电路板的焊接工艺
电路板焊接生产工艺流程及设备
电路板焊接生产工艺流程及设备1.前言电路板焊接生产工艺是电子制造中非常重要的一个流程，其质量直接关系到电子产品的性能和稳定性。
本文将从生产工艺的角度介绍电路板的焊接工艺流程及相关设备。
2.生产工艺流程电路板焊接流程主要包括以下几步：PCB表面处理、贴片元件贴装、回流焊接、波峰焊接和质量检测。
2.1 PCB表面处理PCB表面处理主要包括化学镀铜、喷镀锡等步骤，通过这些步骤，可以在焊接前为PCB表面提供一层薄薄的金属保护膜，防止表面氧化。
2.2 贴片元件贴装在PCB表面处理完成后，需要将贴片元件贴到PCB表面上。
这一步骤需要使用穴位自动化贴片机，将元件准确地贴到PCB表面的标记点上。
2.3 回流焊接在贴片元件贴装完成后，需要对其进行回流焊接。
回流焊接设备通过加热PCB表面，使贴片元件的焊点融化与PCB表面粘结，从而完成焊接。
2.4 波峰焊接波峰焊接主要针对插件元件，需要将元件反面插入焊接口上，并在焊接过程中借助波形来完成。
波形焊接设备先预热焊接波形，再将PCB表面浸入波形中，使其与焊点融合在一起。
2.5 质量检测为了保证焊接的质量，需要进行质量检测。
通常通过焊点的外观检测，或通过X光或显微镜等设备，对焊点的结构进行分析和评估，来确保焊点的符合质量标准。
3.设备电路板焊接需要的设备主要包括：3.1 穴位自动化贴片机穴位自动化贴片机是将贴片元件定位在准确位置上的重要设备，其准确度直接影响到焊接质量。
3.2 回流焊接设备回流焊接设备是完成PCB表面焊接的主要设备，一般采用电热管、红外加热灯等方式来加热。
3.3 波形焊接设备波形焊接设备可以用来完成插件元件的焊接，其特点是可以根据焊接需求调整焊接波形。
3.4 X光或显微镜等质量检测设备X光或显微镜等设备可以用来对焊点进行质量检测，其特点是能准确地分析焊点的结构，保证焊接质量的可靠性。
4.结论电路板焊接工艺流程是电子制造生产的重要环节，其质量直接关系到电子产品的性能和稳定性。
电路板焊接组装工艺要求
电路板焊接组装工艺要求电路板是电子产品中不可或缺的部件，其焊接组装工艺对产品的性能和可靠性有着至关重要的影响。
为了确保电路板的质量和稳定性，制定了一系列的焊接组装工艺要求，以保证产品的性能和可靠性。
本文将详细介绍电路板焊接组装工艺的要求及相关注意事项。
一、焊接工艺要求1. 焊接材料的选择：焊接材料的选择对于焊接质量起着至关重要的作用。
一般情况下，常用的焊接材料包括焊锡、焊膏和焊丝等。
在选择焊接材料时，需要考虑到焊接的工作温度、环境条件和产品要求等因素，以确保焊接质量和可靠性。
2. 焊接设备的要求：焊接设备是保证焊接质量的关键因素之一。
焊接设备需要具备稳定的电源和温度控制系统，以确保焊接过程中的稳定性和可靠性。
此外，焊接设备的操作人员需要经过专业培训，掌握焊接技术和操作规程，以确保焊接质量和安全性。
3. 焊接工艺参数的控制：焊接工艺参数的控制是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接工艺参数包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等因素，需要根据产品要求和焊接材料的特性进行合理的调整和控制，以确保焊接质量和可靠性。
4. 焊接工艺的流程控制：焊接工艺的流程控制是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接工艺的流程包括焊接前的准备工作、焊接过程的控制和焊接后的检验工作等环节，需要严格按照相关规程和标准进行操作，以确保焊接质量和可靠性。
5. 焊接质量的检验要求：焊接质量的检验是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接质量的检验包括焊接接头的外观检查、焊接接头的电气测试和焊接接头的可靠性测试等环节，需要严格按照相关规程和标准进行操作，以确保焊接质量和可靠性。
二、焊接组装工艺的注意事项1. 焊接过程中需要注意焊接温度的控制，避免因温度过高或过低导致焊接质量不稳定。
2. 焊接过程中需要注意焊接压力的控制，避免因压力过大或过小导致焊接接头的质量不稳定。
3. 焊接过程中需要注意焊接时间的控制，避免因焊接时间过长或过短导致焊接接头的质量不稳定。
4. 焊接过程中需要注意焊接材料的选择，避免因焊接材料的选择不当导致焊接质量不稳定。
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。
电路板焊接工艺流程
电路板焊接工艺流程
《电路板焊接工艺流程》
电路板焊接是电子制造中非常重要的一个环节，其质量直接影响到整个产品的实际使用效果。
下面将介绍一下电路板焊接的工艺流程。
1. 选材准备
首先，要准备好焊盘、焊膏、焊料和烙铁等焊接所需材料和工具。
其中，焊盘是焊接的基础，要求表面平整、清洁；焊膏一般用于SMT贴装工艺，能够提高锡膏的粘附性；而焊料则是将焊接材料固定在焊盘上的关键，一般有铅锡合金和铅无铅合金两种。
2. 确定焊接方式
根据板子的设计和要求，确定适合的焊接方式。
一般有手工焊接和机械焊接两种方式，手工焊接需要熟练的操作技巧，而机械焊接则可以提高生产效率。
3. 预热
在使用之前，需要对焊盘进行预热。
预热有助于提高焊接过程中的温度均匀性，减少焊接产生的气泡和氧化物，提高焊接质量。
4. 涂抹焊膏
如果是SMT工艺，需要先用棒状或刮板将焊膏均匀涂抹在焊盘上，以确保在焊接之后能够牢固粘附。
5. 熔化焊料
使用烙铁或焊接设备对焊料进行熔化，将焊料均匀地涂抹在焊盘上。
需要注意的是，熔化的温度和时间要严格控制，以确保焊接的质量。
6. 检查和修正
在焊接完成之后，需要进行检查和修正。
检查焊盘上是否有未焊接到位的焊料、是否有气泡等问题，并进行相关的修正处理，以确保焊接的质量满足要求。
以上就是电路板焊接的工艺流程，正确的焊接工艺可以有效提高产品的质量和生产效率。
焊接电路板的工艺流程
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1. 准备工作。
清洁双面胶，并粘贴在PCB电路板的铜箔面。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
电路板焊接工艺流程
电路板焊接工艺流程电路板焊接工艺流程是指在电子生产过程中对电路板进行焊接的一系列操作步骤。
下面将介绍一下电路板焊接工艺流程。
首先是原材料的准备。
电路板焊接工艺流程中，需要准备电路板、焊锡丝、器件等材料。
电路板需要挑选质量好、尺寸适宜的，焊锡丝也需要选用符合标准的产品。
接下来是表面处理。
电路板焊接前，需要对其表面进行处理，以提高焊接质量和可靠性。
一般表面处理包括清洗、脱脂、去氧化等步骤。
然后是布置焊接元件。
根据图纸和焊接要求，对应的元件需要按照一定的间距、方向和位置布置在电路板上。
布置完毕后，需要进行元件的固定，可以使用胶水或者其他固定方法。
接着是焊接工序。
电路板焊接工艺流程中，有手工焊接和自动焊接两种形式。
手工焊接一般是用电烙铁对焊盘和元件进行焊接，而自动焊接则是使用焊接机器进行焊接操作。
手工焊接时，需要将焊锡丝预热至熔化状态，然后将其与焊盘和元件接触，使焊锡丝与焊盘和元件形成良好的连接。
焊接时需要注意操作温度、焊锡丝的用量以及焊接时间等参数，以免造成短路或者焊接不牢固的情况。
自动焊接时，需要将焊接机器调至适当的温度和速度，让焊锡丝在电路板上进行自动焊接。
自动焊接具有效率高、一致性好等优点，但也需要注意机器的操作和维护。
最后是焊接质量的检测。
焊接完成后，需要对焊接质量进行检测，以确保焊接的可靠性。
常用的检测方法包括外观检查、电性能测试、可靠性测试等。
总结起来，电路板焊接工艺流程包括原材料准备、表面处理、元件布置、焊接工序和焊接质量检测等步骤。
通过严格按照工艺流程进行焊接操作，可以提高焊接的质量和可靠性，确保电子产品的稳定性和可靠性。
pcba焊接技术及检验标准大全
pcba焊接技术及检验标准大全PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将印制电路板上的各种电子元器件进行焊接和组装的过程。
在PCBA的焊接工艺中，涉及到多种技术和检验标准，下面将对PCBA焊接技术及检验标准进行详细介绍。
一、焊接技术：1.表面安装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）：SMT 是一种高效、高密度、低成本的PCBA焊接技术。
它将电子元器件直接焊接在印制电路板的表面上，通过回流焊接的方式进行固定。
常见的SMT组装工艺有粘贴、贴装、回流、清洗等步骤。
2.波峰焊接技术（Wave Soldering）：波峰焊接技术适用于大批量焊接，特别是对于插件较多的电子元器件。
通过在焊接工作台上产生一个波峰，将预先上锡的电路板通过波浪冲击的方式焊接。
3.手工焊接技术：手工焊接技术一般适用于少量、多样性较高的PCBA焊接。
操作人员通常使用电烙铁将电子元器件焊接在印制电路板上，需要有一定的焊接技巧和工艺知识。
二、检验标准：1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是电子行业内广泛采用的国际标准化组织，其制定的多项标准被用于PCBA焊接的检验。
常用的IPC标准包括IPC-A-600G（印制电路板表面特征）、IPC-A-610G（电子组装工艺标准）等。
2. J-STD标准：J-STD是IPC与美国电子工业协会联合制定的电子组装标准。
通常用于波峰焊接和手工焊接的检验。
3.质量检验标准：除了IPC和J-STD标准外，还有一些公司或行业内部制定的质量检验标准。
这些标准主要根据公司需求和产品特点来制定，以确保PCBA焊接质量。
PCBA焊接技术及检验标准是保证电子产品质量和可靠性的重要环节。
通过合理选择焊接技术和严格执行检验标准，可以有效避免焊接缺陷和故障，提高PCBA产品的质量和性能。
pcb板波峰焊工艺
PCB板波峰焊工艺一、波峰焊工艺概述1.1 什么是波峰焊波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。
该工艺通过将预先涂覆有焊膏的PCB板放置在波峰焊机上，使焊点浸入并与电子元件连接。
波峰焊工艺高效且可靠，因此被广泛应用于电子制造业。
1.2 PCB板波峰焊的重要性波峰焊工艺对于电子产品的质量和可靠性至关重要。
优秀的波峰焊工艺可以确保焊点的稳定性和连接的牢固性，减少电子元件脱落和焊接缺陷的风险。
一个良好的波峰焊工艺将为产品的长期使用提供良好的信号传输和电气性能。
二、PCB板波峰焊步骤2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行准备工作，包括以下方面： 1. 确保焊接设备（波峰焊机）正常工作。
2. 准备好所需的焊膏和PCB板。
3. 清洗PCB板以去除任何污垢或氧化物，以确保更好的焊接结果。
2.2 设定焊接参数在进行波峰焊之前，需要设定合适的焊接参数，以确保焊接过程的稳定性和焊点质量。
常见的焊接参数包括： 1. 波峰高度：控制焊接波峰的高度，以适应不同尺寸和形状的元件。
2. 焊接速度：控制焊接波峰移动的速度，影响焊接时间和质量。
3. 通风量：确保焊接过程中的适当通风，以排除焊接产生的烟雾和有害气体。
2.3 焊接过程波峰焊过程如下： 1. 将经过贴片组装的PCB板安放在波峰焊机上，确保定位准确。
2. 启动波峰焊机，让焊盘预热至合适的温度。
3. 通过传动装置将PCB板在焊盘上移动，使电子元件的引脚经过波峰焊盘。
4. 当引脚通过波峰时，焊膏会被熔化并涂覆在引脚上，形成焊点。
5. 通过冷却装置对焊点进行冷却，固化焊点。
2.4 检测和修正完成波峰焊后，需要进行焊接质量的检测和修正。
常见的方法有： 1. 目测检查焊点的外观，确保焊点光滑、良好的连接且没有缺陷。
2. 使用X射线检测或红外热成像仪来检测焊点的可靠性和热分布情况。
3. 如有必要，进行焊点重熔或补焊，以保证焊点质量。
电路板焊接工艺标准
电路板焊接工艺标准电路板焊接工艺是电子产品生产中非常重要的一个环节，它直接关系到产品的质量和性能稳定性。
因此，建立和执行一套科学、规范的电路板焊接工艺标准对于保证产品质量和提高生产效率至关重要。
本文将从焊接工艺的准备工作、焊接材料的选择、焊接工艺参数的确定以及焊接质量控制等方面进行详细介绍。
首先，进行焊接工艺前的准备工作非常重要。
在进行焊接之前，需要对焊接设备进行检查和维护，确保设备运行正常。
同时，还需要对焊接环境进行清洁，避免灰尘和杂质对焊接质量造成影响。
另外，还需要对焊接人员进行培训，确保他们具备良好的操作技能和安全意识。
其次，选择合适的焊接材料也是至关重要的。
在电路板焊接中，常用的焊接材料包括焊锡丝和焊膏。
在选择焊接材料时，需要考虑到焊接的工作环境、焊接材料的成分和性能等因素，确保选择的焊接材料能够满足产品的要求。
确定焊接工艺参数也是影响焊接质量的关键因素之一。
焊接工艺参数包括焊接温度、焊接速度、焊接压力等。
在确定这些参数时，需要根据具体的焊接材料和电路板的要求进行调整，确保焊接过程中能够达到最佳的焊接效果。
最后，焊接质量的控制是保证产品质量的关键环节。
在焊接过程中，需要对焊接质量进行实时监控，及时发现并解决焊接质量问题。
同时，还需要建立完善的焊接质量检测体系，对焊接后的产品进行全面的检测，确保产品符合相关的标准和要求。
综上所述，建立科学、规范的电路板焊接工艺标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
只有在严格执行标准的前提下，才能够生产出高质量、稳定性好的电子产品。
因此，各生产企业应当高度重视电路板焊接工艺标准的制定和执行，不断优化和改进焊接工艺，为产品质量和企业效益的提升奠定坚实的基础。
电路板焊接组装工艺要求
电路板焊接组装工艺要求电路板焊接组装工艺是指将元器件焊接到电路板上并组装成最终产品的具体操作步骤和要求。
电路板焊接组装工艺的好坏直接影响产品的质量和性能，因此对于电路板焊接组装工艺的要求非常严格。
下面将从焊接工艺流程、焊接设备、焊接材料、焊接质量要求等方面进行详细介绍。
一、焊接工艺流程1.元器件准备：选用合适的元器件，并根据元器件的要求进行分类、标记和编号等，以便在后续的工艺流程中能够准确地进行识别和使用。
2.钢网印刷：使用合适的钢网将焊膏印刷到电路板上，确保焊膏的均匀性和粘附性。
3.贴片：将元器件贴到印有焊膏的电路板上，并确保贴片的准确性和粘附性。
4.在线检查：对焊接过程中的关键环节进行在线检查，如元器件的偏移、激光尾焊的形态等，以确保焊接质量符合要求。
5.波峰焊接：通过波峰焊机将焊接点处的焊料熔化，并使之与电路板上的焊盘形成可靠的焊接连接。
6.塑封：对已完成焊接的电路板进行塑封，以保护焊点和元器件，提高产品的抗环境干扰能力。
7.测试和包装：对已塑封的电路板进行功能测试，并按照客户要求进行包装和标识。
二、焊接设备电路板焊接组装工艺需要使用多种焊接设备，如钢网印刷机、贴片机、波峰焊机、光学检测仪等。
这些设备需要具备稳定可靠的性能，能够满足生产的要求和工艺流程。
在选择和使用这些设备时，需要结合实际情况进行合理的配置和调整，以确保焊接工艺的稳定性和一致性。
三、焊接材料焊接材料主要包括焊膏和焊料。
焊膏是将焊接点处的焊料固定在电路板上的一种粘合剂，其质量直接影响焊接效果。
焊料是焊接过程中使用的溶解性金属合金，可以将元器件和电路板上的焊盘连接起来。
选择合适的焊膏和焊料，并确保其质量稳定和符合要求，是保证焊接质量的重要因素。
四、焊接质量要求焊接质量要求主要包括以下几个方面：1.元器件的位置和角度要准确，焊点要牢固，焊盘和焊点之间要没有短路和断路。
2.焊接点和焊面要光滑，无气孔和异物，焊接质量要达到产品的使用要求。
电路板焊接工艺流程
线路板,电路板, PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术.原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接.其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低.然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接.大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接.这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容.工艺技术原理BGA焊接采用的回流焊的原理.这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理.当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段：电路板焊接预热首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始,温度上升必需慢大约每秒5° C,以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂.助焊剂膏活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂膏和免洗型助焊剂膏都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同.将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除.好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面.当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程.这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点.电路板焊接回流这个阶段最为重要,当单个的颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB的间隙超过4mil1 mil = 千分之一英寸,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路.电路板焊接冷却冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力.电路板焊接温区划分对于BGA的焊接,我们是采用BGA Rework Station返修工作站进行焊接的.不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同,但大致是相同的.这里先介绍一下温度曲线的概念.BGA上的锡球,分为无铅和有铅两种.有铅的锡球熔点在183℃～220℃,无铅的锡球熔点在235℃～245℃.这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线.从以上两个曲线可以看出,焊接大致分为预热,保温,回流,冷却四个区间不同的BGA返修工做站略有不同无论有铅焊接还是无铅焊接,锡球融化阶段都是在回流区,只是温度有所不同,回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程.明白了这个基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此类推.这里,介绍一下这几个温区：电路板焊接预热区也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度.在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同.电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹.而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量.炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %.电路板焊接保温区有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热区的30 ～ 50 %.活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差.在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发.到活性区结束,、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡.应注意的是PCB上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度,否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象.一般普遍的活性温度范围是120～150℃,如果活性区的温度设定太高,助焊剂膏没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率.虽然有的焊膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,但是理想的温度曲线应当是平稳的温度.电路板焊接回流区有时叫做峰值区或最后升温区,这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度.活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上.典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右,回流区工作时间范围是20 - 50s.这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2～5℃,或使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性.回流峰值温度比推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷.电路板焊接冷却区这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度.缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点.在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力.冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S.电路板焊接工艺方法在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃～90℃,10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间.没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接.特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害.在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上.这里采用两种方法：光学对位和手工对位.目前主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐.这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中,及时没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接.因为锡球在融化过程中,会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐.在完成对齐的操作以后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平.选择合适的热风喷嘴即喷嘴大小比BGA大小略大,然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接.在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA.BGA 返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作.拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程.所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘.将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作将焊盘上的锡除去,为什么要趁热进行操作呢因为热的PCB相当与预热的功能,可以保证除锡的工作更加容易.这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,保证PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了.取下的BGA可否再次进行焊接呢答案是肯定的.但在这之前有个关键步骤,那就是植球.植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果.这里详细介绍下植球.这里要用到两个工具钢网和吸锡线.电路板焊接清除锡渣首先我们要把BGA上多余的锡渣除去,要求是要使BGA表面光滑,无任何毛刺锡形成的.第一步——涂抹助焊膏剂把BGA放在导电垫上,在BGA表面涂抹少量的助焊膏剂.第二步——除去锡球用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球.在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面在你在BGA表面划动洗锡线之前,让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球.注意：不要让烙铁压在表面上.过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘.为了达到最好的效果,最好用吸锡线一次就通过BGA表面.少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易.第三步——清洗立即用工业酒精洗板水清理BGA表面,在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去.利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏.保持移动清洗.清洗的时候总是从边缘开始,不要忘了角落.清洗每一个BGA时要用干净的溶剂第四步——检查推荐在显微镜下进行检查.观察干净的焊盘,损坏的焊盘及没有移除的锡球.注意：由于助焊剂的腐蚀性,推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗.第五步——过量清洗用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗.注意：为了达到最好的清洗效果,用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗.循环擦洗.第六步——冲洗用去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗.这有助于残留的焊膏从BGA 表面移除去.接下来让BGA在空气中风干.用第4步反复检查BGA表面.如果在植球前BGA被放置了一段时间,可以基本上确保它们是非常干净的了.不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间.在进行完以上操作后,就可以植球了.这里要用到钢网和植台.电路板焊接植球钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上.植球台的作用就是将BGA上锡球熔化,使其固定在焊盘上.植球的时候,首先在BGA 表面有焊盘的那面均匀的涂抹一层助焊膏剂,涂抹量要做到不多不少.涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败.将钢网这里采用的是万能钢网上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐.然后将锡球均与的倒在钢网上,用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里,锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上.进行完这一步后,仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球,如果有,用针头将其拨正.小心的将钢网取下,将BGA放在高温纸上,放到植球台上.植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃,无铅锡球235℃来设定的.植球的时间不是固定的.实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮,成完整的球形的时候来判定的,这些通过肉眼来观察.可以记录达到这样的状态所用时间,下次植球按照这个时间进行即可.BGA植球是一个需要耐心和细心的工作,进行操作的时候要仔细认真.国内外水平现状BGABall Grid Array Package是这几年最流行的封装形式它的出现可以大大提高芯片的集成度和可制造性.由于中国在BGA焊接技术方面起步较晚,国内能制造BGA返修工作站的厂家也不多,因此,BGA返修工作站在国内比较少,尤其是在西部.有着光学对位,X-RAY功能的BGA返修站就更为少见,或许后期中国在X-RAY的返修站能够多多建立,目前东部的检测有个英华检测提供这个方面的检测,下面看技术方面吧解决的技术难点在实际的工作当中,会遇到不同大小,不同厚度的PC不同大小的BGA,有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的.它们采用的温度曲线也不同.因此,不可能用一种温度曲线来焊接所有的BGA.如何根据条件的不同来设定不同的温度曲线,这就是在BGA焊接过程中的关键.这里给出几组图片加以说明.造成温度不对的原因有很多,还有一个原因就是在测试温度曲线的时候,都是在空调环境下进行的,也就是说不是常温.夏天和冬天空调造成温度和常温不符合,因此在设定BGA温度曲线的时候会偏高或偏低.所以在每次进行焊接的时候,都要测试实际温度是否符合所设定的温度值.温度设定的原理就是首先根据是有铅焊接或者无铅焊接设定相应温度,然后用温度计或者热电偶测试实际温度,然后根据实际温度调节设定的温度,使之达到最理想的温度进行焊接.在焊接的过程中,一定要保证BGA返修工作站,PCB,BGA在同一水平线上,焊接过程中不能发生震动,不然会使锡球融化的时候发生桥接,造成短路.PCB板的设计一般好的板子不仅节约材料,而且各方面的电气特性也是很好的,比如散热、防干扰等.pcb近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是技术.原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接.其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低.然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接.大多数应用中都可以在回流焊接之.助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用.焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化.助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上.助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式.回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂.微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域.微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议100%的公差范围.预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度.在焊接时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素,PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置.在选择性焊接中,对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前,进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接.使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程.。
印制电路板板件焊接工艺流程
印制电路板板件焊接工艺流程在准备阶段，首先需要对电路板图样进行审查，确保图纸正确无误，并且所需的元件均能在市场上采购到。
同时，还需要整理和准备元件清单，包括各类元件的规格、型号、数量等信息，以便后续采购和使用。
在准备阶段还需要对焊接工具进行调节和校准，以确保在焊接过程中能够达到最佳效果。
其中，烙铁是焊接过程中最重要的工具之一，需要根据元件的种类和焊接难度来选择合适的烙铁头形状和功率。
在焊接阶段，首先需要对元件进行剥离，将元件从电路板背面的引脚上焊下来，以便在需要的地方进行焊接。
接下来，选择适当的烙铁头形状和功率，对需要进行焊接的部位进行加热，并保持适当的焊接温度。
在焊接过程中，助焊剂的使用也是非常关键的。
助焊剂能够去除金属表面的氧化膜，提高焊接的润湿性，使焊接更加牢固。
在使用助焊剂时，应该根据元件的材料和焊接难度来选择合适的助焊剂类型和浓度。
在检验阶段，需要对焊接好的电路板进行严格的检验，以确保其质量和可靠性。
其中，目检是最基本的检验方法之一，通过观察可以发现焊接部位是否有虚焊、漏焊等现象。
耐压测试也是检验过程中必不可少的一个环节，它能够检验电路板在高压条件下是否能够正常工作。
而导通测试则能够检测电路板中各元件之间的连接是否畅通无阻。
在维护阶段，需要对烙铁进行定期的保养和维护，以确保其能够长期稳定地工作。
例如，可以定期更换烙铁头，保持烙铁头的锋利；定期检查烙铁的电线，防止电线破皮、老化等现象；烙铁使用完毕后，要及时关闭电源，防止烙铁头氧化等。
在维护阶段还需要制定一套完善的故障排除方法，以便在出现故障时能够迅速排除问题，恢复生产。
例如，当出现焊接不良时，可以通过检查烙铁头形状、功率、焊接温度、助焊剂类型和浓度等因素来找到问题所在，并采取相应的措施解决。
印制电路板板件焊接工艺流程是电子产品质量的重要保障之一，本文通过介绍准备、焊接、检验和维护阶段，帮助读者了解了整个焊接过程的重点和关键点。
在准备阶段，需要对电路板图样进行审查、元件清单进行整理和准备、烙铁进行调节；在焊接阶段，需要注意元件剥离、焊接温度控制和助焊剂使用；在检验阶段，需要进行目检、耐压测试和导通测试；在维护阶段，需要定期保养和维护烙铁，并制定故障排除方法。
PCB电路焊接工艺标准
焊点表面质量差
总结词
焊点表面质量差是指焊点表面粗糙、不光滑，有气孔、杂质等缺陷。
详细描述
焊点表面质量差可能是由于焊接温度过高、焊料中含有杂质、焊接过程中吸入了 气体等原因造成的。为了解决这个问题，可以降低焊接温度、使用纯度更高的焊 料、减少焊接过程中的气体吸入等方法来提高焊点表面的质量。
热损伤
总结词
热损伤是指焊接过程中由于高温引起的电路板或元器件的损坏。
详细描述
热损伤可能是由于焊接温度过高、焊接时间过长等原因造成的。为了解决这个问题，可以降低焊接温度、减少焊 接时间等方法来避免热损伤的发生。同时，在焊接前应先对电路板和元器件进行检查，确保其能够承受焊接温度。
虚焊、冷焊
总结词
虚焊、冷焊是指焊接的连接点不完整或者没有形成有效的连接。
03
恒温控制
电烙铁应具备恒温控制功 能，确保焊接温度稳定， 避免过热或温度不足。
良好热传导性
电烙铁头应采用导热性能 良好的材料制成，以便快 速将热量传递给焊点。
多种功率选择
根据不同的焊接需求，应 提供多种功率选择，以满 足不同厚度的PCB板和不 同大小的焊点。
热风枪
高温稳定性
热风枪应在高温下保持稳 定的性能，确保均匀加热 焊点，避免热损伤。
求，确保电路功能正常。
检测方法
02
使用测试仪器对PCB电路板上的元器件进行测试，如电压、电
流、电阻、电容、电感等参数的测量。
检测标准
03
各项电气性能参数应符合设计要求，焊点接触良好，无虚焊、
漏焊等现象。
可靠性评估
检测目的
通过可靠性评估，对焊接质量进行综合评价，预测PCB电路在各 种环境条件下的可靠性表现。
电路板焊接技术
电路板的焊接一、焊接的分类焊接一般分为熔焊、压焊、钎焊三大类。
熔焊是指在焊接过程中，焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法，如电弧焊、气焊、激光焊、等离子焊等。
压焊是指在焊接过程中，必须对焊件加压力（加热或不加热）完成焊接的方法，如超声波焊、高频焊、电阻焊、脉冲焊、摩擦焊等。
钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。
钎焊按照使用焊料的不同，可分为硬钎焊和软钎焊两种。
焊料熔点大于450℃为硬钎焊，低于450℃为软钎焊。
按照焊接方法的不同又可分为锡焊（如手工烙铁焊、波峰焊、再流焊、浸焊等）、火焰钎焊（如铜焊、银焊等）、电阻钎焊、真空钎焊、高频感应钎焊等。
二、锡焊及其特点锡焊属于软钎焊，它的焊料是锡铅合金，熔点比较低，共晶焊锡的熔点只有183℃，是电子行业中应用最普遍的焊接技术。
锡焊具有如下特点：（1）焊料的熔点低于焊件的熔点。
（2）焊接时将焊件和焊料加热到最佳锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化。
（3）焊接的形成依靠熔化状态焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。
三、锡焊的条件1．焊件应具有良好的可焊性金属表面被熔融焊料浸润的特性叫作可焊性。
有些金属材料具有良好的可焊性，但有些金属如钼、铬、钨等，可焊性非常差。
即使是可焊性比较好的金属，如紫铜、黄铜等，由于其表面容易产生氧化膜，为了提高可焊性，一般需要采用表面镀锡、镀银等措施。
2．焊件表面必须清洁焊件由于长期储存和污染等原因，其表面有可能产生氧化物、油污等。
故在焊接前必须清洁表面，以保证焊接质量。
3．要使用合适的焊剂焊剂的作用是清除焊件表面氧化膜，并减小焊料融化后的表面张力，以利于浸润。
不同的焊件，不同的焊接工艺，应选择不同的焊剂。
如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，不使用专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的4．要加热到适当的温度在焊接过程中，既要将焊锡熔化，又要将焊件加热至熔化焊锡的温度。
印刷电路板焊接工艺守则
印刷电路板焊接工艺守则0SC.913.001新驰电气有限公司2016 年 7 月3.5.4.1印刷不良品的判定印刷不良品的判定见表2。
表2 印刷不良品的判定缺陷理想状态可接受状态不可接受状态偏移连锡锡膏沾污锡膏高度变化大锡膏面积缩小、少印锡膏面积太大挖锡边缘不齐借(通)用件登记描图描校旧底图总号底图总号3.7.4 对印刷质量不合格品的处理方法：a) 如果只有个别贴片不良，可用手动点胶机或用细针补焊膏重贴切；b) 如果大面积不合格，必须用无水乙醇超声清洗或刷洗PCB 板和电子元器干净，并晾干或者用吹风机吹干后再印刷，重新贴片。
表4 贴片不良品的判定缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移偏移漏件错件反向偏移悬浮旋转3.8再流焊 3.8.1再流焊操作a) 接通外电源；b) 接通机身后的电源开关；c) 检查工艺与设置的“温度”“时间”是否正确,否则重新设定,设定数据见表5； 根据表5最终调整设定参数,并作记录, 记录表格见附1。
表5 再流焊的温度设定板厚（mm ） 预热设置温度（℃） 预热设置时间（s ） 再流设置温度（℃） 再流设置时间（s ） 0.5 120～130 100～120 190～200 30～40 1.0 140～160 120～140 200～230 50～60 1.5 160～170 140～160 230～240 60～70 2.0170～180 160～180 240～250 70～80借(通)用件登记描 图描 校旧底图总号底图总号d)引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。
引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。
引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。
也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb 不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
3.9 检查3.9.1焊接检测：检查着重项目a) IC 、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向是否正确； b) 焊接后的缺陷：短路、开路、掉件、假焊；c) 元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象； d) 是否有漏焊； e) 焊点的光泽好不好； f) 焊点的焊料足不足；g) 焊点的周围是否有残留的焊剂； h) 有无连焊； i) 焊盘有无脱落； j) 焊点有无裂纹； k) 焊点是不是凹凸不平； l) 焊点是否有拉尖现象。
电路板焊接生产工艺流程及设备
电路板焊接生产工艺流程及设备
电路板焊接是电子制造过程中非常重要的环节，它涉及到电子元器件的安装和连接。
在现代电子制造中，电路板焊接已经成为一个相当成熟和广泛应用的工艺。
本文将介绍一些常见的电路板焊接生产工艺流程及设备。
1. 焊接前的准备工作
在进行电路板焊接之前，需要对电路板进行清洗、检查和涂覆保护层。
这些步骤可以提高焊接的质量和可靠性。
2. 钢网印刷
钢网印刷是电路板组件的一种常用工艺。
它可以将焊膏均匀地涂刷在电路板上，以便后续的组件安装。
3. 组件安装
组件安装是电路板焊接的关键步骤。
它通常采用自动化设备，如贴片机、波峰焊机和手工焊接。
贴片机可以在短时间内完成大批量元器件的安装，而手工焊接则更适合于小批量和特殊元器件的安装。
4. 焊接
焊接分为手工焊接和自动化焊接。
手工焊接需要熟练的技能和经验，以确保焊接的质量和可靠性。
而自动化焊接可以提高生产效率和一致性。
5. 检测和维修
电路板焊接完成之后，需要进行检测和维修。
检测可以通过目视检查、X光检测、高分辨率显微镜和测试仪器等方法进行。
如果发现
焊接质量不好或存在问题，就需要进行维修。
总之，电路板焊接的生产工艺流程和设备是多样化的，需要根据不同的生产要求和产品特点来选择合适的工艺流程和设备。
在电子制造行业中，电路板焊接一直是一个重要的环节，将在未来继续发挥重要作用。
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电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并将之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。
3、焊料与焊剂3.1焊料有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度无铅锡丝1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5）2）有无铅标记3）溶点: 217度3.2助焊剂助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：1）去除氧化膜。
2）防止氧化。
3）减小表面张力。
4）使焊点美观。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝。
4、焊接操作前的检查4.1工作前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头。
4.2已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新：1）可以保证良好的热传导效果；2）保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁头，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁,需关闭电源。
海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
4.3检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后,握在手掌心,五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
4.4人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带防静电手腕。
4.5设置合适的温度：如欲设定温度，直接旋转温度调节旋扭，电源指示灯不再闪烁表示已达到所设定的烙铁温度，并且要用烙铁温度校验仪校对温度与所设定的是否附合。
5、焊接方法5.1准备准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
5.2加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
5.3融化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
锡线送入角度约为30°，保持烙铁头不动直至焊锡熔融平稳渗入焊接点,使焊接点以自然冷却之方式冷却凝固焊点，冷凝前不可触动。
5.4移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5.5移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1～3秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
上述五步操作如下图所示:6、PCB电路板的焊接6.1印刷电路板的拿取方法以及正反面的识别用手拿PCB时，应拿PCB的四角或边缘，避免裸手接触电路板的焊点、组件和连接器。
1）手上的油渍和污迹会阴碍顺利的焊接。
2）焊点的周围将被氧化，最外层将被损害。
3）手指印对组件，焊点有腐蚀的危险。
6.2在电路板的焊接及器件的拿取过程中需要佩戴防静电护腕做好防静电保护措施，并要保证防静电护腕接地的有效性。
6.3 PCB板焊接的工艺流程PCB板焊接过程中主要需手工插件、手工焊接、修理和检验。
一般的操作步骤为如下所示：1）根据生产任务选取相应的型号的BOM单，根据BOM单检查来料电路板的型号是否正确，电路板有无损伤。
2）检查电路板表面是否干净无尘，无油污、指印等，如果不干净许用酒精适当清洁，清洁后需要待酒精完全挥发后才能进行焊接。
3）按BOM选取相应器件，并仔细核对器件的型号、数量，同时检查器件表面、引脚等是否有损伤或锈痕等影响器件性能的因素。
4）待器件及电路板的型号及数量确认后，根据BOM上器件对应标号与电路板上位置好，将器件插接到电路板上。
5）按焊接要求焊接各器件，保证焊接无漏焊、虚焊等。
6）焊接后剪去多余的引脚。
7）检查个焊点，有无不合格项，如有则进行修整。
6.4PCB板焊接的工艺要求6.4.1元器件加工处理的工艺要求1）元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡2）元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
3）元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
6.4.2元器件在PCB板插装的工艺要求1）元器件在PCB板插装及焊接的顺序一般依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，一般是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2）元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
3）有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
4）元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
6.4.3 PCB板焊点的工艺要求1）焊点的机械强度要足够2）焊接可靠，保证导电性能6.5电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
6.5.1元器件分类按电路图或BOM清单将电阻、电容、二极管、三极管，稳压模块，插排线、座，导线，紧固件等归类。
6.5.2元器件引脚成形1）元器件整形的基本要求所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm 以上。
要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
2）元器件的引脚成形手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
6.5.3插件顺序手工插装元器件，应该满足工艺要求。
插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
6.5.4元器件插装的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB 板上的。
6.5 PCB 元器件焊接的要求必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热，焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热，注意烙铁头和焊锡投入及取出角度。
薄的器件应在焊盘上焊锡。
薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹。
1）电阻器的焊接 按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向尽量保持一致。
装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。
焊接后将露在PCB 板表面上多余的引脚齐根剪去。
2）电容器的焊接将电容器按元器件清单装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+”与“-”极不能接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
3）二极管的焊接直接接触器件是热量传递到对面使受热不均可能照成电极部产力移动时，锡量少的部分被锡多的部位拉动产生裂良好的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。
4）三极管的焊接按要求将e 、b 、c 三根引脚装入规定位置。
焊接时间应尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。
焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整、光滑后再紧固。
5）集成电路的焊接将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。
焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。
焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。
焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。
IC 类器件有连续的端子，焊锡时可以烙铁头拉动焊锡。
IC 集成块类由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC 焊锡开始时要对角线焊锡定位IC 不加焊锡定位点不可以焊锡（不然会偏位）2阶段: 拉动焊锡烙铁头是刀尖形（必要时可加少量松香）注意:要注意周围有碰撞的部位，为了防止高温损伤器件可以在焊接中在IC 类集成块的上面放置沾有酒精的棉花通过酒精的挥发，可降低集成块上的温度有效的保护器件。
6.7 PCB 板焊接的注意事项拉动焊锡 表示烙铁头拉动方1）电烙铁一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过400℃的为宜。