COB封装项目投资预算0309

8
9 10
工具显微镜
金相显微镜100X 显微镜7-45X
日本三丰
金相显微镜100X 显微镜7-45X
1
2 10
178,000
68,000 2,500 合計
178,000
136,000 25,000 5,835,128
COB封装项目投资预算 COB 人力需求
地區 部門 自動化部門 資材部 中國 行政部 品保部
□
CMOS Inline System Config uration ■ ISLinDA
■ ISCOE139H ■ ISIBE139H ■ ISEagleXtrem e ■ IS868LA3
Pa c ka g ing IDEALine
- Die Bonder - Snap Cure Oven - Buffer - Inline Wire Bonder - Lens holder Bonder
Dimensio n Net weight 750 x 980 x 1700 mm 200 kg
Dimensio n Net weight
1400 x 1260 x 2000 mm 1600 Dimensio 1350 x 1410x kg n 1515mm (without input elevator) Net weight 870 kg
COB封装项目投资预算
一 前言
在電子技術快速發展帶動下，小型化的攜帶式電子產品， 不再是遙不可及，已成為風行全球的發展趨勢。最具代表性 的例子，如薄型筆記型電腦、個人數位助理(PDA)、移動電 話、數碼相機，均是時下最熱門的電子產品。這些小型化攜 帶式電子產品中，由於IC晶片的廣泛使用，也使得半導體的 技術發展一日千里。在未來電子產品不斷朝向輕薄、短小、 高速、高腳數等特性發展的潮流下，其中除電子元件是主要 關鍵外，COB （Chip On Board）已成為一種普遍的封裝技 術，各種型式的先進封裝方式中，晶片直接封裝技術扮演著 重要角色。
0.44 0.10 0.075 0.62 15.3% 335
0.41 0.10 0.075 0.58 16.6% 349
0.40 0.10 0.075 0.58 17.9% 375
0.39 0.10 0.075 0.56 18.2% 377
0.39 0.10 0.075 0.56 18.2% 377
1KK 人數 7
5 6 7
生產部 合計 自動化部門
合計
48
73 9
台灣
COB封装项目投资预算
時程
出貨數 (Kpc) 單價 (USD) 銷貨收入(K-USD) 2014 Q3 Q4 Q1 Q2 2015 Q3 Q4 Q1 Q2 2016 Q3 Q4 需求預 測 3,000 3,000 3,000 3,000 3,000 3,000 3,000 3,000 3,000 3,000 0.75 0.75 0.73 0.73 0.70 0.70 0.69 0.69 0.68 0.68 2250.00 2250.00 2190.00 2190.00 2100.00 2100.00 2070.00 2070.00 2040.00 2040.00 3,000 6,000 3,000 3,000 3,000 3,000 3,000 3,000 3,000 3,000 3,000
Die Attached->snap cure->Buffer->wire bonder->buffer->inspection->cleaning module->lens holder attached->Precure oven and buffer
2014/ 3/ 6 ASM Pac ific T ec hnology Ltd. © 2009 page 11
1,000平方米
辦公區 合計
500平方米 4,000平方米
1.辦公區(含會議室) 2.前台 3.員工休息區(餐廳)
COB封装项目投资预算
自動化设备投资
序 1 2 3 4 5 6 7 7 设 备 名 称 型号/规格 Plasma ASM IS898DA VSCO-2CM ASM ISEagle60 数量 2 2 6 2 1 DISCO DSC 141 ASM IS898LA 金线芯片推拉力计 4 2 1 不含税单价 244,864 590,000 76,000 480,000 59,800 330,650 490,000 48,000 小计价 489,728 1,180,000 456,000 960,000 59,800 1,322,600 980,000 48,000 等离子清洗机 全自动固晶机 烤箱 自动焊线机 手动焊线机 清洗机 自动贴片机 高精度拉力测试仪
Sensor结构图
微型镜片
分色滤色片 感光组件
缓存器
SENSOR封装
Chip Size Package，芯片尺寸封装。 以各种方式封装后的IC，若封装体边长较内含芯片边长大20%以内， 或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内，都可称之为CSP封装。 COB Chip on Board。芯片直接封装。 是集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或 基板上，并结合三项基本制程：（1）芯片黏着（2）导线连接（3）应 用封胶技术，有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组 装阶段。
0.37 0.95 0.39 0.10 250
0.36 0.95 0.38 0.10 250
0.36 0.95 0.38 0.10 250
0.47 0.10 0.075 0.65 13.9%
0.47 0.10 0.075 0.65 13.9% 313
0.44 0.10 0.075 0.62 15.3% 335
COB Line Layout
COB封装项目投资预算
COB 投資金額
序号 1 用 途 厂房租赁(4,000㎡) ==>預估 金额 (USD)
400万元
无尘车间洁净房建造(3,500㎡)==>預估
2
1 KK產能-COB自动化生产线
600万元
800万元 1,800万元
3
原材料采购、增加人员(铺底流动资金)
0.40 0.85 0.47 0.10 150
0.40 0.85 0.47 0.10 250
0.39 0.88 0.44 0.10 250
0.39 0.88 0.44 0.10 250
0.38 0.93 0.41 0.10 250
0.38 0.95 0.40 0.10 250
0.37 0.95 0.39 0.10 250
ISCM868 (Optional) Water Cleaner IS868LA3 Lens Holder Bonder
In-line Configuration
Die Bonding Snap Cure Buffer
Au wire bonder
with Transporte r
ISLinDA
Dimension 1,740 x 1,465 x 2,083 mm Net weight 1738 kg (3824 lbs)
825 x 980 x 1700 mm 200 kg
Inspection Platform
Buffer
Glass Attach
Water Cleaner
IS868LA3 ISISP189
Dimensio n Net weight 350 x 400 x 1250 mm 200 kg
ISLBE139H
CSP
CSP&BGA封装种类：
BGA (Ball Grid Array) 封 装
市場趨勢圖
The COB Procedure
The COB Machine
Die Bonding on PCB or ASM Front End Flex Wire Bonding Proc ess Solution Epox y snap Curin g Lens Holder Attach
合計
COB封装项目投资预算
生產線 車間環境要求
空間環境 100級-無塵室 空間需求 (預估) 1,500平方米 備註
1kk-產能設備 二班制/22小时
1.更衣區 2.前置作業區 3.包裝區 1.收料區 2.倉庫區 3.檢驗區 4.工程實驗區 5.研發室
1,000級-無塵室
1,000平方米
1萬級-潔淨室
Die bonder
Buffer
Lens Inspection Holder attach
Buffer
Snap cure Oven
Wire bonders
Buffer
Precure Oven
Inline Equipment
Model No. ISLinDA ISCOE139H ISIBE139H ISEaglextreme ISLTT189 ISISP189 ISLBE139H ISDA139L Equipment 12’’ wafer automatic die attach with clean cell Snap cure oven Line Buffer Gold wire Bonder Line Transporter Inspection platform Line Buffer Link Adaptor Process Die attach of image sensor Snap epoxy curing Buffer after Oven Wire Bonding LF transfer between wire bonder For operation visual inspection Buffer Linking inline Cleaning PCB by water Lens attach