电子封装技术
电子封装技术
电子封装技术电子封装技术是指将电子部件封装在一个外壳中，以实现其外形和功能的技术。
它是电子产品制造中最重要的步骤之一，对其寿命、使用寿命和性能都有重大影响。
电子封装技术的发展，实际上也催生了全球电子产品的制造业发展。
电子封装技术的历史可以追溯到20世纪50年代，当时关于电子封装技术的研究十分有限。
1958年，美国理查德斯坦福发明了第一种塑料封装技术，开发出矽晶体管的塑料外壳之后，其他塑料封装技术相继被发明出来，如聚氨酯封装和硅胶封装。
随着技术的进步，这些封装技术也被广泛地应用到电脑、通讯、家用电器、汽车电子产品等众多领域。
近几十年来，电子封装技术得到了迅猛的发展，历经了从“传统的半导体塑料封装技术”到“新型可靠性封装技术”的发展历程，使用新型可靠性封装技术，可以更精确、更迅速地完成电子元件的封装过程，使得电子产品更加可靠和安全。
与传统的塑料封装技术相比，新型可靠性封装技术拥有更高的可靠性，更长的使用寿命，更先进的金属封装技术，大大提高了电子产品的稳定性以及对温度变化的耐受性。
此外，新型可靠性封装技术使电子封装的速度提高了2至3倍，从而提高了电子封装的效率，减少了电子封装的时间和成本。
新型可靠性封装技术也带来了新的应用，其中最重要的一项就是芯片封装技术。
芯片封装技术是指将芯片封装在一种外壳中，以保护芯片免受外界环境的影响，同时也可以提高其工作效率。
此外，新型可靠性封装技术有助于更有效地散热，从而使电子元件的工作温度低于它的最大允许温度。
新型封装技术还可以提高芯片的噪声阻抗和信号传输损耗，使得芯片的性能更加优异。
总之，电子封装技术的发展为世界各地的电子产品制造提供了有力支持，无论是传统的塑料封装技术还是新型可靠性封装技术，都为全球电子产品制造行业带来了巨大发展空间，将来更强劲的发展前景也一定会出现。
电子产品中的封装技术有哪些种类
电子产品中的封装技术有哪些种类？电子产品中的封装技术有多种种类，每种封装形式都有其特定的优点和适用场景。
以下是一些常见的电子产品封装技术：贴片封装（Surface Mount Technology，SMT）：贴片封装是目前电子产品中最常见的封装形式之一。
它将芯片或其他电子元器件直接焊接在PCB表面上，通过焊盘与PCB上的焊点连接，适用于高密度集成电路和大规模生产。
双列直插封装（Dual In-Line Package，DIP）：DIP封装是一种传统的封装形式，元器件的引脚插入到PCB上预先开孔的孔中，然后焊接到PCB的另一侧。
DIP封装适用于较大的元器件，如集成电路、电容和电阻。
球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）：BGA封装将芯片焊接在PCB表面上，然后使用焊球连接芯片与PCB。
BGA封装具有高密度、良好的热传导性和机械稳定性等优点，适用于高性能、高密度集成电路。
四边形扁平封装（Quad Flat Package，QFP）：QFP封装将引脚焊接在芯片的四周，形成四边形的封装形式。
它适用于需要大量引脚和高性能的集成电路。
无尘球栅阵列封装（Flip Chip Ball Grid Array，FCBGA）：FCBGA 封装是一种高性能封装形式，它将芯片翻转到PCB表面，然后使用焊球连接芯片与PCB。
FCBGA封装具有较高的密度、较低的电感和电阻，适用于高性能计算机芯片和图形处理器。
裸片封装（Chip-on-Board，COB）：COB封装是一种将裸片直接粘贴到PCB表面上，并用线缆进行连接的封装形式。
COB封装适用于高密度、低成本和大规模生产的应用场景。
以上列举的封装形式只是电子产品中常见的几种，随着技术的不断发展和创新，还有其他更多种类的封装形式出现，以满足不同产品的需求和应用场景。
电子封装技术相关知识介绍
电子封装技术相关知识介绍引言电子封装技术是微电子工艺中的重要一环，通过封装技术不仅可以在运输与取置过程中保护器件还可以与电容、电阻等无缘器件组合成一个系统发挥特定的功能。
按照密封材料区分电子封装技术可以分为塑料和陶瓷两种主要的种类。
陶瓷封装热传导性质优良，可靠度佳，塑料的热性质与可靠度虽逊于陶瓷封装，但它具有工艺自动化自动化、低成本、薄型化等优点，而且随着工艺技术与材料的进步，其可靠度已有相当大的改善，塑料封装为目前市场的主流。
封装技术的方法与原理塑料封装的流程图如图所示，现将IC芯片粘接于用脚架的芯片承载座上，然后将其移入铸模机中灌入树脂原料将整个IC芯片密封，经烘烤硬化与引脚截断后即可得到所需的成品。
塑料封装的化学原理可以通过了解他的主要材料的性能与结构了解。
常用塑料封装材料有环氧树脂、硅氧型高聚物、聚酰亚胺等环氧树脂是在其分子结构中两个活两个以上环氧乙烷换的化合物。
它是稳定的线性聚合物，储存较长时间不会固化变质，在加入固化剂后才能交联固化成热固性塑料。
硅氧型高聚物的基本结构是硅氧交替的共价键和谅解在硅原子上的羟基。
因此硅氧型高聚物既具有一般有机高聚物的可塑性、弹性及可溶性等性质，又具有类似于无极高聚物——石英的耐热性与绝缘性等优点。
聚酰亚胺又被称为高温下的“万能”塑料。
它具有耐高温、低温，耐高剂量的辐射，且强度高的特点。
塑料封装技术的发展塑封料作为IC封装业主要支撑材料，它的发展，是紧跟整机与封装技术的发展而发展。
整机的发展趋势：轻、小（可携带性）；高速化；增加功能；提高可靠性；降低成本；对环境污染少。
封装技术的发展趋势：封装外形上向小、薄、轻、高密度方向发展；规模上由单芯片向多芯片发展；结构上由两维向三维组装发展；封装材料由陶封向塑封发展；价格上成本呈下降趋势。
随着高新技术日新月异不断发展对半导体应用技术不断促进，所以对其环氧封装材料提出了更加苛刻的要求，今后环氧塑封料主要向以下五个方面发展：1 向适宜表面封装的高性化和低价格化方向发展。
电子封装技术专业
电子封装技术专业电子封装技术专业简介电子封装技术是一种较为新兴的技术，它主要指封装和封装辅助技术，在电子元器件制造和装配中起到十分重要的作用。
电子封装技术是一项综合的、技术含量高的技术，由于电子封装技术对于电子元器件的性能、可靠性和应用范围都有明显的影响，因此，它受到了广泛的关注和重视。
电子封装技术的主要作用是将电子元器件封装成一个完整的结构，以便于使用和维护。
电子封装技术的主要目的是在保证电子元器件性能的前提下，增强元器件的强度和可靠性。
其技术内容主要包括封装和封装辅助技术两个方面。
1、电子封装技术的封装技术封装技术是电子封装技术中的核心技术，它是将电子元器件包装成一个结构的过程。
封装技术的主要作用是保护元器件、维护元器件性能和延长元器件的寿命。
封装技术的核心就是电子元器件的包装，这是保证元器件长期运行的重要一环。
电子封装技术的封装技术主要包括以下几种封装方式：1.1、引出式封装技术：引出式封装技术是将电子元件用金属引线连结到铅框、金属盖或其他载体上，以完成引出电流的操作。
这种技术被广泛应用在电子元器件制造和装配中，如集成电路、二极管、三极管等元器件。
1.2、表面贴装封装技术：表面贴装封装技术是一种现代的元器件封装技术，它是将电子元器件（如集成电路）直接安装在PCB板上的一种技术，以便于与其他元器件连接。
表面贴装技术具有体积小、重量轻、高密度、速度快等特点。
1.3、立式封装技术：立式封装技术是一种将电子元器件安装在直插式孔内的技术，主要适用于一些大功率元器件。
1.4、球格型阵列封装技术：球格型阵列封装技术又称为BGA封装技术，是一种高密度的表面贴装封装技术。
它采用的是大球格器件，能够实现高密度封装，在高速运行的电路系统中非常准确和可靠。
2、电子封装技术的封装辅助技术封装辅助技术是电子封装技术中对封装技术提供的辅助技术。
这种技术的主要作用是提高封装技术的效率，改善电子元器件的性能和可靠性。
封装辅助技术包含以下几个方面。
电子封装技术专业考研方向
电子封装技术专业考研方向
电子封装技术是电子工程领域的一个重要方向，其主要研究电子元器件的封装、散热、连接等技术，以保障电子器件的性能和可靠性。
在考研时选择电子封装技术专业的方向，你可以考虑以下几个方面：
1.微电子封装技术：研究微型电子器件的封装工艺，包括微芯片、MEMS（微机电系统）等方向。
2.先进封装材料与工艺：探索新型封装材料，以及先进的封装工艺，以提高电子器件的性能和可靠性。
3.射频封装技术：研究射频电子器件的封装技术，适用于通信、雷达、无线传感等领域。
4.三维封装技术：研究利用垂直层叠的方式，将多个芯片或器件集成在同一封装中的技术。
5.热管理技术：研究电子器件的散热设计与技术，以提高设备的工作稳定性和寿命。
6.封装材料的可靠性：研究封装材料在不同工作环境下的性能变化，以确保电子器件在各种条件下的可靠性。
7.柔性电子封装技术：研究柔性电子器件的封装工艺，适用于可穿戴设备、柔性显示器等领域。
8.智能封装技术：探索在电子器件封装中应用智能技术，如传感器、嵌入式系统等，以提高系统的智能化和自适应性。
在选择电子封装技术专业的考研方向时，建议你根据个人兴趣、未来职业规划和所在学校的研究方向进行选择。
此外，了解相关领域的最新研究动态和就业趋势，可以帮助你更好地定位自己的研究方向。
最好的方式是与相关领域的专业人士或学长学姐进行交流，获取更多
关于电子封装技术专业的信息。
2023年电子封装技术专业特色简介
2023年电子封装技术专业特色简介电子封装技术是现代电子工程领域的重要分支之一，它涵盖了电子器件封装设计与制造、可靠性测试、材料与工艺研究等一系列内容，是电子工程中不可或缺的重要环节。
近年来，随着制造业的进一步转型升级和市场需求的变化，电子封装技术也面临着新的挑战和机遇。
在传统的电子封装技术领域，其主要关注点是封装设计和可靠性评估，虽然已经涵盖了 semiconductor 和 packaging 的关键领域，但其研究的限制在于缺乏深刻理解的材料和物理学机制。
随着新型材料、新型构型的出现和封装工艺的不断创新，电子封装技术已经发展出了一些新的特色和趋势，以下是其中的几个方面：一、三维封装随着微电子技术的不断升级，芯片的功能越来越强大，但体积却越来越小，这就需要三维封装技术的应用。
三维封装技术是将多个芯片和电路元件垂直叠加封装在一起，以实现更高性能和更小尺寸的电子产品。
它可以在不增加产品尺寸的前提下，提高产品的功耗和速度等性能指标。
三维封装技术相较于传统封装技术，需要更复杂的细节处理，并且需要考虑解决热分布不均、压力不均等新的问题，在封装工艺、材料选用、设计等方面都需要更高的技术水平和更火的设计思想。
二、可靠性设计可靠性是一个电子封装技术永恒的话题，是产品质量、性能、寿命等方面的重要指标。
在电子封装技术中，优化设计并加强可靠性评估是不可避免的趋势。
基于工业 4.0 的思想，电子封装技术的可靠性设计已经开始由受试者系统单纯的验风险转移为预测性的质量保证体系，并且需集成物理测试、仿真、分析为一体的方法，来提高开发周期与成功率。
这些方法包括可靠性分析（如强化测试、衰减测试等）、可靠性预测（如使用MATLAB或其它仿真软件实现电子产品在正常使用的生命周期内，研究产品可靠性与失效机制）和机器学习技术来帮助预测封装失效风险。
三、多功能封装电子封装技术逐渐向多功能封装方向发展，这也是近年来的一个重要的趋势。
多功能封装是在保证器件基本功能的前提下增加多样化的特性，如在传输和处理信号的同时实现电源管理，这样除了提高性能和可靠性外还能够减小产品体积，降低成本。
电子封装技术专业
电子封装技术专业电子封装技术是电子工程领域中的一个重要分支，它涉及到将电子元件组装到封装中，并通过封装保护电子元件，以及提供连接和散热等功能。
这一技术在电子产品制造中起到了关键的作用，为我们日常生活中使用的各种电子设备提供了支持。
本文将从电子封装技术的基本概念、封装材料、封装工艺和未来发展等方面进行探讨。
一、电子封装技术的基本概念电子封装技术是指将电子元件封装到罩壳中，起到保护和固定作用的技术。
封装不仅仅是将电子元件粘贴到PCB板上，还需要提供电流传输、信号传输和热传输等功能。
封装的目标是实现电子元件的封闭包装，以提供可靠的保护和实现相应的功能需求。
二、封装材料在电子封装技术中，常见的封装材料包括塑料、陶瓷、金属等。
其中，塑料封装是最常见的一种封装方式，它具有低成本、易加工和良好的电绝缘性能等优点。
而陶瓷封装具有较好的导热性能和机械强度，适用于高功率和高频率应用。
金属封装则主要用于散热要求较高的电子元件。
三、封装工艺电子封装的工艺过程主要包括焊接、封装和测试等环节。
首先，焊接是指将电子元件的引脚与PCB板上的焊盘连接起来的过程。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装等。
接下来，封装是将焊接好的电子元件固定在封装材料中，并提供相应的连接功能。
最后，测试则是对封装好的电子元件进行功能和可靠性测试，以确保产品的质量。
四、未来发展随着科技的不断进步，电子封装技术也在不断发展。
未来，我们可以预见以下几个发展趋势：1. 进一步微型化：随着电子设备尺寸的不断缩小，封装技术需要更加小型化，以适应微型化的电子组件和设备。
微型化的封装技术可以实现更高的集成度和更低的功耗。
2. 高效散热：随着电子设备功率的不断提高，散热问题成为一个关键的挑战。
未来的封装技术将更加注重散热效果的提升，采用更先进的散热材料和设计方法，以保证电子设备的长时间稳定运行。
3. 绿色环保：在封装过程中，不可避免地会涉及到一些有害物质。
未来的封装技术将更加注重环境友好性，减少对环境的污染。
电子元器件封装技术手册
电子元器件封装技术手册封装技术在电子元器件固定、保护和连接方面起着至关重要的作用。
本手册将介绍常见的电子元器件封装技术，包括贴片封装、插件封装、球栅阵列（BGA）封装以及最新的3D封装技术。
以下是各种封装技术的详细介绍。
1. 贴片封装贴片封装是一种常见且广泛应用的封装技术。
这种封装方式将电子元器件直接粘贴在PCB上，采用表面贴装技术（SMT）进行焊接。
贴片封装具有体积小、重量轻、适应高密度集成等优点。
它在现代电子产品中得到广泛应用，如手机、电视等消费电子产品。
2. 插件封装插件封装是一种传统的封装技术，将电子元器件通过引脚插入到PCB的孔中，再进行焊接。
这种封装方式适用于一些对可靠性要求较高，体积较大的元器件，如继电器、开关等。
插件封装的优势在于可更换性强，易于维修。
3. 球栅阵列（BGA）封装BGA封装是一种先进的封装技术，特点是在PCB上焊接一块带有多个焊球的封装芯片。
这种封装方式使得电子元器件的引脚更加集中和紧凑，有助于提高信号传输速度和可靠性。
BGA封装适用于高功率、高密度的集成电路，如处理器和图形芯片。
4. 3D封装技术随着电子产品的小型化和集成度的提高，3D封装技术应运而生。
这种封装方式通过垂直堆叠多层封装芯片，实现更高的集成度和更小的体积。
3D封装技术可以充分利用垂直空间，提高电路板的布线效率，并且减少电路之间的互相干扰。
总结电子元器件封装技术在现代电子行业中起着至关重要的作用。
贴片封装、插件封装、BGA封装以及3D封装技术各有其特点和适用范围。
我们需要根据实际需求和应用环境选择合适的封装技术。
随着技术的不断进步，封装技术也在不断演进和创新，为电子产品的发展提供更好的支持。
这本电子元器件封装技术手册旨在为工程师和技术人员提供基础知识和指导，帮助他们在设计和生产过程中选择合适的封装技术。
掌握好封装技术，可以提高产品的性能和可靠性，降低制造成本，同时也为我们的电子产品创新提供更大的空间。
电子封装技术专业3篇
电子封装技术专业第一篇：电子封装技术简介电子封装技术是电子工业中的重要技术之一，它主要指将电子元器件封装并组装到PCB板上。
电子封装技术与电子元器件的种类、尺寸、性能和应用领域等方面都有着密切的关联。
电子封装技术的目的是将电子元器件进行封装，并将其组装到PCB板上以完成电路的功能。
在电子元器件中，有一些是不封装的，如IC芯片和电阻器等，这些元器件需要在PCB板上进行焊接才能发挥作用；而有些元器件已经封装过了，如集成电路和芯片电感等，它们的封装方式与电子封装技术有关。
电子封装技术主要分为贴片、插件、贴装和BGA四种类型。
其中贴片技术是目前最常用的封装方式，它的特点是体积小、功率低、可靠性高、成本低等，被广泛应用于通讯、计算机、消费电子和汽车等领域。
插件技术主要应用于一些大型、高功率的元器件，如变压器、继电器和开关等。
贴装技术在电子封装技术中也起到了重要的作用。
该技术采用自动化装配系统，可以将贴片元器件自动粘贴到PCB板上，并通过焊接进行固定。
贴装技术的优势是生产效率高、成本低、精度高、品质稳定等。
BGA技术也是电子封装技术的一种，它的特点是焊接点分布在元器件的底部，不需要进行焊接处理，具有高密度、高速信号传输和高可靠性等特点，适用于高性能的计算机、通讯设备和航空航天等领域。
总之，电子封装技术是电子工业中的基础技术，它的发展和应用与电子元器件的封装和组装密切相关，为电子行业的发展做出了重要的贡献。
第二篇：电子封装技术的实践应用随着计算机、通讯、消费电子等领域的发展，电子封装技术也得到了广泛的应用。
下面我们来介绍一些电子封装技术的实践应用。
首先是贴片技术。
现在，很多的手机、平板电脑、MP3等消费电子产品都采用了贴片技术。
贴片技术要求元器件的尺寸越来越小，轮廓越来越细，功率消耗量越来越小。
未来，高集成度、小型化、多功能化将是电子产品的主要趋势，贴片技术将在这方面发挥更加重要的作用。
其次是插件技术。
插件技术通常应用于大型、高功率的元器件上，如电抗器、变压器和排插等。
电子封装技术
电子封装技术电子封装是将半导体的芯片包装在一种外壳中的技术，它的目的是为了保护芯片元件并实现它们多家之间的电气连接以及与外部系统之间的接口。
1. 电子封装技术的历史电子封装技术自20世纪30年代以来就发展起来，最初使用木制和金属封装。
随着时间的推移，各种不同类型的封装，特别是基于塑料的封装，逐渐成为主流。
其中最重要的一种是可插拔封装(pin grid array)，比如我们熟悉的DIP(dual in-line package)和QFP(quad flat package)。
2. 电子封装的优点电子封装技术给芯片带来的优点有很多，包括：（1）保护芯片元件：封装可以帮助防止电子芯片的静电放电，防止机械损伤，可以有效保护内部的元件。
（2）提供多家电气连接：其中最重要的是连接芯片元件。
它提供了多道连接，使电子元件可以彼此连接使用。
（3）实现与外部系统的接口：封装包括可插拔连接，可以方便地与外部设备或系统连接，可以实现这些外部系统功能的应用。
3. 常见的电子封装方式以下是目前使用最广泛的电子封装方式：(1)DIP封装：DIP(Dual In-line Package)是DIP外壳类型，多用于数字集成电路，采用长条形插件，不容易损坏，便于维修和安装简单。
(2)SMD封装：SMD(Surface Mount Device)外壳也是常见的封装方式，它采用小型、低成本单位，在全局上可以提高安装效率，通常用于敏感型元件，如放大器和滤波器。
(3)BGA封装：BGA(Ball Grid Array)是基于阵列球状焊盘的封装，具有极高的封装密度，可以承受更高的功耗和更低的噪声，适用于芯片级封装。
(4)QFP封装：QFP(Quad Flat Package)这种封装方式采用四边形平面封装，具有极高的小型化、多家相连性和可靠性，适用于MCU等芯片的封装。
4. 用途封装技术被广泛应用于各种电子设备，从超小型的可穿戴电子设备到巨型机械设备，都会使用封装技术。
电子封装技术的未来发展趋势研究
电子封装技术的未来发展趋势研究电子封装技术，这玩意儿听起来好像有点高大上，有点遥不可及，但实际上它就在我们身边，而且对我们的生活影响越来越大。
先来说说我之前遇到的一件事儿吧。
我有个朋友，他特别喜欢捣鼓电子产品，有一次他自己组装了一台电脑。
在这个过程中，我亲眼看到了那些小小的芯片、电路板，还有各种复杂的接口。
他跟我抱怨说，要是电子封装技术能更厉害一点，他组装电脑就不用这么费劲了，也不用担心某个零件因为封装不好而出现故障。
这让我一下子就对电子封装技术产生了浓厚的兴趣。
那到底啥是电子封装技术呢？简单来说，就是把电子元器件，比如芯片、电阻、电容等等，包起来，保护它们，让它们能更好地工作，就像是给这些小家伙们穿上一层“防护服”。
随着科技的飞速发展，电子封装技术的未来发展趋势那可是相当值得期待的。
首先，小型化是必然的。
你想想，现在的手机越来越薄，电脑越来越轻巧，这可都离不开电子封装技术的不断进步。
以后啊，说不定我们的手机能像一张纸一样薄，电脑能装进口袋里。
微型化的同时，高性能也不能落下。
就好比运动员，不仅要身材小巧灵活，还得实力超强。
未来的电子封装技术会让电子设备的运行速度更快，处理能力更强。
比如说，玩大型游戏的时候再也不会卡顿，看高清电影能瞬间加载。
散热问题也会得到更好的解决。
大家都知道，电子设备用久了会发热，有时候热得能当暖手宝。
未来的封装技术会让这些设备像自带了空调一样，时刻保持“冷静”，就算长时间使用，也不会因为过热而影响性能。
还有啊，绿色环保也是未来的一个重要方向。
现在大家都讲究环保，电子封装材料也不例外。
以后会有更多可回收、无污染的材料被用在封装上，既保护了环境，又能让我们放心使用电子产品。
再说说智能化吧。
未来的电子封装可能不再是单纯的“包装”，而是能智能感知设备的工作状态，自动调整和优化性能。
比如说，当设备检测到你在进行高强度的工作时，它会自动提升性能，保证你的工作顺利进行。
另外，多芯片封装技术也会越来越成熟。
电子封装技术专业就业方向与就业前景
电子封装技术专业就业方向与就业前景1、电子封装技术专业简介电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。
2、电子封装技术专业就业方向电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
从事行业：毕业后主要在仪器仪表、机械、建筑等行业工作，大致如下：1、电子技术/半导体/集成电路2、新能源3、互联网/电子商务4、通信/电信/网络设备5、计算机软件6、仪器仪表/工业自动化7、贸易/进出口8、其他行业从事岗位：毕业后主要从事电气工程师、电气设计师、技术员等工作，大致如下：1、硬件工程师2、电子工程师3、pcblayout工程师4、研发工程师5、工艺工程师6、pcb设计工程师7、layout工程师工作城市：毕业后，深圳、上海、北京等城市就业机会比较多，大致如下：1、深圳2、上海3、北京4、广州5、东莞6、成都7、苏州8、杭州3、电子封装技术专业就业前景怎么样电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。
大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。
电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。
电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础；外语水平高，听、说、读、写能力强；具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力；毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。
电子封装技术
电子封装技术电子封装技术是指将电子元器件、集成电路、电子设备等放入保护性封装材料中，并采用相应的封装工艺，以保护元器件免受环境湿气、机械损伤、静电等因素的影响，同时还能提供电气连接和机械支撑的一种技术。
电子封装技术是电子产品制造中的重要环节，对于保护电子元器件的稳定性、可靠性和可重复性具有重要意义。
在电子封装技术中，常见的封装形式包括晶圆级封装、芯片级封装、封装级封装等。
晶圆级封装是在半导体晶圆制造的过程中对芯片进行封装，常见的方法有焊线连接、球栅阵列、无线结合等。
芯片级封装是将芯片进一步封装到更小的尺寸中，以适应更小型、轻便的电子设备。
常见的封装形式有BGA、QFN等。
封装级封装是将封装好的芯片进行二次封装，以实现更高级别的功能，如显示模块、摄像头模块等。
电子封装技术的发展与电子行业的快速发展密不可分。
随着电子产品的小型化、轻便化和多功能化趋势，对封装技术的要求也越来越高。
首先，封装材料需要具有良好的电性能，以确保电子设备的正常工作。
其次，封装材料需要具有良好的机械性能，以抵抗外界的机械振动和冲击。
此外，封装材料还需要具有良好的耐高温性能，以适应电子设备的高温工作环境。
目前，电子封装技术的主要发展方向包括以下几个方面：首先，封装材料的研发方向主要是以有机高分子材料、陶瓷材料和复合材料为基础，不断提高材料的绝缘性能和导热性能，以满足电子设备对封装材料的高要求。
其次，封装工艺的研发方向主要是以超声波焊接、激光焊接、无铅焊接等为基础，不断提高封装工艺的自动化程度和生产效率，以满足电子设备对封装工艺的高要求。
再次，封装技术的研发方向主要是以MEMS技术、微纳电子技术和光电子技术为基础，不断提高封装技术的集成度和可靠性，以满足电子设备对封装技术的高要求。
总之，电子封装技术在现代电子产业中具有重要地位和作用。
随着电子产业的不断发展和进步，电子封装技术也将不断迭代和创新，以满足电子产品对封装材料、工艺和技术的不断提高的需求。
电子封装技术
电子封装技术电子封装技术是一门应用在电子元件封装的技术，它指的是将半导体、电阻、电容、变压器、磁通、电感等电子元件封装在多工序多材料的结构中，以更好地实现电子元件的集成与连接。
电子封装技术可以大量减少电子设备的体积、重量、专业性，并增强了其可靠性、维修性以及更新能力，从而提高了设备的安全性和可用性，而且在控制过程中无需复杂的操作技术，可以大大减少维护成本。
电子封装技术基本上可以分为三类：无孔封装、密封封装和热封装。
无孔封装技术可以有效地抑制水汽、尘埃、污染物和其它有害物质进入电子设备内部，而且还可以有效地防止电子设备内部的温度升高，使其更加稳定可靠；密封封装技术的特点是防水、防尘，可以有效地延长电子元件的使用寿命；而热封装技术，则以较低的介质密封胶对芯片进行热封装，以便实现其特定功能。
电子封装技术具有多种功能，其中包括：电气隔离、抗湿度、抗污物、抗振动、抗静电和抗电磁场等。
电气隔离是指将电子元件的电路完全封装起来，以应付外界的电磁干扰；抗湿度功能可以降低电子元件因潮湿而引起的短路；抗污物功能可以有效地抑制容易污染的物质损坏电子元件；抗振动功能可以减少电子元件因外界振动而引起的损坏，电磁屏蔽功能可以有效地抑制电子元件受到外界电磁干扰而引起的问题。
按电子封装技术的应用对象可以分为两大类：一类是封装电路板，一类是微型封装。
封装电路板的电子封装技术是指将完整的电子电路和连接元件整体安装在一块电路板上，以实现电子元件的集成化；而微型封装则是将一些连接元件。
如晶体管、集成电路等，封装在微型封装基座上，以实现单片晶体管、集成电路等电子元件的集成化，使其可以进一步地缩小封装尺寸，可以更好地实现空间安排。
电子封装技术是电子设备制造中重要的部分，它可以实现电子元件的集成化，大幅度减少硬件结构的体积，提高了安全性和可靠性。
电子封装技术的发展，让普通的电子设备大大减少复杂的操作步骤，提高了设备的更新能力，使设备更稳定，更安全，使操作更加简单方便，从而更大程度上提高了消费者的使用体验。
电子封装技术专业认识
电子封装技术专业认识概述电子封装技术是电子工程领域中的重要学科之一，它涉及到对电子器件的封装和保护。
电子器件通常是微小而脆弱的，需要通过封装技术来提供保护和连接。
在现代电子产品中，电子封装技术起着至关重要的作用，它不仅决定了电子产品的可靠性和稳定性，还影响着产品的性能和成本。
封装技术的分类封装技术根据封装材料和封装形式的不同，可以分为多种类型。
其中，常见的封装技术包括以下几种：1. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种广泛应用于电子工业的封装技术，它通过将电子器件直接粘贴到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，实现电路连接和封装。
该技术具有尺寸小、可靠性高、适应性强等优点，逐渐取代了传统的通过插针连接的插件式封装技术。
2. 晶圆级封装技术晶圆级封装技术主要用于集成电路芯片的封装，它将芯片和封装基板连接在一起，并提供必要的保护和电路连接。
在晶圆级封装技术中，常见的封装形式包括裸片封装（CSP）、背散热封装（BGA）等。
3. 组装封装技术组装封装技术主要用于电子产品的组装，它将多个已封装的集成电路、被动元件等组合在一起，形成一个完整的电子设备。
该技术涉及到电路设计、电路布局、元件安装、连接线路等多个方面。
封装技术的重要性电子封装技术在现代电子工业中具有重要的意义，它对电子产品的性能和可靠性有着直接的影响。
1. 保护电子器件封装技术可以提供对电子器件的保护，防止其受到外界环境的损害。
例如，封装材料可以提供对潮湿、腐蚀、热量等因素的防护，确保电子器件的正常工作。
2. 提供电路连接封装技术可以实现不同器件之间的电路连接，确保信号的传输和处理。
通过封装技术，可以将不同的电子器件连接在一起，形成一个完整的电路系统。
3. 提高电子产品的可靠性和稳定性封装技术可以提高电子产品的可靠性和稳定性，减少故障和失效的概率。
通过合适的封装材料和封装形式，可以有效降低电子器件的温度、振动、电磁干扰等对其影响，提高产品的寿命和稳定性。
电子封装技术专业就业前景
电子封装技术专业就业前景1. 简介电子封装技术专业是指通过电子封装技术将集成电路芯片封装成电子器件的一门专业。
随着现代电子科技的快速发展，电子封装技术在各个领域的应用越来越广泛，因此电子封装技术专业的就业前景也非常广阔。
2. 市场需求随着物联网、5G通信、人工智能等领域的快速崛起，电子器件的需求量越来越大。
而电子封装技术作为电子器件生产中不可或缺的环节，受到了市场的广泛关注。
据统计，未来几年电子封装技术行业的市场规模有望持续增长。
3. 就业方向3.1 电子封装工程师电子封装工程师是电子封装技术专业毕业生最常见的就业方向之一。
他们负责设计和开发电子封装方案，参与产品的测试和验证，解决封装过程中的技术难题等。
在电子制造、通信设备和消费电子等行业都有广泛的就业机会。
3.2 封装设备工程师封装设备工程师主要负责封装设备的设计、开发和维护。
他们需要熟悉封装设备的原理和操作，能够独立解决设备故障并提出改进方案。
随着电子封装技术的不断发展，封装设备工程师的需求也在不断增加。
3.3 生产管理与质量控制在电子封装领域，生产管理和质量控制起着至关重要的作用。
电子封装技术专业的毕业生可以从事生产计划制定、生产线管理、质量检测与控制等工作。
这些岗位要求毕业生具备严谨的工作态度和高度的责任心。
4. 发展趋势4.1 先进封装技术的应用随着电子产品越来越小型化和轻量化，对封装技术的要求也越来越高。
未来，先进封装技术如3D封装、SiP封装等将得到广泛应用，为电子封装技术专业毕业生提供更多的就业机会。
4.2 绿色封装技术的发展环境保护和可持续发展的观念在全球范围内得到了广泛传播，电子封装技术也不例外。
未来的电子封装技术将更加注重环境友好型封装材料的应用和绿色工艺的开发，为电子封装技术专业毕业生带来更多的发展机会。
5. 总结电子封装技术专业具有广阔的就业前景。
随着物联网、5G通信、人工智能等领域的快速发展，电子封装技术行业的市场需求将持续增长。
有哪些学习电子封装技术的小妙招？
电子封装技术是电子工程领域中的一个重要分支，它涉及到电子设备中的各种封装和连接技术。
对于想要学习这门技术的人来说，不仅需要掌握相关理论知识，还需要有一些小妙招，才能更好地掌握这门技术。
本文将介绍一些学习电子封装技术的小妙招，帮助读者更好地掌握这门技术。
一、学习电子封装技术的小妙招1、掌握基础知识在学习电子封装技术之前，首先需要掌握一些基础知识，如电路原理、电子元器件、电路板设计等。
只有掌握了这些基础知识，才能更好地理解电子封装技术的相关内容。
2、了解封装类型电子封装技术涉及到各种不同类型的封装，如贴片式封装、插件式封装、球栅阵列封装等。
了解不同类型的封装，有助于选择合适的封装方式，并更好地理解封装技术的原理和应用。
3、掌握封装工艺封装工艺是电子封装技术中的重要环节，它包括焊接、贴装、封装、印刷等多个步骤。
掌握封装工艺，能够更好地理解封装技术的原理和应用，提高封装工艺的质量和效率。
4、学习封装材料电子封装技术中使用的材料种类繁多，如焊接材料、封装材料、粘合剂等。
学习封装材料的性能和特点，有助于选择合适的材料，提高封装工艺的质量和效率。
5、掌握封装设备电子封装技术中使用的设备种类繁多，如贴片机、焊接设备、封装机等。
掌握封装设备的性能和特点，有助于选择合适的设备，提高封装工艺的质量和效率。
6、了解封装标准电子封装技术中有许多标准，如IPC标准、JEDEC标准等。
了解这些标准，有助于更好地理解封装技术的标准要求，提高封装工艺的质量和效率。
7、参加培训课程参加电子封装技术的培训课程，能够更好地掌握封装技术的理论知识和实践技能，提高封装工艺的质量和效率。
二、学习电子封装技术需要掌握相关的理论知识和实践技能，同时还需要有一些小妙招，才能更好地掌握这门技术。
本文介绍了一些学习电子封装技术的小妙招，如掌握基础知识、了解封装类型、掌握封装工艺等。
希望这些小妙招能够帮助读者更好地掌握电子封装技术，提高封装工艺的质量和效率。
电子封装技术专业就业方向及前景分析
电子封装技术专业就业方向及前景分析1. 引言电子封装技术是现代电子制造的重要环节，涉及到电子元器件的封装、测试、组装等方面。
随着电子产品的不断更新换代，电子封装技术专业也日益成为人们关注的热点。
本文将对电子封装技术专业的就业方向及前景进行分析。
2. 就业方向2.1 电子制造企业电子制造企业是电子封装技术专业毕业生最常见的就业方向之一。
随着电子产品的广泛应用，电子制造企业对电子封装技术专业人才的需求量大。
毕业生可以在电子制造企业从事电子元器件的封装、焊接、测试等工作。
2.2 电子封装设备制造企业电子封装设备制造企业是为电子制造企业提供生产设备的重要供应商。
在这类企业中，电子封装技术专业毕业生可以从事设备研发、技术支持、维修等岗位。
随着电子封装技术的不断发展，电子封装设备制造企业对人才的需求也越来越高。
2.3 科研院所电子封装技术的发展需要科研院所的支持和推进。
毕业生可以选择从事科研开发工作，在研究院所中不断推动电子封装技术的创新和发展。
同时，科研院所也为电子封装技术专业人才提供了更多进修学习和深造的机会。
2.4 自主创业电子封装技术是一个技术实践和创新的领域，有很多机会可以进行自主创业。
毕业生可以选择自主创业，成立电子封装技术相关的企业，开展电子封装技术的研发、生产和销售等业务。
在创业过程中，毕业生能够实现自己的创新理念，并为行业发展做出贡献。
3. 前景分析3.1 行业需求强劲随着科技的不断进步和人民生活水平的提高，电子产品的需求量不断增加。
电子封装技术作为电子产品制造的核心环节之一，其专业人才需求将持续增长。
因此，电子封装技术专业的就业前景非常广阔。
3.2 技术更新换代快电子封装技术作为一门前沿技术，其更新换代速度非常快。
随着科技的不断进步，新的电子封装技术不断涌现，旧的技术被淘汰。
这对于电子封装技术专业人才提出了更高的要求，也为他们提供了更多的发展机会。
具备不断学习和创新能力的人才将在这个领域中脱颖而出。
电子封装技术
电子封装技术电子封装技术是指将电子元器件封装在特定的包装材料中，以保护和固定电子元器件，并为连接和插入电子元器件提供方便。
随着电子技术的不断发展，电子封装技术也得到了迅猛的发展，为电子产品的功能提升和体积缩小提供了重要支撑。
电子封装技术的发展可以追溯到早期的电子元器件封装，最早采用的是管腔封装、金属类型封装等技术，这些封装技术主要用于对真空管、晶体管等元器件进行封装。
随着半导体技术的发展，电子封装技术也得到了极大的改进和创新，如无引脚封装、多引脚封装等。
这些封装技术大大提高了电子元器件的密度和可靠性。
当前主流的电子封装技术有多种，下面将介绍几种较为常见的封装技术。
首先是表面贴装技术(SMT)，这是一种将电子元器件直接粘贴在电路板表面的封装技术。
它的主要特点是尺寸小、重量轻、结构简单，适用于大规模集成电路和薄型电子产品。
SMT可以提高电路板的密度，减小电子产品的体积，同时还可以提高工作频率和信号传输效果。
其次是双面贴装技术，该技术是在电路板的两面都进行电子元器件的粘贴。
双面贴装技术可以进一步提高电路板的密度，实现更复杂的电路设计。
它适用于高要求的电子产品，如通信设备、电脑主板等。
第三种是多层板封装技术，该技术是将多个单层电路板通过通过铜箔、导电胶水等材料叠加在一起形成。
多层板封装技术可以增加电路板的层数，提高电路板的密度和性能。
它广泛应用于高端电子产品，如手机、平板电脑等。
另外，还有球栅阵列封装技术(BGA)、无引脚封装技术(QFN)、模块封装技术等，这些封装技术都有各自的特点和应用领域。
总的来说，电子封装技术是现代电子工业中不可或缺的一部分。
它不仅为电子产品的设计和制造提供了关键支撑，还极大地推动了电子技术的进步和应用。
随着电子技术的不断发展，电子封装技术也将不断创新和完善，为电子产品的性能提升和体积缩小提供更多可能性。
（本文字数：324）-----------------------------------电子封装技术是现代电子工业中不可或缺的一部分。
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轉注成形應用於電子封裝技術前言轉注(compression)成形是從壓縮成形改良而來，在轉注成形裡的加熱是在模中加熱再加工壓縮，但是缺點在於膠溫不均，以及加工時間太長，所以才有了轉注成形的改良，轉注(transfer)成形在成形品的尺寸精度、埋入物等可合理成形壓縮成形法難成的物品，預先關閉模子，將預熱的熱硬化性成形材料投入材料室(pot)，加熱軟化，以柱塞加壓，經豎澆口、橫澆道，導入模中，在此加熱一定時間而硬化，但後因射出成形法的實用化，逐漸被取代，現在只能應用在有限的地方，而這次我們專題的內容，主要著重在電子封裝的封膠技術。
隨著IC產品需求量的日益提昇，推動了電子構裝產業的蓬勃發展。
而電子製造技術的不斷發展演進，在IC晶片「輕、薄、短、小、高功能」的要求下，亦使得構裝技術不斷推陳出新，以符合電子產品之需要並進而充分發揮其功能。
構裝之目的主要有下列四種： （1）電力傳送（2）訊號輸送（3）熱的去除（4）電路保護 IC構裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。
以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、電鍍（plating）及檢驗（inspection）等。
以下依序對構裝製程之各個步驟做一說明：晶片切割（Die Saw）晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之 晶粒（die）切割分離。
欲進行晶片切割，首先必須進行晶圓黏片，而後再送至晶片切割機上進行切割。
切割完後之晶粒井然有序排列於膠帶上，而框架的支撐避免了 膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞。
黏晶（Die Dond）黏晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（epoxy）黏著固定。
黏晶完成後之導線架則經由傳輸設備送至彈匣（magazine）內，以送至下一製程進行銲線。
銲線（Wire Bond）銲線乃是將晶粒上的接點以極細的金線（18〜50μm）連接到導線架之內引腳，進而藉此將IC晶粒之電路訊號傳輸至外界。
封膠（Mold）封膠之主要目的為防止濕氣由外部侵入、以機械方式支 持導線、內部產生熱量之去除及提供能夠手持之形體。
其過程為將導線架置於框架上並預熱，再將框架置於壓 模機上的構裝模上，再以樹脂充填並待硬化。
剪切/成形（Trim /Form）剪切之目的為將導線架上構裝完成之晶粒獨立分開，並 把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除（dejunk）。
成形之目的則是將外引腳壓成各種預先設計好之形狀 ，以便於裝置於電路版上使用。
剪切與成形主要由一部衝壓機配上多套不同製程之模具，加上進料及出料機構 所組成。
印字（Mark）印字乃將字體印於構裝完的膠體之上，其目的在於註明 商品之規格及製造者等資訊。
檢驗（Inspection）晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之 檢驗之目的為確定構裝完成之產品是否合於使用。
其中項目包括諸如：外引腳之平整性、共面度、腳距、印字 是否清晰及膠體是否有損傷等的外觀檢驗。
目前用於構裝之技術，大概有以下數種。
分別為「打線接合」、「捲帶式自動接合」、「覆晶接合」等技術，分述如下：打線接合（Wire Bonding）打線接合是最早亦為目前應用最廣的技術，此技術首 先將晶片固定於導線架上，再以細金屬線將晶片上的電路和導線架上的引腳相連接。
而隨著近年來其他技 術的興起，打線接合技術正受到挑戰，其市場佔有比例亦正逐漸減少當中。
但由於打線接合技術之簡易性 及便捷性，加上長久以來與之相配合之機具、設備及相關技術皆以十分成熟，因此短期內打線接合技術似 乎仍不大容易為其他技術所淘汰。
捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB）捲帶式自動接合技術首先於1960年代由 通用電子（GE）提出。
捲帶式自動接合製程，即是將晶片與在高分子捲帶上的 金屬電路相連接。
而高分子捲帶之材料 則以polyimide 為主，捲帶上之金屬層則以銅箔使用最多。
捲帶式自動接合具有 厚度薄、接腳間距小且能提供高輸出/入接腳數等優點，十分適用於需要重量輕 、體積小之IC 產品上。
覆晶接合（Flip Chip）覆晶式接合為IBM 於1960年代中首 先開發而成。
其技術乃於晶粒之金 屬墊上生成粒銲料凸塊相對應之接點 ，接著將翻轉之晶粒對準基版上之 接點將所有點接合。
覆晶接合具有最短連接長度、最佳電器特性、最高輸出/入接點密度，且能縮小IC 尺寸，增加單位晶圓產能，已被看好為未來極 具潛力之構裝方式。
銲料凸塊，而於基版上生成與晶(圖：transfer 成形法的原理)封膠是將打線(wire bonding)後之電子構裝半成品，以金屬、玻璃、陶瓷或樹脂等材料加封於晶片元件外部。
其主要之功用在於：1. 保護晶片，防止刮傷。
2. 阻絕濕氣、粉塵、污物等進入晶片，避免腐蝕發生。
3. 提供機械性強度，支持導線架(leadframe)。
4. 有效地將內部產生的熱排出。
一般而言，陶瓷或金屬封裝有極佳的緻密性，可防止水氣入侵而具有較高的信賴度，適於在惡劣環境下使用。
但其製程較不易自動化，製造週期(cycle time)長，成本高，亦不符合輕、薄、短、小的包裝體趨勢。
因此除了特殊用途外，大多已被塑膠封裝(plastic package)取代；因此一般所謂封膠(encapsulation)即專指此一塑膠封裝製程，或稱為封膠。
電子構裝之封膠方式大致分成點膠式(glob)和壓模式(molding)，前者用於Chip on Board或BGA等產品，適用於少量、多樣化之彈性生產線，而壓模責備廣泛地應用於各類封膠之大量生產。
本文即針對壓模式封膠製程和材料做探討。
壓模膠(molding compound)封膠用的壓模膠分為熱固性(thermosetting)及熱塑性(thermoplastic)兩種。
熱塑性膠因為熔點較低，可能在銲錫時氧化，固甚少用於電子封裝之封膠；熱固性塑膠一般都以環氧塑膠(epoxy resin)為主要原料，在電子構裝封膠時，所採用的樹之要求如下：1. 成型性佳，成型週期短。
2. 低黏滯性。
3. 脫模性佳，但對導線架黏著性要好。
4. 抗燃性及耐熱性。
5. 高強度。
6. 長期保存性。
7. 耐腐蝕性。
8. 低應力。
單純的樹脂並不能滿足上述之各項要求，因此均加上填充劑、硬化劑等，因此一般稱為壓模複合膠(molding compound)，簡稱壓模膠。
壓模膠主宰了積體電路元件的可靠度與信賴度，因此對於所使用壓模膠之組成及各組成之功能，應做詳盡了解。
表1是加模膠的主要成分與其功能。
壓模膠之特性及其測量方法(一) 熱膨脹係數(Coefficient of Thermal Expansion,CTE,α)1.定義：在一定溫度範圍內，壓模膠單位長度的變化量與溫度呈線性關係，即溫度每升高1°C，單位長度的伸長量即為熱膨脹係數(CTE)。
大多數的壓模膠在轉脆溫度(T g)有較低的CTE，稱α1，而在T g以上則有一較高的α2，一般α2大約等於3α1。
量測方法：(1) 樣本：壓模成立方體或圓柱體。
(2) 儀器：熱機分析儀(thermal mechanical analyzer,TMA)(3) 升溫方式：以5°C/min之速度由室溫開始加溫。
(4) 計算公式：圖一(二) 轉脆溫度(glass transition temperature, T g)1.定義：物體在某一溫度以上，會由玻璃態(glassy state)改變至橡膠態(rubber state)，此溫度即為轉脆溫度(T g)。
對膠聯聚合物而言，在T g以上由於自由活動的聚合分子鍵增加，其楊氏係數(Young’s modules)，會明顯地降低，CTE則顯著升高，其他各種物理性質如介電常數等亦有所變化。
2.量測方式：與CTE之方式相同。
如圖1中T g大約為175°C。
(α1和α2斜率的交點)，T g為一約略值。
(三) 渦旋流動長度(spiral flow)1. 定義：將類似蚊香形狀且有刻度的模子(如圖2)，安裝於壓模機上。
在一定溫度和壓力下，將測試材料熔融後擠入溝內做成蚊香狀成型品。
以渦旋狀蚊香的全長，即壓模膠在定溫定壓下，硬化前能流動的距離，用以表示流動的特性。
2.量測方式：EMMI(Epoxy Molding Material Institute)I-66規定其量測條件如下：(1) 樣品：粉狀膠模18g。
(2) 模溫：350°F±2°F(176°C±1°C)。
(3) 擠膠壓力：1000psi±25psi。
圖二(四) 膠化時間(gel time)1.定義：模膠由開始變成熔融可流動狀態至不能流動固化所需的時間。
2.量測方式：將樣品置於Ram follower之模具內，由儀器上擠膠之Torque之大小決定。
Torque≒0時表示可流動開始，Torque急遽增大時表示開始固化，此兩點之時間間距即為gel time。
另一種手動之量測方式，將0.5g膠粉至於熱板上，熱板溫度為170°C±1°C，以耐熱棒將膠粉輕輕揉壓成直徑約2~2.5公分之圓形區域，直到其開始固化，感覺推不動了，則由膠粉至入熱板起至開始固化所需的時間為gel tine，然手動測試誤差較大，且所量測之時間比儀器量測約多費時5秒。
(五) 熔化黏度(melt viscosity)1. 定義：黏度(viscosity)是指流體流動的阻力。
模膠的黏度並非定值，會隨時間、溫度而變，壓模膠再剛投入時為固態，在模面上時，隨著受熱時間增加，開始變成熔融狀，黏度降低；繼續受熱即開始固化，黏度升高，即為著名的臉盆式曲線(basin curve)2.量測方式：以一特殊之黏度測試機，求取單位時間之應力，單位為poise，一般牛頓流體之黏度均為常數，但壓模膠呈現非牛頓流體，其黏度曲線如圖3所示。
3.臉盆式曲線：一般擠膠選在黏度較低處較為恰當，如圖中之AB或CD段，溫度較高時，曲線下降較快，谷底範圍亦較低溫時小，然後迅速硬化。
圖三(六) 介電常數1.定義：一材料受單位電壓下，單位體積所能儲存之靜電能量稱為介電常數，介電常數愈小，其電絕緣性愈佳。
介電常數易受頻率、溫度及溼度影響，其變化遠比其初始值重要，因此產品的密閉性影響極大，若有空隙，除了提供濕氣的通路易造成腐蝕外，在受到電壓時，空隙將行程電場集中現象，引起內部放電，導致絕緣破壞。
(七) 溢膠長度1.溢膠是因樹脂由模面和導線架間之空隙滲出於壓合線外，如圖4所示。