SMT工艺介绍
SMT工艺介绍
目录
• 什么是SMT？ • SMT的工艺流程 • SMT关键工序的控制与管理 • SMT过程控制中应注意的问题 • SMT的最新技术与发展趋势
什么是SMT——电子技术的发展
随着电子元器件的小型化、高集成度的发展，电子组装技术也经历了以下几个发展阶段：
ห้องสมุดไป่ตู้
手工（ 50年代）
半自动插装浸焊（ 60年代 ）
组
基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板
装 技
贴装印制板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计
术
锡膏精密印刷工艺
装联工艺
涂布工艺
贴片胶精密点涂工艺及固化工艺
纯片式元件贴装，单面或双面
贴装方式
SMD与通孔元件混装，单面或双面
SMT工程的主要组成部分
贴装工艺：最优化编程 波峰焊
焊接工艺
助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定
全自动插装波峰焊（ 70年代）
SMT（ 80年代）
窄间距SMT（ 90年代）
超窄间距SMT （2000年之后）
SMT是电子装联技术的发展方向，SMT已成为世界电子整机组装技术的主流。
什么是SMT——SMT的定义
SMT 是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。 美国是世界上SMD与SMT最早起源的国家。 日本在SMT方面处于世界领先地位。 欧洲有较好的工业基础，发展速度也很快。 新加坡、韩国、香港和台湾省等国家和地区发展较快。 中国SMT起步于二十世纪80年代初期，目前正处于快速发展阶段，并已成为SMT世界加工基地之一。
回流焊 小，缩小比约1:3~1:10 表面贴装 自动贴片机，生产效率高
SMT生产工艺
SMT生产工艺SMT，即表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种现代电子制造业常用的电子组装工艺。
相比于传统的插针组装技术，SMT具有高效、高可靠性和节省空间等优点，因此在电子产品制造中得到广泛应用。
下面将介绍一下SMT的生产工艺。
SMT生产工艺主要包括以下几个步骤：元件上锡、PCB印刷、元件贴装、回流焊接等。
首先是元件上锡。
在SMT生产工艺中，元件通常是经过预先处理的，使其表面镀有锡层，以方便与PCB焊接。
这一步骤主要是将元件通过熔融锡的方式，使锡与元件表面相结合，从而形成可焊接的元件。
接下来是PCB印刷。
PCB印刷是将导电和绝缘层材料的图案印刷到PCB板上，以形成电路连接的重要工艺。
PCB印刷主要分为两个步骤：一是将PCB板通过印刷网板刮刮刮涂覆有焊膏的部分；二是将PCB板过UV照射，固化焊膏并排除多余的焊膏。
接下来是元件贴装。
在这一步骤中，通过自动贴装机将已经上锡的元件精确地粘贴到PCB板的相应位置。
这一过程需要专业的贴装设备和技术人员的操作。
自动贴装机能够按照预先设置的程序，将元件从元件库中取出，并将其准确地粘贴在PCB板上，以确保贴装的准确性和效率。
最后是回流焊接。
回流焊接是将已粘贴好的元件通过高温热风或红外线加热，使焊膏熔化，与PCB板上的焊盘相结合。
在这一过程中，焊膏的熔化和冷却时间需要严格控制，以确保焊接质量。
回流焊接后，需要对焊接的质量进行检测，以确保焊接的可靠性。
除了以上的基本步骤之外，SMT生产工艺还包括一系列的辅助工艺。
例如，元件质量检查、元件的自动识别和补位等。
这些辅助工艺的目的是确保SMT生产过程中的质量和效率。
总的来说，SMT生产工艺是现代电子制造业中的重要工艺之一。
通过上锡、PCB印刷、元件贴装和回流焊接等步骤，可以实现高效、高质量的电子产品制造。
随着科技的不断发展，SMT生产工艺也在不断优化和改进，在提高生产效率的同时，也能够满足不同需求的产品质量要求。
SMT工艺
一.概述.1. S MT : 表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用. 是电子制造业的发展趋势.SMT :Surface mounting technology 表面装贴工艺SMD :Surface mounting device 表面装贴元件2.特点A. 由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。
B. 元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。
C．装配密度高，速度快。
二．OKMCO SMT生产工艺流程，如下：印刷线路板DEK印刷锡浆：使用机器将锡浆印刷在线路板上。
(DEK-265 印刷锡浆机)NITTO贴片机：使用机器将规则元件贴在线路板上。
(NITTO 多元件高速贴片机)TENRYU贴片机：使用机器将不规则元件贴在线路板上。
(TENRYU中速贴片机)HELLER回流炉: 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点. (HELLER回流炉)炉后检查：检查焊锡品质,如短路,少锡,元件移位等。
(使用检查模板检查)等待插机三．工艺简介。
1. 锡浆印刷。
采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK公司)。
１.1基本原理。
以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。
锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183OC. 步骤为：图示：钢网(厚0.15MM)顶线路板(PCB)1.2 DEK265 印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目:少锡 短路 无锡浆 偏位印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。
如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。
主要的控制方法为过程技术员监控锡浆的厚度，如太厚，易产生QFP IC 短路或锡珠。
如太薄，易产生假焊或少锡。
1.3 要达到好的印刷品质,必须具备以下几点: (OKMCO 选用原则)A ．好的印刷钢网 : 钢网厚度,钢网的开口尺寸等参数合适，孔壁垂直，无损坏。
smt的两种生产工艺
smt的两种生产工艺
SMT（Surface Mount Technology）是现代电子产品制造中普
遍采用的一种电路组装技术。
它将电子元件直接粘贴到印刷电路板（PCB）上，而不是像传统的TH（Through-Hole）技术
那样通过插入孔进行连接。
以下是SMT的两种常见的生产工艺。
1. 贴片工艺
贴片工艺是SMT中最常用的一种工艺。
在贴片工艺中，电子
元件（如电阻、电容、二极管、集成电路等）通过粘贴或焊接方式固定在PCB上。
贴片电子元件通过自动化设备，如贴片机，根据PCB上的元件位置标记进行准确定位和精确贴装。
贴片工艺的优势在于其快速、高效、自动化的特点，可以大大提高生产效率和质量。
2. 焊接工艺
焊接工艺是SMT中另一种重要的生产工艺。
在SMT焊接中，焊接过程分为两个步骤：回流焊和波峰焊。
回流焊是通过加热整个PCB，使焊膏熔化并形成焊点。
这个过程中需要控制温
度和时间，以确保焊点的质量。
回流焊的主要优点是可以同时焊接多个焊点，缩短生产周期。
波峰焊则是将PCB的一侧浸
入熔化的焊料波峰中，使焊料通过离子化的方法与电路板实现焊接。
波峰焊适用于较大的电路板或需要更强的焊接强度的应用。
总结：这两种SMT生产工艺在电子产品制造中起到了至关重
要的作用。
贴片工艺使得电子元件的贴装速度更快、更准确，
提高了生产效率。
而焊接工艺则确保电子元件与PCB的可靠焊接，保证产品的质量和性能。
在实际制造中，通常会根据产品的需求和工艺要求来选择合适的工艺，以达到最佳的生产效果。
SMT工艺基础培训
SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。
相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。
本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。
2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。
SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。
2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。
贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。
2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。
常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。
焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。
2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。
PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。
PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。
2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。
元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。
3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。
3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。
在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。
在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。
在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。
3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。
SMT工艺流程及各流程分析介绍
SMT工艺流程及各流程分析介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，也是现代电子制造中常用的一种组装技术。
与传统的TH（Through-hole）技术相比，SMT技术具有体积小、重量轻、生产效率高等优势。
下面将介绍SMT工艺流程及各流程的分析。
1.基板准备：首先是基板的准备工作。
这包括选择合适的基板、清洗基板表面、涂覆焊膏以及插装电子元件等。
准备工作的质量将直接影响后续工艺的效果。
选择合适的基板可以提高组装的可靠性和性能，清洗基板表面可以去除污染物，确保焊接质量，涂覆焊膏则可以提供焊接所需的金属材料，插装电子元件则是整个工艺中最重要的一步。
2.贴装：在基板准备完成后，将电子元件按照设计要求贴在基板上。
这一步骤主要包含自动贴装和手工贴装两种方式。
自动贴装主要通过贴装机器实现，速度快且精确度高；手工贴装则是针对那些无法通过自动贴装实现的元件。
贴装的精度将直接影响电子元件的位置准确度和性能。
3.焊接：焊接是将电子元件牢固地固定在基板上的过程。
在SMT工艺中，主要采用的是回流焊接技术。
回流焊接通过加热焊膏使焊膏融化，并将焊膏与电子元件及基板上的焊盘连接起来。
焊接的质量将直接影响到电子元件与基板之间的连接可靠性。
4.清洁：焊接完成后，需要对焊接过程中产生的残留物进行清洁。
这些残留物包括焊剂、焊渣等。
清洁工作可以确保焊接后的产品质量，以及延长电子元件的使用寿命。
5.检测：最后一步是对组装完的产品进行检测。
这对于保证产品品质、发现潜在问题至关重要。
检测的方式包括目视检查、自动光学检测和功能性测试等。
通过检测可以及时发现问题并进行修复，避免对整个批量产品造成影响。
综上所述，SMT工艺流程包括基板准备、贴装、焊接、清洁和检测。
每个步骤都十分重要，对整个工艺流程的质量与效果有着直接影响。
合理的工艺流程可以提高生产效率、减少成本、提高产品质量，因此，企业在实施SMT工艺时应注重每个步骤的细节，确保每个环节的顺利进行。
SMT整个工艺流程详细讲解
SMT整个工艺流程详细讲解SMT全称为Surface Mount Technology，即表面贴装技术。
它是一种电路板组装的工艺流程，通过将元器件直接焊接在电路板的表面，不需要通过传统的插装技术，从而提高了组装的速度和效率。
SMT的整个工艺流程包括以下几个主要步骤：1.前期准备：准备所需的元器件和电路板。
元器件主要包括芯片、电容、电阻、集成电路等。
电路板可以通过PCB工厂制作或者购买现成的空白板。
2.打样：对于新的产品，需要进行打样测试。
通过试装几个样品，以确保在实际批量生产中不会出现问题。
3.贴装程序开发：根据电路板设计图纸，编写SMT贴装程序。
程序包括元器件的位置、贴装方式、焊接参数等信息。
4.材料准备：将所需的元器件和电路板准备好。
元器件可以根据封装类型进行分类和编号，以便后续贴装时使用。
电路板可以进行清洁和表面处理，以便更好地进行贴装。
5.贴装：通过自动贴装机将元器件精确地粘贴到电路板的指定位置。
自动贴装机通常具有视觉系统，可以通过相机识别电路板上的标记点，以确保贴装的准确性。
6.检查和修正：贴装完成后，需要对电路板进行检查，以确保所有元器件都已正确地贴装。
这可以通过视觉检查系统进行自动化检查，或者手动进行目视检查。
7.固化焊接：将贴装后的电路板送入回流炉或波峰焊机进行焊接固化。
回流炉使用热风对整个电路板进行加热，使焊膏熔化并粘合元器件。
波峰焊机使用熔融的焊料波浪对电路板进行焊接。
8.清洗：焊接完成后，电路板需要进行清洗，以去除焊接过程中可能残留的焊膏或其他污染物。
清洗通常使用专门的清洗剂和设备。
9.测试：进行组装好的电路板的功能测试，确保其按照设计要求工作。
10.包装和出货：完成测试后，将电路板进行包装，并准备发货给客户。
在整个SMT工艺流程中，贴装是核心步骤。
贴装的准确性和质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
因此，SMT工艺流程中的其他步骤，如程序开发、材料准备、检查修正、焊接固化以及测试等，都需要高度的精确性和严谨性，以确保产品的质量和稳定性。
50条SMT工艺技术
50条SMT工艺技术一、什么是表面组装技术？英文称之为“Surface Mount Technology ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.二、表面组装技术的优点：1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.3）高频特性好4）降低成本5）便于自动化生产.三、表面组装技术的缺点：1)元器件上的标称数值看不清，维修工作困难2)维修调换器件困难，并需专用工具3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。
随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.四、表面组装工艺流程：SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
3)混合安装，该工艺流程特点是充分利用PCB板双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.4)双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB 空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。
我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺,固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。
SMT工艺基本知识介绍
检测与返修
总结词
对焊接完成的PCB进行检测，对不合格焊点 进行返修。
详细描述
在完成回流焊接后，需要对PCB进行检测， 确保焊接质量符合要求。检测过程中如发现 不合格的焊点，需要进行返修。返修过程需 谨慎操作，避免对已焊接好的部分造成损伤 或破坏。检测与返修是SMT工艺中的最后环 节，对保证产品质量和可靠性具有重要意义 。
SMT工艺常见问题及解决方案
锡珠问题
总结词
锡珠是在SMT工艺中常见的问题，表现为焊点周围出现多余的锡。
详细描述
锡珠问题通常是由于焊膏过量、印刷钢板孔径过大、贴装压力过大等因素引起的 。解决方案包括调整焊膏量、更换印刷钢板、调整贴装压力等措施，以减少锡珠 的产生。
立碑现象
总结词
立碑现象是指在SMT工艺中，片式元 件一端焊锡过多，另一端过少，导致 元件倾斜的现象。
回流焊接设备主要由传送 带、加热器和控制系统等 组成，其工作原理是通过 加热器加热PCB板，使焊 膏熔化并完成焊接。
回流焊接设备的温度曲线 设置和炉内环境对于焊接 质量和可靠性具有重要影 响。
检测与返修工具
检测工具主要包括视觉检测设备和X光检测设备等， 用于检测元器件的贴装位置、焊接质量等问题。返修 工具主要包括热风枪、电烙铁和返修台等，用于移除 和修复缺陷元器件。
02
SMT工艺流程
印刷钢板
总结词
将焊膏印刷到钢板上，为贴片提供焊料。
详细描述
在SMT工艺中，首先将焊膏通过钢板印刷的方式均匀地涂抹在钢板上，形成焊 料图案，为后续的贴片步骤提供必要的焊料。印刷钢板是SMT工艺中的重要环 节，其质量直接影响贴片和焊接的效果。
贴片
总结词
将电子元件贴装到印好焊膏的钢板上。
SMT 工艺知识
3.
二、 SMT 焊锡膏的成分
4. 助焊剂是金属粉未的载体，它由活性剂、松香、溶剂、 触变剂和悬浮剂等组成，作用如下， 活性剂：去除金属表面的氧化物 松香：1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩 散，获得较好的焊接效果 溶剂：溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性. 触变剂：可降低锡膏印刷时的粘度，提高锡膏的印刷性
四、焊膏的印刷
1. 2. 3. 4. 5. 焊膏印刷的目的 印刷的目的是使电路基板上元件焊盘铺上一层厚度 印刷的目的 适当的焊膏，为贴片和回流焊接做准备。 钢网的准备 钢网是严格根据电路基板上元件焊盘的布 钢网 局(位置/大小/数量)，采用激光刻蚀或化学刻蚀得到的印 刷模板。 印刷方式 1)手工印刷(可借助手工印刷台)； 2)机器印刷 (半自动或全自动印刷机) 印刷方法 钢网在上、电路基板在下，将钢网的孔与基 板的焊盘对准，用刮刀把钢网上的焊膏刮到基板的焊盘 上 印刷效果检查 操作时应随时检查基板上焊膏位置(要求 效果检查 与焊盘重合/套对准确)、焊膏图形(要求焊膏与焊盘图形 一致、不缺损、不漏引、不多印)，若发现异常要及时查 找原因并作纠正/调整。
3.
4.
三、SMT 焊锡膏的储存和使用
8. 使用中注意事项 在印刷过程中, 助焊剂会随着时间和外 界温湿度的影响而挥发减少，因此，添加新锡膏时,应做 到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1左右；及时将扩 散到刮刀两端的锡膏重新刮到中间位置，另外放在容器 中等待取用的焊膏，要用盖子把容器盖起来。 9. 锡膏的使用寿命 从冰箱内取出回温后,须在24小时内使 用,如果未使用完则要放回冰箱内保存；打开了瓶盖的锡 膏,须在8小时的有效时间使用,如果未使用完,则允许重复 放回冰箱一次；从印刷机钢网上回收的焊膏，尽可能用 另外的干凈容器来盛放，不宜和未使用的锡膏混装在一 个容器里。如果超过8小时未使用完，可报废处理。在下 次使用时应先使用回收的、上次未用完锡膏，并且需要 经过再次回温和搅拌。
SMT工艺技术
SMT工艺技术SMT（Surface Mount Technology）是一种针对电路板表面安装元器件的工艺技术。
该技术有很多优点，如提高了设备的密度和性能、减少了设备的尺寸、降低了成本、提高了设备的可靠性等。
下面将详细介绍一下SMT工艺技术。
一、SMT工艺技术的定义SMT是一种表面贴装技术。
它是在电路板表面直接安装电子元件，用回流焊接或其他技术将元件焊接到电路板上。
相比传统的TH（Through Hole）技术，SMT技术可以大大简化制造过程和提高电路组件的密度。
二、SMT工艺技术的应用SMT技术广泛应用于电子设备制造中。
这种技术被应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机和其他电子设备。
SMT技术的应用范围也包括医疗设备、工业控制设备和军用设备等。
三、SMT工艺技术的优点1. 大大简化制造过程，减少了生产时间和成本。
通过SMT技术，只需在电路板表面直接安装元件，就可以省去手工焊接和其他制造工序，因此加快了生产速度并降低了生产成本。
2. 提高了电路组件的密度和性能。
通过SMT技术实现元件的高密度布线，减小了电路板的尺寸，也减少了电路板上的连接线长度，从而提高了电路的性能。
3. 提高了设备的可靠性。
SMT工艺技术不需要螺钉、连接器等，因此可以减少机械故障的概率，提高电路的可靠性。
四、SMT工艺技术的限制虽然SMT技术带来了许多好处，但也存在一些限制。
1. 技术要求高。
针对SMT技术的制造过程和设备都需要高精度设计和制造。
因此需要设备制造商、电路板制造商和元件生产商之间紧密合作，以确保元件符合电路板和设备的设计标准。
2. 环境要求高。
SMT工艺技术会产生粉尘，需要在洁净环境下进行。
因此整个制造过程需要保证室内环境的洁净和稳定，确保没有外界杂质介入制造过程。
3. 可检测性较差。
传统TH技术中的插针的接触位置便于检测，但SMT技术的焊点位置不易被检测。
因此在生产过程中需要依据设备要求来实现各种检测。
五、总结SMT技术作为一种新型电子制造技术，可以提高设备密度和性能、减小设备尺寸、降低成本以及提高设备的可靠性。
SMT工艺介绍
SMT工艺介绍嘿，朋友！今天咱们来好好聊聊 SMT 工艺。
这玩意儿啊，在现代电子制造领域那可是相当重要！先来说说啥是 SMT 工艺。
简单来讲，SMT 就是表面贴装技术（Surface Mount Technology），它是把电子元器件贴装在 PCB（印制电路板）表面的一种组装技术。
就拿咱们常见的手机来说吧，你想想，手机那么小，里面的零件可不少。
要是没有 SMT 工艺，那这些零件怎么能紧凑又高效地安装在那块小小的电路板上呢？SMT 工艺的流程那也是有讲究的。
首先得有个 PCB 板子，就像盖房子得有块地一样。
然后就是锡膏印刷，这一步就像是给 PCB 这块“地”铺上一层“水泥”，只不过这“水泥”是锡膏。
印刷锡膏的时候可得小心，不能多也不能少，不然元器件就贴不牢固或者短路啦。
我记得有一次，我在工厂里参观，看到一位工人师傅在操作锡膏印刷机。
他全神贯注，眼睛紧紧盯着屏幕上的参数，手上的动作小心翼翼。
稍微有点偏差，他就赶紧调整，那认真劲儿，真让人佩服！印好了锡膏，接下来就是贴片啦。
各种各样的元器件，通过高速贴片机，精准地贴到 PCB 上预定的位置。
这就像是搭积木，只不过速度超级快，而且要保证每个“积木”都放对地方。
然后是回流焊接，这一步就像是把贴好的元器件“粘”在 PCB 上。
在回流炉里，经过高温的“洗礼”，锡膏融化，元器件就牢牢地固定在板子上了。
SMT 工艺的优点那可多了去了。
它能让电子产品变得更小更轻，功能还更强大。
而且生产效率高，质量也更稳定。
不过，SMT 工艺也不是完美无缺的。
比如说，对环境的要求就比较高，得在无尘的车间里进行，不然一粒小小的灰尘都可能影响产品的质量。
总之，SMT 工艺在电子制造领域的地位那是举足轻重的。
它让我们的生活变得更加丰富多彩，从手机到电脑，从电视到汽车，到处都有它的身影。
希望通过我的介绍，你对 SMT 工艺能有更清楚的了解！下次再看到那些小巧精致的电子产品，你就会想到背后的 SMT 工艺啦！。
SMT工艺知识
SMT工艺知识什么是SMT工艺SMT（表面贴装技术）是一种电子元件组装技术，它通过将电子元件直接贴装在PCB（Printed Circuit Board）上，而不是通过穿孔插装的传统方法。
SMT工艺具有高效、灵活、高质量的特点，被广泛应用于电子产品的制造中。
SMT工艺的优势SMT工艺相比传统的插装工艺具有以下优势：1. 尺寸小：由于电子元件直接贴装在PCB上，可以减小电路板的尺寸，使产品更小巧轻便。
2. 重量轻：SMT工艺不需要通过插装来连接电子元件，因此可以减少用于插装的金属材料，从而减轻产品的重量。
3. 可靠性高：SMT工艺采用焊接技术，焊点可靠性高，能够在振动和温度变化等环境条件下保持稳定连接。
4. 生产效率高：SMT工艺能够实现自动化生产，提高了生产效率，降低了生产成本。
5. 电气性能稳定：SMT工艺使得电子元件与PCB之间的电气连接更加稳定，减少了传输信号的干扰，提高了产品的电气性能。
SMT工艺的步骤SMT工艺一般包括以下步骤：1. PCB制板：根据产品设计要求，制作PCB板。
2. 贴片：将电子元件粘贴在PCB板上，粘贴方式可以采用手工或机器贴片。
3. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接等方式进行焊接，将电子元件与PCB板连接在一起。
4. 检测：对焊接后的电子元件进行检测，包括外观检查、功能测试等。
5. 焊盘处理：对焊接后的PCB板进行清洗和喷涂等处理，以提高焊接质量和外观。
6. 完成产品：经过上述步骤，最终完成SMT工艺的产品。
SMT工艺的应用SMT工艺广泛应用于电子产品的制造中，包括但不限于以下领域：1. 手机和平板电脑制造2. 汽车电子设备制造3. 智能家居设备制造4. 工业控制设备制造5. 医疗器械制造SMT工艺的应用范围正在不断扩大，随着技术的发展，我们可以期待更多领域将采用SMT工艺来提高产品的质量和性能。
总结SMT工艺是一种高效、灵活、高质量的电子元件组装技术。
它具有尺寸小、重量轻、可靠性高、生产效率高和电气性能稳定等优势。
SMT工艺流程简介
SMT工艺流程简介
SMT工艺流程简介
SMT是表面组装技术的缩写，是电子组装行业最流行的一种技术和工艺。
它将无引脚或短引线表面组装元器件（SMC/SMD），安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
传统的插件元器件体积很大，看起来很笨重，而随着表面贴装技术的发展，SMT技术脱引而出，它具有高可靠性、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。
我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。
其工艺流程如下：
1.来料检查
2.PCB板bottom面印刷锡膏
3.印刷检查
4.贴装
5.回流焊接
6.Top面印刷锡膏
7.回流焊接
8.印刷检查
9.X-Ray检查
10.AOI检查和维修
11.THT插件波峰焊
12.清洗
13.入库
14.QA检查
SMT工艺构成要素包括钢网和印刷机。
钢网是SMT专用模具，主要功能是帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
印刷机则用于印刷锡膏。
以上就是SMT工艺流程的简介，它的发展使得电子产品更加小巧、轻便、可靠，同时也提高了生产效率。
SMT工艺参数介绍
自动化程度高
可靠性高
灵活性高
可以实现自动化生产， 提高生产效率和产品质
量。
焊接可靠性强，可以减 少产品故障和维修成本。
可以快速适应不同产品 种类的生产需求，灵活
度高。
SMT设备与工具
02
贴片机
01
02
03
贴片速度
贴片机的贴片速度是衡量 其性能的重要参数，它决 定了生产效率。
贴片精度
光学放大倍数
指检测系统中的光学放大倍数，通常以“倍数”为单位。
检测光源类型
指检测系统中使用的光源类型，如LED光源、卤素光源等。
SMT工艺材料
04
焊料
焊料是用于将电子元件与 PCB板连接起来的金属材 料。
焊料的熔点是关键参数， 需要根据不同的元件和工 艺要求选择合适的熔点。
ABCD
常见的焊料有锡铅合金、 纯锡、纯铅等，其中锡铅 合金应用最为广泛。
贴片机的贴片精度决定了 元器件贴装的准确性和可 靠性，是保证产品质量的 关键。
吸嘴类型和数量
吸嘴的类型和数量影响贴 片机对不同元器件的适应 性和贴装速度。
印刷机
印刷精度
印刷机的印刷精度决定了 焊锡膏的分布精度，直接 影响到元器件的焊接质量。
印刷速度
印刷机的印刷速度决定了 生产效率，是印刷机性能 的重要指标。
焊料的成分和纯度对焊接 质量有很大影响，杂质过 多或成分不均会导致焊接 不良。
胶水
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04
胶水在SMT工艺中主要用于 固定电子元件，防止其移动或
脱落。
常见的胶水有热熔胶、快干胶 、环氧胶等。
胶水的粘度、固化时间和粘附 力是关键参数，需要根据元件 的尺寸和工艺要求选择合适的
SMT工艺流程简述
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏（印刷 Printing）---贴装元器件（贴装Pick and place）---回
流焊接（回流焊Reflow）。源自2、SMT生产线工艺流程图:
PCB投入 SMT 产线:
锡膏印刷
印刷检查
印刷机
貼片机
回流焊
贴片
• 由于采用的接触式印刷，刮刀、模板、基 板之间都是接触的，所以这三者的平整度也 将直接影响到印刷品质。
• 综上所述，为了达到良好的印刷结果，必 须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最 大 粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、 正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的 工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。 根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的 印刷工艺参数，如刮刀压力、印刷速度、模 板自动清洁周期等。
4、SMT设备工艺流程
4.2投入的PCB在设备之间传输
PCB在各个设备之间的传输按设备间距定制传送台，使用轨道传输板子
4、SMT设备工艺流程
4.3 印刷机介绍（Printer ）
型号：SPG/NM-EJP6A（松下）
*印刷机的主要功能是将搅拌均匀的 锡膏通过刮刀在钢网上做往复式动 作,通过钢网上的开孔把锡膏印刷到 PCB板上而实现。
4、SMT设备工艺流程
4.7 AOI检查机
• AOI即自动光学检测, AOI检查机的功能即用光学手段获取被测物图形， 一般通过传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方 法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。
• 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊 接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在 线检测方案以提高生产效率及焊接质量 。
smt主要工艺技术
smt主要工艺技术SMT (Surface Mount Technology)是一种电子制造技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
它相比传统的TH (Through Hole)技术，具有更高的集成度、更高的生产效率和更低的制造成本。
SMT主要工艺技术可以分为四个阶段：印刷、贴装、回流焊接和检测。
第一阶段是印刷，主要是指在印刷电路板（PCB）上涂覆焊接膏。
焊接膏是一种粘稠的材料，由焊锡颗粒和流动剂组成，用于将电子元件固定到PCB上。
印刷的过程中需要使用印刷模具，将焊接膏均匀地涂覆到PCB的焊盘上。
印刷质量的好坏直接影响到后续工艺的质量。
第二阶段是贴装，主要是将元件精确地粘贴到PCB上。
贴装机器会自动将元件从进料器中取出，然后通过视觉系统找到PCB上对应的位置，并确保元件的正确粘贴。
贴装机器具有高速度和高精度的特点，可以同时进行多个元件的贴装。
第三阶段是回流焊接，主要用于将元件焊接到PCB上。
在回流焊炉中，PCB会被加热到焊接温度，焊接膏中的焊锡颗粒会熔化并与焊盘反应，从而使元件与PCB牢固地连接在一起。
此过程需要控制好温度和时间，以确保焊接的质量。
最后一个阶段是检测，主要用于检查焊接质量和元件的正确性。
常见的检测方法包括目视检测、自动光学检测和X射线检测。
目视检测是人工检查焊盘和元件是否焊接良好。
自动光学检测使用相机和图像处理算法，可以高速地检查焊盘的位置和焊接质量。
X射线检测可以检查焊点的内部结构，查看是否有缺陷。
SMT主要工艺技术的发展不仅提高了电子制造的效率和质量，还可以实现更小型化和更轻量化的产品设计。
它广泛应用于手机、电脑、电视等消费电子产品的制造过程中。
随着技术的发展，SMT工艺技术也在不断地改进和创新，使得电子产品的性能和质量得到了进一步的提升。
总之，SMT主要工艺技术的应用使得电子制造过程更加高效、精确和可靠，进一步推动了电子行业的发展。
随着科技的不断发展，相信SMT技术将会在未来的电子制造领域发挥越来越重要的作用。
smt工艺技术
smt工艺技术SMT工艺技术是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是一种用于电子元器件组装的先进技术。
相对于传统的插件式组装技术，SMT工艺技术具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高等优势，因此在电子制造业中得到广泛应用。
SMT工艺技术的核心是通过将电子元器件直接焊接到印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过插入孔来固定。
这种直接焊接的方式不仅简化了组装过程，还提高了生产效率和电路板的密度。
其基本流程包括：元器件准备、印刷电路板加工、元器件安装、焊接和测试等步骤。
元器件准备是整个SMT工艺技术的第一步，包括对元器件进行清洁、分类和检查。
印制电路板加工是为了制造贴片元件焊接的基础，包括图形制作、化学镀铜、露蜡、蚀刻和刮墨等工序。
元器件安装是将元器件贴附到预先制作好的PCB上，通常通过自动排列和贴装机完成。
焊接是将元器件与PCB连接的关键步骤，可分为波峰焊接和回流焊接两种方式。
测试是为了验证焊接质量和电路的可靠性，包括外观检查、电器参数测试和功能测试等。
SMT工艺技术的优点之一是可以实现高密度组装，即在有限的PCB面积上安装更多的元器件。
基于这种优势，电子产品的尺寸可以减小，重量减轻，为用户提供了更加轻巧、便携的设备。
此外，SMT工艺技术还有助于提高电路板的可靠性和抗振能力，减少故障率。
然而，要实现高质量的SMT工艺技术，需要注意一些关键问题。
首先，对于元器件的选择和质量控制非常重要，只有优质的元器件才能保证焊接的可靠性。
其次，焊接过程中的温度控制和焊接时间也需要精确把控，避免因温度过高或焊接时间过长而对元器件造成损坏。
此外，还需要注意元器件的排列和间距，以免影响焊接质量。
随着科技的发展和需求的不断变化，SMT工艺技术也在不断进化和改进。
比如，出现了更小型的元器件（如微型芯片）、更高速的贴片机和更短时间的回流焊接技术等。
这些技术的引入，进一步推动了电子产品的发展和创新。
smt贴片工艺流程介绍
smt贴片工艺流程介绍
SMT贴片工艺流程是指表面贴装技术（Surface Mount Technology）的工艺流程，用于电子元器件的贴片装配过程。
以下是一般的SMT贴片工艺流程介绍：
1. 钻孔：在电路板上打孔，用于通过孔技术的元件安装。
2. 原板处理：对电路板进行清洁和涂覆表面粗糙度，以提
高焊接和贴附性。
3. 贴附：将胶料或用于贴附元器件的胶水涂在电路板表面。
4. 精确定位：使用自动定位设备将元器件准确地放置在电
路板上的预定位置，通常采用精确自动点胶机或贴片机完成。
5. 固定焊接：将已定位的元器件通过回焊炉中的热熔焊料进行焊接，使元件与基板永久连接。
6. 清洗：清洗电路板以去除生产过程中的残留物，通常使用溶剂或超声波清洗机。
7. 检测：进行必要的自动或手动检测，以确保贴片工艺的质量和精度。
8. 二次焊接：在需要的情况下，对电路板的焊点进行二次焊接或再流焊，以确保全部焊点质量和可靠性。
9. 高度检测：使用高度检测设备，如光学或激光测高仪，检查元器件的高度是否符合要求。
10. 成品检验：对完成的电路板进行全面的检查，以确保符合设计要求和品质标准。
以上是一般的SMT贴片工艺流程介绍，具体的工艺流程可能会根据不同的产品要求和制造商的特定流程进行适当调整。
smt工艺技术介绍
smt工艺技术介绍SMT(表面贴装技术)是一种电子元器件的加工和组装技术，它广泛应用于电子工业中的电子产品制造。
以下是对SMT工艺技术的详细介绍。
首先，SMT工艺技术是将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是传统的通过插针或者其他连接器插入到孔中。
这种表面焊接的方式有许多优势，例如可以大大减小电子产品的尺寸、提高产品的可靠性和稳定性。
此外，通过使用SMT工艺技术，可以提高产品的整体工艺效率，减少生产时间和成本。
在SMT工艺技术中，最常用的设备是SMT贴片机。
这种设备可以根据预定的程序，在PCB表面上正确、精确地放置各种表面贴装元器件，如芯片电阻、电容、二极管、集成电路等。
SMT贴片机具有高速、高精度和高效率的特点，可以在短时间内完成大批量元器件的贴装工作。
在贴片后，接下来的一步是焊接。
传统的手工焊接方法通常是通过使用烙铁和焊丝进行。
然而，SMT工艺技术采用的是无铅焊接技术，它使用熔点较低的焊膏在高温下熔化，将电子元器件固定在PCB表面上。
这种无铅焊接技术具有环保、高可靠性和耐久性的特点。
除了贴片和焊接，SMT工艺技术还包括其他一些重要的步骤，如印刷电路板的生产和准备、元器件的检验和验证、焊接质量的检测等。
在印刷电路板的生产过程中，必须精确地设计和制造PCB的电路图和布线。
对于元器件的检验和验证，常用的方法是使用自动光学检测设备，通过扫描元器件的外观和位置，以确保其正确安装在PCB上。
而焊接质量的检测主要依赖于X射线检测技术，可以检测到焊接点的各种缺陷，如冷焊、虚焊等。
总的来说，SMT工艺技术是电子产品制造中不可或缺的一部分。
它通过使用先进的设备和技术，将电子元器件直接焊接在PCB表面上，提高了产品的可靠性和稳定性。
SMT工艺技术还减小了电子产品的尺寸，提高了整体的工艺效率，减少了生产时间和成本。
然而，SMT工艺技术也需要高度的专业知识和技能，对于生产厂商来说，他们需要拥有一支经验丰富的团队来进行SMT工艺技术的设计和实施，这样才能保证产品的质量和性能。
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巨基电子
为 什 么 使 用 AOI
由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手 工检查更加困难.为了对这些发展作出反应，越来越多的原设 备制造商采用AOI.
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可 检 测 的 元 件 元件类型 -矩形chip元件（0805或更大） -圆柱形chip元件 -钽电解电容 -线圈 -晶体管 -排组 -QFP,SOIC（0.4mm 间距或更大） -连接器 -异型元件
巨基电子
检 测 项 目 -无元件：与PCB板类型无关 -未对中：（脱离） -极性相反：元件板性有标记 -直立：编程设定 -焊接破裂：编程设定 -元件翻转：元件上下有不同的特征 -错帖元件：元件间有不同特征 -少锡：编程设定 -翘脚：编程设定 -连焊：可检测20微米 -无焊锡：编程设定 -多锡：编程设定
巨基电子
基本工艺：
热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发； 焊剂清除焊件 表面的氧化物 ；焊膏的熔融 、再流动以及 焊膏的冷却、 凝固。
1-3℃ /Sec 140-170 ℃ 60-120 Sec Peak 225 ℃± 5 ℃ 200 ℃ 60-90 Sec
Preheat
Dryout
巨基电子
3
元件贴装介绍
表面贴装元件介绍：
表面贴装元件具备的条件
元件的形状适合于自动化表面贴装
尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度
适应于流水或非流水作业
有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤
可执行零散包装又适应编带包装
具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定
巨基电子
阻容元件识别方法
聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil 45-60度角
菱形刮刀
拖裙形刮刀
巨基电子
Stencil (又叫模板）： Stencil的梯形开口
PCB
Stencil 激光切割模板和电铸成行模板 Stencil的刀锋形开口 PCB Stencil 化学蚀刻模板
巨基电子
锡膏丝印缺陷分析:
102 682 333 104
564
110 471 332 223
513
巨基电子
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36
HC08
② 以圆点作标识
13
型号 厂标
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
1
12
1
12
③ 以横杠作标识
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的 左边第一个脚为“1”）
•
• • • • •
对 策 增加锡膏中的金属含量百分 比。 增加锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 降低环境温度。 减少印膏的厚度。 减轻零件放置所施加的压力。
7：模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很 类似，但印刷施工不善的原因 居多，如压力太大、架空高度 不足等。
• • • •
增加金属含量百分比。 增加锡膏粘度。 调整环境温度。 调整锡膏印刷的参数。
作 用 SMD与电路的连接
活化剂
助 增粘剂
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性 对焊膏特性的适应性焊源自溶 剂 剂 摇溶性 附加剂
Castor石腊（腊乳化液） 防离散，塌边等焊接不良 软膏基剂
巨基电子
Squeegee(又叫刮板或刮刀）
Squeegee Stencil 10mm 45度角
菱形刮刀 拖裙形刮刀
0402 0201
25
25 12
巨基电子
阻容元件识别方法
2．片式电阻、电容识别标记
电
标印值
2R2 5R6
阻
电阻值
2.2Ω 5.6Ω 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ
电 标印值
0R5 010
容 电阻值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
• 减少所印之锡膏厚度 • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数.
巨基电子
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因 对 策
• 增加印膏厚度,如改变网布或板膜 4：膏量不足 等. INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生,可能是网 • 提升印着的精准度. 布的丝径太粗,板膜太薄等原因. • 调整锡膏印刷的参数.
（四）冷却区
焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。
巨基电子
5
焊接效果检查介绍
自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection)
运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种 不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密 度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高 生产效率,及焊接质量 .
通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期 查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免 将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不 可修理的电路板.
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主 要 特 点
1）高速检测系统 与PCB板帖装密度无关 2）快速便捷的编程系统 - 图形界面下进行 -运用帖装数据自动进行数据检测 -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑 3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水 平光学成像处理技术进行检测 4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的 自动化校正，达到高精度检测 5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器 上用图形错误表示来进行检测电的核对
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锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因 对 策 2：发生皮层 CURSTING • 避免将锡膏暴露于湿气中. 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, • 降低锡膏中的助焊剂的活性. 环境温度太高及铅量太多时,会 • 降低金属中的铅含量. 造成粒子外层上的氧化层被剥落 所致.
3：.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似.
问题及原因 1：搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室 温度、印膏太厚、放置压力太大 等。（通常当两焊垫之间有少许 印膏搭连，于高温熔焊时常会被 各垫上的主锡体所拉回去，一旦 无法拉回，将造成短路或锡球， 对细密间距都很危险）。
• • • • • • • • •
对
策
提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 减小锡粉的粒度（例如由200目降到 300目） 降低环境的温度（降至27OC以下） 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度 SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 加强印膏的精准度。 调整印膏的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。 调整预热及熔焊的温度曲线。
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对元件位置与方向的调整方法：
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的 精度有限，较晚的机型已再不采用。 2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
巨基电子
4
回流焊接介绍
再流的方式：
红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊（VPS） 热风焊接 热型芯板（很少采用）
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC 集成电路
英制名称
1206 0805
公制 mm
3.2×1.6
2.0×1.25 1.6×0.8 1.0×0.5 0.6×0.3
英制名称
50 30
公制 mm
1.27
0.8 0.65 0.5 0.3
0603
巨基电子
SMT工艺介绍
1
SMT工艺流程介绍
2 3 4
锡膏印刷介绍 元件贴装介绍 回流焊接介绍
5
焊接效果检查介绍
巨基电子
1
SMT工艺流程
Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
2
锡膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末
锡膏印刷介绍
主 要 材 料 有铅：Sn/Pb 无铅：Sn/Ag/Cu 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇
24 13
T93151—1 HC02A 型号 厂标
1
12
1
12
巨基电子
转塔型(Turret)
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一 个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作 时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在 转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 这类机型的优势在于： 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装 2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的 特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以 在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的 时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。 这类机型的缺点在于： 贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。
巨基电子
外部因素
影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素
影响AOI检查效果的因素
内部因素
贴 片 质 量