电路板焊接工艺模板
fpc工艺制成流程(一)
fpc工艺制成流程(一)FPC工艺制成流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性电路板，由于其特殊的柔性和可弯曲性，被广泛应用于手机、电子书、汽车、医疗设备等领域。
下面就是FPC工艺制成的详细流程。
原材料准备制造FPC的原材料主要包括基材、导电铜箔、蚀刻胶等材料。
在进行制造前，需要准备好这些原材料，并按照要求进行切割和处理。
印制制模印制制模可以理解为模板，用于在基材上涂覆导电铜箔。
制作印制制模的主要步骤包括制造底材、制备图形化张纸、导电胶细线图形化、照排和打洞。
涂覆导电铜箔使用印制制模将导电胶涂覆在基材上，然后用化学法将导电胶渲染成导电铜箔。
这个过程需要经过清洗、粘纸、压接、镀铜等多个步骤。
工艺蚀刻FPC的蚀刻是决定其精度和质量的关键环节。
先在覆铜箔上制定负片传导图案，再通过机械钻孔进行穿板，随后采用化学蚀刻法进行加工。
翻折成型在蚀刻完成后，将FPC放入模具中，经过加热和压制，使其呈现出预定的三维空间形状。
通过翻折成型，FPC就具有了一定的弹性和柔性，可以按照需要进行弯曲和展开。
表面涂覆通过表面涂覆后，FPC的抗腐蚀能力会得到很大提高。
表面涂覆主要有金属喷涂、镀金和喷漆等工艺，这样可以让FPC具备更灵活的应用领域。
最终检验在FPC制作完成后，还需要进行最终的全面检测。
通过将FPC连接到测试机上，检测其通电性、信号传输性、柔性和抗压性等性能。
在确认质量符合要求后，FPC制品才能进行下一步的生产和使用。
结语以上就是FPC制作的全部流程，每个环节都需要严格按照要求进行操作，才能制成优质的FPC制品。
附加工艺除以上主要工艺外，还有一些次要或辅助工艺：焊接工艺在FPC的制作过程中，需要进行焊接工艺，将FPC与其他设备或元器件进行连接。
常用的焊接方式包括热风烙铁焊接、热风热缩管焊接、激光焊接等。
淋镀工艺FPC制作中还有一个重要的工艺——淋镀。
淋镀是在FPC表面涂上保护性材料的一种处理工艺，能抵御外部环境中的氧化和化学腐蚀，提高FPC的使用寿命。
焊接工艺卡标准模板
23ZL101铸铝厚度22mm厚度铝硅焊丝规格φ1.2mm 规格1 MIG SAL4043Φ1.2mm 180A-200A 16-2716-20φ16mm99.99℅序号第五周签字/日期123456注：焊接参数必须有调机员负责；每周不低于一次点检。
焊接参数是否正常锁定焊机水箱水位是否充分机器人是否按程序运转交流第一周18L/min第二周第三周 机器人内部参数是否锁定焊机水泵运转是否正常电流种类/极性焊接电流（A）电弧电压（V）焊接速度（cm/min）焊接方法焊接参数日常点检表 年 月气 体 保 护 焊喷嘴直径气体/纯度（%）气体流量（L/min）焊缝金属-1焊后热处理喷丸退火焊缝金属-2焊 接 位 置V 型焊缝焊 接 顺 序焊接工艺卡编号JJESH /QP- S04-WI- A- 001壳体焊接机器人设备编号 SHEQ-KM-052接头名称对接接头母材-1预热温度（℃）保养内容焊枪固定焊件旋转焊接。
接头编号适用环焊缝360°旋转焊接焊后检验持证项目第四周180°-200°母材-2预热时间 2小时 氩气流量是否正常1焊接前将焊接区域及周围20mm范围内的油污,锈蚀、水及其它有害杂质清理干净。
氩气焊道焊材规格焊接证书23ZL101铸铝厚度22mm厚度铝硅焊丝规格φ1.2mm 规格1 MIG SAL4043Φ1.2mm 180A-200A 16-2716-20φ16mm99.99℅序号第五周签字/日期123456焊机水泵运转是否正常氩气流量是否正常注：焊接参数必须有调机员负责；每周不低于一次点检。
焊 接 位 置角型焊缝交流18L/min第一周焊后检验持证项目焊接证书预热温度（℃）180°-200°机器人内部参数是否锁定 焊机水箱水位是否充分 机器人是否按程序运转 焊接参数日常点检表 年 月保养内容第二周第三周第四周焊接参数是否正常锁定 焊接电流（A）电弧电压（V）焊接速度（cm/min）气 体 保 护 焊喷嘴直径气体/纯度（%）气体流量（L/min）氩气焊缝金属-2焊道焊接方法焊材规格电流种类/极性母材-1母材-2焊缝金属-1预热时间 2小时 焊后热处理喷丸退火接头名称对接接头焊枪固定焊件旋转焊接。
焊接工艺评定模板范文
焊接工艺评定模板范文全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：焊接工艺评定模板范文1. 模板编号：_____________4. 评定人员：_____________（包括评定员、监督员、记录员等）5. 评定项目：(1) 焊接方法：_____________(2) 焊接材料：_____________(3) 焊接位置：_____________(4) 焊接厚度：_____________(5) 焊接规范：_____________8. 评定结果：(1) 合格/不合格：_____________(2) 评定级别：_____________评定人员签名：__________ 日期：__________模板说明：1. 模板编号：每份焊接工艺评定模板需要有一个唯一的编号，便于管理和查阅。
2. 被评定单位名称：填写被评定单位的名称，确保评定对象清晰明确。
3. 评定日期：填写本次评定的日期，记录评定活动的时间点。
4. 评定人员：列出参与评定活动的人员姓名和职责，包括评定员、监督员、记录员等。
5. 评定项目：具体描述本次评定的焊接项目内容，包括焊接方法、焊接材料、焊接位置、焊接厚度、焊接规范等。
6. 评定标准：描述评定过程中所参照的评定标准，确保评定活动的客观性和公正性。
7. 评定过程：详细描述评定活动的整个过程，包括准备工作、焊接操作、检查验收等环节。
8. 评定结果：填写评定的结果，即该次焊接工艺的合格/不合格情况，同时可标注评定级别。
9. 评定意见：对评定结果进行简要的评价和总结，提出必要的建议和改进意见。
10. 备注：填写其他相关信息或需要特别说明的事项。
以上是关于焊接工艺评定模板的范文，希望对您有所帮助。
祝您工作顺利！第二篇示例：焊接工艺评定是指对参与焊接的工艺参数、焊接人员技术水平和焊接成果进行检测和评定的过程。
通过焊接工艺评定，可以确保焊接的质量和安全性，提高焊接工艺的可靠性和稳定性。
下面将分享一份关于焊接工艺评定模板范文，以供参考。
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。
焊装工艺验证模板
是否OK(√或×)问题编号问题编链接问题ID备注料厚此表仅供参考，在满足设计要求的条件下可根据需要放宽要求。
凸焊螺母电极空间操作要求1、凸焊螺母、螺栓上电极要求至少20mm的空间2、凸焊螺母、螺栓下电极至少要预留32mm的空间3、安全带螺母上下电极至少预留38mm的空间；4、凸焊电极与板件要求有3mm以上的安全距离4、零件凸焊位置点沿与凸焊螺母、螺栓轴线垂直方向，距零件边缘最小尺寸要小于焊机喉深C（奇瑞公司焊机喉深为420～770mm），以避免与焊机干涉凸焊底孔凸焊螺母底孔统一定为（M+1）mm，凸焊螺栓底孔统一定为（M+0.5）mm，其中M为螺母的公称直径；（对于特殊的Q366716凸焊螺母，其公称直径为11.1125，其底孔直径定为12mm）。
特殊的1.前保横梁左/右连接支架本体；2.后保横梁左/右连接支架本体；3.后背门铰链本体。
上述三处凸焊螺栓底孔统一定为（M）mm，HPV 1、重量：要求钣件重量在10KG内；2、尺寸：钣金件最大尺寸超过1.5m，且刚性比较差的不建议采用凸焊；3、凸焊方向：要求尽量避免在正反面进行凸焊；4、凸焊种类：要求尽量避免在一个零件上出现一种以上的凸焊种类（不选用M5及以下的凸焊件）；5、凸焊螺母、螺栓与板件要求1、凸焊螺母、螺栓沿轴旋转不会与钣金,3件R角或翻边干涉，预留2mm 间隙；通用checklist排查子项排查步骤排查标准M1发布数据一、凸焊凸焊(√或×)问题编号问题编链接问题ID备注零部件形状搬运性，工位器具性1、三级以下总成避免出现过长、过大的零件以及刚性不好的零件；2、零件在工位器具上能够稳定的位置放置。
约束过多1、零件的搭接关系复杂，搭接面型面过于复杂，难以保证装配到位，建议产品设计局部贴合，在点焊的地方做贴合其他位置放开2、避免4面搭接以上的搭接面出现。
装配过程中零件是否干涉零件相互安全距离1、分析零件在沿定位孔法向运动时，是否会与其他零件干涉。
SMT工艺（5篇模版）
SMT工艺（5篇模版）第一篇：SMT工艺钢网：用来把锡膏印刷到PCB上。
锡膏：用来焊接元器件到PCB上，锡膏分分有种类，不同的公司做在板的时候，要求使用的锡膏是不同的。
锡膏上面有条形码，在使用锡膏的时候，扫描条形码，就可以记录这条生产线使用的是哪种类型的锡膏，方便以后做调查。
贴片机：根据PCB板的横纵坐标，找到每个元器件所需要放置的位置，通过吸嘴吸取元件，粘贴到正确位置的锡膏上。
流程：PCB装框——自动进板——自动印刷——检测印刷锡膏是否符合规格——PCB贴片——检测贴片是否符合规格——过炉固化——检查焊接效果——拆板注意事项1、印刷员在PCB拆包前，需要先检查PCB 是否过期，数量是多少，是否受潮，是否变形等。
2、钢网在印刷一定数量PCB后，需要清洗，防止网口堵塞。
3、在印刷完成之后，必须有印刷检测点，专门用于检查锡膏印刷是否符合要求。
根据影像投射的原理，横纵坐标逐步扫描对比每个点锡膏印刷情况，把扫描的情况和正确的印刷板做对比，通过计算相似度得出印刷是否符合规格。
4、贴片机在贴片的时候，需要先贴小的元器件，再贴大的元器件。
因为这样可以防止大的元器件阻碍吸嘴贴小的元器件。
5、贴完所有体积小的元器件之后，需要对整个板子做影像分析，把现在正在加工的板子和已经正确加工的板子作对比，通过图像处理，分析出两张图片的相似度，进一步判断贴片是否准确。
6、做完贴片后的影像分析后，再贴大个元器件，大个的元器件贴片完毕，我们只需要通过员工观察板子贴片情况是否合格就可以过炉固化了。
因为贴大哥元器件体积较大，员工肉眼就可以判断他们是否粘贴合格。
7、印刷锡膏不合格的板子，需要重新清洗板子，然后进行再次印刷。
8、贴片不合格的板子，需要取下元器件，清洗锡膏，再重新印刷贴片。
9、印刷和贴片合格率过低的时候，应及时向工程师汇报，让工程师重新设定参数。
第二篇：SMT工艺总结1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。
焊接工艺过程及工序卡片模板
焊接工艺过程及工序卡片模板1. 简介本文档旨在提供焊接工艺过程及工序卡片模板，以便在焊接作业中记录和管理相关数据。
该模板可用于不同类型的焊接工艺，包括手工电弧焊、气体保护焊、焊接机器人等。
2. 工艺过程2.1 准备工作- 确定焊接工件的材料和尺寸。
- 准备焊接设备和材料，包括焊接机、电极、焊丝等。
- 清洁焊接表面以确保良好的焊接质量。
2.2 焊接操作- 调整焊接设备参数，如电流、电压等。
- 采用正确的焊接技术和操作方法，如垂直焊接、水平焊接等。
- 控制焊接速度和焊接温度，以避免焊接缺陷和变形。
2.3 检验及修正- 对焊接接头进行检验，包括外观检查和非破坏性检测。
- 如有缺陷或不合格部分，及时进行修正和补焊。
- 重新检验修正后的焊接接头，确保符合质量标准。
3. 工序卡片模板3.1 概述工序卡片用于记录和管理焊接过程中的关键信息。
以下是一个示例模板：3.1.1 任务信息- 焊接任务编号：- 焊接工件名称：- 焊接工件材料：- 焊接工艺规程编号：3.1.2 焊接参数- 电流：- 电压：- 焊接速度：- 焊接温度：3.1.3 操作步骤- 准备工作：- 焊接操作：- 检验及修正：3.1.4 检验记录- 外观检查结果：- 非破坏性检测结果：4. 结论本文提供了一个焊接工艺过程及工序卡片模板，帮助记录和管理焊接作业中的重要信息。
使用该模板可以提高焊接质量和效率，确保焊接接头符合质量标准。
根据具体工艺需要，可以对模板进行调整和完善。
焊接工艺安全技术交底模板
一、交底项目：焊接工艺二、交底时间：____年__月__日三、交底地点：____项目现场四、交底人：____五、接受人：____六、交底内容：一、焊工资格要求1. 从事焊接施工的焊工必须持有焊工考试合格证，才能上岗操作。
2. 焊工应熟悉焊接工艺和安全操作规程，了解焊接材料的特性和焊接设备的使用方法。
二、焊接材料与设备1. 焊接材料应具备质量证明书，焊条、焊剂应有产品合格证。
2. 焊接设备应定期维护保养和检修，确保正常使用。
三、焊接工艺要求1. 电弧搭接焊：第一层焊缝应从中间引弧，向两端施焊；以后多层控温施焊，层间温度控制在150度至350度之间。
多层施焊时，可采用回火焊道施焊。
2. 焊接端钢筋应预弯，并使两钢筋的轴线在同一直线上。
3. 焊接时，应在搭接焊形成焊缝中引弧，在端头收弧前应填满弧坑，并使主焊缝与定位焊缝的始端和终端熔合。
4. 竖焊焊接夹具应具有足够刚度，在最大允许荷载下应移动灵活，操作便利，电压表、时间显示器应配备齐全。
四、焊接环境要求1. 环境温度控制在-20度以下时，不宜进行各种焊接。
2. 雨天、雪天不宜在现场进行施焊；必须施焊时，应采取有效遮蔽措施。
焊后未冷却接头不得碰到冰雪。
五、焊接安全注意事项1. 焊接作业现场应划定作业区，并设安全标志，非作业人员不得入内。
2. 焊接作业中涉及的电气安装引接、拆卸、检查必须由电工操作，严禁非电工作业，并应符合施工用电安全技术交底具体要求。
3. 高处作业必须设作业平台，宽度不得小于80cm，高处作业下方不得有易燃、易爆物，且严禁下方有人；作业时，应设专人值守。
4. 焊接作业后必须整理缆线、锁闭闸箱、清理现场、熄灭火种，待焊、割件余热消除后，方可离开现场。
5. 焊接作业必须纳入现场用火管理范畴；现场必须根据工程规模、结构特点、施工季节和环境状况，按消防管理部门的规定配备消防器材，采取防火措施，保持安全；作业前必须履行用火申报手续，经消防管理人员检查，确认现场消防安全措施落实后，方可签发用火证；作业人员持用火证后，方可焊接作业。
走焊工艺流程范文
走焊工艺流程范文1.基板准备：首先，需要准备好待焊接的PCB，包括清洁表面和检查是否有缺陷。
清洁表面可以使用化学清洗或机械清洗的方法，确保表面没有污垢、油渍或氧化物。
检查PCB上是否有缺陷，如裂纹、变形或损坏的电路线。
2.插件安装：在PCB上安装集成电路（IC）和其他需要走焊的组件。
这个步骤通常使用贴片机来自动完成，但对于一些特殊的组件需要手工插件。
在插件前，需要确认组件的极性和位置是否正确。
3.焊膏涂布：在PCB上涂布焊膏。
焊膏通常是由导电颗粒、助焊剂和粘结剂混合而成。
焊膏可以通过手工或自动印刷机在PCB的焊盘上进行涂布。
涂布后的焊膏将成为焊接时的导电媒介。
4.元件定位：将预先装配好的组件精确定位到焊盘上。
这一步可以使用贴片机或自动插件机来完成。
在定位之前，需要进行组件是否正确的确认。
5.焊接：焊接是走焊的核心步骤，将元件焊接到PCB上。
有两种常见的焊接方式：回流焊和波峰焊。
a.回流焊：将安装好的PCB送入回流炉，通过预热、焊接和冷却的过程完成焊接。
在预热阶段，升温到膏剂液化温度，保持一段时间，使焊盘达到液化的温度。
在焊接阶段，通过传导和传热将元件焊接到焊盘上。
在冷却阶段，元件与焊盘迅速冷却固化。
b.波峰焊：将预先焊接好的PCB送入波峰焊机器，通过预热、焊接和冷却的过程完成焊接。
在预热阶段，将PCB加热到焊锡液化温度之上。
在焊接阶段，将PCB通过热波峰，焊锡液化并上升形成一个焊锡波峰。
在冷却阶段，焊锡快速冷却并固化。
6.清洁和检验：焊接完成后，需要进行清洁和检验工作。
清洁可以去除焊剂残留物和其他污垢。
检验可以包括外观检查、电气测试和功能测试，确保焊接的质量和产品的可靠性。
7.报修和维修：如果在检验过程中发现焊接不良或其他问题，需要进行报修和维修工作。
这可能包括重新焊接、更换元件或更换PCB。
8.包装和出货：最后，对焊接好的产品进行包装和标记，并准备好发货。
总结：以上是一种常见的走焊工艺流程，从基板准备、插件安装到焊膏涂布、元件定位、焊接、清洁和检验、报修和维修，最后到包装和出货。
焊接工艺评定表格模板
预热温度
保护气体种类
喷嘴直径(mm)
钨极直径(mm)
层次
焊接
方法
填充材料
电源种类
电压
（V）
焊接速度（cm/min）
热输入
（KJ/mm）
正面气体流量(L/min)
背面气体流量
(L/min)
层间温度（℃）
牌号
规格
极性
电流（A）
外观检测记录表
焊接工艺评定编号
检验员
日期
审核人
日期
焊缝正面余高
单面焊根部未焊透
版本：A版
焊接工艺评定
编号：XXXXXXX
编制：
审核：
批准：
XXXXXXX有限公司
1、预焊接工艺规程
2、试件取样位置图
3、焊评试验施焊记录表
4、外观检验表
焊评试验施焊记录表
焊接工艺评定编号
焊工
钢印
检验员
记录者
母材
钢号
规格
批号
证书编号
其它
焊材
牌号
规格
炉批号
烘头型式简图：
焊接设备
焊缝正面余高差
单面焊根部未熔合
焊缝背面余高
单面焊根部凹陷
焊缝背面余高差
焊脚
表面裂纹
焊脚差
表面气孔
弧坑
咬边
夹渣
焊缝正面宽度
焊缝正面宽度差
焊缝背面宽度
焊缝背面宽度差
焊缝棱角度
其他
工艺文件的编写模板大学生
工艺文件的编写模板大学生XX有限公司三级文件XX工艺文件文件编号：XXXXXX发放编号：XXXXXX发布实施日期：20XX/XX/XX编制：某某某20XX年X月X日审核：20XX年X月X日批准：20XX年X月X日1、操作工必须经过培训合格，持证上岗，并佩戴相应的劳保防护用具。
2、焊机类型：ZX7-500。
2.1、打开电焊机：检查电源线、操作线、接地线、焊接器具是否绝缘良好；作业场所周围是否有易燃、易爆物品及其他杂物；确认一切无误后方可接通电源。
3、根据焊接材料不同选择不同的焊条：3.1、焊Q235.Q345B的材料。
3.1.13mm以下的板材用J40.50①2.5*350，焊接电流为60-100A。
3.1.23mm-8mm板材用J40.50①3.2*350，焊接电流为80-140A。
3.1.38mm以上的板材用J40.50①40*350，焊接电流为140-220A。
4、焊接时应确保接地线与钢材侧电流回路产生完全接触。
5、焊接时，操作工应为平焊操作。
6、焊接电压380V。
7、焊接人员每班对焊接情况要作好记录。
8、工作完毕，及时切断电源，并保持现场卫生。
CO2保护焊机1、操作工必须经专业培训合格，持上岗证，并佩戴相应的劳保防护用具。
2、根据容量选择电源母线、焊接电源输出线和接地线电缆截面积，并保证绝缘良好。
3、确保焊接电源与送丝装置，焊枪连接及接地线连接正确。
4、焊机类型：NB-500,NB-250。
4.1打开电焊机：打开配电箱开关，使电源开关置于“开”的位置，供气开关置于“检查”位置，打开气瓶盖（请先确认流量，调节旋钮是否在SHUT端再打开)，将流量调节旋钮慢慢向“OPEN”方向旋转，直到流量表e的指示数为需要值，供气开关置于“焊接”位置，按下焊枪开关开始焊接。
5、焊材选用：16mm以下的板材用①1.0焊丝。
16mm以上的板材用①1.2焊丝。
6、焊接电流180-220A。
7、焊接电压20-25U0。
焊接工艺卡标准模板
5 直流反接
140
26
170
5
5 焊条电弧焊 E309-15
4 直流反接
120
24
150
焊接工艺规程
接头焊接工艺卡
QG/LT-C75
焊接顺序
焊接工艺卡编号
1
1 焊接前将焊接区域及周围20mm范围内的油污
图号
1
、锈蚀、水及其它有害杂质清理干净。
接头名称
对接
2 采用焊条电弧焊
接头编号
1,4,5
3 焊缝外观检查
焊评编号
/
持证项目
/
序号 本厂 /
检验
4
W/
母材-1
40角钢Q235
厚度
4mm
5
H/
180
26
140
140
24
130
140
24
140
9
2 焊条电弧焊 E308-16
4
直流反接
140
24
130
10
3 焊条电弧焊 E308-16
11
4 焊条电弧焊 E308-16
4
直流反接
140
24
130
4 直流反接
140
24
120
焊接工艺规程
接头焊接工艺卡
焊接顺序
焊接工艺卡编号
4
1 焊接前将焊接区域及周围20mm范围内的油污 、锈蚀、水及其它有害杂质清理干净。
预热温度（℃）
/
母材-2
厚度
层间温度（℃）
/
焊缝金属-1
j422
厚度
焊后热处理
/
焊缝金属-2
厚度
焊接位置
焊接工艺评定报告模板
中石化工建设有限公司预焊接工艺规程（pWPS)表号/装订号共页第页单位名称天津海盛石化建筑安装工程有限公司预焊接工艺规程编号WPS-HP0101日期2014.8 所依据焊接工艺评定报告编号HP0101焊接方法GTAW+SMAW 机动化程度（手工、机动、自动）手工焊接接头:坡口形式：V型坡口衬垫（材料及规格) Q235B其他坡口采用机械加工或火焰切割简图：（接头形式、坡口形式与尺寸、焊层、焊道布置及顺序）母材：类别号Fe-1 组别号Fe-1-1 与类别号Fe—1 组别号Fe—1—1 相焊或标准号GB3274—2007 材料代号Q235B 与标准号GB3274—2007 材料代号Q235B 相焊对接焊缝焊件母材厚度范围：4~12mm角接焊缝焊件母材厚度范围：不限管子直径、壁厚范围：对接焊缝——- 角焊缝-——其他: 同时适用返修焊和补焊填充金属：焊材类别：焊丝(GMAW）焊丝（SAW）焊材标准：GB/T8110-2008 JIS Z3351填充金属尺寸：φ1。
2mm φ4.8mm焊材型号：ER50-6 YS—S6焊材牌号（金属材料代号）: THT—50—6 US-36填充金属类别: Fe-1-1 FeMS1-1其他：/对接焊缝焊件焊缝金属厚度范围：GMA W≤6mm,SAW≤12角焊缝焊件焊缝金属厚度范围：不限耐蚀堆焊金属化学成分（%)C Si Mn P S Cr Ni Mo V Ti Nb编制：审核: 批准: 日期：日期：日期：中石化工建设有限公司焊接工艺评定报告表号/装订号共页第页单位名称中石化工建设有限公司焊接工艺评定报告编号日期预焊接工艺规程编号焊接方法机动化程度（手工、机动、自动）接头简图：（接头形式、坡口形式与尺寸、焊层、焊道布置及顺序）60°母材:材料标准材料代号类、组别号与类、别号相焊厚度其他焊后热处理：保温温度（℃）保温时间( h )保护气体:气体混合比流量（L/min）保护气体尾部保护气/ / /背部保护气/ / /填充金属：焊材类别焊材标准焊材型号焊接牌号焊材规格焊缝金属厚度其他/ 电特性：电流种类极性钨极尺寸焊接电流（A）电弧电压(V）焊接电弧种类/ 其他。
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PCB板焊接工艺
1.PCB板焊接的工艺流程
1.1PCB板焊接工艺流程介绍
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程
按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求
2.1元器件加工处理的工艺要求
2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性
差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一
致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的
机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求
2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先
易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响
下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右
的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、
立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边
长, 一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求
2.3.1焊点的机械强度要足够
2.3.2焊接可靠, 保证导电性能
2.3.3焊点表面要光滑、清洁
3.PCB板焊接过程的静电防护
3.1静电防护原理
3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全
范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。
3.2静电防护方法
3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静
电释放通道。
采用埋地线的方法建立”独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电
源的静电。
常使用的防静电器材
4.电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类
按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管, 变压器, 插排线、座, 导线, 紧固件等归类。
4.2元器件引脚成形
4.2.1元器件整形的基本要求
●所有元器件引脚均不得从根部弯曲, 一般应留1.5mm以上。
●要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
4.2.2元器件的引脚成形
手工加工的元器件整形, 弯引脚能够借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
4.3插件顺序
手工插装元器件, 应该满足工艺要求。
插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
4.4元器件插装的方式
二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。
5.焊接主要工具
手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术, 正确选用焊料和焊剂, 根据实际情况选择焊接工具, 是保证焊接质量的必备条件。
5.1焊料与焊剂
5.1.1焊料
能熔合两种或两种以上的金属, 使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。
常见的锡铅焊料中, 锡占62.7%, 铅占37.3%。
这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃, 能够由液态直接冷却为固态, 不经过半液态, 焊点可迅速凝固, 缩短焊接时间, 减少虚焊, 该点温度称为共晶点, 该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。
共晶焊锡具有低熔点, 熔点与凝固点一致, 流动性好, 表面张力小, 润湿性好, 机械强度高, 焊点能承受较大的拉力和剪力, 导电性能好的特点。
5.1.2助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料, 其作用如下:
●去除氧化膜。
●防止氧化。
●减小表面张力。
●使焊点美观。
常见的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝, 也称为松香焊锡丝
5.2焊接工具的选用
5.2.1普通电烙铁
普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。
如焊接导线、连接线等。
内热式普通电烙铁外形内热式普通电烙铁内部结构
5.2.2恒温电烙铁
恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置, 使得焊接温度稳定, 用来焊接较精细的PCB板。
5.2.3吸锡器
吸锡器实际是一个小型手动空气泵, 压下吸锡器的压杆, 就排出了吸锡器腔内的空气; 释放吸锡器压杆的锁钮, 弹簧推动压杆迅速回到原位, 在吸锡器腔内形成空气的负压力, 就能够把熔融的焊料吸走。
5.2.4热风枪
热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。
它专门用于表面贴片安装电子元器件( 特别是多引脚的SMD集成电路) 的焊接和拆卸。