SMT常用术语

电连接与机械连接的作业波峰焊接有单波峰焊接与双波峰焊

接两种。单波峰焊接适用于穿孔插装工艺，而双波峰焊接适

用于贴插混装工艺。波峰焊接属流动焊接（Fｌoｗ Solderi

nｇ）同属流动焊接的还有浸焊喷射焊等

18. 再流焊接Rｅflｏw Soｌdering 通过加热方法将预

置涂布在焊件间的膏体（半流体状）锡膏熔化,并完成焊接过

程实现电连接与机械连接的作业。再流焊接加热方式不同可

分为:汽相热媒式、热板传导式、红外辐射式、热风对流式与

激光直热式数种。回流焊、重熔焊接

19. 返工 Reｗork 对于不合格通过原来(或等效替代）的加

工工艺过程(或方法),重复建立产品(或零件、组装件等)的结

构特性和使用功能，不允许与原有的技术规范（或要求)有差

别的一种处置或再加工方法。重工ﻫ2０. 返修 Repair 对

于不合格以及有故障（或已损坏）的产品(或零件、组装件等),

通过任何一种可进行的工艺过程(或方法）重新建立起产品的

使用功能,但其可靠性或结构特性,允许与原有的技术规范

（或要求）有差别的一种处置／或补救加工。修复、维修、

修理

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ﻫ2１．微组装技术 Mｉcroeleｃｔronｉc Pａcｋagin

g Techｎoｌogy MPT 综合运用微电子焊接接技术、表面贴

装技术以及封装工艺，将大规模/或超大规模集成电路裸芯

片、薄/厚膜混合集成电路、表面贴装元器件等高密度地互连

于多层板上并将其构成三维立体结构的高密度、高速度、高

可靠性，外形微小化,功能模块式的电子产品的一种电子装联

技术。微组装技术始于二十世纪八十年代中期,被人们称之为

第五代电子装联技术。该技术的核心是打破了元器件封装与

印制板焊装的界限,将半导体集成电路技术、薄/厚膜混合集

成电路技术、表面贴装技术以及封工艺加以综合运用,在多层

板上高密度地实施机械与电子互连，在板级完成系统的组装。

实现电子产品(如组件、部件、系统）的外形微小化、功能模

块化。20世纪律性８0年代后期就出现的多芯片组件/模块（M ＣM)就是微组装技术实用化中最具有代表性的产品之一。

22. 混装技术 Mixｅd ComponenｔＭoun 微电子组装技术ﻫ

ｔｉng Tecｈnoloｇｙ将表面贴装元器件与通孔插装元器件同装于一块印制板上的电子装联技术。混合安装技术、贴插混装

２３. 封装Ｐａckaｇｅ对集成电路芯片实现外围电气互连、结构性或保护性的加工过程(或操作)。或指安装集成电路芯片的壳体与端电极。

2４．贴装 Pick and Ｐｌaｃｅ将表面贴装元器件从供料盘或料带中拾起(或吸起)并将其放置到印制板上所规定的焊盘位置上的动作（或操作）。拾放，吸放ﻫ2５．拆焊 Des oｌdering 利用加热(或其它方法)熔解焊料，将由焊点已连接在一起的两个或多个金属界面分离开来的作业。如将已焊接好的元器件的焊端/引脚,从印制板上的焊盘上拆卸下来。

解焊

26. 再流Ｒefloｗ在加热的状态下,使预先涂布在焊盘上的焊膏发生重熔、润湿、漫流等而达到焊料再一次流动均匀分布实现焊接的过程。回流

27. 浸焊Ｄip Ｓoldｅｒing 将插有元器件印制板的待焊接面与静态熔融的焊料表面接触，使元器件引脚、焊盘充分与焊料浸润，然后提起以形成焊点,实现电气和机械连接的作业。ﻫ２8. 拖焊Ｄrag Sｏkdering 将插有元器件印制板的待焊接面与静态熔融的焊料表面进行接触并加以拖动,使元器件引脚、焊盘充分与焊料浸润来形成焊点，实现电气与机械连接的作业。

29. 印制电路Ｐrinted Ｃｉrｃｕit 广义泛指采用印刷制作技术在具有导电层的绝缘材料上形成导电图形。狭义专指用于电子元器件之间电气互连与机械固定，采用印刷制作技术制成的位于绝缘基板上由含有印刷元件在内的各种图形构成的导电通路。印刷电路ﻫ３0. 印制线路 Pｒintｅd Ｗｉrｉng 用于电子或电路之间互连、采用印刷的方法制成的位于绝缘基板上由不包含印制元件的其它各种导电图形的构成的导电通路。印刷线路

31．印制电路板Ｐrinｔed Ciｒcｕit Bｏard ＰCB 印制电路或印制电路成品板的通称。英文缩写ＰＣB.

32. 印制线路板 Priｎｔed Wiriｎg Boａrd PＷB 印制线路或印刷线路成品板的通称。英文缩写ＰWB。印刷电路板与印制线路板经常等同使用,但目前较多称为印制电路板与印

33. 层压制板。随着技术的发展将逐步统称为电子电路。ﻫ

板 Lamｉnaｔe 由两层或多层预浸基材板叠合后,经加热加压粘结成型的板状材料。根据需要制成各种厚度。ﻫ３4．覆铜箔层压板Ｃopｐｅr-cｌad Laminate 在一面或两面覆有铜箔的层压板，是制作印制电路板最常用的板材,简称覆箔

板

３5. 基材Ｂase Matｅrial 可在其表面形成导电图形的

绝缘材料。它可分刚性和柔性。基板（Suｂstrate）ﻫ

36.

成品板Ｐroｄuｃtiｏn Board 按设计图纸要求，已完成了

印制加工生产过程，具有导电图形与字符的合格印制电路板。

ﻫ３７. 印刷 Prｉnｔing 采用某种方法,在材料的表面上

复制所要求的图形或字符的工艺。在电子制造中，应用最多

的是丝网印刷法与金属模板漏印法。

3８. 导电图形Conｄuctｉve Pａtｔerｎ在绝缘基材

上，由导电材料层所构成各种几何图形的通称。如导电带线

（导线)、焊盘、互导孔等等。ﻫ

39. 印制元件Ｐrinted

Componenｔ用印刷的方法制成的电子元件（如印制电阻、电

容、电感等)。它是印制电路中导电图形的有效组成部份。

ﻫ40. 单面印制板 Single-Sided Printed Board 仅在一个

面上具有导电图形的印制板。单面板

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4１．双面印制板 Doｕble-SidｅｄＰriｎtｅd Boaｒc

两个面上都具有导电图形的印制板。双面板ﻫ

42. 多层印制

板 Multilａyｅr Prinｔｅｄ Boａｒｄ由多于两层的导电

图形与绝缘材料交替粘合在一起，且其层间导电图形互连的

印制板。材质上可分为刚性、柔性多层印制板以及刚一柔性

结合多层印制板等。多层板ﻫ4３. 拼板 Mｕltiple Print

ｅd Panel 通过某种装焊后易于分离的互联方式,将具有同

类或不同类的导电图形的两块或若干块小印制板同时制作在

同一块大基板上的印制板。

４4．裸板 Bａｒe Ｂｏaｒd 尚未装配有任何元器件或结构

件的印制板。光板ﻫ4５. 导电箔厚度 Conｄucｔｉve Foi

l Thiｃｋness 粘结于基材表面上,可用来印制导电图形的

导电金属薄箔的厚度。ﻫ

46. 覆箔板厚度 Metaｌ-clａd