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汕头市森胜实业有限公司
成品检验作业规范
２００9年
一.干制程造成的不良及判定基准
• • • •
成型 毛边：板边毛边不影响规格尺寸。 成型外观：1.不可出现尖锐的缺口及撕口。 2.板边不均匀未超过尺寸且离导 5mil以上。
• 加工 • 补强板：补强板不可有少孔、多孔、 • 孔大、孔小、烧焦等不良现 • 象。 • 补强板的粘贴：不可有漏贴、贴反、 • 贴错面或与 FPC粘着面有滑胶 等情形发生。 •
• • • • • • • •
印刷 清晰度/重影：须清晰可辨识。 漏印：不可有漏印覆盖锡垫，造成焊 接不良。 文字剥离：不可因使用3M胶带测试后 造成剥离现象。 绝缘漆：不可有高低不平色泽不一或裂 痕现象。
压合 偏移：1、剩余焊垫距孔缘边至少须有 0.13mm之距离。 2、允许左右偏移遮盖PAD1/5内。 异物：1、异物在导体上不造成板面明显突起可 接收。 2、异物在导体间不能大于间距的30%。 3、异物在板边距导体5mil以上。 4、异物不可跨越两导体。 变色/手纹：不可有。 层离：1、距离线路导体须有0.13mm以上间距。 2、两导体之间的层离未造成其间密贴面积下降25%可允收。 3、分离区域不可超过0.13m㎡。
刮 痕：1、覆盖膜不可有刮伤露铜现象。 2、绝缘漆表面不可有明显的刮伤，不可露铜且不于1.0mm。 皱折： 不可有明显皱折痕迹且无法消除。
钻孔 孔塞：零件孔有Hale Waihona Puke Baidu渣或孔壁粗糙不允许造成 孔径不符合现象。 孔黑：孔内不可有氧化变黑之现象。 孔变形：孔周围不可有铜箔翘起、变形、裂 开或脱落等现象，孔与锡垫须附着良 好。 钻孔：孔不可有未钻，未钻透或多钻孔之现象。 NPTH孔：不可有沾漆，沾胶、沾锡造成孔径不符合 现象。 孔内残胶：不允许造成焊接不良现象。
成品检验作业规范
２００9年
一.干制程造成的不良及判定基准
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成型 毛边：板边毛边不影响规格尺寸。 成型外观：1.不可出现尖锐的缺口及撕口。 2.板边不均匀未超过尺寸且离导 5mil以上。
• 加工 • 补强板：补强板不可有少孔、多孔、 • 孔大、孔小、烧焦等不良现 • 象。 • 补强板的粘贴：不可有漏贴、贴反、 • 贴错面或与 FPC粘着面有滑胶 等情形发生。 •
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印刷 清晰度/重影：须清晰可辨识。 漏印：不可有漏印覆盖锡垫，造成焊 接不良。 文字剥离：不可因使用3M胶带测试后 造成剥离现象。 绝缘漆：不可有高低不平色泽不一或裂 痕现象。
压合 偏移：1、剩余焊垫距孔缘边至少须有 0.13mm之距离。 2、允许左右偏移遮盖PAD1/5内。 异物：1、异物在导体上不造成板面明显突起可 接收。 2、异物在导体间不能大于间距的30%。 3、异物在板边距导体5mil以上。 4、异物不可跨越两导体。 变色/手纹：不可有。 层离：1、距离线路导体须有0.13mm以上间距。 2、两导体之间的层离未造成其间密贴面积下降25%可允收。 3、分离区域不可超过0.13m㎡。
刮 痕：1、覆盖膜不可有刮伤露铜现象。 2、绝缘漆表面不可有明显的刮伤，不可露铜且不于1.0mm。 皱折： 不可有明显皱折痕迹且无法消除。
钻孔 孔塞：零件孔有Hale Waihona Puke Baidu渣或孔壁粗糙不允许造成 孔径不符合现象。 孔黑：孔内不可有氧化变黑之现象。 孔变形：孔周围不可有铜箔翘起、变形、裂 开或脱落等现象，孔与锡垫须附着良 好。 钻孔：孔不可有未钻，未钻透或多钻孔之现象。 NPTH孔：不可有沾漆，沾胶、沾锡造成孔径不符合 现象。 孔内残胶：不允许造成焊接不良现象。