电装工艺现场讲课第1部分
电装实习课件
集成电路
第一节
• 电阻器 • 电容器 • 半导体分立器件 • 集成电路 其他元器件
其他元器件
1.电声器件：一种电、声换能器 传声器
驻极体话筒
驻极体话筒
动圈话筒
• 电阻器 电容器 • 半导体分立器件 • 集成电路 • 其他元器件
第一节
电容器
1.基本概念
•电容器简称电容，基本结构是由两个金属电极中间夹一 层介质构成的电子元件。
•电容器在电路中起隔直流、通交流、耦合等作用，一般 用于振荡、调谐、滤波电路。
•单位：法拉 (F) 文字符号：C •电路符号：
焊接是熔融的焊料润湿被焊金属表面，即指融化 的焊料在固体金属表面的扩散，在接触界面上形成合 金属，从而达到金属间的牢固连接。
焊接工具 •锡焊材料 •手工焊接操作要领 •印制电路板的焊接
第二节
焊接工具
电烙铁: 内热式、 外热式； 斜口钳：用于剪元件的引脚; 尖嘴钳：用于元件整形; 拨线钳、螺丝刀、镊子、剪刀、 刮刀、锉刀等等。
第四部分：用字母表示器件的封装。
集成电路
分类：
功能 模拟集成电路和数字集成电路
工艺 半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路
厚薄 厚膜集成电路（膜厚1～10μ m）和薄膜集成电路（膜厚lμ m以下 ）
集成度 小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模 集成电路
2.集成电路的封装和引脚
插针式接插件
D形接插件
条形接插件
直流电源接插件
第二节
• 第一节 电子元件识别 第二节 手工焊接 • 第三节 晶体管超外差收音机的安装 • 第四节 PCB设计基础 • 第五节 安全常识
电装工艺方案
电装工艺方案摘要：本文旨在介绍电装工艺方案。
电装工艺是指在电子设备制造过程中，对电路板进行组装和安装的一系列工艺流程。
本文将详细介绍电装工艺的意义、流程、常见问题及解决方案以及未来发展趋势。
第一部分：介绍1.1 背景和意义随着科技的发展和进步，电子设备在我们的日常生活和各行业中的使用越来越广泛。
电装工艺作为电子设备制造中不可或缺的一环，对于产品质量和生产效率起着至关重要的作用。
合理的电装工艺方案可以提高产品的可靠性和稳定性，缩短生产周期，降低制造成本。
1.2 目的和内容本文的目的是通过对电装工艺的介绍，增进读者对电子设备制造过程的理解，提高其对电装工艺方案的认识和应用。
文章将包括电装工艺的流程、常见问题及解决方案以及未来发展趋势等内容。
第二部分：电装工艺流程2.1 原材料准备电装工艺的第一步是准备原材料。
原材料包括电路板、元器件、焊料等。
在这一步骤中，需要检查原材料的质量和数量是否符合要求，并做好记录。
2.2 装配在装配阶段，将各种元器件根据电路图和布板图的要求装配到电路板上。
装配的方法有手工装配和机械装配两种，根据产品的特点和要求选择适合的装配方式。
2.3 焊接焊接是将元器件与电路板连接的关键工艺。
常见的焊接方式包括手工焊接和波峰焊接。
在焊接过程中，需要控制好温度、时间和焊接质量，以确保焊接的稳定性和可靠性。
2.4 清洗清洗是为了去除焊接过程中产生的焊渣、污染物和残留物。
清洗可以采用物理清洗和化学清洗两种方式，根据产品的特点选择适合的清洗方法和清洗剂。
2.5 测试在装配完成后，需要对电路板进行功能性测试和可靠性测试。
功能性测试包括电路的通断测试和信号的正常传输测试，可靠性测试包括温度循环测试和震动测试等。
2.6 包装最后一步是对已经测试合格的电路板进行包装。
包装可以采用防静电包装和防湿包装等方式，以保护电路板的安全和稳定。
第三部分：常见问题及解决方案3.1 焊接问题焊接过程中可能会出现焊接不良、焊点开裂、焊接渣滓等问题。
电装工艺ppt.
≥5
≤45°
≥5
R≥2
≤45°
(a)
三极管及圆形外壳引线成形基本要求 (a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
(b)
元器件成型应考虑以下几点： 1）造型精致、美观。 2）元器件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。 3）元器件的弯曲半径应为引线直径的二倍。 如 图所示：
这几种在元器件引线的弯曲形状中， 图(a)比较简单，适合于手工装配；
B≥5 mm R≥2 d
B B
贴板安装
d
悬空安装：其安装形式如图所示，它适用于发热 元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离， 安装距离一般为3～8 mm。
A≥5 mm
A
A
45°
45°
悬空安装
垂直安装：其安装形式如图所示，它适用于安装密度较 高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质量细引线的元器 件不宜采用这种形式。 埋头安装：其安装形式如图所示。这种方式可提高元器件 防震能力，降低安装高度。由于元器件的壳体埋于印制基板的 嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。
所谓元器件的处理就是将元器件引线的氧 化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。 作法：
用钢锯条或镊子等刮元器件引线。使其露 出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。一手 用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。操作时用 电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚 压在松香块上，待松香融化后将元器件引脚从 烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定 要在融化的焊锡包裹之中。注意时间不可过长， 并用镊子帮助散热。也可用锡锅浸锡。
对于设计稳定，大批量生产的产品，印制 板装配工作量大，宜采用流水线装配。这种方 式可大大提高生产效率，减少差错，提高产品 合格率。 流水操作是把一次复杂的工作分成若干道 简单的工序，每个操作者在规定的时间内完成 指定的工作量(一般限定每人约6个元器件插件 的工作量)。 每拍元件 ( 约 6 个 ) 插入→全部元器件插入 →一次性切割引线→一次性锡焊→检查。 引线切割一般用专用设备 ——割头机一次 切割完成，锡焊通常用波峰焊机完成。
电装作业指导书
电装作业指导书第一篇：电装作业指导书（前言）本指导书旨在为大家提供一份详细的电装作业指导，帮助大家正确无误地进行电装作业。
电装是一项需要谨慎操作的任务，正确的电装可以确保电器设备的正常运行，同时也能确保我们的安全。
希望大家在进行电装作业之前仔细阅读本指导书，并按照指导书的要求进行操作，保障你的个人安全和作业质量。
第一章：电装前的准备工作1.1 准备工具在进行电装作业之前，我们需要准备一些常用的工具。
这些工具包括电工螺丝刀、绝缘剥线钳、电线钳等。
确保工具的质量和功能正常，以免影响作业质量。
1.2 安全防护在进行电装作业之前，我们需要做好安全防护措施。
首先，确保室内通风良好，避免因电焊、焊接材料等产生的有害气体对身体的危害。
其次，佩戴符合标准的工作服，戴好防护眼镜和手套，以防受到电流或其他危险物品的伤害。
第二章：电装作业流程2.1 断电在进行任何一项电装作业之前，必须断电。
确保电器设备与电源完全断开连接，避免触电的危险。
2.2 排查故障在进行电装作业之前，需要排查故障。
检查电器设备是否有短路、接触不良等问题，确保设备本身没有故障。
2.3 了解电路在进行电装作业之前，一定要了解电路的基本原理和结构。
了解电路主要的电流路径和各个元器件的作用，对于正确进行电装作业至关重要。
2.4 进行改装在了解电路之后，我们可以开始进行电装的改装工作。
根据实际需要，对电路进行改动，增加或者更换元器件，实现设备的功能扩展或者升级。
2.5 现场布线在改装完成后，我们需要进行现场布线。
根据需要，合理安排电线的布置位置，确保电线不会相互干扰，并保持良好的整洁有序。
2.6 连接元器件布线完成后，我们可以开始连接各个元器件。
根据电路图和电路原理，正确连接元器件之间的电线，并注意极性和接线的牢固性。
2.7 连接电源元器件连接完成后，我们可以连接电源。
确认电源与设备的电压和电流匹配，并确保连接正确，以防止电流过大或电压过高对设备的损坏。
电装工艺技术培训电子设计工艺培训PPT课件
院。
•
•
人们逐步认识到：
•
“没有一流的电气互联技术，没有一流的电气互联设备，就不可能有一流的设
计、一流的电子产品，就不可能有一流的军事电子装备”。
•
从五十年代以电பைடு நூலகம்管为代表的第一代组装技术到八十年
代以SMD/SMC为代表的第四代组装技术（SMT）的初期，我们曾经 依靠一把烙铁、一把镊子进行电子产品的装联。
表2 按组成结构特征和产品层次规定分类表
装配类别
说明
印制电路板组件装配
把THT和SMD件插装或贴装到印制电路板上并进行 焊接的一种装配。
零部件装配
把零部件通过紧固件或焊接、铆接、胶接连接起来的 一种装配。
电气组件装配 整机/单元装配
除印制电路板以外的电气装配，如：高、低频电缆、 开关、按钮、连接器等、面板结构组件的组合装配 （包括钳装和在这些器件上焊接元器件和导线），变 压器、电感线圈，屏蔽盒焊接等。
• 第四章 整机装联中的接地技术与处理 • 4.1 整机中的接地慨念 • 4.2 整机装联中的接地分类 • 4.3 整机模块中常见的几种地
• 4.7 结构设计不到位的布线处理 • 4.8 装联布线的实例剖析 • 4.9 机柜装焊中的接地问题 • 4.9.1 电子设备中机柜的种类 • 4.9.2 机柜的接地要求 • 4.9.3 机柜中电缆的敷设工艺 • 4.9.4 怎样设计好机柜的工艺图纸
将机械和电气零件、部件、组件、导线按设计要求相 互进行组装连接的一种装配。
表3 按组装技术划分
• 上述技术一般可分为： • 组装技术；组装工艺；结构设计； 互连基板；元器件；专用设备；材料； 测试；可靠性等专业领域。
•
1.4 电子装联技术的等级
电装工艺
悬空安装：其安装形式如图所示，它适用于发热 元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离， 安装距离一般为3～8 mm。
悬空安装
竖直安装：其安装形式如图所示，它适用于安装 密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质 量细引线的元器件不宜采用这种形式。
有高度限制时的安装
支架固定安装：其安装形式如图所示。这种方式适 用于重量较大的元件，如小型继电器、变压器、扼流 圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。
2）搪锡槽搪锡
搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引 线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪 锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散 热措施，以防元器件过热损坏。
3）超声波搪锡
超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传 播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引 线表面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮 除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪 锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规 定的时间内垂直取出即完成搪锡。
搪锡操作注意事项
1）经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离 搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm，元器件 留2 mm以上。
2)当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后， 应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后， 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪 锡。
3.整机装配 由检验合格的部件、材料、零件经过连接、紧
固而成的。
4.电子产品调试 1）调试前准备 （1）对人员要求：理解产品原理、性能指标；正确使用
仪器；熟悉产品调试文件 （2）对环境要求：场地清洁，避免高压电磁场干扰。 （3）准备好技术文件：电路原理图、工艺过程指导卡、
电气安装工程施工工艺PPT课件
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1.2防雷接地——建筑电气工程
• 避雷带敷设
• 1、避雷带支架安装位置准确，水平直线部位间距均匀，固定牢固； • 2、避雷带敷设高度一致，顺直，焊接符合要求，焊缝打磨光滑，防锈处理到位，油漆光亮。
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1.2防雷接地——建筑电气工程 • 金属构件接地
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1.2防雷接地——建筑电气工程 设备房接地——变配电室接地
• 1、配电室设置接地端子板（总等电位）和接地干线，其应不少于2处与接地装置相连接，且接地干线上适 当部位留置临时接地螺栓，供临时接地使用。
• 2、变压器低压侧的中性点直接与接地端子板（总等电位）连接，其中性点的接地线的截面按照变压器的容 量确定。
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1.2防雷接地——建筑电气工程
• 要求
• 1.材质符合设计和规范要求，连接可靠，防腐措施到位，接地系统畅通、 完整。
• 2.利用建筑物基础结构钢筋作接地体和引下线连接规范，资料齐全；避雷 带、接地线安装顺直、美观，固定牢固；屋面及外露金属构件接地完整； 设备金属外壳及设备基础接地无遗漏。
• 电管敷设——套接紧定
式
1.J（DJGD钢G导）管钢，导连管接处用 紧定螺钉定位，紧定螺帽 旋转至螺帽脱落。 2.管径小于ɸ32连接套管 每端的紧定螺钉不少于1 个， ɸ32及以上，不少于 2个，导管接地连续可靠。
紧定螺帽旋 转至螺帽脱
落
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1.1电管敷设——建筑电气工程
• 电管敷设——消防报警及联动钢导管
内不产生电位差，即使将外界的高电位引入，对人也是安全的。 • 形成电位差的几种情况 • 1、相线碰设备外壳、金属管道、金属结构等。 • 2、大地的接地故障（接地短路）。 • 3、建筑物外经电气线路和各种金属管道引入的危险故障电压。 • 4、雷电经金属构件引入。 • 5、中性点漂移等。
电装工艺技术培训,电子设计工艺培训,
栅阵列型（以BGA为代表）的转变。
表1 电子装联发展史
电子封装技术
第一代
电子装联技术
分立组件，分立走线，金属底板，电子管，接线 柱，线扎，手工THT技术。 分立组件，单层/双面印制电路板，手工THT技术。 IC，双面印制板，初级多层印制板，初级厚/薄膜 混合集成电路，波峰焊。
电子管时代（50 年代）
在一些小型化电子装备中已大量使用BGA，以 SMT为主流的混合组装技术（MMT）是21世纪初叶 我国电子装备电路组装的主要形式，不仅DIP和 SMC/SMD混合组装（THT/SMT），而且随着DCA 组装技术的推广应用，将会出现DIP、SMC/SMD和 倒装片在同一电路板上组装，以至在一些先进的电子 装备中将应用把CSP装于MCM上，再进行3D组装的 3D+MCM先进组装技术。
第二代
晶体管时代 （60年代）
集成电路时代 （70年代）
第三代
第四代
大规模/超大规 模集成电路时代 （80年代）
超大规模集成电 路时代（90年代）
LSI/VLSI/ALSI，细线多层印制板，多层厚/薄膜 混合集成电路，HDI（高密度组装技术），SMT （表面组装技术），再流焊。
BGA，CSP，SMT（表面组装技术），MCM（多芯片组 件），3D（立体组装技术），MPT（微组装技术）， DCA（直接芯片组装技术），TAB（载带焊技术），无铅 焊接技术，穿孔回流焊技术，选择焊技术，乳化半水清 洗技术，激光再流焊技术，金丝焊技术，凸点制造技术， Flip Chip（倒装焊技术）。
进入二十一世纪后，电子装联技术由电子组装扩展 到电气互联，其定义为：
“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中
任何两点（或多点）之间的电气连通技术，即由电子、 光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介 质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的 工程实体的制造技术”。
电子及电气安装工艺规范课件(DOC 58页)
电子及电气安装工艺规范课件(DOC 58页)电子及电气安装工艺规范第1版共52页江苏中航动力控制有限公司2008年06月文件编审会签审批发放部门1 适用范围本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。
本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。
2 引用文件Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标）3工艺过程3.1 电子产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验3.2 电器产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验3.3 电气产品准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验4 一般要求4.1 人员要求a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。
4.2 工作场地及环境要求a）温度应为15℃～30℃；b）应通风，相对湿度为30%～75%；c）照明度应在500lx～750lx范围；d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）；e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件；f）工具、器材、文件、产品应定置定位；g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。
4.3 防静电要求a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。
4.4 操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行；d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的操作一律戴防静电手套。
电子部件装配工艺培训课件(PPT 40张)
精 品 课
电子部件装配工艺
1
电子部件装配工艺
部件装配可分为：功能部件装配和辅 助部件装配。 部件装配采用的连接工艺有：插装、 贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺 装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。
精 品 课
电子部件是由材料、零件、元器件 等装配组成的具有一定功能的可拆卸或 不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏， 直接影响电子整机装配质量。因此，部 件装配是电子整机装配的一个重要环节。
14
8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
（6）为了保证整机用电安全，插件时须注 意保持元器件间的最小放电距离，插装的元 器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因 接触而引起的各种短路和高压放电现象，一 般元器件安装高度和倾斜范围如图8.4所示 （单位：mm）。
（7）插装玻璃壳体的二极管时，最好 先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加 留线长度如图8.5所示.，不宜紧靠根部 弯折，以免受力破裂损坏。
9
8.1
印制电路板的组装工艺
印制电路板机器自动插装 为了提高元器件插件速度、改善插件质量、 减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产 品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装 配机。 自动插装过程中，印制电路板的传递、 插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行 控制。
精 品 课
10
8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
编辑编带 程序
编织插件 料带
自动检 测
检查补 焊
波峰自 动焊
插件检 验
手工插件流 水线 装散热 器
图8.2 自动插装工艺 流程
5
8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
２．印制电路板组装工艺的基本要求 （1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规 定，认真按照工艺指导卡操作。 （2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安 全使用性能要求。 （3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某 些工序组装件积压，确保均衡生产。 （4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正 确，不能有错装、漏装现象。 （5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊 等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合 电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。
装配工艺讲解PPT课件
16
六、攻螺纹与套螺纹 用丝锥加工零件内螺纹称攻丝；用板牙加工零件外螺纹称套螺 攻螺纹操作要点：
1） 手攻螺纹时，要在丝锥切入零件底孔2圈之前，校正丝锥与螺纹 底孔端面的垂直度。当丝锥切入3~4圈时，不允许继续校正；攻 削正常后，铰杠每转1/2圈~1圈，应逆转1/2圈断屑；攻通孔时， 丝锥校准部分不能全部攻出底孔口。
15º~20º夹角
8
2、立体划线： 1）第一划线位置的选择原则 ：
优先选择零件上主要的孔、凸台中心线或重要的加工面、相互 关系最复杂及线条最多的一组尺寸线; 零件中面积最大的一面 2）划线基准选择原则： （1）尽量与设计基准重合 （2）对称形状的零件，应以对称中心线为划线基准 （3）有孔或凸台的零件，应以主要孔或凸台的中心线为划线基准 （4）未加工毛坯件，应以主要的面积较大的不加工面为划线基准 （5）加工零件，应以加工后的较大表面为划线基准
1）首先看装配图的标题栏 ；2）进行视图分析
3）尺寸分析
4）看技术要求
1
二、装配的工艺过程
装配工艺包括以下四个过程： 装配前准备工作、装配过程 、检验和调试过程、防锈装箱 1、装配前准备工作 1）研究和熟悉装配图、装配工艺、技术要求，了解产品结构，零件作用
以及相互连接关系 2）确定装配方法、装配顺序和准备所需要的工具 3)）对装配的零件进行清理、清洗、，去除零件上的毛刺、铁锈、切屑
压传动
18
二、螺纹连接
1、螺纹连接技术要求： 1）螺栓、螺杆不能有变形 2）保证有一定的拧紧力矩 3）成组拧紧螺栓或螺母时 ，按一定的顺序逐次拧紧 4）螺纹应有防松装置 5）成组拧紧螺栓或螺母时 ，按一定的顺序逐次拧紧 6）螺母拧到螺栓上后，螺栓应高出螺母表面2～3个螺距 7）螺纹连接部分应有3～10扣螺纹 8）遇到拧入困难的螺纹连接，不可强行拧入，应重新攻丝加润滑油
电气装配人员入职培训课堂讲义
3）变频器、变压器、伺服固定螺丝打紧，背面不许加螺母。
Part2 装配作业篇
2、配盘
2.2元件导轨、配线槽应横平、竖直，安装牢固。导轨支架固定螺丝大小 选用符合图纸要求,且固定螺丝。
Part2 装配作业篇
2、配盘
2.3 端子按模板检查 1）正确选择配备与元器件相应的端子头，型号、颜色。 2）内部有电子元件的端子要用万用表按图测量。
3）正确选择端子短接片，螺丝要打紧，不得有松动现象。挡头和挡片 不可缺少，需安装到位。正确选择端子条的序列号和接地端子的安装。 使用专用工具压接，无露铜、漏压、不饱满现象，留有余量，同一接线 端子上不得大于两根线，并且要连接牢固。
×
Part2 装配作业篇
2、配盘
2.3 端子按模板检查
4）配线长度不得超过规定线长的20%。 5）变频器端子条上纸标记号不得遗失、破损。变频器内 有机玻璃安装牢固。
Part3 装配工艺篇
4、配线 5）剥线钳一般剥线长度为5~7mm，不应剥太长，更不可以用斜口 钳剥线，容易损伤电线。 6）继电器、空气开关等普通元器件要使用U型接线柄，接线端子 、PLC、软启动器、变频器接线端子使用φ2.5mm的针型接线柄 7）所有控制信号导线必需使用按规定的颜色：DC24V+(棕色)、 DC24-（蓝色）、AC220V L（红色）、AC220V N （淡蓝色）其 它信号线（黑色）、接地线（红绿双色）
part3part3装配工艺篇装配工艺篇1电气控制柜外型尺寸面板开孔柜体面板标识丝印检查在电气控制柜开始装配前按照屏柜结构开孔图进行外型尺寸面板开孔柜体面板标识丝印确认无误后方可进行装配工作2准备齐电气控制柜装配所需的所有电气元件及安装辅材1电气装配人员要先准备齐电气控制柜上需使用的电气安装底板电气面板电气元件plc软启动器低压电器等及所需要的安装辅材行线槽导轨导线接地铜排安装螺栓等
纯电动车装调工艺培训资料PPT参考课件
转向泵驱动电机
减震绝缘胶垫
25.09.2020
高压驱动电源线
电动转向助力泵
• 利用动力电池提供的电源经过DC/AC转化 后，驱动转向油泵实现转向助力功能，以 替代传统的发动机驱动的转向助力。
• 其他安装方式同传统的转向管路铺设。纯 电动客车转向油罐位于前围里，连接管路 短。
滚轮轨道
锁止定位装置
动力电池外箱（背面）
CAN高和CAN低
24V电源正负极
25.09.2020
电池正负极高压线
25.09.2020
动力电池高压线束连接示意图
动力电池外箱： • 动力电池外箱利用螺栓固定在骨架上，保
证紧固到位。 • 动力电池外箱内部不得有任何杂物，以防
止装入电池后造成连电、漏电！ • 动力电池外箱安装时注意电池极柱是否有
破损和烧蚀。 • 检查密封条是否完好，防止后续雨水进入
造成漏电。 • 检查风扇、烟雾报警、滚道、锁止机构等
是否完好。
25.09.2020
烟雾报警器
烟雾报警面板
11# 后仓 12#
车门
车 头
司机
25.司 09报 .机20警20
控制器
10# 9# 1# 2#
烟雾报警器位置 对照图
8# 7# 6#
5# 3# 4#
纯电动车装调工艺培训
25.09.2020
目录
1、纯电动车基本概述 2、各关键零部件介绍及装调要求 3、绝缘检测操作及注意事项 4、动力电池线束连接正确性检查 5、动力电池安装 6、CAN表简介 7、静态调试 8、路试检查
25.09.2020
纯电动车基本介绍
与传统能源产品相比，纯电动车省略了燃油、冷却、 进排气等各大系统。
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电装工艺现场讲课第1部分
元器件的质量控制
电子元器件是组成电子产品的基础，其质量好坏直接关系到电子产品的可靠性。
统计表明，在航天电子产品的不可靠因素中，元器件的质量约占30％。
为了提高电子产品的可靠性，除尽量采用高质量的元器件外，还必须在组装前对元器件进行严格的质最控制和预处理工艺。
1.元器件的质量控制
1.1首先对元器件的筛选
电子元器件筛选是元器件质量控制的主要手段，它是通过某些试验和榆验方法，选择出具有一定特性的元器件，井剔除同一批元器件中的早期失效品。
筛选通常分为常规筛选、加严筛选和补充筛选。
常规筛选是指按国家或行业颁布的规范进行筛选：加严筛选是指在常规筛选的基础上，提高应力，增加项目或加长时间的筛选：补充筛选一般则是针对元器件的策种失效模式而采取一些补充试验所进行的筛选。
元器件筛选方案应包括：选定筛选项目，列出筛选程序，定出筛选应力，确定筛选力法和失效判据，规定各筛选项目的允许失效比率和总失效比率。
但必须强调指出，被筛选的元器件应该是设计合理、工艺稳定，并有严格质量控制的产品。
对于设计和工艺上存在严重质量问题的元器件，筛选是毫无意义的。
制订筛选方案应遵循下列原则
a筛选应有效地剔除早期失效元器件，但不应使元器件受到损伤产生新的缺陷，不应使正常元器件的失效率提高，更不得使元器什产生新的失效模式。
b试验程序必须是加应力筛选在前，检查测试性项目在后。
c筛选具有针对性，应根据元器件失效模式和失效机理来选择筛选项目，以便剔除那些不可靠的元器件。
d．必须规定每项筛选后元器件的失效判据，对元器件参数漂移失效判据要慎重，认真确定。
f．在元器件筛选程序安排好后，不得随意改动，以免影响筛选效果。
(1)测试筛选
测试筛选方法可分为初始参数筛选(又称分布截尾筛选)和线性判别筛选。
初始参数筛选是为了获得参数与设汁要求相适应的元器件，剔除那些超出容差极限值的元器件。
在确定被筛选对象的某些直接影响系统可靠性的参数及保证系统可靠性应规定的容差极限值后，则可定下筛选项目和合格标准。
线性判别筛选是先对元器件做摸底试验，通过计算建立一个线性判别数据，然后根据每个被筛选元器件的原始数据和试验一段时间后的测试数据，来判断是否该淘汰。
(2)检查筛选
检查筛选一般包括目镜检查筛选、红外扫描检查筛选、x射线检查筛选、颗粒碰撞噪声检测、密封性检查筛选、参数测试筛选等方法。
目镜检查筛选是用眼睛、放大镜或显微镜检查元器件外形结构、标志等；红外扫描检查是对元器件在工作时的热分布作检查；x射线检查是对元器件内部结构缺陷的检查；颗粒碰撞噪声检测是检查器件内部是否存在多余物或有结合不良：密封性检查是检查元器件气密性是否达到要求；参数测试是对元器件一般参数和一些特殊参数的测试。
(3)环境应力筛选
元器件环境应力筛选包括力学环境应力筛选和气候环境应力筛选。
力学环境应力筛选包括振动(扫描振动或随机振动)与冲击试验、离心加速度试验等项目。
振动试验主要用于筛选带有机械触点的元器件，能有效剔除瞬间短路或断路等机械结构不良的元器件，对封装、芯片键合、引线键合、衬底等处的缺陷也有较好的筛选作用。
加速度试验适用于具有芯片烧结不良、键合强度过弱、衬底龟裂和内引线焊接不牢等缺陷器件的筛选。
气候环境应力筛选包括温度循环、温度冲击、恒定湿热、交变湿热、低气压和高低温测试等。
气候环境应力筛选在于考核元器件内部各种材料之间的匹配特性，决定它们能否经受长时间温度、湿度等变化而不发生失效，也不发生退化。
(4)寿命筛选(老炼筛选)
寿命筛选包括高温贮存筛选、功率老化筛选、高温负荷筛选、高低温运行筛选等。
高温贮存筛选是一种加速的贮存试验，广泛应用于半导体器件的筛选，贮存温度一般不应超过150℃；功率老炼筛选使元器件同时受电和温度两种应力的作用，能很好地暴露元器件内部和表面的多种潜在缺陷；高温负荷筛选主要用于电容器，特别是电解电容器，它既可使介质存在严重缺陷的电容器得以暴露，又可使介质存在轻微缺陷的电容器得以“自愈”；高低温运行筛选适用于继电器，给继电器加额定工作电压，在高低温作用下，实时监测继电器各组常开、常闭接点是否工作正常。
对于某一具体元器件的工艺筛选方法应根据产品设计文件对元器件的可靠性要求而确定。
1.2元器件的失效分析
在电子产品的装联过程中，电子元器件出现的失效现象是不可避免的，对失效元器件进行失效分析，找出失效原因，判定其失效模式，推断其失效机理，从而得出确切的失效结论，这不仅对元器件的合理选用，提高元器件使用可靠性有重要作用，而且对改进设计、工艺的质量控制，提高电子产品的可靠性，同样具有十分重要的意义。
下面对元器件失效分析的主要环节进行说明。
(1)失效现场的分析及再现
当发现元器件在电子产品上失效时，应立即保护失效现场，同时应尽量了解和记载与失效现场有关的各种情况，在没有分析清楚导致失效的外界因素之前，决不要轻易地对初步认定的失效元器件进行简单的拆换，因为在电子产品上有多种因素容易造成对元器件失效的误判。
为此，失效现场的保护是十分重要的，一旦破坏，许多与失效相联的因素得不到查清，很可能使失效分析工作难以进行。
为确定某一元器件的失效是否为引起电子产品出现故障的原因．如有可能应对失效现场进行再现，并对再现过程中的各种现象进行详细分析，以验证初步判断的正确性。
(2)失效元器件的拆除，特征检测及分析
经过失效现场的分析和电子产品故障的再现，并排除其他因素之后，就可以对确定为失效元器件进行拆除。
拆除时应尽量保护该元器件的原始失效状态，不得引入新的失效因素。
同时还要记录失效元器件的牌号、规格、厂家、批次及出厂日期，失效特征等，井按规定填写“元器件失效情况报告表”。
对已拆下的失效元器件，应单独进行特征检测，记录数据。
特征检测包括
外部特征检测(借助放大镜、显微镜)及x射线检测，失效特征参数检测，根据检测得到的宏观与微观的特征，可以确定其失效的原因。
(3)失效元器件的解剖、检查及分析
在对失效元器件进行各种观察和测试后，为进一步确定、验证故障机理，可进行解剖。
特别是电性能失效的元器件，通常都需要进行这项工作，才能分析其失效机理。
对失效元器件的解剖必须谨慎细心进行，既要避免原失效特征遭到破坏，叉要防止新的失效因素出现。
对解剖后的元器件，一般用显微镜进行全形貌观察，以观察内部损伤和缺陷。
对于用镜检尚不能发现失效痕迹的元器件．可借助金相显微镜、x射线分析仪及其他无损检测设备进行检查和分析。
(4)失效模式的研究
在元器件失效分析中，研究失效模式十分重要，它可以发现元器件在设计、生产及使用中各种需要改进的地方，从而提高元器件的固有可靠性。
失效模式就是失效和故障的形式，同一种元器件出现故障可以有多种不同的形式，分清模式对产品的影响及失效后果的严重程度，确定产品的可靠性都有极为重要的意义。
分析失效模式时还必须弄清失效机理。
所谓失效机理是在一定的外界应力条件作用下，在一定时间内，某些元器件发生失效的物理或化学变化的过程。
如电阻器常见的失效机理有化学或电解腐蚀，基体、导线或电阻膜的伸缩，炭膜、金属膜的污染等。
电容器常见的失效机理有电介质击穿、化学腐蚀、离子迁移、表面和本体污染及钽电容器、电介电容器的电介质蒸发等。
因此，失效模式、失效机理与应力三者有着密切的关系，但它们并不存在单一的对应关系。
相同的应力可以诱发不同的失效模式和机理，而同一失效机理也可由不同的应力所诱发。
所以，在进行失效机理分析时，一定要在检查、检测和分析的基础上，进行严密的，合乎逻辑的推理和判断。
为了确定某一失效机理，有时还需要做一系列的再现性试验。
总之，元器件的筛选和失效分析工作对保证电子产品工作的可靠性，提高元器件的质量起着重要的作用。
对筛选淘汰及故障产生的失效元器件进行认真研究并采取相应的改进措施，就能防止类似的失效模式再次发生，提高电子产品的可靠性。