ASM自动焊线机培训
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自动焊线机培训目录一、键盘功能简介:
2、常用按键功能简介:
数字0—9 进行数据组合之输入移动菜单上下左右之光标
Wire Feed 金线轮开关Thread Wire 导线管真空开关
Shift 上档键
Wc Lmp 线夹开关
Shift+Pan Lgt 工作台灯光开关
EFO 打火烧球键
Inx 支架输送一单元
Shift+IM↑左料盒步进一格
Main 直接切至主目录
Shift+IM↓左料盒步退一格
Shift+IM HM 换左边料盒
Shift+OM↑右料盒步进一格
Shift+OM↓右料盒步退一格
Ed Loop 切换至修改线弧目录
Shift+OM HM 换右边料盒 Chg
Cap 换瓷咀
Shift+Clr Tk 清除轨道
Bond 直接进入自动作业画面
Dm Bnd 切线 Del. 删除键
Stop 退出/停止键
Enter 确认键
Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度
Ld Pgm 调用焊线程序
二、主菜单(MAIN)介绍:
0.SETUP MENU (设定菜单)Array 1.TEACH MENU (编程菜单)
2.AUTO BOND (自动焊线)
3.PARAMETER (参数)
4.WIRE PARAMETER (焊线参数)
5.SHOW STATISTICS (显示统计资料)
6.WH MENU (工作台菜单)
7.WH UTILITY (工作台程序)
8.UTILITY (程序)
9.DISK UTILITY (磁盘程序)
三、机台的基本调整
1、编程:
当在磁盘程序〈DISK UTILITIES〉中,无法找到所需适用的程
序时,就必须重新建立新的程序,在新编程序之前必须将原用程序清
除掉(在MAIN——1.TEACH——5.Delete Program——A——STOP),
方可建立新程序。新程序设定是在MAIN——1.TEACH ——1.Teach
Program中进行,其主要步骤如下:
①.设置参考点(对点):
MAIN
——TEACH
——1.Teach program
——1.Teach Alignment
——Enter
——设单晶2个点,双晶3个点
②.编辑图像黑白对比度〈做PR〉:
用上下箭头调节亮度时,其中的1234表示(1:threshold阈值,2:CDax直射光,3:side侧光,4:B_cax混合光)其中我们只调整第2和第3项的直射光和侧光即可。
——1.Adjust Image ——按上下箭头调节亮度(1.2.3.4),直到二焊点全白,四周为黑时
·做PR时需调整范围,具体步骤如下:
在当前菜单下
――3.template(模板)确认后
――输入11(11表示自定义大小)
――Enter
――通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极,上下的范围可稍大一点
――Enter
――0.load Pattern(加入模板)
系统自动跳转至下一界面(自动编线界面)
③.焊线设定(编线):
在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至239.AutoTeach Wire(自动编线)页面,
——把十字线对准晶片的B电极中心
——Enter
——将十字线对准支架正极中心
—— Enter(完成第一条线的编辑);
——把十字线对准晶片的E电极(意为第二条线的第一焊点)
中心——Enter
——将十字线对准负极的二焊点中心。
④.复制
主菜单MAIN下
——TEACH
——2.Step & Repeat(把Nore改为Ahead)
――选择1
——出现No. of Repeat Rows 1对话框时(表示重复行数)
——Enter
——出现No of Repeat cols 1对话框时(表示重复列数)
⑤.做瓷咀高度(测量高度)
MAIN
——3. Parameters
——2.Refereme Parameters
――STOP返回主菜单
⑥.一焊点脱焊侦测功能开关设定
MAIN
——4.Wire Parameters
——A.Edit Non-Stick Detection
——0.1st Bond Non-stick Deteck
——1.2nd Bond Non-stick Deteck
——按F1——按上下箭选‘ALL’
r——把‘Y’改为‘N’
——STOP返主菜单。
2、校准PR(重做图像):
PR校正必须在有程序的情况下才能进行,当我们在焊线途中出现搜索失败或PR不良时,有必要重新校正图像对比度(即PR光校
正)。它所包含以下3个步骤:
①.焊点校正(对点):
进入MAIN— 1 .TEACH—4.Edit Program——1.Teach Alignment中针对程序中的每一个点进行对准校正。
②.PR光校正(做光):
焊点校正以后,进入2.Teach 1st PR中对PR光进行校正:即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。
③.焊线次序和焊位校正:
焊点和PR光校正完毕后,进入9.Auto Teach Wire 中,对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。
3、升降台的调整(料盒部位):
进入MAIN――6.WH MENU――5.Dependent offset――
1.Adjust进行调整:
0. 调整步数(数值越大,每次调整的幅度就越大,默认为10)
1.L Y- Elev work
2.L Z- Elev work
3.R Y- Elev work
4.R Z- Elev work
四、更换材料时调机步骤:
正常换单时,首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机:
1、调用程序: