PCBA工艺标准(最新版)
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3、定义
3.1标准
【允收标准】允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。
5)IC,以字面正拿方向,左下角的第一角为IC 1脚,以逆时针方向为2、3、4……。
元件极性弄反,轻则使产品不工作,重则使产品损坏,所以大家一定要注意元器件实物与PCB的极性方向要一致。
6、工艺标准
6.1沾锡性判定图示
6.2芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)
6.3芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)
亮百佳电子
文件编号:LBJ-3GC-TF-01
编制:
校对
审核:
批准:
1、目的
建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。
百度文库2.2特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
4.2本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:
4.2.1本公司所提供之工程文件、工艺要求、作业指导书等提出的特殊需求。
4.2.2本标准;
4.3本规范未列举之项目,概以工程文件、相关产品工艺书为准。
4.4若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。
4.5涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
3.3焊锡性名词解释与定义:
【沾锡】系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。
【缩锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。
5、PCB常用封装符号
实物图片(部分)
PCB丝印常用图示(部分)
我司产品PCB常用符号代码:
R:电阻,C:电容,L:电感,T:变压器,Q:三极管/MOS管,D:二极管,ZD:稳压二极管,
J:插座,X:石英晶振,F:保险丝,LED:光源,NTC:热敏电阻,RV:可调电阻器,
ZNR:压敏电阻,SW:开关,IC:集成电路
3.2缺点定义
【致命缺点】指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR表示之。
【主要缺点】指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
【次要缺点】系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。
6.4圆筒形零件之对准度
6.5鸥翼零件脚面之对准度
6.6鸥翼零件脚趾之对准度
6.7鸥翼零件脚跟之对准度
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
4、工作程序和要求
4.1检验环境准备
4.1.1照明:室内照明800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;
4.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线);
4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
注意事项:
1)电阻、陶瓷电容、薄膜电容、安规电容、电感、保险丝、热敏电阻、压敏电阻等元器件都是无极性元件。
2)二极管、三极管、电解电解容、钽电容、IC、LED、可控硅、MOS管、排阻、接插件等都是有方向与极性之分的。
3)二极管有色环(白横线)为负极。
4)插件LED的长脚为正极,贴片二极管以缺口方向为准(如果有特殊说明的以说明为准),不要以为缺口就一定是负极,各LED厂家不同。
3.1标准
【允收标准】允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。
5)IC,以字面正拿方向,左下角的第一角为IC 1脚,以逆时针方向为2、3、4……。
元件极性弄反,轻则使产品不工作,重则使产品损坏,所以大家一定要注意元器件实物与PCB的极性方向要一致。
6、工艺标准
6.1沾锡性判定图示
6.2芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)
6.3芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)
亮百佳电子
文件编号:LBJ-3GC-TF-01
编制:
校对
审核:
批准:
1、目的
建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。
百度文库2.2特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
4.2本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:
4.2.1本公司所提供之工程文件、工艺要求、作业指导书等提出的特殊需求。
4.2.2本标准;
4.3本规范未列举之项目,概以工程文件、相关产品工艺书为准。
4.4若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。
4.5涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
3.3焊锡性名词解释与定义:
【沾锡】系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。
【缩锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。
5、PCB常用封装符号
实物图片(部分)
PCB丝印常用图示(部分)
我司产品PCB常用符号代码:
R:电阻,C:电容,L:电感,T:变压器,Q:三极管/MOS管,D:二极管,ZD:稳压二极管,
J:插座,X:石英晶振,F:保险丝,LED:光源,NTC:热敏电阻,RV:可调电阻器,
ZNR:压敏电阻,SW:开关,IC:集成电路
3.2缺点定义
【致命缺点】指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR表示之。
【主要缺点】指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
【次要缺点】系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。
6.4圆筒形零件之对准度
6.5鸥翼零件脚面之对准度
6.6鸥翼零件脚趾之对准度
6.7鸥翼零件脚跟之对准度
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
4、工作程序和要求
4.1检验环境准备
4.1.1照明:室内照明800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;
4.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线);
4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
注意事项:
1)电阻、陶瓷电容、薄膜电容、安规电容、电感、保险丝、热敏电阻、压敏电阻等元器件都是无极性元件。
2)二极管、三极管、电解电解容、钽电容、IC、LED、可控硅、MOS管、排阻、接插件等都是有方向与极性之分的。
3)二极管有色环(白横线)为负极。
4)插件LED的长脚为正极,贴片二极管以缺口方向为准(如果有特殊说明的以说明为准),不要以为缺口就一定是负极,各LED厂家不同。