BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析

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SMT常见单词解释

SMT常见单词解释PCB=Printed Circuit Board 电路板CAM=Computer aided manufacture 计算机辅助Pad 焊盘Annular ['ænjulə]ring 焊环AOI=automatic optical inspection 自动光学检测Charge of free 免费WIP=work in process 在线板DCC=document control center 文控中心Legend ['ledʒənd]字符CS=Component Side =Top Side （顶层）元件面SS=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面Gold Plated 电金，镀金Nickel Plated 电镍，镀镍Immersion Gold 沉金=沉镍金Carbon Ink Print 印碳油Microsection Report 切片报告，横切面报告X-out=Cross-out 打“X”报告Panel （客户称）拼板，（生产线称）工作板Marking 标记，UL 标记Date code 生产周期Unit 单元，单位Profile 外形，轮廓<outline>Profile By Routing 锣(铣)外形Wet Film 湿菲林,湿绿油,湿膜Slot 槽,方坑Base Material=Base Laminate 基材,板料V-out =V-score V形槽Finished 成品Marketing 市场部Gerber File GERBER文件UL LOGO UL标记E-Test=Electric Open/Short Test 电子测试PO=Purchase Order 订单Tolerance 公差Rigid,Flexible Board 刚性,软性板Board cut 开料Board baking 焗板Drill 钻孔PTH=Plated Through Hole 镀通孔,沉铜Panel plating 板面电镀,全板电镀Photo Image 图象,线路图形Pattern plating 线路电镀Etching 蚀板,蚀刻SM=Solder Mask 防焊,阻焊,绿油SR=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油Gold finger 金手指Silkscreen 丝印字符HAL=HASL=Hot air(Solder)leveling 热风整平喷锡Routing 锣板,铣板Punching 冲板,啤板FQC=final quality checking 终检,最后检查FQA=final quality audit 最后稽查(抽查) Shippment 出货Flux 助焊剂（其主要成分为松香）Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金Lead free 无铅COC=compliance of certificate 材料证明书Microsection=cross section 微切片,横切片Chemical gold 沉镍金Mould=punch die 模具,啤模MI=manufacture instruction 制作批示QA=quality assurance 品质保证CAD=computer aided design 计算机辅助设计Drill bit size钻咀直径<diameter>Bow and twist 板弯和板曲Hit 击打,孔数Bonding 邦定,点焊Test coupon 测试模块(科邦)Thieving copper 抢电流铜皮Rail-webBreak-up tab 工艺边Break away tab 工艺边GND=ground 地线,大铜皮Hole edge 孔边,孔内Stamp hole 邮票孔Template 天坯,型板,钻孔样板(首板) Dry film 干菲林,干膜LPI=liquid photo image 液态感光=湿绿油Multilayer 多层板SMD=surface mounted device 贴片,表面贴装器件SMT=surface mounted technology 表面贴装技术Peelable mask=blue gel 蓝胶Tooling hole 工艺孔,管位,定位孔,工具孔Fiducial mask 测光点,光学对位点,对光点,电眼Copper foil 铜箔Dimension 尺寸Nagative负的,positive正的Flash gold 闪镀金,镀薄金Engineering department 工程部Delivery date 交货期Bevelling 斜边Spacing=gap 间隙,气隙,线隙Chip: 芯片Ceramic: 陶瓷Polarity: 极性Stagger: 交错的Hexagon inductor: 六角型的感应器Air wound coil: 空的旋转的盘绕物Crystal oscillator: 晶体,振荡器Criteria: 标准的Notch: 槽口,凹口Contour: 轮廓,周边Stable: 稳定的Burrs: 粗刻边Inferior: 差的,劣等的Reliability: 可靠性，可靠度，可信度CSP：chip scale package 晶片级尺寸封装MCM：multi-chip model 多芯片组件COB：chip on board 板载芯片LSI：large scale integrated circuit 大规模集成电路（LSIC）FCP: flip chip倒装芯片DCA：direct chip attachment 直接芯片组装SBC：solder ball connect 焊料球连接工艺（GLASS）epoxy:环氧的（环氧树脂）Asymmetrical: 不均匀的，不对称的Diode: 二极管Trimmer (capacitor): 调整式（可调电容）Resistor: 电阻器Capacitor: 电容器transistor: 晶体管Rectangular: 矩形的，成直角的PGA（pin grid array) 引脚网格阵列封装BGA（ball grid array) 球形矩阵排列封装PQFP（plastic quad flat package)塑料方形扁平封装C4（controlled collapse chip connection)可控塌陷芯片互联技术DIP（dual in-line package) 双列直插式封装PLCC（plastic leaded chip carrier) 塑料有引脚芯片载体封装SOJ（small out-line J-lead)小尺寸J形引脚封装TSOP（thin small out-line package)薄形小尺寸封装TBGA（tiny-BGA)小球列阵封装BLP（bottom lead package)底部引脚封装UBGA（micro BGA)芯片面积与封装面积比大于1：1.4。

半导体装片机专用词汇

半导体装片机专用词汇
一、机械部件相关。

1. Wafer（[ˈweɪfə(r)]，名词）
- 释义：晶圆，是制造半导体芯片的基本材料，通常是圆形的硅片。

2. Die（[daɪ]，名词）
- 释义：芯片，从晶圆上切割下来的单个半导体集成电路。

3. Chuck（[tʃʌk]，名词）
- 释义：卡盘，用于固定晶圆或芯片的装置。

4. Picker（[ˈpɪkə(r)]，名词）
- 释义：拾取器，在装片机中用于拾取芯片并将其放置到指定位置的部件。

二、操作相关。

1. Bonding（[ˈbɒndɪŋ]，名词/动名词）
- 释义：键合，将芯片与其他部件（如引脚、基板等）连接起来的工艺过程。

2. Mounting（[ˈmaʊntɪŋ]，名词/动名词）
- 释义：安装，在半导体装片机中，指将芯片安装到特定载体上的操作。

3. Align（[əˈlaɪn]，动词）
- 释义：对准，在装片过程中，需要将芯片与其他部件精确对准，以确保正常的连接和功能。

例如“Align the die with the substrate.”（将芯片与基板对准。

）
三、性能和参数相关。

1. Precision（[prɪˈsɪʒn]，名词）
- 释义：精度，半导体装片机的精度是衡量其性能的重要指标，例如芯片放置的位置精度等。

2. Throughput（[ˈθruːpʊt]，名词）
- 释义：产量，在一定时间内半导体装片机能够完成的芯片装片数量。

详细解析常见IC封装术语

详细解析常见IC封装术语发布时间：2008-8-14 10:59:10 来源：中国芯片资料网—中国电子芯片资源网|全国专业的电子芯片资源基地|电子元件供应之家|芯片之家信息中心在电子行业中，大家一般只对封装有大概的了解，具体封装是一个什么概念就不知道了1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

封装常识常用封装术语解释(终审稿)

封装常识常用封装术语解释文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm 见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

SMT常用术语解读

SMT常用术语解读1、产品Product活动或过程的结果。

如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合体或研究成果。

2、电路Circuit为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。

3、电子装联Electronic Assembly电子或电器产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。

4、穿孔插装元器件THC/THDThrough Hole Components(穿孔插装元件)/Through Hole Devices（穿孔插装器件）一种外形封装，将电极的引线（或引脚）设计成位于轴向（或径向），并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件。

其同义词：通孔（或穿孔）组装元器件，通孔（或穿孔）安装元器件。

5、表面贴装元器件SMC/SMDSurface Mount Components（表面贴装元件)/Surface Mount Devices（表面贴装器件）。

一种外形封装，将电极的焊端或短引脚设计成位于同一平面，并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件。

其同义词：表面组装元器件、表面安装元器件、表面粘装元器件。

6、印制板PCBPrinted Circuit Board，以绝缘层为基材，将导电层以印刷蚀刻制作形成电气通络走线与焊盘的印制电路或印制线路成品板的通称。

材质上可分刚性、柔性以及刚一柔性等，印制电路上可分单面板、双面板与多层板等。

7、表面贴装印制板SMBSurface Mount Board，用于装焊表面贴装元器件的印制板。

由于SMT应用程度与水平的不同，这种印制板常常有贴插混凝土装与全贴装的两种。

该类印制板对于耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离强度、平整性/翘曲度、制作精确度与工艺适应性等各项指标要求明显高于全插装印制板。

8、通孔插装技术THTThrough Hole Technology，一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将引线（或引脚）位于轴向（或径向）的电子元器件（即通孔插装元器件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，与导电图形进行电连的电子装联技术。

IC封装名词解释

IC封装名词解释IC 封装名词解释（一）1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。

在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。

带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。

散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。

但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。

引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。

引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可*性。

一些关于SMT的专业术语

一些关于SMT的专业术语，和大家分享。

AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水平ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA plastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB printed circuit board 印刷电路板PFC polymer flip chipPLCC plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

bga 结构术语

BGA结构术语BGA (Ball Grid Array) 是一种用于集成电路封装的技术，它将集成电路放置在一个小型的封装中，并通过球形的焊球阵列将其与印刷电路板(PCB) 连接。

以下是关于BGA 结构术语的详细介绍：1. 封装体：BGA 封装的主体，通常由塑料或陶瓷制成。

它保护内部的集成电路，并提供一个可靠的接口与外部电路连接。

2. 集成电路：被封装在BGA 内部的微型电路，可以是数字电路、模拟电路、微处理器、存储器等。

3. 焊球：BGA 封装中用于连接集成电路和PCB 的金属球。

焊球由锡、银、金等金属材料制成。

4. 阵列：焊球在BGA 封装底面上的排列方式。

常见的阵列类型有矩形阵列、三角形阵列和六边形阵列等。

5. 焊球节距：相邻两个焊球之间的距离。

焊球节距的大小决定了BGA 的I/O 密度。

6. 焊球直径：单个焊球的直径。

通常，焊球的直径越小，BGA 的I/O 密度越高，但制造难度也越大。

7. 垫：BGA 封装底面上的圆形结构，用于承载焊球并实现与PCB 的连接。

垫可以是裸露的金属垫或填充有导热材料的垫。

8. 凸点：BGA 封装中焊球的顶部结构，通常呈半圆形或蘑菇形。

凸点的形状和大小对焊接质量有很大影响。

9. 共面性：BGA 封装中所有焊球顶部的平面度。

共面性是评估BGA 封装质量的重要指标之一，它影响焊接可靠性和信号传输质量。

10. PCB：印刷电路板，BGA 封装与之连接的基板。

PCB 上有与BGA 焊球相对应的焊接区域和布线，用于实现电路的连接。

11. PCB 焊盘：PCB 上用于与BGA 焊球焊接的金属化区域。

焊盘的设计对焊接质量和可靠性有很大影响。

12. PCB 布线：PCB 上用于连接各个元件和导通孔的金属线路。

布线的设计对信号传输质量和电磁兼容性有很大影响。

13. 热设计：为了确保BGA 封装的可靠运行，需要进行有效的热设计。

这包括选择适当的导热材料、设计合理的散热路径和散热结构等。

IC封装俗语详解

速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
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25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已
片
焊技术。
9、DFP(dual flat package)
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双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作
得不
怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层
陶
瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采
用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
计
今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的
中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近

SMT术语 (2)

一些关于SMT的专业术语，和大家分享。

AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水平ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA CSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议 PBGA plastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB printed circuit board 印刷电路板PFC polymer flip chip PLCC plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi ounds/inch2 磅/英吋2 PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT:surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封装名人堂：众名人带你感受他们的驱动人生马云任志强李嘉诚柳传志史玉柱SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

SMT常用术语SMT名词中英文对照.

AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module 多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB:printed circuit board 印刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

什么是bonding

什么是bonding(芯片打线及邦定)什么是bonding(芯片打线及邦定)bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。

bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(ChipOnBoard)，这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到外延片上来完成芯片的后期封装。

bonding技术优势1、bonding芯片防腐、抗震，性能稳定。

这种封装方式的好处是制成品稳定性相对于传统SMT贴片方式要高很多，因为目前大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。

而bonding芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘乾，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。

2、bonding芯片适用大规模量产bonding技术目前只被少数的几家大外延片厂掌握，开片的数量最少不会低于10万片甚至更高。

其生产过程安全稳定，几乎不存在产品品质问题，而且产品的一致性强，使用寿命长。

所以有技术实力的大厂会采用这种先进但是研发成本很高的生产工艺来加工高端产品。

bonding技术的应用其实bonding技术早已大量应用在我们的身边，如手机、PDA、MP3播放器、数位相机、游戏主机等设备的液晶屏幕，很多就是采用bonding技术。

封装术语

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

70种IC封装术语

70种IC封装术语1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且B GA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析.

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析1、Active parts(Devices) 主动零件指主机板上的组装焊接，是芯片连接以外的另一领域塌焊法。

12、Capacitance 电容当两导体间有电位差存在时，其介质之中会集蓄电能量，些时将会有"电容"出现。

其数学表达方式C＝Q／V，即电容(法拉)＝电量(库伦)／电压(伏特)。

若两导体为平行之平板(面积 A)，而相距 d，且该物质之介质常数(Dielectric Constant)为ε时，则C＝εA／d。

故知当A、d不变时，介质常数愈低，则其间所出现的电容也将愈小。

13、Castallation堡型集成电路器是一种无引脚大型芯片(VLSI)的瓷质封装体，可利用其各垛口中的金属垫与对应板面上的焊垫进行焊接。

此种堡型 IC 较少用于一般性商用 IC互连，才能发挥显像的功能。

目前各类大型IC仍广采QFP封装方式，故须先将 QFP安装在PCB上，然后再用导电胶(如Ag/Pd膏、Ag膏、单向导电胶等) 与玻璃电路板互连结合。

新开故的做法是把结合的外形，很像海鸥展翅的样子，故名"鸥翼脚"。

其外形尺寸目前在 JEDEC 的 MS-012 及 -013 规范下，已经完成标准化。

35、Integrated Circuit(IC) 集成电路器在多层次的同一薄片基材上(硅材)，布置许多微小的电子组件(如电阻、电容、半导体、二极管、晶体管等)，以及各种微小的互连(Interconnection)导体线路等，所集合而成的综合性主动零件，简称为 I.C.。

36、J-Lead J 型接脚是 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)"塑料晶(芯)片载体"(即 VLSI) 的标准接脚方式，由于这种双面接脚或四面脚接之中大型表面黏装组件，具有相当节省板子的面积及焊后容易清洗的优点，且未焊装前各引脚强度也甚良好不易变形，比另一种鸥翼接脚(Gull Wing Lead)法更容易维持"共面性"(Coplanarity)，已成为高脚数SMD 在封装(Packaging)及组装(Assembly)上的最佳方式。

BGA的名词解释

BGA的名词解释近年来，随着科技的迅猛发展，人们对电子设备的要求也越来越高。

为了满足更多功能和更小尺寸的需求，电子产品的芯片集成度越来越高，而BGA（BallGrid Array）成为了现代电子组装中不可或缺的一部分。

本文将对BGA进行名词解释，从BGA的定义、组成结构、优势以及应用领域等方面进行探讨。

一、BGA的定义BGA是一种芯片封装技术，其特点是将芯片焊接到一个带有焊球的基板上。

与传统的封装技术相比，BGA在芯片外观上并没有明显的引脚，取而代之的是数以百计的微小焊球。

这些焊球通过压力和温度来与主板上的焊盘相连接，实现芯片与主板之间的电气连接。

二、BGA的组成结构BGA由四个主要部分组成：芯片、基板、焊球和焊盘。

芯片是电子产品的核心部分，它包含着各种集成电路和功能。

基板是芯片安装的平台，通常由多层非导电材料构成，同时也承担着电气连接和热传导的功能。

焊球是BGA的独特之处，它们通常由导电材料制成，通过热力与焊盘相连接，实现芯片与主板之间的电气连接。

焊盘在主板上，作为焊球的连接点，负责与其他组件进行电气连接。

三、BGA的优势BGA与传统的引脚式封装相比具有以下几个明显的优势：1. 更高的集成度：由于BGA采用焊球连接，相较于传统的引脚式封装，BGA可以在相同面积内集成更多的引脚，实现更高的集成度。

这对于现代电子设备来说尤为重要，因为它可以提供更多的功能和性能。

2. 更小的尺寸：BGA的焊球比传统引脚更小，因此芯片和基板之间的间距可以更小。

这使得BGA在体积上更加紧凑，适合于小型化和便携式电子设备的应用。

3. 更好的电气性能：由于焊球与焊盘之间的连接更紧密，BGA具有更低的电阻和电感，从而提供更好的电气性能。

这对于高频率和高带宽应用非常重要，例如通信设备和计算机芯片。

4. 更好的热传导性能：BGA的焊球和基板之间接触面积更大，从而提供了更好的热传导性能。

这使得BGA封装在散热要求较高的应用中具有优势，例如高性能计算机芯片和服务器。

封装常识常用封装术语解释

1、BGA(ball grid array‎)球形触点陈‎列，表面贴装型‎封装之一。

在印刷基板‎的背面按陈‎列方式制作‎出球形凸点‎用以代替引脚，在印刷基板‎的正面装配‎L SI 芯片，然后用模压‎树脂或灌封‎方法进行密‎封。

也称为凸点陈列载体‎(PAC)。

引脚可超过‎200，是多引脚L‎S I 用的一种封‎装。

封装本体也‎可做得比Q‎F P(四侧引脚扁‎平封装)小。

例如，引脚中心距‎为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31m‎m见方；而引脚中心‎距为0.5mm 的304 引脚QFP‎为40mm‎见方。

而且BGA‎不用担心QF‎P那样的引脚‎变形问题。

该封装是美‎国Moto‎r ola 公司开发的‎，首先在便携‎式电话等设‎备中被采用‎，今后在美国‎有可能在个人计‎算机中普及‎。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1‎.5mm，引脚数为2‎25。

现在也有一些LSI‎厂家正在开‎发500 引脚的BG‎A。

BGA 的问题是回‎流焊后的外‎观检查。

现在尚不清‎楚是否有效‎的外观检查‎方法。

有的认为，由于焊接的‎中心距较大‎，连接可以看‎作是稳定的‎，只能通过功‎能检查来处‎理。

美国Mot‎o rola‎公司把用模‎压树脂密封‎的封装称为‎O MPAC‎，而把灌封方‎法密封的封‎装称为GPAC(见OMPA‎C和GPAC‎)。

2、BQFP(quad flat packa‎g e with bumpe‎r)带缓冲垫的‎四侧引脚扁‎平封装。

QFP 封装之一，在封装本体‎的四个角设‎置突起(缓冲垫) 以防止在运送‎过程中引脚‎发生弯曲变‎形。

美国半导体‎厂家主要在‎微处理器和‎A SIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距‎0.635mm‎，引脚数从8‎4到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA‎(butt joint‎pin grid array‎)表面贴装型‎P GA 的别称(见表面贴装‎型PGA)。

SMT常用术语中英文对照（五篇范例）

SMT常用术语中英文对照（五篇范例）第一篇：SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurface Mounted T echnology表面贴装技术SMDSurface Mount Device表面安装设备(元件)DIPDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package塑料四边引出扁平封装SQFP Shorten Quad Flat Package缩小型细引脚间距QFPBGA Ball Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装MCMMultil Chip Carrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystem On Chip系统级芯片CSPChip Size Package芯片尺寸封装COBChip On Board板上芯片第二篇：SMT术语中英文对照SMT术语中英文对照AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位)百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA(Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。