德州仪器简介

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德州仪器简介

德州仪器简介德州仪器公司(Texas Instruments，简称TI)成立于1930年。

TI设计并生产模拟器件、数字信号处理(DSP) 以及微控制器(MCU) 半导体芯片。

TI 是模拟器件解决方案和数字嵌入及应用处理半导体解决方案领先的半导体供应商。

总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

TI2008年营业额为125亿美元。

在财富(Fortune) 500强企业中名列第215位。

TI自1986年进入中国大陆以来，一直高度重视在中国市场的发展。

经过公司董事会批准的TI 中国发展战略于1996年正式实施。

此战略的目标是帮助中国企业建立合理的电子产品结构，提高高科技产品的设计创新能力，支持中国高科技企业走向世界。

为贯彻此战略，TI在北京、上海、深圳、成都、苏州、南京、西安、杭州、武汉、广州、青岛、厦门等地设立了分公司，并组建了强大的技术支持队伍，提供许多独特的产品及技术服务，包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。

TI与众多国内知名厂商紧密合作，帮助他们取得了令人瞩目的成果，包括推出无线通信、宽带接入及其它数字信息等众多产品。

我们的成功正是企业文化的完美体现：鼓励创新、磨练意志，而这正是在激烈竞争中占尽先机所必不可少的品质。

同时，TI 还勇于承担社会责任、积极关注公民思想、努力建设高道德标准、大力支持教育事业，并在研究与开发方面发挥领头作用，从而成为公司融入社会、服务社会的典范。

如欲了解更多信息，敬请登录全球网站/，或中文网站/。

2011德州仪器校园招聘半导体行业和中国市场蓬勃发展的今天，每一滴新鲜血液的注入都将为我们的成功带来推波助澜的效应。

公司对火热的中国半导体市场也作出积极回应。

在结束了今年预定的校园招聘后，公司决定继续扩大中国销售和研发团队。

新一轮的简历投递接收正如火如荼的展开，请各位同学抓紧时间，于12月12日前投递简历！谢谢！TI成就未来!请登陆以下网址在线投递简历：/ti关于简历投递以及其它招聘相关问题同学们可以投递邮件到邮箱:TI2011CAMPUS@,相关工作人员会尽量解答，谢谢！招聘职位：Technical Sales Associate/助理销售工程师（扩招）Sell all TI semiconductor products (Analog, Embedded Processing, etc.)Working Location: South Region(Shenzhen, Xiamen, Zhuhai, Dongguan…), Shenyang, Qingdao, Xi’anPrimary Responsibilities:-Builds customer relationships-Communicates effectively and projects credibility-Understands customer needs (business/technical), creates/proposes compellingsolutions, and influences decision making-Drives for results-Manages TI's interface and strategy at a particular account or set of accounts培训计划：一年培训，包括一个月的美国总部培训专业要求：不限专业，具有微电子，电子，电气，自动化，信息，机械电子等相关专业的知识背景更佳。

简介TMS320F28XX

简介：德州仪器所生产的TMS320F2812 数字讯号处理器是针对数字控制所设计的DSP，整合了DSP 及微控制器的最佳特性，主要使用在嵌入式控制应用，如数字电机控制(digital motor control, DMC)、资料撷取及I/O 控制(data acquisition and control, DAQ)等领域。

针对应用最佳化，并有效缩短产品开发周期，F28x 核心支持全新CCS环境的C compiler，提供C 语言中直接嵌入汇编语言的程序开发介面，可在C 语言的环境中搭配汇编语言来撰写程序。

值得一提的是，F28x DSP 核心支持特殊的IQ-math 函式库，系统开发人员可以使用便宜的定点数DSP 来发展所需的浮点运算算法。

F28x 系列DSP预计发展至400MHz，目前已发展至150MHz 的Flash 型式。

1.高性能静态CMOS制成技术(1)150MHz(6.67ns周期时间)(2)省电设计(1.8VCore，3.3VI/O)(3)3.3V快取可程序电压2.JTAG扫描支持3.高效能32BitCPU(1)16x16和32x32MAC Operations(2)16x16Dual MAC(3)哈佛总线结构(4)快速中断响应(5)4M线性程序寻址空间(LinearProgramAddressReach)(6)4M线性数据寻址空间(LinearDataAddressReach)(7)TMS320F24X/LF240X程序核心兼容4.芯片上(On-Chip)的内存(1)128Kx16 Flash(4个8Kx16，6个16Kx16)(2)1Kx16OTPROM(单次可程序只读存储器)(3)L0和L1：2组4Kx16 SARAM(4)H0：1组8Kx16SARAM(5)M0和M1：2组1Kx16 SARAM共128Kx16 Flash，18Kx16 SARAM5.外部内存接口(1)支持1M的外部内存(2)可程序的Wait States(3)可程序的Read/Write StrobeTi最小g(4)三个独立的芯片选择(Chip Selects)6.频率与系统控制(1)支持动态的相位锁定模块(PLL)比率变更(2)On-Chip振荡器(3)看门狗定时器模块7.三个外部中断?8.外围中断扩展方块(PIE)，支持45个外围中断9.128位保护密码(1)保护Flash/ROM/OTP及L0/L1SARAM(2)防止韧体逆向工程10.三个32位CPU Tim er11.电动机控制外围(1)两个事件管理模块(EVA，EVB)(2)与240xADSP相容12. (1)同步串行外围接口SPI模块(2)两个异步串行通讯接口SCI模块，标准UART(3)eCAN(Enhanced Controller Area Network)(4)McBSP With SPI Mode13.16个信道12位模拟-数字转换模块(ADC)(1)2x8通道的输入多任务(2)两个独立的取样-保持(Sample-and-Hold)电路(3)可单一或同步转换(4)快速的转换率：80ns/12.5MSPS图1TMS320F2812功能方块图。

TLC5510的简介与应用

TLC5510的简介与应用1 TLC5510简介TLC5510是美国德州仪器(TI)公司的8位半闪速架构A/D转换器，采用CMOS工艺，大大减少比较器数。

TLC5510最大可提供20 Ms／s的采样率，可广泛应用于高速数据转换、数字TV、医学图像、视频会议以及QAM解调器等领域。

TLC5510的工作电源为5 V，功耗为100 mW(典型值)。

内置采样保持电路，可简化外围电路设计。

TLC5510具有高阻抗并行接口和内部基准电阻，模拟输入范围为0．6 V～2．6 V。

1．1 引脚功能描述TLC5510采用24引脚的贴片封装，其引脚配置如图1所示。

各引脚功能描述如下：∙AGND：模拟信号地；∙ANGLOG IN：模拟信号输入端；∙CLK：时钟输入端；∙DGND：数字信号地；∙D1～D8：数据输出端。

D1为数据低位，D8为数据高位；∙OE：输出使能端。

OE为低电平时数据端有效，否则数据端为高阻态；∙VDDA：模拟电路工作电压；∙VDDD：数字电路工作电压；∙REFTS：内部参考电压。

当内部分压器输出额定2 V基准电压时，该端短路至REFT；∙REFT：参考电压(T代表Top为2．6 V)；∙REFB：参考电压(B代表Bottom为0．6 V)；∙REFBS：参考电压。

当内部分压器产生2 V的额定基准电压时,该端短路至REFB。

点击看原图1．2 典型应用电路TLC5510的基准电源有多种接法，根据不同场合选择适当基准电源，利用内部基准源，TLC5510典型应用电路如图2所示。

由于其测量范围为0．6 V～2．6 V(即：TLC5510在转换时模拟输入0．6 V时对应数字输出00 000 000，2．6 V对应的数字输出11111 111)，因此输入信号在进入TLC5510之前要对其处理，要使该输入信号处于量程内，应加入一个1．6 V的直流分量。

点击看原图。

德州仪器简介

德州仪器简介德州仪器简介德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。

除半导体业务外，还提供包括教育产品和数字光源处理解决方案(DLP)。

德州仪器总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

研发经费：2005年为20.2亿美元; 2006年预计为22亿美元资本支出：2005年为13.3亿美元; 2006年预计为13亿美元在2006年财富(Fortune)500大企业排名为167 (根据2005财政年度)员工人数：全球约有30,300人各地分布如下：美国：15,900人亚洲：8,800人日本：2,400人欧洲：3,200人[编辑]德州仪器全球各地主要的设计及制造场所分布[编辑]德州仪器亚洲区德州仪器自1950年代起在亚洲地区开始运营，首先从事销售和市场工作，以及应用技术支持，然后迅速增加半导体装配与测试设施等业务。

亚洲现在是德州仪器最先进和重要的半导体硅片制造工厂的基地之一。

除此之外，德州仪器亚洲市场还涵盖教育产品，包括教学计算器。

亚洲区设厂地点及时间中国(1986)菲律宾(1979)马来西亚(1972)新加坡(1968)澳洲(1958) 印度(1985)韩国(1977)台湾(1969)香港(1967)[编辑]德州仪器在中国德州仪器自1986年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。

经过公司董事会批准的德州仪器中国发展战略于1996年正式实施。

此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。

为贯彻此战略，德州仪器除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外，还在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独特的产品及服务，包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。

德州仪器TI的发展历程

Ti的发展历程（1930-2010）1955年，德州仪器(英国)公司成立1972年，德州仪器(TI) 马来西亚Sdn.Bhd.公司成立1973 年4月30日，TI董事会批准将股份一股拆分为两股1974年，TI 建立了IDEA 计划以投资和测试新项目1976年，Shepherd 被任命为TI主席;Fred Bucy 被任命为TI总裁1978年，TI建立亚太地区市场营销分部1980年，TI 创始人Pat Haggerty 去世1981年，TI任命公司质量总监：开始全面质量运动1982年，Jack Kilby 被列入美国发明家名人堂中1985年，TI 印度(私有)有限公司成立1987年5月15日，TI董事会批准将股份一股拆分为三股1988年，TI 股票在伦敦和瑞士上市交易1988年，德州仪器(TI) 韩国公司成立1989年，TI 股票在东京证券交易所上市1989年，TI在台湾与宏基(Acer) 组成合资企业生产半导体1990年，TI 首次获得台湾质量奖1990年，TI在意大利阿维萨诺开办先进的晶圆厂1991年，德州仪器(TI) 新加坡公司获得国家品管圈奖1991年，TI在日本Tsukuba 建立研发中心1991年，德州仪器(TI) 英国公司全面质量获得Perkins 奖1992年，Materials & Controls Group 获得加拿大的全面质量奖1992年，TI防御系统与电子集团获得马尔科姆·鲍德里奇奖。

1993年，TI建立了主席办公室，Junkins 任主席、总裁兼CEO1993年，Jack Kilby 获得先进技术京都奖1995年，TI 创始人Erik Jonsson 去世1996年，TI收购Tartan, Inc.和Silicon Systems, Inc.1996年，Tom Engibous 被任命为TI总裁兼CEO;Jim Adams 被任命为TI主席1997年，荣获97年TI DSP产品推广奖1998年，TI 庆祝集成电路发明40 周年1998年，TI 丹麦公司成立1998年，TI收购：提供传感器和控制器的Integrated Sensor Solutions，Butterfly VLSI，Telogy Networks，ATL Research A/S，Libit Signal Processing，Unitrode，Power Trends六家半导体公司1998年，Engibous 被任命为TI主席、总裁兼CEO2000年，TI推出TMS320C64x DSP，每秒执行近90亿个指令，刷新DSP性能纪录2000年，Jack Kilby 获得诺贝尔物理奖，Jack Kilby 所发明的集成电路使微电子学成为所有现代技术的基础。

全球十大主流传感器厂商以及代工厂盘点

全球⼗⼤主流传感器⼚商以及代⼯⼚盘点传感器是什么？传感器（英⽂名称：transducer/sensor）是⼀种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按⼀定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满⾜信息的传输、处理、存储、显⽰、记录和控制等要求。

传感器分类通常据其基本感知功能可分为热敏元件、光敏元件、⽓敏元件、⼒敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、⾊敏元件和味敏元件等⼗⼤类。

常将传感器的功能与⼈类5⼤感觉器官相⽐拟：压敏/温敏/流体传感器——触觉⽓敏传感器——嗅觉光敏传感器——视觉声敏传感器——听觉化学传感器——味觉传感器细分的话，分类很多:光电/光敏传感器电磁/磁敏传感器霍尔/电流（压）传感器超声波/声敏传感器光纤/激光传感器测距/距离传感器视觉/图像传感器微波传感器光栅/光幕传感器压⼒/称重/⼒（敏）传感器⼒矩/扭矩传感器温度/湿度/湿温度传感器汽车传感器速度/加速度传感器⽓体/⽓敏/烟雾传感器料位/液位传感器振动/接近/位移/照度传感器流量传感器风速/风向/风量传感器⾓度/倾⾓传感器红（紫）外/射线/辐射传感器⾊标/颜⾊传感器⽕焰（警）传感器⽣物传感器压电传感器电量传感器旋转位置传感器区域传感器⾼压传感器，⽓压/压差传感器，长度传感器电阻/电容/电感传感器分析传感器电导率传感器离⼦传感器硬度传感器密度传感器惯性传感器MEMS传感器⽆线传感器智能传感器⾦属氧化传感器陀螺仪AMR传感器（磁性开关）磁性识别传感器其他传感器根据输出信号的性质可分为：模拟式传感器和数字式传感器。

即模拟式传感器输出模拟信号，数字式传感器输出数字信号。

(这是参考维库仪器仪表⽹上的分类)2016年传感器主流类型及应⽤温度传感器简介：温度传感器在早期的⼿机中就已经出现，它可以检测⼿机电池和处理器温度变化情况。

⽬前的智能⼿机中拥有更多的温度传感器，⽤于检测⼿机的⼯作情况，控制⼿机发热程度等。

TL431简介

TL431简介
• 德州仪器公司（TI）生产TL431是一个 • 外观如下有良好的热稳定性能的三端可调分流基准源。它的输出电压用两个电阻就可以任意地设置到从Vref（2.5V）到 36V范围内的任何值。该器件的典型动态阻抗为0.2Ω ，在很多应用中可以用它代替齐纳二极管，分为军用、民用。该器件的符号稳压的精度分为2%、1%、0.5%。
该电路中，TL431稳定工作时Ika最大才 100ma,提供给负载的电流较小(约50ma），不适合带大电流负载。
TL431的应用
• 当需带较大负载时，可接成右图电路： • 是一个能输出较大电流的5V电源。 • TL431的K极提供一个电流使三极管导通, 另一方面通过两个等值的电阻使输出为 5V，改变不同的阻值可得到不同的输出电压， V0=VreL431在UPS中的应用
• 如右图，当N线与L线之间的电压经D01整流、CA滤波后达到DC 7.5V时TL431工作，使光耦导通，
使用注意事项
• 必须工作在额定的温度范围内： • Cathode Voltage Range: Vref≤Vka≤36VDC • Cathode Current Range:1ma ≤Ika ≤100ma
TL431的应用
当TL431接成左图形式时，Vka=Vref=2.5V Vka达到2.5V的最小电流是Ika=0.4ma. 稳定2.5V的条件是1ma≦Ika≤100ma。
TL431的应用
当接成左图形式时，通过两个精密电阻反馈至控制端进行分压，使 Vref=2.5V,则 Vka=Vref*(1+R1/R2)+Iref*R1, Note: 为保证输出电压的精确度， R1、R2选用误差0.1%的电阻因Iref很小，故可忽略不计。

使用德州仪器(TIDLP

使用德州仪器（TI ）DLP ®结构光技术进行高精度3D 扫描Gina ParkDLP ® 产品工业经理Michael WangDLP Pico™ 产品营销Carey RitcheyDLP 产品工业业务发展经理德州仪器（TI ）简介三维（3D）扫描是一种功能强大的工具，可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D 成像设备的体积数据。

当设计人员需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时，经常选择基于 TI DLP® 技术的结构光系统。

3D 扫描系统的兴起简单的二维（2D）检测系统已经问世多年了，其工作机制通常是照亮物体并拍照，然后将拍摄图像与已知的标准 2D 参考件进行比较。

3D 扫描则增加了获取体积信息的能力。

引入 z 维数据可以测量物体的体积、平整度或粗糙度。

对于印刷电路板（PCB）、焊膏和机加工零件检测等行业而言，测量上述附加几何结构特征至关重要，而这是 2D 检测系统无法达到的。

此外，3D 扫描还可用于医疗、牙科和助听器制造等行业。

坐标测量机（CMM）是收集3D信息的首批工业解决方案之一。

探针物理接触物体表面，并结合每个点的位置数据来创建 3D 表面模型（图 1）。

后来出现了用于 3D 扫描的光学方法，如：结构光（图 2）。

结构光是将一组图案投射到物体上并用相机或传感器捕捉图案失真的过程。

然后利用三角计算方法计算数据并输出 3D 点云，从而生成用于测量、检查、检测、建模或机器视觉系统中各种计算的数据。

光学 3D 扫描受到青睐的原因在于不接触被测物体，并且可以非常快速甚至实时地获取数据。

借助 DLP 技术实现快速、智能的光图形生成对于光学 3D 扫描设备，DLP 技术通常在系统中用于产生结构光。

DLP 芯片是一种高反射铝微镜阵列，称为数字微镜器件（DMD）。

当 DMD 与照明光源和光学器件相结合时，这种精密复杂的微机电系统（MEMS）就可以为各种投影系统和空间光调制系统提供助力。

常用二三极管品牌

常用二三极管品牌标题：常用二三极管品牌引言概述：二三极管作为电子元件中常用的一种，广泛应用于各种电路中。

在市场上，有许多知名的二三极管品牌，每个品牌都有其独特的特点和优势。

本文将介绍一些常用的二三极管品牌，帮助读者更好地了解和选择合适的产品。

一、TI（德州仪器）1.1 TI是一家全球知名的半导体公司，拥有丰富的产品线和技术实力。

1.2 TI的二三极管产品具有高性能、低功耗、稳定性强等优点。

1.3 TI的二三极管广泛应用于通信、汽车电子、工业控制等领域。

二、ON Semiconductor（安森美半导体）2.1 ON Semiconductor是一家专业的半导体制造商，产品质量有保障。

2.2 ON Semiconductor的二三极管产品种类丰富，能够满足不同需求。

2.3 ON Semiconductor的二三极管具有低漏电流、高频特性好等优点。

三、STMicroelectronics（意法半导体）3.1 STMicroelectronics是欧洲领先的半导体公司，技术实力雄厚。

3.2 STMicroelectronics的二三极管产品具有高可靠性、长寿命等特点。

3.3 STMicroelectronics的二三极管广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。

四、Fairchild Semiconductor（飞兆半导体）4.1 Fairchild Semiconductor是一家历史悠久的半导体公司，产品质量有保证。

4.2 Fairchild Semiconductor的二三极管产品具有低功耗、高性能等优点。

4.3 Fairchild Semiconductor的二三极管适用于电源管理、汽车电子等领域。

五、NXP Semiconductors（恩智浦半导体）5.1 NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司，产品技术领先。

5.2 NXP Semiconductors的二三极管产品具有高集成度、低功耗等优点。

ti蓝牙芯片

ti蓝牙芯片
TI（德州仪器）是一家知名的半导体公司，提供了许多种类的芯片产品，其中包括蓝牙芯片。

蓝牙芯片是无线通信中重要的组成部分，它可以在设备间实现短距离无线通信。

下面我们将介绍TI蓝牙芯片的特点和应用。

TI的蓝牙芯片具有以下特点：
1.保密性：TI的蓝牙芯片支持最新的蓝牙协议及安全标准，确保通信过程中的数据安全，防止被非法访问或窃取。

2.低功耗：蓝牙芯片设计时充分考虑了功耗的问题，采用了多
种功耗优化技术，使得芯片在传输数据时能够尽量减少能耗，延长设备的使用时间。

3.稳定性：TI蓝牙芯片具有高度稳定的通信性能，能够在复杂的无线环境中实现稳定的通信连接，不受干扰。

4.灵活性：TI的蓝牙芯片支持多种功能和接口，满足不同应用的需求。

可以与其他芯片或模块进行集成，实现更复杂的功能。

TI蓝牙芯片的应用范围广泛，以下是几个常见的应用领域：
1.智能家居：蓝牙芯片可以用于智能家居设备的无线控制和数
据传输，比如智能灯泡、智能插座等。

2.健康监测：蓝牙芯片可以用于医疗设备的无线传输，实现对
身体健康状况的监控和数据记录，比如心率监测仪、血压计等。

3.物联网：蓝牙芯片可以用于物联网设备的连接和数据传输，
实现设备之间的互联互通，比如智能手表、智能门锁等。

4.汽车领域：蓝牙芯片可以用于汽车内部设备的连接和音频传输，实现手机与汽车音响、导航设备等的无线连接。

总之，TI的蓝牙芯片具有保密性、低功耗、稳定性和灵活性
等特点，广泛应用于智能家居、健康监测、物联网和汽车领域。

随着无线通信技术的不断发展与应用的不断扩大，TI蓝牙芯
片的应用前景将更加广阔。

1—德州仪器公司(TI)简介

德州仪器公司（TI）简介
德州仪器（TI）公司是世界上最大的半导体公司之一。

TI始终致力于提供创新半导体技术，帮助客户开发世界最先进的电子产品。

其模拟、嵌入式处理以及无线技术不断深入至生活的方方面面，从数字、通信、娱乐到医疗服务、汽车系统以及各种广泛的应用，无所不在。

在 TI 发展之初，公司的目标是利用公司独有的技术能力从根本上颠覆传统市场，创造全新的市场。

TI的发展历程中始终贯穿一条清晰的主线，就是运用越来越先进的实时信号处理技术，实现从量变到质变的进步，真真切切地不断改变世界。

∙TI 是第一家全球化的半导体公司；
∙TI 模拟芯片被广泛用于各种电子产品，从便携式超声波设备到机顶盒，从电子书到计算机服务器，从机器人到 LED 路灯。

∙一个 100 瓦灯泡的功耗相等于 6,000 万个 MSP430 微处理器。

∙TI无线连接芯片组出货量已经超过 10 亿片。

∙TI 的 Jack Kilby 于 1958 年发明集成电路。

∙TI 于 1967 年发明手持计算器。

∙图形计算器的使用让学生对数学的态度大为改善。

∙DLP® 影像技术非常灵活，可以驱动30米的电影屏幕或把手机变成投影仪。

∙TI 拥有两项DLP® 技术艾美奖。

∙TI 是首家赢得美国绿色环保建筑委员会 (the U.S. Green Building Council) 认证的可建造环保制造设施的半导体企业。

∙2011 年 TI 的废弃物回收利用率达 92%。

TI BQ3060简介

德州仪器 (TI) 宣布面向便携式消费、商业以及工业应用推出功能齐全的业界最小电池电量监测计集成电路。

该bq3060可将普通电池转变成智能电池，能够为锂离子电池应用持续准确地测量记录电池可用电量、电压、电流、温度以及其他重要参数。

此外，该单芯片器件还可提供高度可靠的安全功能，支持身份验证、断路以及放电保护等。

bq3060 除可最大限度提高功能性与安全性外，还可大幅缩减智能电池的成本与尺寸。

该器件采用24引脚、7.8 毫米×6.4 毫米 TSSOP 封装，与高端电量监测计解决方案相比，尺寸锐降 50%。

小型化设计使该芯片能够为众多便携式设计缩小电池组外形，满足便携式商用、医疗以及测试设备等应用需求。

bq3060 的主要特性：
·高级补偿放电结束电压 (CEDV) 监测技
术可提供精确的燃气监测；
·超低功耗模式（不足 69 μA）可延长电
池运行时间与保存时间；
·SHA-1 身份验证可帮助 OEM 厂商确保主
机与电池的兼容性，从而可实现高度的安
全性；
·支持具备高速 400 kHz 编程选项的双线
SMBus 1.1 接口，可加速电池组的设计与测试。

TI 公司的bq3060是全集成的单片锂离子电池管理器,能对2,3,或4组锂离子电池进行电量计量,保护和身份验证.采用超低功耗模式的8位RISC CPU,可用于上网本/笔记本电脑,医疗和测试设备以及手提仪表.。

从石油勘探者到半导体教父——德州仪器发家史

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全球最大的半导体公司之一TI

影响人类史的伟大半导体公司之——德州仪器的技术和专利发展史恒锐科创美国德州仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司。

TI最初从事军火供应，但真正让TI闻名遐迩的是其在信号处理与模拟电路方面的成就。

TI提供模拟技术、数字信号处理（DSP）和微处理器（MCU）半导体，另外，TI还致力于汽车及工业设备芯片的研发和制造。

TI被誉为半导体行业的黄埔军校，包括台积电创始人张忠谋，中芯国际创始人张汝京等业内顶尖人才均出自TI。

德州仪器由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·约翰逊、尤金·麦克德莫特、帕特里克·E·哈格蒂在1947年创办。

成立71年来，德州仪器在全球近五十个国家和地区，累计布局专利53000余件。

以专利申请趋势，我们可以把德州仪器的技术发展和专利布局分为8个主要时期，分别是：1930-1945年,1946-1953年，1954-1963年，1964年-1969年，1970-1987年，1988-2001年，2002-2009年和2010-至今。

以技术分类分析，德州仪器主要分布在电学和物理技术领域，进一步的，主要晋中在基本电气元件、电通信技术、基本电子电路和计算推断等技术领域。

下面，以专利和技术发展的八个主要时期，来剖解TI的技术发展史和其对人类社会的影响。

一、1930-1945年德州仪器是母公司地球物理业务公司（Geophysical Service Incorporated, GSI），由麦克德莫特于1930年创办。

麦克德莫特、格林、约翰逊后来在1941年买下了这个公司。

公司创立者的企业家精神、愿景和创新为今天的德州仪器 (TI) 打下了坚实的基础。

这一时期，公司仅有零星的专利申请。

二、1946-1953年TI开始将信号处理技术应用于潜艇侦测，随后也将雷达应用于该领域，这使我们在 1946 年成功创建了电子设备实验室和制造厂。

c2000 gang使用方法

c2000 gang使用方法C2000是德州仪器（Texas Instruments）推出的一款微控制器系列，广泛应用于工业自动化、能源管理、电力电子等领域。

本文将介绍C2000 gang的使用方法，帮助读者更好地了解和使用这一工具。

一、C2000 gang简介C2000 gang是一种用于对C2000微控制器进行编程和调试的工具。

它可以同时对多个C2000微控制器进行操作，提高生产效率和测试速度。

C2000 gang具有易于使用、高效稳定的特点，广泛应用于批量生产和测试环境中。

二、C2000 gang的硬件连接使用C2000 gang之前，首先需要将C2000微控制器与C2000 gang进行正确的连接。

一般来说，可以通过JTAG接口或者串行通信接口（如SCI、CAN等）来连接C2000 gang和目标微控制器。

在连接过程中，需要确保电源和信号线的正确连接，并根据实际情况选择合适的接口和引脚。

三、C2000 gang的软件配置在硬件连接完成后，需要进行相应的软件配置，以使C2000 gang 能够正确地识别和操作目标微控制器。

配置过程包括选择目标设备、设置通信接口参数、指定编程算法等。

通常情况下，C2000 gang提供了友好的图形界面，用户只需按照提示完成相应的配置即可。

四、C2000 gang的编程和调试配置完成后，就可以开始使用C2000 gang对目标微控制器进行编程和调试了。

C2000 gang支持多种编程方式，包括单步调试、断点调试、下载程序等。

用户可以根据需要选择合适的调试模式，并通过C2000 gang提供的调试工具进行程序的调试和测试。

五、C2000 gang的批量操作C2000 gang最大的特点就是可以同时对多个C2000微控制器进行操作。

在批量生产和测试环境中，可以通过C2000 gang快速、高效地完成对多个微控制器的编程和调试任务。

用户只需将多个目标设备连接到C2000 gang上，然后按照相应的操作流程进行操作即可。

全球模拟半导体霸主TI（德州仪器），稳坐江山不靠买靠啥？

前⾔近年来，半导体⾏业刮起了⼀阵并购风，⼤者恒⼤是所有⼤佬们并购的初衷。

原⼚⽅⾯，Avago以370亿美元收购Broadcom；ARM被软银以322亿美元收购，为此创造了英国科技界的并购史。

ADI溢价近3成，以148亿美元狠⼼吞下Linear；NXP以118亿美元收购Freescale，随后⼜被Qualcomm以近400亿美元拿下。

代理商⽅⾯，Avnet以近7亿英镑的价格，⼀举将派睿电⼦收⼊麾下。

国内的⼒源信息也拟以26亿元⼈民币收购帕太电⼦。

然⽽，在这么多如⽕如荼的并购案当中，却鲜见模拟半导体⽼⼤TI的⾝影。

其实，当年的TI也曾在全球发动过多起重⼤并购。

现如今，TI在汽车电⼦、⼯业应⽤、通信设备、企业级计算以及个⼈电⼦产品等应⽤领域的布局完整，其在模拟半导体市场龙头地位固若⾦汤，⾄今⽆⼈能撼动。

2011年4⽉，TI宣布与美国国家半导体（National Semiconductor）签署最终协议，TI以总额约65亿美元的价格收购国半。

收购国半之前，虽然TI在全球模拟IC市场仍占据第⼀，但是份额的提升已显得⼗分艰难。

由于模拟IC市场的过分分散特性、还因为多年来⼤家将⼤笔的设备、⼚房投资都砸向了数字IC，导致模拟IC供应商⼗分松散。

即使是全球最⼤的模拟IC供应商，TI在当时也仅占14%的份额。

收购了NS后，TI在通⽤模拟器件的市场份额迅速提升到17%左右，将对⼿远远甩在⾝后。

此外，还解决了TI长期以来的模拟IC“难产”问题。

据悉，在收购NS之前，TI的模拟IC就⼀直处于供货紧缺中，为解决模拟IC供应难题，TI曾⼀度将数字IC产能外包。

⼤家忙着并购，TI忙着⾰“命”2016年9⽉，⼀条半导体⾏业的深⽔炸弹在业内引爆。

据悉，TI的分销渠道将不再扮演向客户层⾯提供设计服务的⾓⾊，仅发挥供应链和物流的作⽤。

TI的这个⼤动作使得原⼚与代理商之间的中间环节进⼀步被压缩，代理商的价值也变得越来越低。

长久以来，整个⾏业⼀直遵循着从原⼚-代理商-现货贸易商/设计公司-终端⼚商这种产业链条模式。

德州仪器产品分类

德州仪器产品分类德州仪器产品分类1.数据转换器(Data Converter) IC -①模数转换IC A/D - ADS、TLV、TLC、THS;②数模转换IC D/A - DAC、TLV、TLC、THS;③触摸屏控制器IC - TSC;④音频编解码IC - PCM、TPA、TLV、TAS、DSD;⑤CCD控制器IC - VSP;⑥模拟前端控制IC(超声波、x射线) - AFE;⑦视频编解码器IC - TVP;⑧V/F和F/V转换器IC - VFC;2. 电源管理(Power Management) IC -①精密串联电压参考IC - REF;②并联电压参考IC - LM4040;③电池管理IC、实时时钟IC、无线电源IC、非易失性RAM IC - BQ;④电源模块- DCx、PTx;⑤功率Mosfet IC- CSD;⑥PWM控制器- UCC;⑦数字功率IC PWM、MosFet控制器IC - UCD;⑧马达PWM驱动器IC - DVR;⑨一般电源管理IC - TPS;3. 放大器(Amplifier)IC -①运算放大器IC - OPA、TLC、TLE、TLV ;②仪表/差分放大器IC - INA;③对数放大器IC - LOG;④可编程增益放大器IC - PGA;4. 接口(Interface) IC-①USB接口IC - TUSB;②1394接口IC - TSB;③CAN接口IC - SN65HVD23;④RS232接口IC - MAX232、GD232等;⑤RS485接口IC - SN65HVD;⑥SCSI接口IC - UCC56;⑦PCI接口IC - PCI、XIO;⑧RF、IF接口IC - CC、GC、TRF ;⑨显示接口IC –TFP ;⑩隔离器IC - ISO;①①串行解串IC - SLK、TLK;①②UART接口IC - TL16;5. 逻辑器件(Logic)IC –触发器IC 锁存器IC 寄存器IC 缓冲器IC 驱动器IC 收发器IC - SN74/54系列IC、CD74系列IC等;6. 处理器(Processor)IC -①DSP IC- TMX320、TMS320;②超低耗微控制器IC - MSP430、LMxS;③数据转换器片上系统IC – MSC等;④Arm Cortex A8/A9 - OMAP/AM35x/AM18x/AM17x;。