PECVD_CT设备常见故障手册
PECVD操作指导书
1.目的确保管式PECVD 处于良好的运行状态。
2.使用范围适用于所有Centrotherm 管式PECVD 。
3.生产操作 3.1开机3.1.1开总电源。
用手扳住电柜外部的红色按钮,旋转90度。
从“OFF ”位置拔向“ON ”位置,机器上指示灯亮VAT 控制器灯亮,可确定总电源已开启。
注意,当机器出现故障,按下急停键后,首先松开急停键,然后将开关逆时针转到Reset 的位置,然后再顺时针转到“ON ”的位置。
机器上指示灯亮VAT 控制器灯亮,可确定总电源已开启。
3.1.2开真空泵。
(1) 合上真空泵电源,按下reset 按钮,start 按钮亮,然后按下start 按钮,pre run 按钮亮,此时真空泵启动,当真空泵运行到正常转速时,vacuum mode 灯亮,此时真空泵完全启动。
3.1.3 检查外围条件。
N2的压力>2.5Kg/2cm ,SiH4的压力约为1.5 Kg/2cm ,NH3的压力约为1.5Kg/2cm ,CDA 的压力为5~7 Kg/2cm 。
炉门处的冷却水流量计>4SLM ,设备炉体区顶部的冷却水流量计>4SLM ,主冷却器>8SLM ,设备尾部的冷却水流量计>4SLM ,射频电源的总冷却水流量计>18SLM.3.2界面操作(1) 启动CMI 程序。
开总电源后计算机自动启动。
输入密码“6065”后自动进入Windows 桌面。
用鼠标左键双击“CMI ”图标,启动CMI 。
(2) 进入CMI 画面,检查设备状态:SLS=UP (舟处于上位) ,DOOR=CLOSED (门处于关紧状态) ,PLC=OK ,LIFT=READY (机械壁必须在零位) ,TUBE=READY (炉管处于准备好状态)SET/ACT POSITION=0(桨处于原点位) ,PROCFLAG=OK (程序标志位OK 状态)3.2.1选择工艺程序,生产。
(1) 插片。
用小车承载石墨舟,在插片房中插满硅片。
PECVD操作指导书
版本Re v.编写人Preparedby编写日期PreparedDate审核人Checkedby审核日期CheckedDate批准人Approvedby批准日期ApprovedDate1.目的:规范操作,为生产车间操作规范化提供依据2.范围:适用于PECVD设备使用工序.3. 职责:3.1.1负责PECVD设备的开机和关机程序。
3.1.2负责PECVD设备的日常维护。
3.1.3负责发现作业过程中其设备出现问题怎样解决。
4. 名词定义:无5. 设备使用程序:5.1 使用环境及工作条件5.1.1 环境温度<25℃5.1.2 相对湿度<75%5.1.3 净化等级1000级~10000级5.1.4 电源三相五线,380V/50HZ,≤50KW/管5.1.5 供水水压0.2MPa~0.4MPa5.1.6 供气SiH4NH3N2O2CF4五路气体,气压0.2MPa~0.45MPa5.1.7 配排风排毒装置5.2对环境及能源的影响PECVD设备本身对环境及能源没有任何影响,若用户采用不同的工艺,使用不同的气体可能对环境稍有影响,但由于用气量非常小,不会造成任何危害。
5.3安全版本Re v.编写人Preparedby编写日期PreparedDate审核人Checkedby审核日期CheckedDate批准人Approvedby批准日期ApprovedDate本设备在设计过程中已充分地考虑了安全因素,只要用户不违反操作规程绝不会出现安全事故。
唯一可能在工艺过程中使用易燃气体SiH4,气体源应远离操作台,工作场地禁止使用明火,工作人员禁止吸烟。
所有气路管道不允许有任何泄漏点。
5.4使用前的准备5.4.1 接通整机电源;5.4.2 接通本机水路;5.4.3 接通各路气路。
若设备停止工作时,应该将反应管内部抽成真空,停止加热,其目的是为了防止真空管路过热,会使压力传感器严重零漂,影响压力测量。
待温度低于250℃再停水,并关断NH3、SiH4等气体的手动阀。
PECVD的原理与故障分析
PECVD的原理与故障分析摘要薄膜制备工艺在超大规模集成电路技术中有着非常广泛的应用,按照其成膜方法可分为两大类:物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)。
等离子增强型化学气相淀积(PECVD)是化学气相淀积的一种,其淀积温度低是它最突出的优点。
PECVD淀积的薄膜具有优良的电学性能、良好的衬底附着性以及极佳的台阶覆盖性,正由于这些优点使其在超大规模集成电路、光电器件、MEMS等领域具有广泛的应用。
本文简要介绍了PECVD工艺的种类、设备结构及其工艺原理,根据多年对设备维护的经验,介绍了等离子增强型化学气相淀积(PECVD)设备的基本结构,总结了这类设备的常见故障及解决措施。
1PECVD的种类1.1射频增强等离子体化学气相淀积(RF-PECVD)等离子体化学气相淀积是在低压化学气相淀积的同时,利用辉光放电等离子对过程施加影响,在衬底上制备出多晶薄膜。
这种方法是日本科尼卡公司在1994年提出的,其等离子体的产生方法多采用射频法,故称为RF-PECVD。
其射频电场采用两种不同的耦合方式,即电感耦合和电容耦合[1]。
1.2甚高频等离子体化学气相淀积(VHF-PECVD)采用RF-PECVD技术制备薄膜时,为了实现低温淀积,必须使用稀释的硅烷作为反应气体,因此淀积速度有限。
VHF-PECVD技术由于VHF激发的等离子体比常规的射频产生的等离子体电子温度更低、密度更大[2],因而能够大幅度提高薄膜的淀积速率,在实际应用中获得了更广泛的应用。
1.3介质层阻挡放电增强化学气相淀积(DBD-PECVD)DBD-PECVD是有绝缘介质插入放电空间的一种非平衡态气体放电(又称介质阻挡电晕放电或无声放电)。
这种放电方式兼有辉光放电的大空间均匀放电和电晕放电的高气压运行特点,正逐渐用于制备硅薄膜中[3]。
1.4微波电子回旋共振等离子体增强化学气相淀积(MWECR-PECVD)MWECR-PECVD是利用电子在微波和磁场中的回旋共振效应,在真空条件下形成高活性和高密度的等离子体进行气相化学反应。
PECVD一般异常处理
PECVD:等离子增强化学气相淀积,英文全称为Plasma Enhance Chemical Vapour Deposition目录:一、镀膜原理二、管式PECVD镀膜的各工艺参数具体控制范围三、PECVD膜的作用、简述膜的特性。
四、常见的异常情况管P部分平板部分一、镀膜原理所谓等离子体,是指气体在一定条件下受到高能激发,发生电离,部分外层电子脱离原子核,形成电子、正离子和中性粒子混合组成的一种形态,这种形态就称为等离子态。
等离子体在化学气相沉积中有如下作用:(1).将反应物中的气体分子激活成活性离子,降低反应所需的温度;(2).加速反应物在基片表面的扩散作用(表面迁移作用),提高成膜速度;(3).对于基体表面及膜层表面具有溅射清洗作用,溅射掉那些结合不牢的粒子,从而加强了形成的薄膜和基片的附着力;(4).由于反应物中的原子、分子、离子和电子之间的碰撞、散射作用,使形成的薄膜厚度均匀间接等离子:等离子没有直接和硅片接触(Roth&Rau, 岛津)直接等离子:等离子直接接触硅片( Centrotherm )间接等离子直接等离子等离子不直接接触硅片等离子直接接触硅片,会对硅片表面造成轰击等离子高能量密度等离子低能量密度高效的间接激活方式point-of-use的激活方式downstream丧失有活性的反应物downstream短,反应物可以被激活高频限制沉积区域低频可以满足较大的沉积区域存在混合和沉积的均匀性问题混合和沉积降至最低的不均匀硅片不会影响等离子的控制硅片会影响等离子的控制,会造成色差等影响没有等离子加热等离子加热硅片,钝化效果会加强只会由于机器本身产生色差片除了机器本身,还有其他原因产生色差片原理:管式PECVD的原理就是通过脉冲射频激发受热的稀薄气体进行辉光放电形成等离子体,通过两片相对应的石墨片加相反的交变电压使等离子在极板间加速撞击气体,运动到硅片表面完成镀膜过程。
影响镀膜效果主要的机器本身工艺参数有:(1).镀膜工艺时候真空压力(2).镀膜工艺温度(3).镀膜工艺气体流量比(4).镀膜工艺和总气体流量(5).射频功率以及脉冲开关时间(6).等离子体的沉积方向由于管式PECVD是直接镀膜过程,镀膜效果会受到很多外界因素的干扰,并且这些干扰对膜的质量产生很严重的影响;(1).石墨舟本身的使用状况(2).硅片表面形貌的差异二、管式PECVD镀膜的各工艺参数具体控制范围1.镀膜工艺时候真空压力真空压力对镀膜速率而言很重要,是成膜较为关键的因素,目前在尚德镀膜工艺保持稳定的情况下,管式PECVD的真空压力为;156多晶:1700 mTorr ,大约相当于226.65 Pa。
%AF%BE_设备作业指导书_CT管式PECVD维修保养手册
目录1.目的: (3)2.范围: (3)3.职责: (3)4.设备概况: (3)5.部分故障参考: (4)6.相关操作 (8)7.维修保养 (12)8.设备完好标准 (14)9.安全注意: (15)1.目的:指导centrotherm 管式PECVD镀膜机的维修保养工作,使设备长期处于良好状态,保障设备正常运行2.范围:适用于二部centrotherm 管式PECVD镀膜机3.职责:1)负责管式PECVD所有生产性设备资产的完好性,负责制定日常运行维护、维修及检修计划,并按计划落实,确保生产的安全、正常运行;2)负责检查设备运行状态,并记录异常,积极跟踪异常情况,处理设备故障;3)负责应对管式PECVD常见、突出、重大的设备异常、故障;制定落实整改措施、预防措施、应急方案。
4.设备概况:本设备主要功能是对硅片进行表面镀膜处理。
主要由上料部分(LOADING)、炉管(furnace)部分、气源(gas cabinet)部分、CMS部分、高频电源、真空部分、人机交换与控制界面组成。
设备为全自动处理。
上料部分: 由小车(trolly),机械手(lift axle,grip),进给桨(SLS,EFM),小车有新旧两种,依靠液压缓冲器和调节螺杆调整小车的平稳、水平、平行。
推进时气缸锁死。
机械手分为LIFT axle提升机械手(AC380V伺服电机+欧姆龙驱动器+制动+编码器构成提升组成)和水平进给的两套机械手(DC24V伺服电机+增量式编码器+RDC2控制器+制动器)。
进给桨分为SLS软着陆垂直动作部分(RDC2控制器+DC24V马达+限位开关))和EFM水平进给部分(RDC2控制器+DC24V马达+编码器+电位计)。
炉管部分由炉门、炉身、炉尾构成。
炉门由通过Bakeoff PLC控制气动组成单元执行,炉门也为特气的进口,此处的三通很重要,起到气流导向作用,也防止气路堵塞。
气动单元要时常检查有无行程和限位开关移动位。
PECVD常见问题及其解决方案
清洁感应器
总电源无法开启
欠压保护继电器烧坏
Load chamber: water failure WW1(或是其它数字序号)
Process chamber: water failure WW3(或其它数字序号)
Microwave 7: gen. error(1-8号任意一个等离子源,即微波源有错误不能启动)
刚刚启动控制软件的时候
不明,但与冷却水压有关
结束工艺后往工艺腔中填充氮气的时候
System: water failure WW5(或者是其它数字序号)
1.刚刚开机的时候;
2.启动等离子源半分钟到2分钟之内。
冷却水流量不过,原因是水压超出正常范围
首先关闭停止工艺,关闭软件,调整冷却水进水口和出水口的水压进水3±0.2bar,出水2±0.2bar,再启动软件
启动等离子体后0.5-2分钟内
与冷却水有关,可能会与上述错误同时发生
同上
加热器报错
Load chamber: infrared heater error contactor
启动等离子源后0.5-2分钟之内,且这三个报错一般同时出现
一般是由于冷却水流量报警时间超过微波电源的最长允许时间,微波电源启动安全联锁,启动加热器报警。
停止工艺,关闭软件,重新调整冷却水压,进水3±0.2bar,出水2±0.2bar,再启动软件
Process chamber: heater 2 error contactor
System: N2pressure to low
在连续向上料、下料和工艺腔中充氮气的时候
氮气压力过低,是进气口流量不够的表现
某个腔的压力开关出错,无法发送“>900mbar”或“<1mbar”的信号,导致腔与腔之间的闸门阀无法打开
PECVD简单故障处理
PECVD简单故障处理刘奥运2012年02月29日1舟信息设置与加载项手动添加舟信息删除舟信息选取该项表示工艺结后舟信息自动删除选取该项表示将舟设为准备状态选取该项表示退舟工艺结束后,将该舟信息屏蔽选择该项表示该舟自动运行一次选择该项表示不能自动加载工艺选取该项表示工艺运行时,该舟必须被载入3CESAR主操作界面炉管号当前工艺信息炉温设置值PLC 状态外部炉温内部炉温TGA 状态炉管状态尾气状态PADDLE 位置SLS 位置炉门状态PID 设置值工艺运行时间高频电源的状态高频电源的设置值/实际值/电压/电流/脉冲开启/关断宽度4故障现象应对措施1.当机械臂在抓舟的过程中出现下面报警信息时“The boat sensor has detected no boat in thegrip ,although a boat should be in the grip, please check boat In grip sensor and try again ”请检察左右机械臂两个抓手的微开关是否被压下:2.当退舟时如果发生这样的报警:“BOAT FAITURE”或是EXCEPTION AT BOATLOADING SYSTEM:BOAT IS NOT CORRECTON PADDLE ,REMOVE PROBLEM MANUALLY ANDTHEN FREE DEVICE WITH SERVICE FUNCTION , RECOVERY -HANDLING ”PRESS ANY KEY TO CONTINUE具体CMI报警画面如下图所示:请仔细观察舟在桨上的位置是否正确,舟的脚是否碰到炉管。
在位置正确和脚不碰炉管的情况下先按下回车键,再执行“MANUAL—SERVICE—RECOVERY—HANDLING”命令。
如果伴随出现其它异常,请通知设备人员处理。
异常情况5在如下几种条件下:会出现如右图所示报警时:1.空舟在SLS的高位退出2.舟随桨在正常退出时,发生舟在桨上的位置不正确,或是发生舟桨分离3.舟在随桨正常退出过程中,TGA的信号被遮挡住,或是受到其它形式的干扰,致使其信号发生改变.4.其实通讯或是TGA本身的机械故障.这种报警出现后,桨通常情况下会停滞不前,并且不能复位,这时我们要根据提示先按下回车,而后根据图中提示进行操作,大多数在整个退舟过程中会出现两次这种对话框,同样操作再次执行即可.64.当在机械臂运行舟的过程中发生下面报警信息时:Can…t move topaddle ,because it‟s occupied or tube ready is missing或“UNABLE TO MOVE PROCESS BOAT TO PADDLE,POSSIBLY THE TUBE IS NOT READY”如图一所示可能的原因有两种:1.此时炉管的状态是BUSY状态,这时要执行下列操作:先将炉管内充入N2达到一个大气压,然后关闭N2,再执行MANUAL-BOAT -SERVICE-HOMING-START,此时桨会左右移动,并重新到达0位,炉管的状态,会由BUSY变成READY。
PECVD故障汇总
电脑错误警示电脑上显示:Boat Position Speed Out Of The Tolerance结束Recipe,关CMI,重启Computer,正常PECVD 5-L Parking: WSL: Called Channel does not exist.给PLC断电,重启电脑后正常Wrong Poti Readout报警更换Poti并校准后正常Arm Movement Rocked, Storage1 与End Position Of Grip At Storage参数不对,用备份文件覆盖后正常WSL: Load Channel Does Not Exist检查CMI并重启PC后正常Boat Lost Homing重新校准后,又发现舟进不到最大位,检查后发现管内碎片太多所制,清理碎片后一切正常过程状态显示异常重新初始化之后正常Lost Homing. Check Poti重新调整Poti后正常WSL disconnect重启CMI后正常因操作员误拍急停,导致CMI报警无法去除重启CMI后软件打不开,插拔CMI主机上所有连线后运行正常Water Flow Flange, TGA st3报警检查发现传感器流量偏小,手动调整后正常镀膜问题色差严重Stack真空不良,SiH4气孔堵塞较重,更换石英管通孔,正常石墨舟和片子颜色发白经检查NH3的进气调压阀压力过大,重新调整后正常镀膜不均匀,管内在管口的片子边缘发黄更换石英管通孔后正常片子不能镀上膜检查后发现炉管口碎片多,清除碎片及炉门密封圈后,正常交接班后运行镀膜工艺时,4根管子高频都会报警,不能运行工艺生产检查后发现控制系统故障,调整后正常PM时,OP人员清碎片时不慎弄坏石英管通气管降温处理,重新更换后,正常无法正常镀膜,流量异常.重新连接并初始化设置后正常冷却水由于冷却水管报警引起管内温度不达标调整冷却水流量计同时校准传感器参数后正常机械臂机械臂原点丢失重新调整机械臂位置,复位后正常机械臂感应不到舟检查后发现爪子上石英小方垫块脱落,重新粘上后正常机械臂Lift锁死,导致Arm无法复位在Teach模式下复位后正常机械臂死机复位后正常机械臂死掉不动,无法生产调整机械臂滚轮,复位后正常机械臂报警检查机械臂上下位置无异常后发现Grip上微动开关插头松,插紧后运行正常机械臂一侧皮带脱落,参数(机械臂两侧)位置偏差较大重新接上皮带并调整机械臂的平衡度,以及与舟的相对位置后正常机械臂无法取舟,电脑死机检查后发现操作工输入信息太多所导,删除多余工艺,手动复位Arm及Lift 后正常机械臂取舟时会停在浆一半的位置更换机械臂线后正常机械臂抓手不在一直线手动将抓手推平即可屏幕在T_Spike测温区显示“??????”检查后发现是REG97损坏,更换上下电路板,重启Can Address后正常屏幕在Act测温区显示“??????”检查后发现是TMM5损坏,更换上下电路板,重启Can Address后正常重启Cesar后,正常小车卡住小车卡住关闭CMI,取出小车后再开启CMI,正常SLS和Poti问题SLS无法上下移动经检察发现电机传动联轴卡死,调整联轴器后,正常SLS开关联轴器松脱导致浆在管中时间长而受热变形无法取出将SLS开关联轴器重新装上,降温至200℃,待浆恢复后将舟取出工艺结束后取舟失败,SLS在最大处和最小处都无法上升调整Homing=0,复位,重启,调整Poti后正常取舟时SLS显示不在上位经检查发现SLS实际已到上位,重启CESAR后运行正常屏幕状态有误状态栏显示“Tubo=Busy”不能生产复位后正常管内无舟,状态栏显示“Tubo=Busy”不能生产重启Cesar无用后,手动设定将空浆放入管内,复位后正常管内有舟,状态栏显示“Tubo=Ready”手动将浆取出,复位后正常浆取舟后仍然显示下位“SLS=Down”初始化复位后正常舟浆问题舟浆分离手动调整舟在浆上的位置,并将浆推至2082 mm位置,初始化后正常工艺结束出舟时舟浆分离手动浆舟拉到浆上,初始化后正常进舟Boat后,浆Paddle回不到零位手动复位后,正常无法进舟,发现手动移动Paddle,Poti值无变化拆下Poti轴卡死,更换后正常舟无法取出,SLS状态有误冷启动将舟取出后无法执行工艺,重启CESAR后正常进舟有抖动现象,发现机械臂与浆碰撞所致,退舟时由于浆受热变形将炉门口卡条带出降温重新安装后正常进舟后无法运行工艺重启电脑后正常工艺结束后无法取舟检查后发现碎片太多,浆被压住,清理碎片后正常浆退不到位使用Manual/Recovery/handling初始化后正常浆太低,炉门卡住调整后正常浆进不到位初始化后正常浆不能到最大位置,浆出来后不能抓舟用电位器调整浆位置后正常浆无法复位Poti坏更换浆无法退出,由于Y型嘴与卡住管子导致降温重新调整后正常自动退浆失败用Recovery/Handling命令无效,经检查原来是Arm不在中位,用Teach模式把Arm调整中位后再退舟。
PECVD设备工序员培训手册及事故案例分析(PPT 21页)
工序长
1.监督好PECVD员工严格按照PECVD操作规程操作。
2.认真做好PECVD两个点检表的事项。
须知
3.遇到紧急情况先停机,再向设备人员汇报。
PECVD
1.辅助介质不满足点检表要求不允许开机。
2.不允许设备长时间空转,必要时可以待机。
3.不允许使用五神不和酒精擦拭密封圈。
七“不”
4.换管时不允许脚站在沉积挡板上;
1.9案例9:Jam Transport stopped 出现场合:真空腔内有5个或超过5个石墨框的时候 可能原因:石墨框太多,造成传输堵塞 解决方案:进入手动模式取出所有石墨框
$3. 2应急情况处理 紧急情况1:送入的石墨框没有被位置探测器所感应到 可能原因:上料时石墨框可能没有放平或者偏离导轨 解决方案:停止工艺,然后进入system manual transport, 点击manual mode ,使用手动传输模式 紧急情况2:腔体之间的阀门打不开或关不上error gate X 可能原因:1.石墨框卡在阀门中 2.石墨框没有被定位探测器所感应到或者感应时间 有误差,导致阀门不打开或者被石墨框抵住打不开 解决方案:停止工艺,停止加热,冷却后打开对应腔的盖板,人 工取出石墨框 紧急情况3:Unload chamber : unloading reassure not reached 可能原因 :1.真空度不够,腔体密封圈有问题 2. 真空度不够,阀门密封圈有问题 解决方案:1.打开腔盖检查并清洁密封圈 2.servicemachine rackgate-4op,检查并清洁阀门密封圈
1.4案例4:Microwave interlock error Process chamber : error filament microwave 7 出现场合:启动等离子体后0.5-2分钟内 可能原因:这几个错误一般同时发生,一般是由于冷却水流量 报警时间超长 解决方案:停止工艺,关闭软件,重新调整冷却水压,进水 3±0.2bar,再启动软件
CT设备常见故障及维修方法
CT设备常见故障及维修方法CT 设备常见故障及维修方法CT设备是诊断仪器设备的一次飞跃。
其广泛运用对提高X 线检查的分辨能力具有重要意义,使临床分辨率以及X线诊断的准确率登上了一个新的台阶。
在CT设备使用过程中,维修管理也是重要的保障方面,笔者多年从事医疗设备的维护修理工作,对于CT设备的维修管理具有一定的研究,本文将作简要论述。
CT设备;维修管理;X线检查;分析CT机器成功研制于1972年,其首先在颅脑疾病的诊断之中进行了运用,然后在1976年进一步将使用范围扩大到全身所有部位。
这一成果是X 线在放射学中的一次质的跃升。
CT设备是在X 线机的基础上研究发明的,在临床医疗诊断中,能够较高低提升X 线检查的分辨水平,比一般X线机更能够科学分辨与诊断患者病情。
我国在上个世纪70年代从国外引进了这一技术成果,现在这一先进医疗诊断设备已经在全国范围内得到了普及,发挥了重要作用,成为了医疗工作中必不可少的器械。
1 CT设备常见故障1.1以射线管出现故障例如出现旋转阳极类型故障,检测判断时可以听到较大的旋转噪音。
情况严重的时候会伴有不转和卡死状态,曝光过程中出现阳极过流等方面的现象。
灯丝出现故障主要为灯丝断了,造成射线不出的现象。
X射线管芯玻壳破裂以及漏气故障能够产生漏油、不能曝光以及真空度下降和高压打火等现象[1]。
1.2 高压产生出现故障在CT设备使用过程中,出现逆变电路故障、击穿,以及高压电容打火、击穿等,上述故障容易将对应的保险丝等装置烧断,导致无法曝光,以及一曝光就出现自动保护性中断等情况。
在曝光过程中出现突然中断的现象,并且有高压严重出错的信息提示,应当运用调试程序中的训管步骤开展检测与调试。
可以运用低千伏(KV),小毫安(mA)(80KV、20mA)进行短时间的曝光操作,检查设备实际记录KV、mA数据,如果检测中KV未出现大的异常波动,但是呈现出阳极、阴极之间电流不对称的现象,阴级较小,进一步检测可以发现灯丝电流几乎没有,此时应当怀疑X 射线管灯丝电路存在问题。
PECVD一般异常处理
PECVD:等离子增强化学气相淀积,英文全称为Plasma Enhance Chemical Vapour Deposition目录:一、镀膜原理二、管式PECVD镀膜的各工艺参数具体控制范围三、PECVD膜的作用、简述膜的特性。
四、常见的异常情况管P部分平板部分一、镀膜原理所谓等离子体,是指气体在一定条件下受到高能激发,发生电离,部分外层电子脱离原子核,形成电子、正离子和中性粒子混合组成的一种形态,这种形态就称为等离子态。
等离子体在化学气相沉积中有如下作用:(1).将反应物中的气体分子激活成活性离子,降低反应所需的温度;(2).加速反应物在基片表面的扩散作用(表面迁移作用),提高成膜速度;(3).对于基体表面及膜层表面具有溅射清洗作用,溅射掉那些结合不牢的粒子,从而加强了形成的薄膜和基片的附着力;(4).由于反应物中的原子、分子、离子和电子之间的碰撞、散射作用,使形成的薄膜厚度均匀间接等离子:等离子没有直接和硅片接触(Roth&Rau, 岛津)直接等离子:等离子直接接触硅片( Centrotherm )间接等离子直接等离子等离子不直接接触硅片等离子直接接触硅片,会对硅片表面造成轰击等离子高能量密度等离子低能量密度高效的间接激活方式point-of-use的激活方式downstream丧失有活性的反应物downstream短,反应物可以被激活高频限制沉积区域低频可以满足较大的沉积区域存在混合和沉积的均匀性问题混合和沉积降至最低的不均匀硅片不会影响等离子的控制硅片会影响等离子的控制,会造成色差等影响没有等离子加热等离子加热硅片,钝化效果会加强只会由于机器本身产生色差片除了机器本身,还有其他原因产生色差片原理:管式PECVD的原理就是通过脉冲射频激发受热的稀薄气体进行辉光放电形成等离子体,通过两片相对应的石墨片加相反的交变电压使等离子在极板间加速撞击气体,运动到硅片表面完成镀膜过程。
影响镀膜效果主要的机器本身工艺参数有:(1).镀膜工艺时候真空压力(2).镀膜工艺温度(3).镀膜工艺气体流量比(4).镀膜工艺和总气体流量(5).射频功率以及脉冲开关时间(6).等离子体的沉积方向由于管式PECVD是直接镀膜过程,镀膜效果会受到很多外界因素的干扰,并且这些干扰对膜的质量产生很严重的影响;(1).石墨舟本身的使用状况(2).硅片表面形貌的差异二、管式PECVD镀膜的各工艺参数具体控制范围1.镀膜工艺时候真空压力真空压力对镀膜速率而言很重要,是成膜较为关键的因素,目前在尚德镀膜工艺保持稳定的情况下,管式PECVD的真空压力为;156多晶:1700 mTorr ,大约相当于226.65 Pa。
CT pecvd日常报警说明
说 3 明
警 1 报 翻 2 译 说 明
Boat sensor of grab has changed without permission.
机械手上的传感器被非允许移动。
机械手喜爱上下移动时不会前后移动,若这时前后的
位置发生变化,机械臂将会被锁定,出现报警。此警
报需要通知工序长或领班。
警 1 报 翻 2 译
机械臂位置改变,如果在垂直方向,就取消。
请在此处添加文本
说 3 明
警 1 报 翻 2 译
Alarm EXT. exhaust systerm failed.
尾排系统错误
尾气排风错误,请及时联系外围。
说 3 明
警 1 报 翻 2 译
请在此处添加文本
请在此处添加文本
请在此处添加文本
说 3 明
警 1 报 翻 2 译
舟被撞击。
Handling对话框中将舟移动到安全的位置;若是在上下 舟,检查一下小车和储存架的位置是否于舟的位置匹 配。
警 1 报 翻 2 译 说 明
Tube ready in undefined please ensure that the CESAR loa ding machine is at"0" position and softlander is "UP". 管子的状态无法被确认,请确保CESAR接收到桨在"0" 和"UP"的位置。
将石英管后的冷却水流量调整一下即可
说 3 明
警 1 报 翻 2 译
No process boat in source position.
在设定的位置没有舟的存在。
通常是因为机械臂将石墨舟放到储存架上,储存架上的传 感器没有感应到。调节传感器或者调节舟的位置即可。
CT设备常见故障与维护
收稿日期:2018-11-29
— 138—
CT设备作为医院重要的检测设备之一,它的运行质量直 接关系着患者病情诊断的准确度和科学性。但是,任何医学 设备都无法排除故障的发生,一旦 CT设备发生故障将会导 致设备无法正常运行或者设备图像出现错误,从而对医生的 诊治造成不良影响。所以,设备维修人员只有加强了对 CT 设备维修方法及维护的研究,才能确保 CT设备的高效运行。 [参考文献]
CT设备具有诊断速度快、精确度高、图像分辨力高等特 点,是我国临床诊断中较为常用的检测设备。在长期使用中, 不可避免地会出现各种故障现象,因此,现将 CT设备常见 的故障与日常维护进行总结,从而为各位同行的日常工作提 供一些参考。 1 CT设备的常见故障 11 故障一
故障现象:CT设备在运行的过程中无故停止且设备出现 错误代码。
故障处理:此故障一般由球管内部高压短路引起球管管 芯或管套打火导致。(1) 当球管管芯打火时,应更换功能正 常的球管;(2) 当球管管套打火时,需要更换密封部件,并 用超 声 波 对 球 管 进 行 清 洁,在 抽 真 空 之 后 注 入 新 的 绝 缘油[1-2]。 12 故障二
故障现象:CT设备可正常启动,但无法进行扫描。 故障处理:根据故障现象可确定为逆变电路中存在过流 问题,需根据 CT设备高压故障原理进行深入分析。当设备 发出曝光命令后,通过扫描机架将信号传递给设备控制板, 再由逆变器变频以及高压有限对其升压后,经过电缆设备将 其输送到球管中。考虑上述过程,每一个组件都有可能产生 过流,导致此故障,此时,需要利用隔离测试来进一步判断 问题所在[3]。 13 故障三 故障现象:CT设备正常运行,但是图像不能重建。 故障处理:出现这一故障可能是由 DAS、接受器、碳刷 等引起的。通过维修软件对设备进行检测后发现其主要问题 是因为接收器故障。同时,利用万用表对设备滑环装置进行 检测,发现其中一条滑环电阻值超出正常范围,且与设备不 连接。使用电焊器将其连接,并将接收器上的凸起部分抹平, 设备恢复正常[4]。 2 CT设备的日常维护 虽然,CT设备的维修是确保 CT设备安全的基础,但是, 针对 CT设备的日常保养和校正工作也是设备维修中不可或 缺的部分。定期对设备核心部件进行校正和维护,不仅可以 有效地降低 CT设备的故障的发生速率,确保 CT设备的运行 效果和性能,还可以节约设备的维修成本。 21 球管外环境维护 (1) 球管油循环系统维护。CT设备球管油循环系统在
PECVD使用说明书(改后)
目录1 概述2 结构特征与工作原理3 主要性能指标4安装与调试5使用与操作6常见故障分析与排除7保养与维修8安全防护及处理9运输、贮存与开箱检查10重量与外形安装尺寸11附件清单12文件资料1 概述1.1PECVD设备的特点1.1.1 利用高频电源辉光放电产生等离子体对化学气相沉积过程施加影响的技术被称为等离子体增强CVD。
电子和离子的密度达109~1012个/cm3,平均电子能量可达1~10ev。
1.1.2 成膜过程在真空中进行,大约在5~500Pa范围内。
1.1.3 由于等离子体存在,促进气体分子的分解、化合、激发和电离,促进反应活性基团的生成,从而降低沉积温度。
PECVD在200℃~500℃范围内成膜,远小于其它CVD 在700℃~950℃范围内成膜。
1.1.4 PECVD成膜均匀,尤其适合大面积沉积。
1.1.5 如果用于刻蚀可以刻蚀0.3μm以下的线条。
1.1.6 由于在氨气压条件下,提高了活性基团的扩散能力,从而提高薄膜的生长速度,一般可达(30-300)nm/min以上。
1.2PECVD设备的主要用途1.2.1 利用等离子体聚合法可以容易地形成与光的波长同等程度的膜厚。
这样厚度的膜与光发生各种作用,具有光学功能性。
即:具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用。
由于这种性质的存在,低温沉积氮化硅减反射膜,以提高太阳能电池的光电转换效率。
1.2.2 用于集成光电子器件介质Si Y N X膜的制备,如半导体集成电路的衬底绝缘膜、多层布线间绝缘膜以及表面纯化膜的生长。
1.2.3 在医用生体材料的表面改性,功能性薄膜的制备等。
1.2.4 在电子材料当中可制成无针孔的均一膜、网状膜、硬化膜、耐磨膜等。
1.2.5 在半导体工艺中不仅用于成膜,而且用于刻蚀,也是一个较为理想的设备,它可刻0.3μm以下的线条。
1.2PECVD设备的品种规格C1M82200-1/UM (适用150×150以下方片,70片/批)C2M82100-1/UM (3"、4"圆片,适合科研和教学用)C3M (3"、4"圆片,适合科研和教学用)1.3型号的组成及其意义1.4使用环境及工作条件1.5.1 环境温度<25℃1.5.2 相对湿度<75%1.5.3 净化等级1000级~10000级1.5.4 电源三相五线,380V/50HZ,≥30KW1.5.5 供水水压0.2MPa~0.4MPa, 1/2"管接头,2路1.5.6 供气SiH4NH3N2O2CF4五路气体,气压0.2MPa~0.45MPa 1.5.7 配排风排毒装置1.5.8 整机要有一条较理想的大地线(高频电源专用线)1.5对环境及能源的影响PECVD设备本身对环境及能源没有任何影响,若用户采用不同的工艺,使用不同的气体可能对环境稍有影响,但由于用气量非常小,不会造成任何危害。
Prospeed Al CT机常见故障维修
Prospeed Al CT机常见故障维修日常工作中CT机故障主要分两类:一是误操作引起的故障,这类情况最多,当机器不正常时首先要考虑是否有误操作,以免走弯路;第二类是真正的硬件故障,硬件损坏时多有故障报告,根据情况分析,找准位置。
一、误操作引起的故障故障现象一:机器无法工作,扫描架不转,开关几次依旧。
根据扫描架上的指示灯提示,是机器被紧急停机。
检查后发现是床边紧急开关不小心被按下,造成此假故障。
按起床边紧急停机开关,按控制台键盘上的复位键后恢复正常。
分析:床边的紧急停机开关,容易被误操作,机器不工作应先检查是否有紧急停机开关按下。
故障现象二:无法照相,在FILM COMPOSER窗口中按PRINT时报错。
发现在FILMCOMPOSER窗口上方的DICOM显示变为LASER CAMERA点LASER CAMERA这行字发现可以选择LASTERCAMERA或DICOM。
选回DICOM仍不能照相。
重设CAMERA参数,重启后照相正常。
分析:原因可能是因为在照相操作中医生不小心用鼠标点到DICOM并改成LASTER CAMERA。
故障现象三:扫描图像很差。
图像差开始怀疑可能是球管问题,先准备做校正。
但根据观察,CT仅仅在做头部一个协议扫描时图像差,检查参数设置,发现此协议竟用的BONT重建,而不是用的STAND。
改后再扫图像正常。
分析:可能是操作人员误改了此参数。
二、机器硬件故障故障现象一:RAWDATA硬盘坏,故障现象为:开机系统自检报HINV和NPR错,重装系统后正常。
但不久又出现同样的故障现象,有时候也报RAWDATA DISK错,且故障发生越来越频繁,总是重装系统解决问题。
分析与维修:怀疑NPR部分有接触不良,或有硬件故障。
于是把NPR的5块电路板换到同型号的机器上去试,结果没有发现哪块电路板有明显的故障,只有装回。
仔细分析故障现象,总是通过重装系统解决问题,有时候重装系统也不能解决,非要格式化硬盘再重装才行。
PECVD异常处理
• 2.6、电源反射功率异常 • 2.6.1、判断:反射功率超过80W认为异常; • 2.6.2、处理操作:手动调节匹配电容, 若仍然无法将其匹配至正常范围,关闭辉 光继续操作,在品质跟踪单上记录异常情 况,并在此次沉积的后续工艺中同样关闭 此电源,若多次沉积该电极的反射功率仍 过高,则需通知设备部分对该电极进行检 修。
• 2.13、分子泵报警 • 2.13.1、判断:分子泵警报 • 2.13.2、处理操作:根据分子泵自身报警代码 来判断报警信息,根据报警信息,处理操作。 分子泵在报警后会自动停止运转,根据沉积情 况而定,如之后工序未用到分子泵可让分子泵 自动关闭继续沉积,保持维持泵常开,等待工艺 结束后通知设备组人员检修设备。但是之后工 序还要用到分子泵则停止沉积,用Ar清洗腔室 内的特气至少3次。记录当前的沉积的详细状态, 迅速通知技术部和设备组进行处理。
顾客导向、科技领航、全面管理、精益求精
• 2.14、维持泵异常 • 2.14.1、判断:通过查看维持泵工作状态; • 2.14.2、处理操作:当维持泵处于异常工 作状态,临时可用机械泵代替抽气,并查 看维持泵油液位是否正常,冷却水是否正 常,迅速通知设备组进行处理.
顾客导向、科技领航、全面管理、精益求精
顾客导向、科技领航、全面管理、精益求精
• • • • • •
2.10、真空泵异常 2.10.1、判断:当真空泵在相同步骤时需要比平时较多的时间才能抽到设 定的真空度或长时间无法达到预计的真空度,同时排除真空室漏气因素、 油不足、冷却水不到位,认为真空泵异常。 2.10.2、处理操作: A,罗茨泵异常,可以停止使用罗茨泵,使用机械泵完成其任务; B,机械泵异常,迫使整个PECVD不能工作。而真空室没有工件架,马上停 止作业,通知设备组检修, 若有工件架,但没有开始沉积,马上停止操 作,破真空将工件架拉出运回预热炉,继续预热; C,干泵异常,干泵系统本身有完善的安全报警系统察看是否有报警,根 据报警信息,处理操作。若此时干泵因为警告自动停机,迅速关闭特气的 气动阀门,关闭RF电源,记录详细沉积状态,等待技术或设备人员解决; 如果是干泵虽然警报(橙色警报)但仍然在运行,真空室没有沉积,那么 关闭干泵,按PECVD短时关机处理,详细步骤参看PECVD作业指导书;若此 时正在沉积P或N层考虑到时间较短,完成P或N 层沉积,将工艺气体抽尽 后,按PECVD短时关机处理,记录详细信息。若此时在I层,若刚启辉或启 辉时间不长,立即关闭辉光,将工艺气体抽尽后,按PECVD短时关机处理, 记录详细信息,等待处理结束后手动继续完成电池沉积工艺,若I层块结 束,等待I层结束,然后按短时关Байду номын сангаас处理,记录相关情况,等待处理完毕 补做工艺。
pecvd问题集
1开盖清理工艺腔室;
2用针疏通出气孔;
3更换石英管。
所需时间
方法1需要时间180分钟;方法2需要时间180分钟;方法3需要时间180分钟。
备注
工艺问题集(二)
工位
PECVD
问题现象概述
工艺后硅片表面有黄色斑点或镀不上膜的痕迹,但载板上看不出规律。
原因分析
1前道PSG工序在浸HF时未浸末。
2 PSG没有清洗干净。
备注
操作时注意在打开的gate4下垫块木头,保障安全。
设备问题集(二)
工位
PECVD
问题现象概述
在工艺过程中工艺腔室的压力突然上升,工艺自动停止。
原因分析
此种现象往往是石英管破裂导致压力达不到工艺要求造成的。
解决方法
更换石英管
所需时间
3小时
备注
设备问题集(三)
工位
PECVD
问题现象概述
在更换石英管后,工艺腔室的真空压力在45分钟后仍无法达到工艺要求0.01bar以下。
1可能是铜棒与铜天线没有充分耦合。
2反射管位置不合适。
解决方法
1时间180分钟;方法2需要时间15分钟。
备注
设备问题集(六)
工位
PECVD
问题现象概述
传感器报警。
原因分析
1有碎片挡住了传感器;
2载板卡住了。
解决方法
1开盖清理;
2开盖将载板取出。
所需时间
原因分析
1腔室的密封圈有异物没清理掉;
2石英管没装好;
3腔室的密封圈形变。
解决方法
1首先开盖清理工艺腔室四周的密封圈包括冷却室的密封圈。
2无效则应重装石英管。
3如无明显好转则应更换腔室密封圈。
CT设备的常见故障及维修
CT设备的常见故障及维修发表时间:2020-09-22T03:48:03.917Z 来源:《防护工程》2020年15期作者:文云兰宣少锋汤炜[导读] 本文总结了CT仪器常见故障与维护措施,以为相关从业者带来工作借鉴及参考。
杭州凯龙医疗器械有限公司浙江杭州 310000摘要:现如今,我国是社会经济快速发展的新时期,CT仪器具备诊断迅速、精准度高、影像分辨度高等特征,是国内临床诊断方面比较常见的检测仪器。
在长时间应用中,不可避免的会产生故障。
本文总结了CT仪器常见故障与维护措施,以为相关从业者带来工作借鉴及参考。
关键词:CT仪器;故障分析;维护方法引言随着我国医疗卫生事业的发展,CT设备在各个医院的普及率不断提高,且在临床诊疗中扮演着越来越重要的角色;但是,由于CT设备价格相对昂贵,其维修成本也相对较高,因此,加强对CT设备的故障分析及维修具有重要意义。
CT设备维修分为故障维修和计划维修两类,故障维修又可以分为现场维修和现在式维修,计划维修又可以分为预防性维护和现场改进。
有研究指出,由于当前多数医院对CT设备维修人才的培养没有足够的重视,导致CT设备故障发生率较高,且维修质量低。
该文总结、分析了CT设备的常见故障及维修解决方案。
1CT设备的结构及工作原理CT设备主要由X线发生系统、计算机系统、检测系统、成像显示系统、扫描仪框架系统、操作台和辅助设备7个部分组成;工作原理是通过发生系统发出的X线对人体组织进行扫描,监测系统接收到扫描光线并形成信号,最终将其转换为CT图像。
2CT设备的常见故障2.1人为操作不当导致CT设备故障CT医疗设备的使用者一般都需要经过严格的操作培训后才可进行操作使用,但是在一些特殊情况下也会出现未经过相关设备培训的工作人员对CT设备进行操作,那么就有可能对CT医疗设备造内部效正的非常见问题,出现了图像画面的效果发生错乱产生故障,CT医疗设备开机后需要对其进行一段时间的预热过程,不能够开机后直接进行操作使用,不然就会在很大程度上导致设备发生故障以及CT设备在重复的工作过程中出现死机的情况,还有,在对就诊患者检查前没有及时明确的告知患者在检查过程中不可佩戴金属物品导致患者在检查期间未将随身携带的金属物品摘除从而影响到设备的正常运行发生故障以及导致设备检查结果出现错误。
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<3>出口压力太高,则要浆泵停掉,把炉管内的气压设置为Atmo.拆开出气管进行清理
<4>如果真空泵停掉,在泵的侧面目镜上可以观察无有1-2-1连续显示,如果有,可以确定为真空泵卡死,先将炉管压力调为Atmo。然后将泵的电源关闭,将进气口拆开,用扳手把卡死的转子调到能够用手转动为止,并用吸尘器将泵和气管里面的粉尘清理一遍,然后将气管重新接好,如果仍然不能开启,则将真空泵更换
炉门冷却水报警
(Warning Water flow on TGA side stack1-4)
<1>检查相应层的冷却水流量是否低于4..如果是则将其调整到5-7
<2>对于冷却水流量显示为0的情况,则应在第一时间通知外围设备工程师,如果在两分钟内仍不能恢复,则将所有的真空泵立即关闭,同时将一线真空泵外壳打开
<3>熟悉M125-XXL工艺的基本步骤,能够处理常见的镀膜不良的问题
<4>面对紧急情况时,能够合理及时的处理;设备维护时,能够按照规程合理的进行操作
注:以下内容如没有进行特别标注均指Centrotherm PECVD
《PECVD常见设备故障及解决方法》
手推车(trolley)加载故障
<1>手推车无法被加载
检查一下store2和store3位置是否有同时存放石墨舟的情况,如果是则将其中一个手动
取下
检查一下车上水平方向的感应器上是否有脏污和磨损,如有则用氮气枪进行清理,此时禁止用无尘布之类的东西对反射镜进行擦拭
检查水平和垂直方向感应器指示灯是否正常,然后通知当班工程师
<2>自动模式下石墨舟无法从设备内拾取到store1
同时对炉管的碎片进行处理
石墨舟上规律性出现镀膜不良片时,在石墨舟足够的情况下,则更换,如不够则可在相应位置用挡片进行代替进行工艺
对于出现经常出现泛白的情况,则检查一下相应炉管是够有温度异常的设备故障,如果有则进行处理
如果经常出现镀膜不良的情况,则可以将相应的炉管用10个N2进行吹扫3分钟,然后打开N2NO吹扫2分钟
炉门无法关闭
<1>检查CMI上浆的实际位置(actpos)是否为0,如不是则将其设置到0
<2>检查一下相应层浆的限位开关是否被完全压下,如没有则手动将其按一下
<3>检查一下炉门靠近门口的光电限位开关是否到位,同时确认一下CMI上否有
“Door=undefined”的显示
炉门无法打开
<1>手动无法打开的情况时,检查一下“Mannual”“Boat”“Speed”的值是否为0,如是则将其设置,一线为350.,二线为400
External Protocol can’t
Be Writen
<1>检查一下PE设备主机(host)是否关闭,如关闭则重启启动,然后登陆工程师权限在Alarm栏里面点击“Reset”
<2>检查设备上交换机(network switch)上与主机相连的网线有无松动,如有将其拔下再重新插好
炉门无法关闭
重新插好进行工艺
<5>对于相应炉管依旧出现高频报警的情况,则手动打开炉门检查一下炉管内是否碎片太多,是否有翘起的碎片,如有则进行清理
手动结束高频报警的基本操作:
设定炉管内气压
“Mannual”→”Tab”→“vaccum”→”tube”→”pressure”→”Maximum”
往炉管内冲氮气
“Mannual”→”Gas”→”N2NO”→”Valve”→”Open”
<1>此时会提示process terminated报警信息,点击红色报警灯,在弹出的界面里选择第一项“to Store”,
<2>待退出的石墨舟加载到手推车后,手动打开炉门,检查一下炉门密封部分是否有碎片堆积,如果有太多碎片则用高温手套将碎片清理干净,然后用氮气枪吹扫一遍,然后将炉门关闭,点击CMI上的“Standby”(一线),对于二线,要手动将炉管设置到待机状态,看在炉管内压力act的值是否小于200mTorr.
等待2分钟,如果仍出现连接故障,则将工控机上电源关闭,然后打开进行重启
浆(Paddle)位置故障
<1>检查一下CMI界面上浆位置是否正确,如果有类似Actpos=--1的情况,则手动将浆运行22然后进行复位,
<2>对于界面上显示???的情况则按一下方法对CESAR进行初始化
“Service”“Tab”“Initial”
附:对于捷佳伟创PE设备,要特别注意下舟的使用次数是否已经在90以上,如是则停止在上面工艺,对于次数较少的石墨舟在捷佳伟创设备上出现镀膜不良的现象,要检查一下舟的电极口,看有没有必要更换
真空泵报警(alarm/warning pump)
<1>对与检查一下相应的真空泵上有无报警指示灯开启的情况,如果氮气中断,则通知外围设备工程师,氮气压力不足的情况可以打开真空泵上封盖,将氮气压力在1-2之间相应的调大
《PECVD(Centrotherm)紧急情况处理措施》
紧急断电
<1>首先将真空泵的总开关关闭,然后将泵上的侧面封盖全部打开
<2>记下CMI上个炉管舟号及工艺时间,对于需要补镀的石墨舟,同时也要记下CMI上显示的补镀工艺时间
<3>将还在炉管内的石墨舟取出,然后确保各层炉门及浆的位置全部在零位
<4>按正常的关机程序进行关机
炉管/主冷却冷却水报警
(Alarm Water flow cooler stack1-4)/(Alarm Water flow at main cooler)
解决措施同上
高频电源冷却水报警(Warning Water at plasma generator)
解决措施同上
炉管真空报警
(Vacuum warning)
<3>如果压力仍然抽不下去,则重新打开炉门,用沾有少量酒精的无尘布将炉门密封圈擦拭一遍
炉管/炉壁温度报警( T_Paddle /T_spike out of 1sttolerance)
<1>检查一下CMI界面上显示信息有无异常
<2>将相应炉管的冷却水水流量调大1
工控机通讯故障
(NO connecting to cesar1-4)
等待炉管内气压达到大气压ATMO
开启大氮后点击CMI上“Status”等待炉管内气压回升到大气压
当炉管下方显示ATMO状态时,关闭大氮
“Mannual”→”Gas”→”N2NO”→”Valve”→”Close”
开炉门进舟
“Mannual”→“Boat”→”Position”→”Maximum”
SLS操作
“Mannual”→”SLS”→”Position”→”Go up”
退舟
“Mannual”→“Boat”→”Position”→”Minimum”
注:对于一线PE,为了节省进舟时间,不必要再点击CMI上的“Standby”
重新进舟时,需要补镀工艺时,则先在CMI上记下补镀时间,进舟时Recipe项选择BD125,如果不需要补镀,则选择M125-XXL工艺
检查舟感应器的光线是否照射在了手推车上,正常的在没有石墨舟的情况下,舟感应器的指示灯为开启状态,如果是则将首推车的位置重新调整,使舟感应器指示灯恢复开启状态
<3>手动模式下store1位置没有Downward
同<2>,检查舟感应器是否正常
CMI死机
打开CMI界面下的护板,将CMI开关关闭然后开开进行重启
<3>检查一下进浆传送带是否有堵塞
<4>对于捷佳伟创PE,检查一下前后限位开关是否OK,检查一下报警信息栏内是否有
堵塞报警
<5>对于无法出舟的情况,要观察一下CMI上是否有SLS= undefined的情况
注:对进行过Cesar初始化操作的情况,要手动将“Mannual”“Boat”“Speed”的值重新进行设置,不然也会出行无法进行手动进舟的操作,一线值为350二线为400
《PECVD常见工艺问题及解决方法》
Centrotherm_PE
<1>花片:
在插片前,将石墨舟用氮气枪吹扫干净
规律性出现花片的情况,检查一下石墨舟位置上的石墨塞子是否磨损严重,导致硅片和舟片间有缝隙出现,如果有则将相应的石墨塞子更换
<2>镀膜不良
对于高频报警造成的镀膜不良,可按CMI上提示,直接按补镀工艺进行处理
工程师
<4>对于初步判断为掉片造成的高频报警,则检查一下已进行的工艺时间,看是否需要进
行补镀工艺,出现工艺没有自动结束的情况,则在2分钟后在CMI主菜中选定“ExitPoc
→然后选择“YES”手动结束工艺,此时会提示process terminated报警信息,点击红
色报警灯,在弹出的界面里选择第一项“to Store”.对于掉片则将硅片
附:<1>CT设备上区分HandlingStop和Emergency旋钮,后者会造成机器电源断掉
<2>捷佳伟创设备浆运动异常,譬如出现拖舟的情况,则按下上面的旋转式急停按钮即可
《PECVD(Centrotherm)设备维护事项及问题》
<1>炉管内碎片的清理
1从上到下的原则(4#炉管开始)
2尽量把浆上的舟手动放到空闲位置,如果不方便放置的话,可以通过手动调整舟在浆上的位置把所需要清理的当前浆空置
<5>将设备上特气阀门关闭
注:对于捷佳伟创设备,如果断电后,炉门仍处于开启位置,则要及时通知当班工程师
真空泵冷却水管突பைடு நூலகம்破裂