薄膜制程技术突破瓶颈,Oxide TFT高居面板技术主流
武汉华星光电技术有限公司 第6 代LTPS OXIDE …
武汉华星光电技术有限公司第6代LTPS（OXIDE） LCD/AMOLED显示面板生产线项目环境影响报告书简本1、建设项目情况简述1.1、项目背景随着智能手机、平板电脑等以触摸屏技术为主导的电子显示产品的快速发展和普及，中小尺寸产品市场正重新焕发生命力，呈现旺盛的需求态势，特别是以LTPS、AMOLED为主导的高性能新型显示技术，正以其独有的性能优势，加速进军智能手机等智能终端市场，市场前景非常乐观，面对全球显示市场，特别是中国中小尺寸显示产品市场的巨大需求和技术发展趋势，在经过充分调研和论证的基础上，深圳市华星光电技术有限公司（企业性质：有限责任公司（中外合资））与湖北科技投资集团有限公司成立武汉华星光电技术有限公司，在武汉东湖新技术开发区光谷左岭产业园显示产业基地投资新建第6代LTPS（OXIDE）•LCD/AMOLED显示面板生产线项目。
1.2、项目建设主要工程内容1.2.1占地及产品方案拟建项目总征地面积约1000亩，为南北两个不相邻的地块，其中北厂区占地面积约900亩，南厂区占地面积约100亩，分别作为生产区及综合配套区（宿舍区）。
北厂区位于左庙路以西、科技一路以北，南厂区位于左庙路以西、严家港排水走廊以南，南北厂区相距约130m。
项目规划设计年产约8800万台中小尺寸（4.0"～12"）手机或平板用显示面板。
生产用玻璃基板尺寸为1500mm×1850mm，其中LTPS TFT-LCD设计产能为3万片/月（阵列和彩膜基板均为3万片/月），AMOLED中试线投入量为2千片/月（Q-Cut）。
1.2.2项目组成拟建项目组成见下表。
2拟建项目组成一览表 项目 主要建设内容 1 生产厂房（FAB ） 4F 主生产厂房一座，由生产区、生产支持区以及生产办公区等功能区组成。
其中一、三层为下夹层，二、四层为工艺生产层，四层为阵列工序，二层为彩膜、成盒前段、有机蒸镀工序等。
正文TFT-LCD
摘要知识经济的到来代表着人类逐步进入信息化社会。
数字技术、多媒体技术的迅速发展以及家庭与个个人电子信息系统的逐步推广，人们对信息的显示需求的要求越来越迫切、广泛，其要求也越来越高。
以往电视机与电脑显示器采用的CRT（阴极射线管）均有体积大、重量重、荧屏尺寸大小受限等缺点，替代CRT开发新一代的显示技术变得尤其必要与先觉性。
其中，平板显示(FPD)技术自20世纪90年代开始迅速发展并逐步走向成熟。
由于平板显示具有清晰度高、图像色彩好、省电、轻薄、便于携带等优点，已被广泛应用于上述信息产品中，具有广阔的市场前景。
在FPD是市场中，薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）凭着其低压、低功耗、显示信息量大、易于彩色化、寿命长、无辐射等优异特性占据整个平板显示技术的主导地位。
液晶显示器广泛应用于计算机和消费电子中，横跨1英寸到100英寸的市场，液晶显示器的市场规模巨大，已占平板显示市场的90%，因此，我国显示器产业将重点发展TFT-LCD领域。
本文首先介绍了TFT-LCD显示技术的发展概况，以及其的结构特点来整体认识TFT-LCD。
然后详细介绍了TFT-LCD制造的工艺过程，包括前段制程Array玻璃基板的制作、中段制程Cell玻璃基板的对盒及液晶的灌注、后段制程模块组装三大步骤并对其原理进行了阐述。
最后通过对市场的需求及发展现状的分析对其应用做了研究。
关键词 TFT-LCD的发展概况；结构特点；工艺过程；原理；市场应用第1章绪论什么是TFT-LCD？TFT-LCD即thin-film transistor liquid-crystal display的缩写，意即薄膜电晶体液晶显示器。
简单地说，TFT-LCD面板可视为两片玻璃基板中间夹着一层液晶，上层的玻璃基板是与彩色滤光片（Color Filter）、而下层的玻璃则有电晶体镶嵌于上。
当电流通过电晶体产生电场变化，造成液晶分子偏转，借以改变光线的偏极性，再利用偏光片决定画素（Pixel）的明暗状态。
2024年金属氧化物TFT显示器背板市场发展现状
2024年金属氧化物TFT显示器背板市场发展现状引言金属氧化物薄膜晶体管（Metal Oxide Thin Film Transistor，简称MOTFT）作为新型显示器背板技术，在显示器行业中逐渐得到广泛应用。
本文将详细介绍金属氧化物TFT显示器背板市场的发展现状。
1. 金属氧化物TFT显示器背板的概述金属氧化物TFT显示器背板作为平板显示器中的重要组成部分，其主要功能是控制显示器中的每个像素点的亮度和颜色。
它采用金属氧化物薄膜晶体管作为电子元件，具有高分辨率、高刷新率、低功耗等优势。
2. 金属氧化物TFT显示器背板市场的规模金属氧化物TFT显示器背板市场在过去几年中保持了快速增长的态势。
根据市场研究公司的数据，2019年全球金属氧化物TFT显示器背板市场规模达到XX亿美元，并且预计未来几年将继续保持较高的增长率。
3. 金属氧化物TFT显示器背板市场的主要应用领域金属氧化物TFT显示器背板广泛应用于各类显示设备中，包括液晶电视、电脑显示器、智能手机、平板电脑等。
其中，液晶电视是金属氧化物TFT显示器背板的主要应用领域，占据了市场的主要份额。
4. 金属氧化物TFT显示器背板市场的竞争态势目前，金属氧化物TFT显示器背板市场呈现出竞争激烈的态势。
全球范围内有多家知名厂商涉足该市场，例如三星、LG、Innolux等。
这些厂商通过不断提升产品质量、降低成本、拓展销售渠道等手段，争夺市场份额。
5. 金属氧化物TFT显示器背板市场的发展趋势随着技术的不断进步，金属氧化物TFT显示器背板市场将呈现出以下几个发展趋势： - 高分辨率和高刷新率要求的增加：随着消费者对显示效果要求的提升，金属氧化物TFT显示器背板需要提供更高的分辨率和刷新率。
- 超薄设计的需求增加：随着移动设备的普及，对于显示器背板厚度的要求越来越高。
- 高性能和低功耗的平衡：金属氧化物TFT显示器背板需要在提供高性能的同时，保持低功耗，以满足用户的需求。
柔性LCD技术
目前大多数的显示器，都是采用TFT-LCD，若想做到轻薄短小，方便随身携带，屏幕显示的信息量就不够；若想一次显示足够信息量，体积就太大而不易携带，也可能耗电太大。
对于未来的显示器，消费者希望能够显示信息量够大，收藏起来方便，并且低耗电、摔不破、可弯曲折叠或收卷容易之产品。
除了优异的画质表现，由晶体管驱动的AMOLED，具备以上特质，完全符合未来信息社会对于行动装置显示器的需求。
若与TFT-LCD技术比较，AMOLED结构简单，不须背光、扩散板、配向膜、间隙子等繁复零组件，同时有机发光层之机械特性较接近柔性基板，因此更适合用于制做可弯可卷的柔性显示器。
柔性AMOLED显示器市场前景广阔当前，柔性AMOLED显示器产品的市场占有率接近0，不过从2013年起，接下来的7年内它将会获得巨大的增长，涵盖手机到建筑物外墙的大屏幕。
至2020年间它的出货量将会达到250倍的增长。
柔性AMOLED显示器有着巨大的发展潜力，能创造新产品，带来新的应用。
IHS iSuppli的资料指今年柔性AMOLED显示器产品的出货量预计为320万台，而2020年将达到7.92亿台，另外市场收入也会从现在的10万美元升至2020年的413亿美元。
Displaybank也表示，柔性AMOLED 显示器2015年出货量约2500万台，2020年约扩大到8亿台的规模，约占整体显示器市场的13%。
不过，Displaybank认为“柔性显示”广义的定义为，使用不易破碎的柔软材料基板，替代易碎的玻璃基板的显示产品。
狭义的定义柔性显示器，是一种统称不同于目前的产品，拥有轻薄、不易破碎、可弯曲或卷曲的显示产品，设计上的自由度高，且可替代纸张的信息显示产品。
图：全球柔性显示器市场出货量预测(单是10亿美元及百万个)柔性显示器潜力巨大，将创造出全新的产品，并帮助实现激动人心的应用，而在以前，这些应用都是不切实际或不可能的事情。
从显示器围绕各面的智能手机，到采用包裹式显示屏的智能手表，到显示屏可以卷曲的平板电脑和PC，以及贴在天建筑物曲面墙壁上面的巨型视频广告，柔性显示器的潜在应用将只受限于设计者的想像力。
lcd制程简介知识讲稿
02
1990年代，LCD技术开始应用于电视和计算机显示
器等领域，成为主流显示技术之一。
03
随着科技的不断进步，LCD技术不断升级和完善，如
高分辨率、低功耗、柔性化等方向的发展。
lcd制程技术的应用场景
01
LCD技术广泛应用于电视、电 脑、手机、平板等电子产品领 域，成为主流显示技术之一。
02
此外，LCD技术还应用于汽车 、航空航天、医疗等领域，如 车载导航、飞机仪表盘、医疗 影像等。
详细描述：技术创新案例分享将涵盖以下内容
分析该技术创新的应用领域和优势，阐述其对LCD制程 的改进和提升作用
结合数据和图表，展示技术创新带来的效果和效益，包 括生产效率的提高、产品质量的提升以及成本的降低等 方面
市场应用案例分享
• 总结词：LCD制程的产品在市场上有着广泛的应 用，从消费电子到工业设备，再到汽车电子等领 域都有涉及。市场应用案例分享将介绍LCD产品 在各个领域的应用情况和市场前景。
详细描述
液晶灌注不足通常是由于灌注设备或工艺问题，导致液晶无法完全填充液晶盒 。这会导致像素不亮、对比度下降等问题。解决方法包括优化灌注设备和工艺 、控制灌注速度和时间等措施。
05
lcd制程发展趋势和展望
高分辨率lcd制程发展
技术创新
随着显示技术的不断发展，lcd制程在分 辨率上取得了显著的提升。新型的lcd面 板制造技术，如nano-crystal和color filter on array (cfa)等，正在不断涌现， 使得lcd面板的分辨率得到了大幅的提升 ，对于消费者来说，更加细腻的画质无 疑会带来更好的视觉体验。
检查
对注入后的液晶进行质量 检查，确保满足性能要求 。
半导体不同制程 薄膜工艺步骤数量
半导体不同制程薄膜工艺步骤数量标题：探索半导体不同制程中薄膜工艺步骤数量的关键因素导语：半导体工艺制程中，薄膜工艺步骤的数量是影响芯片制造复杂程度和性能的重要因素之一。
本文将从不同制程角度出发，探讨薄膜工艺步骤数量的相关影响因素，并分析其对芯片制造的意义。
一、简介在半导体芯片的制造过程中，薄膜工艺起到了至关重要的作用。
它涉及到了在晶圆表面形成一层或多层特定材料的工艺步骤。
薄膜工艺的复杂程度与芯片的性能和成本密切相关。
二、不同制程中薄膜工艺步骤数量的差异1. 传统CMOS制程传统CMOS制程是目前半导体芯片制造中最常用的制程之一。
它采用了较少的薄膜工艺步骤，以提高制程的可靠性和稳定性。
在传统CMOS制程中，薄膜工艺步骤数量相对较少，通常包括沉积氧化物、多晶硅和金属等几个关键步骤。
2. 先进制程随着科技的进步，全球对于性能更高、功耗更低的芯片需求不断增长，驱动着先进制程的发展。
先进制程通过增加薄膜工艺步骤的数量，实现了更高的芯片集成度和更低的功耗。
以FinFET为代表的先进制程，引入了更多的层次和材料，例如高介电常数材料、氮化硅等，从而使得薄膜工艺步骤数量大幅增加。
三、薄膜工艺步骤数量的影响因素1. 整体性能和特定功能需求薄膜工艺步骤数量的增加可以实现更复杂的集成电路设计，提升芯片整体性能和功能实现。
在先进制程中，引入了更多的材料和层次，可以实现更高的晶体管密度、更低的功耗等优势。
2. 制程可靠性和良率薄膜工艺步骤的增加在一定程度上提高了芯片制程的复杂度，这对制程可靠性和良率提出了更高的要求。
制程步骤的增加可能增加了制程变异性，导致制造过程中可能出现更多的缺陷和故障，从而降低了芯片产量。
3. 制造成本薄膜工艺步骤的数量直接关系到芯片制造的成本。
每增加一个薄膜工艺步骤，都需要进一步投入设备、材料和人力资源等资源。
在设计制程时需要权衡薄膜工艺步骤数量和制程复杂度，以确保制造成本的合理控制。
四、个人观点和理解在我看来，薄膜工艺步骤数量的增加是不可避免的趋势。
从十个层面分析京东方的价值
从十个层面分析京东方的价值（一）几个技术进阶释义（可以结合京东方每阶段展示的新品）：1、分清楚液晶面板的进阶层次，有利于我们更好的了解半导体显示产业，以及京东方产能的布局，不能动辄就是重复建设和产能过剩等声音，其实是对半导体显示技术进阶混淆不清。
（1）OLED显示：被称为终极显示或者梦幻显示，是其具备柔性、可弯曲等优秀特点。
（2）OLED可分为无源驱动(PMOLED)和有源驱动(AMOLED)两类，其中无源驱动是以“铟锡氧化物”为背板技术，用于中大尺寸的OLED；有源驱动（AMOLED）是以LPTS为背板技术，用于小尺寸的OLED。
（3）两种背板技术进阶到OLED显示有两种方式：喷墨打印技术和真空蒸镀技术。
非晶硅TFT-LCD、低温多晶硅（LTPS）TFT-LCD 、氧化物TFT-LCD、LTPS AMOELD、氧化物AMOELD及柔性显示（Flexible Display）等组成半导体显示。
这里注意柔性显示可是未来可穿戴设备的关键，我理解半导体弯曲显示如果应用在手机和平板和彩电上，可以大放异彩；但是最重要的是在其它传统产品的智能改造上，在同为半导体器件的显示屏上植入传感器、系统软件，并且实现可弯曲设计，将大大加速柔性设备和智能家电的开发进程。
DisplaySearch的统计数据显示，2012年，全球平板显示市场规模为1231亿美元，2013年预计为1388亿美元，2015年将达1543亿美元，平均年复合增长率为5.9%。
尽管非晶硅TFT-LCD总体呈下降趋势，但仍为市场主流；LTPS TFT-LCD年复合成长率为19%；氧化物TFT-LCD为50%；LTPS AMOLED为17%；氧化物AMOLED为230%。
已经投产的合肥8.5代线，以及部分改造的合肥6代线，2015年年中投产的重庆8.5代线，以及最近传闻10代线，都将是氧化物TFT-LCD和氧化物AMOLED产品。
2、京东方每阶段展示的新品（1）2014CES：京东方超高清显示受青睐发布时间：2014-1-8 1月7日，全球消费电子产业风向标——国际消费电子产品展(CES)在美国拉斯维加斯拉开帷幕。
关于AMOLED的相关知识介绍
介绍6种AMOLED技术AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode)是有源矩阵有机发光二极体面板。
相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点。
因为AMOLED不管在画质、效能及成本上，先天表现都较TFT LCD优势很多。
这也是许多国际大厂尽管良率难以突破，依然不放弃开发AMOLED的原因。
目前还持续投入开发AMOLED的厂商，除了已经宣布产品上市时间的Sony，投资东芝松下Display(TMD)的东芝，以及另外又单独进行产品开发的松下，还有宣称不看好的夏普。
2008年8月发布的NOKIA N85，以及2009年第一季度上市的NOKIA N86都采用了AMOLED。
在显示效能方面，AMOLED反应速度较快、对比度更高、视角也较广，这些是AMOLED 天生就胜过TFT LCD的地方;另外AMOLED具自发光的特色，不需使用背光板，因此比TFT 更能够做得轻薄，而且更省电;还有一个更重要的特点，不需使用背光板的AMOLED可以省下占TFT LCD 3~4成比重的背光模块成本。
AMOLED的确是很有魅力的产品，许多国际大厂都很喜欢，甚至是手机市场最热门的产品iPhone，都对AMOLED有兴趣，相信在良率提升之后，iPhone也会考虑采用AMOLED，尤其AMOLED在省电方面的特色，很适合手机，目前AMOLED面板耗电量大约仅有TFT LCD 的6成，未来技术还有再下降的空间。
当然AMOLED最大的问题还是在良率，以目前的良率，AMOLED面板的价格足足高出TFT LCD 50%，这对客户大量采用的意愿，绝对是一个门槛，而对奇晶而言，现阶段也还在调良率的练兵期，不敢轻易大量接单。
(1)金属氧化物技术(Metal oxide TFT)这种生产技术目前被很多厂家及专业调查公司看好，并认为是将来大尺寸AMOLED技术路线的首选，各个公司也有相应的大尺寸样品展出。
刘川：在探索开与关的科技之路上奔跑
刘川：在探索开与关的科技之路上奔跑作者：李静来源：《科学中国人》 2018年第8期平板显示技术的出现，让人类与信息有了交互的界面，从此人类社会在信息化和数据化的进程中有了质的飞跃。
薄膜晶体管(TFT)作为平板显示器件的核心开关元件，支配着显示器的分辨率、刷新率等关键性能，同时决定着最终商品的形态。
近年来，显示技术更是加速向节能化，印刷化，多形态化的方向转变，其中有机薄膜晶体管不但可进行低温印刷制备，而且材料成分灵活可调；氧化物薄膜晶体管则因具有高迁移率、高开关比、面积化制备等特点，成为极具发展潜力的器件。
在显示以外，薄膜晶体管也和各种光电传感器、生物传感等元件结合，演示了多种可寻址、可成像的新应用。
并且，薄膜晶体管器件本身作为揭示电学性质的基本元件，成为诸多低维材料、有机无机杂化材料的研究对象。
在广州，也有这么一位年轻学者，一直在有机和氧化物薄膜晶体管的研究中探索和开拓。
不管在国外还是在回到国内，用他的话说，就是在探索开和关的科技之路上耕耘。
而在未来的科研工作中，他希望在做好原有研究的同时，再去探索新的科学路线，发现晶体管更多新的可能。
在人生的“黄金岁月”为自己创造更多的可能。
他就是刘川，中山大学电子与信息工程学院教授。
十载征程，重新出发201 4年，刘川从韩国首尔东国大学回国，任教中山大学。
从2004年在清华大学物理系本科毕业后，到进入英国剑桥大学物理系卡文迪许实验室攻读硕士与博士学位；博士毕业后，他先后前往日本国立物质材料研究机构做博士后研究员．及韩国首尔东国大学能源与材料工程系做助理教授，刘川在国外待了10年的时间。
10年间的探索，让刘川在薄膜晶体管研究上一级一级地迈上台阶：通过发明有机小分子室温重结晶的新方法，在室温、大气下制备出迁移率接近lOcrT12／Vs的有机晶体管，被《日经产业》《日刊工业》等国外国家级媒体报道，发表的论文他引上百次，促发了低温制备高质量有机晶体管的热点；实现了弯曲半径6mm、弯曲5000次后仍正常工作的有机器件阵列；研制了低温全印刷制程且迁移率高于非晶硅的纸上TFT器件阵列；提出多种提高电荷注入的新材料和方法，以及薄膜晶体管研究的新分析方法……此外，还先后获得日本化药、韩国三星、LG等公司赞助的资金和原材料，积极展开了合作研究和成果的产业转化。
金属氧化物面板技术
金属氧化物面板技术金属氧化物面板技术是一种广泛应用于电子设备显示屏的新型材料技术。
随着科技的不断进步，金属氧化物面板技术在显示屏领域的应用越来越广泛。
金属氧化物面板技术主要利用金属氧化物薄膜的特殊性质制备高性能的显示屏。
金属氧化物薄膜具有优异的导电性、光学性能和稳定性，可以实现高分辨率、高亮度和高对比度的显示效果。
同时，金属氧化物面板还具有较低的功耗和较长的使用寿命，可以大大提高电子设备的性能和可靠性。
金属氧化物面板技术的核心是金属氧化物薄膜的制备。
常用的金属氧化物材料包括氧化锌、氧化铟锡等。
制备金属氧化物薄膜的方法多种多样，常见的有物理气相沉积、化学气相沉积和溶液法等。
这些方法可以在不同的条件下控制薄膜的成分、结构和性能，从而满足不同应用场景的需求。
金属氧化物面板技术在各类电子设备中得到了广泛的应用。
在液晶显示屏中，金属氧化物面板可以作为透明导电层，用于控制像素点的亮度和颜色。
在有机发光二极管（OLED）显示屏中，金属氧化物面板可以作为电子传输层和阳极，用于提高电子传输效率和延长器件寿命。
此外，金属氧化物面板还可以应用于柔性显示屏、透明显示屏和显示屏的后板等领域。
金属氧化物面板技术的应用还面临一些挑战。
首先，制备金属氧化物薄膜需要控制好工艺参数，以获得高质量的薄膜。
其次，金属氧化物薄膜在长时间使用过程中可能会出现老化和损伤，影响显示屏的性能。
此外，金属氧化物面板的制备成本较高，需要进一步降低成本，以满足市场需求。
金属氧化物面板技术是一种具有广阔应用前景的新型材料技术。
通过优化制备工艺和改进材料性能，金属氧化物面板技术有望在电子设备显示屏领域发挥更大的作用。
随着科技的不断进步，相信金属氧化物面板技术将会不断创新和发展，为电子设备带来更加出色的显示效果。
显示技术发展历程及市场变革
显示技术发展历程及市场变革一、技术发展历程在2013年FPD峰会上，京东方董事长王东升将显示技术进行了一个分类，将CRT 和PDP归类为真空显示；把TFT-LCD、AMOLED、柔性显示等归类为半导体显示。
半导体显示是指通过半导体器件独立控制每个最小显示单元的显示技术统称。
它有三个基本特征：一是以TFT阵列等半导体器件独立控制每个显示单元状态；二是主要应用非晶硅(a-Si)、低温多晶硅(LTPS)、氧化物(Oxide)、有机材料(Organic)、碳材料(Carbon Material)等具有半导体特性的材料；三是主要采用半导体制造工艺。
与半导体显示技术和产品相关的材料、装备、器件和相关终端产业链统称为半导体显示产业。
王东升总结LCD替代CRT、PDP的原因为“TFT-LCD脱颖而出是因为它顺应了半导体技术替代真空电子技术这一历史大趋势。
”1.1从CRT到LCD/PDP：平板显示与球面显示的竞争1897年CRT诞生，CRT包含一个能够通过电子束触及磷光表面创造出图像的真空管。
之后，此项技术被用于早期电视和电脑显示器上显示图像，一直到20世纪80-90年代CRT逐步被LCD显示所替代，到目前为止CRT已基本退出历史舞台。
1964年首个LCD(液晶显示器)和首个PDP（等离子显示器）双双问世。
LCD技术使得平板显示成为可能。
1972年首台液晶电视的诞生。
2005-2006年LCD液晶显示的销售份额超过CRT，成为显示主流技术，到2010年市场上已基本没有CRT产品。
CRT被淘汰的原因：由于本身重最重且很厚，加之结构(阴罩技术的限制)三基色荧光粉不能做小，因此无法实现屏幕大型化和轻便化以及像素性高清晰显示(只能达到800×600像素)，还有闪烁、X射线辐射、几何失真、清晰度和亮度不高等缺陷。
CRT无法在新兴市场-笔记本电脑屏幕取得竞争优势，不能适应大屏化、轻便化与高清化的要求，同时非常成熟的技术也无法取得更多的技术红利，迫使厂商在性能不完全占劣势的情况下完全停产。
电子专用材料在柔性电子技术中的应用考核试卷
B.硅胶
C.铜线
D.导电聚合物
20.以下哪些材料可用作柔性电子器件的抗静电层？( )
A.导电聚合物
B.金属纳米线
C.聚乙烯
D.导电涂布剂
三、填空题（本题共10小题，每小题2分，共20分，请将正确答案填到题目空白处）
1.柔性电子技术中，聚酰亚胺主要用于制作_______。（）
2.在柔性电路板中，常用_______作为导电线路材料。（）
A.碳纳米管
B.硅胶
C.导电聚合物
D.钛合金
2.以下哪种材料在柔性电路板中应用最为广泛？( )
A.聚酰亚胺
B.聚乙烯
C.聚苯乙烯
D.玻璃纤维
3.柔性传感器通常采用哪种类型的材料作为敏感元件？( )
A.金属
B.纤维素
C.导电聚合物
D.二氧化硅
4.在柔性储能设备中，以下哪种材料常用作电极材料？( )
A.碳纳米管
D.聚对苯二甲酸乙二醇酯
8.在柔性电子器件中，以下哪种材料具有自修复性能？( )
A.聚苯乙烯
B.聚乙炔
C.聚酰亚胺
D.聚对苯二甲酸乙二醇酯
9.以下哪种导电材料适用于柔性触摸屏？( )
A.银纳米线
B.铜线
C.铝箔
D.钢丝
10.柔性电子器件中，以下哪种材料可用作透明导电层？( )
A.氧化铝
B.氧化锌
C.氧化铟锡
14. A
15. C
16. B
17. A
18. B
19. A
20. C
二、多选题
1. ABC
2. AC
3. AC
4. AD
5. BD
6. ABCD
7. ABCD
2023年继续教育未来产业作业(六)
2023年继续教育未来产业作业（六）一、单选题（共3题，每题20分）1、在20世纪的中后期，（A、美国）为代表的发达国家，纷纷出台相关的政策去服务于扶持干细胞产业的发展。
2、（D、氢气）具有固有的一些物理、化学性质，给大规模的存储运输带来了诸多困难和挑战。
3、（C、建造领域）是当前建筑机器人需求量最大、应用最广的领域。
4、未来三年，我国（A、OLED电视面板）产品应主要聚焦于基础性、前瞻性技术的开发、应用和储备。
5、（D、TFT-LCD）仍为市场主流。
二、多选题（共5题，每题8分）1、未来产业的主要特征有（）。
A、前瞻性B、引领性C、突破性D、不确定性E、阶段性2、电子信息产业是我国经济的（）支柱产业。
A、战略性C、基础性D、先导性3、智能传感器作为现代信息产业的支柱产业，具有（）等特点，是各国竞相发展的热点，也是我国实现制造强国和网络强国目标战略必争的关键领域。
A、应用领域广B、市场规模大C、技术壁垒高E、产业细分环节多4、全球温室气体浓度升高后，会带来哪些影响？（）A、全球气候变暖B、海平面上升C、农作物产量降低D、人类呼吸道疾病加剧5、从干细胞产业的产业链来看，它主要分为（）这几个环节。
A、细胞的检测C、细胞的存储D、细胞治疗E、医疗大数据三、判断题（共5题，每题6分）1、2020年12月，财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》。
错误2、当实验所用的数量级从毫升、微升级降至纳升或皮升级的流体则称为“微流体”。
正确3、2023年2月，工信部等十七部门印发《“机器人+”应用行动实施方案》。
错误4、能源是人类发展最根本的基石，即使人类社会已经发展到一个较高阶段，对能源的依赖仍十分强烈。
正确5、全球新冠疫情减缓了虚拟医疗服务的技术发展。
错误。
LTPS TFT 面板的技术优势
LTPS低温多晶硅技术及其优势简介发布时间：2013-8-15一、LTPS 简介低温多晶硅（Low Temperature Poly-silicon；LTPS，以下以LTPS 代称）是平板显示器领域中的又一新技术。
继非晶硅（Amorphous-Silicon，以下以a-Si 代称）之后的下一代技术。
Polysilicon (多晶硅) 是一种约为0.1 至数个um 大小、以硅为基底的材料，由许多硅粒子组合而成。
在半导体制造产业中，多晶硅通常经由LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 处理后，再以高于900C 的退火程序，此方法即为SPC (Solid Phase Crystallization) 。
然而此种方法却不适合用于平面显示器制造产业，因为玻璃的最高承受温度只有650℃。
因此，LTPS 技术即是特别应用在平面显示器的制造上。
传统的非晶硅材料（a-Si）的电子迁移率只有0.5 cm2/V.S，而低温多晶硅材料（LTPS）的电子迁移率可达50～200 cm2/V.S，因此与传统的非晶硅薄膜电晶体液晶显示器（a-Si TFT-LCD）相比，低温多晶硅TFT-LCD具有更高解析度、反应速度快、亮度高(开口率apertureratio高)等优点，同时可以将周边驱动电路同时制作在玻璃基板上，达到在玻璃上集成系统（SOG）的目标，所以能够节省空间和成本此外，LTPS技术又是发展主动式有机电致发光（AM-OLED）的技术平台，因此LTPS技术的发展受到了广泛的重视。
二、非晶硅（a-Si）与低温多晶硅（LTPS）的区别一般情况下低温多晶硅的制程温度应低于摄氏 600℃，尤其对LTPS区别于a-Si制造的制造程序“激光退火”（laser anneal）要求更是如此。
与a-Si相比，LTPS的电子移动速度要比a-Si快100 倍，这个特点可以解释两个问题：首先，每个LTPS PANEL 都比a-Si PANEL反应速度快；其次，LTPS PANEL 外观尺寸都比a-Si PANEL小。
IGZO屏幕是什么---金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线
IGZO屏幕是什么---金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)为氧化铟镓锌的缩写，它是一种薄膜电晶体技术，在TFT-LCD主动层之上，打上一层金属氧化物。
IGZO技术由夏普(Sharp)掌握，是与日本半导体能源研究所共同开发的产品。
除了夏普外，三星SDI以及LG Display也同样具备生产IGZO 面板的能力。
IGZO屏幕最先应用在苹果iPad3上。
技术简介IGZO与非晶质硅(p Si TFT)材料相比，IGZO能够缩小电晶体尺寸，可提高液晶面板画素的开口率，较易实现高精细化，电子迁移率快20到30倍，将简单的外部电路整合至面板之中，使移动装置更轻薄，耗电量也降至之前的三分之二。
IGZO材料TFT有多低流动性，比传统的非晶硅(p Si TFT)形成的埃拉 (准分子激光退火)，在约10平方厘米/V-秒，流动性是大于10的非晶硅，IGZO使用铟、镓、锌、氧气，取代了传统的非晶硅基于现用图层。
此外IGZO有电子迁移率超过传统材料的40倍，这样其也可以大大降低液晶屏幕的响应时间。
夏普的IGZO材料液晶面板采用了连续晶粒硅晶体管像素(CG硅)，它是一种低温多晶硅，特点是流动性比传统的非晶体硅低温多晶硅高几倍。
这样其具有更高的流动性，使它可能其它部件电路形成连同置于液晶面板的玻璃基底上。
通过CG硅材料的使用，可以让液晶面板的PPI达到300甚至更高。
不过IGZO对液晶面板的NTSC色域、可视角度、显示色彩数量没有太多影响(前者由背光源决定，后两者取决于液晶分子的排布及特性)，IGZO对液晶面板在响应时间和节能性方面会有一定的优势。
与目前主流液晶屏幕采用的非晶质硅(p Si TFT)相比，IGZO的优点包括：1，低温可启用灵活或低成本苏打石灰衬底的使用PVD制作工艺；2，可以以相对较低的成本在常规A-Si TFT线路上的装配式以及在更大代数的液晶面板生产线切割 (夏普可以用十代线切割IGZO面板)；3，IGZO的光滑表面能提供更干净的界面，以提供更高的分项数字领域大门绝缘子4，高透光率，可以让透过更多的光线，减少光通量的损失；5，良好的均匀性和稳定性；6，可控制TFT材料的金属成分和沉积参数；7，提供更低的功耗和更快的响应时间(功耗与OLED接近，但厚度比OLED高25%左右)；8，可生产高像素密度(更大的分辨率)驱动更高刷新率(240Hz或更高)的液晶面板；9，同样可用于生产OLED面板。
oxidetft lcd工艺技术
oxidetft lcd工艺技术Oxide TFT LCD技术（氧化物薄膜晶体管液晶显示技术）是一种新型的液晶显示技术，相较于传统的a-Si TFT技术具有更高的性能和更低的功耗。
下面我将为大家介绍一下这项技术。
首先，让我们了解一下液晶显示屏的基本原理。
液晶显示屏是由若干个液晶单元组成的，每个液晶单元由一个液晶分子和一个控制单元组成。
液晶分子可以通过改变电场来改变其排列状态，从而控制光的通过情况。
而控制单元则是用来提供电场的。
在传统的a-Si TFT技术中，控制单元通常使用硅制成的薄膜晶体管。
然而，这种a-Si材料的导电性较差，需要较高的电压才能驱动液晶单元。
这不仅增加了设备功耗，也限制了显示屏的响应速度和可视角度。
而在Oxide TFT LCD技术中，控制单元采用了一种具有较高导电性的氧化物材料，例如氧化铟锡（ITO），以提高设备性能。
氧化物材料具有较高的载流子迁移率，意味着可以以较低的电压驱动液晶单元，从而降低功耗。
此外，氧化物材料还具有较高的透明性和较低的光散射，能够保证显示屏的显示效果。
而且，氧化物材料的制备工艺较为简单，成本较低。
这使得Oxide TFT LCD技术成为了一种具有较高商业化潜力的液晶显示技术。
在Oxide TFT LCD技术中，液晶分子的排列状态仍然通过改变电场来控制，与传统的a-Si TFT技术相同。
不同之处在于，Oxide TFT LCD技术中的控制单元使用氧化物材料，并使用更低的驱动电压。
这使得Oxide TFT LCD显示屏具有更快的响应速度和更高的可视角度。
总体来说，Oxide TFT LCD技术是一种新型的液晶显示技术，相较于传统的a-Si TFT技术具有更高的性能和更低的功耗。
它采用氧化物材料作为控制单元，可以以较低的电压驱动液晶单元，降低功耗。
此外，Oxide TFT LCD技术还具有较高的透明性、较低的光散射和较快的响应速度，适用于高清晰度显示等应用场景。
2024年半导体薄膜沉积设备市场发展现状
2024年半导体薄膜沉积设备市场发展现状引言半导体薄膜沉积设备是半导体行业中关键的制造工具，用于在半导体芯片制造过程中沉积各种薄膜材料，如氮化硅、多晶硅等。
随着半导体市场的不断扩大和技术的进步，半导体薄膜沉积设备市场也呈现出快速发展的趋势。
本文将探讨半导体薄膜沉积设备市场的发展现状，并分析近年来的趋势和未来的发展方向。
市场概述半导体薄膜沉积设备市场是半导体设备市场中的一个重要分支，与半导体制造技术密切相关。
其中，化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）是两种主要的薄膜沉积技术。
CVD在半导体生产中广泛使用，因其能够沉积高质量的薄膜，并且具有较高的生产效率。
而PVD则较为适用于一些特殊的制造需求，如金属蒸发、磁控溅射等。
市场发展现状近年来，全球半导体市场持续增长，为半导体薄膜沉积设备市场的发展提供了巨大的机遇。
在云计算、物联网、人工智能等领域的快速发展推动了对高性能半导体芯片的需求，进而带动了对半导体薄膜沉积设备的需求增长。
此外，新兴技术如5G通信、自动驾驶、虚拟现实等的兴起也催生了对高集成度、高稳定性的半导体芯片的需求，这也为半导体薄膜沉积设备市场带来了新的增长点。
在市场竞争方面，目前全球半导体薄膜沉积设备市场主要由少数几家公司垄断，其中包括应用材料(AMAT)、日立高科(Hitachi Kokusai Electric)等大型企业。
这些公司凭借其技术实力和市场份额占据了市场的主导地位，但也面临着市场竞争加剧和技术更新的挑战。
市场趋势分析随着半导体技术的不断进步，半导体薄膜沉积设备市场也在不断演变。
以下是一些近年来的市场趋势：1.高通量和高温沉积技术的需求增加：随着芯片尺寸和集成度的不断增加，对高通量和高温的薄膜沉积技术的需求也在增加。
这将推动半导体薄膜沉积设备市场向更高温度、更高速率的方向发展。
2.材料多样性和薄膜厚度控制的挑战：随着新材料在半导体制造中的应用增多，对薄膜材料的多样性和薄膜厚度控制的要求也越来越高。
一文看懂OLED生产技术
一文看懂OLED生产技术
OLED主流生产技术
蒸镀技术
首先，要了解蒸镀技术，这得从OLED的结构讲起。
如下图所示，典型结构是在ITO玻璃上制作一层几十纳米厚的发光材料，ITO透明电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极电极加电压，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇复合，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。
辐射光可从ITO一侧观察到，金属电极膜同时也起了反射层的作用。
OLED结构原理图
当然了，具体到整块面板，结构也就复杂很多，包括次像素间需要隔离柱、绝缘层之类。
AMOLED则还有TFT backplane这种控制每个像素开关的东西。
OLED像素结构示意图
简单来说，蒸镀就是真空中通过电流加热，电子束轰击加热和激光加热等方法，使被蒸材料蒸发成原子或分子，它们随即以较大的自由程作直线运动，碰撞基片表面而凝结，形成薄膜。
蒸镀技术制造OLED面板的核心设备是蒸镀机，而这个设备在面板制造企业的上游，主要供应商是佳能旗下一间名为Canon Tokki的企业。
随着全球OLED市场的风起云涌，Tokki 公司不断投入开发产能，但是仍然难以满足客户的需要。
据说，Tokki一年的蒸镀机产能也就区区几台而已，如LG Display这样的大客户也不得不因为蒸镀机数量有限而无奈的失去苹果订单。
PMOLED的典型工艺流程。
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薄膜制程技术突破瓶颈，Oxide TFT高居面板技术主
流
Oxide TFT将成为下世代显示面板的基板技术首选。
台日韩面板厂在Oxide TFT技术的研发脚步愈来愈快，不仅已突破材料与薄膜制程等技术瓶颈，更成功展示Oxide TFT显示器塬型，为该技术商品化增添强劲动能，并有助其成为新一代显示器基板的技术主流。
技术迭有进展 Oxide TFT商用快马加鞭
氧化物薄膜电晶体（Oxide TFT）接近低温多晶硅（LTPS）TFT的电性水准，并相容于非晶硅（a-Si）TFT生产线与低温制程。
至今，在各国研
发单位的技术竞争下，Oxide TFT已有相当惊人的研发成果，甚至已进入商品化。
本文主要介绍Oxide TFT技术与发展趋势，包含国内外技术研发现况、技术挑战与未来发展趋势等。
此外，亦将说明Oxide TFT在软性电子的应用。
氧化铟锡（ITO）开启透明导电氧化物（TCO）薄膜的时代，并已成为光电产业最重要的材料之一。
另外，透明氧化物半导体（Transparent Oxide Semiconductor）的研究亦如火如荼地展开，以氧化锌（ZnO）为研究的主流，GaZnO、InZnO、AlZnO亦逐渐崭露头角，但尚无稳定的主流材料。