Altium designer中各层意义
Altium Designer 每层意义
Altium Designer 每层意义创建时间：2016/7/8 11:02更新时间：2016/8/3 15:23作者：MrChenAltium Designer1.顶层信号层(Top Layer)：也称元件层，主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线。
2.中间信号层(Mid Layer)：最多可有30层，在多层板中用于布信号线。
3.底层信号层(Bottom Layer)：也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。
4.顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
5.底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
6.内部电源层(Internal Plane)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。
内部电源层为负片形式输出。
7.机械数据层(Mechanical Layer)：定义设计中电路板机械数据的图层。
电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
8.阻焊层(Solder Mask-焊接面)：有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。
9.锡膏层(Past Mask-面焊面)：有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
10.禁止布线层(Keep On Layer)：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
AltiumDesign下PCB各层含义及对应Gerber文件含义
AltiumDesign下PCB各层含义及对应Gerber文件含义
AltiumDesign-19 版本的各PCB层的含义如下表:
注：AltiumDesign-19目前仅支持最高16层PCB的设计，Cadence-17.2目前没有限制。
注：使用AltiumDesign-19版本的软件绘制。
AltiumDesign默认生成的层方案
对应多层示意图如下：
以上，有问题还请多多指正。
PCB多层描述
Multi-Layer
多层描述
用于描述PCB上跨越多个板层的通孔信息，描述金属通孔在各层的连接情况，该层是否在某一层有连线。
gerber文件拓展名的含义：
Gerber文件拓展名和AltiumDesigner的对应关系如下表：
层用途
Altium Design 19中PCB层描述
Gerber文件标准描述
底层丝印层
用于再PCB的反面标识元件的类型和编号，也可以导入图片绘制图形，如：禁止湿手的标识符号。
PCB助焊
Top Paste
顶层锡膏层(助焊层）
用于将PCB正面的焊盘等涂上一层锡，便于焊接元件。
Bottom Paste
底层锡膏层(助焊层）
用于将PCB反面的焊盘等涂上一层锡，便于焊接元件。
PCB阻焊层
英文名称
中文翻译
Gerber文件对应的层
对应gerber文件拓展名
线路绘制等
Top Layer
顶层布线层
Top (copper) Layer
*.gtl
Bottom Layer
底层布线层
(完整word版)altium designer PCB各层含义
Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层），Bottom layer（底层)和30个MidLayer（中间层）.2 Internal plane layer（内部电源/接地层）Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer（机械层）Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design｜Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder（顶层）和Bottom Solder(底层）两个阻焊层。
5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层）和Bottom Paste（底层)两个锡膏防护层.主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
altium designer PCB各层含义
Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB 制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
altiumdesignerPCB各层含义教学内容
Protel 99se 及 DXP 中 PCB 各层的含义详解1 Signal layer（信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了 32个信号层，包括Top layer顶层），Bottom layer（底层）和 30个 MidLayer（中间层）。
2 Internal plane layer（内部电源/接地层）Protel 99 SE提供了 16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线 .我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源 /接地层的数目。
3 Mechanical layer（机械层）Protel 99 SE提供了 16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或 PCB 制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer（阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE 提供了 Top Solder顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。
5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了 Top Paste顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件, 菲林胶片才可以加工出来。
altium designer PCB各层含义
Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层)，Bottom layer（底层)和30个MidLayer(中间层）。
2 Internal plane layer（内部电源/接地层）Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层）Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design｜Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4 Solder mask layer（阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层）两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件.如果板全部放置的是Dip（通孔）元件,这一层就不用输出Gerber文件了.在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件,同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
Altium Designer 中各层的作用 l
Altium Designer 中各层的作用mechanical 机械层keepoutlayer 禁止布线层topoverlay 顶层丝印层bottomoverlay 底层丝印层toppaste ，顶层焊盘层bottompaste 底层焊盘层topsolder 顶层阻焊层bottomsolder 底层阻焊层drillguide ，过孔引导层drilldrawing 过孔钻孔层multilayer 多层机械层是定义整个PCB 板的外观的板的外观的，，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB 板的外形结构的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜一时的边界禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜一时的边界，，也就是说我们先定义了禁止布线层后了禁止布线层后，，我们在以后的布过程中我们在以后的布过程中，，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界线层的边界。
topoverlay 和bottomoverlay 是定义顶层和底的丝印字符是定义顶层和底的丝印字符，，就是一般我们在PCB 板上看到的元件编号和一些字符板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste 和bottompaste 是顶层底焊盘层是顶层底焊盘层，，它就是指我们可以看到的露在外面的它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂铜铂铜铂，（，（，（比如我们在顶层布线层画了一根导线比如我们在顶层布线层画了一根导线比如我们在顶层布线层画了一根导线，，这根导线我们在PCB 上所看到的只是一根线而已上所看到的只是一根线而已，，它是被整个绿油盖住的它是被整个绿油盖住的，，但是我们在这根线的位置上的toppaset 层上画一个方形层上画一个方形，，或一个点或一个点，，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了有绿油了，，而是铜铂而是铜铂。
topsolder 和bottomsolder 这两个层刚刚和前面两个层相反这两个层刚刚和前面两个层相反，，可以这样说以这样说，，这两个层就是要盖绿油的层这两个层就是要盖绿油的层，，multilaye 这个层实际上就和机械层差不多了这个层实际上就和机械层差不多了，，顾名恩义顾名恩义，，这个层就是指PCB 板的所有层板的所有层。
Altium Designer中各层的含义
Altium Designer中各层的含义Altium Designer中各层的含义1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD 元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Altium Designer中各层的含义
Altium Designer中各层的含义mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
Altium_Designer-PCB中各层作用详解
Altium_Designer-PCB中各层作⽤详解⼀直以来，对PCB中各层，⽐如：solder层、paste层、Top overlay层等等这些⼀知半解。
今天仔细看了下，向⼤家介绍⼀下，有不对的地⽅还请指正。
1.mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁⽌布线层是定义我们在布电⽓特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁⽌布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电⽓特性的线是不可能超出禁⽌布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是⼀般我们在PCB板上看到的元件编号和⼀些字符。
2.toppaste和bottompaste是顶层、底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外⾯的铜铂，（⽐如我们在顶层布线层画了⼀根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是⼀根线⽽已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画⼀个⽅形，或⼀个点，所打出来的板上这个⽅形和这个点就没有绿油了，⽽是铜铂。
3.topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前⾯两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前⾯两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层：因为它是负⽚输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，⽽是镀锡，呈银⽩⾊！因此就实际的效果说来和paste层效果差不多，都是作⽤在焊盘出。
Solder是露出焊盘，paste是⽤于在焊盘上贴锡膏。
另外paste层主要是⽤于SMD(表贴)元件的焊盘。
4.Signal layer(信号层) ：信号层主要⽤于布置电路板上的导线。
包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
Altiumdesigner中各层意义
Altium designe r中各层意义top paste 层和top solder层的意义和区别：个人理解--当一个板子制作时，在最后要在板子上刷上绿油，最后上面的是丝印层，那么在板子的所有地方都刷上绿油吗，当然不是，有些地方，比如说焊盘就不能刷上绿油。
而solder 层就是表示刷绿油的层，如果这个地方有焊盘，那么这个地方就有solde r层（solder负片输出），这样就阻止刷绿油。
然后，在没有刷绿油的地方就有pa ste层（没有绿油就是为了焊接用的）。
所以paste一般比sol der小。
最后保存一下网上的一些资料：mechani cal,机械层keepout layer禁止布线层topover lay顶层丝印层bottomo verlay底层丝印层toppast e,顶层焊盘层bottomp aste底层焊盘层topsold er顶层阻焊层bottoms older底层阻焊层drillgu ide,过孔引导层drilldr awing过孔钻孔层multila yer多层，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PC B板的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topover lay和bo ttomov erlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppast e和bott ompast e是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppas te层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
PCB各层的解释
Altium Designer(Protel DXP)中电路板的工作层类型1.Signal Layer：信号层。
主要用于放置元件和走线，它包括：Top Layer：顶层，一般作为元件层。
设计单面板时，元件层是不能布线的。
双面板中的元件层则可以布线。
Bottom Layer：焊接层，在单面板中焊接层是惟一可以布线的工作层。
Mid Layer：中间信号层，Protel DXP 提供了最多16层中间层。
在多层板中用于切换走线。
2.Internal Planes：内部电源或接地层。
主要用于放置电源和地线通常是一块完整的锡箔。
3.Mechanical Layer：机械层。
一般用于放置有关制版和装配方法的信息。
4.Masks Layer：面层。
主要用于对电路板表面进行特性处理。
它包括一下几种：Top Solder：元件面阻焊层。
Bottom Solder：焊接面阻焊层。
Top Paste：元件面锡焊膏层。
Bottom Paste：焊接面焊锡膏层。
一、PCB工作层的类型我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作层。
Protel 99 SE 提供有多种类型的工作层。
只有在了解了这些工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。
Altium Designer 6.9的个个层的意思
1 Altium Designer 6.9的个个层的意思
2 TopLayer顶层布线层和BottomLayer底层布线层，就是我
们摆好元件开始画连线的那层
3 Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB
板的外形结构
4 Top Overlay 顶层丝印层和Bottom Overlay 底层丝印层：
定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元
件编号和一些字符
5 Top Paste 顶层焊盘层和Bottom Paste 底层焊盘层：指我
们可以看到的露在外面的铜铂
6 Top Solder 顶层阻焊层和Bottom Solder 底层阻焊层：与
Top Paste和Bottom Paste两层相反，是要盖绿油的层
7 Drill Guide 过孔引导层
8 Keep-Out Layer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧
的边界。
也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布线
过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层
的边界
9 Drill Drawing 过孔钻孔层
10 Multi Player 多层：指PCB板的所有层。
AltiumDesigner中各层的含义
Altium Designer中各层的含义Altium Designer中各层的含义1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的外表粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD 元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
AD中各层的说明
AD中各层的说明PCB各层说明：1.丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。
用来画器件轮廓，器件编号和一些图案等。
2.信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要是T opLayer和BottomLayer层。
多层板的话还有若干个中间层（Mid）3.内部电源/接地层(Internal Planes)：内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层。
4.阻焊层(Solder Mask)：绿油覆盖层。
这一层是负片输出。
阻焊区域一般比焊盘区域稍大。
AD9中可通过规则设置阻焊层的大小，如下图。
5.锡膏防护层(Paste Mask)：这一层主要用来制作钢网，这一层不用发给PCB厂家，而应发给回流焊厂家。
也是负片输出。
锡膏层一般比焊盘区域稍小。
AD9中可通过规则设置锡膏层的大小，如下图（下图中的规则是锡膏层与焊盘区一样大。
锡膏层只能比焊盘区小或一样大，否则锡膏层略大可能引起相邻的焊盘短路）。
6.禁止布线层(Keep Out)：圈定布线区域。
（只针对自动布线？如果有机械层的话，手动布线时可以无视这层？）7.多层面，PCB板的所有层(Multi Layer)：涵盖了PCB的所有层。
8.机械层(Mechanical Layers)：机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。
(疑：跟禁止布线层什么关系？禁止布线层包含在机械层之内？如果没有机械层，PCB厂商会将禁止布线层当做机械层来做？）9.钻孔层（Drill）：分为钻孔引导层（DrillGuide）和钻孔数据层（DrillDrawing），用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
AltiumDesigner规则（rule）设置要点：（PCB文件编辑界面右键–>Design –>rules可进入规则编辑界面）Electrical –> Clearance：调整网络之间的布线间距。
Altium Designer中各层的含义
Ａltium Dｅｓigner中各层得含义meｃｈａｎicaｌ,机械层keepoｕｔlaｙer禁止布线层topoｖｅrlay顶层丝印层ｂottｏmoverlａy底层丝印层ｔopｐａsｔe,顶层焊盘层bｏｔtompastｅ底层焊盘层ｔopsoｌder顶层阻焊层ｂottomｓｏlder底层阻焊层dｒｉllguiｄｅ,过孔引导层driｌｌdraｗiｎg过孔钻孔层muｌtilayer多层机械层就是定义整个PＣB板得外观得,其实我们在说机械层得时候就就是指整个PCB板得外形结构。
禁止布线层就是定义我们在布电气特性得铜时得边界,也就就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后得布过程中,所布得具有电气特性得线就是不可能超出禁止布线层得边界、topoｖerlay与botｔomｏverｌay 就是定义顶层与底得丝印字符,就就是一般我们在PCB板上瞧到得元件编号与一些字符。
tｏppaｓｔe与ｂotｔｏｍpaste就是顶层底焊盘层,它就就是指我们可以瞧到得露在外面得铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PＣＢ上所瞧到得只就是一根线而已,它就是被整个绿油盖住得,但就是我们在这根线得位置上得toｐpaｓｔe层上画一个方形,或一个点,所打出来得板上这个方形与这个点就没有绿油了,而就是铜铂。
toｐsolder与botｔomsolder这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层,multilaｙｅr这个层实际上就与机械层差不多了,顾名恩义,这个层就就是指PCB板得所有层。
ｔｏｐｓｏlｄeｒ与bottｏｍsolｄｅｒ这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层;ﻫ因为它就是负片输出,所以实际上有solｄer mａsk得部分实际效果并不上绿油,而就是镀锡,呈银白色！1 Sigｎal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上得导线、Proｔｅｌ９９ SE提供了32个信号层,包括Top layｅr(顶层),Ｂottoｍ layer(底层)与30个MiｄLayｅｒ(中间层)。
Altium Designer中各层的含义之欧阳语创编
Altium Designer中各层的含义mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste 层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
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Altium designer中各层意义
top paste 层和top solder 层的意义和区别：
个人理解--当一个板子制作时，在最后要在板子上刷上绿油，最后上面的是丝印层，那么在板子的所有地方都刷上绿油吗，当然不是，有些地方，比如说焊盘就不能刷上绿油。
而solder 层就是表示刷绿油的层，如果这个地方有焊盘，那么这个地方就有solder层（solder负片输出），这样就阻止刷绿油。
然后，在没有刷绿油的地方就有paste层（没有绿油就是为了焊接用的）。
所以paste一般比solder小。
最后保存一下网上的一些资料：
mechanical,机械层
keepoutlayer禁止布线层
topoverlay顶层丝印层
bottomoverlay底层丝印层
toppaste,顶层焊盘层
bottompaste底层焊盘层
topsolder顶层阻焊层
bottomsolder底层阻焊层
drillguide,过孔引导层
drilldrawing过孔钻孔层
multilayer多层，
机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
topsolder 和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；
因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
1 Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6 Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Protel 99 SE 提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。
一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
8 Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。
一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。
Protel 99 SE 提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
阻焊层和助焊层的区分
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB 板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！
3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder 比它们大一圈。
DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且
top solder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。