硬件电路设计规范样本

（完整版）硬件设计文档规范-硬件模板

（完整版）硬件设计文档规范-硬件模板SUCHNESS硬件设计文档型号：GRC60定位终端编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。

它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。

编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。

硬件电路板设计规范标准

硬件电路板设计规范标准硬件电路板设计规范编制日期：审核日期：批准日期：修订记录日期修订状态修改内容修改人审核人批准人目录1 概述1.1 适用范围本规范适用于硬件电路板的设计。

1.2 参考标准或资料本规范参考以下标准或资料：IPC-2221A Generic Standard on Printed Board DesignIPC-2222A nal Design Standard for Rigid Organic Printed BoardsIPC-2223C nal Design Standard for Flexible Printed Boards IPC-7351B ___ for Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC-___ Rigid Printed BoardsIPC-___ Flexible Printed Boards1.3 目的本规范的目的是确保硬件电路板的设计符合行业标准，并能够满足产品的功能和性能要求。

2 PCB设计任务的受理和计划2.1 PCB设计任务的受理PCB设计任务的受理应包括以下内容：产品需求和规格说明PCB设计任务书PCB设计任务计划PCB设计任务的其他相关资料2.2 PCB设计任务的计划PCB设计任务的计划应包括以下内容：PCB设计的时间安排PCB设计的人员安排PCB设计的质量要求PCB设计的其他相关要求3 PCB设计规范3.1 设计原则PCB设计应遵循以下原则：PCB设计应符合IPC标准PCB设计应满足产品的功能和性能要求PCB设计应考虑生产和制造的要求PCB设计应考虑成本和效益的要求3.2 PCB设计要求PCB设计应满足以下要求：PCB布线应符合信号完整性要求PCB布局应符合___要求PCB布局应考虑散热和温度控制PCB布局应考虑机械结构和装配要求3.3 PCB设计文件PCB设计文件应包括以下内容：PCB原理图PCB布局图PCB元件清单PCB工艺文件PCB测试文件本规范旨在确保硬件电路板的设计符合行业标准，并能够满足产品的功能和性能要求。

(完整word版)硬件设计规范

XXX电子有限公司XXX电子硬件设计规范V1.2xxx 电子有限公司发布1.目的：为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。

2.适用范围XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。

3.文档命名规定硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。

由于XXX公司早期采用的6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。

为保持与以前文件的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。

3.1.原理图3.1.1.命名规则原理图文件名形如xxxxYmna.sch其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。

Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。

m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。

n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。

a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。

例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。

3.1.2.标题框原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等；板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等；页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等；版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0；日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期；设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框；审核（CHECK）：审核人，需手工签字；批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。

硬件设计规范

硬件设计规范硬件设计规范是指在硬件设计过程中应遵循的一系列规范和标准。

一个好的硬件设计规范能够保证硬件设计的质量，提高硬件系统的性能，减少故障率，延长硬件设备的使用寿命。

下面是一份硬件设计规范的参考，共计1000字：一、电路设计规范1. 电路拓扑合理性：设计的电路拓扑结构应简洁明了，符合设计要求和原则，避免交叉干扰和短路等问题。

2. 电源设计合理性：电源的设计应考虑电流和电压的需求，确保电源的稳定性，避免过载和短路等情况。

3. 噪声抑制和滤波：在设计中应考虑到电路中可能存在的干扰信号或噪声，并采取相应的措施，如滤波器、隔离器等，以提高电路的抗干扰能力。

4. 电路布线规范：电路布线应合理布局，避免信号干扰和电磁辐射，保持良好的信号完整性和传输性能。

5. 电路兼容性：设计中应考虑到电路与其他模块和设备的兼容性，确保设备之间的通信和数据传输的稳定和可靠性。

二、元器件选型规范1. 元器件质量可靠性：选取具有良好质量和可靠性的元器件，确保硬件设备的稳定性和长久的使用寿命。

2. 元器件规格符合性：选取符合设计要求和规格的元器件，确保元器件能够满足设备的工作要求。

3. 元器件供应商可靠性：选择可靠的供应商提供优质的元器件，建立良好的合作关系，保证元器件的供应和质量可控。

4. 元器件环保性：选取符合环保要求的元器件，避免使用有害物质，降低对环境的影响。

三、散热设计规范1. 散热器设计合理性：散热器的设计应充分考虑散热的要求，确保设备在工作过程中的热量能够有效地散发出去，避免过热引起的故障。

2. 散热材料选择：选择合适的散热材料，如铜、铝等，确保散热效果和散热器的稳定性。

3. 散热风扇设计：风扇的设计应合理，能够提供足够的风量和风速，以降低元器件的工作温度。

4. 散热部件安装位置：散热部件的安装位置应考虑到散热的需要，避免堵塞和阻碍散热的情况。

四、安全性考虑1. 绝缘和防护措施：设计中应考虑到设备可能存在的安全隐患和电击风险，采取相应的绝缘和防护措施，保障用户的安全。

硬件电路设计规范

辅助电源设计规范2002年7月30日发布2002年7月30日实施艾默生网络能源有限公司前言本规范于2002年7月30日首次发布；本规范起草单位：一次电源、研究管理部技术管理处；本规范执笔人：朱春辉本规范主要起草人：朱春辉；本规范标准化审查人：林攀；本规范批准人：曹升芳本规范修改记录：2005-06-01更改信息表目录摘要 (6)关键词 (6)1来源 (6)2适用范围 (6)3满足技术指标 (7)4设计原则与要求 (7)5实现方案 (8)5.1方案(拓扑)选择 (8)5.2反激变换器实现方式 (8)6电路设计 (9)6.1 控制芯片的选择 (9)6.1.1控制芯片类型 (9)6.1.2选择方法 (10)6.2 384X的外围电路设计 (11)6.2.1 振荡电路 (11)6.2.2基准去耦 (11)6.2.4软启动电路 (12)6.2.5电源去耦 (12)6.3启动控制 (12)6.4启动电路 (13)6.4.1通用设计 (13)6.4.2VCC不带负载 (14)6.4.3VCC同时有其它负载 (14)6.5开关频率的确定 (15)6.6电流采样电路 (15)6.7 变压器的设计 (15)6.8开关管及驱动电路 (16)6.9开关管吸收与钳位电路 (17)6.10整流二极管 (17)6.11整流二极管吸收电路 (17)6.12输出滤波电路 (18)6.13后级稳压 (18)6.14钳位电路 (18)6.15 环路设计 (18)6.15.1环路设计要求 (18)6.15.2不隔离控制的环路设计 (19)6.15.3隔离控制的环路设计 (19)6.16短路保护 (20)6.17输入保护 (20)6.18 安规设计(包括光耦和变压器短路) (21)6.18.1安规距离 (21)6.18.2器件的安规 (21)6.18.3满足安规试验的要求 (21)6.19 EMC设计 (21)6.19.1输入EMI (21)6.19.2静电 (22)6.19.3辐射 (22)6.19.4浪涌 (22)6.20工艺与可生产性 (22)6.20.1工艺 (22)6.20.2可测试性 (22)6.20.3容差设计 (22)6.21其它 (23)7电路调测 (23)8经验案例 (24)8.1H1412M1的串联电阻。

硬件电路板设计规范

0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1适用范围 (4)1.2参考标准或资料 (4)1.3目的 (5)2PCB设计任务的受理和计划 (5)2.1PCB设计任务的受理 (5)2.2理解设计要求并制定设计计划 (6)3规范内容 (6)3.1基本术语定义 (6)3.2PCB板材要求: (7)3.3元件库制作要求 (8)3.3.1 原理图元件库管理规范： (8)3.3.2 PCB封装库管理规范 (9)3.4原理图绘制规范 (11)3.5PCB设计前的准备 (12)3.5.1 创建网络表 (12)3.5.2 创建PCB板 (12)3.6布局规范 (13)3.6.1 布局操作的基本原则 (13)3.6.2 热设计要求 (14)3.6.3 基本布局具体要求 (15)3.7布线要求 (23)3.7.1 布线基本要求 (26)3.7.2 安规要求 (29)3.8丝印要求 (31)3.9可测试性要求 (32)3.10PCB成板要求 (33)3.10.1 成板尺寸、外形要求 (33)3.10.2 固定孔、安装孔、过孔要求 (35)4PCB存档文件 (36)1概述1.1适用范围本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

1.2参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性:GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC60950 安规标准GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法PCB铜箔与通过电流关系爬电距离对照表1.3目的A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定；B.统一规范产品的 PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB 设计质量和设计效率，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规范的要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。

硬件设计规范

硬件设计规范编号：GL-7.3-01编制年月日审批年月日锦州拓新电力电子有限公司一．原理图绘制1．优先选用A3图纸，其次选用A2或A4图纸。

2．图纸绘制前，应先调入国标模板。

3．绘图时，应把主要器件放在中间，次要器件放在外围。

4．图面应清晰，紧凑。

5．标号按GB7159要求命名，基本文字符号优先使用双字母符号，没有双字母符号的，使用单字母符号。

见附录1。

6．标号的排列次序应按照从主要器件向次要器件，从中心向外围的原则进行。

7．逻辑电路及Gal中未使用的输入脚不能悬浮，应接地或接电源。

8．74LS123应使用47μF以上的电解电容滤波。

9．建议用74573逐渐代替74373。

二．端子的选用1．串口：对安装于设备上的串口端子，应优先选用9针D型端子，对RS-232信号，3脚接发送端，2，4脚接接收端，1，5脚接地。

对RS485信号，7脚接A,8脚接B。

2．用于连接两设备的串口连线，应优先选用9孔D型端子，连接次序为2，3，5对应3，2，5；7，8对应7，8。

3．对小电流连接，应优先选用扁平电缆。

4．对220V电源端子，应满足绝缘要求。

三．PCB图绘制㈠．布局要求1．根据设计要求进行布局。

2．根据电路功能的不同，划分几个区域。

把同一功能模块的元器件尽量就近摆放。

3．首先将与母板，机箱有连接关系，位置关系的连接器，插头，插座放好，通常采用绝对坐标的方式进行。

其次摆放主要的芯片或引脚多的芯片。

再次摆放次要的小芯片和电阻，电容等分立元件。

最后摆放去耦电容。

4．布局时，要考虑走线最短，这样可增加布通率。

5．功率大的芯片，考虑是否采用散热片，要留有足够的空间。

6．重要的信号如时钟，要与它们的负载近一些。

7．显示用的发光二极管等，应放在与面板相符的边缘部分。

8．需要微调的元件如电位器，应放在易于调整的地方。

9．元件在印制板的方向最好不要四个方向全有，有极性的器件最好方向一致。

10．器件放置疏密均匀，排列整齐，既美观，也有助于提高布通率。

硬件电路板设计规范

插装的圆形焊盘、圆形通孔的管脚命名:PCXXCXX
• 如：PC16-C8 PC16 ：圆形焊盘1.6mm • C8 ：圆形通孔，孔直径是0.8mm
插装的方形焊盘、圆形通孔的管脚命名:PSXXCXX
• 如：PS16-C8 PS16 ：方形焊盘边长是1.6mm
插装的长方形焊盘、圆形通孔的管脚命名: PRXXXXX-CXX
assembly-terms and definitions） • IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） • IEC60950 安规标准 • GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法 • PCB铜箔与通过电流关系 • 爬电距离对照表
规范内容
• 基本术语定义
• PCB 板材要求:
• 元件库制作要求
• 原理图元件库管理规范： • PCB封装库管理规范 • 一、器件管脚的命名单位使用公制：mm,因为贴片的管脚尺寸比较小，故命名从
0.1mm算起，0.1mm用1表示，1mm用10表示；CADENCE软件在设计封装时无法识别小数点（.）;所以小数点改用下划线表示（ _ ）,如1.27mm表示为1_27。
• 如： PR16X22-C9 PR16X22 长方形焊盘1.6mmX2.2mm C9 ：圆形通孔，孔直径是0.9mm
插装的椭圆形焊盘、圆形通孔的管脚命名:POXXXXX-CXX
• 如：PO10x15-c7 • PO10x15 ：椭圆形焊盘长乘以宽(1mmx1.5mm) • C7 : 圆形通孔，孔直径是0.7mm
硬件电路板设计规范本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；

PCB硬件设计规范(详细版)

PCB硬件设计规范（详细版）PCB硬件设计规范是指为了确保电路板设计的质量和可靠性，制定的一系列硬件设计要求和标准。

下面是一个详细版的PCB硬件设计规范，包括设计原则、布局规范、电路连接规范、信号完整性和电磁兼容性等方面的内容。

一、设计原则1.硬件设计应符合产品需求和功能要求，能够满足性能指标，且易于制造和维护。

2.设计应考虑未来的功能扩展和升级，尽可能提供可定制和可扩展的接口。

3.硬件设计应尽量减少功耗，提高能效，节约资源。

4.设计应考虑电路的稳定性和可靠性，避免电路震荡、噪声和故障。

5.设计应符合相关的法规要求和环保要求，避免对环境和人体的危害。

二、布局规范1.尽量避免模拟和数字信号交叉对电路性能的影响，可采用分区布局或地线隔离的方法。

2.各个功能模块之间的物理距离应尽量缩短，减少信号传输的损失和电磁干扰。

3.硬件布局中，应尽量避免大功率和高频器件与敏感器件之间的接近，以及输入和输出接口的交叉排布。

4.硬件布局应合理利用板内空间，减少电路板的层数和尺寸，降低制造成本。

三、电路连接规范1.电路板设计应尽量减少导线的长度和延迟，减少信号传输的时延和损失。

2.设计应采用适当的导线宽度和间距，以满足电流容量和电脑要求。

3.设计中应采用相对稳定可靠的连接方式，如焊接、连接器、插座等。

4.PCB布线应避免“死角”和“凹槽”等不易焊接和检测的地方，同时注意避免高温区域。

四、信号完整性1.电源和地线是电路板设计中非常重要的信号，应保证可靠接地和供电。

2.高频信号输入和输出端口应采用专用的阻抗匹配电路，减少电磁干扰和反射。

3.时钟线和同步信号线应采用差分传输线，尽量减少信号的抖动和失真。

4.对于敏感信号和模拟信号，应采取屏蔽和滤波措施，提高信号的质量和抗干扰能力。

五、电磁兼容性1.设计应尽量减少电磁辐射和敏感器件对电磁干扰的影响，采用屏蔽、隔离和抑制措施。

2.PCB布局中应合理划分地面层和电源层，减少地线共享和电流回路交叉的可能性。

硬件电路板设计要求规范

0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1适用围 (4)1.2参考标准或资料 (4)1.3目的 (5)2PCB设计任务的受理和计划 (5)2.1PCB设计任务的受理 (5)2.2理解设计要求并制定设计计划 (6)3规容 (6)3.1基本术语定义 (6)3.2PCB板材要求: (7)3.3元件库制作要求 (8)3.3.1原理图元件库管理规： (8)3.3.2PCB封装库管理规 (9)3.4原理图绘制规 (10)3.5PCB设计前的准备 (12)3.5.1创建网络表 (12)3.5.2创建PCB板 (12)3.6布局规 (13)3.6.1布局操作的基本原则 (13)3.6.2热设计要求 (14)3.6.3基本布局具体要求 (15)3.7布线要求 (23)3.7.1布线基本要求 (26)3.7.2安规要求 (29)3.8丝印要求 (30)3.9可测试性要求 (32)3.10PCB成板要求 (33)3.10.1成板尺寸、外形要求 (33)3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (35)4PCB存档文件 (36)1概述1.1 适用围本《规》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；规之前的相关标准、规的容如与本规的规定相抵触的，以本规为准。

1.2 参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性:GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规》《PCB工艺设计规》IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC60950 安规标准GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法PCB铜箔与通过电流关系爬电距离对照表1.3 目的A.本规规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定；B.统一规产品的 PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB 设计质量和设计效率，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规的要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。

PCB硬件设计规范(范例)

PCB硬件设计规范(范例)一、目的：为了适应新的形势，配合ERP系统的实施，规划硬件设计，以利于生产、采购、后期产品维护，全面提高我司的产品质量和客户的满意度。

二、提交文件要求：提交文件分为三部分：设计文件、生产文件、资料文件，分别各以一个压缩包提供；目录结构及命名方式如下：设计文档不外发，公司内部控制；加工厂只提供生产文档；设计文档和生产文档分开发送；●文件名英文一律用大写，打包的时间以打包的时间为准；●原理图、PCB 、BOM原则上版本一致；PCB的任何更改都必须提升版本号，同时将配套的原理图和BOM的版本、时间修改，即使原理图、BOM的内容不变，也复制一份，修改版本打包；●PCB不改，只改原理图\BOM，SCH,BOM时间更改，版本不变，这样保证原理图\BOM;SCH-PCB-BOM版本一样；即有可能同一版本的PCB,对应几个版本的BOM；三、原理图文件要求：●右下角用公司名称(Arial 15)；●标注版本；●原理图原件描述：原件选用及描述规范见附录●PCB文件要求：1-PCB上增加料号；PCB上丝印必须和文件名一样；●BOM文件要求：BOM描述要素如下：●所有信息，除类别外均直接有原理图里导出；●原理图里不能用中文描述；否则会导出来乱码；●说明主要是跳线怎么装、电池等；●NOTE文件要求：●由设计及调试人员维护；●该文件必须在发现问题及整改的时候记录，不能事后补充，避免遗忘及不准确；●发现问题记录时间及发现人，及问题描述；例子：————-20121007————————————————-1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了；2-[BK]UART5和UART6的RX,TX反了；●处理问题后；例子：————-20121007————————————————-1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了；—[BK-SCH-FIX]D12-不用改，因为增加了12V的背光二极管；D12的电流就小了；D34并一个D36;5-该文档为最新的在最上边，永远从第一行加新的记录；PCB工艺文件要求：PCB工艺文件需描述下列要素：1-层厚： 1OZ..2-板材：FR43-表面工艺：沉金、喷锡、OSP…4-丝印、绿油颜色：绿油白字5-板厚：1.6MM,1MM…6-过孔处理：所有过孔覆盖塞油，不塞…7-PCB层叠描述：例：6层板；2,5层为地，一样的3层为电源；1,4,6为信号层；8-其他事项：9-阻抗要求及推荐层叠：特殊阻抗要求截图说明：四、（附录）物料分类及位号编码规则：注意：按标准采用合理的位号，软件将按位号将所有物料分类，避免手工分类；五、（附录）原件选用及描述规范通用料：电阻、电容等需要严格按照规范的要求描述，以合并物料；电阻(含排阻):贴片陶瓷电容:贴片钽电容:铝电解、固态电容:小型电感:●功率电感:●磁珠:●二极管:●三极管:●MOS管:●晶体振荡器:●芯片:●连接器:六、（附录）常用电阻值精度为5％的碳膜电阻，以欧姆为单位的标称值：1.0 5.6 33 160 820 3.9K 20K 100K 510K2.7M 1.1 6.2 36 180 910 4.3K 22K 110K 560K 3M 1.2 6.8 39 200 1K 4.7K 24K 120K 620K3.3M 1.3 7.5 43 220 1.1K 5.1K 27K 130K 680K 3.6M 1.5 8.2 47 240 1.2K 5.6K 30K 150K 750K 3.9M 1.6 9.1 51 270 1.3K 6.2K 33K 160K 820K4.3M1.8 10 56 300 1.5K 6.6K 36K 180K 910K 4.7M2.0 11 62 330 1.6K 7.5K 39K 200K 1M 5.1M 2.2 12 68 360 1.8K 8.2K 43K 220K 1.1M 5.6M 2.4 13 75 390 2K 9.1K 47K 240K 1.2M 6.2M2.7 15 82 430 2.2K 10K 51K 270K 1.3M 6.8M3.0 16 91 470 2.4K 11K 56K 300K 1.5M 7.5M 3.3 18 100 510 2.7K 12K 62K 330K 1.6M 8.2M3.6 20 110 560 3K 13K 68K 360K 1.8M9.1M3.9 22 120 620 3.2K 15K 75K 390K 2M 10M4.3 24 130 680 3.3K 16K 82K 430K 2.2M 15M4.7 27 150 750 3.6K 18K 91K 470K 2.4M 22M5.1 30精度为1％的金属膜电阻，以欧姆为单位的标称值：10 33 100 332 1K 3.32K 10.5K 34K 107K 357K10.2 33.2 102 340 1.02K 3.4K 10.7K 34.8K 110K360K10.5 34 105 348 1.05K 3.48K 11K 35.7K 113K365K10.7 34.8 107 350 1.07K 3.57K 11.3K 36K 115K 374K11 35.7 110 357 1.1K 3.6K 11.5K 36.5K 118K383K11.3 36 113 360 1.13K 3.65K 11.8K 37.4K 120K390K11.5 36.5 115 365 1.15K 3.74K 12K 38.3K 121K392K11.8 37.4 118 374 1.18K 3.83K 12.1K 39K 124K 402K12 38.3 120 383 1.2K 3.9K 12.4K 39.2K 127K412K12.1 39 121 390 1.21K 3.92K 12.7K 40.2K 130K 422K12.4 39.2 124 392 1.24K 4.02K 13K 41.2K 133K430K12.7 40.2 127 402 1.27K 4.12K 13.3K 42.2K 137K 432K442K13.3 42.2 133 422 1.33K 4.32K 14K 43.2K 143K453K13.7 43 137 430 1.37K 4.42K 14.3K 44.2K 147K464K14 43.2 140 432 1.4K 4.53K 14.7K 45.3K 150K470K14.3 44.2 143 442 1.43K 4.64K 15K 46.4K 154K475K14.7 45.3 147 453 1.47K 4.7K 15.4K 47K 158K487K15 46.4 150 464 1.5K 4.75K 15.8K 47.5K 160K499K15.4 47 154 470 1.54K 4.87K 16K 48.7K 162K511K15.8 47.5 158 475 1.58K 4.99K 16.2K 49.9K 165K 523K16 48.7 160 487 1.6K 5.1K 16.5K 51K 169K536K16.2 49.9 162 499 1.62K 5.11K 16.9K 51.1K 174K 549K16.5 51 165 510 1.65K 5.23K 17.4K 52.3K 178K560K16.9 51.1 169 511 1.69K 5.36K 17.8K 53.6K 180K 562K17.4 52.3 174 523 1.74K 5.49K 18K 54.9K 182K576K17.8 53.6 178 536 1.78K 5.6K 18.2K 56K 187K590K604K18.2 56 182 560 1.82K 5.76K 19.1K 57.6K 196K619K18.7 56.2 187 562 1.87K 5.9K 19.6K 59K 200K620K19.1 57.6 191 565 1.91K 6.04K 20K 60.4K 205K634K19.6 59 196 578 1.96K 6.19K 20.5K 61.9K 210K649K20 60.4 200 590 2K 6.2K 21K 62K 215K 665K20.5 61.9 205 604 2.05K 6.34K 21.5K 63.4K 220K 680K21 62 210 619 2.1K 6.49K 22K 64.9K 221K681K21.5 63.4 215 620 2.15K 6.65K 22.1K 66.5K 226K 698K22 64.9 220 634 2.2K 6.8K 22.6K 68K 232K715K22.1 66.5 221 649 2.21K 6.81K 23.2K 68.1K 237K 732K22.6 68 226 665 2.26K 6.98K 23.7K 69.8K 240K750K23.2 68.1 232 680 2.32K 7.15K 24K 71.5K 243K768K23.7 69.8 237 681 2.37 7.32K 24.3K 73.2K 249K 787K24 71.5 240 698 2.4K 7.5K 24.9K 75K 255K806K24.3 73.2 243 715 2.43K 7.68K 25.5K 76.8K 261K820K24.7 75 249 732 2.49K 7.87K 26.1K 78.7K 267K825K24.9 75.5 255 750 2.55K 8.06K 26.7K 80.6K 270K 845K25.5 76.8 261 768 2.61K 8.2K 27K 82K 274K866K26.1 78.7 267 787 2.67K 8.25K 27.4K 82.5K 280K 887K26.7 80.6 270 806 2.7K 8.45K 28K 84.5K 287K909K27 82 274 820 2.74K 8.66K 28.7K 86.6K 294K910K27.4 82.5 280 825 2.8K 8.8K 29.4K 88.7K 300K931K28 84.5 287 845 2.87K 8.87K 30K 90.9K 301K953K28.7 86.6 294 866 2.94K 9.09K 30.1K 91K 309K 976K29.4 88.7 300 887 3.0K 9.1K 30.9K 93.1K 316K1.0M30 90.9 301 909 3.01K 9.31K 31.6K 95.3K 324K1.5M30.1 91 309 910 3.09K 9.53K 32.4K 97.6K 330K2.2M30.9 93.1 316 931 3.16K 9.76K 33K 100K 332K31.6 95.3 324 953 3.24K 10K 33.2K 102K 340K32.4 97.6 330 976 3.3K 10.2K 33.6K 105K 348K。

硬件电路设计规范

辅助电源设计规范2002年7月30日发布2002年7月30日实施艾默生网络能源有限公司前言本规范于2002年7月30日首次发布；本规范起草单位：一次电源、研究管理部技术管理处；本规范执笔人：朱春辉本规范主要起草人：朱春辉；本规范标准化审查人：林攀；本规范批准人：曹升芳本规范修改记录：2005-06-01更改信息表目录摘要 (6)关键词 (6)1来源 (6)2适用范围 (6)3满足技术指标 (7)4设计原则与要求 (7)5实现方案 (8)5.1方案(拓扑)选择 (8)5.2反激变换器实现方式 (8)6电路设计 (9)6.1 控制芯片的选择 (9)6.1.1控制芯片类型 (9)6.1.2选择方法 (10)6.2 384X的外围电路设计 (11)6.2.1 振荡电路 (11)6.2.2基准去耦 (11)6.2.4软启动电路 (12)6.2.5电源去耦 (12)6.3启动控制 (12)6.4启动电路 (13)6.4.1通用设计 (13)6.4.2VCC不带负载 (14)6.4.3VCC同时有其它负载 (14)6.5开关频率的确定 (15)6.6电流采样电路 (15)6.7 变压器的设计 (15)6.8开关管及驱动电路 (16)6.9开关管吸收与钳位电路 (17)6.10整流二极管 (17)6.11整流二极管吸收电路 (17)6.12输出滤波电路 (18)6.13后级稳压 (18)6.14钳位电路 (18)6.15 环路设计 (18)6.15.1环路设计要求 (18)6.15.2不隔离控制的环路设计 (19)6.15.3隔离控制的环路设计 (19)6.16短路保护 (20)6.17输入保护 (20)6.18 安规设计(包括光耦和变压器短路) (21)6.18.1安规距离 (21)6.18.2器件的安规 (21)6.18.3满足安规试验的要求 (21)6.19 EMC设计 (21)6.19.1输入EMI (21)6.19.2静电 (22)6.19.3辐射 (22)6.19.4浪涌 (22)6.20工艺与可生产性 (22)6.20.1工艺 (22)6.20.2可测试性 (22)6.20.3容差设计 (22)6.21其它 (23)7电路调测 (23)8经验案例 (24)8.1H1412M1的串联电阻。

硬件原理图设计规范样本

0目录0目录 ............................................................................................. 错误!未定义书签。

1概述 ............................................................................................. 错误!未定义书签。

1.1背景.................................................................................................. 错误!未定义书签。

1.2术语与缩写解释 .............................................................................. 错误!未定义书签。

2设计工具 ..................................................................................... 错误!未定义书签。

3图纸规格及总体规定 .................................................................. 错误!未定义书签。

3.1纸张规格 .......................................................................................... 错误!未定义书签。

3.2标题栏.............................................................................................. 错误!未定义书签。

硬件设计规范范本

硬件设计规范范本一、引言硬件设计规范是在硬件设计过程中，为了确保设计的可靠性、稳定性和可维护性而制定的一系列技术要求和标准。

本文旨在提供一个硬件设计规范范本，以便设计人员参考并制定适用于自己项目的具体规范。

二、总体要求1. 设计目标：清晰、准确地确定硬件设计的目标和需求，确保设计符合预期的功能和性能要求。

2. 质量保证：遵循国内外相关技术标准，确保设计成果的质量可靠、稳定。

3. 可维护性：设计要具备易于维护和升级的特性，尽量减少硬件故障的出现和修复的成本。

三、硬件设计规范1. 电路原理图设计a. 组件选型：选择符合设计需求的器件，考虑性能、可靠性、价格等因素。

b. 过滤电源线：在电源引脚接入电源线前，应设置适当的电源滤波电路，以保证电源供电的稳定性。

c. 地线设计：地线布线要短小粗直，与信号线分离布局，减少共模干扰。

d. 分层设计：利用多层板设计，将电源层、地层和信号层分离布局，提高抗干扰和抗干扰能力。

e. 引脚标记和排布：在原理图上清晰标出器件引脚功能，按照布局原则有序排布。

2. PCB设计a. PCB布局：合理划分板块、功能区域，减少信号干扰，提高布局的可读性。

b. 电源布线：保证各器件电源供电的稳定性和充分冷却。

c. 信号布线：根据高速信号和低速信号的不同需求，采用合适的布线方式，避免信号串扰和信号线长度失配。

d. 差分对布线：应用差分信号传输技术时，保证差分对的阻抗匹配和长度匹配。

e. 电磁兼容性设计：注意分析电磁干扰和耦合问题，采取屏蔽措施、增加地线和绕线等方法降低电磁干扰。

f. 丝印标记和焊盘编号：在PCB上清晰标出元器件的名称、值以及焊盘编号等信息，方便组装和维护。

3. 元器件选用与布局a. 器件选择：选择符合设计需求的元器件，注意元器件的性能、可靠性和供货周期等因素。

b. 防静电措施：对于静电敏感器件，应有适当的防护措施，如静电防护屏蔽、防静电手套等。

c. 元器件布局：遵循布线和散热原理，合理布局各器件，保证信号正常传输和发热平衡。

硬件电路设计规范：非常好的硬件设计参考

硬件电路设计规范：非常好的硬件设计参考硬件电路设计流程系列--方案设计（目录）一、硬件电路设计流程系列--硬件电路设计规范二、硬件电路设计流程系列--方案设计(1)主芯片选型三、硬件电路设计流程系列--方案设计(2)芯片选购四、硬件电路设计流程系列--方案设计(3)功耗分析与电源设计五、硬件电路设计流程系列--方案设计(4)设计一个合适的系统电源一、硬件电路设计流程系列--硬件电路设计规范1、详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求；2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU进行选型，CPU选型有以下几点要求：a）性价比高；b）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多；c）可扩展性好；3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计，一般C PU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证，比如440EP就有yosemite开发板和bamboo开发板，我们参考得是yosemite开发板，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计。

4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则：a）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片，减少风险；b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本；c）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件；d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件；e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件；f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件；g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚；5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；这是整个原理图设计过程中最关键的部分，我们必须做到以下几点：a）对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计，越难的应该越多，成功参考设计是“前人”的经验和财富，我们理当借鉴吸收，站在“前人”的肩膀上，也就提高了自己的起点；b）要多向权威请教、学习，但不能迷信权威，因为人人都有认知误差，很难保证对哪怕是最了解的事物总能做出最科学的理解和判断，开发人员一定要在广泛调查、学习和讨论的基础上做出最科学正确的决定；c）如果是参考已有的老产品设计，设计中要留意老产品有哪些遗留问题，这些遗留问题与硬件哪些功能模块相关，在设计这些相关模块时要更加注意推敲，不能机械照抄原来设计，比如我们老产品中的IDE经常出问题，经过仔细斟酌，广泛讨论和参考其他成功设计，发现我们的IDE接口有两个管脚连线方式确实不规范；还有，针对FGPI通道丢视频同步信号的问题，可以在硬件设计中引出硬件同步信号管脚，以便进一步验证，更好发现问题的本质；6、硬件原理图设计还应该遵守一些基本原则，这些基本原则要贯彻到整个设计过程，虽然成功的参考设计中也体现了这些原则，但因为我们可能是“拼”出来的原理图，所以我们还是要随时根据这些原则来设计审查我们的原理图，这些原则包括：a）数字电源和模拟电源分割；b）数字地和模拟地分割，单点接地，数字地可以直接接机壳地（大地），机壳必须接大地；c）保证系统各模块资源不能冲突，例如：同一I2C总线上的设备地址不能相同，等等；d）阅读系统中所有芯片的手册（一般是设计参考手册），看它们的未用输入管脚是否需要做外部处理，如果需要一定要做相应处理，否则可能引起芯片内部振荡，导致芯片不能正常工作；e）在不增加硬件设计难度的情况下尽量保证软件开发方便，或者以小的硬件设计难度来换取更多方便、可靠、高效的软件设计，这点需要硬件设计人员懂得底层软件开发调试，要求较高；f）功耗问题；g）产品散热问题，可以在功耗和发热较大的芯片增加散热片或风扇，产品机箱也要考虑这个问题，不能把机箱做成保温盒，电路板对“温室”是感冒的；还要考虑产品的安放位置，最好是放在空间比较大，空气流动畅通的位置，有利于热量散发出去；7、硬件原理图设计完成之后，设计人员应该按照以上步骤和要求首先进行自审，自审后要达到有95%以上把握和信心，然后再提交他人审核，其他审核人员同样按照以上要求对原理图进行严格审查，如发现问题要及时进行讨论分析，分析解决过程同样遵循以上原则、步骤；8、只要开发和审核人员都能够严格按以上要求进行电路设计和审查，我们就有理由相信，所有硬件开发人员设计出的电路板一版成功率都会很高的，所以提出以下几点：a）设计人员自身应该保证原理图的正确性和可靠性，要做到设计即是审核，严格自审，不要把希望寄托在审核人员身上，设计出现的任何问题应由设计人员自己承担，其他审核人员不负连带责任；b）其他审核人员虽然不承担连带责任，也应该按照以上要求进行严格审查，一旦设计出现问题，同样反映了审核人员的水平、作风和态度；c）普通原理图设计，包括老产品升级修改，原则上要求原理图一版成功，最多两版封板，超过两版将进行绩效处罚；d）对于功能复杂，疑点较多的全新设计，原则上要求原理图两版内成功，最多三版封板，超过三版要进行绩效处罚；e）原理图封板标准为：电路板没有任何原理性飞线和其他处理点；9、以上提到原理图设计相关的奖励和处罚具体办法将在广泛调查研究之后制定，征得公司领导同意后发布实施；10、制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强他们的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证产品质量；希望年轻的硬件开发人员能在磨练中迅速成长起来！对于我们目前重点设计的相关模拟电路产品，没有主用芯片、外围芯片以及芯片与芯片之间的连接方面的问题。

硬件电路板设计规范

0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1适用范围 (4)1.2参考标准或资料 (4)1.3目的 (5)2PCB设计任务的受理和计划 (5)2.1PCB设计任务的受理 (5)2.2理解设计要求并制定设计计划 (6)3规范内容 (6)3.1基本术语定义 (6)3.2PCB板材要求: (7)3.3元件库制作要求 (8)3.3.1 原理图元件库管理规范： (8)3.3.2 PCB封装库管理规范 (9)3.4原理图绘制规范 (11)3.5PCB设计前的准备 (12)3.5.1 创建网络表 (12)3.5.2 创建PCB板 (12)3.6布局规范 (13)3.6.1 布局操作的基本原则 (13)3.6.2 热设计要求 (14)3.6.3 基本布局具体要求 (15)3.7布线要求 (23)3.7.1 布线基本要求 (26)3.7.2 安规要求 (29)3.8丝印要求 (31)3.9可测试性要求 (32)3.10PCB成板要求 (33)3.10.1 成板尺寸、外形要求 (33)3.10.2 固定孔、安装孔、过孔要求 (35)4PCB存档文件 (36)1概述1.1适用范围本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

1.2参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性:GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC60950 安规标准GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法PCB铜箔与通过电流关系爬电距离对照表1.3目的A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定；B.统一规范产品的 PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB 设计质量和设计效率，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规范的要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。