Protel Dxp复习题

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一.单项选择

1.Protel DXP是用于()的设计软件。

A.电气工程

B.线子电路

C.机械工程

D.建筑工程

2.进行原理图设计,必须启动()编辑器。

A.PCB

B.Schematic

C. Schematic Library

D. Schematic Library

3.使用计算机键盘上的()键可实现原理图图样的缩小。

A.Page Up

B.Page Down

C.Home

D.End

4.往原理图图样上放置元器件前必须先()。

A.打开浏览器

B.装载元器件库

C.打开PCB编辑器

D.创建设计数据库文件

5.执行()命令操作,元器件按垂直均匀分布。

A. Vertically

B. Distribute Vertically

C. Cente Vertically r

D. Distribute

6. 执行()命令操作,元器件顶端对齐。

A.Align Right

B.Align Top

C.Align Left

D. Align Bottom

7.在印制电路板的()层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。

A. Multi Layer

B. Keep Out Layer

C. Top Overlay

D. Bottom overlay

8.印制电路板的()层只要是作为说明使用。

A. Keep Out Layer

B. Top Overlay

C. Mechanical Layers

D. Multi Layer

9.原理图设计时,按下()可使元器件旋转90度。

A.回车键

B.空格键

C.X键

D.Y键

10.原理图设计时,实现连接导线应选择()命令。

A.Place/Drawing Tools/Line

B.Place/ Wire

C.Wire

D. Line

11. 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直向上下翻转。

A.XB.YC.LD.空格键

12.执行()命令,即可弹出PCB系统参数设置对话框。

A.Design/Bord Options B.Tools/Prefernces

C.Options D. Prefernces

13.PCB的布局是指()。

A.连线排序B.元器件的排列

C. 元器件与连线排序D.与除元器件连线以外的实体排列

14.PROTEL DXP原理图文件的格式为()

A.Schlib

B.SchDoc

C.Sch

D.Sdf

15. Protel DXP原理图设计工具栏共有()个。

A.5

B.6

C.7

D.8

16.执行()命令操作,元器件按水平中心线对齐。

A.Center

B.Distribute Horizontrally

C.Center Horizontral

D. Horizontral

17.要打开原理图编辑器,应执行()菜的命令。

A.PCB Project

B.PCB

C.Schematic

D. Schematic Library

18.在原理图设计图样上放置的元器件是()。

A.原理图符号 B.元器件封装符号

C.文字符号

D.任意

19.ProtelDXP提供的是()仿真器。

A.模拟信号B.混合信号C.数字信号D.直流信号

20. ProtelDXP为设计者()仿真原器件库。

A.没有提供B.提供C.不清楚D.只提供电源

21.初始状态的设置有三种途径:“.IC”设置,“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中,如有三种共存时,在分析中优先考虑的是()。

A.“.IC”设置B.“.NS”设置C.定义元器件属性D.不清楚

22. 执行()命令操作,元器件低端对齐。

A.Align Right

B.Align Top

C.Align Left

D. Align Bottom

23. 执行()命令操作,元器件左端对齐。

A.Align Right

B.Align Top

C.Align Left

D. Align Bottom

24. 执行()命令操作,元器件右端对齐。

A.Align Right

B.Align Top

C.Align Left

D. Align Bottom

25.仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时,在分析中优先考虑的是()。

A.“.IC”设置B.“.NS”设置C.定义元器件属性D.不清楚26.在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键

27.PCB的布局是指()。

A.元器件焊盘之间的连线B. 元器件的排列

C. 元器件排列与连线走向D. 与除元器件以外的实体

28.ProtelDXP提供了多达()层的铜模信号层。

A.2

B.16

C.32

D.8

29.ProtelDXP提供了()层为内部电源/接地层。

A.2

B.16

C.32

D.8

30.印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。

A. Keep Out Layer

B. Silkscreen Layers

C. Mechanical Layers

D. Multi Layer

二.判断题

1 . Protel DXP 可以在DOS系统运行。()

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