封装常识常用封装术语解释(终审稿)
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识2010-04-12 19:33一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
常见的封装技术与IC 封装名词解释
常见的封装技术与IC 封装名词解释从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。
封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/O 数及小型化的趋势演进。
由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
BGA(Ball Grid Array)封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。
1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。
而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。
1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。
半导体封装和质量术语
半导体封装和质量术语封装和质量术语以下是TI 常见封装组、系列和偏好代码的定义，此外还有在评估TI 封装选项时可能十分有用的其他重要术语。
常见封装组定义BGA球栅阵列CFP同时包括定型和不定型 CFP = 陶瓷扁平封装LGA基板栅格阵列PFM塑料法兰安装封装QFP四方扁平封装SIP单列直插式封装OPTO*光传感器封装 = 光学RFID射频识别设备CGA柱栅阵列COF薄膜覆晶COG玻璃覆晶DIP双列直插式封装DSBGA芯片尺寸球栅阵列（WCSP = 晶圆级芯片封装）LCC引线式芯片载体NFMCA-LID带盖的基体金属腔PGA针栅阵列POS基板封装QFN四方扁平封装无引线SO小外形SON小外形无引线TO晶体管外壳ZIP锯齿形直插式uCSP微型芯片级封装DLP数字光处理模块模块TAB载带自动键合封装封装系列定义CBGA陶瓷球栅阵列CDIP玻璃密封陶瓷双列直插式封装CDIP SB侧面钎焊陶瓷双列直插式封装CPGA陶瓷针栅阵列CZIP陶瓷锯齿形封装DFP双侧引脚扁平封装FC/CSP倒装芯片/芯片级封装HLQFP热增强型低厚度 QFPHQFP热增强型四方扁平封装HSOP热增强型小外形封装HTQFP热增强型薄型四方扁平封装HTSSOP热增强型薄型紧缩小外形封装HVQFP热增强型极薄四方扁平封装JLCC J 形引线式陶瓷或金属芯片载体LCCC无引线陶瓷芯片载体LQFP低厚度四方扁平封装PDIP塑料双列直插式封装SOJ J 形引线式小外形封装SOP小外形封装（日本）SSOP紧缩小外形封装TQFP薄型四方扁平封装TSSOP薄型紧缩小外形封装TVFLGA薄型极细基板栅格阵列TVSOP极薄小外形封装VQFP极薄四方扁平封装DIMM*双列直插式内存模块HSSOP*热增强型紧缩小外形封装LPCC*无引线塑料芯片载体MCM*多芯片模块MQFP*金属四方扁平封装PLCC*塑料引线式芯片载体PPGA*塑料针栅阵列SDIP*紧缩双列直插式封装SIMM*单列直插式内存模块SODIMM*小外形双列直插式内存模块TSOP*薄型小外形封装VSOP*极小外形封装XCEPT*例外 - 可能不是实际封装产品偏好代码定义P首选封装。
IC封装术语大全
IC 封装术语大全青春之歌1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装.封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题. 该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及.最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA. BGA 的问题是回流焊后的外观检查.现在尚不清楚是否有效的外观检查方法.有的认为, 由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理.Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC).2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装.QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形.美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装.引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP).3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA).4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号.例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP.是在实际中经常使用的记号.5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路.带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等.引脚中心距2.54mm,引脚数从8 到42.在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思).6、Cerquad表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路.带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路.散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许 1.5~ 2W 的功率.但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍.引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格.引脚数从32 到368.7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形. 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等.此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ).8、COB(chip on board)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术.12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种. DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等. 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP).但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
IC芯片封装术语解析
IC芯片封装术语解析1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
封装资料
一、定义1、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
2、单位1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm二、直插1、AXIAL - 两脚直插（电阻等）AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。
后面的数字是指两个焊盘的间距。
标准电阻封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 ,一般用AXIAL0.42、电容1）、RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6直插电解电容有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 一般<100uF用例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
2）、RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，一般用RAD0.13、二极管DIODE0.2、DIODE 0.4、DIODE 0.74、TO - 直插直插场效应管TOP221用TO-220，三极管78L05用TO-92。
5、SIP单排直插式封装用于直插排阻，单排插针等等。
引脚数为2-206、DIP双排直插式封装广泛应用于各种ic芯片。
半导体封装常用词汇表
半导体封装常用词汇表BQFP缓冲四方扁平封装有缓冲器的四方扁平封装CA V . BGA 腔体 球栅矩阵放置芯片的型腔 带焊球格栅矩阵CBGA 陶瓷球栅矩阵陶瓷带焊球格栅矩阵CDIP陶瓷双列直插封装陶瓷双列直插封装CERDIP陶瓷双列直插封装陶瓷双列直插封装. 是一种密封封装，由两片干压陶瓷包围带已加工倾角的引线框组成CERPAK陶瓷组件式封装结构与Cerdip 相似。
但引脚外形是未加工的扁平形。
引脚从两边或是四边引出。
Chip ScalePackaging芯片尺寸级封装是一种高密度封装，封装尺寸近似芯片尺寸，有更高的芯片/封装面积比率（大于50％）COB芯片板上贴装芯片直接贴装在电路板上CPGA 陶瓷针栅阵列陶瓷针栅阵列CQUADJ 形陶瓷四方封装J 形引脚陶瓷四方封装CQFP 陶瓷四方扁平封装陶瓷四方扁平封装DCA芯片直接贴装芯片直接贴装DIP Dia D/A双列封装 直径 芯片贴装腔体双列封装 直径 芯片贴装腔体Epoxy Seal E/O环氧树脂密封 只是末端一种非气密性的密封方法。
将周边用硫化环氧树脂与封装密封。
. 只是末端Flip Chip 倒装芯片 半导体芯片倒置（面朝下）封装连接到基板或是电路板。
通常在芯片外围（在键合盘上）带有焊球或是设计成矩阵形.FritSeal GR/GRDH/S L/F LD熔接密封接地端热沉引线架引线一种气密密封的方法，将陶瓷盖板用重熔的玻璃与陶瓷封装密封连接接地端热沉引线架引线LDCC有引线芯片载体有引线芯片载体LLCC无引线芯片载体无引线芯片载体MBGA金属球栅阵列封装金属球栅阵列封装mBGA微球形格栅阵列微球形格栅阵列MCM-PBGA多芯片模块－塑料球栅阵列多芯片模块－塑料球栅阵列MCP Mfg多芯片封装生产商多芯片封装生产商MQFP公制四方扁平封装公制四方扁平封装MQUAD NC NEO Ni金属四方扁平封装 无注释 仅靠末端 镍金属四方扁平封装 无注释 仅靠末端 镍lPBGA 塑料球栅阵列塑料球栅阵列PMCM 塑料多芯片模块塑料多芯片模块PQFP塑料四方扁平封装塑料四方扁平封装PDIP 塑料双列封装塑料双列封装PGA 针栅阵列针栅阵列PLCC Proj PPGA 塑料有引线芯片载体 凸缘 塑料针栅阵列塑料有引线芯片载体 焊接凸缘 塑料针栅阵列PWB 印刷电路板 印刷电路板QFP S/R四方扁平封装 密封环一种表面安装封装，四边均有引线，封装体可以是陶瓷，金属或是塑料。
ic封装术语
ic封装术语IC封装术语IC（集成电路）封装是将芯片封装成实际可应用的器件的过程。
在IC封装过程中，使用了许多术语来描述不同的封装类型、尺寸和特性。
本文将介绍一些常见的IC封装术语，以帮助读者更好地理解和选择合适的封装。
1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的IC封装类型之一。
它采用两排引脚，引脚以直线排列，适用于手工插入和焊接。
DIP封装通常用于较大的芯片，如微控制器和存储器芯片。
2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种比DIP封装更小型的封装类型。
它采用表面贴装技术，引脚以直线或弯曲排列。
SOP封装适用于对空间要求较高的应用，如移动设备和计算机外围设备。
3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种较大的表面贴装封装类型。
它采用四个方向平均分布的引脚，具有较高的引脚密度和良好的散热性能。
QFP封装适用于需要处理大量信号的芯片，如通信芯片和图形处理器。
4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的表面贴装封装类型。
它采用小球形引脚，以网格状排列在芯片底部。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的散热性能，适用于高性能处理器和FPGA芯片。
5. LGA封装（Land Grid Array）LGA封装是一种类似于BGA封装的表面贴装封装类型。
它采用金属焊盘而不是小球形引脚，以更好地支持高频率和高速信号传输。
LGA封装适用于需要较高信号完整性的应用，如服务器和网络设备。
6. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸更小的封装类型，接近芯片的尺寸。
它采用直接焊接或粘贴技术将芯片封装成器件。
CSP封装适用于对尺寸和重量要求极高的应用，如智能卡和便携式设备。
7. QFN封装（Quad Flat No-leads）QFN封装是一种无引脚的封装类型，引脚隐藏在芯片的底部。
半导体封装术语
半导体封装术语
1. “封装基板”，你知道手机、电脑这些电子设备里都有它的身影吗？就好比是房子的地基一样重要！
2. “引线键合”，这就像是给半导体元件搭起的特殊桥梁，让它们能更好地沟通协作呢！
3. “倒装芯片”，哎呀，这可真是个厉害的家伙，把芯片倒过来安装，效果却出奇地好，神奇吧！
4. “塑封料”，它就像是半导体的保护衣，把它们好好地包裹起来，给予贴心保护呀！
5. “芯片贴装”，这就像是给芯片找个安稳的家，让它能安心地工作哟！
6. “金线”，这细细的金线可不容小觑，它可是半导体里的重要连接线呢，就像我们的神经一样！
7. “封装工艺”，这可是个复杂又精细的过程，就如同雕琢一件艺术品一样呢！
8. “散热片”，它可是半导体的“清凉小助手”，帮助它们散去多余的热量呀！
9. “封装测试”，这就像是给半导体做一次全面的体检，确保它们健康着呢！
10. “管脚”，这些小小的管脚就像是半导体的触角，用来和外界交流沟通呀！
我的观点结论就是：半导体封装术语真的很神奇，每个术语都有着独特的作用和意义，它们共同推动着半导体行业的发展。
封装知识点总结
封装知识点总结一、封装的概念封装是面向对象编程中的一个重要概念，它指的是将数据和方法封装到一个抽象的数据类型中，从而隐藏数据的实现细节，只暴露必要的接口给外部使用。
通过封装，我们可以将一个复杂的系统拆分成几个相互独立的模块，提高代码的可复用性和可维护性。
在封装中，通常会使用访问修饰符来控制类的成员变量和方法的访问权限。
常见的访问修饰符包括public、private和protected，它们分别表示公有、私有和受保护的成员，用来控制外部对类的成员的访问。
二、封装的优点封装具有以下几个优点：1. 隐藏细节：通过封装，可以隐藏数据的实现细节，只暴露必要的接口给外部使用。
这样可以降低类与类之间的耦合度，提高系统的灵活性和可维护性。
2. 简化接口：封装可以将一组相关的数据和方法组织成一个抽象的数据类型，从而简化系统的接口。
这样可以降低使用者对系统的理解和使用难度，提高系统的易用性。
3. 信息隐藏：通过封装，可以控制类的成员的访问权限，只暴露必要的接口给外部使用。
这样可以保护数据的安全性，防止数据被直接访问和修改，提高系统的安全性。
4. 提高可复用性：封装可以将功能代码封装到一个模块中，从而提高代码的可复用性。
这样可以降低系统开发和维护的成本，提高系统的效率和可靠性。
5. 方便维护：封装可以将功能代码封装到一个模块中，从而提高代码的可维护性。
这样可以方便对模块进行修改和扩展，提高系统的灵活性和可维护性。
三、封装的实现方式在面向对象编程中，通常会使用类和对象来实现封装。
一个类可以包含成员变量和方法，成员变量用来存储数据，方法用来操作数据。
通过访问修饰符，可以控制成员变量和方法的访问权限，从而实现数据的封装。
在Java语言中，可以通过访问修饰符来实现封装。
常见的访问修饰符包括public、private和protected，它们分别表示公有、私有和受保护的成员。
通过这些访问修饰符，可以控制类的成员的访问权限，只暴露必要的接口给外部使用。
IC芯片封装术语解析
IC芯片封装术语解析1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
封装总结详细
1、微电子封装技术中常用封装术语英文缩写的中文名称。
DIP:双列直插式封装
QFP(J)：四边引脚扁平封装
PGA：针栅阵列封装
PLCC：塑料有引脚片式载体封装
SOP(J)：IC小外形封装
SOT：小外形晶体管（有三根翼形引脚）
SMC/D ：表面安装器件
BGA：球栅阵列
CCGA：焊料柱
KGD：known-good device 优质器件
CSP：芯片尺寸封装
MCM(P)：多芯片组件
WLP：晶片级封装
WB：引线键合
TAB：载带自动焊
FCB：倒装焊
OLB：外引脚键合
ILB：内引脚键合
C4：可控熔塌芯片互连
UBM：(under bump metal凸点下金属化层)
SMT：表面组装技术
THT：through-hole technology通孔插装技术COB：(chip on board)板上芯片封装
COG：chip on glass 玻璃板上芯片封装
2、微电子封装的分级。
零级封装(晶片级的连接)
一级封装（单晶片或多个晶片组件或元件）
二级封装（印制电路板级的封装）
三级封装(整机的组装)
3、微电子封装的功能。
封装的名词解释
封装的名词解释在软件开发领域，封装是一种重要的编程概念。
封装指的是将数据和功能组合在一起，形成一个独立的单位，对外部的程序隐藏内部实现细节，只暴露出有限的接口与外界进行交互。
封装有助于提高代码的可读性、可维护性和可重用性，是面向对象编程中的核心原则之一。
本文将就封装的概念、目的、优势以及在实际应用中的一些例子进行解释和探讨。
封装的概念封装是面向对象编程的三大特性之一，其他两个特性是继承和多态。
封装通过将数据和操作数据的方法封装到一个单独的单元中，形成类或对象。
这个单元对外界提供了一些公共的接口，外部程序只能通过这些接口访问和操作内部的数据。
通过封装，我们可以将数据状态与操作抽象地封装成一个具有特定功能的实体，这样可以更好地对系统架构进行设计和模块化。
封装的目的封装的主要目的是隐藏内部实现细节，从而使外部程序无需关心内部的具体实现，只需要通过公共接口与封装的单元进行交互。
这样的设计能够减少外部程序对内部函数、变量的依赖，提高程序的可维护性。
同时，封装还可以保护数据的完整性和一致性，只有经过封装提供的接口进行访问和修改，才能确保数据的有效性和一致性。
封装的优势封装具有多重优势。
首先，封装可以减少程序的复杂性。
通过封装，可以将程序分解为一系列相对独立的模块，每个模块只关注自己负责的功能，降低了程序的耦合度。
其次，封装可以提高代码的可读性和可维护性。
外部程序只需了解封装单元提供的接口，不需要关心内部实现细节，这使得代码更易于理解和修改。
此外，封装还有助于保护数据的安全性和隐私性。
通过将数据封装在封装单元中，外部程序无法直接访问和修改数据，只能通过封装提供的接口进行操作，从而确保数据的安全性。
实际应用中的封装封装在实际应用中有着广泛的应用。
例如，在图形界面开发中，常常使用封装来实现各种控件的设计。
每个控件都是一个独立的封装单元，封装了与其相关的数据和方法，外部程序只需使用控件提供的接口与其进行交互，而无需了解其内部的具体实现。
电子封装型式及术语大全！
电子封装型式及术语大全！封装定义封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC －>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装此处广告，与本文无关电子元件封装术语大全：1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封，也称为凸点陈列载体(PAC)，引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
该封装是美国 Motorola 公司开发的，引脚数为225，现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的 BGA。
2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形，美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
IC基本知识(2)
国际部分品牌产品的封装命名规则资料
2、 ADI 更多资料查看 AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者 “REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、 “TMS”等开头的。 后缀的说明： 1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后 缀中带R表示表示表贴。 2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。 后缀中H表示圆帽。 3、后缀中SD或883属军品。 例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
国际部分品牌产品的封装命名规则资料
3、 BB 更多资料查看 BB产品命名规则： 前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B 表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高 精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精 度
国际部分品牌产品的封装命名规则资料
4、 NS 更多资料查看 NS的产品部分以LM 、LF开头的 LM324N 3字头代表民品 带N圆帽 LM224N 2 2字头代表工业级 带J陶封 J LM124J 1字头代表军品 带N塑封
封装大致发展进程
1，结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－ >BGA －>CSP； 2，材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－> 塑料； 3，引脚形状：长引线直插－>短引线或无引 线贴装－>球状凸点； 4，装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接 安装
IC具体的封装形式
1、 SOP/SOIC封装 2、 DIP封装 3、 PLCC封装 4、 TQFP封装 4 TQFP 5、 PQFP封装 6、 TSOP封装 7、 BGA封装
国际部分品牌产品的封装命名规则资料
1、 MAXIM 更多资料请参考 MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。 MAX×××或MAX×××× 说明： 1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。 2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。 3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。 举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202CPE CPE ECPE MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排 列分类 1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器 DALLAS命名规则 例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级 IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
半导体封装的常用术语
半导体封装的常用术语1.引言1.1 概述概述部分的内容可以从以下几个方面进行描述：半导体封装是电子器件中至关重要的一个环节，它是将芯片封装到外部环境中，以保护芯片免受机械和环境的损害，并提供与外部系统的连接。
封装是实现芯片与外界互联的关键技术，它起着桥梁的作用，将微小而脆弱的芯片封装成成品，使之能够安全可靠地运行。
半导体封装领域的发展已经取得了令人瞩目的成就。
随着半导体技术的不断进步和市场需求的不断扩大，不同类型的封装技术应运而生。
目前，常见的半导体封装技术包括裸片封装、芯片级封装、模块级封装等。
每种封装技术都有其特点和适应的应用领域。
本文将重点介绍半导体封装中常用的术语。
这些术语涉及到封装材料、封装结构、封装工艺等方面，对于理解和应用半导体封装技术具有重要意义。
通过对这些术语的详细解释和分析，读者能够更好地了解半导体封装的基本原理和技术要点。
在接下来的章节中，我们将逐一介绍这些常用的术语，并对其背后的原理和应用进行深入探讨。
通过阅读本文，读者将能够系统地理解和掌握半导体封装领域的基本概念和技术，为今后的研究和应用提供有力支持。
半导体封装是半导体技术发展的重要环节，对于提高芯片的可靠性、降低成本、提高性能具有重要作用。
因此，深入了解和掌握半导体封装的常用术语是十分必要的。
本文将为读者提供一个系统、全面的半导体封装术语参考，帮助读者更好地理解和应用半导体封装技术，推动半导体封装领域的发展。
接下来的章节将详细介绍各个术语的含义和应用，希望能够对读者有所帮助。
1.2 文章结构文章结构部分应包括以下内容：文章结构部分主要介绍了整篇文章的构成和布局，为读者提供了整体的把握和导航。
在本文中，文章结构分为三个主要部分：引言、正文和结论。
引言部分首先会概述本文的主要内容和研究对象，介绍半导体封装的意义和重要性，引发读者的兴趣。
接下来，文章结构部分会具体介绍三个小节：概述、文章结构和目的。
概述部分会进一步阐述本文对半导体封装的定义和范围，以及封装技术的重要性。
半导体集成电路封装术语-最新国标
半导体集成电路封装术语1 范围本文件规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。
本文件适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 7092 半导体集成电路外形尺寸GB/T 9178 集成电路术语3 通用术语GB/T 9178界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1封装 package半导体集成电路的全包封或部分包封体，它提供：——机械保护；——环境保护；——外形尺寸。
封装可以包含或提供引出端，它对集成电路的热性能产生影响。
3.2底座 header封装体中用来安装半导体芯片并已具备了芯片焊接（粘接）、引线键合和引出端等功能的部分，它是封装结构的基体。
3.3底板 base在陶瓷或金属封装中，构成底座的一种片状陶瓷或金属零件。
3.4盖板（管帽） cap在陶瓷封装或金属底座上，采用金属或陶瓷制成片状或帽状结构，封接后对整个封装形成密封的一个零件。
3.5密封环 seal ring装在陶瓷封装表面上的一个金属或陶瓷件，在其上可焊接一个用于密封的盖板。
3.6引线框架 leadframes采用冲制或刻蚀工艺制造，使具有一定几何图形和规定外形尺寸，提供陶瓷封装、塑料封装或陶瓷熔封引出线的一个或一组金属零件。
引线框架各部位名称见图1a）、图1b）和图1c）。
a）陶瓷封装引线框架b）塑料封装引线框架（成型后）c ） 陶瓷熔封封装引线框架图1 引线框架3.7引线 lead安装在封装底板上用于电接触的金属线。
3.8引岀端 terminal封装上电接触的外接点，通常指引出线或端子。
3.9引岀端识别标志 terminal visual index鉴别第一引出端位置的参考特征（例如标记、凹槽、缺口、切角、凹陷或键等）。
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ （J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
单片机的封装名词解释
单片机的封装名词解释单片机（Microcontroller）是一种集成了中央处理器（CPU）、存储器和输入输出设备于一体的微型计算机。
它通常被用于各种电子产品中，如电视机、家用电器、汽车电子系统等等。
在单片机中，封装（Package）是一种将芯片和外部世界连接起来的技术。
本文将解释几种常见的单片机封装。
1. DIP封装DIP（Dual In-line Package）是一种双列直插封装技术。
在DIP封装中，芯片的引脚是沿两列平行排列的，可以通过直插到插座或电路板上来实现与外部电路的连接。
DIP封装容易制造和使用，广泛应用于较早期的单片机产品中。
2. SOP封装SOP（Small Outline Package）是一种小尺寸外观封装技术。
相比于DIP封装，SOP封装的引脚是沿两边的短边排列的，使得封装更加紧凑，适用于空间有限的设计。
SOP封装广泛应用于现代单片机产品中，如智能手机、平板电脑等。
3. QFP封装QFP（Quad Flat Package）是一种四边平贴封装技术。
在QFP封装中，芯片的引脚是沿四边均匀排列的，可以通过焊接直接与PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的焊盘相连接。
QFP封装具有较高的引脚密度和较好的电热性能，适合于需要高性能和高可靠性的应用，如通信设备、工业自动化系统等。
4. BGA封装BGA（Ball Grid Array）是一种球栅阵列封装技术。
在BGA封装中，芯片的引脚是通过一排排小球连接到PCB上，形成球栅阵列。
BGA封装可以提供更高的引脚密度和更好的散热性能，因此被广泛应用于高性能计算机、图形处理器等领域。
5. LGA封装LGA（Land Grid Array）是一种焊盘阵列封装技术。
与BGA封装类似，LGA封装也使用焊盘连接芯片和PCB。
不同的是，LGA封装的焊盘是在芯片的底部，而不是在顶部。
LGA封装广泛应用于一些需要更高可靠性和更易维修的应用中，如服务器、工控设备等。
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封装常识常用封装术语解释文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm 见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。
在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。
散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。
但封装成本比塑料QFP高3～5倍。
引脚中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。
引脚数从32到368。
7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chiponboard)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如T A B和倒片焊技术。
9、DFP(dualflatpackage)双侧引脚扁平封装。
是SOP的别称(见SOP)。
以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dualin-lineceramicpackage)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).11、DIL(dualin-line)DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dualsmallout-lint)双侧引脚小外形封装。
SOP的别称(见S O P)。
部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。
另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。
在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。
15、DIP(dualtapecarrierpackage)同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flatpackage)扁平封装。
表面贴装型封装之一。
QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。
部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(finepitchquadflatpackage)小引脚中心距QFP。
通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。
部分导导体厂家采用此名称。
19、CPAC(globetoppadarraycarrier)美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。
20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)带保护环的四侧引脚扁平封装。
塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。
这种封装在美国Motorola公司已批量生产。
引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。
21、H-(withheatsink)表示带散热器的标记。
例如，H S O P表示带散热器的S O P。
22、pingridarray(surfacemounttype)表面贴装型PGA。
通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。
表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。
封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、J L C C(J-leadedchipcarrier)J形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。
部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadlesschipcarrier)无引脚芯片载体。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(landgridarray)触点陈列封装。
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。
装配时插入插座即可。
现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。
LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。
但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。
预计今后对其需求会有所增加。
26、LOC(leadonchip)芯片上引线封装。
LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。
与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP。
指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
28、L－QUAD陶瓷QFP之一。
封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。
封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。
是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。
现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chipmodule)多芯片组件。
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。
MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。
布线密度不怎么高，成本较低。
MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。
两者无明显差别。
布线密度高于MCM－L。
MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。
布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(miniflatpackage)小形扁平封装。
塑料SOP或SSOP的别称(见SOP 和S S O P)。
部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metricquadflatpackage)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP进行的一种分类。
指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metalquad)美国Olin公司开发的一种QFP封装。
基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。
在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W的功率。
日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。
33、MSP(minisquarepackage)QFI的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。
QFI是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(overmoldedpadarraycarrier)模压树脂密封凸点陈列载体。