电装工艺
电装工艺守则
电装工艺一、目的为确保产品电装质量，特制定本守则。
二、适用范围本守则适用于整机及单元（印制电路板、集成电路块、腔体等）手工装配焊接的要求及作为质量检验的依据。
三、工艺要求操作者必须熟悉图纸（如装配图、接线图、明细表、导线表）和工艺的有关要求后，才能着手进行操作。
图纸若有更改，有关人员应按更改手续在图纸上作更改标记，并签上姓名和日期。
元件的引线在焊装之前，必须搪锡，以保证焊接的可焊性。
根据焊接的对象不同，正确选用以下的焊接方法：钩焊：指孔状的焊片形式。
绕焊：指无孔方柱或圆柱形的接线柱形式（如穿心电容器）插焊：指有孔接线柱形式（如接插件、穿心铆钉、有孔焊片等）。
搭焊：指无孔的焊片形式。
注：凡采用钩焊和插焊的有孔焊片应两面吃锡，当因焊接的导线粗，不能实现钩焊和插焊时，则允许采用搭焊（包括调试元件），但必须两面吃锡。
当一个接线柱焊接两根以上粗的多股线时，则应分别绕接后再施焊。
对于调试元件一律采用搭焊，其元件引线不要剪短或任意弯曲，待调试完毕后再按第4.4条规定焊好。
装焊过程中，一般情况下每个焊点处不得超过三根引线，其中的晶体管脚焊接处不得超出两根引线。
根据不同的焊接对象应正确调节不同的焊接温度：260℃~450℃（烙铁控制台指示温度）焊接场效应集成电路（CMOS电路）时，电烙铁外壳必须可靠接地，并在手腕上带防静电手腕进行焊接。
根据焊点的大小，器件引线粗细，更换相适应的烙铁头进行焊装，焊接前应清除烙铁头上的氧化层及污物。
焊接插头座时，应严格控制焊锡的用量，以防止松香流入造成接触不良。
在焊接低频插座、小型继电器等容易产生短路的焊接物，其焊接点处应加套大小适当的热缩套管，以免相互间产生短路。
对于低频插头座上的短接线（指活动的孔状接线柱）均用ASTVR型软接导线，不允许用镀银铜线短接，以免增加插头座插拔力和在插拔时针孔受力使短接线断裂。
绑好的线扎应按图纸要求安装在指定位置上，并在适当位置选用卡箍获固线基座固定。
电装工艺方案
电装工艺方案摘要：本文旨在介绍电装工艺方案。
电装工艺是指在电子设备制造过程中，对电路板进行组装和安装的一系列工艺流程。
本文将详细介绍电装工艺的意义、流程、常见问题及解决方案以及未来发展趋势。
第一部分：介绍1.1 背景和意义随着科技的发展和进步，电子设备在我们的日常生活和各行业中的使用越来越广泛。
电装工艺作为电子设备制造中不可或缺的一环，对于产品质量和生产效率起着至关重要的作用。
合理的电装工艺方案可以提高产品的可靠性和稳定性，缩短生产周期，降低制造成本。
1.2 目的和内容本文的目的是通过对电装工艺的介绍，增进读者对电子设备制造过程的理解，提高其对电装工艺方案的认识和应用。
文章将包括电装工艺的流程、常见问题及解决方案以及未来发展趋势等内容。
第二部分：电装工艺流程2.1 原材料准备电装工艺的第一步是准备原材料。
原材料包括电路板、元器件、焊料等。
在这一步骤中，需要检查原材料的质量和数量是否符合要求，并做好记录。
2.2 装配在装配阶段，将各种元器件根据电路图和布板图的要求装配到电路板上。
装配的方法有手工装配和机械装配两种，根据产品的特点和要求选择适合的装配方式。
2.3 焊接焊接是将元器件与电路板连接的关键工艺。
常见的焊接方式包括手工焊接和波峰焊接。
在焊接过程中，需要控制好温度、时间和焊接质量，以确保焊接的稳定性和可靠性。
2.4 清洗清洗是为了去除焊接过程中产生的焊渣、污染物和残留物。
清洗可以采用物理清洗和化学清洗两种方式，根据产品的特点选择适合的清洗方法和清洗剂。
2.5 测试在装配完成后，需要对电路板进行功能性测试和可靠性测试。
功能性测试包括电路的通断测试和信号的正常传输测试，可靠性测试包括温度循环测试和震动测试等。
2.6 包装最后一步是对已经测试合格的电路板进行包装。
包装可以采用防静电包装和防湿包装等方式，以保护电路板的安全和稳定。
第三部分：常见问题及解决方案3.1 焊接问题焊接过程中可能会出现焊接不良、焊点开裂、焊接渣滓等问题。
电装工艺ppt.
≥5
≤45°
≥5
R≥2
≤45°
(a)
三极管及圆形外壳引线成形基本要求 (a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
(b)
元器件成型应考虑以下几点： 1）造型精致、美观。 2）元器件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。 3）元器件的弯曲半径应为引线直径的二倍。 如 图所示：
这几种在元器件引线的弯曲形状中， 图(a)比较简单，适合于手工装配；
B≥5 mm R≥2 d
B B
贴板安装
d
悬空安装：其安装形式如图所示，它适用于发热 元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离， 安装距离一般为3～8 mm。
A≥5 mm
A
A
45°
45°
悬空安装
垂直安装：其安装形式如图所示，它适用于安装密度较 高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质量细引线的元器 件不宜采用这种形式。 埋头安装：其安装形式如图所示。这种方式可提高元器件 防震能力，降低安装高度。由于元器件的壳体埋于印制基板的 嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。
所谓元器件的处理就是将元器件引线的氧 化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。 作法：
用钢锯条或镊子等刮元器件引线。使其露 出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。一手 用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。操作时用 电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚 压在松香块上，待松香融化后将元器件引脚从 烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定 要在融化的焊锡包裹之中。注意时间不可过长， 并用镊子帮助散热。也可用锡锅浸锡。
对于设计稳定，大批量生产的产品，印制 板装配工作量大，宜采用流水线装配。这种方 式可大大提高生产效率，减少差错，提高产品 合格率。 流水操作是把一次复杂的工作分成若干道 简单的工序，每个操作者在规定的时间内完成 指定的工作量(一般限定每人约6个元器件插件 的工作量)。 每拍元件 ( 约 6 个 ) 插入→全部元器件插入 →一次性切割引线→一次性锡焊→检查。 引线切割一般用专用设备 ——割头机一次 切割完成，锡焊通常用波峰焊机完成。
电子工艺训练产品电装与焊接要求
• 各紧固件要拧紧上牢。由于各位置所 用的螺钉规格不同，应认真区分使其 对号入座。
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二、电子焊接工艺要求
• 焊接过程中要特别注意焊接质量，控 制好焊点锡量及焊接速度，根据焊盘 的大小调节取锡量，焊接过程中要充 分加热焊盘，避免出现虚焊。同时在 焊接过程中要经常检查焊接质量，及 时修补质量差的焊点。
• 焊点要求饱满、圆滑。焊接完成后， 复查全部元件及焊点，纠正错焊、虚 焊或漏焊。
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AT89S51单片机电装工艺
（1）
• 1、根据电路原理图列出元件表 • 2、测试所有电子元器件 • 3、特殊元件：开关、排阻、蜂鸣器 • 4、特殊元件：三极管、 LED
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AT89S51单片机电装工艺
电子工艺训练产品电装与焊接要求
一、电子装配工艺要求 二、电子焊接工艺要求
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一、电子装配工艺要求
• 电子整机装配中的电阻在安装过程中 需要造型，所有元件装配要求美观、 整齐。
• 单波段收音机中电阻装配一律要求立 式安装，其他机型可根据两个焊盘间 距大小来决定采用立式或卧式安装。
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• 同类元件安装高度必须一致，（原则 上等于或略低于中频变压器的外壳高 度）。
（2）
• 主电路板装配 • 1、普通电阻卧式安装 • 2、其它元器件立式安装 • 3、特殊元件：LED、排阻、蜂鸣器 • 4、特殊元件：集成电路插座、电容
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AT89S51单片机电装工艺
（3）
• JATG下载线装配 1、先将电路板与25针插头焊接好 • 并进行测试保证连接无误 2、焊接集成电路74HC244 3、焊接贴片电阻电容 4、焊接下载连接线 5、注意：集成电路方向、连接线(红线）
电装工艺技术培训电子设计工艺培训PPT课件
院。
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•
人们逐步认识到：
•
“没有一流的电气互联技术，没有一流的电气互联设备，就不可能有一流的设
计、一流的电子产品，就不可能有一流的军事电子装备”。
•
从五十年代以电பைடு நூலகம்管为代表的第一代组装技术到八十年
代以SMD/SMC为代表的第四代组装技术（SMT）的初期，我们曾经 依靠一把烙铁、一把镊子进行电子产品的装联。
表2 按组成结构特征和产品层次规定分类表
装配类别
说明
印制电路板组件装配
把THT和SMD件插装或贴装到印制电路板上并进行 焊接的一种装配。
零部件装配
把零部件通过紧固件或焊接、铆接、胶接连接起来的 一种装配。
电气组件装配 整机/单元装配
除印制电路板以外的电气装配，如：高、低频电缆、 开关、按钮、连接器等、面板结构组件的组合装配 （包括钳装和在这些器件上焊接元器件和导线），变 压器、电感线圈，屏蔽盒焊接等。
• 第四章 整机装联中的接地技术与处理 • 4.1 整机中的接地慨念 • 4.2 整机装联中的接地分类 • 4.3 整机模块中常见的几种地
• 4.7 结构设计不到位的布线处理 • 4.8 装联布线的实例剖析 • 4.9 机柜装焊中的接地问题 • 4.9.1 电子设备中机柜的种类 • 4.9.2 机柜的接地要求 • 4.9.3 机柜中电缆的敷设工艺 • 4.9.4 怎样设计好机柜的工艺图纸
将机械和电气零件、部件、组件、导线按设计要求相 互进行组装连接的一种装配。
表3 按组装技术划分
• 上述技术一般可分为： • 组装技术；组装工艺；结构设计； 互连基板；元器件；专用设备；材料； 测试；可靠性等专业领域。
•
1.4 电子装联技术的等级
(工艺技术)电装工艺简介
电装工艺：保持创新的精神电装，是电子装联（或电子组装）的简称；电子装联(eiectronic assembiy)指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。
电装工艺的含义是，“现代化企业在组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接，需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定，这种法规和规定就是电装工艺技术，简称电装工艺”。
对于电子产品而言，电路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设计产品的过程。
电子设备中的装联技术，过去一般通称电装和电子装联，多指在电的效应和环境介质中点与点之间的连接关系；近几年业内甚至有一种倾向，把涵义十分广泛，内容十分丰富的电子装联技术狭隘的概括在板级电路的“SMT”内。
谈到电子装联技术，人们往往只注意电子装备的基本部件——印制电路板组装件的可制造性设计，这是可以理解的；因为，毕竟在印制电路板组装件中包含了太多丰富的内容。
目前，THT、SMT是其中主要研究、设计内容。
但从事工程任务的电路设计师和电装工艺师们都十分清楚，电子装联技术，绝不单纯的局限于印制电路板组装件，它包含了更多的内涵。
从某种程度上讲，常规印制电路板组装件（即板级电路的THT、SMT）相对而言还比较好办，因为，至少这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备和设计软件作技术支撑，但对于作为构成电路设计重要组成部分的整机/单元模块，高、低频传输线，高频、超高频、微波电路印制电路板组装件，板级电路、整机/单元模块的EMC，板级电路模块及整机/单元模块的MPT设计，无论是国内或国外都是有待进一步解决。
“九、五”后期，我们对电子装联的概念进行了拓展，提出了“电气互联技术”这一具有前瞻性的创新。
在电子装备中，电气互联技术指的是：“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中任何两点（或多点）之间的电气连通技术，即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的工程实体的制造技术”。
电装工艺
悬空安装：其安装形式如图所示，它适用于发热 元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离， 安装距离一般为3～8 mm。
悬空安装
竖直安装：其安装形式如图所示，它适用于安装 密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质 量细引线的元器件不宜采用这种形式。
有高度限制时的安装
支架固定安装：其安装形式如图所示。这种方式适 用于重量较大的元件，如小型继电器、变压器、扼流 圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。
2）搪锡槽搪锡
搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引 线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪 锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散 热措施，以防元器件过热损坏。
3）超声波搪锡
超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传 播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引 线表面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮 除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪 锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规 定的时间内垂直取出即完成搪锡。
搪锡操作注意事项
1）经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离 搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm，元器件 留2 mm以上。
2)当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后， 应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后， 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪 锡。
3.整机装配 由检验合格的部件、材料、零件经过连接、紧
固而成的。
4.电子产品调试 1）调试前准备 （1）对人员要求：理解产品原理、性能指标；正确使用
仪器；熟悉产品调试文件 （2）对环境要求：场地清洁，避免高压电磁场干扰。 （3）准备好技术文件：电路原理图、工艺过程指导卡、
电装工艺技术培训,电子设计工艺培训,
栅阵列型（以BGA为代表）的转变。
表1 电子装联发展史
电子封装技术
第一代
电子装联技术
分立组件，分立走线，金属底板，电子管，接线 柱，线扎，手工THT技术。 分立组件，单层/双面印制电路板，手工THT技术。 IC，双面印制板，初级多层印制板，初级厚/薄膜 混合集成电路，波峰焊。
电子管时代（50 年代）
在一些小型化电子装备中已大量使用BGA，以 SMT为主流的混合组装技术（MMT）是21世纪初叶 我国电子装备电路组装的主要形式，不仅DIP和 SMC/SMD混合组装（THT/SMT），而且随着DCA 组装技术的推广应用，将会出现DIP、SMC/SMD和 倒装片在同一电路板上组装，以至在一些先进的电子 装备中将应用把CSP装于MCM上，再进行3D组装的 3D+MCM先进组装技术。
第二代
晶体管时代 （60年代）
集成电路时代 （70年代）
第三代
第四代
大规模/超大规 模集成电路时代 （80年代）
超大规模集成电 路时代（90年代）
LSI/VLSI/ALSI，细线多层印制板，多层厚/薄膜 混合集成电路，HDI（高密度组装技术），SMT （表面组装技术），再流焊。
BGA，CSP，SMT（表面组装技术），MCM（多芯片组 件），3D（立体组装技术），MPT（微组装技术）， DCA（直接芯片组装技术），TAB（载带焊技术），无铅 焊接技术，穿孔回流焊技术，选择焊技术，乳化半水清 洗技术，激光再流焊技术，金丝焊技术，凸点制造技术， Flip Chip（倒装焊技术）。
进入二十一世纪后，电子装联技术由电子组装扩展 到电气互联，其定义为：
“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中
任何两点（或多点）之间的电气连通技术，即由电子、 光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介 质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的 工程实体的制造技术”。
电装工艺规范
电子及电气安装工艺规范第1版共52页江苏中航动力控制有限公司2008年06月文件编审会签审批发放部门1 适用范围本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。
本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。
2 引用文件Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标）3工艺过程3.1 电子产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验3.2 电器产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验3.3 电气产品准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验4 一般要求4.1 人员要求a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。
4.2 工作场地及环境要求a）温度应为15℃～30℃；b）应通风，相对湿度为30%～75%；c）照明度应在500lx～750lx范围；d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）；e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件；f）工具、器材、文件、产品应定置定位；g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。
4.3 防静电要求a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。
4.4 操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行；d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的操作一律戴防静电手套。
电装工艺必读
电装工艺必读第一篇：电装工艺必读电装工艺装配和焊接过程是产品质量的关键环节。
一、装配前的准备工作1、元件的处理、成型、插装和连接。
上面围绕着如何焊好焊点介绍了焊点的质量要求，操作方法。
而在操作中的另一个问题是元件的处理、成型和插装。
元件处理是在焊接前完成的。
（1）．元件的处理元件在出厂时其引脚都作过防氧化与助焊处理，引脚上都镀银。
但由于长期的商业周转或库存也会使其氧化，给焊接工作带来困难，对于这样的元件在上机之前一定要严格处理。
所谓元件的处理就是将元件引线的氧化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。
作法：用钢锯条或镊子等刮元件引线。
使其露出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。
一手用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。
操作时用电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚压在松香快上，待松香融化后将元件引脚从烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定要在融化的焊锡包裹之中。
注意时间不可过长，并用镊子帮助散热。
也可用锡锅浸锡（2）元件的成型、插装。
元件的成型目的在于使其便于在电路板或其他固定物上安装。
经过镀锡的元件应视元件大小和在印刷电路板上的位置为其成型。
作法是用镊子或尖嘴钳弯曲元件引线，使其具有一定形状。
成形后的元件能方便的插入元件孔内。
元件成形一般分卧式和立式两种，可根据实际情况选择。
一般尽量选用卧式，当元件密度大时可采用立式。
元件成型应考虑以下几点： 1）造型精致、美观。
2）元件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。
3）元件的弯曲半径应为引线直径的二倍。
如图8所示：图8元器件引线弯曲成形这几种在元器件引线的弯曲形状中，图(a)比较简单，适合于手工装配；图(b)适合于机械整形和自动装焊，特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落；图(c)虽然对某些怕热的元器件在焊接时散热有利，但因为加工比较麻烦，现在已经很少采用。
成型后的元件便可以在印制板上插装了。
插装应遵循以下原则：1）插装到印制板上的元件，标记应朝外向上侧。
电气装配基本工艺-安装
1级 H(最小) H(最大) 0.1mm 6mm 表一
2级 0.4mm 3mm
3级 0.4mm 1.5mm
电子装配基本工艺
1.9
安装－垂直－轴向引脚－非支撑孔
装配于印制电路板非支撑孔中的元件可弯曲引脚 或用其它机械方式以防止焊盘上翘起。
缺陷：
图1 图二 图1 元器件的弯曲内径不符合要求 安装于非支撑孔 的元件引脚未弯曲
元件位置装错、极性装错、 高低不平 无固定材料
电子装配基本工艺
1.8
定位－垂直
目标：●无极性的标识从上到下读取
●极性元件的标识在元件的顶部
定位－垂直－轴向引脚－支撑孔
●元器件本体到焊盘之间的距离
0.4<H<1.5mm
●元器件于板面垂直 ●元器件的总高度不得高过规定值
电子装配基本工艺
可以接受的条件： 元器件本体与板面的间隙符合下表的规 元器件引脚的倾斜角度（θ）满足最小电气间隙
注意： 在需要放置导热片的地方，导热 片一定要放在功率管装配面和散 热器中间，导热片可以是绝缘和 导热复合材料制成的垫圈
①金属②终端连接片③元件体④螺帽⑤自锁垫片⑥螺钉⑦非金属
电子装配基本工艺
1.5元器件的安装
可接受条件只对元器件和导线在焊盘和接 线端上的放置、固定情况下是否合格提出了要 求。除了个别情况外，并不涉及器件焊接方面 的要求。
注：高频情况时要对元器件的管腿的长度有明确的要求以免影 响产品功能
元器件引脚或导线伸出焊盘的长 度 L为1～1.5mm或依照作业指导书和 图纸的要求
电子装配基本工艺
1级
（L）最小 （L）最大 无短路的危险 表二
2级
焊锡中的引脚末端可辨识 2.5mm
电气电子设备装配工艺
主要工具
大规模使用机器生产
8 450
蒸汽机
对工艺的理解
社会主义社会 1. 生产资料公有制，劳动者共同占有生产资料， 按劳分配，消灭剥削，消除两极分化，实现 共同富裕 2.生产力发展水平越来越高，各种先进制造技 术层出不穷
生产方式
主要工具
虚拟车间物流
9 450
现代企业飞机生产方式
电子产品的发展
对工艺的理解
原始社会 生产方式
手工劳动
切削器
主要工具
七孔石刀
5 450
石器工具
砍砸器
对工艺的理解
奴隶社会 生产方式
大规模生产和劳动协作出现 分工和协作 的发展 金属工具的广泛使用（标志） 手工业的发展
主要工具
司母戊大方鼎
6 450
各种金属兵器
对工艺的理解
封建社会 生产方式
电子技术飞速发展推动电子产品日新月异的快速发展 电子产品应用于国民经济的各个领域
10 450
电子产品特点
体积越来越小、质量越来越轻 应用广泛：国防、科技、工业、生活 可靠性高：医疗、军用、航空航天设备 寿命长：大部分几千小时以上 精度高、控制系统复杂：卫星通信地面站、雷达 技术综合性强：电气、电子、精密机械、材料、化学等 产品更新周期短：消费类电子产品
34 450
助焊剂
助焊剂：在焊接过程中，能净化焊接金属和焊料表面、 帮助焊接的物质 焊剂品种繁多，目前没有统一的分类方法，按焊剂状 态可分为干式焊剂和液态焊剂；按活性特性可分为低 活性(R)、中等活性(RMA)、高活性(RA)、特别活性 (RSA);按固体含量可分为低固含量、高固含量、中固 含量焊剂；按化学成分可分为无机、有机、树脂焊剂 目前电子加工行业中主要使用的焊剂是松香型焊剂、 水溶型焊剂、低固体含量免清洗焊剂、无VOC焊剂以 及PCB有机耐热预焊剂
电装工艺方案
电装工艺方案一、背景在电子产品制造过程中，电装工艺是非常重要的一部分。
电装工艺方案是指在制造电子产品的过程中，如何对电子元器件进行快速、准确、可靠的组装。
电子产品的质量和性能很大程度上依赖于电装工艺的合理与否。
因此，制定一套科学合理的电装工艺方案对于电子产品制造企业来说至关重要。
二、电装工艺的意义电装工艺是实现电子产品组装的关键环节，它直接影响了电子产品的性能和质量。
一个好的电装工艺方案可以提高产品组装效率，降低成本，提高产品品质。
同时，还可以减少工艺变量，统一生产标准，提高生产线的稳定性和效率。
三、制定电装工艺方案的步骤1. 确定产品的电装工艺要求在制定电装工艺方案之前，需要明确产品的电装工艺要求，包括组装方法、组装步骤、焊接方式、检测要求等。
这些要求可以通过产品的设计文档、用户需求文档和相关标准进行获取。
2. 分析产品的组装特点和要求根据产品的组装特点和要求，以及企业的生产能力和设备条件，进行分析和评估。
这包括确定组装难度、工艺流程、工艺参数、工艺控制点等。
3. 设计电装工艺流程根据产品的组装特点和要求，设计电装工艺流程。
电装工艺流程是指按照一定的步骤，对电子元器件进行组装和连接的过程。
在设计电装工艺流程时，需要考虑组装的先后顺序、工装的选择和设计、焊接方式的确定等。
4. 制定电装工艺参数和检测标准根据产品的组装特点和要求，制定相应的电装工艺参数和检测标准。
电装工艺参数包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等；检测标准包括焊接质量、组装精度等。
5. 实施电装工艺方案电装工艺方案制定完成后，需要进行实施。
包括培训工人，搭建生产线，校正设备等。
同时，还需制定相关的工艺控制文件，进行过程控制和监控。
6. 进行电装工艺方案的评估和改进实施电装工艺方案后，需要进行评估和改进。
通过对产品的组装质量、生产效率等指标进行监控和分析，找出问题和不足之处，并及时进行改进。
四、电装工艺方案的要点1. 合理性和可行性电装工艺方案应该是合理的，并且在企业实际条件下是可行的。
电装工艺设计规范方案
电子及电气安装工艺规第1版共52 页中航动力控制有限公司2008年06月文件编审会签审批发放部门1 适用围本规规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。
本规适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。
2 引用文件Q/14S.J11-2004 电装工艺规（第六一四研究所所标）3工艺过程3.1 电子产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验3.2 电器产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验3.3 电气产品准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验4 一般要求4.1 人员要求a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。
4.2 工作场地及环境要求a）温度应为15℃～30℃；b）应通风，相对湿度为30%～75%；c）照明度应在500lx～750lx围；d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）；e）各工作部位在工作时间只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件；f）工具、器材、文件、产品应定置定位；g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。
4.3 防静电要求a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；c）触摸产品部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。
4.4 操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行；d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的操作一律戴防静电手套。
电装工艺及材料标准
电装工艺及材料标准航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨——研究美国IPC 系列标准的启示航天电装工艺，特别是表面贴装技术（SMT），是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如: 印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的" 常见病，多发病"难以防治。
研究美国IPC 标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。
该标准系统化、通用化、模块化（组合化）是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装（BGA），芯片级尺寸封装（CSP）,己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9X gmm2，球间距为0.4mm ,共有441个焊球（21 X 21）。
由于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。
电子组装技术从通孔插装技术（THT），快速发展到表面贴装技术（SMT），同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。
众所周知，因SMT 的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。
全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。
因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC 标准已成为考核的主要内容。
近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物（CFC）,三氯乙烷（TCA）等，电子产品申限制使用铅（Pb）,汞（Hg），镐（Cd）六价铬（Cr6+）聚合漠化联苯（PBB），聚合漠化联苯乙醚（PBDE）等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。
如何做好电装工艺工作
如何做好产品电装工艺工作陈正浩电装工艺包括四个阶段，即产品方案论证、新技术试验、工艺设计和工艺实施四个阶段。
1.产品电装工艺总体方案论证要做好产品电装工艺总体方案论证，我们应首先分析一下电装工艺与整机工艺的关系。
电装工艺是整机工艺的重要组成部分。
电装工艺从工艺的整体角度出发或从自身的发展角度出发，都必须编写产品电子装联工艺总体方案。
那么，产品电子装联总体方案论证应该如何编写呢？第一，领导和工艺总师要为电装工艺人员参与总体方案论证创造必要的条件，这是先决条件；第二，要了解产品的战术技术指标、使用环境条件和结构特点，提出产品电子装联总体工艺方案和电子装联质量保证大纲；第三，向电路设计人员介绍国内外、尤其是本单位电子装联技术的成果，使他们的设计符合先进制造技术的要求；第四，以电路可制造性设计、可组装性结构设计要求和企业标准为基本内容，结合产品特点，具体提出电路设计中的电气互联工艺要求及确保产品战术技术指标的最佳电子装联工艺方案；第五，向主管领导提出实施电子装联工艺方案的试验项目、实施途径、需要增加的设备和基础设施以及该产品应注意的电子装联特点。
2.产品电装工艺设计1）电装工艺审查电装工艺审查是电子装联工艺设计的关键部分，包括两个方面的内容：（1）工艺审查内容以电路可制造性设计、可组装性结构设计要求和企业标准为基本内容，审查电路设计文件是否符合和满足本单位的工艺条件（如技术水平，设备能力和检测手段等）；是否符合和满足产品的研制阶段，生产批量及发展规划；是否符合和满足新工艺、新技术、新材料、新设备等的应用,尤其是符合先进制造技术的应用；是否符合和满足国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准等。
对于设计文件的工艺审查，我们应从对产品共同负责的角度来处理问题，也就是说，既要指出哪些地方错了，需要设计改进；也要告诉设计人员错的原因及理由，再告诉设计人员如何改进设计，总之要到“苦口婆心”，“仁至义尽”。
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电气装配工艺编制：审核：批准：常州协润精机有限公司2011/11/10文明生产1、生产人员应保持生产现场整洁，秩序井然。
对生产过程中留下的线头和其它杂物应及时清扫，并在人员离开前将其放在指定位置。
2、在放线，穿线和接线时应保证电缆的整洁，避免踩踏和粘上油污。
图纸、线缆和电气元件上都不应该写字和作其他不规范的标记，保证物件的清洁。
避免强力拉线造成断裂。
3、所有扎带和其他辅助用品应及时剪除清理。
4、调试机床应与其他装配人员，设计人员进行配合，保证人在其岗。
5、严格遵守作息时间，按时到达现场。
6、安全施工，不违规操作。
机床安装调试工艺1．严格执行工艺文件,按图施工.1．1生产人员应严格按图施工，应保证实物与图纸的一致性。
若对图纸有异议应及时通知技术主管查明情况再施工。
如需改动图纸，需有技术主管的签字。
1．2生产人员在使用图纸时，不应在图纸上作任何记录，保持图纸的整洁和完整性。
图纸用完应上交。
1．3生产时应检查使用的电气元件是否与图纸标定一致。
1．4生产人员后道应对前道工序进行检验，发现问题自己不能解决的应向有关人员汇报。
1．5电柜内电气元件的布置应按电气设备安装图进行，确保布置合理、美观，整齐。
走线槽，槽板长短、高低应一致。
所接线应确认拧紧（特别是较粗的动力线）。
槽板与槽板的交汇处应去除槽齿，并且无毛刺。
1．6本公司机床等产品电气设备的施工应符合本规定的要求。
1. 7领料应根据图纸元器件明细表领料（数控系统部分应按照订货清单为准）。
错，漏部分填写缺件单，并书面通知相关人员。
2．机床电气设备的互连线要求2．1端子连接可靠，均为冷压端头，有正确、耐久、清晰的线号，外表整洁美观.2．2必须采用焊接方式连接时，焊点应圆滑美观，无表面粗糙和虚焊现象。
2．3所有的连线不允许出现中间接头，尤其是保护电路的连线（通过端子连接的不属此例）2．4移动部件的连线必须将导线的一端固定在静止部件上，另一端固定在移动部件上，且不得使导线末端承受任何机械拉力。
2．5不同工作电压的导线可以并排敷设，也可以穿在同一线管内，但必须用合适的绝缘层隔开。
2．6不经过电源开关的电路必须与经过电源开关的电路分开安装，或者用颜色来区分（或两种法同时采用），以便电源切断开关处在“通”或“断”位置时均能辨认出它们是否带电。
2．7端子与接线盒所有的端子都必须装在易于接近的盒子内，在接线盒内导线必须留有足够的长度，以便拆线和接线。
2．8导线的标志保护导线：；中线：N；其余用颜色区别。
2．9导线的颜色(1)保护导线的标识：黄绿双色，且一个端子只应连接一根保护接地电路导线。
(2)中线的标识：若电路包含用颜色识别的中线，其颜色应为浅蓝色。
可能混淆的场合，不应使用浅蓝色来标记其他导线。
(3)交流和直流动力电路：黑色(4)交流控制电路：红色(5)直流控制电路：蓝色(6)电缆线内导线的颜色不遵循上述规定。
2．10电柜（或壁龛）内部配线(1)应设计或能从电柜的正面修改配线。
(2)电柜内部应设置线槽。
线槽内配线完毕后应留给30%的余量。
线槽外配线的电缆必须固定可靠。
(3)如果控制电路和信号电路进入电柜的导线超过10根，必须提供端子板或连接器件。
对于装在可拆卸门上的电器接线必须采用互连端子板或连接器。
它们必须固定在框架，电柜或门上。
2．11电柜外部配线(1)电柜外部的全部配线必须装在导线通道内，且应有适当余量。
(2)整个导线通道应固定可靠，安装在远离机床冷却液或润滑油的地方。
(3)经常运动的电线，在靠近运动部件处，必须采取适当的措施，使得运动部件与电线之间留有25mm间隙。
如果无法留出这个距离，则必须在它们之间装设一个固定的挡板。
(4)穿线软管必须有适当的保护，特别是接头处，应能防止油、冷却液或灰尘的侵入。
(5)为了便于修改与维修，凡安装在同一机械防护通道内的导线，都要提供附加的备用导线1～3根。
且应把它们连接在备用端子上或用和防护接触带电体同样的方法予以隔离(6)插头与插座必须具备防脱落机构，以防止意外断开。
(7)使用多个插头与插座时，必须做出明显的标志，避免插错。
2．12 电柜应按照电柜图领用，并按互连接线图接线.2．13电箱和其他接线盒（箱）上若留有孔应加装网罩，并在罩内垫滤网，海绵，降低灰尘的进入量。
其他部分应密封。
2．14电柜内在调试前应标牌，标记粘贴应齐全，整齐。
2．15机床安装时按电气设备安装图安装电气设备位置，电缆导线应按电缆（线束）配置图进行。
2．16所有电缆应按机床走线图走线，线缆按图纸要求粘贴电缆标记，便于今后调试和维修。
各部分线缆应留有相应的备用线。
2．17放线长度应恰当，批量化生产的机床留1米左右的余量。
新品适当多留余量，余量部分应整齐绑扎。
2．18在电气元件周围进行有排屑操作的行为时，应将杂屑可能影响到的物件遮挡。
避免杂屑等进入电气元件，造成元器件的损害。
2．19接线应使用相应正确的工具。
如剥线应用剥线钳，压线用压线钳等。
螺丝用相应扳手或螺丝刀拧紧。
2．20施工时线缆经过的管路或其他部件有毛刺，锋利的边角时应作修磨处理，防止导线和电气元件受到损伤。
如修毛刺，垫海绵，穿波纹管或蛇皮管等采取其他防护措施。
2．21每根导线两头应套号码管，接线端子上所有号码排列方向应一致。
号码长度应一致，字迹清晰，字都用号码烫印机打印。
号码管大小与线径相匹配。
避免细线套大号码管，粗线套小号码管。
2．22导线应使用相匹配的压线端子，避免下列情况的出现：(1)细线使用大压线端子。
(2)粗线使用小压线端子。
(3)不能使用错误类型的压线端子。
如：应使用“针形”压线端子时用“U”型压线端子或“O”型压线端子。
(4)压线端子保持完整性。
不能损坏其有效部分。
如将“U”型端子剪其一边变为“针”型端子。
(5)所有导线都应使用压线端子，特殊情况不使用压线端子时应采取响应措施以确保导线接触良好。
2．23每根接线端子不能接两根以上导线。
2．24屏蔽线应按图恰当连接。
2．25各种面板的接线应根据控制面板图进行。
2．26有极性的接线时应注意极性，避免接反，带来损坏元器件的后果。
3．机床调试中的注意事项3．1机床调试前应整理好电箱，盖好槽板，保证机床的整洁性。
柜内无杂物，如铁屑、线头，螺丝等。
3．2调试时，穿好电工鞋，不允许带电操作。
电源进线应盖上保护盖，并不影响关门。
3．3调试时按电气原理图进行调试。
3．4调试过程中注意各种保护动作。
应在保证不损坏机床的前提下进行各种实验，确保各种开关，报警显示信息的有效性。
3．5开空车前，应整理好电柜及其它控制箱，盖上槽板。
空运行程序由品质部人员监督调试并执行，空运行一旦开始除机床发生故障外其他人员不允许停机。
3．6空载时监控各轴负载率，电机温度应在正常范围内。
正常情况，各轴负载在运动时立即停止，应稳定在10%左右。
电机外壳温升不应超过节35℃。
若发现超过上述指标，应对机床各部分进行检查。
确认是否有故障隐患存在。
3．7坐标轴快速运动无异响，慢速无爬行。
各轴运行平稳，机床应无任何报警。
3．8调试过程中，注意防水，防油和各种保护的处理。
3．9调试过程中边调试边填写电气生产任务书。
3．10调试过程中必须每天对调整的数据作好备份。
激光测距完成后，必须立即备份，以防数据丢失。
应对各类数据单独备份保证数据的全面性。
3．11机床调试结束后，应删除所有密码。
对各类不允许用户更改的子程序、参数应设置保护。
3．12拆电源线应拆去机床外部电柜的连线。
若需临时关闭外部电箱的空气开关，需挂警示牌“禁止合闸有人施工”。
3．13调试应使用标准调试盘传送数据。
新品或电气配制与原有机床不一致的除外。
3．14调试完毕，调试人员应按各类型机床的标准盘式样制作叁份备份光盘，机床整改完毕后将其和其他移交的物件交技术员存档。
出厂相关资料与钥匙交予品质部。
3．15批量生产机床严格按相应流程图执行。
3．16用户服务完毕应在于24小时内填写服务记录，记录应详细4．电气符号、代号，标记及元器件规格参数齐全4．1警告符号标记黑边、黄底、黑色的闪电符号，三角形标记要求：(1)电柜和壁龛门或盖板上，前后双开门电柜，则均贴标记(2)电柜门打开后仍带交流50V以上电压的电器，在其绝缘挡板上应贴标记。
4．2项目代号电气设备中每一个元器件必须有与原理图上一致的项目代号，其代号必须用耐久的方法，做在元器件的附近或元件上。
4．3线路标记所有的接线端子，电缆和导线必须用耐久的，与原理图上相应接点一致的线号。
4．4控制器件的性能标志手控器件必须在其附近或元件上标注有清楚，耐久的功能标志。
4．5电气设备中采用的元器件应与技术文件中规定的内容统一。
4．6油漆前拆下的元器件应妥善保管好。
油漆完成后，装箱前整理好所有元器件，贴好标牌。
再次整理电柜，保证机床。