电装集团禁限用工艺版
DFM可制造性设计高级课程
DFM可制造性设计高级课程目录一、课程介绍（Course）....................................... 错误!未定义书签。
二、讲师介绍（Trainer）...................................... 错误!未定义书签。
三、提交需求（Needs）........................................ 错误!未定义书签。
四、联系咱们（Contact）...................................... 错误!未定义书签。
附、淘课介绍（Taoke）........................................ 错误!未定义书签。
附1 淘课商城................................................ 错误!未定义书签。
附2 培训宝工具.............................................. 错误!未定义书签。
附3 培训人社区.............................................. 错误!未定义书签。
附4 淘课企业学习研究院...................................... 错误!未定义书签。
一、课程介绍（Course）概要信息课程时长:16小时讲课讲师：课程价钱：课程编号：106291培训受众1.工艺治理人员，包括项目工艺总师，工艺室主任、副主任，主管工艺总工程师等；<br/>2.电子设备电路设计人员，包括电路设计工程师和高级工程师；<br/>3.电子设备装联工艺技术人员，包括工艺设计工程师和高级工程师；课程收益提高电子产品电路设计和工艺技术水平，填补高等院校教学空白，缩短研制生产周期，知足市场需求。
课程大纲Ⅰ.电路可制造性设计的必要性电子装联技术是电子装备制造基础支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技进展水平的重要标志之一，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高靠得住性的关键技术。
SY-HB-15-2011《长安汽车禁限用物质的限值及测量方法(欧盟)》
1） 构成汽车零部件的均质材料； 2） 汽车零部件的金属镀层； 3） 汽车零部件中现有条件不能进一步拆分的小型零部件或材料。汽车零部件的拆分 原则应符合 GB/Z 20288-2006 的相关条款规定：最小质量不超过 10mg 或者最小体积不超 过 1.2mm3 的小型零部件或材料不用拆分，可以直接检测。 6.2 禁限用物质含量的检量方法 6.2.1 定性检测 （2） 汽车整车及零部件中禁限用物质含量的定性检测方法按照附录 B.1 中规定的检测要 求对各检测单元的禁限用物质含量进行测定。 注（2） ：对于按照 IEC 62321：2008 对所有检测样品直接进行定量检测的（如采用镀 锌钝化工艺处理的零部件） ，可不用进行定性检测。 6.2.2 定量检测 汽车整车及零部件中禁限用物质含量的定量检测方法按照附录 B.2 中规定的检测要 求对各检测单元的禁限用物质含量进行测定。
编 代
号 替
SY-HB-15-2011
规范等级
二级规范
重庆长安汽车股份有限公司内部技术规范
长安汽车禁限用物质的限值及测量方法 （欧盟）
2011-06-01 制定
2011-07-01 发布 发布
5
重庆长安汽车股份有限公司
前
言
本规范主要依据欧盟相关指令 2000/53/EC （ 《关于报废车辆指令》 ， 以下简称 ELV 指令） 及 2011/37/EU (2000/53/EC 指令附录Ⅱ的修改单)、IEC 62321：2008《电子电气产品测定六种限制物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚）的浓度》进行编制。 本规范的附录 A、附录 B、附录 C 和附录 D 为规范性附录。
IEC62321：2008
苯、多溴联苯醚）的浓度 GB/Z 20288—2006 ISO 17075：2007 BS EN 15205—2006 电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求 皮革中六价铬的检测方法 测定防腐涂层六价铬元素—质量分析
工艺文件
工艺文件号数1 HJ-001 钣金加工工艺规则 22 HJ-002 焊接工艺守则 23 HJ-003 骨架组装工艺守则 24 HJ-004 电器元辅件装配工艺守则35 HJ-005 母线制造和安装工艺守则76 HJ-006 母线涂覆层加工工艺守则27 HJ-007 二次下线配置工艺守则68 HJ-008 标号头和符号牌加工和固定工艺守则3求在剪板机上落料。
3.2校正3.2.1 钢板校正钢板在平板上用木锤进行排平，边缘离开平板之间的空隙最大不超过2mm 3.2.2角钢校正角钢用角钢校直机校直,两角钢相对要求中间空隙不超过2mm，并正反相对检查或用1m直尺测量，其不直度不超过1mm，可用角钢校直机校直3—4不直用手工校直。
4 检查验收1m及1m以下的用1m钢直尺测量，1m以上用2m或3m钢卷尺测量。
4.1 施工结束,按图纸要求进行自检,符合要求送车间检验员检验。
4.2 检验员按图纸和本守则3.2.1和3.2.2检查，是否符合要求，对不合格产品退还施工者，作返修处理，符合要求转入下道工序。
5 安全与注意事项剪板机运转时，禁止将手伸入工作危险区内。
资源来源编制2.2钛钙型药皮低碳钢焊条（结422），焊条直径和焊件厚度按下表选择）焊接材料厚度mm 焊条直径Фmm 参考电流 A≤3 2≤Ф≤2.5 40～90＞3 2.5＜Ф≤4.0 90～2103 设备及工具3.1电弧焊机。
3.2焊接用的工装、夹具、定位四件3.3面罩、焊钳、焊接用手套、清除焊渣用榔头、钢丝刷、扳手、旋凿、尖凿、扁凿。
3.4测量工具，根据部件要求，选用相应量具。
4 焊接准备4.1 孰悉欲焊部件的图纸要求和工艺文件。
4.2 根据所焊零件厚度来选用焊条规格及焊机的电流值。
5 焊接工艺过程5.1 经检验合格的零件按部件图给配套。
5.2 除去焊处表面油垢。
5.3 将工件夹持于规定的专用工装夹具或有关定位器件上。
5.4 用规定的焊条，启动电焊机，调节电流适宜值用来焊接。
电装禁限用工艺介绍(pdf 100页)
必须完全润湿孔壁,不允许有不润湿或露基 底金属的现象。不完全填满孔是允许的，但 焊料相对于孔壁的接触角应小于90º。
金属化孔的可焊性是印制电路板的关键性 能，金属化孔失效会使整机不能正常工作， 是影响印制电路板组装质量的主要因素。
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金属化孔质量问题有显性质量问题，表现 为孔内有多余物、孔壁镀层粗糙或有镀层空 洞和裂纹等；
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印制电路板焊盘可焊性对焊接质量的影响 最大，可焊性不好会引起虚焊，如果对可焊 性较差的印制电路板（半润湿状态）采取提 高焊接温度或延长焊接时间来强行焊接，易 引起焊盘起翘或金属化孔镀层破坏。尤其是 对多层印制电路板更应注意，发现可焊性较 差应处理后再焊。
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印制电路板表面可焊性要求在规定的焊接 温度232 ~ 237℃，时间为2秒和附着在导体 上焊料层的外观，表面可焊性要求按表12：
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表12
印制电路板组装过程中，印制电路板金属 化孔和表面的可焊性,必须在上述规定的焊料 温度、焊接时间和附着力在导体上焊料层的 外观上达到上述要求。
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焊料在表面元器件引线或电极与连接盘之 间的渗透面积应不小于连接盘面积的90°， 为判定焊料的渗透合格。
图99 QJ3011金属化孔焊接垂直填充推荐
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图100 QJ3011金属化孔焊接合格的垂直填充
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图101 QJ3011 金属化孔焊接合格的垂直填充
印制电路板金属化孔的焊接禁止使用两面 焊接的方法，焊接时应使焊料从金属化孔的 一侧流到另一侧，以保证金属化孔的焊接质 量；两面焊往往会掩盖金属化孔本身质量问 题，造成孔内夹渣、气泡、虚焊等缺陷，对 多层印制电路板影响更为严重。
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准航天电装工艺及材料标准是确保航天电装系统的可靠性和安全性的重要指导文件。
这些标准覆盖了航天器在设计、制造、装配、测试等各个环节的要求，旨在提高航天器的电装工艺水平，确保航天任务的顺利进行。
航天电装工艺标准的核心内容包括：1.电装系统的设计要求：包括电装装置和连接线路的设计准则，确保电装系统满足航天器功能和性能要求。
2.电装系统的制造工艺：明确电装工艺流程和操作规范，确保制造过程中的可靠性和质量控制。
3.电装系统的装配要求：包括电装设备的组装和布线要求，确保系统在航天器上的正确安装和互联。
4.电装系统的测试验证：明确测试方法和要求，确保系统在航天器上的正确功能和性能。
航天电装材料标准的核心内容包括：1.电装材料的选用要求：要求使用高可靠性、耐高温、耐辐射等特殊工况下可靠运行的电装材料。
2.电装材料的质量要求：要求材料符合国家相关标准，并且能够满足长期在太空环境下的使用要求。
3.电装材料的标识要求：要求在材料上清晰标识材料的型号、规格、批号等信息，以便追溯和质量控制。
与国际先进标准的对齐是航天电装工艺及材料标准制定的重要目标。
国际先进标准在航天电装领域通常更先进和严格，参考国际先进标准能够帮助国内工艺及材料标准与国际接轨，并提高国内产品的竞争力。
因此，在制定和修订航天电装工艺及材料标准时，应参考和借鉴国际先进标准的要求和经验，与国际标准保持一致性。
同时，航天电装工艺及材料标准的制定应注重创新和发展。
随着航天技术的不断发展，电装工艺和材料也在不断进步，为了适应新的需求和技术要求，我们需要不断推陈出新，提升标准的先进性和前瞻性。
总之，航天电装工艺及材料标准是保障航天器电装系统可靠性和安全性的重要依据。
不仅需要与国际先进标准对齐，还需要注重创新和发展，以适应航天技术的不断进步和变化。
只有如此，我们才能确保航天任务的成功完成。
航天电装工艺及材料标准在航天器设计、制造和运行中起着至关重要的作用。
CTS-16.04.04-A1-2016《轿车透气塞透气布总成技术规范》
模板编号:CP-0197-V1 长安汽车工程技术规范文件Engineering Technical Specification of Changan Automobile Co. Ltd轿车透气塞/透气布总成技术规范Technical Specification Of Automobile Capseal Assembly前言本规范起草单位:汽车工程研究总院电装中心电子电器所灯具室。
本规范主要起草人：丁小兵本规范历次发布情况：——CTS-16.04.04-A1-2016于2016年9月30日首次发布。
目录（目录必须包含以下10项，不能删减，如果没有该项就在正文中写无，以避免规范应包含内容的缺失。
只固化目录第一层级，各规范编制人根据需求编写目录其它层级。
绿色字体不删除）1.范围 (1)2.规范性引用文件 (1)3.报告评价结果 (1)4.定义 (1)5.技术规范附图中标明的规格 (2)6.技术要求 (2)7 评价方法 (4)8.技术规范的变更 (11)9.技术规范附图中的表示方法 (12)10.适用的标准 (12)附录轿车透气塞/透气布总成技术规范1.范围（必须写明该文件规定了什么、适用于什么）本文件规定了轿车透气塞/透气布总成的定义、技术要求、评价标准、适应标准等内容。
本文件适用于长安汽车轿车透气塞/透气布总成，以下简称“透气塞/透气布”。
2.规范性引用文件（规范引用文件排列需遵循国家标准-行业标准-企业标准的顺序，并必须写明以下引用说明。
）下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有修改单）适用于本文件。
GB/T 191 包装储运图示标志GB/T 30512 汽车禁用物质要求QC/T 17 汽车零部件耐候性试验一般规则QC/T 941 汽车材料中汞的检测方法QC/T 942 汽车材料中六价铬的检测方法QC/T 943 汽车材料中铅、镉的检测方法QC/T 944 汽车材料中多溴联苯（PBBs）和多溴二苯醚（PBDEs）的检测方法/JD 2486 长安汽车零部件标识标注规定3.报告评价结果（需明确所有评价报告需按附录要求提交给相关单位）从开发到批量生产的每个阶段的质量评价结果都要按照附录的要求提交给长安公司。
MLCC片式陶瓷电容器使用探讨
MLCC片式陶瓷电容器使用探讨中电天奥集集团第10研究所陈正浩引子近期，关于MLCC片式陶瓷电容器的问题随着元器件国产化再次被推上浪尖高峰，其中有两条尤为引人注目：1.在由航天八院发布的Q/JR557《航天型号产品禁（限）用工艺目录》第98条中规定：“表贴片状瓷介电容手工焊接时未预热直接焊接”，原因是“未预热直接焊接会对电容造成热冲击，导致电容开裂”。
而这一禁用工艺在QJ3011《航天电子电气产品焊接通用技术要求》、QJ3117/QJ3117A《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》和QJ165B《航天电子电气产品安装通用技术要求》几个航天标准中均未提出。
那么我们怎么理解和执行这个“禁用”工艺呢？是不是表贴片状瓷介电容（MLCC）手工焊接时必须先预热才能直接焊接呢？未预热直接进行手工焊接“必然”会对电容造成热冲击，从而导致电容器开裂吗？2.国内制造MLCC的国企骨干企业技术人员询问笔者：“不同焊接方式的差异比如回流焊，手工焊，波峰焊，还有真空热台焊，有什么特点，差异，对元器件的影响，对元器件的要求等”；并提出与广州5所合作进行MLCC焊接工艺试验，而广州5所又把问题反馈给我，征求笔者的看法。
一.表贴片状瓷介电容（MLCC）手工焊接时必须先预热才能直接焊接吗？笔者认为可以从三个方面进行分析：其一是表贴片状瓷介电容（MLCC）的耐焊性耐热性，其二是手工焊接温度和时间的把控盒手工焊接工具的选择，第三是返工返修工艺控制。
1.表贴片状瓷介电容（MLCC）的耐焊性和耐热性表贴片状瓷介电容（MLCC）十分“脆弱”，但工艺也不是“万能”的。
实现表贴片状瓷介电容（MLCC）可靠焊接的根本举措在于提高表贴片状瓷介电容（MLCC）的耐焊性和耐热性。
“设计是源头，物料是保障，工艺是关键，管理是根本，理念是核心”是现代电子装联的核心理念。
实现片式陶瓷电容器高可靠焊接的前提和基础是PCB的设计必须符合GJB3243《电子元器件表面安装要求》和GJB4057《军用电子设备印制电路板设计要求》的要求，具有可制造性性；装配焊接使用的PCB和元器件的工艺性能必须符合GJB3243《电子元器件表面安装要求》的要求。
电装工艺方案
03
工艺设备与工具
设备选择
设备类型
根据电装工艺需求，选择 合适的设备类型，如焊接 机、贴片机、波峰焊机等。
设备性能
评估设备的性能参数，如 加工精度、稳定性、生产 效率等，以确保满足生产 要求。
设备兼容性
02
建立完善的库存管 理系统
通过信息化手段，实时监控材料 和元件的库存情况，以便及时补 充和调整。
03
制定合理的发放流 程
根据生产计划和工艺要求，制定 合理的材料和元件发放流程，确 保生产过程的顺利进行。
05
工艺参数与标准
参数确定
确定工艺参数
根据产品特性和生产需求，确定关键工艺参数，如温 度、压力、时间等。
方案概述
01
02
03
主要内容
本方案将详细介绍电装工 艺的流程、关键技术、设 备选用及操作规范。
适用范围
适用于各类电子设备生产 过程中的电装工艺环节。
方案特点
注重实用性和可操作性， 旨在提高生产效率和产品 质量。
02
电装工艺流程
流程设计
流程规划
工艺参数设定
根据产品需求和工艺要求，规划电装 工艺流程，明确各环节的工艺要求和 操作步骤。
按照制定的培训计划，组织员工参加培训，确保培训的顺利进行。
监督与反馈
在培训过程中，对员工的学习情况进行监督，及时反馈问题，调整培训计划。
效果评估
通过考核、问卷调查等方式，对培训效果进行评估，总结经验教训，为下一次培训提供参 考。
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选用高质量的材料
为了确保电子产品的性能和可靠性，应优先选择经过认证的高质 量材料。
试论电子装联禁(限)用工艺的应用
试论电子装联禁（限）用工艺的应用摘要：本文对在航天电子产品的电子装配焊接中，所使用的一些工艺方法要求，禁止或限制应用情况，结合现状操作进行了客观的剖析。
同时结合现代电子材料的应用和发展，装联技术现状与某些标准执行时所发生的冲突提出了看法。
在电子装联界，众所周知，禁（限）用工艺的提法，主要是指从事航天电子产品的装配焊接时的一种特别强调的工艺要求，不能把所有其它标准中（如GJB-国军标、SJ-电子工业行业军标、HB-等）但凡涉及到“不”、“不能”、“不应”、“不允许”、“要求”、“应按”等字眼的这些常规工艺要求及规定，提炼出来通通称之为禁（限）用工艺，这是不妥当的，禁（限）用工艺就是航天产品的专用名词，为的是突显航天产品的重要性、不可维修性。
航天产品的生产，不仅在电子装联中有禁（限）用工艺的说法，在航天产品的整个加工过程中都有禁（限）用工艺的要求。
例如：在冷加工的切削工艺中：对精密零件精加工后有瓷质阳极化工序时，精加工不可采用乳化液冷却；气体轴承组件的精密密封面不得采用湿式研磨。
在焊接及特种加工工艺中：对铝及铝合金的熔焊要求，严禁采用突然拉高电弧而收弧的方法焊接铝及其合金；钛及钛合金焊接有密封承力及耐蚀要求的钛合金构件的焊接，对正反面不能保护或保护效果不好的情况下不允许焊接。
在表面工程中：镀覆工艺要求，对于各种焊接部件，如果有缝隙或气孔，不允许镀覆；下列情况不宜采用镀锌（限用）：以硝酸为基的氧化剂及其蒸气中工作的零件；在工作中受摩擦的零件；厚度小于0.5 mm的薄片零件；具有渗碳表面的零件。
在热加工中：热处理工艺及锻造加工工艺要求，禁止燃烧炉的火焰直接接触工件；高温合金热处理禁止使用还原气氛；Cr13型不锈钢在回火腐蚀区回火的零件禁止用酸洗。
在复合材料构件加工中：对O型橡胶密封圈工艺要求，O型圈在制造、使用过程中严禁与油类，酸，碱有机溶剂等影响橡胶性能的物质接触；对航天用胶料混炼，转运的要求是，航天用胶料混炼禁止有胶疙瘩及大于0.15 mm的外来杂质；胶料的搬运严禁与油类、润滑脂、酸碱及其它化学药品等有害于混炼质量的物质接触。
电控配电产品装配工艺
母线制造与装配工艺守则
3. 材料 3．1领料时应核对材料尺寸及母线表面质量，母线材料质量应符合 GB5585.2-85,GB5585.3-85国家标准，见表1、表2要求必须出具出厂检 验合格证件、报告单，母线质量证书。
表1 母线校平允许公差表 材料厚度（mm） 平弯 曲度（mm/m） 单位: mm 侧弯 曲度（mm/m） 3~5 <2 <2 6~10 <3 <2
母线立弯最小允许弯曲半径 母线材质 铜 a 为母线 a 1.5a 材料宽 注
母线制造与装配工艺守则
4.7 4.7.1 母线的镀锡与喷涂 母线加工成型后，按图纸要求的颜色和部位首先进行喷涂处理，喷
涂界线必须满足图纸要求，不应歪斜不齐，尺寸误差小于±2 mm 。 4.7.2 母线镀纯锡按外委技术协议的规定，进度及设计图纸要求进行。 4.7.3 喷塑或电镀要求色泽鲜艳，牢固不脱落，不起泡、无皱纹。 4.8 母线的装配 4.8.1 母线必须按图纸的设计要求的部位，根据具体结构情况事先定好装 配次序，以免返工。 4.8.2 母线和母线、母线和电器端子间应逐项在接触面上均匀涂抹一层导 电脂。
产品装配工艺守则
电控配电产品装配工艺守则
1. 适用范围 本装配工艺用于电控配电成套装置（包括柜，台、屏、板、箱、 单元抽屉的装配工艺过程）。 2. 工具，量具与设备 台钻、虎钳、扭矩扳手、扭矩螺丝刀、气动工具、手电钻、套 筒扳手、螺丝刀、十字螺丝刀、组锉、圆锉、板锉、手锯、手锤、 卷尺、钢板尺、数显卷尺等。 3. 过程与要求 3.1准备工作 3.1.1装配前先熟悉图纸，然后按图纸要求领取电器元件和组件、 部件、零件、紧固件、材料，并除去结构件、安装零部件表面上 的污垢，按柜位摆放整齐，并避免碰撞。各种紧固件、端子、冷 压鼻子分别放在台车上。 3.1.2领取电器元件时，根据装配设备明细表核对型号、规格、数 量并注意制造规范中是否有特殊要求，各种电器元件均应带有出 厂合格证、说明书。按柜位摆放整齐。
B15 4102-12-2001-OR (镀锌镍)
车辆标准目录1范围 (2)2与工艺有关的零件–使用的禁止和限制 (2)3工艺的描述 (3)3.1脱脂和除垢 (3)3.2电解镀锌（代号ZNI） (3)3.3脱气（代号D） (3)3.4钝化（代号3或6） (4)3.5表面精饰层（代号P，I，R或L） (4)4代号 (5)5覆盖层的特性和要求 (6)5.1覆盖层的组成 (6)5.2锌镍电镀层的厚度 (6)5.3颜色和外观 (6)5.4附着强度和耐热冲击性能 (6)5.5耐盐雾性能（D17 1058） (7)5.6磨擦系数 (7)6电镀厂家对镀锌工艺的控制 (7)附件1 PSA集团批准的镀锌、钝化、表面精饰产品和供货商一览表—PSA集团对工业生产线上施加覆盖层的零件试验后批准 (9)附件2 PSA集团批准的镀锌、钝化、表面精饰产品和供货商一览表—PSA集团对中试装置生产线上施加覆盖层的零件试验后批准（注） (10)7标准演变和引用文件 (11)7.1标准演变 (11)7.2引用文件 (11)7.3等效于 (11)7.4等同于 (11)7.5关键词 (11)1 范围本标准：∙ 规定了采用称为“大桶”或“散装”的工艺镀成的，用于钢制零件防腐保护的，以锌为基础的电镀覆盖层的性质：必须是采用无氰碱性槽的含镍12%～15%的锌电镀层，不允许是任何其它的锌电镀层。
注1：对于同样零件的防腐保护，也可以采用层状镀锌（标准B15 3310和标准B15 3312）。
∙ 对于这些电镀覆盖层，规定了在图纸上或标准文件中应标注的代号。
∙ 具体规定了这些覆盖层应当满足的要求。
∙ 在附件中列出了经PSA集团批准、供货商和制作覆盖层分包商应当使用的产品的商业代号。
注2：本标准的要求应当可以达到1999年2月制定的“PSA集团腐蚀目标”，特别是在以下几方面：∙ 耐脱落时间＞6年。
∙ 车身下面无红锈＞3年。
∙ 发动机罩下面和开关件无红锈＞5年。
注3：用锌镍镀成的镀层应当能够允许用以三价铬为基础的钝化代替以六价铬为基础的钝化（符合有关报废车辆的欧洲指令的要求：参阅3.4条的注1），同时，与纯锌镀层相比，能改进在车辆上的耐腐蚀性。
电装工艺及材料标准
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨——研究美国IPC 系列标准的启示航天电装工艺，特别是表面贴装技术（SMT），是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如: 印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的" 常见病，多发病"难以防治。
研究美国IPC 标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。
该标准系统化、通用化、模块化（组合化）是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装（BGA），芯片级尺寸封装（CSP）,己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9X gmm2，球间距为0.4mm ,共有441个焊球（21 X 21）。
由于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。
电子组装技术从通孔插装技术（THT），快速发展到表面贴装技术（SMT），同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。
众所周知，因SMT 的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。
全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。
因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC 标准已成为考核的主要内容。
近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物（CFC）,三氯乙烷（TCA）等，电子产品申限制使用铅（Pb）,汞（Hg），镐（Cd）六价铬（Cr6+）聚合漠化联苯（PBB），聚合漠化联苯乙醚（PBDE）等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。
电装禁限用工艺缺陷分析技术课件 PPT 第三篇(94页)
图26 正常再流焊接后形成的焊点
BGA焊接的成功与否，焊球附着是否良好 是BGA封装成功与否的因素之一。焊球附着 要求在一定得公差范围内。附着后的高度和 宽度需要在指定的范围之内符合可接受要求 。最重要的是，需要通过金属冶金反应与底 材上的焊盘相连接。所有的焊球要经历一个 温度曲线，这个曲线要保证润湿，并形成良 好的连接。
图22 撕裂后的焊盘表面
（图1 ） 撕裂后的虚焊焊盘表面
3.冷焊焊点的判据 IMC生长发育不完全、表面呈橘皮状、坍 塌高度不足，是μBGA、CSP冷焊焊点具有 的三个最典型的特征，这些特征通常可以作 为μBGA、CSP冷焊焊点的判据。 1）再流焊接中IMC生长发育不完全（前面已 经进行了分析和介绍，此处不再重复） 2）表面橘皮状和坍塌高度不足 μBGA、CSP冷焊点表面呈橘皮状、坍塌 高度不足，这是冷焊所特有的物理现象。其 形成机理可描述如下：
在间距≤0.5mmμBGA、CSP这类器件 中，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊 点部位传递困难，因此冷焊发生的概率比虚 焊还要高。然而由于冷焊在缺陷现象表现上 与虚焊非常相似，因此往往被误判为虚焊而 被掩盖。在处理本来是由于冷焊现象而导致 电路功能失效的问题时，往往按虚焊来处 理，结果是费了劲恰效果甚微。
（5）可焊性保护层太薄 以热风整平Sn-37Pb涂层为例，当经受不妥当的 多次加热后，使IMC（Cu6Sn5）生长得太厚，纯 钎料层不断被消耗而变薄，甚至消失。这使得IMC 直接暴露在空气中而加速氧化，从而导致半润湿或 反润湿等不良现象的发生，如图17所示。
图17 润湿不良
1.冷焊的定义和特征 冷焊又称为假焊和生焊，在焊接中焊料与 基体金属之间没有达到最低要求的润湿温度 ；或者虽然局部发生了润湿，但冶金反应不 完全；或者焊接温度过低而导致的现象，可 定义为冷焊，如图18所示。
EQC-1185-2011汽车产品材料禁用物质的使用规定
Q/EQ东风汽车公司企业标准Q/EQC-1185-2011代替EQC-1185-2007 汽车产品材料禁用物质的使用规定2011-11-25发布2011-11-25实施东风汽车公司技术标准化委员会发布前 言本标准的附录A、附录B为规范性附录，附录C为资料性附录。
本标准自实施之日起代替EQC-1185-2007。
本标准由东风汽车公司技术中心提出。
本标准由东风汽车公司技术标准化委员会归口。
本标准起草单位：东风汽车公司技术中心材料技术室本标准起草人：黄江玲本标准所代替标准的历次版本发布情况为：——EQC-1185-2007 首次发布。
1汽车产品材料禁用物质的使用规定1 范围本标准规定了汽车零部件及材料中禁止使用的物质（简称禁用物质）、禁用物质的检测方法以及合格判定基准。
本标准适用于所有的汽车零部件产品及材料。
2. 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
IEC 62321 电子电器产品中禁用的六种物质含量的检测方法3. 术语和定义3.1禁用物质指对人体健康、动植物生命安全及环境具有危害及潜在危险，在汽车产品中禁止使用的物质。
3.2均质材料指通过拧开、切割、碾压及研磨等机械手段不能进一步拆分，且各部分组成相同的材料，如陶瓷、玻璃、金属、塑料、纸、木板以及涂料等。
3.3检测单元指经过拆分和取样，可以直接进行检测分析的材料；根据材料的均匀性，检测单元可以分为均质检测单元和非均质检测单元。
3.4非均质检测单元指由若干种材料组成，无需或难以进一步机械拆分的材料。
3.5新认证车型指经国家主管部门批准新上公告的车型。
4. 汽车产品材料中禁用物质的种类及技术要求4.1禁用物质的种类本标准涉及的禁用物质特指以下六种物质：1）铅及其化合物2）汞及其化合物3）镉及其化合物24）六价铬5）多溴联苯(PBBs)6）多溴联苯醚（PBDEs）4.2禁用物质浓度限值要求除附录A中规定的在一定期限内豁免的零部件及材料以外，汽车零部件产品中每一均质材料的铅、汞、六价铬、多溴联苯以及多溴联苯醚的含量不得超过其质量百分数的0.1%；镉的含量不能超过其质量百分数的0.01%。
PCB设计规范V1.0
PCB设计规范版本号V1.0文档修改情况版本状态修订内容实施日期编制审核1.0 起草 2011-4-151 概述本文档的目的在于说明当使用ORCAD完成原理图设计后，使用Candence公司的Allegro完成PCB布线设计时，在使用Allegro设计PCB时的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。
提高PCB 设计质量和设计效率。
提高PCB 的可生产性、可测试、可维护性。
2 专业术语PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA 设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
3 设计流程PCB设计流程分为：PCB封装设计，创建网络表， PCB布局设计，设置布线约束条件，PCB布线设计，PCB检查，提交设计文件。
4 确定PCB封装打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，元件具体命名规则详见《PCB生产工艺规范电装规范》。
标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。
元件库中不存在的封装，由专人建库。
详见《PCB生产工艺规范电装规范》5 结构设计建立PCB 结构图：根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
通用工艺基础知识复习题
工程技术人员工厂实习通用基础复习题500道为促进设计与工艺的融合，帮助新入院的设计人员进一步了解我院生产制造能力及水平，更好的掌握产品研制的生命周期，增加工艺基础知识储备，提高产品设计的工艺性，院质量保证部工艺处、人力资源部教培处、长征学院联合组织编制了通用基础复习题500道。
试题库分为单选、多选、判断、填空和简答5种题型，面向参加工厂实习的全体工程技术人员。
实习结束后上机考试的通用基础知识试题将全部从试题库随机抽取。
一、单项选择题∙ 1.在产品预先研究项目方案论证时，必须同时针对产品特点，分析（），提出所需关键工艺技术，并开展相关论证。
∙ A.工艺可行性(正确答案)∙ B.合理性∙ C.继承性∙ D.经济性∙ 2.禁限用工艺涉及（）个专业∙ A.10∙ B.11∙ C.8(正确答案)∙ D.9∙ 3.攻关工作应按型号研制程序结合方案、初样、试样等阶段组织开展，攻关项目应在型号研制相应阶段的（）提出。
∙ A.后期∙ B.中期∙ C.特定时期∙ D.前期(正确答案)∙ 4.型号研制工艺保证大纲原则上应在方案阶段初期编制完成，经（）批准后实施。
组织进行。
∙ A.型号总指挥(正确答案)∙ B.型号总设计师∙ C.最高管理者∙ 5.工艺审查时，设计人员应向工艺人员进行（），以便于工艺人员了解设计意图。
∙ A.技术交底(正确答案)∙ B.设计交底∙ C.技术摸底∙ D.技术培训∙ 6.工艺技术状态更改一般以生产（）所确定的状态为基线∙ A.特定的飞行试验产品∙ B.任意飞行试验产品∙ C.上一发弹（箭）飞行试验产品(正确答案)∙ D.首飞产品∙7.型号预研阶段的任务主要是（）∙ A.编制工艺文件∙ B.建立生产线∙ C.确定工艺方案∙ D.突破关键工艺技术(正确答案)∙8.（）负责下达型号出厂质量工作计划，明确全型号产品工艺检查确认技术状态和节点要求，负责督办工艺检查确认及相关协调工作。
∙ A.科研计划部；∙ B.各厂（所）∙ C.型号办公室(正确答案)∙ D.质量保证部∙9.质量管理的持续改进包括（）∙ A.产品的持续改进∙ B.质量管理体系管理过程的持续改进∙ C.过程的持续改进∙ D.以上答案都正确(正确答案)∙10.下列哪条不是GJB1362A-2007中规定的判定产品是否可以生产定型的标准（）∙ A.具备成套、批量生产条件，工艺、工装、设备、检测工具和仪器等齐全，生产工艺合理，符合批生产的要求，产品质量稳定∙ B.生产和验收的技术文件和图样齐备，条例生产定型要求∙ C.经部队试用、工艺考核和生产定型试验，未发现重大质量问题，出现的问题已得到妥善解决，产品性能符合批准设计定型时的要求和部队作战使用要求；∙ D.具备一定的保密资格(正确答案)∙11.航天科技集团公司质量与可靠性技术基础课题的管理部门为（）∙ A.质量保证部(正确答案)∙ B.技术发展部∙ C.宇航部或武器部∙12.型号研制工艺保证大纲原则上应在方案阶段初期编制完成，经（）批准后实施。
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品
产品工艺鉴定
工
艺
工艺评估鉴定
选
用
流
产品工艺清单
程
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电装新旧版禁限用工艺对比
禁用工艺 限用工艺
总共
旧版 15 15 30
新版 13 12 25
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新增限用工艺（6内容
限用原因
建议采取措施
使用免清洗焊剂，
焊剂材料工 不宜使用免清洗 在常规清洗时，易 确保清洗后残留物
• 航天产品尽量避免选用限用工艺。 • 选用限用工艺时，需制定明确的针对限用原因
的经验证有效的控制措施。
• 经过用户批准。
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禁限用工艺审 查，定型产品
容易被忽视
产品设计工艺性分析 工艺选用
禁限用工艺 审查，关注
变种
已鉴定的工艺
新工艺
产品适用
工艺鉴定试验项目
性分析
航
天 产
补充产品工艺鉴定 试验项目
（2） 重点：《目录》选择的重点主要是严重影响产品质量的工 艺项目以及影响环境保护和健康安全的工艺项目。包括易造成 质量常见病、多发病的工艺、导致产品合格率低的工艺，导致 产品质量不稳定又难以控制、难以检测的工艺等等。
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三.禁限用工艺目录的编制原则（续）
（3） 通用性、广泛性：《目录》选择的项目要具有通用性、广 泛性，一般在航天产品制造的通用基础工艺，主要是冷加工、 焊接及特种加工、表面工程、无损检测、热加工、固体装药、 复合材料构件加工和电装共八个专业工艺领域中选择。对配套 的原材料、元器件和特殊产品的制造工艺项目一般不予选入。
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四.专业分类及等级划分原则（续）
3、使用控制原则 禁用工艺
新型号产品应禁止使用，已采用的型号产品应 制定计划限期淘汰或采取措施替代。
禁用=禁止选用---〉禁止使用 航天产品不得选用禁用工艺。
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四.专业分类及等级划分原则（续）
限用工艺 严格落实控制措施，在限制条件下使用，加强工 艺研究逐步替代。
1艺
焊剂。
留 残 留 物 影 响 可 靠 符合标准要求。
性。
2
焊接材料工 艺
印件非锡制焊铅电接共路不晶板 宜焊组 使料装 用。影 连接响强焊度点。可 靠 性 和
采用锡铅共晶焊料 或试验验证所用焊 料的可靠性。
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新增限用工艺（6项）
3
每个焊杯内导线芯线的数量应
元器件（导
线）安装工 艺
限 都 导制 线相在 芯接触能 线为与 总宜焊 线，杯径不内与宜壁焊整杯超个内过三高径根度之。焊焊接接缺部陷位。易 产 生
采取经验证的可确保焊 接可靠性的措施。
比一般为0.6～0.9。
4
元器件（导
线）安装工 艺
易损插装元器件(如玻璃二极管 等)需三防漆保护时不宜贴板安 装。
三防漆应力作用 易损伤元器件。
《目录》中的项目划分为两个等级，即禁用工 艺和限用工艺。
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四.专业分类及等级划分原则（续）
2、定义
禁用工艺：以保证产品质量、维护产品技术安全和保 护环境为出发点，凡是违反国家法规、产品质量低劣、 环境污染严重、危害安全生产，需要明令禁止或明确 淘汰的工艺项目均为禁用工艺。
限用工艺：特指对于从保证产品质量、环境和技术安 全的角度出发应该予以禁止的，但就近期实际使用情 况而言，尚无成熟替代工艺，在一定期限内采取规定 控制手段的前提下还可使用，但长远必须被逐步淘汰 的工艺。
二.禁限用工艺清理要求
1．各相关单位应将《目录》下发到所属单位。各单位应充分发动设 计人员、工艺人员、质量人员，对在用工艺进行全面清理，对涉 及的禁（限）用项目列出清单，并逐项研究解决。
2．各单位应将禁（限）用要求落实到工艺文件中，并严格贯彻执行。 对于禁用项目，应立即按替代工艺修改工艺文件，对于限用项目， 应将限制使用条件补充到工艺文件中。
专业 冷加工工艺 焊接及特种加工工艺 表面工程工艺 无损检测工艺 热加工工艺 固体装药工艺 非金属及复合材料构 件加工工艺
禁用工艺 8 12 17 1 8 9
10
限用工艺 0 2 25 4 7 0
1
合计 8 14 42 5 15 9
11
电装工艺 合计
15
15
30
80
54
134
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四.专业分类及等级划分原则 1、划分原则
（4） 准确性、实用性:选择项目不求全、但求准，可以实施。成 熟一项列一项，禁限条件暂不成熟的暂时不列。列入禁用的项 目要有成熟的替代工艺；列入限用的项目，要明确规定切实可 行的限用条件和限制期限。
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三.禁限用工艺目录的编制原则（续）
（5）凡是由于工艺纪律执行不严，质量安全、环境保护控制 措施不当引发质量、安全、环境问题的管理问题，不在考 虑范围内。
抬高0.25～1距离安装， 并确保二极管与印制板 之间不被三防漆粘连。
5 印制板焊接 插装元器件焊接不宜使用先焊 剪 切 应 力 易 影 响 如采用，其焊点必须重
工艺
后剪工艺。
焊点可靠性。 熔。
6 采用环氧胶粘固元器件，
不应遮盖焊盘，胶液不
粘固工艺
变压器、阻流圈、继电器等大
质量元器件不宜仅采用硅橡胶 粘固。
元 应
器 力
作件 用易 下在 脱机开械。得 它 易 流 与 损 向 粘 元
元器件引线和其 接无关的地方。 器件（如玻璃二
极管等）粘固前应套上
3．各单位应严格落实禁用工艺要求，对暂不具备实施条件，且直接 影响型号进度的，应提出解决方案，上报审批，并通过工艺技术 研究、工艺攻关、技术改造，加以解决。
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二.禁限用工艺清理要求（续）
4．已经采用禁（限）用工艺的产品，必须经过严格评估、验证或 采取补救措施，确保产品质量可以满足型号飞行和交付要求后， 方可放行。已经定型的型号产品需要用新工艺替代禁（限）用 工艺的，应与相关设计部门、使用部门协调一致，做好验证确 认工作并重新进行工艺鉴定。
5．各级质量部门应将执行禁（限）用要求的情况，作为阶段评审、 出厂放行的重要内容，严格监督检查。
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三.禁限用工艺目录的编制原则
（1） 依据：以国家（含国防军工）和航天行业适用的法规、标 准的相关规定为主要依据，参考航天各专业技术领域典型工艺 文件的要求，对照航天各单位现在的实际情况进行重点选择。 对现行标准中陈旧落后、规定不当、要求不严的工艺项目暂不 列入禁（限）目录，要通过修订标准来专门解决。