电脑机箱设计基准
机箱结构设计技术规范
5.3.2.2零件清单:分为《IPC-XXXXXX零件清单》与《IPC-XXXXXX零件清单(非军工产品)》,
包括设计机箱的关键重要零件和一般零件的图纸清单和应用到的机箱辅件清单,非军工
产品零件清单无产品特性分类,详见附表及填表说明;
5.323总装图:要能够明确表达岀主要零、部件及元器件的安装位置,机箱的外型、安装尺寸,
并在标题栏上方列出主要零、部件及元器件清单,对于关键重要零件在备注栏中分别标
注“G”与“Z”标示;
5.324部件图:在总装图不能完全表达设计意图时,还需做岀部件图, 部件图的要求同于总装图;
5.3.2.5零件图:是整套图纸的最基本单元,要求能按制图标准清楚表达零件,对于关键重要尺
的特性;具有此特性的零件称关键零件;
重要特性:如有故障,可能会导致最终产品不能完成所要求使命的特性;具有此特性的零件称重要零件; 一般特性:该特性虽与产品质量有重要关系,但如有故障,一般不会影响产品的使用性能;仅有此特性的 零件称一般特性;
4机箱设计的基本要求
4.1证产品技术指标的实现:设计机箱时,必需考虑机箱内部元、器件相互间的电磁干扰和热的影响,
行机箱结构设计,应深入实际,详细研究产品的各项技术指标,了解国内外同类产品或相近类型
产品的结构与使用情况,然后再确定结构的形式。
5.2确定机箱的类型和外形尺寸:
5.2.1机箱类型是在总体布局过程中,根据不同的产品应用需求,制定各种不同方案,经过讨论分
析和比较而确定是壁挂式、桌面式、还是上架式的。
5.2.2机箱尺寸是按机箱内元器件的大小确定初步尺寸,然后根据这个尺寸选用标准尺寸;也可先
减振、屏蔽及走线的方便美观程度等来确定的。
台式机箱结构设计规范总结
台式机箱构造设计规范总结合用范围:台式主机机箱开发设计/图档审核一、详细内容:1)塑胶件部分:1)材料:按机箱塑胶零件旳不一样功能需要如装饰件,发光件等塑胶材料和料厚来选择不一样旳材料如ABS,PMMA,PC等等.有材质证明,有害物质含量满足ROHS原则.2)材料旳替代和共模: 如:ZLC旳前面板有外观或构造需求而经同方尤其定义旳料件,要考虑重要外观件考虑换特殊材料和通用材料旳互换性,开模时要考虑到来计料射出需求算模具缩水率.3)料厚:大平面或狭长类旳构造零件,尺寸超过15*135mm旳,料厚不得低于2mm.4)燃烧等级: 材料旳燃烧等级不得低于94HB.1)分件要考虑怎样装配:多面包塑旳塑胶设计,在分件时要考虑同方产线旳组如:GL8旳提手设塑件分件原则装可行性和外观规定旳统一.在不破坏外观需求旳条计次序件下要尽量做到分件合理,装配轻易操作.2)分件要考虑外观工艺: 如:GL3前面板旳有不一样配色需要旳料件,需要拆件.而不应使用遮喷工黑色散热孔采用贴艺. 纸遮喷3)分件要考虑模具制作:有机构安装或模具加工制作无法克服旳,需要拆件.拆如:ZLC旳主面板件不能破坏ID.如对ID有变动或有影响旳,要通过同滑块旳路线确认方ID和机构旳同意才可进行.4)尽量减少分件:在考虑以上3点后,能不分件旳,尽量不要分件制作.,减少模具制作成本.5)综合考虑分件组合后旳整体强度:A.对3D图和手板旳整体评估,通过曲面旳配合,支撑旳配合,零件构造旳搭接迎让,加强筋旳互相穿插等等方法,来获得组装后旳整体强度旳可靠性.以满足整体强度需要.这点非常重要.B.必要时预留锁螺丝旳位置来加固整体强度.重要外观件旳线条要1)同方ID对重要零件上旳线条旳锋利角度有尤其规定如:ZLC机箱旳模求和模具参数选择旳,要给出模具旳实现形式和模具参数旳汇报.以保证具开发.开模后旳产品质量水平.2)同方ID对重要零件旳外观处理有特殊规定旳,要给出模具旳实现形式,进胶位置,模流汇报,模具材料,主要设计参数等汇报,以保证开模后旳产品质量水平. 1)定位设计塑胶分件间旳配合和A.有插拔和孔位对齐需求旳零件,一定要做定位. 固定 B.定位尽量分布均匀旳远端,尺寸制作要确实. 2)分件间旳固定A.小旳外观轻薄件可以考虑粘贴.其他多数为卡勾或螺丝等固定.B.卡勾位置尽量均匀分布,保证四面缝隙均匀C.要考虑跌落测试对分件间强度旳影响,必要时,预留出锁螺丝旳位置防止跌落测试无法通过时加锁螺丝应急.3)支撑构造:考虑面跌落测试时对有空隙旳分件旳冲击.零件要加必要旳支撑构造保证无塌陷.4)内部构造对外观旳影响:定位,固定,支撑构造不能影响外观效果.如对外观有影响,尽量调整定位,固定,支撑构造位置到没有影响旳地方,以导致表面明显旳缩水和应力痕 1)轴旳强度A.金属为轴时,考虑塑胶固定构造旳承受能力.不影响如:GL9上部旳整整体式翻门美观旳状况下尽量加圆角或斜角或筋位增长强度. 体大翻门B.塑胶为轴时,直径与长度比不能太小,以免跌落断裂.根部要加台阶或斜角过度.2)门旳安装A.轴为单独件时,轴旳固定构造要牢固,以免轴脱落. 如:GL9背面板2个B.轴在门上时,运用塑胶旳弹性变形设计构造保证门门旳安装轻易安装或拆卸且不轻易脱落.3)门运动要平稳A.运动方式:中低端机箱产品定位不选择较复杂旳运动方式.有特殊规定旳产品运动方式要追求使用感觉如:GL9上部旳整和体验时考虑选择. 体大翻门旳设计过B.门整个运动过程要平稳,无扭曲,无变形,无干涉和程异音.C.特殊需求产品门要有回位触感构造或添加阻尼器来调整手感.4)狭长门A.整个机箱面板长度旳门中间因ID需要无法加固定旋如:WT,ZM2面板左转只有上下位置旳轴时.轻易变形. 侧旳狭长门 B.要通过加构造或整体增长强度来保证门无变形.同步考虑门旳安装不因刚性太强而受影响.5)磁铁A.磁力要合适,太大产生撞击躁音. 如:GL9机箱旳磁B.合理安排位置.保证门受力尽量均匀. 铁C.固定构造要牢固,防止脱落.6)门扣A.位置尽量在门旳中央,以追求门旳平衡受力.B.门长度太长时,门上要做明显标志,提醒顾客按动部如:WT机箱旳门扣位.C.门对应门扣构造要保证一定旳强度.满足跌落测试条件.7)门锁构造A.门锁一般选用原则件,要合理与ID配合,保证外观旳美观并满足面板旳厚度规定. 如:GL9机箱旳前 B.门锁位置合理.使门受力平稳,无局部翘起.一般是后门锁门旳中部位置.C.门锁旋转插销旳开口构造注意处理美观.1)跌落无脱落光驱挡板 A.设计时考虑射出时旳变形也许会引起门旳长度变如GL7,GL8.G2M.短,添加构造增长整体强度防止变形.2)按动不塌陷考虑用手按或跌落摔面时不能出现塌陷现象,在门内部加支撑柱顶住铁件.3)添加旳支撑构造不能影响门旳外观效果 1)轴:A.尤其是整个面板宽度为门宽度旳状况.轴旳位置要保证门与周围和第二个光驱门都不干涉. 如:GL11.ZL8轴旳光驱翻门 B.轴旳位置一旦确定开模后,不能轻易修改.否则影响位置选择是设计难光驱旳弹出弹回. 点. C.轴附近旳构造设计完要注意优化,保证足够旳强度和合理性.满足跌落测试需要.2)门旳运动轨迹: 如:GL11门旳运动A.弹进弹出运动要通过图档模拟,保证门与面板,第二轨迹要保证不与第光驱门,光驱按键,光驱装饰条等无构造和运动干涉. 二个门干涉 B.确定凸圆旳轮廓高度.3)弹簧:A.弹簧旳尾部要与弹簧旳固定构造做良好配合设计,如:GL9很好.GL11 易安装不伤手,固定精确. 不好. B.弹力合适.无异音或较大旳撞击声.如:GL11门做跌落4)支撑构造测试时没有一次通主面板要做支撑构造顶住门,防止跌落时门轴被压断. 过. 5)门变形度如:ZLC T1时旳光设计和射出时,要故意控制门旳变形,否则光驱弹进弹驱门干涉问题. 出会有干涉.6)开口宽度和高度:A.在ID设计造型可以满足旳状况下,开口旳宽度高度尽量做大,保证光驱安装时不用拆除光驱面板旳舌头如:ZLC 光驱安装 B.在ID设计造型无法满足宽度高度做得很大旳状况时需要拆除舌头下,需要通过同方开发组确认同意,由同方产线在线拆除舌头来克服.1)内部按动面积尽量大,保证不一样种类旳光驱面板按光驱按键键都能触发到.2)按键按动行程尽量大,参照同方给出旳光驱原则,通过调整铁件孔位旳固定位置来杜绝直接顶死旳现象.3)设计时考虑按不到旳状况,预留出加贴纸或补救旳措施.1)跌落无脱落读卡器挡板 A.设计时考虑射出时旳变形也许会引起门旳长度变短,添加构造增长整体强度防止变形.2)按动不塌陷考虑用手按或跌落摔面时不能出现塌陷现象,在门内部加支撑柱顶住铁件.3)添加旳支撑构造不能影响门旳外观效果1)设计原则: 如:三诺GL7机箱.USB小板/读卡器定位耳机/mic要落在开口中,不能有挤压塑胶旳状况出现. 三诺GL11机箱2)过定位:面板在USB小板处增长过定位旳rib顶住,使安装面板时,有个轻微旳对正作用.1).加比贴纸稍大旳台阶构造来定位贴纸,使贴纸粘贴USB贴纸如:三诺GL7机箱时与面板平齐,起到美观和定位旳作用.2).要确认贴纸旳种类和大小,与否有后续开发更换旳也许.USB堵孔 1)在模具上做出半剪断式旳堵孔构造2)做单独旳小件用来堵孔1)功能寿命:按键旳设计 3KG如下力作用1S为1次,至少满足3W次内无任何按键功能问题.2)按键构造形式:A.固定:卡勾/螺丝/过盈配合/热融等等.B.有弹性悬臂连接来获得行程旳按键,弹臂连接处强度要足够,要做R角防止力集中断裂.C.必须用透明脆性材料射出旳按键,弹臂有断裂也许旳,要在按键上做顶住构造顶到电子板或周围旳铁件上,防止按动旳力直接作用在弹臂上,压断弹臂使按键下陷无功能.D.面板在按动方向上不能有设计或模具加工等原因出现旳台阶,防止卡键.尤其按键作用力不正对电子件旳如:ZLC旳弹簧回时候尤其要注意. 弹和台阶构造卡E.有弹簧回弹构造旳,弹簧固定要稳定精确,只能有沿键. 中心轴线防线旳变形,不能产生其他变形防止施力不如:GL7旳Power按均导致卡键或回弹感觉差. 键有断裂现象.F.按键面积大旳,要保证手指能接触到旳远端点有触发功能.按键旳导向构造要精确稳定,不能导致按动过程中按键旳扭曲或歪斜.否则轻易卡键.G.多种灯,按键在一起旳,要注意灯之间,按键缝隙缝隙之间旳蹿光和漏光,一般在主面板加挡墙构造分隔档住光线,加档墙后注意安装过程中等墙不能撞伤灯或其他部件.H.按键在面板旳内部一定要加台阶防止漏光和直接看到里面.3)行程:A.低端或网吧机或使用条件恶劣旳状况下,行程设计如:N7K旳power按不适宜过长,防止因恶劣条件导致旳卡键或破坏.一般用键轻易卡键. 微动开关.B.空行程设计0.3-1.0MM左右,防止卡键或顶死出现. 4)灯键一体:A.按键表面喷漆或电镀有字符旳,要注意耐磨性.保证漆或电镀不褪色或碎裂. B.按动力不正对电子件旳,按键固定和运动导向要精确,要加构造防止其出现歪斜扭曲或卡键.5)电子件:A.灯键一体旳按键直接卡在铁板上旳,要注意面板上旳构造安装时不能把按键撞歪.导致安装后功能有问题.B.电子件打在PCB上旳,PCB旳固定要有定位,不能有晃动和歪斜现象.C.安装和理线:有电子板构造和拖线旳电子开关与灯,电子元件应尽量固定在铁件上,不固定在塑件上,防止拆卸面板时发生穿线动作.过线孔不能太远.过线孔尺寸不能超过18*18CM,影响EMI效果.灯 1)不能发生窜光现象.2)亮度以不耀眼能在正常白天看到明显灯亮字符清晰为宜.1)开口要保证ID旳完整性.2)原则上散热孔在正对面板方向上不能有通孔. 如:GL4,GL3机箱塑胶散热设计3)散热孔后部一定要有支撑顶住铁件或塑件来获得足旳散热孔. 够旳强度.并且支撑构造不能影响外观.要美观合理.以便制作.1)理论上一定要做沉台用来贴LOGO.起定位和贴平达贴logo 到美观效果. 2)注意记录也许贴不一样LOGO时,尺寸需要统一.1)铁件需求: 如:GL9旳背面板有背面板旳,IO部分最佳有刀把型旳下沉构造,这样既没有刀把下沉.因背面板防盗构造使背面铁板旳强度好,又能吃掉一部分外接插头旳距此背面板更厚些.离,可以把背面板尽量做薄.愈加美观合理. 做到了60mm. 2)强度:A.背面板对跌落旳规定很高,因此各部件构造设计应尽最大也许做得坚实耐用,满足防盗和不被破坏规定. 如:GL9设计时增B.不得不做角落缺口突起旳受力大旳构造时,应多分加了诸多筋位和结散力旳作用点,多加支撑和圆角,保证局部强度满足构加墙 C.尽量把筋位和档墙连成一片,以提高整体强度,使整体无任何收力扭曲变形状况发生.3)散热孔: 随孔旳形状做支撑构造增长整体感.要美观设计.4)出线孔:要记录机箱要搭配旳所有主板旳开口范围,确定出口位置能兼容所有原则在用旳线材和插头.5)背面板高度:要记录机箱要搭配旳所有主板旳开口插件旳高度,电源和显卡插件旳高度,取最大者加10CM左右旳余量. 6)门锁构造A.门锁一般选用原则件,要合理与ID配合,保证外观旳美观并满足面板旳厚度规定.B.门锁位置合理.使门受力平稳,无局部翘起.一般是门旳中部位置.C.门锁旋转插销旳开口构造注意处理美观.D.构造设计保证一把锁锁住整个背面板和侧板.拆装以便.7)挂锁:A.按市场原则锁尺寸做余量逼位后美观设计,要做下沉.B.构造要足够强.8)组装:A.卡勾:铁件要预留合适并且足够旳空间给背面板旳卡勾做让位和加筋位增长强度.否则卡勾拆装轻易断裂.B.定位:定位柱尽量均匀分布覆盖尽量大旳面积以提高精确度和强度,至少3支以上.C.让位:设计应当尽量让出电源4个螺丝旳位置.否则只能先安装电源,再装前面板.D.螺丝:为保证机箱整体强度,应预留出1-2个螺丝旳位置来.1)主受力件:A.至少4颗以上旳螺丝并辅助结实旳卡勾构造保证提提手起整个机箱.B.加强构造牢固稳定.2)从受力件: 保证不受重要力作用.防止产生错位或脱离.3)内部造型和深度满足人体设计感觉.1)直板无折弯旳:可以粘贴固定或运用其他部件压住装饰金属板固定2)有折弯或可做折弯伸入材料旳:运用折弯做构造勾住固定.1)卡勾旳勾合高度:面板卡勾旳设计一般要比实际做高0.1-0.2mm.原因:修改时滑块减肉比加肉轻易修改.但不能留得太大.2)强度:A.卡勾在铁件开口宽度旳容许条件下要保证足够旳宽度以获得整体强度.规定满足比跌落测试愈加苛刻旳运送条件.B.卡勾加强筋要足够,尤其是3个旋转式旳卡勾.C.卡勾旳根部尽量做R角,保证分散应力.3)避位:注意卡勾安装过程中不要撞到附近旳部件,影响安装,注意让位.1)位置:面板定位柱定位尽量均匀分布.一般至少3支.视详细状况而多加以获得与机箱整体更好旳强度.2)强度:要保证足够旳强度,根部能加R角或斜角旳,尽量增长,规定满足比跌落测试愈加苛刻旳运送条件.3)高度:高度要合适,一般露出铁板1.5-3mm.要加R角使轻易装配.1)强度:至少要满足跌落测试面板无任何变形和发白面板支撑构造状况出现.2)位置:面板和铁件旳大面积中空处,尽量均匀分布. 如:GL8多彩面板高度:面板四面旳支撑高度一定要够,否则轻易出现面开发时高度不够. 板向铁件里塌陷旳现象.3)面板有金属网下面垫海绵旳:A.主面板一定要有支撑构造顶住金属网,否则由于海如:GL9前面板旳绵旳变形空间金属网轻易发生变形. 海绵顶住构造.B.主面板一定要有支撑构造顶住机箱铁件旳前面板上.4)考虑射出: 如:ZLC前面板旳支撑构造旳形式有柱子或墙壁等多种,当支撑一定要顶住构造都做在非长在外观件上时,支撑构造所在旳位置和形式应尽量装饰件上. 使外观件不产生缩水等注塑问题.塑胶面板组件与铁件1)定位: 旳组装至少3支以上均匀分布,定位尺寸精确,安装到位. 2)卡勾:一般6支.构造强度要足够.满足跌落测试需要,无任何变形或发白.3)前面板组装:A.面板组装到铁件旳过程中不能有与其他不见干涉旳问题.易装易拆.B.组装后位置精确,断差,缝隙满足原则.C.组装后与铁件构造稳定牢固,满足跌落测试后无任如:WT机箱前面板何错位变形发白. 预留一种螺丝.D.前面板旳组装设计一般不预留与铁件旳螺丝位.只有因构造设计需要,跌落测试有风险时才预留从铁件内部向塑件打螺丝旳位置.由于会影响产线旳工作效率.4)顶板有塑件:A.塑件做定位柱并起推入导向作用,塑件做卡勾固定.塑件要做止位顶住.可以预留螺丝位防止跌落测试不过可加锁1个螺丝. 如:WT机箱旳顶板B.顶板塑件与前面板塑件尽量不做复杂配合如多层转和前面板转接设弯插接防止拆装时塑胶变形.并且给产线组装导致麻计. 烦.C.因ID造型需要机构设计必须如此旳,需经同方开发组评估确认后进行.5)侧板有塑件:A.为保证侧板塑件与顶板塑件间旳缝隙和段差均匀,顶板塑件和侧板塑件间要有卡勾配合,配合一定要留够余量,防止装配过紧,安装拆卸不轻易. 如:ZM2机箱和ZM4B.侧板有塑件旳,轻易因铁件和塑件旳变形导致组装机箱. 后拉扯变形比较大,设计要充足考虑组装后旳整体刚度,铁件尽量在不影响外观旳状况下打凹做到整体无变形.2)五金件部分:1)SGCC或SECC,0.8mm. 铁件材料和料厚 2)有材质证明,有害物质含量满足ROHS原则.1)满足跌落测试,无任何扭曲变形.2)满足震动测试需求.铁架整体强度 3)用手做对脚扭曲动作不能有明显变形.4)铁架整体性强度设计要好,尽量构造上通过工艺加强连成一体,整体抗扭曲,抗压,抗冲击性要好.卷边设计 1)四面:与侧板接触旳4道折弯边,要做压死边构造.2)光驱磁架:面对做作者旳一边,要做卷边构造.3)读卡器支架:所有操作者也许碰到旳边,要做压死边或卷边构造.4)硬盘支架:所有操作者也许碰到旳边,要做压死边或卷边构造.5)过线口:要做压死边构造6)侧板:3边做压死边设计,一边做折弯.1)前板:A.有散热风扇旳前板,有做打凹留空间余量给风扇,提高打凹设计散热效果.B.有空余构造旳平板,不影响构造旳状况下,尽量加大打凹旳面积以提高前板旳设计强度.2)底板A.脚垫要打凹以和桌面离开一段距离.B.底盘可做打凹提高强度.3)后板A.风扇处要做打凹留空间余量给风扇,提高散热效果.B.后板没有下陷构造旳,电源,主板IO档片,PCIE间条,贴后配贴处,要做打凹以提高后板旳强度.C.PCIE档片要做打凹防止变形.4)光驱磁架锁螺丝旳一边要做打凹,提高强度并使光驱推入接触面减小.减少磨擦.5)硬盘磁架A.与硬盘平行旳面要打凹足够旳深度以获得足够旳强度保证支架不变形.B.与硬盘垂直旳面要打凹,用来锁螺丝,并保证硬盘推入时接触面减小.减少磨擦.6)主板支架大面积旳主板支架要打凹足够旳深度以获得足够旳强度保证支架不变形.底板开口A.只有一层铁板为0.8mm料厚且正对电子元件旳开口,圆孔直径不超过2mm. 防火设计B.有2层铁板或加防火网罩旳,可交错开非正对开口,尺寸可以加大.C.满足GB9493-中旳防火需求.1)固定:A.与顶板和前面板要有拉钉拉住.拉丁均匀分布.保证整体强度跌落无任何变形.B.只有2个光驱位旳机箱要保证与固定侧板一面有顶住旳光驱支架折弯边构造.防止跌落变形.可加点焊.要保证焊点无外观影响.C.支架局部有折弯打拉钉构造旳,折弯一定要做三角补强.2)光驱磁架构造:A.光驱固定孔位要与光驱伸出前面板旳距离配合确定.B.光驱固定孔位满足业内光驱孔位尺寸原则.靠进面板处开圆孔,远离面板处开长椭圆孔.C.光驱锁螺丝旳一边要做打凹减少面与面旳磨擦.无法锁螺丝旳固定边要做弹性构造顶住.D.光驱底部要做折弯边托住. 如:GL9光驱面工具设E.光驱入口处要做折弯边,折弯上要做MEI弹点构造,弹点计,GL8光驱免工具设高度不不不小于0.3mm.不能有变形. 计. F.光驱人手可以接触到旳外缘,要加卷边设计. G.弹片式旳免工具光驱,弹片旳正对卡位距离要够,弹起角度要大.防止弹片钻入或扭曲.H.塑件内融铁件+弹簧构造旳免工具设计,注意保证控制厚度不能顶到安装侧板.I.两光驱中间无铁件连接旳构造,双光驱出货时要在下面旳光驱上加贴厚度合适旳导电泡棉.3)光驱挡片:A.档片运用前铁板材料旳,必须要保证60cm以内旳距离有料半冲连接.防止EMI测试不通过.中间要加螺丝刀旋转拆卸旳十字开口. B.半冲断旳构造深度要够,防止不好拆装,同步可两边留螺丝位锁到光驱磁架上防止跌落脱落.C.能单独开模制作旳档片,必须有四面折弯,有EMI弹点,高度不不不小于0.3mm,无变形.1)固定:读卡器/软驱支架与前板,光驱架要有卡扣,螺丝或拉丁构造固定.跌落无任何变形.2)读卡器支架构造: A.支架固定孔位满足业内读卡器孔位尺寸原则.B.单边锁螺丝,另一边做弹性构造.3)读卡器档片:A.档片必须有折弯,有EMI弹点,高度不不不小于0.3mm,无变形.1)定位USB支架有关 A.定位构造一定要精确. B.塑件面板要做配合过定位.2)电子板旳固定A.电子板要用螺丝固定.不能只用构造顶住效果不好.B.机构设计容许旳条件下.安装过程尽量简朴.不做复杂旳设计.1) 固定A.双硬盘支架或多部件整体支架重量很大,为保证铁件固定强度满足跌落测试,最佳与前板和固定侧板或其他部件间均有固定配合.不要只与前板有固定构造.尤其不能只翻出2个螺丝宽度旳折弯来固定,铁件跌落时很轻易变型,这时一定要尽量把2个螺丝位宽度加大或连起来,以获得足够强度.如:WT机箱旳大翻转B.临时措施在固定侧板上加贴rubber顶住. 磁架构造固定,GL7三诺双硬盘支架旳修硬盘架 C.可拆卸旳硬盘架,构造上一定要有安装旳预定位结改.构,否则产线很不轻易安装操作,影响工时. 如:GL8旳固定硬盘支架与244*244旳主板D.硬盘旳固定: 有轻微干涉.用塑件做免工具构造旳,最佳用埋铁件旳方式来固定硬盘旳4个孔位,如用塑件,也要确认直径足够并加圆角在根部补强.E.注意硬盘旳支架固定后,因硬盘旳摆放方式与否会影响到最大原则板旳安装,如M-ATX机箱要确认244*244旳主板在安装时与固定旳硬盘支架无干涉.除非硬盘支驾是可拆卸旳2)减震A.减震胶垫旳厚度要足够,硬度要合适,胶垫在径向和轴向方向上都要有构造来缓冲.B.必要时,不仅硬盘和硬盘支架间要加减震构造,硬盘支如:ZL8/GL11旳震动架和机箱间也要加减震构造. 问题.C.机箱前面板和底板旳构造要尽量坚实牢固,手按动不能有松动感,变形度要小.D.对减震有特殊需求旳机箱,硬盘位尽量平放,而不立放,使马达转动不受重力影响.3)强度A.硬盘支架要打凸包来增长强度.B.局部铁件折弯后锁螺丝固定旳,一定要加足够旳三角补如:WT机箱强,或采用扩大折弯长度旳措施优化强度,不能只设计完固定构造就完毕,同步要做跌落测试验证.1)定位和导向构造A.借用光驱支架锁螺丝旳单边小架,要有定位和安装导向构造,以便操作安装.并保证安装后位置精确. 5转3支架 B.5转3支架注意硬盘四个螺丝安装时旳可操作性.C.与前面板安装后,要保证弹片弹点构造接触充足,保证EMI通过.2)固定如:GL7三诺旳5转3 单边小架旳固定构造要做得稳固牢固,不能晃动. 转接小架构造3)减震要特殊需求旳,要加减震构造.4)注意搭配电源旳线长如:G2M旳第二硬盘位 A.安装支架后,注意插件旳可操作性线长不够 B.注意电源线和数据线旳搭配线长与否满足需要.1)满足业内所有主板旳孔位安装尺寸,M-ATX机箱要满足主板架所有M-ATX主板尺寸旳安装..满足同方主板定义旳尺寸规范.2)主板支架为连成一体旳大铁件时,必须用足够旳打凹面积来获得足够旳强度,控制变形度,使主板安装后无变形.3)所有主板旳支撑柱构造或打凹构造要确认与主板旳接触面积不能撞到板下旳电子件或焊脚,以引起短路或任何电子不良.4)搭配2排孔旳小板时,机箱要附高度合适旳rubber保证小板悬空部分有足够旳支撑,保证安装内存或插件时因作用力使板子有变形,损伤主板.5)至少有两个定位柱.6)螺丝:M3螺丝。
机箱设计方案
机箱设计方案随着计算机技术的不断发展,计算机机箱的设计也愈加重要。
一方面需要为计算机提供通风散热的空间和保护硬件的功能,另一方面还需要满足用户对于外观、功能和易用性等多个方面的需求。
本文将从机箱外观设计、散热设计及噪音控制等方面,论述机箱设计方案的几个关键要点。
一、机箱外观设计机箱的外观设计直接影响到用户的购买欲望和使用体验。
因此,在机箱设计方案中,外观设计往往是一个不可忽视的重要环节。
首先需要满足用户对于简洁、时尚、美观的需求。
比如可以采用类似“UFO”、“钻石”等的极简设计,使整个机箱看上去时尚、科技感和高端;其次需要考虑机箱的便携性,比如采用人体工学设计,重量不宜过重,方便用户随身携带;最后,需要充分考虑机箱的易用性,比如机箱面板上的接口位置是否合理,是否方便用户的连接、操作等。
二、散热设计散热设计是机箱设计方案的另一个重要环节。
随着计算机的发展,硬件的功耗也日益增加,如果机箱散热不足,就会导致硬件过热、性能下降,甚至严重的话还会烧毁设备。
因此,在机箱设计方案中,散热设计必须得到充分重视。
首先需要合理安排机箱内部的空间,保证内部空气流通,避免硬件积热;其次需要采用优质的散热器材料,如优质散热片、散热管、风扇等,为硬件提供强有力的散热保障;最后,为了进一步提升散热效果,可以在机箱面板设计进风口,通过加入进风口系统,提高空气流通效率,增强机箱散热效果。
三、噪音控制机箱的噪音问题也是很多用户所关注的。
过大的噪音不仅会影响用户的心情,也会干扰用户周围的人。
因此,在机箱设计方案中,必须采取措施进行噪音控制。
首先需要选用低噪音的风扇及散热材料,减少硬件散热时产生的噪音;其次需要对机箱内部布局进行优化,尽可能降低硬件间的相互干扰,减少噪音的产生;最后采用专业噪音测试仪进行实测,评估机箱的噪音是否符合用户需求,优化机箱设计。
综上所述,机箱设计方案的外观设计、散热设计及噪音控制等方面,都是机箱设计中必须要考虑的关键点。
机箱结构设计技术规范
文件名称:机箱结构设计规范编号:RD-SJ-004 版本:A0 页次: 1 / 23编写:审核:批准/ 日期:1 范围本规范适用于工业类计算机机箱的结构设计,并针对军工产品与需要实施特性分类的工业计算机规定了特性分类在设计文件上的表示方法。
2 规范性引用标准及参考文献2.1 GB/T 3047.2-1992 高度进制为44.45mm的面板、机架和机柜基本尺寸系列2.2 GB/T 14665-1998 机械工程CAD制图规则2.3 GB/T 2822-1991 标准尺寸2.4 SJ/T 207.1-3-1999 中华人民共和国电子行业标准《设计文件管理制度》2.5 《电子设备结构设计原理》3 定义:特性分类:根据特性的重要程度,对其实施分类的过程。
特性分为三类:关键特性、重要特性和一般特性;关键特性:如有故障,可能危及人身安全、导致武器或完成所要求使命的主要系统失效的特性;具有此特性的零件称关键零件;重要特性:如有故障,可能会导致最终产品不能完成所要求使命的特性;具有此特性的零件称重要零件;一般特性:该特性虽与产品质量有重要关系,但如有故障,一般不会影响产品的使用性能;仅有此特性的零件称一般特性;4 机箱设计的基本要求4.1 证产品技术指标的实现:设计机箱时,必需考虑机箱内部元、器件相互间的电磁干扰和热的影响,以提高电性能的稳定性;必需注意机箱的强度、钢度问题,以免产生变形,引起电气接触不良、门、插接件卡滞,甚至受振后损坏;必需按实际工作环境和使用条件,采取相应的措施以提高设备的可靠性和使用寿命,保证产品技术指标的实现。
4.2 便于设备的操作使用与安装维修:为了能有效地操作和使用设备,必须使机编号:RD-SJ-004 版本:A0 页次: 2 / 23箱的结构设计符合人的心理和生理特点,同时还要求结构简单,装拆方便。
此外,面板上的控制器、显示装置必须进行合理选择与布局,以及考虑操作人员的人身安全等等。
机箱设计规范
第一章機箱設計要點設計機箱應滿足的七大功能1.使用功能2.外觀功能3.產品成本4.生產工藝5.儲運需求6.維護方便7.安全環保需求第二章機箱結構規格1.后板的結構規范1.1L形封條的長度120.10mm(參見附圖4)1.2L形封條的折邊距主機板108.10mm1.3L形封條前端距側板最小1~2mm1.4IO APERTURE外形尺寸44.45mm*158.75mm,(參見附圖2)1.5主機板厚度通常為1.57mm~1.60mm1.6主機板支架距主板距離取決于主板固定主式,常見固定方式有銅柱﹑間隔柱﹑彈扣﹑鉚釘等1.7電源的外形尺寸150W*86H*140D,(參見附圖3)1.8電源上部距上蓋5~10mm,電源通常居中放置2.機箱內部結構規范2.1 主機板的外形尺寸(參見附圖2和附表1)2.2 主機板最上一個L形封條的中心距IO APERTURE的下方距離13.11mm 2.3 主機板左邊界主機板支架距離2.11mm2.4 主機板上邊界距離電源3~10mm2.5 主機板下邊界距底板2~10mm2.6 后窗D=10~15mm2.7 最上方CDD距上蓋距離12~20mm2.8 主機板右側邊界距離HDD通常5mm2.9 CDD Full safe的設計﹐主機板右邊界距CDD最小2mm2.10 隨主機板的類型的不同﹐主板外形尺寸的差異直接影響機箱的外形尺寸2.11 CDD最長220mm,擴展卡最長340mm,主機板最長330mm3.機箱前板結構規范3.1 CDD/FDD/HDD外形尺寸(參見附圖5和附表2)3.2 前板CDD孔邊距離前板邊緣5~10mm3.3 CDD/FDD中中時中心線共線﹐中左時FDD中心距CDD中心23.5mm 3.4 CDD的間距43mm,FDD的間距25.60mm,HDD的間距一般大于25.60mm 3.5 FDD﹑HDD高度均為24.50mm。
机箱机柜 设计手册
机箱机柜设计手册概述机箱和机柜是计算机硬件中非常重要的组成部分,其设计和选择对于计算机系统的性能和稳定性具有重要意义。
本手册旨在提供有关机箱和机柜设计的详细信息和技术规范,以帮助工程师和设计师在设计过程中做出明智的决策。
机箱设计要点机箱设计需要考虑以下几个要点:1. 散热设计散热是机箱设计中非常重要的一个方面。
合理的散热设计可以确保计算机硬件的稳定运行和寿命。
在机箱设计中应考虑以下几个方面:•空气流动:机箱内部应设计合理的空气流动路径,以确保热量能够有效地从硬件组件中散发出去。
•风扇位置:机箱内部应合理安置风扇,以提供足够的风量和风压来散热。
•散热片设计:对于高功耗组件,可以考虑加装散热片来增强散热效果。
2. 硬盘固定硬盘固定是机箱设计中需要特别关注的问题。
良好的硬盘固定设计可以提供更好的硬盘保护和减少硬盘读写错误率。
在机箱设计中应注意以下几个方面:•减震设计:机箱内部可以设置硬盘减震装置,以减少硬盘受到的震动和冲击。
•固定方式:机箱内部应提供合适的硬盘固定方式,例如螺丝固定、滑轨设计等,以确保硬盘稳固地安装在机箱内部。
3. 扩展插槽设计扩展插槽设计是机箱中用来插入扩展卡的位置。
合理的扩展插槽设计可以提供更好的扩展性和兼容性。
在机箱设计中应注意以下几点:•扩展卡插槽数量:机箱内部应提供足够的扩展插槽,以满足用户的扩展需求。
•插槽位置:机箱内部应合理安排扩展插槽的位置,以便用户方便插拔扩展卡。
机柜设计要点机柜设计需要考虑以下几个要点:1. 尺寸和安装空间机柜的尺寸和安装空间是机柜设计中非常重要的因素。
在机柜设计中应考虑以下几个方面:•标准尺寸:机柜应符合标准尺寸,以确保各种设备能够安装在机柜内部。
•安装空间:机柜内部应提供足够的安装空间,以容纳各种设备和线缆,并方便维护和管理。
2. 配线管理良好的配线管理是机柜设计中需要特别关注的问题。
合理的配线管理可以减少线缆混乱,提供更好的维护和管理。
在机柜设计中应注意以下几个方面:•电缆槽设计:机柜内部应设置电缆槽,以保持线缆的整洁和有序。
机箱结构设计技术规范标准[详]
机箱结构设计技术规范标准[详]一、设计原则1. 安全性:机箱结构设计应确保设备在正常使用及意外情况下,对人体及设备本身不造成伤害。
2. 实用性:机箱设计需满足设备功能需求,布局合理,便于操作和维护。
3. 美观性:机箱外观应简洁大方,符合现代审美观念,体现产品特色。
5. 经济性:在满足性能要求的前提下,尽量降低成本,提高产品竞争力。
二、材料选择1. 材料种类:机箱材料可分为金属和非金属两大类。
金属材料主要包括铝合金、冷轧钢板、不锈钢等;非金属材料主要包括工程塑料、ABS等。
3. 材料厚度:根据机箱尺寸、承重要求及成本等因素,合理选择材料厚度。
三、结构设计1. 尺寸与形状:机箱尺寸应根据设备内部元器件及散热需求进行设计,形状应简洁、便于加工。
2. 壁厚:机箱壁厚应均匀,避免因壁厚不均导致强度不足或变形。
3. 固定方式:机箱内部元器件固定方式应牢固可靠,便于拆装和维护。
4. 接口设计:机箱接口应满足设备连接需求,布局合理,便于操作。
5. 散热设计:根据设备发热量,合理设计散热孔、风扇等散热部件,确保设备运行温度在合理范围内。
四、防护措施1. 防尘:机箱应具备一定的防尘功能,避免灰尘进入影响设备性能。
2. 防水:机箱应具备一定的防水能力,防止因意外进水导致设备损坏。
3. 防震:机箱结构设计应考虑抗震性能,确保设备在运输和运行过程中不受损害。
五、加工工艺1. 冲压:金属机箱采用冲压工艺,提高生产效率,降低成本。
2. 折弯:根据机箱结构需求,对板材进行折弯处理,确保机箱强度。
3. 表面处理:机箱表面处理方式有喷漆、阳极氧化、拉丝等,提高机箱美观性和耐腐蚀性。
4. 装配:机箱零部件装配应牢固可靠,确保机箱整体性能。
六、检验标准1. 外观检查:机箱表面应光滑平整,无划痕、凹陷、锈蚀等缺陷。
2. 尺寸测量:机箱尺寸应符合设计要求,误差在允许范围内。
3. 功能测试:机箱组装完成后,进行功能测试,确保各项性能指标达到设计要求。
标准机箱机柜设计汇总
标准机箱机柜设计汇总机箱机柜是计算机系统中的重要组成部分,其设计对于计算机设备的运行和管理起着至关重要的作用。
本文将对标准机箱机柜设计进行汇总,并介绍其中的一些关键要素。
1.机箱机柜尺寸机箱机柜的尺寸通常按照标准规格制定,主要有19英寸和23英寸两种尺寸。
19英寸机柜是工业界常用的标准尺寸,而23英寸机柜则更多用于数据中心等大型设施。
2.机箱机柜材质机箱机柜的材质选择通常包括金属和塑料两种。
金属材质的机柜具有较高的强度和耐用性,能够保护设备免受外界冲击和干扰。
而塑料材质的机柜则通常用于轻量级的网络设备。
3.机箱机柜组件机箱机柜通常包括机箱本体、前面板、后面板、侧面板、机箱门、机柜脚等组件。
机箱本体是放置设备的主要部分,前面板可以用于安装按钮、指示灯等控制元件,后面板则用于连接电源线等。
侧面板和机箱门用于保护设备,并提供方便的维护和管理。
4.散热设计机箱机柜的散热设计是其设计的重要要素之一、合理的散热设计可以有效地降低设备的温度,并延长设备的寿命。
常见的散热设计包括风扇、散热片、散热孔等。
5.机柜布线管理6.安全设计机箱机柜的安全设计对于保护设备免受非法入侵和损坏非常重要。
安全设计包括钢制机柜门、智能锁、防火设计等。
7.可维护设计机箱机柜的可维护设计可以提高设备的维护效率和降低维护成本。
常见的可维护设计包括可拆卸的机箱元件、标准化的机柜配件等。
8.标准化设计机箱机柜的标准化设计可以提高设备的互换性和可扩展性。
标准化设计包括标准机柜尺寸、标准的安装孔位、标准的配线间距等。
9.线缆管理设计线缆管理设计是机柜设计中的关键环节之一,可以提高设备运行的稳定性和维护的效率。
常见的线缆管理设计包括入口保护装置、线缆托盘、线缆管理模块等。
10.附件设计机箱机柜的附件设计是为了提高设备的使用便利性和灵活性。
常见的附件设计包括扩展式电源插座、滑轨、车轮等。
总之,标准机箱机柜设计需要考虑尺寸、材质、散热设计、布线管理、安全设计、可维护设计、标准化设计、线缆管理设计和附件设计等多个因素。
机箱设计规范.
深圳市研祥智能编号:WC-R&D- 版本: A0 页次: 1 / 23 科技股份有限公司编写:审核:批准/日期:1.范围本规范适用于工业计算机类标准19"上架机箱的结构设计。
2规范性引用标准及参考文献2.1GB/T 3047.2-1992 高度进制为44.45mm的面板、机架和机柜基本尺寸系列2.2GB/T 14665-1998 机械工程CAD制图规则2.3GB/T 2822-1991 标准尺寸2.4《电子设备结构设计原理》3机箱设计的基本要求3.1.1保证产品技术指标的实现:设计机箱时,必需考虑机箱内部元、器件相互间的电磁干扰和热的影响,以提高电性能的稳定性;必需注意机箱的强度、钢度问题,以免产生变形,引起电气接触不良、门、插接件卡滞,甚至受振后损坏;必需按实际工作环境和使用条件,采取相应的措施以提高设备的可靠性和使用寿命,保证产品技术指标的实现。
3.1.2便于设备的操作使用与安装维修:为了能有效地操作和使用设备,必须使机箱的结构设计符合人的心理和生理特点,同时还要求结构简单,装拆方便。
此外,面板上的控制器、显示装置必须进行合理选择与布局,以及考虑操作人员的人身安全等等。
3.1.3良好的结构工艺性:结构与工艺是密切相关的,采用不同的结构就相应有不同的工艺,而且机箱结构设计的质量必须要有良好的工艺措施来保证。
因此,要求设计者必须结合生产实际考虑其结构工艺性。
3.1.4贯彻标准化、模块化:3.1.4.1标准化是国家的一项重要技术经济政策和管理措施,它对于提高产品质量和生产率、便于使用维修、加强企业管理、降低生产成本等都具有重要作用。
结构设计中必须尽量减少特殊零、部件的数量,增加通用件的数量,尽可能多的采用标准化、规格化的零、部件和尺寸系列(尽量采用标准库中和国标零部件)。
深圳市研祥智能科技股份有限公司编号: WC-R&D-版本: A0 页次: 2 / 233.1.4.2模块化是标准化的发展,是标准化的高级形式,用模块可组合成新的系统,也易于从系统中拆卸更换。
小机箱方案
小机箱方案概述小机箱是一种紧凑且便携的计算机外壳,适用于需要频繁移动或空间有限的场景。
本文将介绍小机箱的设计原则、选择因素以及市场上一些优秀的小机箱方案。
设计原则小机箱的设计需要考虑以下因素:1.外观与材质:小机箱的外观应简洁、时尚,同时材质要结实耐用,以确保在频繁移动时不易受损。
2.散热系统:由于小机箱的体积较小,内部空间有限,所以散热系统设计要尽量高效,确保计算机的稳定运行。
3.硬件兼容性:小机箱的内部空间有限,因此需要设计合理的硬件安装方案,确保兼容性并提供足够的扩展性。
4.线缆管理:为了保持机箱内部整洁,减少线缆的混乱和交叉,需要设计合理的线缆管理方案。
5.可拓展性:小机箱的拓展性是一个重要的考虑因素,可以根据实际需求选择具备扩展槽的机箱。
选择因素在选择小机箱时,可以考虑以下因素:1.尺寸与重量:小机箱的尺寸和重量是评估其便携性的重要因素,需要根据实际需要选择适当的尺寸和重量。
2.散热性能:由于小机箱的体积小,散热性能是一个重要的考虑因素。
可以选择带有风扇或散热片的机箱,以确保计算机的正常运行。
3.扩展性:根据使用需求,选择具备足够扩展槽和接口的机箱,以便将来升级硬件或添加扩展设备。
4.噪音水平:小机箱通常在限定的空间内运行,噪音水平是一个需要考虑的因素。
选择低噪音的机箱可以提供更好的使用体验。
5.价格:小机箱的价格因素因品牌、型号和功能而异。
根据预算选择适当的机箱。
市场上的小机箱方案以下是市场上一些值得推荐的小机箱方案:XT H210i Mini-ITX机箱:该机箱尺寸紧凑,搭配高效的散热系统。
其设计简洁而时尚,提供了充足的硬件安装空间和线缆管理方案。
2.Fractal Design Define Nano S机箱:该机箱采用质感材质,具备出色的散热性能和静音特性。
其内部空间设计合理,支持多种硬件配置。
3.SilverStone Technology RVZ03机箱:该机箱采用独特的设计,具备出色的散热性能和紧凑的尺寸。
机箱结构设计技术参考规范样本
2.5《电子设备结构设计原理》
3定义:
特性分类:根据特性的重要程度,对其实施分类的过程。特性分为三类:关键特性、重要特性和一般特性;
关键特性:如有故障,可能危及人身安全、导致武器或完成所要求使命的主要系统失效的特性;具有此特性的零件称关键零件;
重要特性:如有故障,可能会导致最终产品不能完成所要求使命的特性;具有此特性的零件称重要零件;
5.2.3面板设计、机箱内元器件的排列布局;
5.2.4面板的尺寸是在机箱类型、尺寸确定后定下的,而面板上各种操纵和显示装置的选择和布局,应该根据电原理图的要求、人机工程、造型、通风等因素综合考虑。
5.2.5机箱内部元器件的排列是根据电原理图,主要元、器件的外形尺寸及相互关系,并考虑通风、减振、屏蔽及走线的方便美观程度等来确定的。
一般特性:该特性虽与产品质量有重要关系,但如有故障,一般不会影响产品的使用性能;仅有此特性的零件称一般特性;
4机箱设计的基本要求
4.1证产品技术指标的实现:设计机箱时,必需考虑机箱内部元、器件相互间的电磁干扰和热的影响,以提高电性能的稳定性;必需注意机箱的强度、钢度问题,以免产生变形,引起电气接触不良、门、插接件卡滞,甚至受振后损坏;必需按实际工作环境和使用条件,采取相应的措施以提高设备的可靠性和使用寿命,保证产品技术指标的实现。
M:零件图S:丝印图
H:碰焊图W:线组图
P:包装图ZP:装配图
产品型号
例:编号IETH802-M01,其中:IETH802表示产品型号,M表示零件图,01表示第一张图纸。
,所有零件的表面处理,在零件图、碰焊图中只注明“喷漆”或是“喷粉”,具体颜色在《零件清单》中注明,不做表面处理的零件,镀涂栏内不填内容。
标准机箱机柜设计
标准机箱机柜设计一、机箱面板1、面板(见图1-1~图1-3)2、 面板宽度B 的尺寸系列:482.6 , 609.6 , 762.0mm3、 高度H 的尺寸系列见表1-14、 面板的材料:面板一般使用型材或1.50mm 冷轧钢板制作;工作站的面板用铝 合金板制作,厚度分为 10mm 8.0mm 6.0mm 5.0mm 几个规格;5、 面板上的装饰:为了机箱外表的美观,一般在机箱的面板上都有一些装饰性的丝印、凹凸槽等,原则是不能影响机箱功能及牢固性,公司的标志一般装在机 箱面板的左上角醒目位置,特殊情况可例外;注:表中:U=44.45mm H=nXU-0.8mm 当结构设计需要增加不足 1U 的面板 高度时,允许在 H 值上增加1/2U ,但h1、h2、h3不变。
6、面板安装槽口或安装孔的尺寸见图 1-4:图1-47、面板的类型与机柜立柱的配合示意,见图 1-5:图1-58、面板与机柜(或机架)在宽度方向上的安装尺寸(见图 1-6、表1-2)12U37.7 133.3 190.610.3图1-6表1-2B尸机备安装立柱-机箱血板9、挂耳:挂耳可与面板做成一体,也可单独做成一个零件,但挂耳上的上架孔以及挂耳与机箱面板整合后的外型尺寸必须符合GB/T3047.2-9210、把手:把手应优先选用《机械设计通用件标准库》中的把手,为了便丁机箱上架后与机柜立柱贴平,机箱面板上固定把手的螺钉应选用沉头螺钉,面板也需在背面沉孔,把手装上后,不得影响上架螺钉的装配;新设计把手时,应符合以下标准:(1) 4U (包含4。
以上的机箱,把手固定孔距为138mm固定螺孔为2-M4;(2) 2U机箱把手固定孔距为64mm固定螺孔为2-M4;(3) 1U机箱把手固定孔距为35mm固定螺孔为2-M3;11、前框:前框是面板与箱体之间的过渡件,它和面板、箱体都要有良好的电接触,前框不光要支撑面板,还要支撑装在门板内的开关、灯板、防尘网组件等,前框上开关类的开孔可参照《机械设计标准库》,驱动器的开孔是在驱动器外型尺寸基础上周边放大0.3mm 前框与箱体之间的间隙单边留0.3mm比较合适;12、门组件:门组件一般由门、玻璃、门皎链几部份组成,因要监视门内指示灯的运行状态,一般在门上都开有能够看到灯的观察窗,在观察窗内嵌有门玻璃;门皎链是把门与箱体联接起来的一个重要部件,应优先选用《机械设计通用件标准库》中的标准门皎链,设计时应对门的开闭情况做模拟试验,包括锁在内的所有门上附件不得与面板有碰撞、卡滞现象,完全开启后的门也不能碰在面板上,以免蹭掉面板上的喷涂层;一般门与门框的间隙单边留0.3mm比较合适,靠近门皎链侧的间隙可适当放大,考虑到转动十涉及外表的美观,门皎链侧的边可铢成斜边,门框相应位置也需倒角。
台式电脑主机箱设计标准
台式电脑主机箱设计标准
台式电脑主机箱的设计标准包括尺寸、形状、材料、扩展性和外观等因素。
1.尺寸:常见的台式电脑主机箱尺寸有50CM X 40CM X 30CM和ATX标准,后者主机高度一般在30厘米左右,以容纳更多的硬盘、显卡等设备,并方便通风散热。
还有一些更小巧的机箱,如Micro-ATX 标准,高度约40厘米,适合放置在桌面等地方。
2.形状:大多数主机箱采用矩形设计,但也有一些其他形状,如圆形或异形。
这些非传统的形状可能会对内部组件的布局和扩展性产生影响。
3.材料:主机箱通常由金属(如钢材或铝合金)或塑料制造。
金属机箱通常更耐用,但也可能更重。
塑料机箱则相对轻便,但耐用性可能较差。
4.扩展性:主机箱应具有足够的扩展性,以适应未来可能的硬件升级。
这可能包括多个硬盘驱动器、显卡、内存条和其他组件的插槽。
5.外观:主机箱的外观也是设计标准之一,包括颜色、纹理、灯光等元素。
一些主机箱可能具有透明的或彩色侧板,以展示内部硬件或增加整体美观度。
这些只是设计标准的一部分,具体的设计决策可能因应用场景、用户需求和制造商的偏好而有所不同。
机箱设计规范研祥DOC
7.丝印图要能清楚表达出丝印文字、图形的位置,技术要求中应注明丝印文字、图形的高度,字体类型、颜色等,颜色需用PANTONE色卡表示;
4.1.4.4除电镀外,所有零件的表面处理,在零件图、碰焊图中只注明“喷漆”或是“喷粉”,具体颜色在《零件清单》中注明,不做表面处理的零件,镀涂栏内不填内容。
4.1.3.2机箱内部元器件的排列是根据电原理图,主要元、器件的外形尺寸及相互关系,并考虑通风、减振、屏蔽及走线的方便美观程度等来确定的。
4.1.4确定机箱零、部件结构形式,绘制零件图纸
4.1.4.1图纸是工业的语言,再好的设计,也需用它表达出来,一套清晰完整的图纸是一个好的产品的前提和保证。我公司机械图采用《中国国家工程制图标准》,投影方式采用第一视角投影法,尺寸标注参照GB/T2822-1981,对于由主要尺寸导出的因变量尺寸和工艺上工序间的尺寸,不受此限制;对已有标准规定的尺寸,可按专用标准选用,机械组参照GB/T 14665-1998所做的《模板及图框使用说明》对CAD电子档、图框、图层、图线等也做了详细规定,详见《受控文件归档模板》。
5.2.1.10把手:把手应优先选用《机械设计通用件标准库》中的把手,为了便于机箱上架后与机柜立柱贴平,机箱面板上固定把手的螺钉应选用沉头螺钉,面板也需在背面沉孔,把手装上后,不得影响上架螺钉的装配;新设计把手时,应符合以下标准:
(1)4U(包含4U)以上的机箱,把手固定孔距为138mm,固定螺孔为2-M4;
箱盖组件箱体组件把手面板支架门组件可做成一体门玻璃铰链箱盖压板背板组件背板驱动器组件压条底板组件弹片进风防尘组驱动器架软驱盖光驱盖前压条后压条防尘网架防尘网盖风扇架底板支架插槽架面板接地弹片弹片喇叭架箱体如上图所示机箱主要由五大部份组成各部份又分成若干小的部份在没有特殊要求的情况下零件图中的零件名称需按上图所列的零件名称命名上图也可作为整套机箱设计完后的对照检查使用
机箱设计规范
(1)自然冷却法,靠电子元件自身的热对流、辐射、传导来散发热量,优点是可靠性高,成本低,它不需要风扇、热管等冷却装置,避免了因机械部件磨损或故障影响系统可靠性的敝病,缩小了机箱空间,在设计低功耗主板时应优先考虑自然冷却法;
5.2.1.10把手:把手应优先选用《机械设计通用件标准库》中的把手,为了便于机箱上架后与机柜立柱贴平,机箱面板上固定把手的螺钉应选用沉头螺钉,面板也需在背面沉孔,把手装上后,不得影响上架螺钉的装配;新设计把手时,应符合以下标准:
(1)4U(包含4U)以上的机箱,把手固定孔距为138mm,固定螺孔为2-M4;
4.1.1.1产品的技术指标是设计、制造与使用的唯一依据,亦是检验产品质量的客观标准,为了正确的进行机箱结构设计,应深入实际,详细研究产品的各项技术指标,了解国内外同类产品或相近类型产品的结构与使用情况,然后再确定结构的形式。
4.1.2确定机箱的类型和外形尺寸:
4.1.2.1机箱类型是在总体布局过程中,根据不同的产品应用需求,制定各种不同方案,经过讨论分析和比较而确定是挂墙式、桌面式、还是上架式的。
机箱设计要点
电子机箱设计要点结构主义设计是通过设计符号表达物体本身和文化, 它将任何设计物体看成是材质, 每个设计的东西有各自蕴含的传统意义和内涵,然后依据他们之间的关系, 将他们组合成一定形状。
结构主义设计可以将不同的文化和历史意义进行转化。
结构主义设计中的很多符号可以被广泛地引用, 附上广泛的文化意义, 创造罗兰巴特所说的神秘的意境。
由于每个设计的物体本身, 都可以被解释成各自的意思, 所以设计的内容可以进行结构分解。
功能主义设计手法主要来源于前苏联的公园设计,它让广泛的政治教育活动与人们在绿地环境中的文化休息最完善地结合起来, 为居民提供一年四季的各种文体活动设施和场地, 为居民提供开展体育锻炼散步和文娱活动的一切可能性。
主要做法是通过各种必要的功能分区来进行深入设计。
如我国早期的合肥逍遥津公园, 北京的陶然亭公园都是按照功能来进行造园的典范。
在20世纪末,许多单位绿化也慢慢采用了从功能角度进行设计的手法, 它可以很好地满足以人为本的一种设计理念。
一、机箱设计准则1.确保设备技术指标的实现设计机箱时,应根据设备的使用环境,综合考虑设备内部的电磁干扰和热问题,以及外部的机械、电磁、电气和气候等因素的影响,以确保设备电性能的稳定性,并使机箱具有足够的强度、刚度,以确保设备机电连接的可靠性以及设备的防振冲能力,同时采取相应措施,确保设备各项技术指标的实现和可靠性要求。
2.具有良好的结构工艺性所谓结构工艺性好就是能优质、高产、低成本地进行设备的生产,包括加工、装配、调试、维修等。
结构与工艺密切相关,结构不同则所采用的工艺也不相同。
设计机箱时,应根据设备的使用要求综合考虑当时的生产水平,包括加工设备、人员、工艺方法以及检验手段、方法等,使设计的机箱符合当时的生产实际,并具有良好的装配工艺,从而确保设备质量。
3.便于装配、操作、维修为了充分发挥电子设备的效能,设计的机箱应便于操作使用,并符合使用者的心理和生理特点,同时结构上力求最简,便于装配、拆卸,使设备可达性、维修性好,另外,设计的机箱应确保操作人员的使用安全,如避免锐边、棱角、采用漏电保护装置等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
3 電腦內連接電器元件的螺絲扭力規格...........................................................16
-3-
第 1 章 FDD 磁架/HDD 磁架
1 功用說明 z FDD 磁架主要用來安裝 FDD,放在機殼的前部,通常固定在前板上或與 CD-ROM 磁架相連;因為 HDD 尺寸與 FDD 尺寸相倣,故亦可安裝 HDD,磁架可做成上 下兩層,分別裝 FDD 和 HDD(如圖 1 所示)。
第 3 章 SPS 及其安裝 1 功用說明..............................................................................................................................1 2 SPS 通風設計........................................................................................................................1 3 SPS 工作條件(以下以 SFX POWER SUPPLY 為例).....................................................2 3.1 輸入條件........................................................................................................................2 3.2 輸出電壓........................................................................................................................2 3.3 輸出電流........................................................................................................................3 3.4 輸出功率........................................................................................................................3 3.5 效率.................................................................................................................................4 3.6 工作環境........................................................................................................................4 3.7 EMI...................................................................................................................................4 4 SPS 的安裝.............................................................................................................................5 5 工程評估表單.......................................................................................................................7
第 4 章 電腦機殼內各零件的連接方式 1 零件連接................................................................................................................................1 2 電腦機殼的連接方式...........................................................................................................3 2.1 拉釘拉鉚.........................................................................................................................3 2.2 鎖螺絲..............................................................................................................................5 2.3 抽孔鉚合..........................................................................................................................7 2.4 卡鉤卡位..............................................................................................................10 2.5 鉸鏈連接.......................................................................................................11
電腦機箱設計基準
-1-
錄目
第 1 章 FDD 磁架/HDD 磁架 1 功用說明...........................................................................................................................1 2 常見磁架類型...................................................................................................................1 3 磁架結構分析...................................................................................................................3 4 磁架工藝性分析...............................................................................................................4 5 尺寸分析............................................................................................................................8 6 FDD 外形尺寸....................................................................................................................9 7 FDD 部分規格參數...........................................................................................................11 8 工程評估表單...................................................................................................................14
2 常見磁架類型 z 如圖 1 左圖所示的 FDD 磁架為單層結構,僅裝 FDD 或 HDD 圖 2 所示為同樣的 結構。
-4-
單層結構
防止回彈而在折 邊處做一壓凸
此孔為拉鉚孔, 與前板拉鉚連接
圖2
z 如圖 1 右圖所示的 FDD 磁架分為上下兩層,可同時裝 FDD 和 HDD 圖 3 也是雙 層結構:圖 3 所示的 FDD 磁架為上下兩層,中間有四個小折邊分開,可同時安 裝 FDD 和 HDD。
第 2 章 CD-ROM 磁架 1 功用說明.............................................................................................................................1 2 常見磁架結構.....................................................................................................................2 3 磁架結構分析.....................................................................................................................3 4 工藝性分析..........................................................................................................................7 5 尺寸分析..............................................................................................................................9 6 CD-ROM (DRIVE)部分規格參數......................................................................................10 7 工程評估表單......................................................................................................................11