电子封装技术(转注成形)
电子封装技术
电子封装技术电子封装技术是指将电子部件封装在一个外壳中，以实现其外形和功能的技术。
它是电子产品制造中最重要的步骤之一，对其寿命、使用寿命和性能都有重大影响。
电子封装技术的发展，实际上也催生了全球电子产品的制造业发展。
电子封装技术的历史可以追溯到20世纪50年代，当时关于电子封装技术的研究十分有限。
1958年，美国理查德斯坦福发明了第一种塑料封装技术，开发出矽晶体管的塑料外壳之后，其他塑料封装技术相继被发明出来，如聚氨酯封装和硅胶封装。
随着技术的进步，这些封装技术也被广泛地应用到电脑、通讯、家用电器、汽车电子产品等众多领域。
近几十年来，电子封装技术得到了迅猛的发展，历经了从“传统的半导体塑料封装技术”到“新型可靠性封装技术”的发展历程，使用新型可靠性封装技术，可以更精确、更迅速地完成电子元件的封装过程，使得电子产品更加可靠和安全。
与传统的塑料封装技术相比，新型可靠性封装技术拥有更高的可靠性，更长的使用寿命，更先进的金属封装技术，大大提高了电子产品的稳定性以及对温度变化的耐受性。
此外，新型可靠性封装技术使电子封装的速度提高了2至3倍，从而提高了电子封装的效率，减少了电子封装的时间和成本。
新型可靠性封装技术也带来了新的应用，其中最重要的一项就是芯片封装技术。
芯片封装技术是指将芯片封装在一种外壳中，以保护芯片免受外界环境的影响，同时也可以提高其工作效率。
此外，新型可靠性封装技术有助于更有效地散热，从而使电子元件的工作温度低于它的最大允许温度。
新型封装技术还可以提高芯片的噪声阻抗和信号传输损耗，使得芯片的性能更加优异。
总之，电子封装技术的发展为世界各地的电子产品制造提供了有力支持，无论是传统的塑料封装技术还是新型可靠性封装技术，都为全球电子产品制造行业带来了巨大发展空间，将来更强劲的发展前景也一定会出现。
电子封装技术发展现状及趋势
电子封装技术发展现状及趋势集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-电子封装技术发展现状及趋势摘要电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。
它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。
本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。
引言集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能，而不合适的封装会使其性能下降，除此之外，经过良好封装的集成电路芯片有许多好处，比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。
因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。
现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，芯片特征尺寸不断缩小，必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展，这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。
近年来，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成。
本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。
正文近年来，我国的封装产业在不断地发展。
一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，拉动了封装产业规模的迅速扩大；另一方面，国内芯片制造规模的不断扩大，也极大地推动封装产业的高速成长。
但虽然如此，IC的产业规模与市场规模之比始终未超过20%，依旧是主要依靠进口来满足国内需求。
因此，只有掌握先进的技术，不断扩大产业规模，将国内IC产业国际化、品牌化，才能使我国的IC产业逐渐走到世界前列。
新型封装材料与技术推动封装发展，其重点直接放在削减生产供应链的成本方面，创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注，WLP设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势，推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。
电子元器件的封装技术和特点
电子元器件的封装技术和特点现代电子元器件的封装技术得到了快速的发展，为电子行业的发展带来了极大的便利。
电子元器件的封装技术主要是指将电子元器件通过一定方式进行封装的技术手段。
在电子产品的研发与生产过程中，所采用的封装技术有直接焊接、间接焊接、贴片等多种方式，每种方式各有特点，以下将分别进行介绍。
直接焊接封装是比较古老的一种封装技术，使用范围较为广泛。
直接焊接封装通常采用套管封装，可根据元器件结构和排列形式进行封装。
其主要特点是可靠性高、成本低、使用范围广、组装容易，但没有隔离功能，因此不适合用于高电压工作。
间接焊接封装是一种在直接焊接封装的基础上发展而来的封装技术。
在元器件的引脚与电路板接触处增加了焊锡球，通过热处理加熔于焊垫和引脚之间实现连接。
间接焊接封装可分为球、碰和毛细三种形式。
该技术具有较好的自动化性和可靠性，适用于高集成度芯片的封装。
其特点是封装体积小，重量轻，散热性能好，防腐能力强，但也存在一些缺点，如容易引起元器件排列混乱，制造成本相对较高等。
贴片封装是在间接焊接封装的基础上进一步发展而来的封装技术，是一种目前比较流行的封装方式。
该技术有三种封装方式：SMT、CSP和BGA。
其中，SMT封装是表面粘贴技术，将小型的电子元器件按照一定的排列方式贴在电路板表面上，其特点是封装体积小、重量轻、节省材料和空间，适用于小型高密度电路的封装；CSP封装是直接与芯片级成品焊接封装，用于高集成度芯片的封装，具有超薄、高度灵活以及可降低元器件排列面积等优点；BGA封装是球形网格阵列封装技术，具有连接密度高，信号传输能力强，抗震性能好等特点。
但是，贴片封装的技术相对复杂，制造成本较高，故不适用于大批量生产的需求。
总的来说，电子元器件的封装技术在现代电子行业中具有重要的意义。
随着信息技术的不断提高和电子产品的不断普及，封装技术也不断发展，向更加高效、便捷和智能化的方向发展。
开发新的封装技术并应用到实际生产中，对于满足产业的需求、促进产业的发展势在必行。
电子封装技术介绍
电子封装技术介绍电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。
它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。
封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。
按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。
封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。
什么是电子封装(electronic packaging)? 封装最初的定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。
所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐(metal can) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。
但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。
通常认为，封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。
目前，集成电路芯片的I/O线越来越多，它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接；芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重；由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。
电子封装的类型也很复杂。
从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装（post-mold）；至于从封装外型来讲，则有SIP(single in-line package)、DIP(dual in-line package)、PLCC(plastic-leaded chip carrier)、PQFP(plastic quad flat pack)、SOP(small-outline package)、TSOP(thin small-outline package)、PPGA(plastic pin grid array)、PBGA(plastic ball grid array)、CSP (chip scale package)等等；若按第一级连接到第二级连接的方式来分，则可以划分为PTH(pin-through-hole)和SMT（surface-mount-technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。
电子封装技术专业
电子封装技术专业电子封装技术是电子工程领域中的一个重要分支，它涉及到将电子元件组装到封装中，并通过封装保护电子元件，以及提供连接和散热等功能。
这一技术在电子产品制造中起到了关键的作用，为我们日常生活中使用的各种电子设备提供了支持。
本文将从电子封装技术的基本概念、封装材料、封装工艺和未来发展等方面进行探讨。
一、电子封装技术的基本概念电子封装技术是指将电子元件封装到罩壳中，起到保护和固定作用的技术。
封装不仅仅是将电子元件粘贴到PCB板上，还需要提供电流传输、信号传输和热传输等功能。
封装的目标是实现电子元件的封闭包装，以提供可靠的保护和实现相应的功能需求。
二、封装材料在电子封装技术中，常见的封装材料包括塑料、陶瓷、金属等。
其中，塑料封装是最常见的一种封装方式，它具有低成本、易加工和良好的电绝缘性能等优点。
而陶瓷封装具有较好的导热性能和机械强度，适用于高功率和高频率应用。
金属封装则主要用于散热要求较高的电子元件。
三、封装工艺电子封装的工艺过程主要包括焊接、封装和测试等环节。
首先，焊接是指将电子元件的引脚与PCB板上的焊盘连接起来的过程。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装等。
接下来，封装是将焊接好的电子元件固定在封装材料中，并提供相应的连接功能。
最后，测试则是对封装好的电子元件进行功能和可靠性测试，以确保产品的质量。
四、未来发展随着科技的不断进步，电子封装技术也在不断发展。
未来，我们可以预见以下几个发展趋势：1. 进一步微型化：随着电子设备尺寸的不断缩小，封装技术需要更加小型化，以适应微型化的电子组件和设备。
微型化的封装技术可以实现更高的集成度和更低的功耗。
2. 高效散热：随着电子设备功率的不断提高，散热问题成为一个关键的挑战。
未来的封装技术将更加注重散热效果的提升，采用更先进的散热材料和设计方法，以保证电子设备的长时间稳定运行。
3. 绿色环保：在封装过程中，不可避免地会涉及到一些有害物质。
未来的封装技术将更加注重环境友好性，减少对环境的污染。
电子封装技术
电子封装技术电子封装是将半导体的芯片包装在一种外壳中的技术，它的目的是为了保护芯片元件并实现它们多家之间的电气连接以及与外部系统之间的接口。
1. 电子封装技术的历史电子封装技术自20世纪30年代以来就发展起来，最初使用木制和金属封装。
随着时间的推移，各种不同类型的封装，特别是基于塑料的封装，逐渐成为主流。
其中最重要的一种是可插拔封装(pin grid array)，比如我们熟悉的DIP(dual in-line package)和QFP(quad flat package)。
2. 电子封装的优点电子封装技术给芯片带来的优点有很多，包括：（1）保护芯片元件：封装可以帮助防止电子芯片的静电放电，防止机械损伤，可以有效保护内部的元件。
（2）提供多家电气连接：其中最重要的是连接芯片元件。
它提供了多道连接，使电子元件可以彼此连接使用。
（3）实现与外部系统的接口：封装包括可插拔连接，可以方便地与外部设备或系统连接，可以实现这些外部系统功能的应用。
3. 常见的电子封装方式以下是目前使用最广泛的电子封装方式：(1)DIP封装：DIP(Dual In-line Package)是DIP外壳类型，多用于数字集成电路，采用长条形插件，不容易损坏，便于维修和安装简单。
(2)SMD封装：SMD(Surface Mount Device)外壳也是常见的封装方式，它采用小型、低成本单位，在全局上可以提高安装效率，通常用于敏感型元件，如放大器和滤波器。
(3)BGA封装：BGA(Ball Grid Array)是基于阵列球状焊盘的封装，具有极高的封装密度，可以承受更高的功耗和更低的噪声，适用于芯片级封装。
(4)QFP封装：QFP(Quad Flat Package)这种封装方式采用四边形平面封装，具有极高的小型化、多家相连性和可靠性，适用于MCU等芯片的封装。
4. 用途封装技术被广泛应用于各种电子设备，从超小型的可穿戴电子设备到巨型机械设备，都会使用封装技术。
电子封装技术专业就业方向与就业前景
电子封装技术专业就业方向与就业前景1、电子封装技术专业简介电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。
2、电子封装技术专业就业方向电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
从事行业：毕业后主要在仪器仪表、机械、建筑等行业工作，大致如下：1、电子技术/半导体/集成电路2、新能源3、互联网/电子商务4、通信/电信/网络设备5、计算机软件6、仪器仪表/工业自动化7、贸易/进出口8、其他行业从事岗位：毕业后主要从事电气工程师、电气设计师、技术员等工作，大致如下：1、硬件工程师2、电子工程师3、pcblayout工程师4、研发工程师5、工艺工程师6、pcb设计工程师7、layout工程师工作城市：毕业后，深圳、上海、北京等城市就业机会比较多，大致如下：1、深圳2、上海3、北京4、广州5、东莞6、成都7、苏州8、杭州3、电子封装技术专业就业前景怎么样电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。
大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。
电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。
电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础；外语水平高，听、说、读、写能力强；具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力；毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。
电子封装技术
电子封装技术电子封装技术是指将电子元器件、集成电路、电子设备等放入保护性封装材料中，并采用相应的封装工艺，以保护元器件免受环境湿气、机械损伤、静电等因素的影响，同时还能提供电气连接和机械支撑的一种技术。
电子封装技术是电子产品制造中的重要环节，对于保护电子元器件的稳定性、可靠性和可重复性具有重要意义。
在电子封装技术中，常见的封装形式包括晶圆级封装、芯片级封装、封装级封装等。
晶圆级封装是在半导体晶圆制造的过程中对芯片进行封装，常见的方法有焊线连接、球栅阵列、无线结合等。
芯片级封装是将芯片进一步封装到更小的尺寸中，以适应更小型、轻便的电子设备。
常见的封装形式有BGA、QFN等。
封装级封装是将封装好的芯片进行二次封装，以实现更高级别的功能，如显示模块、摄像头模块等。
电子封装技术的发展与电子行业的快速发展密不可分。
随着电子产品的小型化、轻便化和多功能化趋势，对封装技术的要求也越来越高。
首先，封装材料需要具有良好的电性能，以确保电子设备的正常工作。
其次，封装材料需要具有良好的机械性能，以抵抗外界的机械振动和冲击。
此外，封装材料还需要具有良好的耐高温性能，以适应电子设备的高温工作环境。
目前，电子封装技术的主要发展方向包括以下几个方面：首先，封装材料的研发方向主要是以有机高分子材料、陶瓷材料和复合材料为基础，不断提高材料的绝缘性能和导热性能，以满足电子设备对封装材料的高要求。
其次，封装工艺的研发方向主要是以超声波焊接、激光焊接、无铅焊接等为基础，不断提高封装工艺的自动化程度和生产效率，以满足电子设备对封装工艺的高要求。
再次，封装技术的研发方向主要是以MEMS技术、微纳电子技术和光电子技术为基础，不断提高封装技术的集成度和可靠性，以满足电子设备对封装技术的高要求。
总之，电子封装技术在现代电子产业中具有重要地位和作用。
随着电子产业的不断发展和进步，电子封装技术也将不断迭代和创新，以满足电子产品对封装材料、工艺和技术的不断提高的需求。
电子封装技术
电子封装技术电子封装技术是指将电子元器件封装在特定的包装材料中，以保护和固定电子元器件，并为连接和插入电子元器件提供方便。
随着电子技术的不断发展，电子封装技术也得到了迅猛的发展，为电子产品的功能提升和体积缩小提供了重要支撑。
电子封装技术的发展可以追溯到早期的电子元器件封装，最早采用的是管腔封装、金属类型封装等技术，这些封装技术主要用于对真空管、晶体管等元器件进行封装。
随着半导体技术的发展，电子封装技术也得到了极大的改进和创新，如无引脚封装、多引脚封装等。
这些封装技术大大提高了电子元器件的密度和可靠性。
当前主流的电子封装技术有多种，下面将介绍几种较为常见的封装技术。
首先是表面贴装技术(SMT)，这是一种将电子元器件直接粘贴在电路板表面的封装技术。
它的主要特点是尺寸小、重量轻、结构简单，适用于大规模集成电路和薄型电子产品。
SMT可以提高电路板的密度，减小电子产品的体积，同时还可以提高工作频率和信号传输效果。
其次是双面贴装技术，该技术是在电路板的两面都进行电子元器件的粘贴。
双面贴装技术可以进一步提高电路板的密度，实现更复杂的电路设计。
它适用于高要求的电子产品，如通信设备、电脑主板等。
第三种是多层板封装技术，该技术是将多个单层电路板通过通过铜箔、导电胶水等材料叠加在一起形成。
多层板封装技术可以增加电路板的层数，提高电路板的密度和性能。
它广泛应用于高端电子产品，如手机、平板电脑等。
另外，还有球栅阵列封装技术(BGA)、无引脚封装技术(QFN)、模块封装技术等，这些封装技术都有各自的特点和应用领域。
总的来说，电子封装技术是现代电子工业中不可或缺的一部分。
它不仅为电子产品的设计和制造提供了关键支撑，还极大地推动了电子技术的进步和应用。
随着电子技术的不断发展，电子封装技术也将不断创新和完善，为电子产品的性能提升和体积缩小提供更多可能性。
（本文字数：324）-----------------------------------电子封装技术是现代电子工业中不可或缺的一部分。
电子封装技术
电子封装技术电子封装技术是一门应用在电子元件封装的技术，它指的是将半导体、电阻、电容、变压器、磁通、电感等电子元件封装在多工序多材料的结构中，以更好地实现电子元件的集成与连接。
电子封装技术可以大量减少电子设备的体积、重量、专业性，并增强了其可靠性、维修性以及更新能力，从而提高了设备的安全性和可用性，而且在控制过程中无需复杂的操作技术，可以大大减少维护成本。
电子封装技术基本上可以分为三类：无孔封装、密封封装和热封装。
无孔封装技术可以有效地抑制水汽、尘埃、污染物和其它有害物质进入电子设备内部，而且还可以有效地防止电子设备内部的温度升高，使其更加稳定可靠；密封封装技术的特点是防水、防尘，可以有效地延长电子元件的使用寿命；而热封装技术，则以较低的介质密封胶对芯片进行热封装，以便实现其特定功能。
电子封装技术具有多种功能，其中包括：电气隔离、抗湿度、抗污物、抗振动、抗静电和抗电磁场等。
电气隔离是指将电子元件的电路完全封装起来，以应付外界的电磁干扰；抗湿度功能可以降低电子元件因潮湿而引起的短路；抗污物功能可以有效地抑制容易污染的物质损坏电子元件；抗振动功能可以减少电子元件因外界振动而引起的损坏，电磁屏蔽功能可以有效地抑制电子元件受到外界电磁干扰而引起的问题。
按电子封装技术的应用对象可以分为两大类：一类是封装电路板，一类是微型封装。
封装电路板的电子封装技术是指将完整的电子电路和连接元件整体安装在一块电路板上，以实现电子元件的集成化；而微型封装则是将一些连接元件。
如晶体管、集成电路等，封装在微型封装基座上，以实现单片晶体管、集成电路等电子元件的集成化，使其可以进一步地缩小封装尺寸，可以更好地实现空间安排。
电子封装技术是电子设备制造中重要的部分，它可以实现电子元件的集成化，大幅度减少硬件结构的体积，提高了安全性和可靠性。
电子封装技术的发展，让普通的电子设备大大减少复杂的操作步骤，提高了设备的更新能力，使设备更稳定，更安全，使操作更加简单方便，从而更大程度上提高了消费者的使用体验。
电子封装技术专业实习心得体会
电子封装技术专业实习心得体会一、实习背景在我国电子产业飞速发展的背景下，电子封装技术作为电子制造过程中的关键环节，发挥着越来越重要的作用。
为了更好地将理论知识与实践相结合，提高自己的专业素养，我于XX年XX月至XX年XX月，在XX公司进行了为期一个月的电子封装技术专业实习。
二、实习内容1. 了解企业文化和生产流程实习期间，我首先对公司的发展历程、企业文化、组织架构等进行了了解。
随后，在导师的带领下，参观了公司的生产线，对电子封装技术的整个生产流程有了初步的认识。
2. 学习封装工艺在实习过程中，我重点学习了以下几种封装工艺：（1）焊球阵列封装（BGA）：掌握了BGA封装的原理、优点及其在高端电子产品中的应用。
（2）倒装芯片封装（FC）：了解了FC封装的特点、工艺流程以及在微电子领域的应用。
（3）晶圆级封装（WLP）：学习了WLP封装的技术特点、优势及其在物联网、可穿戴设备等领域的应用。
3. 实践操作在导师的指导下，我参与了部分封装工艺的操作，如焊球阵列的贴装、倒装芯片的焊接等。
通过实际操作，我对封装工艺有了更深入的了解。
三、实习心得体会1. 理论联系实际，提高专业素养通过实习，我将所学的电子封装技术理论知识与实际生产相结合，加深了对专业知识的理解。
同时，实践操作让我更加熟练地掌握了各种封装工艺。
2. 学会沟通与合作在实习过程中，我与同事、导师保持良好的沟通，积极请教问题，分享心得。
这使我明白了团队合作的重要性，为以后的工作积累了宝贵经验。
3. 培养严谨的工作态度电子封装技术对精度和工艺要求极高，实习过程中，我深刻体会到严谨的工作态度对于保证产品质量的重要性。
在今后的工作中，我将始终保持严谨的态度，不断提高自己的专业水平。
4. 增强创新意识实习期间，我了解到企业对技术创新的重视。
在今后的学习和工作中，我将紧跟行业发展趋势，增强创新意识，为我国电子封装技术的发展贡献自己的力量。
总之，这次实习让我受益匪浅，不仅提高了我的专业素养，还锻炼了我的沟通能力、团队协作能力。
电子封装技术第2章精选全文完整版
SIP
DIP
70年代是IC飞速发展的时期，一块硅片已可集成211～216个元器 件，成为大规模IC（LSI）。除此之外，集成的对象也发生了根本 的变化，集成电路可以是一个具有复杂功能的部件（如电子计算 器），也可以是一台电子整机（如单片电子计算机），同时芯片尺 寸也在增大。
80年代初期，电子封装技术向两个方面发展：
与PWB连接。
芯片的载体是硅片，芯片上集成晶体管等 多种元件。
将一个或多个芯片进行封装（包含 芯片焊区与封装引脚或基板焊区的 电路连通）。
板上芯片(直接芯片封装)，将裸芯片直接粘贴在 PWB上，键合之后胶封。
将通一过级各封级装封和装其他和元电器路件的组互装连到， 印才刷使电芯路片板和上各，印种刷元电器路件板实的现材 质应不有是的硅功片能，，而是并有保机证材工料作等的。 （的可一连靠级通性封）。装引脚与PCB建立电路
通常把零级和一级封装称为电子封装（技术），而把二级和三级 封装称为电子组装（技术）。
一级封装
二级封装
三级封装
零级封装
注：也可将芯片通过引线键合、TAB或倒装焊接的方式直接焊接在印 刷电路板（板卡）上，跳过了一级封装，直接进行二级封装。
In
Out
电子封装(包含零级和一级封装)
L/F 内引脚 (INNER LEAD)
LCCC 城堡式Au凹槽
PLCC 引脚弯到底部
QFP
超大规模集成电路（VLSI，216-221个元器件，上千个引脚数） 的出现，使得QFP封装无法满足要求，电子封装引脚由周边形发展 成为面阵型。传统的PGA封装可以满足低引脚数的LSI，而用PGA 封装VLSI时便有了体积大、工艺复杂、无法使用SMT表面封装等 缺点。因此，90年代初，开发出了集QFP和PGA优点的焊球阵列封 装（BGA）。
第一讲电子封装技术
几种典型的PKG
图1-16 针栅阵列插入式封装的外观(NEC)
几种典型的PKG
3. 四边引脚扁平封装（quad flat package, QFP） QFP由小外形表面封装（small out-line
package, SOP）发展而来，其外形呈扁平状，鸟 翼型引脚一端由PKG的四个侧面引出，另一端沿 四边布置在同一平面上。由QFP派生出的PKG还 有LCCC、PLCC以及TCP（TAB型，见图1-13） 等，见图1-17。
1.2 电子封装的范围
电子封装工程的各个阶段
1.2 电子封装的范围
从电子封装的角度，一般称： 层次1为0级封装； 层次2为1级封装； 层次3为2级封装； 层次4，5，6为3级封装。
1.2 电子封装的范围
图1-7 从硅圆片或芯片 到手机的封装过程
图1-8 电子封装工程的范围
1.2 电子封装的范围
图1-15 20世纪 70年代前后，按 封装材料、封装 器件和封装结构 分类
几种典型的PKG
1. 双列直插式封装（dual in-line package, DIP）
最早的PKG，针脚分布于两侧，且直线平行布 置，直插入印制线路板（PWB）以实现机械固定 和电气连接。DIP一般仅利用PWB的单面。由于 针脚直径和节距都不能太细，故PWB上通孔直径、 节距乃至布线节距都不能太细，这种PKG难以实 现高密度封装 。
电子封装简介PPT课件
技术实力
• 本诺产品拥有自主知识产权，已申请国家基金项目及国家发明专利若干项 ，总部设立在上海；目前在日本、华东、 华南、华北、西北、东北地区设 有分支机构。
• 无论在研发, 工艺控制还是技术支持，本诺都拥有多年相关经验的博士硕士 等人才，保证本诺产品在性能上达到国际先进水平。
6
品质认证
本诺于2011年5月通过Iso9001国际标准认证，并于2011年6月开始5S现场 管理的推行，2012年9月通过Iso14001环境体系认证。本公司产品品质与 即时的专业技术支持，得以帮助我们的客户减少问题，降低成本、提高效 率。通过许多国际知名企业如京东方、中芯国际电子、富士康的供应商评 估并成为认可的策略伙伴都是本诺品质认证中的重要里程碑。
3
激情源于梦想，成功来自专注
• 企业愿景
最有竞争力的电子粘合剂品牌
• 企业精神
秉持专注，坚持创新
• 核心价值观
不惟学历重能力；不惟资历重成绩
4
核心竞争力
• 持续的研发能力 • 国际先进的生产工艺 • 多年累计的客户资源 • 灵活的客户订制服务 • 经验丰富的技术服务人员 • 开发及合成原材料的能力
41
三道光检 3rd Optical Inspection
检查Die Attach和Wire Bond之后有无各种废品
42
TSSOP/SOIC/QFP package后续工艺
EOL
Annealing 电镀退火
Trim/Form 切筋/成型
Molding 注塑
De-flash/ Plating 去溢料/电镀
15
LED 产品对比
我们的产品 8300C 8280C 8400C 9300C
电子封装技术专业是干什么的就业前景怎么样
电⼦封装技术专业是⼲什么的就业前景怎么样电⼦封装技术是以⾼端电⼦产品制造为对象，由电⼦元器件再加⼯和连接组合以构成系统、整机及合适⼯作环境的设计制造过程，是现代⾼密度、⾼功率、⼩体积、⾼频率电⼦产品⾃动化⽣产制造的⼀项关键技术。
电⼦封装技术专业简介电⼦封装技术专业要求学⽣掌握电⼦器件的设计与制造、微细加⼯技术、电⼦封装与组装技术、电⼦封装材料、电⼦封装测试的基本理论和基本技能，具备封装⼯艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能⼒。
主要研究封装材料、封装结构、封装⼯艺、互连技术、封装布线设计等⽅⾯的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电⼦组装技术等，进⾏电⼦封装产品的设计、与集成电路的连接等。
例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
课程体系：《电⼦⼯艺材料》、《微连接技术与原理》、《电⼦封装可靠性理论与⼯程》、《电⼦制造技术基础》、《电⼦组装技术》、《半导体⼯艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表⾯组装技术》、《电⼦器件与组件结构设计》、《光电⼦器件与封装技术》。
就业⽅向：⼯业类企业：电⼦⼯程、电⼦制造技术、集成电路制造、产品研发、封装⼯艺、组装技术。
电⼦封装技术专业就业前景怎么样电⼦封装技术专业⽬前国内开设院校较少，有华中科技⼤学、哈尔滨⼯业⼤学、江苏科技⼤学、北京理⼯⼤学、西安电⼦科技⼤学、桂林电⼦科技⼤学、厦门理⼯学院等开设该本科专业。
⼤部分院校的电⼦封装技术专业开设在材料科学与⼯程学院，⼩部分院校开设在机电⼯程学院。
电⼦封装技术专业为适应我国民⽤电⼦⾏业和国防电⼦科技快速发展对电⼦封装专业⼈才的需求。
电⼦封装技术专业毕业⽣具有扎实的、深⼊的⾼等数理基础和专业理论基础；外语⽔平⾼，听、说、读、写能⼒强；具有较强的知识更新能⼒、创新能⼒和综合设计能⼒；具有⼀定的学科前沿知识和良好的从事科学研究⼯作的能⼒。
毕业后可在通信、电⼦、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电⼦与光电⼦、⾃动化等领域的企事业单位从事电⼦产品设计、制造、⼯艺、测试、研发、管理和经营销售等⽅⾯⼯作，也可攻读⼯学、⼯程硕⼠、博⼠学位。
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转注成形应用于电子封装技术前言转注(compression)成形是从压缩成形改良而来，在转注成形里的加热是在模中加热再加工压缩，但是缺点在于胶温不均，以及加工时间太长，所以才有了转注成形的改良，转注(transfer)成形在成形品的尺寸精度、埋入物等可合理成形压缩成形法难成的物品，预先关闭模子，将预热的热硬化性成形材料投入材料室(pot)，加热软化，以柱塞加压，经竖浇口、横浇道，导入模中，在此加热一定时间而硬化，但后因射出成形法的实用化，逐渐被取代，现在只能应用在有限的地方，而这次我们专题的内容，主要着重在电子封装的封胶技术。
随着IC产品需求量的日益提升，推动了电子构装产业的蓬勃发展。
而电子制造技术的不断发展演进，在IC芯片「轻、薄、短、小、高功能」的要求下，亦使得构装技术不断推陈出新，以符合电子产品之需要并进而充分发挥其功能。
构装之目的主要有下列四种：（1）电力传送（2）讯号输送（3）热的去除（4）电路保护IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑料（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑料构装为主。
以塑料构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。
以下依序对构装制程之各个步骤做一说明：芯片切割（Die Saw）芯片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。
欲进行芯片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至芯片切割机上进行切割。
切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撑避免了胶带的皱折与晶粒之相互碰撞。
黏晶（Die Dond）黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）黏着固定。
黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。
焊线（Wire Bond）焊线乃是将晶粒上的接点以极细的金线（18〜50μm）连接到导线架之内引脚，进而藉此将IC晶粒之电路讯号传输至外界。
封胶（Mold）封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、内部产生热量之去除及提供能够手持之形体。
其过程为将导线架置于框架上并预热，再将框架置于压模机上的构装模上，再以树脂充填并待硬化。
剪切/成形（Trim /Form）剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开，并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除（dejunk）。
成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状，以便于装置于电路版上使用。
剪切与成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具，加上进料及出料机构所组成。
印字（Mark）印字乃将字体印于构装完的胶体之上，其目的在于注明商品之规格及制造者等信息。
检验（Inspection）芯片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之检验之目的为确定构装完成之产品是否合于使用。
其中项目包括诸如：外引脚之平整性、共面度、脚距、印字是否清晰及胶体是否有损伤等的外观检验。
目前用于构装之技术，大概有以下数种。
分别为「打线接合」、「卷带式自动接合」、「覆晶接合」等技术，分述如下：打线接合（Wire Bonding）打线接合是最早亦为目前应用最广的技术，此技术首先将晶片固定于导线架上，再以细金属线将芯片上的电路和导线架上的引脚相连接。
而随着近年来其他技术的兴起，打线接合技术正受到挑战，其市场占有比例亦正逐渐减少当中。
但由于打线接合技术之简易性及便捷性，加上长久以来与之相配合之机具、设备及相关技术皆以十分成熟，因此短期内打线接合技术似乎仍不大容易为其他技术所淘汰。
卷带式自动接合（Tape Automated Bonding, TAB）卷带式自动接合技术首先于1960年代由通用电子（GE）提出。
卷带式自动接合制程，即是将晶片与在高分子卷带上的金属电路相连接。
而高分子卷带之材料则以polyimide为主，卷带上之金属层则以铜箔使用最多。
卷带式自动接合具有厚度薄、接脚间距小且能提供高输出/入接脚数等优点，十分适用于需要重量轻、体积小之IC产品上。
覆晶接合（Flip Chip）覆晶式接合为IBM于1960年代中首先开发而成。
其技术乃于晶粒之金属垫上生成焊料凸块，而于基版上生成与晶粒焊料凸块相对应之接点，接着将翻转之晶粒对准基版上之接点将所有点接合。
覆晶接合具有最短连接长度、最佳电器特性、最高输出/入接点密度，且能缩小IC尺寸，增加单位晶圆产能，已被看好为未来极具潜力之构装方式。
(图：transfer成形法的原理)封胶是将打线(wire bonding)后之电子构装半成品，以金属、玻璃、陶瓷或树脂等材料加封于芯片组件外部。
其主要之功用在于：1. 保护芯片，防止刮伤。
2. 阻绝湿气、粉尘、污物等进入芯片，避免腐蚀发生。
3. 提供机械性强度，支持导线架(leadframe)。
4. 有效地将内部产生的热排出。
一般而言，陶瓷或金属封装有极佳的致密性，可防止水气入侵而具有较高的信赖度，适于在恶劣环境下使用。
但其制程较不易自动化，制造周期(cycle time)长，成本高，亦不符合轻、薄、短、小的包装体趋势。
因此除了特殊用途外，大多已被塑料封装(plastic package)取代；因此一般所谓封胶(encapsulation)即专指此一塑料封装制程，或称为封胶。
电子构装之封胶方式大致分成点胶式(glob)和压模式(molding)，前者用于Chip on Board或BGA等产品，适用于少量、多样化之弹性生产线，而压模责备广泛地应用于各类封胶之大量生产。
本文即针对压模式封胶制程和材料做探讨。
压模胶(molding compound)封胶用的压模胶分为热固性(thermosetting)及热塑性(thermoplastic)两种。
热塑性胶因为熔点较低，可能在焊锡时氧化，固甚少用于电子封装之封胶；热固性塑料一般都以环氧塑料(epoxy resin)为主要原料，在电子构装封胶时，所采用的树之要求如下：1. 成型性佳，成型周期短。
2. 低黏滞性。
3. 脱模性佳，但对导线架黏着性要好。
4. 抗燃性及耐热性。
5. 高强度。
6. 长期保存性。
7. 耐腐蚀性。
8. 低应力。
单纯的树脂并不能满足上述之各项要求，因此均加上填充剂、硬化剂等，因此一般称为压模复合胶(molding compound)，简称压模胶。
压模胶主宰了集成电路组件的可靠度与信赖度，因此对于所使用压模胶之组成及各组成之功能，应做详尽了解。
表1是加模胶的主要成分与其功能。
压模胶之特性及其测量方法(一) 热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion,CTE,α)1.定义：在一定温度范围内，压模胶单位长度的变化量与温度呈线性关系，即温度每升高1°C，单位长度的伸长量即为热膨胀系数(CTE)。
大多数的压模胶在转脆温度(Tg)有较低的CTE，称α1，而在Tg以上则有一较高的α2，一般α2大约等于3α1。
量测方法：(1) 样本：压模成立方体或圆柱体。
(2) 仪器：热机分析仪(thermal mechanical analyzer,TMA)(3) 升温方式：以5°C/min之速度由室温开始加温。
(4) 计算公式：图一(二) 转脆温度(glass transition temperature, Tg)1.定义：物体在某一温度以上，会由玻璃态(glassy state)改变至橡胶态(rubber state)，此温度即为转脆温度(Tg)。
对胶联聚合物而言，在Tg以上由于自由活动的聚合分子键增加，其杨氏系数(Young’s modules)，会明显地降低，CTE则显著升高，其他各种物理性质如介电常数等亦有所变化。
2.量测方式：与CTE之方式相同。
如图1中Tg大约为175°C。
(α1和α2斜率的交点)，Tg为一约略值。
(三) 涡旋流动长度(spiral flow)1. 定义：将类似蚊香形状且有刻度的模子(如图2)，安装于压模机上。
在一定温度和压力下，将测试材料熔融后挤入沟内做成蚊香状成型品。
以涡旋状蚊香的全长，即压模胶在定温定压下，硬化前能流动的距离，用以表示流动的特性。
2.量测方式：EMMI(Epoxy Molding Material Institute)I-66规定其量测条件如下：(1) 样品：粉状胶模18g。
(2) 模温：350°F±2°F(176°C±1°C)。
(3) 挤胶压力：1000psi±25psi。
图二(四) 胶化时间(gel time)1.定义：模胶由开始变成熔融可流动状态至不能流动固化所需的时间。
2.量测方式：将样品置于Ram follower之模具内，由仪器上挤胶之Torque之大小决定。
Torque≒0时表示可流动开始，Torque急遽增大时表示开始固化，此两点之时间间距即为gel time。
另一种手动之量测方式，将0.5g胶粉至于热板上，热板温度为170°C±1°C，以耐热棒将胶粉轻轻揉压成直径约2~2.5公分之圆形区域，直到其开始固化，感觉推不动了，则由胶粉至入热板起至开始固化所需的时间为gel tine，然手动测试误差较大，且所量测之时间比仪器量测约多费时5秒。
(五) 熔化黏度(melt viscosity)1. 定义：黏度(viscosity)是指流体流动的阻力。
模胶的黏度并非定值，会随时间、温度而变，压模胶再刚投入时为固态，在模面上时，随着受热时间增加，开始变成熔融状，黏度降低；继续受热即开始固化，黏度升高，即为著名的脸盆式曲线(basin curve)2.量测方式：以一特殊之黏度测试机，求取单位时间之应力，单位为poise，一般牛顿流体之黏度均为常数，但压模胶呈现非牛顿流体，其黏度曲线如图3所示。
3.脸盆式曲线：一般挤胶选在黏度较低处较为恰当，如图中之AB或CD段，温度较高时，曲线下降较快，谷底范围亦较低温时小，然后迅速硬化。
图三(六) 介电常数1.定义：一材料受单位电压下，单位体积所能储存之静电能量称为介电常数，介电常数愈小，其电绝缘性愈佳。
介电常数易受频率、温度及湿度影响，其变化远比其初始值重要，因此产品的密闭性影响极大，若有空隙，除了提供湿气的通路易造成腐蚀外，在受到电压时，空隙将行程电场集中现象，引起内部放电，导致绝缘破坏。
(七) 溢胶长度1.溢胶是因树脂由模面和导线架间之空隙渗出于压合线外，如图4所示。
溢胶会使导线架电镀不良，当溢胶成透明状，厚度小于0.001吋，称为溢脂(resin bleed)。