(工艺技术)干膜光成像工艺规范

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底片干膜工艺技术资料

一、底片干膜工艺概述

底片干膜工艺是一种常用于光刻技术中的工艺方法。在硅片制造过程中，光刻

技术用于制造集成电路中的微细图案。底片干膜工艺是光刻技术的一个重要环节，其主要作用是在硅片表面形成一层薄膜，用于保护或增强光刻图案。

二、底片干膜工艺流程

底片干膜工艺流程包括以下几个步骤：

1. 底片准备

在进行底片干膜工艺之前，需要先准备好底片。底片是一种透明平板，通常由

玻璃或石英制成。底片表面应保持干净无尘，以免影响后续的工艺步骤。

2. 底片清洁

底片在使用前需要进行清洁处理，以去除底片表面的杂质和污染物。清洁方法

可以采用化学溶液浸泡或超声波清洗。

3. 干膜涂覆

底片清洁完毕后，需要进行干膜涂覆的过程。干膜是指一种特殊的聚合物材料，可以在底片表面形成一层均匀的薄膜。干膜涂覆可以采用旋涂法或喷涂法，在涂布的过程中需要控制好涂布速度和涂布厚度，以保证干膜的质量。

4. 烘烤

干膜涂覆完成后，需要进行烘烤处理。烘烤的目的是将干膜固化，并使其与底

片表面紧密结合。烘烤的温度和时间根据具体的干膜材料而定，需要严格控制参数，以确保烘烤效果良好。

5. 剥膜

经过烘烤后，干膜与底片表面形成了牢固的结合。为了制作光刻图案，需要将

部分干膜剥离，留下所需的图案。剥膜的方法可以采用化学溶解或机械剥离，需要根据具体情况选择合适的方法。

6. 检验

剥膜完成后，需要对底片进行检验，确保干膜工艺的质量符合要求。检验的内

容可以包括干膜的厚度、表面光洁度等指标。

三、底片干膜工艺的应用

底片干膜工艺广泛应用于集成电路的制造过程中。其主要作用有：

干膜光刻胶技术

一、介绍干膜光刻胶技术

1.1 定义

干膜光刻胶技术是一种常用于电子器件制造中的光刻工艺。它是一种逐层涂覆光刻胶的过程，通过光刻胶的暴光和显影来实现对电路或器件的精确定义。

1.2 原理

干膜光刻胶技术的基本原理是在待光刻的物体表面上涂覆一层光刻胶，并通过暴光和显影等步骤来实现对光刻胶的处理。在光刻过程中，光刻胶会形成一个薄膜，保护待光刻物体的某些区域，其余区域则暴露出来以供后续处理。

二、干膜光刻胶的制备

2.1 材料准备

•光刻胶：选择适合的光刻胶，一般根据需要的分辨率和显影的要求来选择。•基片：选择质量良好的基片材料。

2.2 胶液制备

1.将光刻胶放入特定容器中。

2.按照比例向容器中加入相应的稀释剂。

3.严格按照工艺要求搅拌混合，直至光刻胶和稀释剂均匀混合。

2.3 胶液过滤

1.准备一个过滤器。

2.将混合好的胶液通过过滤器，去除杂质和颗粒，以保证胶液的纯净度。

2.4 胶液涂覆

1.准备好基片。

2.将过滤好的胶液均匀涂覆在基片表面。

3.使用旋涂机等设备，控制涂覆的厚度和均匀性。

三、干膜光刻胶的光刻步骤

3.1 掩膜制备

1.选择合适的掩膜材料。

2.利用曝光设备将掩膜图案转移到光刻胶上。

3.2 暴光

1.使用光刻机将掩膜上的图案通过紫外线或激光照射到光刻胶上。

2.光刻胶中的光敏化剂会发生反应，产生化学变化。

3.3 烘烤

1.将暴光过的光刻胶放入烘烤机中。

2.控制温度和时间，使光刻胶中的物质发生凝聚和固化的过程。

3.4 显影

1.准备好显影液。

2.将烘烤后的光刻胶浸泡在显影液中，使显影液与未固化的光刻胶发生化学反

干膜光成像工艺规范

1．目的---------------------------------------------------------------------------------4 2．范围---------------------------------------------------------------------------------4 3．定义---------------------------------------------------------------------------------4 4．操作方法-------------------------------------------------------------------------4-5 5．磨板-------------------------------------------------------------------------------6-9 6．贴膜------------------------------------------------------------------------------9-11 7．曝光-----------------------------------------------------------------------------11-13 8．显影-----------------------------------------------------------------------------13-17 9．检查-----------------------------------------------------------------------------17-18

干膜工艺流程

《干膜工艺流程》

干膜工艺是一种常用的涂装工艺，用于对电子元件进行保护和绝缘。该工艺在电子制造行业中被广泛应用，涉及到许多复杂的流程和步骤。

首先，干膜工艺流程的第一步是准备工作。这包括对基板进行清洁和去除表面污染物的处理，以确保干膜能够附着在基板的表面上。

接下来是干膜涂覆。这一步骤需要将干膜材料均匀地涂覆在基板上，并通过热压或曝光等方法将干膜固定在基板表面。

随后是影像形成。在这一步骤中，需要使用掩模和曝光技术将需要暴露的区域暴露出来，形成图案和图层。

然后是蚀刻。这一步骤是将那些不需要的干膜区域去除，从而形成所需的图案和结构。

最后，是剥离和后处理。在这一步骤中，需要将其他未固化的干膜材料去除，并进行清洗和干燥处理，以完成整个干膜工艺流程。

总的来说，干膜工艺流程涉及到许多繁琐的步骤和技术，需要经验丰富的操作员进行精确操作。在电子制造行业中，干膜工艺流程的优化和改进对于产品的质量和性能都具有重要意义。

干膜工艺介绍

贴膜速度
：1.5~2.5m/min
贴膜后静置时间：15min～24H
工序注意事项
• 贴贴膜膜压辘各处温度均匀；
定期测定贴膜压辘的温度；贴膜上下压辘要平行；贴膜压辘上无油污或膜碎等杂物；清洁压辘上异物时不可用尖锐或硬的工具；贴膜不可超出板边；干膜不可超过有效期内。
SES工艺流程详细介绍
YQ-30SD
30
适用于DES流程，主要用于内层制作，解析度方面较好
YQ-50SD
针对SES流程具有良好的盖孔、耐酸 50 性、抗电镀性能、减少电镀夹膜问题
等特点
AQ-4088
针对DES流程具有良好的盖孔、耐酸
40
性、追从性等特点,也适用于电镀流
程.
2. 线路板图形制作工艺
两种镀通孔线路板制作的比较
前处理：
• 前处理的作用：去除铜表面的氧化,油污,清洁、粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。
• 前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处理（火山灰、氧化铝）。
• 典型前处理工艺流程：除油——水洗——磨板——水洗——微蚀——水洗——酸洗——水洗——烘干
基本工艺要求
• 前处理
• 刷轮目数 : #500～#800
1. 干膜介绍及发展趋势
干膜的发展趋势
为了达到线路板的多层和高密度要求，目前干膜一般解像度要达到线宽间距（Ｌ/Ｓ）在50/50um。但在半导体包装（BGA, CSP)上，线路板一般设计在 L/S在 25-40 um。必需要高解像度的干膜（L/S = 10/10 um）。为了满足客户要求、我们公司目前新型干膜的解像度可达到L/S = 7.5/7.5 um。

PCB光成像工艺知识

干膜各层作用
聚乙烯隔膜避免卷膜、运输、储存时，干膜药膜与保护膜之间相互粘贴，(厚度
25µ m-30µ m，测本公司干膜隔膜27µ m) 光阻膜层(药膜层) 光聚反应的主体
干膜化学组成
1.粘合剂
2.光聚合反应单体 3.感光启动剂(光引发剂) 4.促化剂与附着力促进剂 5.染料 6.热阻聚剂 7.溶剂
磨板的控制
五、无尘房的控制
无尘房需控制的条件
温度湿度压力空气中尘粒含量光线
温度控制
a. 温度过高，干膜容易融边，而且干膜溶剂挥发影响贴膜效果。
b. 菲林尺寸稳定性会受温度的影响。 *温度对黄菲林影响:(10-20)*10-6 / 0C例如长度为24” 的菲林，温度升高10C，长度约增加 24*1000*(10~20)*10-6=0.24~0.48mil/0C
光成像工艺知识
讲述内容
一、干膜知识二、前处理三、贴膜四、曝光五、显影六、蚀刻七、去膜八、菲林制作九、干膜类型十、工程处理注意事项
一、干膜知识
1968年由杜邦公司研制并用于线路板行业(非水溶性干膜，溶剂型；显影用三氯乙烷，退膜用二氯甲烷)。(缺点：需消耗大量有机溶剂，污染大，成本高)
主要控制要点
1. 浮石粉沉降试验
2. 每四小时做一次，控制范围15~20%;
3. 目的：间接判断火山灰有效粒径；

干膜光刻胶技术的应用与发展

1. 引言

在现代科技的快速发展中，干膜光刻胶技术作为一种重要的微电子制造工艺，发挥着越来越重要的作用。本文将从基本原理、应用领域、发展趋势等方面深入探讨干膜光刻胶技术。

2. 基本原理

干膜光刻胶技术是一种通过光敏感材料形成图案，实现微细结构制备的方法。该技术主要包括以下几个步骤：

（1）干膜涂布：将光刻胶均匀涂布于待加工的基片上；

（2）热压：将干膜与基片通过热压粘附在一起；

（3）曝光和显影：使用紫外光对所需图案进行曝光，然后通过显影去除未曝光的区域，形成所需图案。

3. 应用领域

干膜光刻胶技术在多个领域有着广泛的应用，下面重点介绍其中几个主要领域：

（1）微电子制造：干膜光刻胶技术在集成电路、光电子器件等微电子制造中应用广泛。通过该技术可以实现微细、高精度的图案制备，满

足现代电子器件对结构精度的要求。

（2）光学器件制备：干膜光刻胶技术在光学器件的制备中也得到了广泛的应用。在光通信领域，可以利用该技术制备光波导器件、光耦合

器等光学器件。

（3）生物芯片制备：生物芯片作为生物学与微电子学相结合的产物，干膜光刻胶技术在其制备中具有重要的应用。通过该技术可以在芯片

上制备出微细的通道和微井，实现基因分析、蛋白质分析等生物实验。

4. 发展趋势

干膜光刻胶技术在不断发展壮大的也面临着一些挑战。下面将就其发

展趋势进行探讨：

（1）高分辨率：随着微电子技术和纳米技术的不断进步，对于高分辨率的需求也越来越大。干膜光刻胶技术在未来将继续提高其分辨率，

以满足更加精细的微细结构制备需求。

底片干膜工艺技术资料

v
2. 水溶型干膜它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性干膜显影剂和去膜剂以水为主，并加有2～15％的有机溶剂。全水溶性的干膜显影剂和去膜剂是碱的水溶液。半水溶性干膜成本较低，而全水溶性干膜的成本最低，毒性亦小。
v
v 3.干显影或剥离型干膜这种干膜不需用任何显影溶剂, 而是利用干膜的感光部分与未感光部分对聚酯薄膜表面和加工工件表面附着力的差别, 在从曝光板上撕下聚酷薄膜时, 未曝光的不需要的干膜随聚酯薄膜剥离下来, 在加工工件表面留下已曝光的干膜；由此得到所需要的干膜图像。
v 以上两种工艺过过程概括如下:
v 印制蚀刻工艺流程:
v 下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→ 曝光→显影）→蚀刻→去膜→进入下工序
v 畋形电镀工艺过程概括如下:
v 下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→ 曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→形成负相图象 →图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序
v 根据干膜的用途, 可把干膜分为抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜, 抗蚀干膜和掩孔干膜用作制造印制板图像, 而阻焊干膜是涂覆在印制板成品板的表面上, 有选择地保护印制板表面, 以便在焊接元器件时 , 防止导线和焊盘问的短路、桥接, 它也是印制板表面的永久性保护层, 能起到防潮、防霉、防盐雾等作用。由于阻焊干膜的成本高, 并且在应用中需要昂贵的真空贴膜设备, 因而被近年来飞速发展的液体感光阻焊剂所代替。

干膜介绍及干膜工艺详解

干膜是一种常用的覆盖材料，用于保护电子元件表面免受污染、腐蚀和机械损伤。它由聚酰胺树脂制成，具有优异的耐温性、耐化学性和机械强度。干膜广泛应用于电子工业、半导体制造业、汽车制造业等领域。本文将详细介绍干膜的工艺及应用。

干膜工艺主要分为涂布、曝光、显影和固化四个步骤。首先，将干膜涂布在待保护的基板表面，然后通过热压或UV曝光使干膜与基板紧密结合。曝光是将覆盖了光掩膜的基板和干膜放置在紫外线曝光机中，通过控制曝光时间和光强来实现显影效果。显影是将经过曝光的基板和干膜放入化学液中，使未曝光部分的干膜溶解，从而揭露出基板的表面。最后，通过热固化或UV固化使干膜与基板牢固结合，形成保护层。

干膜具有许多优越的特性。首先，干膜具有出色的耐化学性，能够抵抗酸、碱和溶剂的侵蚀，保护电子元件不受腐蚀。其次，干膜具有良好的耐温性，能够在高温环境下保持稳定性，适用于高温焊接和其他高温工艺。此外，干膜具有优秀的机械强度，能够抵御机械冲击和摩擦，确保元件表面的完整性。最重要的是，干膜具有良好的电绝缘性能，能够有效隔离电子元件，保证电路的正常运行。

干膜广泛应用于各种电子元件的保护和焊接过程中。在印制电路板（PCB）制造过程中，干膜可以作为覆盖材料，保护线路图案在酸碱腐蚀、高温焊接和表面处理中不受损坏。在集成电路制造中，干膜可用作衬底保护层，保护器件免受机械和化学损伤。此外，干膜还可以用于电子元件的封装和封装，提高元

件的可靠性和稳定性。

总之，干膜作为一种常用的保护材料，具有优越的性能和广泛的应用领域。通过涂布、曝光、显影和固化等工艺步骤，可以将干膜均匀附着在基板表面，形成坚固耐用的保护层。干膜能够有效保护电子元件免受污染、腐蚀和机械损伤，提高元件的可靠性和稳定性。在电子工业、半导体制造业和汽车制造业等领域发挥着重要作用。干膜作为一种常用的保护材料，具有许多优越的特性，因此在各个领域得到广泛应用。下面将进一步介绍干膜的应用以及其在电子工业、半导体制造业和汽车制造业中的具体应用。

干膜工艺流程

干膜工艺流程是一种常用于电子产品制造过程中的技术，主要用于保护电路板和其他电子设备的表面。下面是一篇关于干膜工艺流程的700字文章。

干膜工艺流程是一种常用于电子产品制造过程中的技术，主要用于保护电路板和其他电子设备的表面。它采用了干式光敏材料，能够提供高度的保护和可靠的性能。干膜工艺流程通常分为以下几个步骤。

首先，我们需要准备一个电路板，它通常由导电材料制成，如铜。然后，我们将电路板放在一个清洁的环境中，以确保没有任何污垢或杂质附着在表面上。接下来，我们需要对电路板进行化学处理，以去除表面的氧化物和其它不洁物，以增强粘附力。

完成化学处理后，我们需要在电路板上涂覆一层干膜光敏材料。这种材料的一个主要特点是在紫外线照射下会发生化学反应，使其变得可溶于特定的溶剂。涂覆干膜光敏材料的方法通常有两种：一是手工刷涂，二是使用涂布机自动涂覆。无论使用哪种方法，都需要确保膜厚均匀，以保证光敏材料的耐用性和可靠性。

涂覆完成后，电路板需要被烘干，以使光敏材料完全固化。通常使用烘箱进行烘干，温度和时间的控制非常重要，以确保膜层完全干燥和固化。

烘干后，接下来就是曝光，即将电路板暴露在紫外线照射下。这一步是干膜工艺流程的关键步骤。通过使用掩膜，我们可以通过滤光的方式选择性地曝光光敏材料。在曝光过程中，未被曝光的区域仍然保持可溶性，而曝光区域的光敏材料则发生化学反应并变为不可溶性。

曝光完成后，我们需要对电路板进行显影处理。这一步骤的目的是将未曝光的光敏材料溶解掉，留下仅有曝光区域的膜层。通过控制显影过程中的时间和温度，我们可以确保对电路板进行精确和可靠的处理。

PCB光成像工艺知识

压力控制
无尘房保持正气压的作用是减少外界空气进入，减少空气中尘埃量。
正压
空
空
气
气
光线控制
干膜，未覆制的黄菲林存放，以及及半存放品需于黄光下存放，贴膜曝光，显影黄菲林覆制过程，也要在黄光条件下进行。
Cleaning Room
三、贴膜
清洁
在贴膜前对板面进行清洁，减少贴膜时干膜下垃圾。
封孔单边大于15mil干膜封孔单边最小宽度mil10干膜封孔最大直径mm45红片曝光机max3528inch红片显影机单边不大于197inch内层外层完成铜厚最大5oz175um九工艺能力内层板边不漏铜的最小距离mil10内层板最小厚度mm005埋盲孔板需评审内层隔离带宽最小mil内层隔离环宽单边最小mil内层焊盘单边宽度最小mil51835um可局部45670um8105um内层通道最小mil318um底铜435um底铜3条内层阴阳铜箔183535701870和不满足一次蚀刻补偿要求的需评审内外层线路磨板机01040mmmin99inch平行光曝光机00530mmmin1621inmax2225in日立自动贴膜机01032mmmin88inmax2424in双面板最大成品尺寸inch2335长边超出30inch需评审四层板最大成品尺寸inch225335长边超出30inch需评审图形电镀镍金线0432mmmax1718inch外层过孔焊盘单边最小宽度mil41218um可局部354535um670um8105um10140um外层铣外形不露铜的最小距离mil外层阴阳铜箔183535701870及不满足一次蚀刻补偿要求的需评审外形方式铣外形

干膜工艺流程

干膜工艺是一种常用于半导体和电子元件制造过程中的一项关键工艺。它能够有效地保护电路板表面，并在保护过程中提供高质量的光刻图案传输。本文将详细描述干膜工艺的流程，包括准备工作、涂敷干膜、曝光、显影、烘干和剥离等步骤。

一、准备工作

1. 确定干膜工艺的适用性和要求：在开始干膜工艺之前，需要评估电路板的设计和制造需求，以确保干膜工艺能够满足这些需求。

2. 准备所需材料和设备：包括干膜材料、涂敷设备、曝光设备、显影设备、烘干设备和剥离设备等。

二、涂敷干膜

1. 清洁电路板表面：使用适当的清洁剂和清洁方法清洁电路板表面，以去除灰尘、污垢和油脂等杂质。

2. 涂敷干膜：将干膜材料倒入涂敷设备中，并按照设备操作手册的指示，使用涂敷设备将干膜均匀地涂敷在电路板表面上。

3. 干燥干膜：将涂敷完成的电路板放置在烘干设备中，根据干膜材料的要求，控制烘干温度和时间，使干膜完全干燥。

1. 准备光刻模板：根据电路板设计，准备好相应的光刻模板。光刻模板包括了所需的光刻图案，能够对干膜进行曝光和显影。

2. 曝光干膜：使用曝光设备，将准备好的光刻模板对准涂敷好干膜的电路板，并进行曝光。曝光的时间和强度应根据干膜材料和制造需求进行调整和控制。

1. 准备显影液：根据干膜材料的要求，准备好适当的显影液。显影液用于去除未曝光部分的干膜，使光刻图案显现出来。

2. 进行显影：将电路板浸入显影液中，根据显影液的要求，控制显影时间和温度，使干膜上未曝光的部分被显影液溶解。

五、烘干和剥离

1. 烘干：经过显影后的电路板需要用烘干设备进行烘干，以去除显影液残留和使电路板表面完全干燥。

干膜介绍及干膜工艺详解

YQ-30SD
30
适用于DES流程，主要用于内层制作，解析度方面较好
YQ-50SD
针对SES流程具有良好的盖孔、耐酸 50 性、抗电镀性能、减少电镀夹膜问题
等特点
AQ-4088
针对DES流程具有良好的盖孔、耐酸
40
性、追从性等特点,也适用于电镀流
程.
2. 线路板图形制作工艺
两种镀通孔线路板制作的比较
干膜介绍及干膜工艺详解
2020年4月26日星期日
主要内容安排：
1.干膜介绍及发展趋势 2.线路板图形制作工艺(以SES流程为例) 3.基本工艺要求 4.各工序注意事项 5.常见缺陷图片及成因 6.讨论
1. 干膜介绍及发展趋势
干膜(Dry Film)的用途：干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作。近几年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金工艺。
•
刷轮数量 : 上下两对刷轮（共４支）
•
磨刷电流 : +１~2Ａ
•
转速
: 1800转/分钟
•
摇摆
: 300次/分钟
•
磨痕宽度 :10~15mm
•
微蚀量
：0.8~1.2um
• （一般采用SPS+硫酸或硫酸+双氧水溶液，生产
• 板要求较高时则采用超粗化表面处理）

干膜介绍及干膜工艺详解

干膜是一种常用于印制电路板（PCB）制造的覆盖材料。干膜由两层

薄膜构成：基膜和感光层。基膜是一种透明的聚酯薄膜，具有机械强度和

化学稳定性，可以保护感光层免受物理和化学损害。感光层主要用于图形

图案的曝光，并通过化学反应固化在基膜上。干膜是一种现成的覆盖材料，可以快速而准确地应用于PCB生产中，特别适用于大规模生产。

干膜工艺是一种使用干膜的制造PCB的工艺。它的工艺包括以下几个

步骤：

1.准备工作：准备好所需的PCB基板、干膜、感光胶液和各种化学溶液。

2.清洁基板：将基板放入清洁溶液中浸泡，并用软刷轻轻刷洗，以去

除表面的污垢和油脂。

3.干燥基板：将清洁的基板放入烘箱中，以去除水分和其他有害物质。

4.膜压：将干膜覆盖在基板上，并使用膜压机将其牢固压在基板上。

这个步骤确保干膜与基板紧密贴合。

5.曝光：将已覆盖干膜的基板放入曝光机中，通过光源照射来曝光干

膜的感光层。光线透过印刷电路板的涂层暴露感光层，仅在需要的区域固化。

6.脱敏：将曝光后的基板放入脱敏机中，去除未固化的感光胶液，以

便进一步的处理。

7.脱膜：将基板放入化学溶液中浸泡一段时间，以去除固化的感光胶液。经过脱胶的基板将暴露出具有所需电路图案的金属表面。

8.转移印刷：将脱胶后的基板放入腐蚀剂中，腐蚀掉暴露的金属区域，从而形成所需电路图案。

9.清洗和修复：将印刷完毕的PCB进行清洗，去除化学残留物，并修

复可能存在的不良区域。

10.检查和测试：对印刷完毕的PCB进行视觉检查和电气测试，确保

其质量达到要求。

干膜工艺具有许多优点。首先，它适用于大规模生产，可以快速而准

干膜光刻胶技术

干膜光刻胶技术是一种高精度微细加工技术，适用于微电子、半导体、光电、 MEMS 等领域。该技术利用光刻胶遮光和腐蚀等特性，在平板上制备各种微细图形和结构。干膜光刻胶技术具有成本低、加工速度快、加工精度高等优点，因此在微电子工业中得到了广泛应用。

干膜光刻胶技术的原理是在硅片表面和光刻胶之间贴上一层薄膜，使

光刻胶与硅片分离，然后通过光刻制程对胶膜进行加工。光刻制程通

常包括以下步骤：（1）洗净，将硅片表面脱脂、清洗干净。（2）光

刻胶涂覆，将光刻胶均匀地涂覆在硅片上，形成厚度为 2-4μm 的光刻胶膜。其中，光刻胶的选择对加工精度、分辨率和加工速度等方面均

有影响。（3）加热，利用高温热板或热板和光刻炉对光刻胶进行加热，控制光刻胶的光安息点和曝光时的光子剂量。（4）曝光，通过主曝光机或光掩膜对光刻胶进行暴露，形成所需的微细图形和结构。（5）显影，利用显影液除去暴露于光下的光刻胶，使暴露的硅片区域裸露出来。（6）腐蚀，通过湿法或干法腐蚀来加工出所需结构。

与传统湿法光刻相比，干膜光刻胶技术具有显著优点。首先，干膜光

刻胶不需要洗涤处理，不会对环境造成污染。其次，干膜光刻胶技术

可以减少加工时间和成本，并提高了加工效率。此外，干膜光刻胶技

术的加工精度和分辨率也得到了极大的提高。

干膜光刻胶技术近年来越来越受到研究人员和工业界的高度重视。然而，干膜光刻胶技术也面临着一些挑战。例如，制备高材料质量的干

膜光刻胶仍然是一个难题。此外，干膜光刻胶在加工过程中容易受到

机械力和热膨胀等因素的影响，这也限制了其加工精度和分辨率。

底片干膜工艺技术资料

v 7)色料为使干膜呈现鲜艳的颜色，便于修版和检查而添加色料。如加入孔雀石绿、苏丹三等色料使干膜呈现鲜艳的绿色、兰色等。
v 8)溶剂为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用丙酮、酒精作溶剂。此外有些种类的干膜还加入光致变色剂，使之在曝光后增色或减色，以鉴别是否曝光，这种干膜又叫变色于膜。
三、湿法贴膜技术：
v 从成本分析，采用干膜法进行图形转移，生产中采用此法时间最长，而采用湿法贴膜技术，是最近几年的事情。它是利用干膜水溶性特点，使膜面部分液体形式排挤基板表面留在缺陷处的气泡并能填满和粘着牢固，经湿影后确保细导线图形的完整性和一致性。其实质是排挤基板面上与干膜间残留的微气泡，以免造成精细导线产生质量缺陷（缺口、针孔、断线等）。其分辨率可达到 0.08mm。但是这种工艺方法也不可能再继续提高其分辨率。
v 根据干膜的用途，可把干膜分为抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜，抗蚀干膜和掩孔干膜用作制造印制板图像，而阻焊干膜是涂覆在印制板成品板的表面上，有选择地保护印制板表面，以便在焊接元器件时，防止导线和焊盘问的短路、桥接，它也是印制板表面的永久性保护层，能起到防潮、防霉、防盐雾等作用。由于阻焊干膜的成本高，并且在应用中需要昂贵的真空贴膜设备，因而被近年来飞速发展的液体感光阻焊剂所代替。
四、阳极法电沉积光致抗蚀剂：
印制电路图形的导线越来越细、孔径越来越小及孔环越来越窄的发展趋势永无停止，芯片间脚间距从1.27mm降到0.75-0.625mm甚至更小。实际上焊盘尺寸仅比孔径大0.05mm；当孔中心距为 1.25mm中间布线0.10mm三根导线，此时焊盘仅比孔径大0.12mm。因此焊盘每边比孔径大 0.06mm。这种规格要求的印制电路板无论是双面、多层或SMT用印制电路板以及出现BGA板即球栅阵列一种组装结构工艺。就BGA用的多层印制电路板板（外层导线宽度为0.10-0.12mm、内层导线宽度为0.10mm、间距为0.075mm），