德州仪器简介
全球著名半导体厂家简介
德州仪器(TI)LOGO：德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。
除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。
----作为实时技术的领导者，TI正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP) 及模拟技术的神奇力量。
网址：意法半导体（ST）LOGO：意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。
1998年5月，SGS-THOMSON Microelectroni cs将公司名称改为意法半导体有限公司意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。
据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。
例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。
网址：飞利浦半导体（PHILIPS）LOGO：荷兰皇家菲利浦电子公司（Euronext: PHIA, NYSE：PHG，荷兰语：Koninklij ke Philips Electronics N.V.，英语Royal Dutch Philips Electronics Ltd.），简称菲利浦公司，是世界上最大的电子公司之一。
德州仪器（TI）产品命名规则
德州仪器（TI）产品命名规则产品分类及描述：该公司半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。
就我们日常所接到的询价情况来看，我将先主要介绍数字信号处理器（DSP）、微控制器、电源管理IC这三种。
◆数字信号处理器（DSP）：DSP(digital singnal processor) 芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。
DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。
根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。
（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。
（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。
（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。
（5）快速的中断处理和硬件I/O支持。
（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。
（7）可以并行执行多个操作。
（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。
与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。
3、 TI品牌电子芯片命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:SN或SNJ表示TI品牌SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.CD54LS×××/HC/HCT:◆无后缀表示普军级◆后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××:后缀带BCP或BE属军品后缀带BF属普军级后缀带BF3A或883属军品级TL×××:后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级TLC表示普通电压TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器BB产品命名规则:前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIP PA 表示高精度TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
德州仪器芯片命名规则
德州仪器芯片命名规则德州仪器（Texas Instruments，简称TI）是全球领先的半导体设计和制造公司之一，其产品涵盖了广泛的应用领域，包括计算机、通信、汽车、工业控制、医疗设备等。
作为半导体行业的重要组成部分，芯片命名规则对于产品的识别和区分起着关键的作用。
下面将介绍德州仪器芯片的命名规则。
在德州仪器的芯片命名规则中，主要分为两个部分：前缀和功能标识。
1.前缀：前缀是芯片型号的第一个字母或几个字母，用于标识该芯片的主要类型。
以下是一些常见的前缀及其含义：-T：指示该芯片属于德州仪器公司产品。
-C：指示该芯片属于德州仪器的应用专用芯片产品。
-SN：指示该芯片属于德州仪器的运算放大器产品。
-LM：指示该芯片属于德州仪器的线性产品，如运算放大器、电压比较器等。
-OPA：指示该芯片属于德州仪器的运算放大器产品。
-TLC：指示该芯片属于德州仪器的逻辑电平转换产品。
-DRV：指示该芯片属于德州仪器的驱动器产品。
-MSP：指示该芯片属于德州仪器的微控制器系列产品。
2.功能标识：-功能标识是芯片型号的剩余部分，用于标识芯片的功能特性、系列等。
德州仪器的功能标识通常由字母和数字组成。
- 第一个字母通常表示芯片系列，如数字信号处理器（DSP）、运算放大器（Op-Amp）等。
-后面的数字则表示具体的功能特性和版本等。
不同数字对应不同的产品特性，比如频率范围、精度等。
除了前缀和功能标识外，德州仪器的芯片命名规则还可能包括尺寸、封装和温度范围等信息。
这些附加信息可以进一步细化芯片的具体规格和应用环境，有助于用户选择适合自己需求的芯片产品。
需要注意的是，芯片型号命名规则在不同的产品系列和产品类型中可能存在一定的差异，以上只是对德州仪器一般的命名规则进行了介绍。
对于具体的产品型号，用户还需要参考德州仪器的官方文档和资料进行查询和确认。
总结起来，德州仪器芯片的命名规则包括前缀和功能标识两个部分。
前缀标识了产品的主要类型，而功能标识则用于表示芯片的具体功能特性和版本等。
德州仪器 笔试 (4)
德州仪器笔试1. 德州仪器的背景和历史德州仪器（Texas Instruments，简称TI）是一家全球知名的半导体设计和制造公司，总部位于美国德克萨斯州达拉斯。
该公司成立于1930年，最初是一家电子设备制造商，主要生产电子仪器和电子元器件。
随着半导体技术的发展，德州仪器于1954年开始转向半导体行业，并成为全球领先的半导体解决方案供应商之一。
德州仪器在半导体领域的突破主要集中在模拟和混合信号技术方面。
该公司开发了许多创新的模拟和混合信号解决方案，为各种应用领域提供了高性能的器件和系统。
德州仪器的产品广泛应用于消费电子、工业自动化、汽车电子、通信设备等领域，为客户提供了丰富的选择。
2. 德州仪器的产品和技术德州仪器主要提供模拟和混合信号产品，包括模拟集成电路（Analog Integrated Circuits，简称AIC）、数字信号处理器（Digital Signal Processor，简称DSP）和嵌入式处理器（Embedded Processors）等。
这些产品具有高效、低功耗和高性能的特点，满足了不同领域的应用需求。
2.1 模拟集成电路德州仪器的模拟集成电路广泛应用于各种电子设备和系统中。
这些器件能够处理和控制各种模拟信号，包括声音、光线、压力、温度等。
德州仪器的模拟集成电路提供了多种产品系列，覆盖了从低功耗应用到高频率、高精度应用的不同要求。
2.2 数字信号处理器德州仪器的数字信号处理器是一种专门用于数字信号处理的处理器。
它能够高效地执行各种数字信号处理算法，包括音频处理、视频编解码、图像处理等。
德州仪器的数字信号处理器具有高性能、低功耗、易于集成等特点，被广泛应用于手机、音频设备、汽车电子等领域。
2.3 嵌入式处理器德州仪器的嵌入式处理器是一种专门用于嵌入式系统的处理器。
它能够高效地执行各种嵌入式应用程序，包括工业控制、汽车电子、医疗设备等。
德州仪器的嵌入式处理器具有高性能、低功耗、丰富的外设接口等特点，满足了不同嵌入式系统的要求。
德州仪器——创新制胜
放的、 可编程的、 可扩展的架构， 也有利于Ｏ Ｍ厂商更加方便地进行更多的创新。 Ｅ
德 州仪器 认 为 创新 是没 有止境 的 ， １ 德州 仪 器希望 不 断激 发 、 动 移动 用户体 推 验 的发 展 ， 终端 变得更加 友 好 、 捷和 智能化 。０ 使 便
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德州仪器TI的发展历程
Ti的发展历程（1930-2010）1955年，德州仪器(英国)公司成立1972年，德州仪器(TI) 马来西亚Sdn.Bhd.公司成立1973 年4月30日，TI董事会批准将股份一股拆分为两股1974年，TI 建立了IDEA 计划以投资和测试新项目1976年，Shepherd 被任命为TI主席;Fred Bucy 被任命为TI总裁1978年，TI建立亚太地区市场营销分部1980年，TI 创始人Pat Haggerty 去世1981年，TI任命公司质量总监：开始全面质量运动1982年，Jack Kilby 被列入美国发明家名人堂中1985年，TI 印度(私有)有限公司成立1987年5月15日，TI董事会批准将股份一股拆分为三股1988年，TI 股票在伦敦和瑞士上市交易1988年，德州仪器(TI) 韩国公司成立1989年，TI 股票在东京证券交易所上市1989年，TI在台湾与宏基(Acer) 组成合资企业生产半导体1990年，TI 首次获得台湾质量奖1990年，TI在意大利阿维萨诺开办先进的晶圆厂1991年，德州仪器(TI) 新加坡公司获得国家品管圈奖1991年，TI在日本Tsukuba 建立研发中心1991年，德州仪器(TI) 英国公司全面质量获得Perkins 奖1992年，Materials & Controls Group 获得加拿大的全面质量奖1992年，TI防御系统与电子集团获得马尔科姆·鲍德里奇奖。
1993年，TI建立了主席办公室，Junkins 任主席、总裁兼CEO1993年，Jack Kilby 获得先进技术京都奖1995年，TI 创始人Erik Jonsson 去世1996年，TI收购Tartan, Inc.和Silicon Systems, Inc.1996年，Tom Engibous 被任命为TI总裁兼CEO;Jim Adams 被任命为TI主席1997年，荣获97年TI DSP产品推广奖1998年，TI 庆祝集成电路发明40 周年1998年，TI 丹麦公司成立1998年，TI收购：提供传感器和控制器的Integrated Sensor Solutions，Butterfly VLSI，Telogy Networks，ATL Research A/S，Libit Signal Processing，Unitrode，Power Trends六家半导体公司1998年，Engibous 被任命为TI主席、总裁兼CEO2000年，TI推出TMS320C64x DSP，每秒执行近90亿个指令，刷新DSP性能纪录2000年，Jack Kilby 获得诺贝尔物理奖，Jack Kilby 所发明的集成电路使微电子学成为所有现代技术的基础。
使用德州仪器(TIDLP
使用德州仪器（TI ）DLP ®结构光技术进行高精度3D 扫描Gina ParkDLP ® 产品工业经理Michael WangDLP Pico™ 产品营销Carey RitcheyDLP 产品工业业务发展经理德州仪器（TI ）简介三维（3D）扫描是一种功能强大的工具，可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D 成像设备的体积数据。
当设计人员需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时，经常选择基于 TI DLP® 技术的结构光系统。
3D 扫描系统的兴起简单的二维（2D）检测系统已经问世多年了，其工作机制通常是照亮物体并拍照，然后将拍摄图像与已知的标准 2D 参考件进行比较。
3D 扫描则增加了获取体积信息的能力。
引入 z 维数据可以测量物体的体积、平整度或粗糙度。
对于印刷电路板（PCB）、焊膏和机加工零件检测等行业而言，测量上述附加几何结构特征至关重要，而这是 2D 检测系统无法达到的。
此外，3D 扫描还可用于医疗、牙科和助听器制造等行业。
坐标测量机（CMM）是收集3D信息的首批工业解决方案之一。
探针物理接触物体表面，并结合每个点的位置数据来创建 3D 表面模型（图 1）。
后来出现了用于 3D 扫描的光学方法，如：结构光（图 2）。
结构光是将一组图案投射到物体上并用相机或传感器捕捉图案失真的过程。
然后利用三角计算方法计算数据并输出 3D 点云，从而生成用于测量、检查、检测、建模或机器视觉系统中各种计算的数据。
光学 3D 扫描受到青睐的原因在于不接触被测物体，并且可以非常快速甚至实时地获取数据。
借助 DLP 技术实现快速、智能的光图形生成对于光学 3D 扫描设备，DLP 技术通常在系统中用于产生结构光。
DLP 芯片是一种高反射铝微镜阵列，称为数字微镜器件（DMD）。
当 DMD 与照明光源和光学器件相结合时，这种精密复杂的微机电系统（MEMS）就可以为各种投影系统和空间光调制系统提供助力。
常用二三极管品牌
常用二三极管品牌标题：常用二三极管品牌引言概述：二三极管作为电子元件中常用的一种，广泛应用于各种电路中。
在市场上，有许多知名的二三极管品牌，每个品牌都有其独特的特点和优势。
本文将介绍一些常用的二三极管品牌，帮助读者更好地了解和选择合适的产品。
一、TI（德州仪器）1.1 TI是一家全球知名的半导体公司，拥有丰富的产品线和技术实力。
1.2 TI的二三极管产品具有高性能、低功耗、稳定性强等优点。
1.3 TI的二三极管广泛应用于通信、汽车电子、工业控制等领域。
二、ON Semiconductor（安森美半导体）2.1 ON Semiconductor是一家专业的半导体制造商，产品质量有保障。
2.2 ON Semiconductor的二三极管产品种类丰富，能够满足不同需求。
2.3 ON Semiconductor的二三极管具有低漏电流、高频特性好等优点。
三、STMicroelectronics（意法半导体）3.1 STMicroelectronics是欧洲领先的半导体公司，技术实力雄厚。
3.2 STMicroelectronics的二三极管产品具有高可靠性、长寿命等特点。
3.3 STMicroelectronics的二三极管广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
四、Fairchild Semiconductor（飞兆半导体）4.1 Fairchild Semiconductor是一家历史悠久的半导体公司，产品质量有保证。
4.2 Fairchild Semiconductor的二三极管产品具有低功耗、高性能等优点。
4.3 Fairchild Semiconductor的二三极管适用于电源管理、汽车电子等领域。
五、NXP Semiconductors（恩智浦半导体）5.1 NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司，产品技术领先。
5.2 NXP Semiconductors的二三极管产品具有高集成度、低功耗等优点。
ti蓝牙芯片
ti蓝牙芯片
TI（德州仪器）是一家知名的半导体公司，提供了许多种类的芯片产品，其中包括蓝牙芯片。
蓝牙芯片是无线通信中重要的组成部分，它可以在设备间实现短距离无线通信。
下面我们将介绍TI蓝牙芯片的特点和应用。
TI的蓝牙芯片具有以下特点：
1.保密性：TI的蓝牙芯片支持最新的蓝牙协议及安全标准，确保通信过程中的数据安全，防止被非法访问或窃取。
2.低功耗：蓝牙芯片设计时充分考虑了功耗的问题，采用了多
种功耗优化技术，使得芯片在传输数据时能够尽量减少能耗，延长设备的使用时间。
3.稳定性：TI蓝牙芯片具有高度稳定的通信性能，能够在复杂的无线环境中实现稳定的通信连接，不受干扰。
4.灵活性：TI的蓝牙芯片支持多种功能和接口，满足不同应用的需求。
可以与其他芯片或模块进行集成，实现更复杂的功能。
TI蓝牙芯片的应用范围广泛，以下是几个常见的应用领域：
1.智能家居：蓝牙芯片可以用于智能家居设备的无线控制和数
据传输，比如智能灯泡、智能插座等。
2.健康监测：蓝牙芯片可以用于医疗设备的无线传输，实现对
身体健康状况的监控和数据记录，比如心率监测仪、血压计等。
3.物联网：蓝牙芯片可以用于物联网设备的连接和数据传输，
实现设备之间的互联互通，比如智能手表、智能门锁等。
4.汽车领域：蓝牙芯片可以用于汽车内部设备的连接和音频传输，实现手机与汽车音响、导航设备等的无线连接。
总之，TI的蓝牙芯片具有保密性、低功耗、稳定性和灵活性
等特点，广泛应用于智能家居、健康监测、物联网和汽车领域。
随着无线通信技术的不断发展与应用的不断扩大，TI蓝牙芯
片的应用前景将更加广阔。
1—德州仪器公司(TI)简介
德州仪器公司（TI）简介
德州仪器（TI）公司是世界上最大的半导体公司之一。
TI始终致力于提供创新半导体技术，帮助客户开发世界最先进的电子产品。
其模拟、嵌入式处理以及无线技术不断深入至生活的方方面面，从数字、通信、娱乐到医疗服务、汽车系统以及各种广泛的应用，无所不在。
在 TI 发展之初，公司的目标是利用公司独有的技术能力从根本上颠覆传统市场，创造全新的市场。
TI的发展历程中始终贯穿一条清晰的主线，就是运用越来越先进的实时信号处理技术，实现从量变到质变的进步，真真切切地不断改变世界。
∙TI 是第一家全球化的半导体公司；
∙TI 模拟芯片被广泛用于各种电子产品，从便携式超声波设备到机顶盒，从电子书到计算机服务器，从机器人到 LED 路灯。
∙一个 100 瓦灯泡的功耗相等于 6,000 万个 MSP430 微处理器。
∙TI无线连接芯片组出货量已经超过 10 亿片。
∙TI 的 Jack Kilby 于 1958 年发明集成电路。
∙TI 于 1967 年发明手持计算器。
∙图形计算器的使用让学生对数学的态度大为改善。
∙DLP® 影像技术非常灵活，可以驱动30米的电影屏幕或把手机变成投影仪。
∙TI 拥有两项DLP® 技术艾美奖。
∙TI 是首家赢得美国绿色环保建筑委员会 (the U.S. Green Building Council) 认证的可建造环保制造设施的半导体企业。
∙2011 年 TI 的废弃物回收利用率达 92%。
TI BQ3060简介
德州仪器 (TI) 宣布面向便携式消费、商业以及工业应用推出功能齐全的业界最小电池电量监测计集成电路。
该bq3060可将普通电池转变成智能电池，能够为锂离子电池应用持续准确地测量记录电池可用电量、电压、电流、温度以及其他重要参数。
此外，该单芯片器件还可提供高度可靠的安全功能，支持身份验证、断路以及放电保护等。
bq3060 除可最大限度提高功能性与安全性外，还可大幅缩减智能电池的成本与尺寸。
该器件采用24引脚、7.8 毫米×6.4 毫米 TSSOP 封装，与高端电量监测计解决方案相比，尺寸锐降 50%。
小型化设计使该芯片能够为众多便携式设计缩小电池组外形，满足便携式商用、医疗以及测试设备等应用需求。
bq3060 的主要特性：
·高级补偿放电结束电压 (CEDV) 监测技
术可提供精确的燃气监测；
·超低功耗模式（不足 69 μA）可延长电
池运行时间与保存时间；
·SHA-1 身份验证可帮助 OEM 厂商确保主
机与电池的兼容性，从而可实现高度的安
全性；
·支持具备高速 400 kHz 编程选项的双线
SMBus 1.1 接口，可加速电池组的设计与测试。
TI 公司的bq3060是全集成的单片锂离子电池管理器,能对2,3,或4组锂离子电池进行电量计量,保护和身份验证.采用超低功耗模式的8位RISC CPU,可用于上网本/笔记本电脑,医疗和测试设备以及手提仪表.。
IC品牌大全
IC品牌大全简介：IC（Integrated Circuit，集成电路）是现代电子技术的核心之一，广泛应用于各个领域，包括通信、计算机、消费电子、汽车电子等。
随着科技的不断发展，市场上涌现了众多的IC品牌，本文将为您介绍一些知名的IC品牌，以及它们的产品和优势。
1. 英特尔（Intel）英特尔是全球最大的半导体芯片制造商之一，成立于1968年。
该公司的产品涵盖了处理器、存储器、网络芯片等多个领域。
英特尔的处理器系列包括酷睿、至强等，以其高性能和稳定性而闻名于世。
2. 德州仪器（Texas Instruments）德州仪器成立于1930年，是一家全球领先的模拟和数字半导体解决方案供应商。
该公司的产品广泛应用于工业自动化、汽车电子、通信设备等领域。
德州仪器的DSP（数字信号处理器）系列在音频和视频处理方面具有很高的性能和可靠性。
3. 三星电子（Samsung Electronics）三星电子是韩国最大的电子产品制造商之一，也是全球最大的存储芯片制造商。
该公司的产品范围涵盖了存储器、处理器、显示屏等。
三星电子的存储芯片在移动设备和计算机等领域具有广泛的应用。
4. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）台积电是全球最大的半导体代工厂商之一，成立于1987年。
该公司为全球各大IC设计公司提供代工服务，其先进的制程技术在芯片制造领域具有很高的声誉。
台积电的代工产品广泛应用于移动芯片、图形处理器等。
5. 博通（Broadcom）博通是一家全球领先的半导体解决方案供应商，成立于1991年。
该公司的产品涵盖了通信芯片、网络设备、无线射频等领域。
博通的无线射频芯片在移动通信和无线网络领域具有很高的市场份额。
6. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）恩智浦半导体是一家全球领先的半导体解决方案供应商，成立于1953年。
该公司的产品广泛应用于汽车电子、安全系统、消费电子等领域。
全球最大的半导体公司之一TI
影响人类史的伟大半导体公司之——德州仪器的技术和专利发展史恒锐科创美国德州仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司。
TI最初从事军火供应，但真正让TI闻名遐迩的是其在信号处理与模拟电路方面的成就。
TI提供模拟技术、数字信号处理（DSP）和微处理器（MCU）半导体，另外，TI还致力于汽车及工业设备芯片的研发和制造。
TI被誉为半导体行业的黄埔军校，包括台积电创始人张忠谋，中芯国际创始人张汝京等业内顶尖人才均出自TI。
德州仪器由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·约翰逊、尤金·麦克德莫特、帕特里克·E·哈格蒂在1947年创办。
成立71年来，德州仪器在全球近五十个国家和地区，累计布局专利53000余件。
以专利申请趋势，我们可以把德州仪器的技术发展和专利布局分为8个主要时期，分别是：1930-1945年,1946-1953年，1954-1963年，1964年-1969年，1970-1987年，1988-2001年，2002-2009年和2010-至今。
以技术分类分析，德州仪器主要分布在电学和物理技术领域，进一步的，主要晋中在基本电气元件、电通信技术、基本电子电路和计算推断等技术领域。
下面，以专利和技术发展的八个主要时期，来剖解TI的技术发展史和其对人类社会的影响。
一、1930-1945年德州仪器是母公司地球物理业务公司（Geophysical Service Incorporated, GSI），由麦克德莫特于1930年创办。
麦克德莫特、格林、约翰逊后来在1941年买下了这个公司。
公司创立者的企业家精神、愿景和创新为今天的德州仪器 (TI) 打下了坚实的基础。
这一时期，公司仅有零星的专利申请。
二、1946-1953年TI开始将信号处理技术应用于潜艇侦测，随后也将雷达应用于该领域，这使我们在 1946 年成功创建了电子设备实验室和制造厂。
c2000 gang使用方法
c2000 gang使用方法C2000是德州仪器（Texas Instruments）推出的一款微控制器系列，广泛应用于工业自动化、能源管理、电力电子等领域。
本文将介绍C2000 gang的使用方法，帮助读者更好地了解和使用这一工具。
一、C2000 gang简介C2000 gang是一种用于对C2000微控制器进行编程和调试的工具。
它可以同时对多个C2000微控制器进行操作，提高生产效率和测试速度。
C2000 gang具有易于使用、高效稳定的特点，广泛应用于批量生产和测试环境中。
二、C2000 gang的硬件连接使用C2000 gang之前，首先需要将C2000微控制器与C2000 gang进行正确的连接。
一般来说，可以通过JTAG接口或者串行通信接口（如SCI、CAN等）来连接C2000 gang和目标微控制器。
在连接过程中，需要确保电源和信号线的正确连接，并根据实际情况选择合适的接口和引脚。
三、C2000 gang的软件配置在硬件连接完成后，需要进行相应的软件配置，以使C2000 gang 能够正确地识别和操作目标微控制器。
配置过程包括选择目标设备、设置通信接口参数、指定编程算法等。
通常情况下，C2000 gang提供了友好的图形界面，用户只需按照提示完成相应的配置即可。
四、C2000 gang的编程和调试配置完成后，就可以开始使用C2000 gang对目标微控制器进行编程和调试了。
C2000 gang支持多种编程方式，包括单步调试、断点调试、下载程序等。
用户可以根据需要选择合适的调试模式，并通过C2000 gang提供的调试工具进行程序的调试和测试。
五、C2000 gang的批量操作C2000 gang最大的特点就是可以同时对多个C2000微控制器进行操作。
在批量生产和测试环境中，可以通过C2000 gang快速、高效地完成对多个微控制器的编程和调试任务。
用户只需将多个目标设备连接到C2000 gang上，然后按照相应的操作流程进行操作即可。
全球模拟半导体霸主TI（德州仪器），稳坐江山不靠买靠啥？
前⾔近年来，半导体⾏业刮起了⼀阵并购风，⼤者恒⼤是所有⼤佬们并购的初衷。
原⼚⽅⾯，Avago以370亿美元收购Broadcom；ARM被软银以322亿美元收购，为此创造了英国科技界的并购史。
ADI溢价近3成，以148亿美元狠⼼吞下Linear；NXP以118亿美元收购Freescale，随后⼜被Qualcomm以近400亿美元拿下。
代理商⽅⾯，Avnet以近7亿英镑的价格，⼀举将派睿电⼦收⼊麾下。
国内的⼒源信息也拟以26亿元⼈民币收购帕太电⼦。
然⽽，在这么多如⽕如荼的并购案当中，却鲜见模拟半导体⽼⼤TI的⾝影。
其实，当年的TI也曾在全球发动过多起重⼤并购。
现如今，TI在汽车电⼦、⼯业应⽤、通信设备、企业级计算以及个⼈电⼦产品等应⽤领域的布局完整，其在模拟半导体市场龙头地位固若⾦汤，⾄今⽆⼈能撼动。
2011年4⽉，TI宣布与美国国家半导体（National Semiconductor）签署最终协议，TI以总额约65亿美元的价格收购国半。
收购国半之前，虽然TI在全球模拟IC市场仍占据第⼀，但是份额的提升已显得⼗分艰难。
由于模拟IC市场的过分分散特性、还因为多年来⼤家将⼤笔的设备、⼚房投资都砸向了数字IC，导致模拟IC供应商⼗分松散。
即使是全球最⼤的模拟IC供应商，TI在当时也仅占14%的份额。
收购了NS后，TI在通⽤模拟器件的市场份额迅速提升到17%左右，将对⼿远远甩在⾝后。
此外，还解决了TI长期以来的模拟IC“难产”问题。
据悉，在收购NS之前，TI的模拟IC就⼀直处于供货紧缺中，为解决模拟IC供应难题，TI曾⼀度将数字IC产能外包。
⼤家忙着并购，TI忙着⾰“命”2016年9⽉，⼀条半导体⾏业的深⽔炸弹在业内引爆。
据悉，TI的分销渠道将不再扮演向客户层⾯提供设计服务的⾓⾊，仅发挥供应链和物流的作⽤。
TI的这个⼤动作使得原⼚与代理商之间的中间环节进⼀步被压缩，代理商的价值也变得越来越低。
长久以来，整个⾏业⼀直遵循着从原⼚-代理商-现货贸易商/设计公司-终端⼚商这种产业链条模式。
从石油勘探者到半导体教父——德州仪器发家史
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德州仪器简介
德州仪器简介德州仪器简介德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。
除半导体业务外，还提供包括教育产品和数字光源处理解决方案(DLP)。
德州仪器总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
研发经费：2005年为20.2亿美元; 2006年预计为22亿美元资本支出：2005年为13.3亿美元; 2006年预计为13亿美元在2006年财富(Fortune)500大企业排名为167 (根据2005财政年度)员工人数：全球约有30,300人各地分布如下：美国：15,900人亚洲：8,800人日本：2,400人欧洲：3,200人[编辑]德州仪器全球各地主要的设计及制造场所分布[编辑]德州仪器亚洲区德州仪器自1950年代起在亚洲地区开始运营，首先从事销售和市场工作，以及应用技术支持，然后迅速增加半导体装配与测试设施等业务。
亚洲现在是德州仪器最先进和重要的半导体硅片制造工厂的基地之一。
除此之外，德州仪器亚洲市场还涵盖教育产品，包括教学计算器。
亚洲区设厂地点及时间中国(1986)菲律宾(1979)马来西亚(1972)新加坡(1968)澳洲(1958) 印度(1985)韩国(1977)台湾(1969)香港(1967)[编辑]德州仪器在中国德州仪器自1986年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。
经过公司董事会批准的德州仪器中国发展战略于1996年正式实施。
此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。
为贯彻此战略，德州仪器除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外，还在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独特的产品及服务，包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。
TI公司
美国德州仪器公司（英语：T exas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。
除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
哈佛结构是一种将程序指令存储和数据存储分开的存储器结构。
哈佛结构是一种并行体系结构，它的主要特点是将程序和数据存储在不同的存储空间中，即程序存储器和数据存储器是两个独立的存储器，每个存储器独立编址、独立访问。
与两个存储器相对应的是系统的4条总线：程序的数据总线与地址总线，数据的数据总线与地址总线。
这种分离的程序总线和数据总线可允许在一个机器周期内同时获得指令字（来自程序存储器）和操作数（来自数据存储器），从而提高了执行速度，提高了数据的吞吐率。
又由于程序和数据存储在两个分开的物理空间中，因此取址和执行能完全重叠。
中央处理器首先到程序指令存储器中读取程序指令内容，解码后得到数据地址，再到相应的数据存储器中读取数据，并进行下一步的操作（通常是执行）。
程序指令存储和数据存储分开，可以使指令和数据有不同的数据宽度。
哈佛结构哈佛结构的计算机由CPU、程序存储器和数据存储器组成，程序存储器和数据存储器采用不同的总线，从而提供了较大的存储器带宽，使数据的移动和交换更加方便，尤其提供了较高的数字信号处理性能。
TMS320系列DSP是软件可编程器件，具有通用微处理器所具有的方便灵活的特点。
其基本特点有：哈佛结构，流水线操作，专用的硬件乘法器，特殊的DSP指令，快速的指令周期。
这些特点使得TMS320系列DSP可以实现快速的DSP运算，并使大部分运算能够在一个指令周期完成。
TMS320C2000系列，TMS320C5000系列和TMS320C6000系列。
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德州仪器简介德州仪器公司(Texas Instruments，简称TI)成立于1930年。
TI设计并生产模拟器件、数字信号处理(DSP) 以及微控制器(MCU) 半导体芯片。
TI 是模拟器件解决方案和数字嵌入及应用处理半导体解决方案领先的半导体供应商。
总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
TI2008年营业额为125亿美元。
在财富(Fortune) 500强企业中名列第215位。
TI自1986年进入中国大陆以来，一直高度重视在中国市场的发展。
经过公司董事会批准的TI 中国发展战略于1996年正式实施。
此战略的目标是帮助中国企业建立合理的电子产品结构，提高高科技产品的设计创新能力，支持中国高科技企业走向世界。
为贯彻此战略，TI在北京、上海、深圳、成都、苏州、南京、西安、杭州、武汉、广州、青岛、厦门等地设立了分公司，并组建了强大的技术支持队伍，提供许多独特的产品及技术服务，包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。
TI与众多国内知名厂商紧密合作，帮助他们取得了令人瞩目的成果，包括推出无线通信、宽带接入及其它数字信息等众多产品。
我们的成功正是企业文化的完美体现：鼓励创新、磨练意志，而这正是在激烈竞争中占尽先机所必不可少的品质。
同时，TI 还勇于承担社会责任、积极关注公民思想、努力建设高道德标准、大力支持教育事业，并在研究与开发方面发挥领头作用，从而成为公司融入社会、服务社会的典范。
如欲了解更多信息，敬请登录全球网站/，或中文网站/。
2011德州仪器校园招聘半导体行业和中国市场蓬勃发展的今天，每一滴新鲜血液的注入都将为我们的成功带来推波助澜的效应。
公司对火热的中国半导体市场也作出积极回应。
在结束了今年预定的校园招聘后，公司决定继续扩大中国销售和研发团队。
新一轮的简历投递接收正如火如荼的展开，请各位同学抓紧时间，于12月12日前投递简历！谢谢！TI成就未来!请登陆以下网址在线投递简历：/ti关于简历投递以及其它招聘相关问题同学们可以投递邮件到邮箱:TI2011CAMPUS@,相关工作人员会尽量解答，谢谢！招聘职位：Technical Sales Associate/助理销售工程师（扩招）Sell all TI semiconductor products (Analog, Embedded Processing, etc.)Working Location: South Region(Shenzhen, Xiamen, Zhuhai, Dongguan…), Shenyang, Qingdao, Xi’anPrimary Responsibilities:-Builds customer relationships-Communicates effectively and projects credibility-Understands customer needs (business/technical), creates/proposes compellingsolutions, and influences decision making-Drives for results-Manages TI's interface and strategy at a particular account or set of accounts培训计划：一年培训，包括一个月的美国总部培训专业要求：不限专业，具有微电子，电子，电气，自动化，信息，机械电子等相关专业的知识背景更佳。
学历要求：本科及以上Analog Field Application Associate/助理模拟应用工程师（扩招）Focus on Analog includes Amplifiers & Linear; Clocks & Timers ;Data Converters; Interface; Logic and Power Management.Working Location: Shenyang, Chengdu…Primary Responsibilities:Assist customer with design needs:-Select appropriate devices from TI's product portfolio-Provide assistance from a TI applications engineer-Provide training by offering TI's training courses-Provide appropriate collateral such as datasheets, apps notes, samples, selection guides, etc.Assist customer with business needs:-What is the value of the customer's products in their market space?-How can TI products differentiate the customer from their competition?-Work pricing or delivery issues to meet both TI and customer goals-Ensure TI is providing top-notch quality serviceBecome part of the customer's team:-Position TI as a business partner to help the customer reach their goals-Become networked at all levels at the customer-Know the customer across various company disciplines培训计划：13月至18个月培训，包括6个月的美国总部培训Embedded Processing Field Application Associate/助理嵌入式应用工程师（扩招）Focus on Embedded Processing includes Microcontrollers (16-bit; 32-bit Real-time and 32-bit ARM) Products and DSP Products.Working Location: Guangzhou, Xiamen…Primary Responsibilities:Assist customer with design needs:-Select appropriate devices from TI's product portfolio-Provide assistance from a TI applications engineer-Provide training by offering TI's training courses-Provide appropriate collateral such as datasheets, apps notes, samples, selection guides, etc.Assist customer with business needs:-What is the value of the customer's products in their market space?-How can TI products differentiate the customer from their competition?-Work pricing or delivery issues to meet both TI and customer goals-Ensure TI is providing top-notch quality serviceBecome part of the customer's team:-Position TI as a business partner to help the customer reach their goals-Become networked at all levels at the customer-Know the customer across various company disciplines培训计划：13月至18个月培训，包括6个月的美国总部培训Analog IC Design Engineer/模拟电路设计工程师Working Location: Beijing, Shanghai, ShenzhenPrimary Responsibilities:Work with system engineer for product definition to-Understand customer requirements and system function of designed blocks-Translate customer requirements to design specification.-Choose process and package & estimate the cost.Analog IC Design Engineer/模拟电路设计工程师（扩招）Working Location: Beijing, Shanghai, ShenzhenPrimary Responsibilities:Work with system engineer for product definition to-Understand customer requirements and system function of designed blocks-Translate customer requirements to design specification.-Choose process and package & estimate the cost.Circuits development:-Block level IC design & verification, schematic entry, analog, digital and mixed mode simulations.-Communicate with team members to make sure seamless interface between blocks.-Communicate with layout engineer and review matching, parasitic components, noise sensitivity and electro-migration issue.-Work with oversea test/product team to define and implement test mode for ATE.Evaluation and debug:-Bench evaluation and debug.-Support for parameter characterization and reliability test to ensure design for manufacture***为保证简历删选的质量，我们建议您尽早投递您的简历至以下地址***/TI***另外请参加过TI第一轮招聘的同学，如果想要再次申请，也去上述网址重新刷新一下自己的简历！***最后，我们预祝大家求职顺利！。