干膜技术工艺及性能简介
底片干膜工艺技术资料
底片干膜工艺技术资料一、底片干膜工艺概述底片干膜工艺是一种常用于光刻技术中的工艺方法。
在硅片制造过程中，光刻技术用于制造集成电路中的微细图案。
底片干膜工艺是光刻技术的一个重要环节，其主要作用是在硅片表面形成一层薄膜，用于保护或增强光刻图案。
二、底片干膜工艺流程底片干膜工艺流程包括以下几个步骤：1. 底片准备在进行底片干膜工艺之前，需要先准备好底片。
底片是一种透明平板，通常由玻璃或石英制成。
底片表面应保持干净无尘，以免影响后续的工艺步骤。
2. 底片清洁底片在使用前需要进行清洁处理，以去除底片表面的杂质和污染物。
清洁方法可以采用化学溶液浸泡或超声波清洗。
3. 干膜涂覆底片清洁完毕后，需要进行干膜涂覆的过程。
干膜是指一种特殊的聚合物材料，可以在底片表面形成一层均匀的薄膜。
干膜涂覆可以采用旋涂法或喷涂法，在涂布的过程中需要控制好涂布速度和涂布厚度，以保证干膜的质量。
4. 烘烤干膜涂覆完成后，需要进行烘烤处理。
烘烤的目的是将干膜固化，并使其与底片表面紧密结合。
烘烤的温度和时间根据具体的干膜材料而定，需要严格控制参数，以确保烘烤效果良好。
5. 剥膜经过烘烤后，干膜与底片表面形成了牢固的结合。
为了制作光刻图案，需要将部分干膜剥离，留下所需的图案。
剥膜的方法可以采用化学溶解或机械剥离，需要根据具体情况选择合适的方法。
6. 检验剥膜完成后，需要对底片进行检验，确保干膜工艺的质量符合要求。
检验的内容可以包括干膜的厚度、表面光洁度等指标。
三、底片干膜工艺的应用底片干膜工艺广泛应用于集成电路的制造过程中。
其主要作用有：1. 保护硅片表面底片干膜可以形成一层保护膜，用于保护硅片表面不被污染或损坏。
在后续的工艺步骤中，底片上的干膜可以起到保护的作用，确保光刻图案的准确传递。
2. 增强光刻图案对比度在光刻过程中，底片上的干膜可以增强光刻图案的对比度，使其更容易识别和处理。
干膜的颜色和透明度可以根据需求来选择，以提高图案的可见度。
湿膜工艺与干膜工艺
湿膜工艺与干膜工艺
湿膜工艺与干膜工艺是现代工业生产中常用的两种涂覆技术。
它们在涂覆材料的方法、涂层质量和应用领域等方面有着显著的差异。
湿膜工艺是指在涂覆过程中，涂料处于液体或半流动状态，通过刷涂、喷涂或浸涂等方式将涂料均匀地涂覆在基材上。
湿膜工艺具有操作简单、成本低廉、适用范围广等优点。
然而，由于涂料处于液体状态，容易出现流挂、起皱等问题，需要注意涂料的粘度和干燥时间等因素。
此外，湿膜工艺还需要进行后续的固化或干燥处理，以形成坚固的涂层。
相比之下，干膜工艺则是指在涂覆过程中，涂料处于固体状态，通过热压、热转印或粘贴等方式将干燥的薄膜覆盖在基材上。
干膜工艺具有操作简便、效率高、涂层质量稳定等优点。
涂料在固体状态下，避免了流挂和起皱等问题，同时也减少了后续的固化处理。
然而，干膜工艺对涂料的选择和控制要求较高，需要保证涂料的粘度、粘附力和耐磨性等性能。
湿膜工艺和干膜工艺在应用领域上也有所不同。
湿膜工艺常用于家具制造、建筑装饰、汽车制造等领域，涂层可以提供良好的装饰效果和表面保护。
干膜工艺则广泛应用于电子产品、印刷电路板、光学仪器等领域，涂层可提供电绝缘、防腐蚀和光学性能等功能。
湿膜工艺和干膜工艺各有优势，适用于不同的涂覆需求和应用领域。
在选择涂覆技术时，需根据具体要求综合考虑涂料性能、工艺条件和成本效益等因素，以确保涂层质量和应用效果的最佳平衡。
干膜
感光胶层成分
1.成膜树脂
成膜树脂也叫黏结剂或粘结聚合物，作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶黏结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用， 在光致聚合过程中不参加化学反应。需要具有较好的成膜性，也就是较好的挠曲性、韧性和抗强强度等物理机械 性能 ，与光致抗蚀剂的各组分有较好的互溶性，与加工金属表面有较好的附着力，很容易从金属表面用碱溶液 除去，有较好的抗蚀、耐镀、抗冷流、耐热等性能 。阻焊干膜还需具备良好的耐高温和电气性能。
制作时可在感光树脂的丙酮溶液中加入光敏引发剂、热阻聚剂、染料及多种助剂，配成胶液，在一定温度下 涂布于聚酯薄膜上，加热干燥得到抗蚀膜，再在上面覆涂一层聚乙烯膜，收卷成筒，即为产品 。
一般显影采用2%（重量百分比）的碳酸钠或磷酸三钠的水溶液，因为这种感光膜不耐碱，所以最后去膜用510%的NaOH的水溶液 。
使用性
聚乙烯保护膜的剥离性要好，易于剥离同时保护膜不得粘连抗蚀层。当在加热加压的条件下将干膜贴在金属 表面时，贴膜机热压辊的温度（105±10）℃，传送速度0.9~1.8 m/min，线压力0.54 kg/cm，干膜能良好地和 金属表面粘贴牢固 。
光谱特性
干膜必须有确定吸收区域波长及安全光区域。技术要求规定：干膜的吸收区域波长为310~440 nm，安全区 域波长为≥460 nm 。高压汞灯及卤化物灯在近紫外区附件辐射强度较大，均可作为干膜曝光的光源。
3.深度曝光特性
干膜的深度曝光特性很重要，曝光时，光能量因通过光致抗蚀层和散射效应而减少。
显影能力
1.显影性：干膜的显影性是指干膜按最佳工作状态贴膜、曝光及显影后所获得图文效果的好坏，即图文应是 清晰的，未曝光部分的感光胶层应去除干净无残胶。曝光后留在金属板面上的抗蚀层应光滑、坚实。
干膜技术性能全方位介绍
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断有推出新的干膜产品，性能和质量有了很大的改进和提高。使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm 的干膜，图形电镀工艺则需选光致抗蚀层厚度为38μm 的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50μ m。当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板表面上时，贴膜机热压辊的温度105土10℃，传送速度0.9～1.8米/分，线压力0.54公斤/cm，干膜应能贴牢。感光性感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光深度曝光性等。感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少。在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快，从提高生产效率和保证印制板精度方面考虑，应选用感光速度快的干膜。
干膜工艺介绍
• 前处理的作用：去除铜表面的氧化,油污,清洁、 粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。
• 前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处 理（火山灰、氧化铝）。
• 典型前处理工艺流程： 除油——水洗——磨板——水洗——微蚀——水 洗——酸洗——水洗——烘干
基本工艺要求
• 前处理
• 刷轮目数 : #500～#800
曝光后静置时间：15min~24H
工序注意事项
• 曝曝光光能量均匀性≥90%；
每4H测定曝光能量； 抽真空时间不能太短，防止曝光不良； 曝光台面温度太高会造成底片变形； 板面、底片或曝光台面不能有脏点； 干膜、底片小心操作，防止划伤； 曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。
SES工艺流程详显细影介：绍
Tenting制程
SES制程
全板电镀铜
研磨 贴膜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
曝光
干膜
显影
蚀板
电镀铜/锡或锡/铅
去膜
碱性蚀板 脱锡或锡/铅
2. 线路板图形制作工艺
SES流程基本Байду номын сангаас艺
贴膜 曝光
全板电镀铜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
脱锡或锡/铅
显影
电镀铜＋锡 或铜＋锡/铅
碱性蚀板 去膜
SES工艺流程详细介绍
显影的作用： 将未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的 感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻 药水溶解。
干膜的特性： 感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电， 因此可用作抗蚀层或抗电镀层。
1. 干膜介绍及发展趋势
干膜介绍及干膜工艺详解(PPT40张)
压辘设定温度
：110～120℃
压膜时压辘温度 ：100～115 ℃
贴膜压力
贴膜速度
：3.0~5.0kgf/cm2
：1.5~2.5m/min
贴膜后静置时间 ：15min～24H
工序注意事项
• 贴膜
贴膜压辘各处温度均匀； 定期测定贴膜压辘的温度；
贴膜上下压辘要平行；
贴膜压辘上无油污或膜碎等杂物； 清洁压辘上异物时不可用尖锐或硬的工具； 贴膜不可超出板边； 干膜不可超过有效期内。
短路(銅渣造成)
短路(銅渣造成
短路(銅渣造成)
短路(膜下雜物)
短路(膜下銅渣)
短路(銅渣造成 )
短路(滲鍍)
5.常见缺陷图片及成因
開路(膜碎造成)
開路(膜碎造成)
開路(膜碎造成)
開路(膜碎造成)
劃傷,蝕刻後
劃傷,蝕刻後
凸起,雜物造成
缺口,膜碎造成
6. 讨论
谢 谢 大 家！
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干膜介绍及干膜工艺详解
2013-01
主要内容安排：
1.干膜介绍及发展趋势 2.线路板图形制作工艺(以SES流程为例) 3.基本工艺要求 4.各工序注意事项 5.常见缺陷图片及成因 6.讨论
1. 干膜介绍及发展趋势
干膜(Dry Film)的用途： 干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要 物料，用于线路板图形的转移制作。近几 年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金 工艺。
干膜生产工艺
干膜生产工艺干膜生产工艺是一种在电子工业中广泛应用的技术，用于制作薄膜电路板和其他电子产品。
下面是一个关于干膜生产工艺的700字的介绍。
干膜生产工艺是一种先进的制造技术，它可以用于制作高品质的电路板。
干膜是一种特殊的光敏胶片，它可以与印刷电路板表面紧密结合，在光的作用下形成图形。
与传统的湿膜工艺相比，干膜工艺具有更高的精度和稳定性。
干膜生产工艺的主要步骤包括准备基板、涂敷干膜、曝光、显影、蚀刻和清洗。
首先，需要准备好需要制作电路的基板。
基板的材料可以是FR4、铜或其他导电材料。
然后，在基板表面涂敷一层干膜。
干膜有多种类型，可以根据需要选择不同的干膜来实现不同的功能。
涂敷干膜后，需要将其暴露在紫外光下，以形成所需的电路图案。
曝光的过程中，光线会通过掩膜上的图案，然后照射到干膜上。
只有暴露在光下的部分会发生化学反应，形成稳定的图案结构。
完成曝光后，接下来是显影的步骤。
显影是指将不需要的部分从干膜上去除的过程。
显影液会分解暴露在光下的部分干膜，使其变得可溶于溶剂。
而未暴露在光下的部分干膜则保持不变。
通过显影，可以形成所需的电路图案。
在显影完成后，接下来是蚀刻的步骤。
蚀刻是指将基板表面的铜或其他导电材料去除，从而形成所需的电路图案。
蚀刻液会溶解掉没有被干膜保护的铜层，使电路图案明确可见。
最后一步是清洗。
清洗的目的是去除干膜残留物和其他杂质，以保证电路板的质量和可靠性。
清洗过程通常使用酒精或其他溶剂进行。
干膜生产工艺具有许多优点。
首先，它可以实现高精度的电路图案，使电路板具有更好的性能和可靠性。
其次，与传统的湿膜工艺相比，干膜工艺更加环保，能够节约更多的水资源和能源。
此外，干膜工艺操作简单，工艺周期短，能够大大提高生产效率。
总之，干膜生产工艺是一种先进的制造技术，适用于电子行业中的薄膜电路板制造。
它具有高精度、稳定性和环保等优点，能够提高电路板的性能和可靠性，同时还能提高生产效率。
随着电子行业的快速发展，干膜生产工艺将继续在电子制造领域发挥重要作用。
PCB干膜详细资料
新型材料和工艺的应用将推动 PCB干膜技术的不断创新和进步。
数字化、智能化制造技术的普及 将提高PCB干膜的生产效率和产
品质量。
未来市场预测
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，PCB干膜市场需求将 进一步扩大。
环保法规的加强将促使PCB干膜企业加大环保投入，推动产业绿色发展。
市场竞争格局将进一步加剧，企业需要加强技术创新和品牌建设以提升竞 争力。
特性
干膜具有高分辨率、高精度、高感光 度等特点，能够实现精细线条和复杂 电路的制造，同时具有良好的耐热性、 耐化学腐蚀性和绝缘性。
干膜的种类与用途
种类
根据不同的用途和性能要求， PCB干膜可分为单面干膜、双面 干膜、多层干膜等类型。
用途
PCB干膜广泛应用于电子设备、 通讯设备、汽车电子、医疗器械 等领域，作为制造高精度、高性 能电路板的关键材料。
05 PCB干膜的市场趋势与未 来发展
市场现状与规模
全球PCB干膜市场规 模持续增长，预计未 来几年将保持稳定增 长态势。
亚洲地区已成为全球 最大的PCB干膜市场， 其中中国市场占据主 导地位。
随着电子产品需求的 不断增长，PCB干膜 市场将迎来更大的发 展空间。
技术发展趋势
高精度、高可靠性、高性能的 PCB干膜产品将成为未来发展的
计算机硬件
主板
计算机主板是整个系统的核心，PCB干膜作 为电路板材料，能够提供高导电性、绝缘性 和结构强度，确保主板稳定运行。
显卡和内存
PCB干膜在显卡和内存中起到电路板的作用 ，确保信号传输的稳定性和高速性。
家用电器
要点一
电视
电视机的电路板需要具备高绝缘性、耐热性和稳定性， PCB干膜能够满足这些要求，提供稳定的电路板材料。
干膜介绍及干膜工艺详解
干膜介绍及干膜工艺详解干膜是一种常用的覆盖材料，用于保护电子元件表面免受污染、腐蚀和机械损伤。
它由聚酰胺树脂制成，具有优异的耐温性、耐化学性和机械强度。
干膜广泛应用于电子工业、半导体制造业、汽车制造业等领域。
本文将详细介绍干膜的工艺及应用。
干膜工艺主要分为涂布、曝光、显影和固化四个步骤。
首先，将干膜涂布在待保护的基板表面，然后通过热压或UV曝光使干膜与基板紧密结合。
曝光是将覆盖了光掩膜的基板和干膜放置在紫外线曝光机中，通过控制曝光时间和光强来实现显影效果。
显影是将经过曝光的基板和干膜放入化学液中，使未曝光部分的干膜溶解，从而揭露出基板的表面。
最后，通过热固化或UV固化使干膜与基板牢固结合，形成保护层。
干膜具有许多优越的特性。
首先，干膜具有出色的耐化学性，能够抵抗酸、碱和溶剂的侵蚀，保护电子元件不受腐蚀。
其次，干膜具有良好的耐温性，能够在高温环境下保持稳定性，适用于高温焊接和其他高温工艺。
此外，干膜具有优秀的机械强度，能够抵御机械冲击和摩擦，确保元件表面的完整性。
最重要的是，干膜具有良好的电绝缘性能，能够有效隔离电子元件，保证电路的正常运行。
干膜广泛应用于各种电子元件的保护和焊接过程中。
在印制电路板（PCB）制造过程中，干膜可以作为覆盖材料，保护线路图案在酸碱腐蚀、高温焊接和表面处理中不受损坏。
在集成电路制造中，干膜可用作衬底保护层，保护器件免受机械和化学损伤。
此外，干膜还可以用于电子元件的封装和封装，提高元件的可靠性和稳定性。
总之，干膜作为一种常用的保护材料，具有优越的性能和广泛的应用领域。
通过涂布、曝光、显影和固化等工艺步骤，可以将干膜均匀附着在基板表面，形成坚固耐用的保护层。
干膜能够有效保护电子元件免受污染、腐蚀和机械损伤，提高元件的可靠性和稳定性。
在电子工业、半导体制造业和汽车制造业等领域发挥着重要作用。
干膜作为一种常用的保护材料，具有许多优越的特性，因此在各个领域得到广泛应用。
下面将进一步介绍干膜的应用以及其在电子工业、半导体制造业和汽车制造业中的具体应用。
干膜涂层工艺
干膜涂层工艺1. 简介干膜涂层是一种常用的涂层工艺，适用于各种材料的表面保护和装饰。
它具有无溶剂、环保、易操作等优点，广泛应用于电子、电气、通信、航天航空等领域。
本文将对干膜涂层工艺的原理、步骤、应用以及未来发展进行详细介绍。
2. 工艺原理干膜涂层工艺是利用干膜涂料在材料表面形成均匀、平滑的膜层。
其原理主要分为以下几个步骤：2.1 基片处理首先，需要对待涂基片进行处理，以确保涂层附着力和平整度。
处理包括清洗、除油、表面处理等步骤，常用的方法有化学法、机械法和物理法等。
2.2 涂料选型在干膜涂层工艺中，涂料的选型非常重要。
要根据不同材料和需求选择合适的涂料，涂料应具有良好的附着力、抗刮擦、耐磨损等性能。
常见的涂料有丙烯酸树脂、聚酰胺树脂等。
2.3 涂料施工涂料施工是干膜涂层工艺的关键步骤之一。
常见的施工方法有刮涂法、涂覆法和喷涂法等。
施工时需要掌握好涂料的数量和均匀度，避免涂层厚度不均匀或涂料过多。
2.4 干燥固化涂料施工完成后，需要进行干燥固化。
干燥固化的方法有自然干燥和烘箱干燥两种。
在干燥过程中，涂料中的溶剂会逐渐挥发，形成坚硬的膜层。
3. 工艺步骤干膜涂层工艺主要包括以下几个步骤：3.1 基片处理•清洗基片，去除表面杂质和污垢。
•除油，使用溶剂或碱性洗涤剂去除基片表面的油脂。
•表面处理，利用化学方法或机械方法增加基片表面的粗糙度，提高涂层附着力。
3.2 涂料选型•根据基片材料和涂层要求，选择合适的涂料。
•涂料应具有良好的附着力、抗刮擦、耐磨损等性能。
3.3 涂料施工•根据涂料施工方法的不同，选择刮涂法、涂覆法或喷涂法等进行施工。
•控制涂料的均匀度和施工厚度，避免涂层不均匀或涂料过多。
3.4 干燥固化•根据涂料的要求，选择自然干燥或烘箱干燥。
•在干燥过程中，涂料中的溶剂逐渐挥发，形成坚硬的膜层。
4. 应用领域干膜涂层工艺在以下领域有广泛的应用：4.1 电子电气在电子电气行业，干膜涂层广泛应用于印刷电路板（PCB）、电子元器件封装表面保护等方面。
干膜介绍及干膜工艺详解
干膜介绍及干膜工艺详解干膜是一种常用于印制电路板（PCB）制造的覆盖材料。
干膜由两层薄膜构成：基膜和感光层。
基膜是一种透明的聚酯薄膜，具有机械强度和化学稳定性，可以保护感光层免受物理和化学损害。
感光层主要用于图形图案的曝光，并通过化学反应固化在基膜上。
干膜是一种现成的覆盖材料，可以快速而准确地应用于PCB生产中，特别适用于大规模生产。
干膜工艺是一种使用干膜的制造PCB的工艺。
它的工艺包括以下几个步骤：1.准备工作：准备好所需的PCB基板、干膜、感光胶液和各种化学溶液。
2.清洁基板：将基板放入清洁溶液中浸泡，并用软刷轻轻刷洗，以去除表面的污垢和油脂。
3.干燥基板：将清洁的基板放入烘箱中，以去除水分和其他有害物质。
4.膜压：将干膜覆盖在基板上，并使用膜压机将其牢固压在基板上。
这个步骤确保干膜与基板紧密贴合。
5.曝光：将已覆盖干膜的基板放入曝光机中，通过光源照射来曝光干膜的感光层。
光线透过印刷电路板的涂层暴露感光层，仅在需要的区域固化。
6.脱敏：将曝光后的基板放入脱敏机中，去除未固化的感光胶液，以便进一步的处理。
7.脱膜：将基板放入化学溶液中浸泡一段时间，以去除固化的感光胶液。
经过脱胶的基板将暴露出具有所需电路图案的金属表面。
8.转移印刷：将脱胶后的基板放入腐蚀剂中，腐蚀掉暴露的金属区域，从而形成所需电路图案。
9.清洗和修复：将印刷完毕的PCB进行清洗，去除化学残留物，并修复可能存在的不良区域。
10.检查和测试：对印刷完毕的PCB进行视觉检查和电气测试，确保其质量达到要求。
干膜工艺具有许多优点。
首先，它适用于大规模生产，可以快速而准确地制造PCB。
其次，干膜覆盖均匀，与基板贴合度高，可以产生高精度的电路图案。
此外，干膜具有良好的化学稳定性，能够保护基板不受物理和化学损害。
最后，干膜工艺对环境友好，由于使用了现成的覆盖材料，减少了废液和废料的产生，减少了对环境的影响。
综上所述，干膜是一种常用于PCB制造的覆盖材料，干膜工艺是一种使用干膜的制造PCB的工艺。
干膜光刻胶技术
干膜光刻胶技术干膜光刻胶技术是一种高精度微细加工技术，适用于微电子、半导体、光电、 MEMS 等领域。
该技术利用光刻胶遮光和腐蚀等特性，在平板上制备各种微细图形和结构。
干膜光刻胶技术具有成本低、加工速度快、加工精度高等优点，因此在微电子工业中得到了广泛应用。
干膜光刻胶技术的原理是在硅片表面和光刻胶之间贴上一层薄膜，使光刻胶与硅片分离，然后通过光刻制程对胶膜进行加工。
光刻制程通常包括以下步骤：（1）洗净，将硅片表面脱脂、清洗干净。
（2）光刻胶涂覆，将光刻胶均匀地涂覆在硅片上，形成厚度为 2-4μm 的光刻胶膜。
其中，光刻胶的选择对加工精度、分辨率和加工速度等方面均有影响。
（3）加热，利用高温热板或热板和光刻炉对光刻胶进行加热，控制光刻胶的光安息点和曝光时的光子剂量。
（4）曝光，通过主曝光机或光掩膜对光刻胶进行暴露，形成所需的微细图形和结构。
（5）显影，利用显影液除去暴露于光下的光刻胶，使暴露的硅片区域裸露出来。
（6）腐蚀，通过湿法或干法腐蚀来加工出所需结构。
与传统湿法光刻相比，干膜光刻胶技术具有显著优点。
首先，干膜光刻胶不需要洗涤处理，不会对环境造成污染。
其次，干膜光刻胶技术可以减少加工时间和成本，并提高了加工效率。
此外，干膜光刻胶技术的加工精度和分辨率也得到了极大的提高。
干膜光刻胶技术近年来越来越受到研究人员和工业界的高度重视。
然而，干膜光刻胶技术也面临着一些挑战。
例如，制备高材料质量的干膜光刻胶仍然是一个难题。
此外，干膜光刻胶在加工过程中容易受到机械力和热膨胀等因素的影响，这也限制了其加工精度和分辨率。
综上所述，干膜光刻胶技术是一种高精度微细加工技术，具有成本低、加工速度快、加工精度高等优点。
该技术在微电子、半导体、光电、MEMS等领域得到了广泛应用。
虽然干膜光刻胶技术面临一些挑战，但相信在不久的将来，通过不断的研究和创新，干膜光刻胶技术将会带来更大的突破和进步。
底片干膜工艺技术资料
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汇报人：
底片的质量检测：检查底片是否符合工艺要求，包括曝光、显影、定影等环节
底片的清洁处理：使用专业的清洁剂和工具对底片进行清洁，去除表面的污渍和尘埃
底片的烘干处理：将清洁后的底片进行烘干，以避免潮湿对底片的影响 底片的存储与保管：将烘干后的底片按照规定的方式进行存储和保管，以避免损坏和污染
底片干膜工艺参数 与控制
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平整度要求：确保底片表面平整， 无气泡、皱褶等缺陷
底片张力与平整度的检测方法：通 过观察、测量等方法对底片进行检 查，确保符合工艺要求
温度控制：确保底片干膜在适宜的温度下进行固化 压力控制：通过调整压力，确保底片干膜与基材紧密贴合 时间控制：确定底片干膜的固化时间，确保其完全固化 设备维护：定期对设备进行检查和维护，确保工艺参数的稳定性和准确性
干膜的组成：由聚合物、感 光剂和溶剂等组成
干膜的固化程度：可以通过控 制曝光时间和光源波长来调节
干膜的固化特点：具有较高 的耐热性和耐化学腐蚀性
底片表面处理：底片表面进行粗化处理，使其表面不平整，增加附着力 干膜材料：采用高分子材料，具有较好的粘附性和化学稳定性 附着原理：干膜与底片之间通过化学键合、物理吸附等作用力产生附着 烘烤固化：在高温下进行烘烤，使干膜固化附着在底片表面
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其他领域
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案例一：某电子制 造公司的应用
案例二：某汽车零 部件公司的应用
案例三：某航空航 天公司的应用
案例四：某医疗设 备公司的应用
案例一：某公司采用底片干膜 工艺提高产品质量
案例二：某工厂利用底片干膜 工艺降低生产成本
案例三：某项目采用底片干膜 工艺解决技术难题
底片干膜工艺技术资料
4)光致抗蚀剂的分类： 按用途分为耐蚀刻抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂。 按显影类型分为全水溶性抗蚀剂、半水溶性抗蚀剂和溶剂 性抗蚀剂。
v
按物理状态分为液体抗蚀剂和干膜抗蚀剂
v
按感光类型分为正性抗蚀剂和负性抗蚀剂。
液体光抗蚀剂(湿膜)
液体光抗蚀剂(湿膜)
v 液体光致抗蚀剂(简称湿膜) v 液体光致抗蚀剂(也称湿膜)是国外九十年代初发展的一种新
二、光致抗蚀干膜：
光致抗蚀干膜是六十年代后期研制与开发出来的光成像 原材料。由主体树脂和光引发剂或光交联剂组成。又根据 感光材料的种类的不同，有的增加触变剂、流平剂、填料 等。此种材料的最大特点是分辨率高、抗蚀能力强、涂布 均匀、感光层的厚度可制作成25μm、分辨率达到极限值为 0.10mm。工序操作简单易实现自动化生产，适合大批量印 制电路板生产。但随着组装密度要求越来越高，印制电路 图形的导细更细和间距更窄。采用此类光致抗蚀干膜，要 制造出0.10-0.076mm导线宽度就显得更加困难。而且制作 出更薄的光致抗蚀干膜，从加工手段分析是不太可能。所 以，基干膜本身厚度与涂覆尺寸的收缩限制再提高是很困 难的
v 2)光聚合单体 它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在下， 经紫外光照射发生聚合反应，生 成体型聚合物，感光部分 不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去，从而形成 抗蚀图像。多 元醇烯酸酯类及甲基丙烯酸酯类是广泛应用 的聚合单体，例如季戊四醇三丙烯酸酯是较好的 光聚合单 体。
v 3)光引发剂 在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离 基，而游离基进一步引发光聚合 单体交联。干膜光致抗蚀 剂通常使用安息香醚、叔丁基恿醌等作光引发剂。
三、湿法贴膜技术：
v 从成本分析，采用干膜法进行图形转移 ，生产中采用此法时间最长，而采用湿法贴 膜技术，是最近几年的事情。它是利用干膜 水溶性特点，使膜面部分液体形式排挤基板 表面留在缺陷处的气泡并能填满和粘着牢固 ，经湿影后确保细导线图形的完整性和一致 性。其实质是排挤基板面上与干膜间残留的 微气泡，以免造成精细导线产生质量缺陷（ 缺口、针孔、断线等）。其分辨率可达到 0.08mm。但是这种工艺方法也不可能再继 续提高其分辨率。
干膜制程技术介绍c
2.压膜的各参数：
板子预热温度控制在 50±5 ℃ 压辘温度控制在 105±15 ℃ 压辘压力控制在 5±1㎏f/c㎡ 压膜速度控制为： 1》.单PNL压膜速度控制在 1.1±0.5m/min 2》.成卷压膜速度控制在 1.3±0.2m/min 板出压辘的温度控制在40～65 ℃
1》.机械前处理方式 机械前处理方式有湿式磨布轮研磨,湿式火山灰研磨 (火山灰尼龙刷磨,喷砂研磨),皮带式研磨。 通常较普遍采用湿式磨布轮研磨,湿式火山灰研磨方 式。 湿式磨布轮研磨方式的管理： 研磨条件的管理是采用静止是磨痕宽度（8-12mm） 以及磨痕宽度的均匀性进行管理。 2》.化学研磨方式 化学研磨是使用微蚀剂进行化学清洗，也有采用酸 去除氧化层
湖北奕宏精密制造
干膜制程技术介绍
一.干膜制程工艺流程
前处理
光
压膜 (对位)曝 显影 蚀刻 退膜
二.前处理
１.目的:
前处理是以增强使感光干膜与基材表面的密着性,确 保高成品率生产高密度、高精度的印刷电路板为目的 的基材前处理工程. ２.前处理方式简介： 前处理的方法有机械方式和化学方式之区别,但两者 都是为了除去感光干膜与基材表面间的、对附着性起 阻碍作用的因数(氧化层、油脂类、基材表面的凹凸 以及异物)同时付兴基材表面以适当的粗糙度.
０．５oz铜厚的蚀刻速度控制在３．０±０．５m/min １．０oz铜厚的蚀刻速度控制在２．５±０．５m/min
《干膜技术资料》课件
干膜在医药行业的应用
总结词
生物相容性、可降解
详细描述
在医药行业中，干膜需要具备生物相容性， 以确保与人体接触时不会产生不良反应。此 外，为了环保需求，干膜材料应具备可降解 性，减少对环境的负担。
干膜在食品包装行业的应用
总结词
安全卫生、保鲜保质
详细描述
干膜在食品包装行业中的应用主要是为了确 保食品的安全卫生和保鲜保质。干膜材料应 符合相关食品安全标准，具有良好的阻隔性 能和密封性，能够防止食品受潮、氧化和细
总结词
可回收、可降解
详细描述
随着环保意识的提高，食品包装行业对干膜的环保性能 提出了更高的要求。干膜材料应具备可回收和可降解的 特性，减少对环境的污染。通过采用环保型的干膜材料 和生产工艺，可以降低食品包装行业的环境影响。
干膜在食品包装行业的应用
总结词
成本低廉、性能优良
详细描述
食品包装行业对成本敏感，因此干膜材料应具备成本 低廉的优势。同时，为了满足食品包装的需求，干膜 还应具备优良的性能，如良好的阻隔性能、耐高温性 能和抗拉伸性能等。通过优化干膜材料和生产工艺， 可以降低成本并保持优良的性能。
干膜技术资料
xx年xx月xx日
• 干膜技术简介 • 干膜的制造工艺 • 干膜的特性与优势 • 干膜的应用案例 • 干膜技术的未来发展
目录
01
干膜技术简介
干膜的定义与特性
干膜的定义
干膜是一种特殊的薄膜材料，由聚酯 、聚酰亚胺等高分子材料制成，具有 绝缘、防潮、防腐蚀等特性。
干膜的特性
干膜具有优异的耐热性、电气绝缘性 、尺寸稳定性、耐化学腐蚀性和机械 强度等特性，广泛应用于电子、电器 、航空航天、汽车、建筑等领域。
干膜介绍及干膜工艺详解(40页)
COOH COOH
COOH COOH
COOH
COOH COOH
COOH
去膜
N a O H /H 2O
COOH COOH
COOH
C
O
O－ N
a＋
C O O－ N a＋
C O O－ N a＋
C O O H－ N a＋
C
O
O－ N
a＋
C
O
O－ N
a＋
C
O
O－ N
a＋
C
O
O－ N
a＋
C O O－ N a＋
C
曝光后静置时间：15min~24H
工序注意事项
• 曝曝光光能量均匀性≥90%；
每4H测定曝光能量； 抽真空时间不能太短，防止曝光不良； 曝光台面温度太高会造成底片变形； 板面、底片或曝光台面不能有脏点； 干膜、底片小心操作，防止划伤； 曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。
SES工艺流程详显细影介：绍
曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜 上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。
底片 干膜 Cu
基材
SES工艺流程详细介绍
曝光反应机理
COOH COOH
单体 聚合体主链
起始剂
COOH COOH
COOH
COOH COOH
COOH
紫外线 曝光
COOH COOH
C OOH
※
COOH
※
COOH
反应核心
显影的作用： 将未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的 感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻 药水溶解。
感光干膜工艺详解
感光干膜工艺详解作者：未知来源：网络一、简介ResoPower MU系列干膜是新一代的多用途干膜，为线路板厂家提供一种操作范围广泛的新技术。
能适用于各种蚀刻、电镀（铜、镍、金、锡、锡/铅等）以及掩孔用途。
二、规格应用建议使用产品厚度（μm）蚀刻 MU-310，MU-312，MU-315 25，30，38电镀、掩孔 MU-310，MU-312，MU-315，MU-320 25，30，38，50三、特性高解像度高感光度可以大大提高产能对各种铜面有良好的附着能力快速而优良的去膜性能优良的掩孔和抗电镀能力对于曝光接触不良的敏感度低，曝光操作幅度宽在铜，锡或铅/锡电镀中不易掉膜四、铜面状态及表面处理ResoPower MU系列同各种铜表面相容性好，无脱膜现象化学镀铜表面直接金属化表面电镀铜面五、使用工艺参数1、铜面前处理磨刷研磨2、贴膜推荐贴膜参数如下表：手动贴膜机自动贴膜机预热（℃）视情况定视情况定压合温度（℃） 50-80压辘温度（℃） 110-130 110-130贴膜压力（PSI） 60-80 60-80贴膜速度（m/min） 0.6-1.5 1.5-3.0压合时间（Sec） 1-4板出温度内层板：60-70℃；外层板：45-55℃（镀铜/锡）；50-65℃（镀金）建议：温度达到110℃以上后开始贴膜为减少孔破，可以适当减低压膜温度和压力贴膜前孔内应无水分或水气贴膜后的板冷却至室温后，再曝光3、静置时间：30min（15min以上）4、曝光ResoPower MU系列产品可在各种曝光机上进行曝光，灯管的波长值应分布在350-380nm推荐使用曝光参数（PSI）MU310 MU312 MU315 MU320SST（21） 7-10 7-10 7-10 7-10mJ/cm2 30-100 30-100 35-100 40-1005、静置时间：30min（15min以上）6、显影ResoPower MU系列干膜可以在Na2CO3 、K2CO3中显影，显影范围宽。
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干膜技术工艺及性能简介
时间：2011-09-09 20:08:20 来源：作者：
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。
近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断有推出新的干膜产品，性能和质量有了很大的改进和提高。
干膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。
干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构大致相同，一般贴膜可连续贴，也可单张贴。
连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐，一般膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。
连续贴膜生产效率高，适合于大批量生产。
贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。
压力：新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整，根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。
一般压力调整好后就可固定使用，如生产的线路板厚度差异过大需调整，一般线压力为0.5—0.6公斤／厘米。
温度：根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同，如果膜涂布的较干且环境温度低湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些，暗房内良好稳定的环境及设备完好是贴膜的良好的保证。
一般如果贴膜温度过高，那么干膜图像会变脆，导致耐镀性能差，贴膜温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。
通常控制贴膜温度在100℃左右。
传送速度：与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。
通常传送速度为0.9一1.8米／分。
为适应生产精细导线的印制板，又发展了湿法贴膜工艺，此工艺是利用专用贴膜机在贴干膜前于铜箔表面形成一层水膜，该水膜的作用是：提高干膜的流动性；驱除划痕、砂眼、凹坑和织物凹陷等部位上滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对光致抗蚀剂起增粘作用，因而可大大改善干膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导线的合格率，据报导，采用此工艺精细导线合格率可提高1—9％。
感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。
感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少。
在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快，从提高生产效率和保证印制板精度方面考虑，应选用感光速度快的干膜。
干膜曝光一段时间后，经显影，光致抗蚀层已全部或大部分聚合，一般来说所形成的图像可以使用，该时间称为最小曝光时间。
将曝光时间继续加长，使光致抗蚀剂聚合得更彻底，且经显影后得到的图像尺寸仍与底版图像尺寸相符，该时间称为最大曝光时间。
通常干膜的最佳曝光时间选择在最小曝光时间与最大曝光时间之间。
最大曝光时间与最小曝光时间之比称为曝光时间宽容度。
干膜的深度曝光性很重要。
曝光时，光能量因通过抗蚀层和散射效应而减少。
若抗蚀层对光的透过率不好，在抗蚀层较厚时，如上层的曝光量合适，下层就可能不发生反应，显影后抗蚀层的边缘不
整齐，将影响图像的精度和分辨率，严重时抗蚀层容易发生起翘和脱落现象。
为使下层能聚合，必须加大曝光量，上层就可能曝光过度。
干膜的显影性#e#
干膜的显影性是指干膜按最佳工作状态贴膜、曝光及显影后所获得图像效果的好坏，即电路图像应是清晰的，未曝光部分应去除干净无残胶。
曝光后留在板面上的抗蚀层应光滑，坚实。
干膜的耐显影性是指曝光的干膜耐过显影的程度，即显影时间可以超过的程度，耐显影性反映了显影工艺的宽容度。
干膜的显影性与耐显影性直接影响生产印制板的质量。
显影不良的干膜会给蚀刻带来困难，在图形电镀工艺中，显影不良会产生镀不上或镀层结合力差等缺陷。
干膜的耐显影性不良，在过度显影时，会产生干膜脱落和电镀渗镀等毛病。
上述缺陷严重时会导致印制板报废。
所谓分辨率是指在1mm的距离内，干膜抗蚀剂所能形成的线条或间距的条数，分辨率也可以用线条或间距绝对尺寸的大小来表示。
干膜的分辨率与抗蚀剂膜厚及聚酯薄膜厚度有关。
抗蚀剂膜层越厚，分辨率越低。
光线透过照相底版和聚酯薄膜对干膜曝光时，由于聚酯薄膜对光线的散射作用，使光线侧射，因而降低了干膜的分辨率，聚酯薄膜越厚，光线侧射越严重，分辨率越低。
通常能分辨的最小平行线条宽度，一级指标＜0.1mm ，二级指标≤ 0.15mm。
光聚合后的干膜抗蚀层，应能耐三氯化铁蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液、酸性氯化铜蚀刻液、硫酸——过氧化氢蚀刻液的蚀刻。
在上述蚀刻液中，当温度为50—55℃时，干膜表面应无发毛、渗漏、起翘和脱落现象。
在酸性光亮镀铜、氟硼酸盐普通锡铅合金、氟硼酸盐光亮镀锡铅合金以及上述电镀的各种镀前处理溶液中，聚合后的于膜抗蚀层应无表面发毛、渗镀、起翘和脱落现象。
曝光后的干膜，经蚀刻和电镀之后，可以在强碱溶液中去除，一般采用3—5 ％的氢氧化钠溶液，加温至60℃左右，以机械喷淋或浸泡方式去除，去膜速度越快越有利于提高生产效率。
去膜形式最好是呈片状剥离，剥离下来的碎片通过过滤网除去，这样既有利于去膜溶液的使用寿命，也可以减少对喷咀的堵塞。
通常在3—5 ％（重量比）的氢氧化钠溶液中，液温60土10℃，一级指标为去膜时间30—75秒，二级指标为去膜时间60—150秒，去膜后无残胶。
干膜在储存过程中可能由于溶剂的挥发而变脆，也可能由于环境温度的影响而产生热聚合，或因抗蚀剂产生局部流动而造成厚度不均匀即所谓冷流，这些都严重影响干膜的使用。
因此在良好的环境里储存干膜是十分重要的。
干膜应储存在阴凉而洁净的室内，防止与化学药品和放射性物质一起存放。
储存条件为：黄光区，温度低于27℃（5—21 ℃为最佳），相对湿度50％左右。
储存期从出厂之日算起不大于六个月，超过储存期检验合格者仍可使用。
在储存和运输过程中应避免受潮、受热、受机械损伤和受日光直接照射。
在生产操作过程中为避免漏曝光和重曝光，干膜在曝光前后颜色应有明显的变化，这就是干膜的变色性能。
当使用于膜作为掩孔蚀刻时，要求干膜具有足够的柔韧性，以能够承受显影过程、蚀刻过程液体压力的冲击而不破裂，这就是干膜的掩蔽性能。