电路板组件焊接标准知识讲解
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程一、电路板焊接知识1.焊接方法：常见的电路板焊接方法有手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。
2.焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
选择合适的焊接材料可以提高焊接质量。
3.焊接温度：焊接温度对焊接质量起着至关重要的影响。
温度过高会损坏电子元器件，温度过低会影响焊接的牢固度。
4.焊接时间：焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
时间过长可能导致元器件损坏，时间过短则焊接不牢固。
5.焊接技术：电路板焊接要求焊点坚固、焊接表面光洁、焊接位置准确。
掌握正确的焊接技术可以提高焊接质量。
二、手工焊接操作规程1.准备工作：准备好所需的焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
检查焊接工具是否正常。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.调整焊接温度：根据焊接材料的要求，调整焊接温度。
一般情况下，焊接温度为250-300℃。
4.涂抹焊锡膏：使用刷子或棉线涂抹适量的焊锡膏在焊点周围，以提高焊接质量。
5.切割焊锡丝：根据需要的长度，使用剪刀或刀片将焊锡丝切割成合适的长度。
6.焊接元器件：将焊锡丝缠绕在焊接位置的引脚周围，使用烙铁加热焊点，直到焊锡融化并覆盖整个焊点。
7.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
8.清洗电路板：将焊接后的电路板重新清洗，去除焊锡膏和其他残留物。
9.检测电路板：使用测试仪器检测焊接后的电路板的电气性能，确保焊接质量符合要求。
三、波峰焊接操作规程1.准备工作：准备好焊接所需的电路板和元器件，调整好焊接机的参数。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.插件：将元器件插入电路板相应的插孔或焊盘中。
4.进行焊接：将电路板放入焊接机的波峰焊接工作台上，调整好焊接机的波峰温度和速度。
按下开始按钮，波峰焊接机将自动完成焊接过程。
5.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
电路板焊接知识
焊接知识1、什么叫良好焊接焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。
二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。
松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。
三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、6.剪钳、7.吸锡器、8.多芯焊锡丝（含松香）、9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。
四、锈的辨认与清除方法：1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。
B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。
2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。
B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。
C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。
五、焊点拉尖现象与清除方法：1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。
B.移开烙铁时，速度太快或太慢。
C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。
2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。
C.必要时得除锈。
D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。
E.加强自身焊接枝术训练。
六、焊点短路的形成与清除：1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物；D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。
2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐；Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。
E.加强自身焊接枝术训练。
七、怎样把元件焊下来1、原则上保焊盘：方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。
电路板焊接介绍【贴片和插件焊接知识】
电路板焊接介绍
一）直插式元器件的焊接
焊接前的准备工作：烙铁，焊锡丝，镊子，斜口钳，口罩（最好戴上）
焊接思路：一般情况下由小到大，由低到高
元器件分类：根据电路板上的元器件，将需要焊接的元器件分类（比如电阻类，电感类，DIP芯片类等）
元器件插放（一般采用卧式）：
电烙铁的常见握法：
开始焊接：
焊接完毕后，检查焊点（进行修补）：
一个总体原则：焊接后的电路板可以使用，电气连接正常；要达到美观的效果需要长时间的积累经验。
拆焊过程：
一般情况下，不主张拆焊，很可能造成电路连接问题，拆掉焊盘问题。
二）贴片式元器件的焊接
一般采用点焊和拖焊的方式（这两种采用的烙铁头不一样，前者采用较细的烙铁头，而后者一般采用扁/宽口烙铁头）
重点介绍下拖焊的方式
IC平放在焊盘上（注意对准好管脚）
对准后用手（夹子）按（夹）住
使用融化的焊丝，随意焊接IC的数个脚来固定IC 四面全部用融化的焊丝固定好
固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝
把PCB斜放45度，可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动
把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡
把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分
接下来的动作将是整个拖焊的核心：使烙铁按照以下方式运动
表面有很多松香
用酒精清洗
焊接完毕，收工！。
电路板焊接规范标准
电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
电路板的焊接工艺标准
1电路板焊接工艺1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍 物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油 脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时， 则焊锡不会溶得好，也不能 顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不 佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话, 问题。
2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法22烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒 卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2 ）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式 焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份, 并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
就会产生焊接强度不够的2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2 ）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
电路板焊接技术知识讲解
• 3、电烙铁的使用方法 • 电烙铁使用前应先用万用表检查烙铁的电 源线有无短路和开路，烙铁是否漏电。电 源线的装接是否牢固，螺丝是否松动，在 手柄上的电源线是否被螺丝顶紧，电源线 的套管有无破损等。新买的烙铁一般不能 直接使用，要先将烙铁头进行“上锡”后 方能使用。
电烙铁的握法 电烙铁的握法可分为三种 反握法 ,正握法,握笔法 . 反握法，就是用五指把电烙铁的柄握在掌内。 此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大 的被焊件。 正握法，此法使用的电烙铁也比较大，且多为 弯形烙铁头。 握笔法，此法适用于小功率的电烙铁，焊接散 热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的 印刷电路板及其维修等 .
开始焊接所有的引脚时，应在 烙铁尖上加上焊锡，将所有的 引脚涂上助焊剂使引脚保持湿 润。用烙铁尖接触芯片每个引 脚的末端，直到看见焊锡流入 引脚。在焊接时要保持烙铁尖 与被焊引脚并行，防止因焊锡 过量发生搭接。
如果是贴片阻容元件，则相对容易焊 一些，可以先在一个焊点上点上锡， 然后放上元件的一头，用镊子夹住元 件，焊上一头之后，再看看是否放正 了；如果已放正，就再焊上另外一头。
2、电烙铁的选用
选用电烙铁时，可以从以下几个方面进行考虑。 ①焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时，应选用 20W内热式或25W的外热式电烙铁。 ②焊接导线及同轴电缆时，应先用45W～75W外热式电 烙铁，或50W内热式电烙铁。 ③焊接较大的元器件时，如行输出变压器的引线脚、大 电解电容器的引线脚，金属底盘接地焊片等， 应选用 100w以上的电烙铁。
手工焊接工艺 一、手工焊接要点 焊接材料、焊接工具、焊接 方式方法和操作者俗称焊接四 要素。这四要素中最重要的是 操作者
．二，焊接操作的基本步骤 下面介绍的五步操作法有普 遍意义。 ①准备施焊 首先把被焊件、 锡丝和烙铁准备好，处于随时 可焊的状态。即右手拿烙铁 （烙铁头应保持干净，并吃上 锡），左手拿锡丝处于随时可 施焊状态。
电路板焊接的知识点总结
电路板焊接的知识点总结1. 焊接技术的发展历史焊接技术源远流长，史前人类就开始使用火焰熔化金属进行连接。
而今天，随着科学技术的不断发展，焊接技术已经成为工业制造中不可或缺的一部分。
在电子制造中，焊接技术的应用尤为广泛，其发展历史也经历了从手工操作到自动化、智能化的演变过程。
2. 电路板焊接的重要性电路板是电子产品的核心组成部分，它上面的电子元器件需要通过焊接进行连接。
良好的焊接质量可以确保电子产品的性能稳定和可靠性，而不良的焊接质量则可能导致电子产品的故障和损坏。
因此，电路板焊接的重要性不言而喻。
3. 焊接工艺的分类根据焊接方式的不同，电路板焊接工艺可以分为手工焊接、波峰焊接、回流焊接和表面贴装焊接等几种主要形式。
- 手工焊接：是最传统的焊接方式，需要焊工手持焊枪进行焊接操作。
虽然其成本低，但是因为易受焊工技术水平影响，质量难以保证。
- 波峰焊接：是一种自动化焊接方式，通过将电路板浸入熔融的焊锡中，实现焊点的连接。
该方法操作简单，适用于大批量的生产，但对于高密度电路板的焊接质量一般。
- 回流焊接：是一种使用热风或氮气加热焊接表面，使其融化并固定在电路板上的焊接方式。
由于对温度控制要求高，因此适合小型批量生产。
- 表面贴装焊接：是一种先将焊锡预涂在电路板上，然后将元器件贴装在焊锡上，并通过热风或烙铁等方式进行熔化的焊接方式。
该方法适用于高密度电路板的焊接。
4. 焊接工艺的关键要素电路板焊接的质量受到多种因素的影响，主要包括焊接温度、焊接时间、焊锡型号、焊接工艺流程等。
其中，焊接温度和时间的控制是焊接质量的基本保障，而焊锡的选择也直接影响焊接效果。
5. 焊接设备的选型与使用为了保证电路板焊接的质量，选择合适的焊接设备是至关重要的。
在选择焊接设备时需要考虑到工艺需求、生产规模、投资成本等多个方面的因素。
对于一些要求严格的焊接任务，还需要进行设备的调试和测试，以确保焊接质量。
6. 焊接工艺的优化与改进随着电子制造技术的不断进步，电路板焊接工艺也在不断优化和改进。
电路焊接知识点总结
电路焊接知识点总结一、焊接基础知识1.1 电子元件焊接概念电子元件焊接是将电子元件与电路板进行连接的一种焊接技术。
通过焊接，可以将电子元件稳固地固定在电路板上，同时实现电子元件之间的导电连接，从而完成电路的功能。
1.2 焊接的分类根据焊接材料的不同，焊接可以分为硬质焊接和软质焊接两种。
硬质焊接主要应用于金属焊接，包括电子元件与电路板的焊接；软质焊接主要应用于与金属焊接无关的材料，例如塑料的焊接。
1.3 主要焊接方式常见的电子元件焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
手工焊接是最常见的焊接方式，而波峰焊接和表面贴装焊接是自动化程度更高的焊接方式。
1.4 焊接工艺焊接工艺包括预处理、焊接和后处理三个主要阶段。
预处理阶段包括清洁和去氧化处理；焊接阶段包括加热、熔化焊料和固化焊接部分；后处理阶段包括冷却和检验。
1.5 焊接材料主要的焊接材料有焊料和焊枪。
焊料是通过熔化后将电子元件与电路板连接在一起的材料，常见的焊料有锡焊和铅锡焊。
焊枪是用来加热焊料以及焊接部分的工具。
1.6 焊接技巧焊接技巧包括选用合适的焊接材料、掌握适当的焊接温度和焊接时间、熟练掌握焊接的手法等。
二、电路板的焊接2.1 电路板的结构电路板是电子元件的组装基板，主要由导线、绝缘层和焊盘组成。
焊接时，导线与电子元件焊接，将电子元件固定在电路板上。
2.2 表面贴装焊接表面贴装焊接是一种新型的电子元件焊接技术。
相比传统的波峰焊接技术，表面贴装焊接可以更好地适应高密度的电子元件布局，可靠性更高，成本更低。
2.3 波峰焊接波峰焊接是一种传统的电子元件焊接技术。
通过将电路板浸入熔化的焊料中，实现电子元件与电路板的连接。
波峰焊接在大批量生产中具有优势，但在适应高密度布局和小型化领域中受到限制。
2.4 手工焊接手工焊接是最常见的焊接方式，适用于小批量生产和维修领域。
手工焊接需要操作者熟练掌握焊接技巧，以确保焊接的质量和可靠性。
2.5 焊接过程中的常见问题焊料不熔化、焊接温度过高或过低、焊接时间不足等都可能导致焊接不良。
电路板的焊接技巧
电路板的焊接技巧电路板焊接技巧是指在电路板上进行元件焊接时，为了保证焊接的质量和稳定性，需要掌握一些焊接技巧。
下面我将详细介绍电路板焊接的技巧和注意事项。
首先，选择合适的焊接工具和材料非常重要。
常用的焊接工具有焊接铁、焊锡剂、焊锡丝等。
焊接铁要选择锡头比较小的，以适应焊接小尺寸元件的需要。
焊锡剂可以提高焊锡的润湿性和导热性。
焊锡丝要选择合适的规格，通常为0.6mm左右。
其次，准备工作很重要。
在焊接之前，需要将焊脚、焊盘等待焊接的部位清洁干净，以确保焊接的可靠性。
可以使用无灰纸或者棉签蘸上酒精擦拭，去除焊接区域的油污和氧化物。
接下来，掌握正确的焊接方式。
焊接时，要将焊锡丝与焊脚和焊盘同时接触，并且快速均匀地加热。
当焊锡丝完全润湿焊脚和焊盘时，停止加热，并迅速移除焊锡丝，保持焊点的清晰度。
焊接时间一般控制在2-3秒内。
注意不要过度加热，避免焊接点烧坏。
同时，注意焊点的质量。
焊接完成后，焊点应该呈现出一个平整、均匀的圆锥形，焊锡丝不要留在焊点上。
焊点的形状和质量可以反映焊接的好坏。
如果焊点呈现孤立的球状，或者焊点上有焊锡丝残留，说明焊接不良。
这时需要重新焊接。
另外，对于焊接的元件选择也需要注意。
焊接电阻、电容等常见元件时，要用锡纸将焊脚捆绑在一起，以便于焊接。
焊接集成电路和芯片时，需要先将焊脚与焊盘对准，用焊锡剂增加润湿性，再进行焊接。
焊接SMD元件时，可以使用热风枪或烙铁和焊锡膏等辅助工具。
另外，注意焊接的顺序和步骤。
一般情况下，先焊接低矮的元件，再焊接较高的元件，这样可以避免焊接时元件的遮挡。
同时，注意焊接电路板两侧的均衡性，避免过度热胀冷缩导致元件出现变形或断裂。
最后，焊接完成后，还需要对焊接点进行检查和测试。
可以使用万用表或焊接喷剂进行检查，确保焊接点的连通性和稳定性。
综上所述，电路板的焊接技巧包括选择合适的焊接工具和材料、准备工作的规范、掌握正确的焊接方式和技巧、注意焊点质量、合理选择焊接元件、注意焊接顺序和步骤，以及焊接完成后的检查和测试。
电路板焊接技术（内容很多，手藏慢慢看）
电路板焊接技术（内容很多，手藏慢慢看）一、焊接的分类焊接一般分为熔焊、压焊、钎焊三大类。
熔焊是指在焊接过程中，焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法，如电弧焊、气焊、激光焊、等离子焊等。
压焊是指在焊接过程中，必须对焊件加压力（加热或不加热）完成焊接的方法，如超声波焊、高频焊、电阻焊、脉冲焊、摩擦焊等。
钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。
钎焊按照使用焊料的不同，可分为硬钎焊和软钎焊两种。
焊料熔点大于450℃为硬钎焊，低于450℃为软钎焊。
按照焊接方法的不同又可分为锡焊（如手工烙铁焊、波峰焊、再流焊、浸焊等）、火焰钎焊（如铜焊、银焊等）、电阻钎焊、真空钎焊、高频感应钎焊等。
二、锡焊及其特点锡焊属于软钎焊，它的焊料是锡铅合金，熔点比较低，共晶焊锡的熔点只有183℃，是电子行业中应用最普遍的焊接技术。
锡焊具有如下特点：（1）焊料的熔点低于焊件的熔点。
（2）焊接时将焊件和焊料加热到最佳锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化。
（3）焊接的形成依靠熔化状态焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。
三、锡焊的条件1．焊件应具有良好的可焊性金属表面被熔融焊料浸润的特性叫作可焊性。
有些金属材料具有良好的可焊性，但有些金属如钼、铬、钨等，可焊性非常差。
即使是可焊性比较好的金属，如紫铜、黄铜等，由于其表面容易产生氧化膜，为了提高可焊性，一般需要采用表面镀锡、镀银等措施。
2．焊件表面必须清洁焊件由于长期储存和污染等原因，其表面有可能产生氧化物、油污等。
故在焊接前必须清洁表面，以保证焊接质量。
3．要使用合适的焊剂焊剂的作用是清除焊件表面氧化膜，并减小焊料融化后的表面张力，以利于浸润。
不同的焊件，不同的焊接工艺，应选择不同的焊剂。
如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，不使用专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的4．要加热到适当的温度在焊接过程中，既要将焊锡熔化，又要将焊件加热至熔化焊锡的温度。
电路板焊接技术【共34张PPT】
焊锡丝一般有两种拿法。
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方， 电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要 碰烙铁头。
注意
由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体 有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食 入。
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作 时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙 铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，通常以40厘米时为 宜。
二、五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是 卓有成效的。正确的五步法:
准
加
熔
移
移
备
热
化
开
开
施
焊
焊
焊
烙
焊
件
料
锡
铁
三、锡焊基本条件
1. 焊件可焊性 2. 焊料合格 3. 焊剂合适 4.焊点设计合理
四、手工焊接注意事项
1 掌握好加热时间 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2 保持合适的温度 保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温 度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 3 用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损 伤，例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑 料构件上，加力的结果容易造成元件失效。
3 手工焊接技术要点
一、印制电路板安装与焊接
印制板和元器件检查
七、几种典型焊点的焊法
1.线
4.槽形、板形、 柱形焊点焊接 方法
常用焊接工具
二、烙铁头及修整镀锡
（1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一 般不要锉或打磨。因为电 镀层的目的就是保护烙铁头 不易腐蚀。
电路板、电子元器件的焊接与装配讲解
电路板、电子元器件的焊接与装配焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。
焊料：中间带松香的焊锡丝。
焊接方法：（1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。
旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。
（2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。
（3）加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分结合后，移开电烙铁级焊锡丝。
（4）用吹气的方法是焊点迅速冷却。
（5）焊点尽量小，牢固。
（6）焊接时间尽量短。
焊接时注意事项：（1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。
(2) 焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。
（3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。
（4）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。
（5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电烙铁电源后用余热来焊。
防止电烙铁感应电压使芯片损坏。
评估要素：（1）采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。
（工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。
）（2）经仪器测试，电路功能正确。
（3）检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。
a.PCB板焊接的工艺流程PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
PCB板焊接的工艺要求元器件加工处理的工艺要求元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件在PCB板插装的工艺要求元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
电路板焊接知识
电路板焊接知识电路板焊接知识一、焊接的概念采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点。
二、焊接工具1、电烙铁电烙铁是最主要的焊接工具。
电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、2OW、35W……300W多种,主要根据焊件大小来决定。
小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。
一般元器件的焊接用2OW内热式电烙铁。
新的烙铁使用前，应用细纱纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀的镀上一层锡，这样可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
若使用时间很长,烙铁头已经氧化发黑时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在其露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应做到以下几点：电烙铁插头最好使用三级插头。
要是外壳妥善接地。
使用前，认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
电烙铁使用中，不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他人。
焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。
冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
2、锡料与焊剂焊接时，还需要锡料和焊剂。
1）锡料：是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。
锡（Sn）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为232℃，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。
铅（Pb）是一种较软的浅青白色金属，熔点为327℃，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。
电路板组件焊接标准
3、弯曲半径焊接 标准的 （1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
可接受的 （1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2） 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
不可接受的 （1） 焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
不可接受的 （1）引脚或导线末端没有覆盖焊料，基材裸露。 （2）引脚或导线没有焊料并且基材裸露。
基材裸露
无焊料
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
7、桥接与不润湿 标准的 （1） 焊料在焊盘区域或迹线以内。 （2）焊料与基材完全润湿或结合。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
不可接受的 （1） 空隙、气泡或针孔的整个内表面在3X放大镜下不可见且覆盖面积超过 焊盘面积的10% 。 （2） 空隙、气泡或针孔在PTH内超过50% 。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
电路板焊接
【电路板焊接】一、焊接流程1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、库房领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。
特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。
同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、焊接技术1、电子元器件焊接的顺序是：1）阻容、二极管等两引脚表贴元件，由小到大，由低到高2）晶体管、集成电路等多引脚表贴元件，由小到大，由低到高3）蜂鸣器、电解电容等其他通孔直插元器件，由小到大，由低到高4）单排插针等接插件，可不分次序，便于焊接即可2、电阻、电容等两引脚的表贴元件焊接方法及注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡2）依据元件明细表批量将元件正确焊接在镀锡焊3）批量焊接元件另一端4）修复优化焊点，并做清理工作5）焊接过程中需要注意：①元件排列整齐端正，两端余量相近②阻容元件注意元件值，确保焊接正确可靠③焊接时间越短越好，小于3 秒为宜，以避免损伤焊盘和元器件④引脚镀锡适中，焊点光滑、无毛刺、无虚焊、无漏焊、无假焊、无桥接⑤及时清理焊接过程中产生的锡粒、污垢⑥二极管、钽电容等极性元件注意极性，保证元件极性标识同电路板上极性标识一致3、晶体管、集成电路等多引脚表贴元件的焊接方法及注意事项：1）批量将元件的其中一脚焊盘镀上焊锡，以焊接方便快捷为准2）依据元件明细表，按由小到大，由低到高，方便焊接的原则批量将元件的一个脚或两个脚固定在电路板上，要求固定可靠。
（集成电路可固定对脚的两个引脚）3）批量焊接元件剩余引脚，引脚间距允许时可以依次单个焊接引脚，引脚间距较小的集成电路可采用堆锡法焊接：在元件所有引脚上镀锡，暂不考虑引脚间的桥接4）元件焊接完成后，用高温航空导线蘸取焊锡油后吸去元件引脚上多余和桥接的焊锡5）修复优化引脚焊点，并做清理工作6）焊接过程中需要注意：①确认元件引脚标识同电路板上对应焊盘引脚标识一致②元件引脚同焊焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜③集成电路两边引脚余量相近④焊接时间越短越好，小于3 秒为宜，以避免损伤焊焊盘和元器件⑤引脚镀锡适中，焊点光滑、无毛刺、无虚焊、无漏焊、无假焊，无桥接⑥及时清理焊接过程中产生的锡粒、污垢4、蜂鸣器、电解电容等其他通孔直插元器件焊接方法及注意事项：1）依据元件明细表，按由小到大，由低到高，方便焊接的原则批量将元件固定在电路板上2）焊接所有元件剩余引脚，因通孔直插元件引脚间距比较大，采用引脚单个焊接即可3）用偏口钳剪去多出焊盘的元件引脚4）焊接过程中需要注意：①蜂鸣器、电解电容、数码管等有极性或引脚排列区分的元器件，焊接时元件极性标识要同电路板上极性标识一致②引脚焊接时间不宜过常，以避免损坏焊盘和元器件③HC-49S,HC-49U 封装的晶振需垫有垫片，柱状晶振引脚不可同元件体接触④元件体插接到位，使其牢固端正的坐立于电路板上⑤引脚焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接5、单排插针、条型连接器等接插件焊接方法及注意事项：1）依据元件明细表，按方便焊接的原则批量将接插件一个引却固定在电路板上2）采用引脚单个焊接的方法，依次焊接每个接插件的所有剩余引脚3）焊接过程中需要注意：①条型连接器等需要区分焊接方向的接插件，器件标识同电路板标识一致②引脚焊接时间不宜过常，以避免损坏焊盘③器件插接到位，使其牢固端正的坐立于电路板上④引脚焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接⑤焊接过程中，应避免烫伤器件塑料体三、电路板后期处理电路板焊接的后期处理环节同样也是非常重要的，所谓善始善终，前面所做的工作仅仅是针对某一类器件来进行描述的，并没能从整体的角度来把握。
电路板焊接知识
①根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。
②使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有0.2mm，不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡。
4、焊锡丝的拿法有两种，连续锡焊时焊锡丝的拿法和断续锡焊时焊锡丝的拿法；
由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。
②阻焊剂
限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到人热冲击小，不易起泡，同时还能防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。
使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐使用天然松香助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。
烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比
关系。
加热时间对焊件和焊点的影响及其外部特征是什么呢？如果加热时间不足，会使焊料不能充分浸润焊件，形成松香夹渣而虚焊。反之，过量的加热，除有可能造成元器件损坏以外，还要如下危害和外部特征：
2）加热焊件 将烙铁头刃面紧贴在焊点处，加热整个焊件全体，时间大约1～2秒钟。要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。
3）送入焊丝 电烙铁与水平面大约成60℃角，以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。烙铁头在
2）吸锡电烙铁
吸锡电烙铁是将活塞式
吸锡器宇电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、使用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点尽心拆焊。
3）汽焊烙铁
一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程一、什么叫良好焊接焊点表面有金属光泽,吃锡面80%以上,爬锡高度应超过端头的1/2,无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假虚焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度半弓形凹下为45度,焊点剪脚后高度在～2mm范围内,此焊点称良好焊接;二、助焊剂：松香块、酒精、松香液;松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3;三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、6.剪钳、7.吸锡器、8.多芯焊锡丝含松香、9.松香块、10.酒精松香液助焊剂、11.防静电手环;四、锈的辨认与清除方法：1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜,此为铜锈;B.元件触角有一层铅灰色的薄膜,此一般为氧化锌或氧化锡;2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮,使其露出金属光泽;B.用细砂纸打磨,直到彻底露出金属光泽为止; C.用松香水清锈、清氧化层此方法只能除少量氧化层;五、焊点拉尖现象与清除方法：1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁,沾锡量大;B.移开烙铁时,速度太快或太慢;C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯,熔化的锡表面有一层渣物;2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时,速度要适度需要经验;C.必要时得除锈;D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣,不能使用废旧的焊锡丝;E.加强自身焊接枝术训练;六、焊点短路的形成与清除：1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物；D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接;2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐；Ｃ.保持焊盘清洁,避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移;E.加强自身焊接枝术训练;七、怎样把元件焊下来1、原则上保焊盘：方法：A.对于贴装,采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装,可用吸锡器先把焊点大部分锡去,再用熔化法将元件取下；、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下这需要经验,非一般情况不可使用;一般使用拆焊台;2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点,拆下一端,再拆另一端；B.多管脚元器件,用电烙铁交替加热,待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的,拆焊时先吸去焊锡,弄直后再拆下；一般使用拆焊台;八、焊接的操作方法：1、坐姿端正,左手拿焊锡丝,右手握抓烙铁,眼睛离焊点30cm左右；2、50W含50W以下的烙铁采用持笔式握姿,50W以上的烙铁采用抓式握姿；3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间；4、烙铁加热后,先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝,烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3秒,具体情况凭经验,可谓熟能生巧；5、焊锡量不能过多,否则出现雍肿过饱,甚至漏至反面而造成相邻焊点短路,少则欠缺饱满,一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜;6、焊接时要均匀加热,就是烙铁对引脚和焊盘同时加热,用拇指和食指轻轻捏住线状焊料,端头一般留出2～5CM的锡丝,借助中指往前推送焊料;7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件烫锡电线触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面注意不可损坏元器件,使之充分溶锡;8、剪管脚引线时,线路板应斜于地面,尽量使管脚落在地板上或废品箱里专用的,一般留焊点在～2mm为宜,除元要求剪脚的外;9、焊接完毕后,元件与线路板要连接良好,绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象,每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上;10、标准焊接点、焊接示意图：九、元器件的安装形式：1、贴板安装：将元器件紧贴线路板,间隙小于1mm为宜,适用于防震要求高的产品；2、垂直安装：将元器件垂直于线路板,角度为90°±10°为宜,适用于发热元件安装；3、隔离安装：将元器件距离线路板5～10mm范围内,适用于发热元件安装；4、嵌进安装：将元器件壳体嵌入线路板的嵌入孔内,此方式可提高元器件抗震能力,降低元器件的安装高度；5、粘结、绑扎安装：可用粘合剂黄胶、红胶、502胶、热溶胶、双面泡沫胶或用锦丝绳绑扎线将元器件定在线路板上,适用于固定、防震要求高的元件;6、支架工安装：利用支架或托板把元器固定在线路板上,适用于重量超过30克的元件;十、怎样完成良好焊接1、工人必须要有扎实的焊接实践基本功和焊接基础知识;2、正确的焊接操作规程可以分成五大步骤为：准备施焊、加热焊件、送入锡丝、移开锡丝和移开烙铁;操作过程不超出四秒钟,用数时间秒来控制时间：烙铁头接触焊点后数“一、二”秒钟,放入锡丝后再数“三、四”秒钟,尔后移开烙铁;3、当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上方向45°度移开锡丝;同时向右上方向 45°度移开烙铁;4、对焊锡丝的性质、烙铁的使用方法及助焊剂的使用要掌握和熟悉;焊锡丝一般采用～3.0mm直径之活性锡丝;5、各种元件焊插装：一般采用～0.8mm之芯焊锡丝,30W、40W、50W的烙铁;焊接方法：先固定元件后焊接;6、各种元件焊贴装：一般采用≤0.5mm之芯焊锡丝,25W、30W以下的烙铁,焊接时只准用镊子不能用手;因为人体本身带电荷,操作者必须戴防静电手环操作;焊接方法：先在焊盘上加少量的焊锡溶化固定尔后焊接;7、电线焊接：如电线铜丝表面已氧化,先给电线连接端用砂布打磨再烫锡,未氧化的可直接沾松液烫锡;一般采用～3.0mm之芯焊锡丝,≥30W≥70W的烙铁;焊接方法：多芯1线或大于1.5mm2 BVV线必须先上锡后焊接,≥40W≥100W的烙铁,使用小于1.5mm的焊锡丝;小于1.5mm2BVV线含、0线或其它以下线,得上锡、固定并存、根据具体情况选定尔后焊接;8、焊接时,烙铁脚侧面和元件或烫锡电线的触脚侧面要适度用轻力加以磨擦而产生磨擦粗糙面不可损坏元器件,使焊锡与元件紧固连接;9、对元件的基本功能要了解,特别元件极性不可焊反;10、以正确的工作态度,对待工作中细小的质量问题从不放过,以严格的质量意识要求自己做好每道工序、每项工作;十一、焊点清洗的要求和方法1、焊接完成后,在焊点周围和印制电路板表面,会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等,如不及时清洗,会出现焊点腐蚀,绝缘电阻下降,甚至会发生电气短路,接触不良等故障;为此,焊点需进行100%的清洗,使更好地提高产品的可靠性和使用寿命;2、清洗剂的选择和要求：能有效地除去溶解沾污物,不留残迹、对人体无害、对元器件和标记无损害、价格合理、工艺简便、使用性能稳定的清洗剂;一般选择使用乙醇工业用酒精,特殊要求除外：航空洗涤汽油和三氯、三氟乙烷等一般都采用超声波清洗;3、清洗方法：常用手工清洗方法有两种,即用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点；另一种方法可将印刷电路板焊点面浸没1～10分钟左右在装有清洁剂的容器里,用毛刷轻轻刷洗;清洗时,操作者须戴工业胶手套、工业卫生口罩等;十二、焊接的注意事项1、在进行生产操作前,必须先准备好工具和设备,做好相应的准备工作,并注意工具、设备使用的电源电压值是否与实际电压相符;更要检查电源线是否有损伤、破裂,以免触电;2、烙铁在使用过程中,注意摆放妥当,以免烫伤人及其它物品;幷注意电源线不能碰到烙铁头,以免烫伤电源线而造成漏电伤人等事故;3、严禁将烙铁上多余的残锡渣乱甩,应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中,以免造成质量隐患或烫伤人体;4、单面焊锡,须防堆锡过多,渗到反面,产生短路现象;5、烙铁要经常擦洗,以免烙铁沾有脏物或杂质,以免焊点横向拉尖而造成短路现象;6、不要求极性的元件,一般按“从左到右、从上到下、先低后高”的基本原则进行操作,色环或颜色要排列整齐;不要求极性的元器件,一般先小件后大件、先低后高、从左到右从上到下的装焊基本原则进行操作,色环或颜色排列整齐、有序、分类别高矮一致;有极性的元器件二极管和三极管、电容、IC等要注意不要插反;7、焊接顺序先贴装后插装;8、芯线与元件连接时,注意芯线是否散开而与其它元件触脚间相接,以免造成短路;9、焊接元件时,不可出现线路板上锡未溶而先熔焊锡丝,以免出现冷焊现象;10、焊接完毕后,要及时清洁线路板,以免影响美观、光洁度;11、焊接完毕后,必须进行自检→互检→专检,发现问题及时改正,以免造成质量问题;12、焊接完毕后剪引脚时,剪钳不能紧贴线路板,以防把焊点剪坏,只可剪多余端;13、返工或改装后,首先要把线路板及焊接点清理干净,不能有残余渣存在;14、发现有错焊、虚焊、脱焊、漏焊、焊锡搭接现象,随时改正,切不可有等等再改的不良思想;15、操作过程中,烙铁要经常擦洗,以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度,二是容易造成焊接点拉尖、虚焊等不良现象;16、对将投入生产的元器件要进行外观检查,其外观必须完整无损,对有裂纹、变形、脱漆、损坏的元器件部件不可投入生产;17、元器件的引脚如有明显氧化现象,应先进行除锈烫锡处理,方可投入生产,以免虚焊;18、进行焊接时,严禁使用与元件及焊盘不匹配的烙铁,应根据元件的受热程度及焊盘的大小来确定;无论选用哪种功率的烙铁在操作中均不允许用烙铁大力磨擦焊盘及元件脚,及不能长时间停留在某一焊盘上,否则会引起线路板焊盘脱落,造成质量问题;19、印制线路板上的同一种分离元件,应排列高度一致;20、严禁将原材料、半成品、成品乱堆乱放,以免混淆使用而造成质量隐患;21、剪元件脚时,线路板背面禁止朝上、朝左右、前后方向,应朝地面上的废品箱里剪脚,避免管脚到处飞溅而造成质量隐患或射伤人体;22、生产线上的在制品、半成品、待检品、原材料和缺料部件等都必须做上相应的标识,按类别摆放整齐,防止因混料使用而造成质量问题,非生产用品更应标识清楚并隔离存放;23、取放线路板时应轻拿轻放,拿线路板的边沿,避免接触元器件;存放物品,一般使用周转箱,竖立载板不超过周转箱界面为宜;24、贴装板作业时,必须戴上防静电手环以套环扣住手腕不转动为宜,防静电环的另一端应接地良好;25、操作过程中要注意安全,遵照“先接线后通电；先断电后拔线”的原则进行操作,在操作过程中,如发现声响、冒烟、焦臭等不正常现象,应立即断开电源,找出问题,排除故障或报告相关人员处理后才可重新通电;26、如长时间离岗或下班时,将烙铁电源插头拔下并绕扣好并放回规定存放处,其它工具应放回工具箱,工作椅摆放在工作台下面且要整齐,清洁工作台,清扫工作场地,最后关掉所有电源、关闭窗门;。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
不可接受的 （1） 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2） 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
不可以接受的
（1） 形成不润湿。润湿角（WA）大于90°。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
二、没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）
经过波峰焊或浸锡后，没有引脚的PTH/ VIAS可达到如下图 所示的要求。 标准的
电路板组件焊接标准
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
二、焊接工艺标准
一、焊盘焊点的要求及其标准 二、没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 三、直线形导线 四、弯曲引脚 五、浮高 六、助焊剂残留
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
5、拉尖与焊盘翘起 标准的 （1） 焊接呈现出光滑、明亮的薄边，没有尖端、尖峰和拉尖。 （2）焊盘完全附着在基板上，没有明显的热损伤。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
不可接受的 （1）焊接有尖端、尖峰和拉尖。 （2）表面区域或焊盘从基材上翘起。
三、直线形导线
1、最小焊锡敷层 （少锡）
标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）导线轮廓可见。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
可接受的 （1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现
4、弯月型焊接 标准的 （1） 焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
可接受的 （1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近
焊接接合处没有裂痕。
2、最大焊锡敷层 （多锡）
标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）引脚轮廓可见。
北京动力源科技股份有限公司 ng Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
可接受的 （1） 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。 （2）引脚轮廓可见。
3、弯曲半径焊接 标准的 （1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
可接受的 （1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2） 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
出良好的浸润。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
不可接受的 （1） 焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
（1） 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2） 没有可见的焊接缺陷。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
可接受的 （1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 （2） 直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
不可接受的 （1） 元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破
裂的迹象。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
不可接受的 （1） 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
有焊锡润湿。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
不可接受的 （1） 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
一、焊盘焊点的要求及其标准
焊盘润湿
标准的 （1） 形成良好的润湿。润湿角（WA）小于15°。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.
可以接受的
（1 ）形成不完全润湿。润湿角（WA）不得大于90°。
北京动力源科技股份有限公司 Beijing Dynamic Power Science&Technology Co.,Ltd.