薄膜制程技术突破瓶颈,Oxide TFT高居面板技术主流

薄膜制程技术突破瓶颈，Oxide TFT高居面板技术主

流

Oxide TFT将成为下世代显示面板的基板技术首选。台日韩面板厂在Oxide TFT技术的研发脚步愈来愈快，不仅已突破材料与薄膜制程等技术瓶颈，更成功展示Oxide TFT显示器塬型，为该技术商品化增添强劲动能，并有助其成为新一代显示器基板的技术主流。

技术迭有进展　Oxide TFT商用快马加鞭

氧化物薄膜电晶体（Oxide TFT）接近低温多晶硅（LTPS）TFT的电性水准，并相容于非晶硅（a-Si）TFT生产线与低温制程。至今，在各国研

发单位的技术竞争下，Oxide TFT已有相当惊人的研发成果，甚至已进入商品化。本文主要介绍Oxide TFT技术与发展趋势，包含国内外技术研发现况、技术挑战与未来发展趋势等。此外，亦将说明Oxide TFT在软性电子的应用。

氧化铟锡（ITO）开启透明导电氧化物（TCO）薄膜的时代，并已成为光电产业最重要的材料之一。另外，透明氧化物半导体（Transparent Oxide Semiconductor）的研究亦如火如荼地展开，以氧化锌（ZnO）为研究的主流，GaZnO、InZnO、AlZnO亦逐渐崭露头角，但尚无稳定的主流材料。