电装集团禁限用工艺-专题培训课件
电装培训资料
电装培训资料一、一般要求1、环境要求（1）电气产品安装的厂房必须整洁干净、文明（2）厂房内温度应保持15℃—30℃，相对湿度不应超过75%，相对温度低于30%时，应采取措施，防止静电敏感器件性能劣化损坏。
（3）厂房内噪音和有害或挥发性气体应得到有效控制。
（4）厂房内具有良好的照明条件。
（5）厂房内具有良好的接地系统。
二、特殊要求1、操作人员进行静电敏感器件安装调试，应穿防静电工作服与工作鞋，戴棉质白色细沙手套及工作帽，并保持整洁。
2、产品的电气安装，应符合本技术要求及产品技术条件和图纸，凡属本要求以外的特殊要求应在设计图纸或相应的技术条件中加以说明。
3、为了保证产品电气安装的质量和形式一致，对设计图纸或技术条件中理解不一的部分，应制作样件，样件的项目和选定由有关的设计、工艺、检验、订购方和生产部共同确定。
4、提供装配的元器件，、导线、电缆及材料的型号、品种、规格、技术条件等均符合设计文件的规定，并有合格证。
三、电装装配要求1、锡焊连接的电子元器件引线、导线、各种接点、印制电路板焊盘的可焊性符合要求。
2、装配前少量可焊性达不到要求的元器件引线、导线各类接点，允许进行搪锡处理，搪锡后外观应无损伤，标志应清晰完整，不得降低元器件性能，搪锡层应洁净、均匀、光滑、牢固、无锡瘤、拉尖、毛刺。
3、为了避免短路和击穿，接点间、根线间接点与裸线间及其与机壳间，均应保持一定距离，一般不少于2mm。
当可能导致短路或击穿时，应采用绝缘套管等方法使其相互绝缘。
4、电气安装时所必须进行的机械加工（如钻孔、攻丝等），应防止金属屑油污染产品，并且不能降低电气性能。
5、接往可动部位或可拆卸元器件的导线、线束、电缆，应留有足够的移动余量。
6、有相对运动的接点间的跨接线，应采用软导线，并留有一定的活动余量。
7、所有电气元件接点间的连接导线应平直，不许拉紧、扭折，以适应温度变化和振动条件的要求。
8、需拆卸产品的连接导线，应采用插头、端套焊片等可拆卸的连接形式，以保证维修使用方便。
电装禁限用工艺介绍(pdf 100页)
必须完全润湿孔壁,不允许有不润湿或露基 底金属的现象。不完全填满孔是允许的，但 焊料相对于孔壁的接触角应小于90º。
金属化孔的可焊性是印制电路板的关键性 能，金属化孔失效会使整机不能正常工作， 是影响印制电路板组装质量的主要因素。
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金属化孔质量问题有显性质量问题，表现 为孔内有多余物、孔壁镀层粗糙或有镀层空 洞和裂纹等；
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印制电路板焊盘可焊性对焊接质量的影响 最大，可焊性不好会引起虚焊，如果对可焊 性较差的印制电路板（半润湿状态）采取提 高焊接温度或延长焊接时间来强行焊接，易 引起焊盘起翘或金属化孔镀层破坏。尤其是 对多层印制电路板更应注意，发现可焊性较 差应处理后再焊。
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印制电路板表面可焊性要求在规定的焊接 温度232 ~ 237℃，时间为2秒和附着在导体 上焊料层的外观，表面可焊性要求按表12：
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表12
印制电路板组装过程中，印制电路板金属 化孔和表面的可焊性,必须在上述规定的焊料 温度、焊接时间和附着力在导体上焊料层的 外观上达到上述要求。
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焊料在表面元器件引线或电极与连接盘之 间的渗透面积应不小于连接盘面积的90°， 为判定焊料的渗透合格。
图99 QJ3011金属化孔焊接垂直填充推荐
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图100 QJ3011金属化孔焊接合格的垂直填充
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图101 QJ3011 金属化孔焊接合格的垂直填充
印制电路板金属化孔的焊接禁止使用两面 焊接的方法，焊接时应使焊料从金属化孔的 一侧流到另一侧，以保证金属化孔的焊接质 量；两面焊往往会掩盖金属化孔本身质量问 题，造成孔内夹渣、气泡、虚焊等缺陷，对 多层印制电路板影响更为严重。
电装工艺现场讲课第4部分
电装工艺现场讲课第4部分表面贴装元器件使用注意事项1.6.4表面贴装元器件使用注意事项a存放表面贴装元器件的环境条件环境温度：30℃以下：环境湿度：R. H<60％环境气氛：库房及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有害气体。
防静电措施：要满足表面贴装对防静电的要求。
b表面贴装元器件存放周期．从生产日期算起为二年。
到用户于中算起一般为一年(南方潮湿环境下3个月以内)。
c对具有防潮要求的SMD器件，打开封装后一周内或72小时内(根据不器件的要求而定)必须使用完毕，如果72小时内不能使用完毕．应存放在(R H20％的干燥箱内，对已经受潮的SMD器件应按照规定作去潮烘烤处理。
d．操作人员拿取SMD器件时应带防静电腕带。
e运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取SMD器件应尽量用吸笔操作，使用镊子时要注意不要碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。
1.6.5表面贴装元器件的发展趋势表面贴装元器件发展至今已有多种类型封装的SMC、SMD用于电子产品的生产；为进一步满足现代电子产品高密度、小型化组装的要求，集成电路的封装快速向高度集成化、高性能化、多引线和细间距的方向发展。
除目前普遍使用的QFP、PLCC、PCCC外，BGA、CSP将成为二十一世纪初期IC封装的主流结构。
同时，上世纪90年代以来，MCM(多芯片组装)发展较快，它是一种混台集成电路，把几块IC芯片或CSP组装在一块电路板上，使电路组件实现系统级功能，为电子产品的微组装创造了条件。
2.焊接技术电子装联工艺中采用的焊接技术主要有软钎焊(锡焊)、热压焊(丝焊、球焊)、激光焊和超声焊等。
其中使用最广泛的是锡焊2.1锡焊机理锡焊是以低于母材固相线而高于钎料液相线的温度，使熔融的液态焊料润湿被焊金属表面，并与之进行物理、化学作用而实现金属结合的过程。
实质上是包括了焊料润湿和与被焊金属进行扩散形成界面合金两个过程。
2.1.1焊料的润湿与润湿力1)润湿：焊料润湿固体金属表面是指液态焊料在被焊金属表面铺展并填充焊缝，使焊料与被焊金属紧密结合。
电装工艺技术培训,电子设计工艺培训,
栅阵列型（以BGA为代表）的转变。
表1 电子装联发展史
电子封装技术
第一代
电子装联技术
分立组件，分立走线，金属底板，电子管，接线 柱，线扎，手工THT技术。 分立组件，单层/双面印制电路板，手工THT技术。 IC，双面印制板，初级多层印制板，初级厚/薄膜 混合集成电路，波峰焊。
电子管时代（50 年代）
在一些小型化电子装备中已大量使用BGA，以 SMT为主流的混合组装技术（MMT）是21世纪初叶 我国电子装备电路组装的主要形式，不仅DIP和 SMC/SMD混合组装（THT/SMT），而且随着DCA 组装技术的推广应用，将会出现DIP、SMC/SMD和 倒装片在同一电路板上组装，以至在一些先进的电子 装备中将应用把CSP装于MCM上，再进行3D组装的 3D+MCM先进组装技术。
第二代
晶体管时代 （60年代）
集成电路时代 （70年代）
第三代
第四代
大规模/超大规 模集成电路时代 （80年代）
超大规模集成电 路时代（90年代）
LSI/VLSI/ALSI，细线多层印制板，多层厚/薄膜 混合集成电路，HDI（高密度组装技术），SMT （表面组装技术），再流焊。
BGA，CSP，SMT（表面组装技术），MCM（多芯片组 件），3D（立体组装技术），MPT（微组装技术）， DCA（直接芯片组装技术），TAB（载带焊技术），无铅 焊接技术，穿孔回流焊技术，选择焊技术，乳化半水清 洗技术，激光再流焊技术，金丝焊技术，凸点制造技术， Flip Chip（倒装焊技术）。
进入二十一世纪后，电子装联技术由电子组装扩展 到电气互联，其定义为：
“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中
任何两点（或多点）之间的电气连通技术，即由电子、 光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介 质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的 工程实体的制造技术”。
电装车间环境、工艺规范及工艺纪律要求PPT课件
对于违反工艺规范、工艺纪律的行为 进行相应的处罚，如警告、罚款、降 职等。
05 持续改进
工艺优化
工艺流程改进
通过对现有工艺流程进 行分析，找出瓶颈和低 效环节，进行优化改进， 提高生产效率。
工艺参数调整
根据实际生产情况，对 工艺参数进行优化，以 提高产品质量和稳定性。
工艺技术创新
鼓励员工进行工艺技术 创新，探索新的工艺方 法和技术，提升生产技 术水平。
工艺流程优化
03
根据生产实际情况，不断优化工艺流程，提高生产效率和产品
质量。
工艺标准
制定工艺标准
根据产品特性和生产要求，制定合理的工艺标准， 包括工艺参数、操作方法、质量要求等。
工艺标准实施
确保操作人员严格遵守工艺标准，保证生产过程 的稳定性和产品质量的可靠性。
工艺标准更新
根据技术进步和市场变化，及时更新工艺标准， 提高生产效率和产品质量。
设备更新
01
老旧设备替换
及时淘汰老旧、低效的设备，引 进先进的设备，提高生产效率和 产品质量。
02
设备维护保养
03
设备升级改造
建立完善的设备维护保养制度， 定期对设备进行保养和维修，确 保设备正常运行。
对现有设备进行升级改造，提高 设备的自动化和智能化水平，提 升生产效率。
安全提升
01
安全培训
加强员工安全意识培训，提高员工安全操作技能和应急处理能力。
定期进行安全检查和 评估，及时发现和整 改安全隐患。
车间应配备必要的安 全设施和防护用品， 以降低安全风险。
02 工艺规范
工艺流程
工艺流程图
01
制定详细的工艺流程图，明确各工序的顺序和衔接关系，确保
试论电子装联禁(限)用工艺的应用
试论电子装联禁（限）用工艺的应用摘要：本文对在航天电子产品的电子装配焊接中，所使用的一些工艺方法要求，禁止或限制应用情况，结合现状操作进行了客观的剖析。
同时结合现代电子材料的应用和发展，装联技术现状与某些标准执行时所发生的冲突提出了看法。
在电子装联界，众所周知，禁（限）用工艺的提法，主要是指从事航天电子产品的装配焊接时的一种特别强调的工艺要求，不能把所有其它标准中（如GJB-国军标、SJ-电子工业行业军标、HB-等）但凡涉及到“不”、“不能”、“不应”、“不允许”、“要求”、“应按”等字眼的这些常规工艺要求及规定，提炼出来通通称之为禁（限）用工艺，这是不妥当的，禁（限）用工艺就是航天产品的专用名词，为的是突显航天产品的重要性、不可维修性。
航天产品的生产，不仅在电子装联中有禁（限）用工艺的说法，在航天产品的整个加工过程中都有禁（限）用工艺的要求。
例如：在冷加工的切削工艺中：对精密零件精加工后有瓷质阳极化工序时，精加工不可采用乳化液冷却；气体轴承组件的精密密封面不得采用湿式研磨。
在焊接及特种加工工艺中：对铝及铝合金的熔焊要求，严禁采用突然拉高电弧而收弧的方法焊接铝及其合金；钛及钛合金焊接有密封承力及耐蚀要求的钛合金构件的焊接，对正反面不能保护或保护效果不好的情况下不允许焊接。
在表面工程中：镀覆工艺要求，对于各种焊接部件，如果有缝隙或气孔，不允许镀覆；下列情况不宜采用镀锌（限用）：以硝酸为基的氧化剂及其蒸气中工作的零件；在工作中受摩擦的零件；厚度小于0.5 mm的薄片零件；具有渗碳表面的零件。
在热加工中：热处理工艺及锻造加工工艺要求，禁止燃烧炉的火焰直接接触工件；高温合金热处理禁止使用还原气氛；Cr13型不锈钢在回火腐蚀区回火的零件禁止用酸洗。
在复合材料构件加工中：对O型橡胶密封圈工艺要求，O型圈在制造、使用过程中严禁与油类，酸，碱有机溶剂等影响橡胶性能的物质接触；对航天用胶料混炼，转运的要求是，航天用胶料混炼禁止有胶疙瘩及大于0.15 mm的外来杂质；胶料的搬运严禁与油类、润滑脂、酸碱及其它化学药品等有害于混炼质量的物质接触。
ELV禁用物质专题培训PPT幻灯片
镉的危害﹐可造成公害病痛痛病。镉对土壤的污染﹐主要通过两种形式﹐一是工业废气中的镉随风向四周扩散﹐经 自然沉降﹐蓄积于工厂周围土壤中﹐另一种方式是含镉工业废水灌溉农田﹐使土壤受到镉的污染。因此为了防止镉
。 对环境的污染﹐必须做好环境保护工作﹐严格执行镉的环境卫生标准
汞的危害：会使人神经系统失调，对肾脏，造血系统，肝脏构成威胁，甚至造成不孕不育，当含汞的产品在废弃之 后，如处置不当，会造成二次污染，引发各类环境问题 六价铬：铬的化合物有毒，以六价铬的毒性最强，六价铬可引发癌症，是一种高度危险的毒性物质。 多溴联苯的危害：在环境中的残留周期长，难分解，不易挥发，易在生物以及人体脂肪中蓄积，对人体的主要危害 为影响免疫系统、致癌、损害大脑及神经组织等，光化学降解是环境中多溴联苯的重要归趋之一。
2
禁限用物质：对人体健康，动植物生命安全和环境具有危害或潜在危险，在汽车产品中要求禁止或限制使用 的物质。禁止使用的物质包括但不限于石棉。限制使用的物质包括但不限于下列物质：铅，汞，镉，六价铬， 多溴联苯，多溴二苯醚。 石棉：在构成岩石的矿物中，属于蛇纹石类的纤维状硅酸盐矿物（温石棉）以及属于角闪石类的纤维状硅酸 盐矿物（铁石棉，兰石棉，透闪石，阳起石及直闪石） 石棉又称“石绵”，为商业性术语，指具有高抗张强度、高挠性、耐化学和热侵蚀、电绝缘和具有可纺性的硅酸 盐类矿物产品。它是天然的纤维状的硅酸盐类矿物质的总称。下辖2类共计6种矿物（有蛇纹石石棉、角闪石石棉 、阳起石石棉、直闪石石棉、铁石棉、透闪石石棉等）。石棉由纤维束组成，而纤维束又由很长很细的能相互分 离的纤维组成。石棉具有高度耐火性、电绝缘性和绝热性，是重要的防火、绝缘和保温材料。 石棉污染 世界上所用的石棉95%左右为温石棉，其纤维可以分裂成极细的元纤维，工业上每消耗1吨石棉约有10克石棉纤维 释放到环境中。1千克石棉约含100万根元纤维。元纤维的直径一般为0.5微米，长度在5微米以下，在大气和水中 能悬浮数周、数月之久，持续地造成污染。研究表明，与石棉相关的疾病在多种工业职业中是普遍存在的。如石 棉开采、加工和使用石棉或含石棉材料的各行各业中（建筑、船只和汽车修理、冶金、纺织、机械和电力工程、 化学、农业等）。美国环保局已经对一些石棉制品进行限制使用，如1972年颁布的有关禁止喷涂含石棉纤维的耐 火涂料的条例。德国1980－2003年期间，石棉相关职业病造成了1.2万人死亡。法国每年因石棉致死达2000人。 美国在1990－1999年期间报告了近20000个石棉沉着病例。1998年，世界卫生组织重申纤蛇纹石石棉的致癌效应 ，特别是导致间皮瘤的风险，继续呼吁使用替代品。世界卫生组织还声明，没许多国家选择了全面禁止使多数欧 盟成员国（所有成员国到2005年必须禁止一切石棉的使用）和越来越多的其他国家（冰岛、挪威、瑞士、新西兰 、捷克共和国、智利、秘鲁、韩国）。其他一些国家正在审视各国均无室内空气石棉浓度的质量标准，一般可以 参考最高容许浓度： 中国：温石棉在车间空气中的阈限值为2个纤维/立方。
电装禁限用工艺缺陷分析技术课件 PPT 第三篇(94页)
图26 正常再流焊接后形成的焊点
BGA焊接的成功与否，焊球附着是否良好 是BGA封装成功与否的因素之一。焊球附着 要求在一定得公差范围内。附着后的高度和 宽度需要在指定的范围之内符合可接受要求 。最重要的是，需要通过金属冶金反应与底 材上的焊盘相连接。所有的焊球要经历一个 温度曲线，这个曲线要保证润湿，并形成良 好的连接。
图22 撕裂后的焊盘表面
（图1 ） 撕裂后的虚焊焊盘表面
3.冷焊焊点的判据 IMC生长发育不完全、表面呈橘皮状、坍 塌高度不足，是μBGA、CSP冷焊焊点具有 的三个最典型的特征，这些特征通常可以作 为μBGA、CSP冷焊焊点的判据。 1）再流焊接中IMC生长发育不完全（前面已 经进行了分析和介绍，此处不再重复） 2）表面橘皮状和坍塌高度不足 μBGA、CSP冷焊点表面呈橘皮状、坍塌 高度不足，这是冷焊所特有的物理现象。其 形成机理可描述如下：
在间距≤0.5mmμBGA、CSP这类器件 中，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊 点部位传递困难，因此冷焊发生的概率比虚 焊还要高。然而由于冷焊在缺陷现象表现上 与虚焊非常相似，因此往往被误判为虚焊而 被掩盖。在处理本来是由于冷焊现象而导致 电路功能失效的问题时，往往按虚焊来处 理，结果是费了劲恰效果甚微。
（5）可焊性保护层太薄 以热风整平Sn-37Pb涂层为例，当经受不妥当的 多次加热后，使IMC（Cu6Sn5）生长得太厚，纯 钎料层不断被消耗而变薄，甚至消失。这使得IMC 直接暴露在空气中而加速氧化，从而导致半润湿或 反润湿等不良现象的发生，如图17所示。
图17 润湿不良
1.冷焊的定义和特征 冷焊又称为假焊和生焊，在焊接中焊料与 基体金属之间没有达到最低要求的润湿温度 ；或者虽然局部发生了润湿，但冶金反应不 完全；或者焊接温度过低而导致的现象，可 定义为冷焊，如图18所示。
纯电动车装调工艺培训资料PPT参考课件
转向泵驱动电机
减震绝缘胶垫
25.09.2020
高压驱动电源线
电动转向助力泵
• 利用动力电池提供的电源经过DC/AC转化 后，驱动转向油泵实现转向助力功能，以 替代传统的发动机驱动的转向助力。
• 其他安装方式同传统的转向管路铺设。纯 电动客车转向油罐位于前围里，连接管路 短。
滚轮轨道
锁止定位装置
动力电池外箱（背面）
CAN高和CAN低
24V电源正负极
25.09.2020
电池正负极高压线
25.09.2020
动力电池高压线束连接示意图
动力电池外箱： • 动力电池外箱利用螺栓固定在骨架上，保
证紧固到位。 • 动力电池外箱内部不得有任何杂物，以防
止装入电池后造成连电、漏电！ • 动力电池外箱安装时注意电池极柱是否有
破损和烧蚀。 • 检查密封条是否完好，防止后续雨水进入
造成漏电。 • 检查风扇、烟雾报警、滚道、锁止机构等
是否完好。
25.09.2020
烟雾报警器
烟雾报警面板
11# 后仓 12#
车门
车 头
司机
25.司 09报 .机20警20
控制器
10# 9# 1# 2#
烟雾报警器位置 对照图
8# 7# 6#
5# 3# 4#
纯电动车装调工艺培训
25.09.2020
目录
1、纯电动车基本概述 2、各关键零部件介绍及装调要求 3、绝缘检测操作及注意事项 4、动力电池线束连接正确性检查 5、动力电池安装 6、CAN表简介 7、静态调试 8、路试检查
25.09.2020
纯电动车基本介绍
与传统能源产品相比，纯电动车省略了燃油、冷却、 进排气等各大系统。
电子工艺训练产品电装与焊接要求PPT课件
一、电子装配工艺要求 二、电子焊接工艺要求
2021/3/7
1
一、电子装配工艺要求
• 电子整机装配中的电阻在安装过程中 需要造型，所有元件装配要求美观、 整齐。
• 单波段收音机中电阻装配一律要求立 式安装，其他机型可根据两个焊盘间 距大小来决定采用立式或卧式安装。
2021/3/7
2021/3/7
6
AT89S51单片机电装工艺
（3）
• JATG下载线装配 1、先将电路板与25针插头焊接好 • 并进行测试保证连接无误 2、焊接集成电路74HC244 3、焊接贴片电阻电容 4、焊接下载连接线 5、注意：集成电路方向、连接线(红线）T89S51 微控制器学习下载板电路
焊或漏焊。
2021/3/7
4
AT89S51单片机电装工艺
（1）
• 1、根据电路原理图列出元件表 • 2、测试所有电子元器件 • 3、特殊元件：开关、排阻、蜂鸣器 • 4、特殊元件：三极管、 LED
2021/3/7
5
AT89S51单片机电装工艺
（2）
• 主电路板装配 • 1、普通电阻卧式安装 • 2、其它元器件立式安装 • 3、特殊元件：LED、排阻、蜂鸣器 • 4、特殊元件：集成电路插座、电容
2021/3/7
3
二、电子焊接工艺要求
• 焊接过程中要特别注意焊接质量，控 制好焊点锡量及焊接速度，根据焊盘 的大小调节取锡量，焊接过程中要充 分加热焊盘，避免出现虚焊。同时在 焊接过程中要经常检查焊接质量，及 时修补质量差的焊点。
• 焊点要求饱满、圆滑。焊接完成后，
复查全部元件及焊点，纠正错焊、虚
2021/3/7
8
JTAG下载线电路
《安全生产禁令》培训课件
第三章 危险化学品作业相关条款
❖ 第三十一条 严禁未经许可在生产装置区、罐区灌装化学 品。
❖ 第三十二条 严禁在易燃易爆区域用汽油等易挥发溶剂擦 洗设备、衣物、工具及地面等。
❖ 第三十三条 严禁油品、液态烃脱水（液）（含切水、切 碱等）时操作人员离开现场。
安全生产禁令
中国石油化工股份有限公司
China Petroleum & Chemical Corporation
安全生产禁令宣贯
❖
安全生产禁令
❖ 为进一步加强安全生产管理，规范员工行为，从源头上避 ，按 照集团公司《企业安全生产禁令细化指导意见》通知的要 求，经职代会民主程序研究讨论通过，确定本公司安全生 产禁令如下：
❖
科 学 ， 你 是 国力的 灵魂； 同时又 是社会 发展的 标志。 上午2时 17分12秒 上午 2时17分 02:17:1221.2.23
❖
每 天 都 是 美 好的一 天，新 的一天 开启。 21.2.2321.2.2302:1702:17:1202:17:12Feb-21
❖
相 信 命 运 ， 让自己 成长， 慢慢的 长大。 2021年 2月23日 星期二 2时17分 12秒 Tuesday, February 23, 2021
❖ 第十二条 严禁未办理作业票或无明显安全警示标志进 入码垛机作业、清理离心机、维修电机等。
❖ 第十三条 严禁未挂“禁止合闸，有人工作”安全警示 牌停电检修电气设备。
❖ 第十四条 严禁没有经批准的用火作业许可证擅自用火。
第二章 工程建设和检维修作业相关条款
❖ 第十五条 严禁未按规定权限签批用火作业许可证、严禁 监护人未按规定到动火现场监护、严禁防护措施不落实 进行动火作业。
高可靠性元器件禁限用工艺
高可靠性元器件禁限用工艺一、禁用工艺1、禁用焊接点、键合点导电胶覆盖工艺。
导电胶会变形，会产生很大应力，拉断键合丝；掩盖焊接、键合点缺陷，造成隐患。
2、禁用纯锡、纯锌、纯铬材料。
这些材料易生长晶须（无重力、真空情况尤甚），形成短路失效。
锌、铬具有显著升华物理特性，形成金属膜，导致并联电阻，影响光学元件透光率。
关于铅锡焊料问题，我们要求铅锡焊料（包括铅锡银焊料）中铅含量应大于3%，这样的情况下才不会长晶须。
3、非刚性引线禁用电镀镍。
电镀镍性脆，弯折应力会使镀镍层脱落。
4、非密封元器件内表面禁用纯银材料。
非密封元器件内表面采用纯银材料会形成银迁移，银迁移导致短路失效。
银迁移性强，有些部门内层银也控制使用（特别是高温环境工作的长寿命元器件）5、禁用金铝、金锡直接接触结构。
金铝之间生成金铝化合物，这种化合物性脆且高电阻率；“锡吃金”——金在锡中有较大的固溶度；关于“金脆”：当锡中含有金的量在（3% 至19%）会有“金脆”现象发生。
当外引线镀金厚度大于2.5µm时焊装工艺要采取镀锡工艺措施。
6、无引线元器件（特别是陶瓷片式电容）禁用在无合理温度热平台的条件下进行二次手工焊接工艺。
这种焊接会产生很大的热应力。
案例2012年某所为xx院提供的产品批次性失效，后调查这种批次性失效就是由同一个焊盘采用了二次焊接组装工艺造成的。
7、密封空腔元器件禁用干燥剂。
干燥剂会掩盖有害多余物；形成有害多余物。
8、禁用无表面钝化有源芯片。
有源芯片在没有表面钝化的时候，表面会吸附有害物质，影响电参数的稳定性。
如漏电流、击穿电压。
9、长储空腔密封元器件（电真空器件除外）禁用内腔真空结构。
没有绝对的密封。
“真空”意味着外部环境无法控制的气体会进入内腔。
特别是对长储武器装备。
10、禁用封装后电镀工艺。
封焊边缘微孔、盲孔吸附酸、碱等有害物质，形成腐蚀隐患。
长期工作后，会产生锈蚀、漏气失效。
11、禁用长宽比不小于2的无引线表面安装陶瓷电容。
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采取经验证的可确保焊 接可靠性的措施。
比一般为0.6～0.9。
4
元器件（导
线）安装工 艺
易损插装元器件(如玻璃二极管 等)需三防漆保护时不宜贴板安 装。
三防漆应力作用 易损伤元器件。
抬高0.25～1距离安装， 并确保二极管与印制板 之间不被三防漆粘连。
5 印制板焊接 插装元器件焊接不宜使用先焊 剪 切 应 Leabharlann 易 影 响 如采用，其焊点必须重
➢ 《目录》中的项目划分为两个等级，即禁用工 艺和限用工艺。
中国空间技术研究院
四.专业分类及等级划分原则（续）
2、定义
➢ 禁用工艺：以保证产品质量、维护产品技术安全和保 护环境为出发点，凡是违反国家法规、产品质量低劣、 环境污染严重、危害安全生产，需要明令禁止或明确 淘汰的工艺项目均为禁用工艺。
➢ 限用工艺：特指对于从保证产品质量、环境和技术安 全的角度出发应该予以禁止的，但就近期实际使用情 况而言，尚无成熟替代工艺，在一定期限内采取规定 控制手段的前提下还可使用，但长远必须被逐步淘汰 的工艺。
二.禁限用工艺清理要求
1．各相关单位应将《目录》下发到所属单位。各单位应充分发动设 计人员、工艺人员、质量人员，对在用工艺进行全面清理，对涉 及的禁（限）用项目列出清单，并逐项研究解决。
2．各单位应将禁（限）用要求落实到工艺文件中，并严格贯彻执行。 对于禁用项目，应立即按替代工艺修改工艺文件，对于限用项目， 应将限制使用条件补充到工艺文件中。
工艺
后剪工艺。
焊点可靠性。 熔。
6 采用环氧胶粘固元器件，
不应遮盖焊盘，胶液不
粘固工艺
变压器、阻流圈、继电器等大
质量元器件不宜仅采用硅橡胶 粘固。
元 应
器 力
作件 用易 下在 脱机开械。得 它 易 流 与 损 向 粘 元 元 接 器 器 无 件 件 关（ 引 的如 线 地玻 和 方璃 其二。
（2） 重点：《目录》选择的重点主要是严重影响产品质量的工 艺项目以及影响环境保护和健康安全的工艺项目。包括易造成 质量常见病、多发病的工艺、导致产品合格率低的工艺，导致 产品质量不稳定又难以控制、难以检测的工艺等等。
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三.禁限用工艺目录的编制原则（续）
（3） 通用性、广泛性：《目录》选择的项目要具有通用性、广 泛性，一般在航天产品制造的通用基础工艺，主要是冷加工、 焊接及特种加工、表面工程、无损检测、热加工、固体装药、 复合材料构件加工和电装共八个专业工艺领域中选择。对配套 的原材料、元器件和特殊产品的制造工艺项目一般不予选入。
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四.专业分类及等级划分原则（续）
3、使用控制原则 ➢ 禁用工艺
新型号产品应禁止使用，已采用的型号产品应 制定计划限期淘汰或采取措施替代。
禁用=禁止选用---〉禁止使用 航天产品不得选用禁用工艺。
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四.专业分类及等级划分原则（续）
➢ 限用工艺 严格落实控制措施，在限制条件下使用，加强工 艺研究逐步替代。
专业 冷加工工艺 焊接及特种加工工艺 表面工程工艺 无损检测工艺 热加工工艺 固体装药工艺 非金属及复合材料构 件加工工艺
禁用工艺 8 12 17 1 8 9
10
限用工艺 0 2 25 4 7 0
1
合计 8 14 42 5 15 9
11
电装工艺 合计
15
15
30
80
54
134
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四.专业分类及等级划分原则 1、划分原则
（4） 准确性、实用性:选择项目不求全、但求准，可以实施。成 熟一项列一项，禁限条件暂不成熟的暂时不列。列入禁用的项 目要有成熟的替代工艺；列入限用的项目，要明确规定切实可 行的限用条件和限制期限。
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三.禁限用工艺目录的编制原则（续）
（5）凡是由于工艺纪律执行不严，质量安全、环境保护控制 措施不当引发质量、安全、环境问题的管理问题，不在考 虑范围内。
1艺
焊剂。
留 残 留 物 影 响 可 靠 符合标准要求。
性。
2
焊接材料工 艺
印件非锡制焊铅电接共路不晶板宜焊组使料装用。影 连接响强焊度点。可 靠 性 和
采用锡铅共晶焊料 或试验验证所用焊 料的可靠性。
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新增限用工艺（6项）
3
每个焊杯内导线芯线的数量应
元器件（导
线）安装工 艺
限 都 导制 线相在 芯接能 线触为与 总宜焊线，杯径不内与宜壁焊超整杯过个内三高径根度之。焊焊接接缺部陷位。易 产 生
• 航天产品尽量避免选用限用工艺。 • 选用限用工艺时，需制定明确的针对限用原因
的经验证有效的控制措施。
• 经过用户批准。
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禁限用工艺审 查，定型产品
容易被忽视
产品设计工艺性分析 工艺选用
禁限用工艺 审查，关注
变种
已鉴定的工艺
新工艺
产品适用
工艺鉴定试验项目
性分析
航
天 产
补充产品工艺鉴定 试验项目
5．各级质量部门应将执行禁（限）用要求的情况，作为阶段评审、 出厂放行的重要内容，严格监督检查。
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三.禁限用工艺目录的编制原则
（1） 依据：以国家（含国防军工）和航天行业适用的法规、标 准的相关规定为主要依据，参考航天各专业技术领域典型工艺 文件的要求，对照航天各单位现在的实际情况进行重点选择。 对现行标准中陈旧落后、规定不当、要求不严的工艺项目暂不 列入禁（限）目录，要通过修订标准来专门解决。
3．各单位应严格落实禁用工艺要求，对暂不具备实施条件，且直接 影响型号进度的，应提出解决方案，上报审批，并通过工艺技术 研究、工艺攻关、技术改造，加以解决。
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二.禁限用工艺清理要求（续）
4．已经采用禁（限）用工艺的产品，必须经过严格评估、验证或 采取补救措施，确保产品质量可以满足型号飞行和交付要求后， 方可放行。已经定型的型号产品需要用新工艺替代禁（限）用 工艺的，应与相关设计部门、使用部门协调一致，做好验证确 认工作并重新进行工艺鉴定。
品
产品工艺鉴定
工
艺
工艺评估鉴定
选
用
流
产品工艺清单
程
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电装新旧版禁限用工艺对比
禁用工艺 限用工艺
总共
旧版 15 15 30
新版 13 12 25
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新增限用工艺（6项）
工艺名称
2013年新版
限用内容
限用原因
建议采取措施
使用免清洗焊剂，
焊剂材料工 不宜使用免清洗 在常规清洗时，易 确保清洗后残留物