

四、安全性考虑1. 绝缘和防护措施:设计中应考虑到设备可能存在的安全隐患和电击风险,采取相应的绝缘和防护措施,保障用户的安全。

硬件电路设计规范

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辅助电源设计规范2002年7月30日发布2002年7月30日实施艾默生网络能源有限公司前言本规范于2002年7月30日首次发布;本规范起草单位:一次电源、研究管理部技术管理处;本规范执笔人:朱春辉本规范主要起草人:朱春辉;本规范标准化审查人:林攀;本规范批准人:曹升芳本规范修改记录:2005-06-01更改信息表目录摘要 (6)关键词 (6)1来源 (6)2适用范围 (6)3满足技术指标 (7)4设计原则与要求 (7)5实现方案 (8)5.1方案(拓扑)选择 (8)5.2反激变换器实现方式 (8)6电路设计 (9)6.1 控制芯片的选择 (9)6.1.1控制芯片类型 (9)6.1.2选择方法 (10)6.2 384X的外围电路设计 (11)6.2.1 振荡电路 (11)6.2.2基准去耦 (11)6.2.4软启动电路 (12)6.2.5电源去耦 (12)6.3启动控制 (12)6.4启动电路 (13)6.4.1通用设计 (13)6.4.2VCC不带负载 (14)6.4.3VCC同时有其它负载 (14)6.5开关频率的确定 (15)6.6电流采样电路 (15)6.7 变压器的设计 (15)6.8开关管及驱动电路 (16)6.9开关管吸收与钳位电路 (17)6.10整流二极管 (17)6.11整流二极管吸收电路 (17)6.12输出滤波电路 (18)6.13后级稳压 (18)6.14钳位电路 (18)6.15 环路设计 (18)6.15.1环路设计要求 (18)6.15.2不隔离控制的环路设计 (19)6.15.3隔离控制的环路设计 (19)6.16短路保护 (20)6.17输入保护 (20)6.18 安规设计(包括光耦和变压器短路) (21)6.18.1安规距离 (21)6.18.2器件的安规 (21)6.18.3满足安规试验的要求 (21)6.19 EMC设计 (21)6.19.1输入EMI (21)6.19.2静电 (22)6.19.3辐射 (22)6.19.4浪涌 (22)6.20工艺与可生产性 (22)6.20.1工艺 (22)6.20.2可测试性 (22)6.20.3容差设计 (22)6.21其它 (23)7电路调测 (23)8经验案例 (24)8.1H1412M1的串联电阻。

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范

0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1适用范围 (4)1.2参考标准或资料 (4)1.3目的 (5)2PCB设计任务的受理和计划 (5)2.1PCB设计任务的受理 (5)2.2理解设计要求并制定设计计划 (6)3规范内容 (6)3.1基本术语定义 (6)3.2PCB板材要求: (7)3.3元件库制作要求 (8)3.3.1 原理图元件库管理规范: (8)3.3.2 PCB封装库管理规范 (9)3.4原理图绘制规范 (11)3.5PCB设计前的准备 (12)3.5.1 创建网络表 (12)3.5.2 创建PCB板 (12)3.6布局规范 (13)3.6.1 布局操作的基本原则 (13)3.6.2 热设计要求 (14)3.6.3 基本布局具体要求 (15)3.7布线要求 (23)3.7.1 布线基本要求 (26)3.7.2 安规要求 (29)3.8丝印要求 (31)3.9可测试性要求 (32)3.10PCB成板要求 (33)3.10.1 成板尺寸、外形要求 (33)3.10.2 固定孔、安装孔、过孔要求 (35)4PCB存档文件 (36)1概述1.1适用范围本《规范》适用于设计的所有印制电路板(简称PCB);规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。

1.2参考标准或资料下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时,所示版本均为有效。

所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性:GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board)IEC60950 安规标准GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法PCB铜箔与通过电流关系爬电距离对照表1.3目的A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定;B.统一规范产品的 PCB设计,规定PCB设计的相关工艺参数,提高PCB 设计质量和设计效率,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规范的要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势,提高竞争力。

硬件电路设计规范样本

硬件电路设计规范样本

硬件电路板设计规范制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度, 增强硬件开发人员的责任感和使命感, 提高工作效率和开发成功率, 保证产品质量。

1、深入理解设计需求, 从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求;2、根据功能和性能需求制定总体设计方案, 对CPU等主芯片进行选型, CPU选型有以下几点要求:1) 容易采购, 性价比高;2) 容易开发: 体现在硬件调试工具种类多, 参考设计多, 软件资源丰富, 成功案例多;3) 可扩展性好;3、针对已经选定的CPU芯片, 选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。

一般CPU生产商或她们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证, 厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西, 也应该是经过严格验证的, 否则也会影响到她们的芯片推广应用, 纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方, CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的, 当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同, 能够细读CPU芯片手册和勘误表, 或者找厂商确认; 另外在设计之前, 最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证, 如果没问题那么硬件参考设计也是能够信赖的; 但要注意一点, 现在很多CPU都有若干种启动模式, 我们要选一种最适合的启动模式, 或者做成兼容设计;4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型, 元器件选型应该遵守以下原则:1) 普遍性原则: 所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片, 减少风险;2) 高性价比原则: 在功能、性能、使用率都相近的情况下, 尽量选择价格比较好的元器件, 减少成本;3) 采购方便原则: 尽量选择容易买到, 供货周期短的元器件;4) 持续发展原则: 尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;5) 可替代原则: 尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;6) 向上兼容原则: 尽量选择以前老产品用过的元器件;7) 资源节约原则: 尽量用上元器件的全部功能和管脚;5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改, 修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计, 如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的, 那么基本能够放心参照设计, 但即使只有一个参考设计与其它的不一样, 也不能简单地少数服从多数, 而是要细读芯片数据手册, 深入理解那些管脚含义, 多方讨论, 联系芯片厂技术支持, 最终确定科学、正确的连接方式, 如果仍有疑义, 能够做兼容设计; 当然, 如果所。

硬件设计规范

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1.目的:保证印刷电路板设计规范化1.1 规范PCB的设计工艺。

1.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。

1.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。

2.适用范围:***********3.职责:*********************4.内容4.1 总则4.1.1 印刷电路板设计工具为PROTEL软件的PROTEL99se或以上版本。

(在本文中以此软件为例,暂不作要求)。

4.1.2 电路板设计流程1)原理图设计2)原理图审查3)建立网络表4)板面布局设计5)板面布局审查6)网络布线7)电路板审核8)电路板确认9)电路板制造4.2 原理图的设计规范4.2.1 新增原理图元件库的编写规范新增原理图元件的大小以安排元件所有I/O脚为基础,并对每一个I/O脚标注其编号和功能,I/O脚的顺序可以与元件一样,也可以按功能区分成不同的区域进行排列。

在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。

不要设置隐含I/O脚。

(如下图AT89C2051)4.2.2 新增电路板元件库的编写规范电路板元件库主要编写元件的I/O脚分布和元件的丝印图,同时定义元件的名称。

当元件的体积小于管脚时,丝印图可以标在管脚的内部;当元件的体积大于管脚时,丝印图要按元件实际大小标识;在管脚和丝印图上表示出第一管脚的位置;丝印图上表示元件的缺口位置;接插件的丝印图要标出元件的大概外形;有方向性的元件要标出元件的正负极。

4.2.3 元件的标识符号的使用方法元件的标识符号最多用四个大写英文字母表示,并且焊接好元件后,元件的标识符应该清晰可见。

如果下表没有列出的新元件,使用前请先报备部门经理,定义标识符后再使用。

4.3布线通用规范4.3.1电路板设计准备4.3.1.1需提供的资料1)准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。

2)封装库中没有的元件,硬件工程师应提供DATASHEET或实物(最好状况是DATASHEET 与实物均有),并指定引脚的定义顺序。

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说明
为保证产品设计质量和生产适应性,保证产品设计时部品选择合理并符合通用化和标准化的要求,在总结产品设计与试生产经验的基础上,由研发部提出产品设计工作中设计师需进行检查的项目,经整理编制了《硬件设计规范》。

产品设计师应根据所开发产品的具体情况,适时地对产品的设计进行必要的检查。

对不合格项目应及时进行设计改进和修正,以确保产品设计符合该规范的要求。

《硬件设计规范》是产品设计评审时产品设计师必须提供的资料之一。

本规范由研发部提出。

本规范不包含AC-DC电源部分。

一、硬件设计原则:
1.所有的设计依据来自于元器件SPEC,必须详细阅读各个元件的规格书并深入理解;
2.原理图与PCB图对应;
3.原理图与BOM对应,在有不同搭配的地方列表注明差异;
4.关键器件注明供应商,试产结束之后如果替代必须提供规格书,小批量试产验证才能大批量导入;
5.使用标准封装库;
6.元器件选型及设计标准化;
7.线路设计和PCB Layout时要充分考虑EMC和安规要求,确保生产时100%过EMC.
所有的新项目在第一次送样测试时必须附带此表,且作为设计结果存档。

所有测试项目中,可记录数值的需记录测量值,不可记录数值的在“合格/不合格”注明。

“√”表示合格,“X”表示不合格
二、电源设计规范
三、CPU电路设计检查
四、音、视频输入输出电路检查表
USB电压供电,电源预留500MA--------?
五、高频部分检查表
六、整机电路设计伺服部分
七、数字处理电路检查表
八、功放电路检查
更具体的测试项目参照电性能测试表格九、部品适应性检查表。

硬件设计规范

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XXX 电子有限公司XXX电子硬件设计规范V1.2xxx 电子有限公司发布1. 目的:为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错,特制定本规范。

2. 适用范围XXX 公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程,各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。

3. 文档命名规定硬件设计中涉及各种文档及图纸,必须严格按规则命名管理。

由于XXX 公司早期采用的 6.01 设计软件不允许文件名超过8 个字符,故文件名一直规定为8.3 模式。

为保持与以前文件的兼容,本规范仍保留这一限制,但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。

3.1. 原理图3.1.1. 命名规则原理图文件名形如xxxxYmna.sch其中xxxx:为产品型号,由 4 位阿拉伯数字组成,型号不足 4 位的前面加0。

Y:为电路板类型,由 1 位字母组成,目前已定义的各类板的字母见附录1。

m :为文件方案更改序号,表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号,不同方案的电路可同时在生产过程中流通,没有互相取代关系。

n:一般为0 ,有特殊更改时以此数字表示。

a:为文件修改序号,可为0-z ,序号大的文件取代序号小的文件。

例如:1801 采用SSM339 主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH ,进行电路设计改进后为1801M002.SCH 、1801M003.SCH 等;改为采用AK1020 主控芯片后名为1801M101.SCH ,在此基础上的改进版叫1801M102.SCH 、1801M103.SCH 等。

3.1.2. 标题框原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写:型号(MODEL ):产品型号,如1801 (没有中间的短横线);板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD 、FRONT BOARD 等;板号(Board No. ):该电路板的编号,如1801100-1 、1801110-1 等,纯数字表示,见“3.2.2.”;页名(SHEET):本页面的名称,如CPU、AUDIO/POWER 、NAND/SD 等;页号(No.):原理图页数及序号,如 1 OF 2、2 OF 2 等;版本(REV.):该文件修改版本,如0.1、0.11、1.0 等,正式发行的第一版为V1.0;日期(DATE):出图日期,如2009.10.16 等,一定要填出图当天日期;设计(DESIGN):设计人,由设计人编辑入标题框;审核(CHECK):审核人,需手工签字;批准(APPROVE):批准人,需手工签字。

产品硬件设计规范

产品硬件设计规范

产品硬件设计规范一、电路设计规范:1.电路板布局:合理布置电路板上的元器件,减少信号干扰和串扰,并确保电路板上的元器件连接正确。

2.电源分离:将模拟电源和数字电源分离,以避免数字电源对模拟电源的干扰。

3.地线设计:采用良好的地电位规划,减少地电位差,降低信号的噪声干扰。

4.电路保护:为电路板设计合适的保护电路,如过载保护、过热保护、过电压保护等,以保护电路板和元器件免受损坏。

二、尺寸和接口设计规范:1.外形尺寸:根据产品的功能和使用场景,合理确定产品的外形尺寸,并确保产品易于安装和使用。

2.接口设计:选择合适的接口类型和数量,确保产品能够与其他设备进行良好的连接和通信。

同时,接口位置要方便用户插拔设备,并考虑到接口的防水和防尘性能。

三、材料和制造规范:1.材料选择:选择符合产品要求的合适材料,如塑料、金属、玻璃等,并确保材料具有良好的耐用性和防腐能力。

2.制造工艺:根据产品的要求选择合适的制造工艺,包括注塑、冲压、焊接等,以确保产品的质量和性能。

四、可维护性和可升级性规范:1.组件模块化:将产品划分为可独立更换和升级的模块,方便用户进行维护和升级。

2.接口标准化:使用标准化的接口和通信协议,方便产品与其他设备进行兼容和互联。

3.故障诊断:内置故障诊断功能,能够快速定位和修复产品的故障。

五、测试和认证规范:1.测试方法:制定合适的测试方法和流程,对产品的各项性能和功能进行全面测试,确保产品符合设计要求。

2.认证和标准:根据产品的应用场景和国际标准,进行相应的认证,如CE认证、FCC认证等,确保产品符合相关标准和法规。

总之,产品硬件设计规范是确保产品质量和性能的重要保障。

在产品设计过程中,严格遵守这些规范,能够有效地减少产品的问题和故障,并提高产品的可靠性和稳定性。

同时,合理选择材料和制造工艺,考虑可维护性和可升级性,将有助于提升产品的竞争力和用户体验。

PCB硬件设计规范(详细版)

PCB硬件设计规范(详细版)

PCB硬件设计规范(详细版)PCB硬件设计规范是指为了确保电路板设计的质量和可靠性,制定的一系列硬件设计要求和标准。

下面是一个详细版的PCB硬件设计规范,包括设计原则、布局规范、电路连接规范、信号完整性和电磁兼容性等方面的内容。

一、设计原则1.硬件设计应符合产品需求和功能要求,能够满足性能指标,且易于制造和维护。

2.设计应考虑未来的功能扩展和升级,尽可能提供可定制和可扩展的接口。

3.硬件设计应尽量减少功耗,提高能效,节约资源。

4.设计应考虑电路的稳定性和可靠性,避免电路震荡、噪声和故障。

5.设计应符合相关的法规要求和环保要求,避免对环境和人体的危害。

二、布局规范1.尽量避免模拟和数字信号交叉对电路性能的影响,可采用分区布局或地线隔离的方法。

2.各个功能模块之间的物理距离应尽量缩短,减少信号传输的损失和电磁干扰。

3.硬件布局中,应尽量避免大功率和高频器件与敏感器件之间的接近,以及输入和输出接口的交叉排布。

4.硬件布局应合理利用板内空间,减少电路板的层数和尺寸,降低制造成本。

三、电路连接规范1.电路板设计应尽量减少导线的长度和延迟,减少信号传输的时延和损失。

2.设计应采用适当的导线宽度和间距,以满足电流容量和电脑要求。

3.设计中应采用相对稳定可靠的连接方式,如焊接、连接器、插座等。

4.PCB布线应避免“死角”和“凹槽”等不易焊接和检测的地方,同时注意避免高温区域。

四、信号完整性1.电源和地线是电路板设计中非常重要的信号,应保证可靠接地和供电。

2.高频信号输入和输出端口应采用专用的阻抗匹配电路,减少电磁干扰和反射。

3.时钟线和同步信号线应采用差分传输线,尽量减少信号的抖动和失真。

4.对于敏感信号和模拟信号,应采取屏蔽和滤波措施,提高信号的质量和抗干扰能力。

五、电磁兼容性1.设计应尽量减少电磁辐射和敏感器件对电磁干扰的影响,采用屏蔽、隔离和抑制措施。

2.PCB布局中应合理划分地面层和电源层,减少地线共享和电流回路交叉的可能性。

华为硬件设计规范

华为硬件设计规范

华为硬件设计规范竭诚为您提供优质文档/双击可除华为硬件设计规范篇一:华为设备硬件安装要求深圳市华为技术服务有限公司通信设备硬件安装要求20xx年2月目录前言第一章机柜机箱安装第二章信号电缆布放第三章终端天线等安装第四章电源、接地第五章设备安装环境第六章通信工程防护技术附件1:安全生产口诀附件2:硬件质量标准口诀21481215223435前言时代不断发展,通信设备不断的更新。

面对越来越多的通信设备,纷繁复杂,如何进行规范有效地安装是大家必须面对的问题。

但这些设备基本的安装原理却是相通的。

本手册即是通过对通信设备安装的一般过程加以提炼,让安装人员理解硬件安装的要点、重点。

从而达到规范安装的目的。

本手册共分七章来阐述硬件安装原理。

第一章为机柜机箱安装;第二章信号电缆布放;第三章终端天线等安装;第四章电源、接地;第五章安装环境;第六章通信工程防护技术;适用范围:本手册内容只适用于深圳市华为技术服务有限公司设备硬件安装。

如涉及到的标准与其他国家有冲突时,应参考设备安装所在国家的国标。

此手册内容未经深圳市华为技术服务有限公司许可,不得扩散。

第一章机柜机箱安装一、要求a、设备表面不受损:机柜表面相当于设备华丽的外衣.如果设备表面受损,一方面客户会认为施工质量低劣,影响工程满意度和工程验收;另一方面会降低设备的防腐性能;所以在施工过程中必须注意对设备表面的保护。

设备移动安装和操作过程中做好设备表面保护。

例如:施工时应带干净手套接触金属表面、设备工具操作和放置尽量不触及设备表面。

注意防止人体、工具、材料、配件以及其他设备对设备表面造成凹陷、刮痕、污迹和变形等损坏。

b、整齐:设备排列整齐有序,层次分明,无凹凸不齐;无紊乱、无序等现象;同时整齐的布放也便于维护与扩容设备,提高机房空间利用率、利于设备维护等等。

c、牢固:设备安装后保持稳固,不移动、滑动、摇摆和抖动等,能承受一定程度的地震以及较大的外有推力和拉力等外力因素的振荡、推拉而不发生物理位置偏移;在视觉上主要表现为设备各种紧固件螺栓等紧合无隙,设备d、便于维护及扩容:设备安装方便、快捷和高质就是效率高的体现。

硬件设计规范范本

硬件设计规范范本

硬件设计规范范本一、引言硬件设计规范是在硬件设计过程中,为了确保设计的可靠性、稳定性和可维护性而制定的一系列技术要求和标准。

本文旨在提供一个硬件设计规范范本,以便设计人员参考并制定适用于自己项目的具体规范。

二、总体要求1. 设计目标:清晰、准确地确定硬件设计的目标和需求,确保设计符合预期的功能和性能要求。

2. 质量保证:遵循国内外相关技术标准,确保设计成果的质量可靠、稳定。

3. 可维护性:设计要具备易于维护和升级的特性,尽量减少硬件故障的出现和修复的成本。

三、硬件设计规范1. 电路原理图设计a. 组件选型:选择符合设计需求的器件,考虑性能、可靠性、价格等因素。

b. 过滤电源线:在电源引脚接入电源线前,应设置适当的电源滤波电路,以保证电源供电的稳定性。

c. 地线设计:地线布线要短小粗直,与信号线分离布局,减少共模干扰。

d. 分层设计:利用多层板设计,将电源层、地层和信号层分离布局,提高抗干扰和抗干扰能力。

e. 引脚标记和排布:在原理图上清晰标出器件引脚功能,按照布局原则有序排布。

2. PCB设计a. PCB布局:合理划分板块、功能区域,减少信号干扰,提高布局的可读性。

b. 电源布线:保证各器件电源供电的稳定性和充分冷却。

c. 信号布线:根据高速信号和低速信号的不同需求,采用合适的布线方式,避免信号串扰和信号线长度失配。

d. 差分对布线:应用差分信号传输技术时,保证差分对的阻抗匹配和长度匹配。

e. 电磁兼容性设计:注意分析电磁干扰和耦合问题,采取屏蔽措施、增加地线和绕线等方法降低电磁干扰。

f. 丝印标记和焊盘编号:在PCB上清晰标出元器件的名称、值以及焊盘编号等信息,方便组装和维护。

3. 元器件选用与布局a. 器件选择:选择符合设计需求的元器件,注意元器件的性能、可靠性和供货周期等因素。

b. 防静电措施:对于静电敏感器件,应有适当的防护措施,如静电防护屏蔽、防静电手套等。

c. 元器件布局:遵循布线和散热原理,合理布局各器件,保证信号正常传输和发热平衡。

硬件电路设计规范:非常好的硬件设计参考

硬件电路设计规范:非常好的硬件设计参考

硬件电路设计规范:非常好的硬件设计参考硬件电路设计流程系列--方案设计(目录)一、硬件电路设计流程系列--硬件电路设计规范二、硬件电路设计流程系列--方案设计(1)主芯片选型三、硬件电路设计流程系列--方案设计(2)芯片选购四、硬件电路设计流程系列--方案设计(3)功耗分析与电源设计五、硬件电路设计流程系列--方案设计(4)设计一个合适的系统电源一、硬件电路设计流程系列--硬件电路设计规范1、详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求;2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU进行选型,CPU选型有以下几点要求:a)性价比高;b)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多;c)可扩展性好;3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计,一般C PU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,比如440EP就有yosemite开发板和bamboo开发板,我们参考得是yosemite开发板,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计。

4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守以下原则:a)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片,减少风险;b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本;c)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件;d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件;g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚;5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;这是整个原理图设计过程中最关键的部分,我们必须做到以下几点:a)对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计,越难的应该越多,成功参考设计是“前人”的经验和财富,我们理当借鉴吸收,站在“前人”的肩膀上,也就提高了自己的起点;b)要多向权威请教、学习,但不能迷信权威,因为人人都有认知误差,很难保证对哪怕是最了解的事物总能做出最科学的理解和判断,开发人员一定要在广泛调查、学习和讨论的基础上做出最科学正确的决定;c)如果是参考已有的老产品设计,设计中要留意老产品有哪些遗留问题,这些遗留问题与硬件哪些功能模块相关,在设计这些相关模块时要更加注意推敲,不能机械照抄原来设计,比如我们老产品中的IDE经常出问题,经过仔细斟酌,广泛讨论和参考其他成功设计,发现我们的IDE接口有两个管脚连线方式确实不规范;还有,针对FGPI通道丢视频同步信号的问题,可以在硬件设计中引出硬件同步信号管脚,以便进一步验证,更好发现问题的本质;6、硬件原理图设计还应该遵守一些基本原则,这些基本原则要贯彻到整个设计过程,虽然成功的参考设计中也体现了这些原则,但因为我们可能是“拼”出来的原理图,所以我们还是要随时根据这些原则来设计审查我们的原理图,这些原则包括:a)数字电源和模拟电源分割;b)数字地和模拟地分割,单点接地,数字地可以直接接机壳地(大地),机壳必须接大地;c)保证系统各模块资源不能冲突,例如:同一I2C总线上的设备地址不能相同,等等;d)阅读系统中所有芯片的手册(一般是设计参考手册),看它们的未用输入管脚是否需要做外部处理,如果需要一定要做相应处理,否则可能引起芯片内部振荡,导致芯片不能正常工作;e)在不增加硬件设计难度的情况下尽量保证软件开发方便,或者以小的硬件设计难度来换取更多方便、可靠、高效的软件设计,这点需要硬件设计人员懂得底层软件开发调试,要求较高;f)功耗问题;g)产品散热问题,可以在功耗和发热较大的芯片增加散热片或风扇,产品机箱也要考虑这个问题,不能把机箱做成保温盒,电路板对“温室”是感冒的;还要考虑产品的安放位置,最好是放在空间比较大,空气流动畅通的位置,有利于热量散发出去;7、硬件原理图设计完成之后,设计人员应该按照以上步骤和要求首先进行自审,自审后要达到有95%以上把握和信心,然后再提交他人审核,其他审核人员同样按照以上要求对原理图进行严格审查,如发现问题要及时进行讨论分析,分析解决过程同样遵循以上原则、步骤;8、只要开发和审核人员都能够严格按以上要求进行电路设计和审查,我们就有理由相信,所有硬件开发人员设计出的电路板一版成功率都会很高的,所以提出以下几点:a)设计人员自身应该保证原理图的正确性和可靠性,要做到设计即是审核,严格自审,不要把希望寄托在审核人员身上,设计出现的任何问题应由设计人员自己承担,其他审核人员不负连带责任;b)其他审核人员虽然不承担连带责任,也应该按照以上要求进行严格审查,一旦设计出现问题,同样反映了审核人员的水平、作风和态度;c)普通原理图设计,包括老产品升级修改,原则上要求原理图一版成功,最多两版封板,超过两版将进行绩效处罚;d)对于功能复杂,疑点较多的全新设计,原则上要求原理图两版内成功,最多三版封板,超过三版要进行绩效处罚;e)原理图封板标准为:电路板没有任何原理性飞线和其他处理点;9、以上提到原理图设计相关的奖励和处罚具体办法将在广泛调查研究之后制定,征得公司领导同意后发布实施;10、制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度,增强他们的责任感和使命感,提高工作效率和开发成功率,保证产品质量;希望年轻的硬件开发人员能在磨练中迅速成长起来!对于我们目前重点设计的相关模拟电路产品,没有主用芯片、外围芯片以及芯片与芯片之间的连接方面的问题。

硬件电路设计规范

硬件电路设计规范

硬件电路设计规范硬件电路设计规范是指在进行电路设计时需要遵循的一系列准则和标准,旨在确保电路的稳定性、可靠性和性能。

本文将介绍硬件电路设计规范的主要内容,包括电路设计的基本原则、电路元件的选择与布局、信号处理与传输、电路保护与维护等方面。

1. 电路设计的基本原则在进行电路设计时,需要遵循以下基本原则:(1)功能需求明确:明确电路的功能需求,包括输入输出信号的特性、电路的工作频率等。

(2)模块化设计:将电路划分为不同的模块,每个模块负责特定的功能,便于电路的调试和维护。

(3)低功耗设计:采用低功耗的电路设计方法,以减少电路的能耗和热量产生。

(4)抗干扰设计:采取措施降低电路对外界干扰的敏感度,提高电路的抗干扰能力。

2. 电路元件的选择与布局(1)元件选择:根据电路的功能需求,选择合适的电子元件,包括集成电路、电容、电感、晶体管等。

(2)元件布局:合理布局电路元件,避免元件之间的干扰和相互影响,提高电路的稳定性和可靠性。

3. 信号处理与传输(1)信号处理:对输入信号进行滤波、放大、采样等处理,以满足电路的功能需求。

(2)信号传输:采用合适的传输介质和传输方式,确保信号的稳定传输和减少传输误差。

4. 电路保护与维护(1)过压保护:采用过压保护电路,防止电路受到过高的电压损害。

(2)过流保护:采用过流保护电路,防止电路受到过大的电流损害。

(3)温度保护:采用温度保护电路,防止电路因过热而受损。

(4)维护与检修:定期对电路进行检查和维护,确保电路的正常运行和延长电路的使用寿命。

总结:硬件电路设计规范是确保电路稳定性、可靠性和性能的重要准则。

在电路设计过程中,需要遵循基本原则,选择合适的元件并合理布局,进行信号处理与传输,并采取相应的保护与维护措施。

通过遵循硬件电路设计规范,可以提高电路的质量和可靠性,满足电路的功能需求。

硬件设计规范

硬件设计规范

实验室硬件设计规范一、概述在设计电路板的过程中有一定的规范要求,但是在设计电路板的过程中,往往不注意这些设计规范,导致电路板容易出现一些问题。

针对这种现象,现拟定硬件设计规范。

二、硬件设计规范(一)贴片封装命名规范1.贴片封装的命名规则:电阻SMD贴片电阻命名方法为:封装+R如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装电容无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C如:6032C表示封装为6032的电容封装封装库元件命名多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

例如:SOIC库分为L、M、N三种。

L、M、N--代表芯片去除引脚后的片身宽度,即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。

其中L宽度最大,N次之,M最小。

--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例,选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。

其中,127P--代表同一排相邻引脚间距为1.27mm;600--代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm;-8--代表芯片共有8只引脚。

对于不同元器件但是其封装相同时,PCB封装可以共用,其TYPE命名为各自元器件名即可。

2.PCB元器件库的要求(1)PCB板上所使用的元器件的封装必须正确,包括元器件引脚的大小尺寸、引脚的间距、引脚的编号、边框的大小和方向表示等。

(2)极性元器件(电解电容、二极管、三极管等)正负极或引脚编号应该在PCB元器件库中和PCB板上标出。

(3)PCB库中元器件的引脚编号和原理图元器件的引脚编号应当一致,例如在前面章节中介绍了二极管PCB库元器件中的引脚编号和原理图库中引脚编号不一致的问题。

(4)需要使用散热片的元器件在绘制元器件封装时应当将散热片尺寸考虑在内,可以将元器件和散热片一并绘制成为整体封装的形式。

(5)元器件的引脚和焊盘的内径要匹配,焊盘的内径要略大于元器件的引脚尺寸,以便安装。

(二)PCB设计的布局规范1.1普通元器件布局1.距板边距离应大于5mm。

硬件设计规范-射频电路设计

硬件设计规范-射频电路设计

硬件设计规范――射频电路设计一. 前言二. 射频电路设计规范2.1射频电路原理图设计2.2射频电路摆件和走线设计2.3射频电路调试2.4天线设计三. 总结一射频电路设计规范说明随着公司项目的增多,设计工作也随着繁重,射频电路设计涉及整个手机项目始终,因此有必要形成一个设计规范,对射频电路设计人员起一个指导作用,了解整个射频电路设计的流程和相应该做的工作,能够让设计工作变得更加规范、简捷、明了,提高设计效率,减少和避免设计失误和错误, 整体提高公司射频电路的设计能力。

二射频电路设计规范2.1 射频电路原理图设计就射频电路而言不同的手机开发平台,射频电路基本类似,现以MTK平台述说射频电路设计,射频电路原理图主要包括Transceiver+PA+FEM+TCXO四个主要器件,外加RLC组成射频电路。

射频前端之前用ASM+SAW filter,由于FEM的出现在价格和调试的简化方面有很大的优势,因此目前FEM的使用趋于替代ASM,目前 MTK的Transceiver主要用MT6129,具有四频收发功能,近期MTK会推出MT6139。

PA目前有RFMD、skyworks、renease,siliconlab,源通等,就功率控制的方式分有:电压控制式(RFMD,RENEASE)、电流控制式(SKYWORKS)、功率控制式(源通)。

就优缺点而言。

就达到功率放大的功能都没有问题,以RFMD为代表的压控式PA,目前使用最广泛,在APC和频谱上以其优良的性能得到广大客户的认可,由于是电压控制式,在功率受电压变化的影响较大。

以skyworks为代表的流控式PA,目前在众多平台上使用,它的优势:工作电流较小,缺点:在MTK平台上APC DAC OFFSET 的一致性不好,APC和频谱调试比较困难,并且耦合开关谱在天线调试频点不合适的时候,出现开关谱fail。

源通的PA采用功率控制,优点:和RFMD兼容,可以做替代,缺点:在高功率等级情况下,APC value 的变化对功率很想很大,对工厂APC的校准良率有一定影响,开关谱调试不是很容易。

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硬件电路板设计规范
制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度,增强硬件开发人员的责任感和使命感,提高工作效率和开发成功率,保证产品质量。

1、深入理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求;
2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU等主芯片进行选型,CPU 选型有以下几点要求:
1)容易采购,性价比高;
2)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多;
3)可扩展性好;
3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。

一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进
行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计;
4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守以下原则:
1)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片,减少风险;
2)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本;
3)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件;
4)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;
5)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;
6)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件;
7)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚;
5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;当然,如果所采用的成功参考设计已经是
确定正确无误的,则不一定要找全3个参考设计。

这是整个原理图设计过程中最关键的部分,我们必须做到以下几点:
1)对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计,越难的应该越多,成功参考设计是“前人”的经验和财富,我们理当借鉴吸收。

2)要多向权威请教、学习,但不能迷信权威,因为人人都有认知误差,很难保证对哪怕是最了解的事物总能做出最科学的理解和判断,开发人员一定要在广泛调查、学习和讨论的基础上做出最科学正确的决定;
3)如果是参考已有的老产品设计,设计中要留意老产品有哪些遗留问题,这些遗留问题与硬件哪些功能模块相关,在设计这些相关模块时要更加注意推敲,不能机械照抄原来设计。

6、硬件原理图设计还应该遵守一些基本原则,这些基本原则要贯彻到整个设计过程,虽然成功的参考设计中也体现了这些原则,但因为我们可能是“拼”出来的原理图,所以我们还是要随时根据这些原则来设计审查我们的原理图,这些原则包括:
1)数字电源和模拟电源分割;
2)数字地和模拟地分割,单点接地,数字地可以直接接机壳地(大地),机壳必须接大地;
3)保证系统各模块资源不能冲突,例如:同一I2C总线上的设备地址不能相同,等等;
4)阅读系统中所有芯片的手册(一般是设计参考手册),看它们的未用输入管脚是否需要做外部处理(比如上拉,下拉等),如果需要一定要做相应处理,否则可能引起芯片内部振荡,导致芯片不能正常工作;
5)在不增加硬件设计难度的情况下尽量保证软件开发方便,或者以小的硬件设计难度来换取更多方便、可靠、高效的软件设计,这点需要硬件设计人员和软件开发人员多次讨论,并最终获得软件开发人员认可。

6)功耗问题。

需要了解每颗IC的最大功耗,保证电源设计中的功耗需求,避免产品出来后电源无法驱动电路。

7)产品散热问题,可以在功耗和发热较大的芯片增加散热片或风扇,产品机箱也要考虑这个问题,不能把机箱做成保温盒;还要考虑产品的安放位置,最好是放在空间比较大,空气流动畅通的位置,有利于热量散发出去;
8)开关电源要降低纹波可以从下面两点着手:
a)滤波电容。

滤波电容的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感)是非常重要的参数,越低越好,仅追求容量是远远不够的,当然在满足足够低的ESR和ESL的前提下,容量大些较好。

开关电源的滤波电容优选X7R或X5R类电容与钽电解的组合,纹波稍放宽可用Y5V电容和瘦高外观的铝电解(低ESL型)配合。

b)PCB设计。

开关电源的PCB设计非常重要,开关电源芯片的取样及滤波回路的设计非常讲究,PCB分布参数会导致调整误差或滤波效率变差,严重时甚至可能导致自激(一般在特定的负载强度下发生)。

原则是取样回路和滤波回路要尽量贴近开关电源IC,PCB走线不可太长、太细。

c)为了避开后面电路的影响,先调试电源电路。

可以通过低阻值大功率电阻将开关电源输出接入板内。

有时会选用磁珠,但是磁珠受功率影响,不建议采用,除非在满足最大电流要求下又需要少许滤波功能时可采用。

7、网表校对。

原理图设计好后,要进行网表校对,包括对原理图中每个元器件的最终型号选定,封装确认,管脚连接的正确性复查。

元件的型号要具有唯一性,方便采购员采购,避免出现采购回来的元器件不是所需要的元件;不可出现不同位号上同一种元器件,不同的封装。

譬如:C1,C2位号上都是0805封装10uF、6.3V的电容,但是在原理图里面却是C1为0805,而C2为1206;
8、硬件原理图设计完成之后,设计人员应该按照以上步骤和要求首先进行自审,自审后要达到有95%以上把握和信心,然后再提交他人审核,其他审核人员同样按照以上要求对原理图进行严格审查,如发现问题要及时进行讨论分析,分析解决过程同样遵循以上原则、步骤;
9、原理图审核通过后,开始进行PCB设计。

1) pcb封装库的建立。

根据原理图中导出的网表,进行库的建立,封装要完全与原理中一致(包括管脚序号定义,尺寸大小,方向标识等信息)2) pcb布局。

布局很重要,要充分考虑好外部接口的位置,元件之间的相邻疏远关系。

好的布局不仅美观,而且方便布线,可降低干扰。

3)布线。

要充分了解每个信号线的特性,从而采用合适的线宽线距,拓扑结构。

比如电源信号线需要根据功耗加大布线面积;差分信号对需要并行走线并等长;地址线组,数据线组需要等长;时钟线上尽量不要有过孔等等。

拓扑结构
是否合理可直接影响着产品的成功与否,一般,在几MHz低速情况下,我们采用菊花链式的拓扑结构,而在高速情况下则采用星型对称结构。

10、只要开发和审核人员都能够严格按以上要求进行电路设计和审查,我们就有理由相信,所有硬件开发人员设计出的电路板一版成功率都会很高的,所以提出以下几点:
1)设计人员自身应该保证原理图的正确性和可靠性,要做到设计即是审核,严格自审,不要把希望寄托在审核人员身上,设计出现的任何问题应由设计人员自己承担,其他审核人员不负连带责任;
2)普通原理图设计,包括老产品升级修改,原则上要求原理图一版成功,最多两版封板;
3)对于功能复杂,疑点较多的全新设计,原则上要求原理图两版内成功,最多三版封板;
4)原理图封板标准为:电路板没有任何原理性飞线和其他处理点;。

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