集成电路晶体管封装尺寸图

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IC常见封装大全-全彩图

一（3）、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
●第一阶段为80 年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO 型封装和双列直插封装（DIP）为代表。
●第二阶段是80 年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH 插装形式，大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。 ●第三个阶段是90 年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）再到MCM时代。
1.27 0.65 0.65 1.27 1.27 0.8 0.65
电路厚封装形式度（mm）
2.25 1.85 1.20 1.55 2.80 2.45 1.2 SOP20-300-1.27 SSOP20-300-0.65 TSSOP8-225-0.65 SOP8-225-1.27 SOP28-375-1.27 HSOP28-375-0.8 HTSSOP14-2250.65
“SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor)，最初为小型晶体 SOT89 管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。 SOT143
SOT223
四（3）、SOT封装示例图
SOT23（TO236）
SOT23-5
SOT23-6
十二、MSM芯片模块系统
一（1）、封装作用
■封装的作用
封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、环境保护；传输信号和分配电源、散热等作用。
一（2）、IC封装分类
按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE）、表面贴装器件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型（DCA）。按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP （SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两种。

几种封装形式(配图)

一直对IC贴片封装的具体名字搞不清楚，就知道是贴片的，再问我具体的，我就傻眼了。

今天决定，彻底扫盲一下。

(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧)(3)PLCC(4)QFN(5)BGA一、SOPSOP也是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。

sop封装示意图由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-LineJ-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。

SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。

像主板的频率发生器就是采用的SOP 封装。

二、LQFP(现在低频最常见的一种了吧)LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

下面介绍下QFP封装：这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

常用PCB封装图解

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PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。

元件封装类型

常用元件封装类型1.DIP（dual in-line package）双列直插式封装封装材料有塑料和陶瓷两种。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

封装宽度通常为15.2mm。

图1 DIP封装（1）SDIP (shrink dual in-linepackage)窄节距双列直插式封装收缩型DIP。

插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，引脚数从14 到90。

材料有陶瓷和塑料两种。

DIP 类封装尺寸DIP8图2 DIP8DIP16DIP18DIP20DIP24S（SKDIP24）DIP28（DIP28W）SDIP28SDIP30图9 SDIP302.SOP/SOIC(mall Outline Package)小外形封装派生类型有SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP(薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP(薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

（1）SO：宽度7.62mm（300mil），引脚间距1.27mm图10 SO封装（2）SOJ：宽度8.89mm（350mil），引脚间距1.27mm，引脚数从20 至40图11 SOJ封装（3）SOP窄体SOP20封装实为SOP-20，宽度9.652mm（380mil），引脚间距1.27mm 宽体SOP20封装实为SOL-20或SOW-20或SO20W，宽度11.684mm （460mil），引脚间距1.27mm图12 SOP封装（4）SSOP：引脚间距0.635mm（25mil）图13 SSOP封装（5）TSOP：厚度低于1.27mm ，引脚间距1.27mm（50mil）图14 TSOP封装（6）TSSOP：厚度低于1.27mm，引脚间距0.65mm（26mil）SOP类封装尺寸SOP8图15 SOP8 SOP16图16 SOP16 SOP20SOP28SOP30图19 SOP30 SSOP 类SSOP20SSOP24图21 SSOP24 TSSOP 类TSSOP16TSSOP20图23 TSSOP3、BGA （ball grid array）球栅阵列封装表面贴装型封装之一。

芯片封装类型图解

芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。

SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。

ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。

S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。

SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。

PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。

SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。

MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。

QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。

SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。

其引脚节距为0.65mm和0.5mm。

LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。

PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。

SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。

电子元器件的封装

电子元器件的封装1947年晶体管出现之后，其封装的设计随之展开，最早的一批晶体管封装的型号是以TO开头的。

曾经有过一种有着特定的工业或军事应用的金属壳多极管封装TO－39（见图5），有现在最常见的塑料三极管封装TO－92（见图6），还有电子爱好者常用的直插式稳压芯片LM7805所使用的TO－220封装（见图7），还有直引脚贴片式封装的TO—89（见图8），TO 系列封装几乎一统天下了。

1958年美国德州仪器公司（TI）工程师杰克.基尔比发明了集成电路，一些集成电路芯片还仍然使用TO系列封装，但随着集成电路晶片面积越来越大、引脚越来越多，TO封装已经吃不消了。

于是20世纪70年代出现了新的封装设计——双列直插封装（DP）（见图9），我花了好长时间搜索DIP封装的发明者或研发它的公司，可是什么也没找到就连DIP封装发明的准确日期也没找到。

乍看DIP封装好像是一只多脚虫，引脚间距为2.54mm，引脚数量可以从6个到64个，一般用“DIP”字样加上引脚数量表达封装形式，如“DP20”就是有20个引脚的DIP封装。

安装在带有过孔的PCB板上。

从下面这张DIP封装的图片上可以看到；封装中间是集成电路晶片，晶片周围用很细的金属导线把晶片上的接口电极导到封装外的引脚上。

DIP封装有陶瓷和塑料两种封装材料；DP封装坚固可靠，英特尔公司最早生产的4004、8008处理器均采用了DIP封装。

DIP封装一出现几乎就统治了市场，几乎所有的直插式芯片都有DIP封装的产品，直到现在我们还在使用着，你手边的40脚的51单片机就是DIP40封装的。

另外还有一种不常用的芯片封装叫SIP，意思是单列直插封装，现在几乎看不到了，大家知道一下就行了。

DIP封装好是好，可就是太大了，当用于小型手持设备时，DIP封装就显得笨拙了，于是飞利浦公司开发出了SOP小外型封装。

SOP封装（见图10）引脚间距为1.27mm，引脚数在8~44脚，SOP属于表面贴装元器件，无需过孔，可以直接焊在印制电路板表面。

晶体管

晶体管晶体管百科内容来自于：晶体管(transistor)是半导体三极管中应用最广泛的器件之一，在电路中用"V"或"VT"(旧文字符号为"Q"、"GB"等)表示。

晶体管是内部含有两个PN结，外部通常为三个引出电极的半导体器件。

它对电信号有放大和开关等作用，应用十分广泛。

重要性NPN型晶体管示意图晶体管，本名是半导体三极管，是内部含有两个PN结，外部通常为三个引出电极的半导体器件。

它对电信号有放大和开关等作用，应用十分广泛。

输入级和输出级都采用晶体管的逻辑电路，叫做晶体管-晶体管逻辑电路，书刊和实用中都简称为TTL电路，它属于半导体集成电路的一种，其中用得最普遍的是TTL与非门。

TTL与非门是将若干个晶体管和电阻元件组成的电路系统集中制造在一块很小的硅片上，封装成一个独立的元件.晶体管是半导体三极管中应用最广泛的器件之一，在电路中用"V"或"VT"(旧文字符号为"Q"、"GB"等)表示。

晶体管被认为是现代历史中最伟大的发明之一，在重要性方面可以与印刷术，汽车和电话等的发明相提并论。

晶体管实际上是所有现代电器的关键活动(active)元件。

晶体管在当今社会的重要性主要是因为晶体管可以使用高度自动化的过程进行大规模生产的能力，因而可以不可思议地达到极低的单位成本。

虽然数以百万计的单体晶体管还在使用，绝大多数的晶体管是和二极管|-{A|zh-cn：二极管；zh-tw：二极体}-，电阻，电容一起被装配在微芯片(芯片)上以制造完整的电路。

模拟的或数字的或者这两者被集成在同一块芯片上。

设计和开发一个复杂芯片的生本是相当高的，但是当分摊到通常百万个生产单位上，每个芯片的价格就是最小的。

一个逻辑门包含20个晶体管，而2005年一个高级的微处理器使用的晶体管数量达2.89亿个。

台积电 32nm 28nm 工艺密度晶体管

台积电32nm 28nm 工艺密度晶体管1. 引言1.1 概述本文旨在探讨台积电的32nm和28nm工艺密度晶体管。

随着科技的不断进步，微电子领域对于集成电路的要求也越来越高，工艺密度晶体管的研究和应用成为了一个重要的研究方向。

台积电是全球领先的半导体制造厂商之一，其32nm 和28nm工艺密度晶体管拥有先进的技术和设计特点，具有广泛的应用前景。

1.2 文章结构本文将分为五个部分进行论述。

首先，在引言中概述了文章的目的和内容。

其次，在第二部分中详细介绍了台积电32nm工艺密度晶体管，包括工艺概述、特点以及晶体管设计与布局技术。

接着，在第三部分中探讨了台积电28nm工艺密度晶体管，包括工艺概述、特点以及晶体管设计与布局技术。

在第四部分中进行了32nm和28nm工艺密度比较分析，具体包括面积效益对比、物理封装要求对面积的影响以及运算性能指标对面积的影响等内容。

最后，在结论部分总结了本文的研究成果，并对未来的发展方向进行了展望。

1.3 目的本文的目的是深入研究和了解台积电32nm和28nm工艺密度晶体管，在探讨其工艺概述、特点以及晶体管设计与布局技术的基础上，比较分析这两种工艺密度下面积效益以及性能要求对面积的影响。

通过本文的研究，旨在为读者提供对台积电工艺密度晶体管的全面认识，并为相关领域的研究和应用提供参考依据。

2. 台积电32nm工艺密度晶体管2.1 工艺概述台积电的32nm工艺是公司在2010年推出的先进制程之一。

通过使用更小的制程节点，可以实现更高的晶体管密度和性能，从而提高芯片的性能和功耗效率。

2.2 32nm工艺特点在台积电的32nm工艺中，晶体管尺寸被缩小至32纳米，这意味着在单位面积内可以容纳更多的晶体管。

此外，该工艺采用了各种新技术和材料，如高介电常数材料、金属门结构以及超深紫外光刻技术等。

这些创新为芯片提供了更好的性能和能效。

2.3 晶体管设计与布局技术在32nm工艺中，台积电采用一系列精确的设计和布局技术来优化晶体管密度。

晶体管封装尺寸参照图

SMA, SMB, SMCSMADim Min Max A 2.29 2.92 B 4.00 4.60 C 1.27 1.63 D 0.15 0.31 E 4.80 5.59 G 0.05 0.20 H 0.76 1.52 J 2.01 2.30 All Dimensions in mmSMBDim Min Max A 3.30 3.94 B 4.06 4.57 C 1.96 2.21 D 0.15 0.31 E 5.00 5.59 G 0.05 0.20 H 0.76 1.52 J 2.00 2.50 All Dimensions in mm SMCDim Min Max A 5.596.22 B 6.607.11 C 2.75 3.18 D 0.15 0.31 E 7.75 8.13 G 0.10 0.20 H 0.76 1.52 J 2.00 2.50 All Dimensions in mmSOD123SOD123Dim Min Max A 0.55 Typ B 1.40 1.70 C 3.55 3.85 H 2.55 2.85 J 0.00 0.10 K 1.00 1.35 L 0.25 0.40 M 0.10 0.15α0 8° All Dimensions in mmSOD323SOD323Dim Min Max A 0.25 0.35 B 1.20 1.40 C2.30 2.70 H1.60 1.80 J .00 0.10 K 1.0 1.1 L0.20 0.40 M 0.10 0.15α0° 8° All Dimensions in mmSOD323FSOD323FDim Min Max Typ A 0.60 0.75 - b 0.25 0.35 - c 0.05 0.26 - D 1.15 1.35 1.25 E 1.60 1.80 1.70 He 2.30 2.70 2.50 L1 0.30 0.50 0.40 L2 0.41 0.61 0.51 α1 - - 7° α2 - - 3° β1 - - 7° β2 - - 3° All Dimensions in mm2αSOD523SOD523Dim Min MaxA 0.25 0.35B 0.70 0.90C 1.50 1.70H 1.10 1.30K 0.55 0.65L 0.10 0.30M 0.10 0.12All Dimensions in mmSO-8SO8Dim Min MaxA - 1.75A1 0.100.20A2 1.301.50A3 0.15 0.25b 0.3 0.5D 4.85 4.95E 5.90 6.10E1 3.85 3.95e 1.27 Typh - 0.35L 0.62 0.82θ 0°8°All Dimensions in mmSO-8EP (SOP-8L-EP)SO-8EP (SOP-8L-EP)Dim Min Max TypA1.40 1.50 1.45A1 0.00 0.13-b 0.30 0.500.40C 0.15 0.250.20D 4.85 4.95 4.90E 3.80 3.90 3.85E0 3.85 3.95 3.90E1 5.90 6.10 6.00e - - 1.27F 2.75 3.35 3.05H 2.11 2.71 2.41L 0.62 0.820.72N - - 0.35Q 0.60 0.700.65Gauge PlaneSeating PlaneDetail ‘A’Seating PlaneBottom ViewSOP-8L-DEPSOP-8L-DEPDim Min Max Dim Min Max A - 1.75 e 1.27 Typ A1 0.10 0.20 F1 0.685 Typ A2 1.30 1.50 F2 0.713 Typ A3 0.15 0.25 G 0.20 Typ b 0.3 0.5 h - 0.35 C1 1.7 Typ L 0.62 0.82 C2 0.9 Typ P1 2.05 Typ D 4.85 4.95 P2 1.15 Typ E 5.90 6.10 P3 2.15 Typ E13.85 3.95 θ0° 8° All Dimensions in mmSM-8SM-8Dim Min Max Typ A - 1.7 - A1 0.020.1 - b - 0.7 - c 0.240.32 - D 6.3 6.7 - e - - 1.53 e1 - - 4.59 E 6.7 7.3 - E1 3.3 3.7 - L 0.9 - - All Dimensions in mmSOP-14SOP-14Dim MinMax A 1.47 1.73 A1 0.10 0.25 A2 1.45 Typ B 0.33 0.51 D8.53 8.74 E 3.80 3.99 e 1.27 Typ H 5.80 6.20 L 0.38 1.27θ0° 8°Gauge Plane Seating Plane7°~9Bottom ViewcDetail “A”SOP-16SOP-16Dim Min Max A 1.40 1.75 A1 0.1 0.25 A2 1.30 1.50 B 0.33 0.51 C 0.19 0.25 D 9.80 10.00 E 3.80 4.00 e 1.27 Typ H 5.80 6.20 L 0.38 1.27θ0° 8° All Dimensions in mmSOT143SOT143Dim Min Max A1 0.37 0.51 A2 0.77 0.93 B 1.20 1.40 C 2.28 2.48 D 1.58 1.83 F 0. 5 0.60 G 1.78 2.03 H 2.80 3.00 J 0.013 1.00 K 0.89 0.10 L 0.46 0.60 M 0.085 0.18 All Dimensions in mmSOT223SOT223Dim Min Max Typ A 1.55 1.65 1.60 A1 0.0100.15 0.05 b1 2.90 3.10 3.00 b2 0.60 0.80 0.70 C 0.20 0.30 0.25 D 6.45 6.55 6.50 E 3.45 3.55 3.50 E1 6.90 7.10 7.00 e - - 4.60e1 - - 2.30 L 0.85 1.050.95 Q 0.84 0.94 0.89 All Dimensions in mmDetail ‘A’θSOT25 / SOT353SOT25Dim Min Max Typ A 0.35 0.500.38B 1.50 1.70 1.60C 2.70 3.00 2.80D - - 0.95H 2.90 3.10 3.00J 0.0130.100.05K 1.00 1.30 1.10L 0.35 0.550.40M 0.10 0.200.15N 0.70 0.800.75α0° 8° - All Dimensions in mmSOT353Dim Min Max A 0.10 0.30 B 1.15 1.35 C 2.00 2.20 D 0.65 Typ F 0.40 0.45 H 1.80 2.20 J 0 0.10 K 0.90 1.00 L 0.25 0.40 M 0.10 0.22α0° 8° All Dimensions in mmSC74R / SOT26 / SOT363SC74RDim Min Max Typ A 0.35 0.500.38B 1.50 1.70 1.60C 2.70 3.00 2.80D - - 0.95F - - - H 2.90 3.10 3.00J 0.0130.100.0 K 1.00 1.30 1.10L 0. 5 0.550.40M 0.10 0.200.15α0° 8° - All Dimensions in mmSOT26Dim Min Max TypA 0.35 0.500.38B 1.50 1.70 1.60C 2.70 3.00 2.80D - - 0.95 F - - -H 2.90 3.10 3.00 J 0.0130.100.05 K 1.00 1.30 1.10 L 0.35 0.550.40 M 0.10 0.200.15 α 0° 8° - All Dimensions in mm SOT363 Dim Min Max A 0.10 0.30 B 1.15 1.35 C 2.00 2.20 D0.65 Typ F 0.40 0.45 H 1.80 2.20 J 0 0.10 K 0.90 1.00 L 0.25 0.40 M 0.10 0.22α0° 8° All Dimensions in mmSC59 / SOT323 / SOT523SC59Dim Min Max Typ A 0.35 0.50 0.38B 1.50 1.70 1.60C 2.70 3.00 2.80D - - 0.95G - - 1.90H 2.90 3.10 3.00J 0.0130.10 0.05K 1.00 1.30 1.10L 0.35 0.55 0.40M 0.10 0.20 0.15N 0.70 0.80 0.75α0° 8° - All Dimensions in mm SOT323 Dim Min ax Typ A 0.25 0.40 0.30 B 1.15 1.35 1.30 C 2.00 2.20 2.10 D - - 0.65 G 1.20 1.40 1.30 H 1.80 2.20 2.15 J 0.0 0.10 0.05 K 0.90 1.00 1.00 L 0.25 0.40 0.30 M 0.10 0.18 0.11 N - - - α 0° 8° - All Dimensions in mm SOT523Dim Min Max Typ A 0.150.300.22B 0.750.850.80C 1.45 1.75 1.60D - - 0.50G 0.90 1.10 1.00H 1.50 1.70 1.60J 0.000.100.05K 0.600.800.75L 0.100.300.22M 0.100.200.12N 0.450.650.50α0° 8° - All Dimensions in mmSOT23SOT23Dim Min Max Typ A 0.37 0.51 0.40 B 1.20 1.40 1.30 C 2.30 2.50 2.40 D 0.89 1.03 0.915 F 0.45 0.60 0.535 G 1.78 2.05 1.83 H 2.80 3.00 2.90 J 0.0130.10 0.05 K 0.903 1.10 1.00 K1 - - 0.400 L 0.45 0.61 0.55 M 0.0850.18 0.11α0° 8° - All Dimensions in mmSOT23FSOT23FDim Min Max Typ A 0.80 1.00 0.90 A1 0.00 0.10 - b 0.35 0.45 0.40 c 0.10 0.20 0.15 D 2.80 3.00 2.90 e - - 0.95 e1 1.80 2.00 1.90 E2.30 2.50 2.40 E1 1.50 1.70 1.60 L 0.48 0.68 0.58 L10.30 0.50 0.40 R 0.05 0.15 0.10 All Dimensions in mmb (X3)A1SOT553SOT553Dim Min Max Typ A 0.55 0.60 0.60 c 0.10 0.18 0.15 D 1.50 1.70 1.60 E 1.55 1.70 1.60 E1 1.10 1.25 1.20 L 0.10 0.30 0.20 b 0.15 0.30 0.20 e 0.50 Typ e1 1.00 Typ a 6° 8° 7° All Dimensions in mmSOT563SOT563Dim Min Max Typ A 0.15 0.30 0.20 B 1.10 1.25 1.20 C 1.55 1.70 1.60 D - - 0.50 G 0.90 1.10 1.00 H 1.50 1.70 1.60 K 0.55 0.60 0.60 L 0.10 0.30 0.20 M 0.10 0.18 0.11 All Dimensions in mmSOT666SOT666Dim Min Max Typ A 0.15 0.30 0.20 B 1.10 1.25 1.20 C 1.55 1.70 1.60 D - 0.50 - G 0.90 1.10 1.00 H 1.50 1.70 1.60 K 0.55 0.60 0.60 L 0.10 0.30 0.20 M 0.10 0.18 0.15All Dimensions in mmSOT953SOT953Dim Min Max Typ A 0.40 0.50 0.45 A1 0 0.05 - b 0.10 0.20 0.15 c 0.12 0.18 0.15 D 0.95 1.05 1.00 E 0.95 1.05 1.00 E1 0.75 0.85 0.80 e - - 0.35 e1 - - 0.70 L 0.05 0.15 0.10 All Dimensions in mmSOT963SOT963Dim Min Max Typ A 0.40 0.50 0.45 A1 0 0.05 - c 0.1200.180 0.150 D 0.95 1.05 1.00 E 0.95 1.05 1.00 E1 0.75 0.85 0.80 L 0.05 0.15 0.10 b 0.10 0.20 0.15 e 0.35 Typ e1 0.70 Typ All Dimensions in mmSOT89SOT89Dim Min MaxA 1.40 1.60B 0.44 0.62 B1 0.35 0.54C 0.35 0.43D 4.40 4.60 D1 1.52 1.83E 2.29 2.60 e 1.50 Typ e1 3.00 Typ H 3.94 4.25 L 0.89 1.20 All Dimensions in mmHCSOT89-5SOT89-5Dim Min Max A 4.40 4.60 B 4.05 4.25 D1 1.50 1.70 e 1.50 Typ E 2.40 2.60 F 0.80 - G 3.00 Typ I 0.40 0.52 J 1.40 1.60 K 0.35 0.43 L 5° TypAll Dimensions in mmTO252 (DPAK)TO252 (DPAK)Dim Min Max Typ A 2.19 2.39 2.29 A10.00 0.13 0.08 A20.97 1.17 1.07 b 0.64 0.88 0.783 b2 0.76 1.14 0.95 b3 5.21 5.55 5.33 c2 0.45 0.58 0.531 D 6.00 6.20 6.10 D1 5.21 - - e - 2.286 E 6.45 6.70 6.58 E1 4.32 - - H 9.40 10.41 9.91 L 1.40 1.78 1.59 L3 0.88 1.27 1.08 L4 0.64 1.02 0.83 a 0° 10° − All Dimensions in mmTO252-4TO252-4Dim Min Max Typ A 2.19 2.39 2.29 A10.00 0.13 0.08 A20.97 1.17 1.07 b 0.5 0.71 0.583 b2 0.61 0.79 0.70 b3 5.21 5.46 5.33 c2 0.45 0.58 0.531 D 6.00 6.20 6.10 D1 5.21 - - e - - 1.27 E6.45 6.70 6.58 E1 4.32 - - H 9.40 10.41 9.91 L 1.40 1.78 1.59 L3 0.88 1.27 1.08 L40.64 1.02 0.83TO252-5TO252-5Dim Min Max Typ A 2.19 2.39 2.29 A10.00 0.13 0.08 A20.97 1.17 1.07 b 0.51 0.71 0.583 b2 0.61 0.79 0.70 b3 5.21 5.46 5.33 c2 0.45 0.58 0.531 D 6.00 6.20 6.10 D1 5.21 - - e - - 1.27 E 6.45 6.70 6.58 E1 4.32 - - H 9.40 10.41 9.91 L 1.40 1.78 1.59 L3 0.88 1.27 1.08 a 0° 10° - All Dimensions in mmTO263 (D 2PAK)TO263 (D 2PAK)Dim Min Max A 4.07 4.82 b 0.51 0.99 b1 1.15 1.77 c 0.356 0.58 c1 1.143 1.65 D 8.39 9.65 D1 6.55 - E 9.66 10.66 E1 6.23 - e 2.54 Typ H 14.61 15.87 L 1.78 2.79 L1 - 1.67 L2 - 1.77 a 0° 8° All Dimensions in mmTO262TO262DimMin Max Typ A 4.06 4.83 4.57 A2 2.03 2.79 2.67 b 0.64 0.99 - b2 1.14 1.40 1.24 c 0.3560.74 - c2 1.14 1.40 1.27 D 8.64 9.65 8.70 E 9.65 10.2910.11 e 2.54 TypL 12.7014.73 13.60 L1 - 1.67 - L2 - 4.00 - All Dimensions in mmTO263-5TO263-5Dim Min Max A 4.07 4.85 A1 1.14 1.40 b 0.66 1.02 c 0.36 0.64 D 8.65 9.65 E 9.78 10.54 e 1.57 1.85 L 14.61 15.88 L1 2.29 2.79 L2 - 2.92 All Dimensions in mmTSOT25TSOT25Dim Min Max Typ A - 1.00 - A1 0.01 0.10 - A2 0.84 0.90 - D - - 2.90 E - - 2.80 E1 - - 1.60 b 0.30 0.45 - c 0.12 0.20 - e - - 0.95 e1 - - 1.90 L 0.30 0.50 L2 - - 0.25 θ 0° 8° 4° θ1 4° 12° - All Dimensions in mmTSOT26TSOT26Dim Min Max Typ A - 1.00 - A1 0.01 0.10 - A2 0.84 0.90 - D - - 2.90 E - - 2.80 E1 - - 1.60 b 0.30 0.45 - c 0.12 0.20 - e - - 0.95 e1 - -1.90 L 0.30 0.50 -L2 - -.25 θ 0° 8° 4° θ1 4° 12° - All Dimensions in mm5x b6x bTSSOP-14TSSOP-14Dim Min Max a1 7° (4X) a2 0° 8° A 4.9 5.10 B 4.30 4.50 C - 1.2 D 0.8 1.05 F 1.00 Typ F1 0.45 0.75 G 0.65 Typ K 0.19 0.30 L 6.40 Typ All Dimensions in mmU-QFN4040-16-Type CU-QFN4040-16Type CDim Min Max Typ A 0.570.630.60 A1 0 0.050.02 A3 - - 0.15 b 0.250.350.30 D 3.95 4.05 4.00 D2 1.04 1.24 1.14 E 3.95 4.05 4.00 E2 1.01 1.21 1.11 e - - 0.65 K - - 0.30 K1 - - 0.32 K2 - - 0.38 L 0.350.450.40 All Dimensions in mmU-WLB1010-4U-WLB1010-4Dim Min Max Typ D 0.95 1.05 1.00 E 0.95 1.05 1.00 A - 0.62 - A2 - - 0.38 A3 0.015 0.025 0.025 b 0.25 0.35 0.30 e - - 0.50 SD - - 0.25 SE - - 0.25 All Dimensions in mmDetail ‘A’Gauge Plane Seating PlaneU-WLB1510-6U-WLB1510-6Dim Min Max Typ A -- 0.62 -- A2 -- -- 0.38 A3 0.020 0.030 0.025 b 0.27 0.37 0.32 D 0.90 1.00 1.00 E 1.40 1.50 1.50 e -- -- 0.50All Dimensions in mmAxial / Through-Hole PackagesDO-35Dim Min Max A25.40 -B -4.00 C - 0.60 D - 2.00 All Dimensions in mmDO-41 PlasticDim Min Max A 25.40 - B 4.06 5.21 C 0.71 0.864 D 2.00 2.72 All Dimensions in mmDO-41 GlassDim Min Max A 25.40 - B - 4.70 C - 0.863 D - 2.71 All Dimensions in mmDO-15Dim Min Max A 25.40 - B 5.50 7.62 C 0.686 0.889 D 2.60 3.60 All Dimensions in mmDO-201Dim Min Max A 25.40 - B 8.50 9.53 C 0.96 1.06 D 4.80 5.21 All Dimensions in mmDO-201ADDim Min Max A 25.40 - B 7.20 9.50 C 1.20 1.30 D 4.80 5.30 All Dimensions in mmR-6Dim Min Max A 25.40 - B 8.60 9.10 C 1.20 1.30 D 8.60 9.10 All Dimensions in mmT-1Dim Min Max A 25.40 - B 2.60 3.20 C 0.53 0.64 D 2.20 2.60 All Dimensions in mmDF-MDF-MDim Min Max A 7.40 7.90 B 6.20 6.50 C 0.22 0.30 D 1.27 2.03 E 7.60 8.90 G 3.81 4.69 H 8.13 8.51 J 2.40 3.40 K 5.00 5.20 L 0.46 0.58 All Dimensions in mmGBJGBJDim Min Max A 29.70 30.30 B 19.70 20.30 C 17.00 18.00 D 3.80 4.20 E 7.30 7.70 G 9.80 10.20 H 2.00 2.40 I 0.90 1.10 J 2.30 2.70 K 3.0 X 45° L 4.40 4.80 M 3.40 3.80 N 3.10 3.40 P 2.50 2.90 R 0.60 0.80 S 10.80 11.20 All Dimensions in mmGBPCGBPC-WGBPCDim Min Max A 28.30 28.80 B 7.40 8.00 C 16.10 17.10 E 18.80 21.30 G 13.80 14.80HHole for #10 screw 5.08∅ 5.59∅ J 17.60 18.60 F 6.30 6.50 All Dimensions in mmGBPC-WDim Min Max A 28.30 28.80 B 7.40 8.00HHole for #10 screw 5.08∅ 5.59∅ J 17.60 18.60 K 10.9011.90L 0.97∅ 1.07∅M31.80 - All Dimensions in mmGBUGBUDim Min Max A 21.8 22.3 B 3.5 4.1 C 7.4 7.9 D 1.65 2.16 E 2.25 2.75 F 1.95 2.35 G 1.02 1.27 H 4.83 5.33 J 17.5 18.0 K 3.2 X 45° L 18.3 18.8 M 3.30 3.56 N 0.46 0.56 O 1.90RKMITO-220ABITO-220ABDim Min Typ Max A 4.50 4.70 4.90 A1 3.04 3.24 3.44 A2 2.56 2.76 2.96 b 0.500.60 0.75 b1 1.10 1.20 1.35 c 0.500.60 0.70 D 15.6715.87 16.07 D1 8.999.19 9.39 e 2.54E 9.9110.11 10.31 L 9.459.75 10.05 L1 15.8016.00 16.20 P 2.98 3.18 3.38 Q 3.10 3.30 3.50 All Dimensions in mmITO-220SITO-220SDim Min Typ Max A 4.52 4.62 4.57 A1 1.17 1.39 - A2 2.57 2.77 2.67 b 0.72 0.95 0.84 b2 1.15 1.34 1.26 c 0.3560.61 - D 14.2216.51 15.00 D1 8.60 8.80 8.70 D2 13.6814.08 - e 2.49 2.59 2.54 e1 4.98 5.18 5.08 E 10.0110.21 10.11 E1 6.86 8.89 - H1 5.85 6.85 - L 13.3013.90 13.60 L1 - 4.00 - P 3.54 4.08 - Q 2.54 3.42 - All Dimensions in mm7°5ITO220AC-SITO220AC-SDim Min Max Typ A 4.52 4.62 4.57 A1 0.51 1.39 -- A2 2.57 2.77 2.67 b 0.72 0.95 0.84 b2 1.15 1.34 1.26 c 0.3560.61 -- D 14.2216.51 15.00 D1 8.60 8.80 8.70 D2 13.6814.08 -- e 2.49 2.59 2.54 e1 4.98 5.18 5.08 E 10.0110.21 10.11 E1 6.86 8.89 -- H1 5.85 6.85 -- L 13.3013.90 13.60 L1 -- 4.00 -- L2 0.70 1.30 1.00 P 3.54 4.08 -- Q 2.54 3.42 -- All Dimensions in mmKBJKBJDim Min Max A 24.80 25.20 B 14.70 15.30 C 3.90 4.10 D 17.20 17.80 E 0.90 1.10 G 7.30 7.70 H 3.10∅ 3.40∅ J 3.30 3.70 K 1.50 1.90 L 9.30 9.70 M 2.50 2.90 N 3.40 3.80 O 3.0 x 45° P 4.40 4.80 R 0.60 0.80 All Dimensions in mmKBPKBPDim Min Max A 14.25 14.75 B 10.20 10.60 C 1.80 2.20 D 14.25 14.73 E 3.56 4.06 G 0.76 0.86 H 1.17 1.42 J 2.8 X 45° K 0.80 1.10 L 3.35 3.65 M 3° Typ N 2° Typ P 0.30 0.64 All Dimensions in mmMBMB-WMBDim Min Max A 28.40 28.70 B 10.97 11.23 C 15.50 17.60 E 22.86 25.40 G 13.30 15.30HHole for #10 screw 4.85∅ 5.59∅J 17.10 19.10 K 10.40 12.40 L 0.97∅ Typ 1.07∅M 30.50 - N 10.97 11.23 All Dimensions in mmMB-WDim MinMax A 28.4028.70 B 10.9711.23 C 15.5017.60 E 22.8625.40 G 13.3015.30HHole for #10 screw 4.85∅ 5.59∅ J 17.10 19.10 K 10.40 12.40 L 0.97∅ Typ 1.07∅ M 30.50 - N 10.97 11.23 All Dimensions in mmPBPC-3 / PBPC-6PBPC-8PBPC-3 / PBPC-6 Dim Min Max A 14.73 15.75 B 5.84 6.86 C 19.00 - D 0.76∅ Typ E 1.70 3.20GHole for #6 screw 3.60∅ 4.00∅ H 10.30 11.30 All Dimensions in mmPBPC-8Dim Min Max A 18.54 19.56 B 6.35 7.60 C 22.20 - D 1.27∅ Typ E 5.33 7.37 G 3.60∅ 4.00∅ H 12.70 Typ J 2.38 X 45° Typ All Dimensions in mmEGH NEEDPBUPBUDim Min Max A 22.70 23.70 B 3.80 4.10 C 4.20 4.70 D 1.70 2.20 E 10.30 11.30 G 4.50 6.80 H 4.80 5.80 J 25.40 - K - 19.30 L 16.80 17.80 M 6.60 7.10 N 4.70 5.20 P 1.20 1.30 All Dimensions in mmPDIP-8PDIP-8Dim Min Max A 9.02 9.53 B 6.15 6.35 C 3.10 3.50 D 0.36 0.56 F 1.40 1.65 G 2.54 typ. H 0.71 0.97 J 0.20 0.36 K 2.92 3.81 L 7.62 8.26 M - 15° N 0.38 (min) All Dimensions in mmSIP-3 for Ammo Pack onlySIP-3for Ammo Pack only Dim Min Max A 3.9 4.3 a1 45° Typ a2 3° Typ B2.83.2 C1.40 1.60 D 0.35 0.41 E0.43 0.48 F 0 0.2 G 2.4 2.9 N 0.63 0.84 P 1.55 - All Dimensions in mmMSIP-3 for Bulk PackSIP-3 for Bulk PackDim Min MaxA 3.9 4.3a1 5° Typa2 5° Typa3 45° Typa4 3° TypB 2.8 3.2C 1.40 1.60D 0.33 0.432E 0.40 0.508F 0 0.2G 1.24 1.30H 2.51 2.57J 0.35 0.43L 14.0 15.0N 0.63 0.84P 1.55 -All Dimensions in mm SIP-4SIP-4Dim Min MaxA5.12 5.32B 4.10 4.30C 3.55 3.75D 0.38 0.44E 0.35 0.41F 1.24 1.30H 1.32 1.52I 1.45 1.65J 0.00 0.2K 13.00 15.5L 0.63 0.83a1 3°5°a2 4° 7°All Dimensions in mmTO220-3TO220-3Dim MinMaxA 3.55 4.85b 0.51 1.14b1 1.14 1.78C 0.31 1.14D 14.20 16.50D1 5.84 6.86E 9.70 10.70e 2.79 2.99e1 4.83 5.33F 0.51 1.40J1 2.03 2.92L 12.72 14.72L1 3.66 6.35P 3.53 4.09Q 2.54 3.43All Dimensions in mmTO220-5TO220-5Dim Min Max A 3.55 4.85 b 0.51 1.14 b1 1.14 1.78 C 0.31 1.14 D 14.20 16.50 D1 5.84 6.86 E 9.78 10.54 e 1.6 1.8 e1 6.6 7.0 F 0.51 1.40 J1 2.03 2.92 L 12.72 14.72 L1 3.66 6.35 P 3.53 4.09 Q 2.54 3.43 All Dimensions in mmTO220-5(R)TO220-5(R)Dim Min Typ Max A 4.37 4.57 4.77 A1 1.12 1.27 1.40 A2 2.45 2.65 2.85 A3 4.10 4.40 4.70 A4 7.958.25 8.55 b 0.640.79 0.94 c 0.350.38 0.55 D 14.8015.00 15.20 D1 8.508.70 8.90 e - 1.70 - E 9.9610.16 10.36 H1 6.10 6.30 6.50 H2 21.3222.12 22.92 H3 24.1524.95 25.75 L - 6.30 - L1 13.1013.50 13.90 P 3.64 3.84 4.04 Q 2.55 2.75 2.95 All Dimensions in mmTO220ABTO220ABDim Min Typ Max A 3.56- 4.82 A1 0.51- 1.39 A2 2.04- 2.92 b 0.390.81 1.01 b2 1.15 1.24 1.77 c 0.356- 0.61 D 14.22- 16.51 D1 8.39- 9.01 e 2.54 e1 5.08 E 9.66- 10.66 H1 5.85- 6.85 L 12.70- 14.73 L1 - - 6.35 P 3.54- 4.08 Q 2.54- 3.42 All Dimensions in mmTO220ACTO220ACDim Min Typ Max A 3.56 - 4.82 A1 0.51 - 1.39 A2 2.04 - 2.92 b 0.39 0.81 1.01 b2 1.15 1.24 1.77 c 0.356- 0.61 D 14.22- 16.51 D1 8.39 - 9.01 e1 5.08 E 9.66 - 10.66 H1 5.85 - 6.85 L 12.70- 14.73 L1 - - 6.35 P 3.54 - 4.08 Q 2.54 - 3.42 All Dimensions in mmTO3P / TO247TO3P / TO247 Dim Min Max A 1.9 2.1 B 4.85 5.15 C 20.3 21.75 D 19.60 20.1 E 2.22.6G 0.51 0.76 H 15.45 16.25 J 1.93 2.18 K 2.9∅ 3.2∅ L 3.78 4.38 M 5.2 5.7 N 1.0 1.4 P 1.8 2.2 Q 2.8 3.2 S 4.4 Typ All Dimensions in mmTO92TO92Dim Min Max A 3.45 3.66 B 4.27 4.78 b 0.38 Typ c 0.38 Typ D 3.87 Typ E 4.32 4.83 e 1.27 Typ L 12.98 14.0 N 1.22 1.37 All Dimensions in mmTO92LTO92LDim Min Max A 3.70 4.10 A1 1.28 1.58 b 0.35 0.55 b1 0.60 0.80 c 0.35 0.45 D 4.70 5.10 D1 4.00 - e 1.270 Typ e1 2.44 2.64 E 7.80 8.20 L 13.80 14.20 h 0.00 0.30 θ - 1.60 All Dimensions in mmWOGWOGDim Min Max A 8.849.86 B 4.00 4.60 C 27.90 -D 25.40 -E 0.710.81G 4.605.60 All Dimensions in mm。

芯片封装类型与图鉴

一．TO 晶体管外形封装二．DIP 双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

封装材料有塑料和陶瓷两种。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.比TO型封装易于对PCB布线。

3.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=(3×3)/(15.24×50)=1:86，离1相差很远。

（PS:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

如果封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。

）用途：DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

Intel公司早期CPU，如8086、80286就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。

PS.以下三~六使用的是SMT封装工艺（表面组装技术），欲知详情，请移步此处。

三．QFP 方型扁平式封装QFP(Plastic Quad Flat Pockage)技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

基材有陶瓷、金属和塑料三种。

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。

电子元件集成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF SOP PFP

电子元件集成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF SOP PFP... 从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。

封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/O 数及小型化的趋势演进。

由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。

BGA(Ball Grid Array)封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。

1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。

常用元器件封装大全

元器件封装大全一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。

(1)直插式元器件封装。

直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。

焊盘贯穿整个电路板图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。

图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。

表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。

Protel 99 SE 基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。

图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。

二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。

在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。

前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。

因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。

(1)电阻。

电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。

电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。

固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。

电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。

固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。

集成电路常用器件版图

下图是将金属铝引线去除后的版图形式，通过这个图可以清楚的看到器件的并联结构和重掺杂隔离环的结构。
（1）反相输出 I/O PAD
5.7 电源和地线版图
图7.33：电源和地线布局。内部电路完全设计完毕后，最后开始布焊盘
的电源和地线。 VDD和VSS处于对角线位置，最外一圈是
VSS线，较里一圈是VDD线，输入输出PAD 位于它们之间。
容是最后设计的。图7.22，“比例电容版图”：两个电容进行
匹配。将较小的电容放置中心位置，以保证周围环境一致性。
5.4 二极管版图
集成电路中普遍存在二极管。 psub-nwell二极管：P型衬底和N阱之间存在
二极管。为了保证所有的二极管反偏，需要将衬底接低电位，N阱接高电位。 Sp-nwell二极管：N阱和N阱中的P+扩散区形成的二极管。
图7.35
5.9 静电保护
多数CMOS集成电路的输入端是直接接到栅上。而悬浮的输入端很容易受到较高感应电位的影响。人体的静电模型可以简化成对地的100 PF电容串联一个1.5 kΩ的电阻，在干燥气氛下可能在100 PF上感应出较高的静电电位，由于存储的能量与电位的平方成正比，所以存储在人体等效电容中的能量很大，约0.2毫焦耳。较高的静电电位和较高的能量会引起CMOS电路的静电失效。
5.2 电阻常见版图画法
（1）离子注入电阻采用离子注入方式对半导体掺杂而得到的电
阻。可以精确控制掺杂浓度和深度，阻值容易控
制且精度很高。分为P+型和N+型电阻。（2）多晶硅薄膜电阻掺杂多晶硅薄膜电阻的放开电阻较大，是集
成电路中最常用到的一种电阻。
5.2 电阻常见版图画法

工程师常用mos管封装及图片

MOS管简介MOS管的英文全称叫MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)，即金属氧化物半导体型场效应管，属于场效应晶体管中的绝缘栅型。

因此，MOS管有时被称为场效应管。

在一般电子电路中，MOS管通常被用于放大电路或开关电路。

而在板卡上的电源稳压电路中，MOSFET扮演的角色主要是判断电位。

MOS管的作用是什么MOS管对于整个供电系统而言起着稳压的作用。

目前板卡上所采用的MOS管并不是太多，一般有10个左右，主要原因是大部分MOS管被整合到IC芯片中去了。

由于MOS 管主要作用是为配件提供稳定的电压，所以它一般使用在CPU、GPU和插槽等附近。

MOS 管一般是以上下两个组成一组的形式出现板卡上。

MOS管封装形式MOSFET芯片在制作完成之后，需要给MOSFET芯片加上一个外壳，即MOS管封装。

MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离，以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。

按照安装在PCB方式来区分，MOS管封装主要有两大类：插入式（Through Hole）和表面贴装式（Surface Mount）。

插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB上。

表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。

常见的插入式封装MOSFET典型的表面贴装式封装MOSFET随着技术的革新与进步，主板和显卡的PCB板采用直插式封装的MOSFET越来越少了，而多改用表面贴装式封装的MOSFET。

故而本文中重点讨论表面贴装式封装MOSFET，并从MOS管外部封装技术、MOS管内部封装改进技术、整合式DrMOS、MOSFET发展趋势和MOSFET实例讲解等进行详细介绍。

MOS管外部封装-标准封装形式概览MOS管外部封装-标准封装形式概览下面我们对标准的封装形式进行如下简要的介绍。

芯片封装大全(图文全解)

芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。

详解NSC元器件封装(三)

详解NSC元器件封装（三）丰觎NS塑料封装(三)装三)吴红奎SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage,缩小型SOP封装),.一般是指引脚中心距小于127mm的SOP封装,可以理解为窄引脚间距S0P封装.S0P(Small0ut—LinePackage,小外形封装),是目前产量最多的封装形式之一,引线端子在10～40范围内的表面贴装封SSOP装形式中,SOP是普及最广的.SOP典型的引脚中心距为127mm,引脚数为8～44个.示例型号,与右栏外形图顺序对应.相对大小未按比例:LMH6739MQ(16),《MQA16)DS89C386TMEA(48),(M$48A)符合ElAJ(theElectronicIndustriesAssociation,日本电子工业协会)标准的SSOP封装.电子行业协会的常见标准有:EIAJ,JEDEC(JointElectronDeviceEngineeringCouncil,电子元件工业联合会),EIA (ElectronicIndustriesAssociation,电子工业联合会)等.SSOP- ElAJ示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:CLC5526MSAX(20),(MSA20)ADC12034CIMSA(24)/(MSA24)DS14C335MSA(28)/(MSA28)TO是TransistorOutline(晶体管封装)的缩写,TO一220的封装本体为塑料,外露可固定的散热(导引)片用来与散热器相.连,引脚为单列直插(引脚前端有时会分列),主要用于大功率,大电流的晶体管或者lC的封装.NSC则更多将这种封装形式用于其Overture系列音频功放IC的封装.TO-220示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: LM10841T-12(3)/(T03B)LP38853T-ADJ(7)/(.『_A07B)LM4701T(9)/(.『_A09A)LM4780TA(27)/(丁A27A)错列少引脚TO一247封装:薄型TO一247封装,错列引脚,部分引脚间隔去除,以增大间距;封装本体大小:1900mmX11.50 TO一247SINGLEmmX254mmoGAUGE示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: LME49830TB(15)/(TB15A)功率型塑料表面贴装之一,又称为DPAK(Deca—WattPackage),D—PAK或者SOT428,SC一63,散热导引片缩短的小型TO封装,自然耗散功率在2W～5W之间,各种中功率表面贴TO- 252装晶体管广泛采用这种封装.群1-示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:.,rLM1117DT-3应,相对大小未按比例:LM1O84IS一12(3)~TS3B)LM2575HVS-12(5)/(_rs5B)LM2586S-12(7)~TS7B)LM4755TS(9)/(TS9A)最常见的小功率晶体管塑料封装形式,三个引脚,现在已经不局限于晶体管,封装本体宽度和高度约5mm,封装本体宽度相同,高度为7.5mm的也称为TO一226,但是有时不加区分或者称为T0—92LP,与此类似的还有SC一43A和SOT一54.TO一92的典型自TO-92然耗散功率约300mW,7.5mm高度的TO一226的典型自然耗散功率约1000mW.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:LM19CIZ(3)/(ZO3A)ThinQuadFlatPackag(薄型塑料四角扁平封装):TQFP封装能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求.由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如霸PCMCIA卡和网络器件,几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有V—■LTQFP封装.TQFP最初来源于日本电子机械工业会对QFP的重新分类,不再区别引脚中心距,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0—3.6mm_■-I TQFP厚),LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.Omm厚)三种.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:◆▲■●■■■■■■■__ADCo8B2OOCIVS(48)/(VBC48A)ADC10DL065CIV S(64)/(VEC64A)DP83849CVS(8O)/【VHB80A)DS9OC387A,,JD(1OO),(\,JD1OQA)DS90C3201VS(128)/fvJ×128A)霸—底部带有增强散热焊盘的薄型塑料四角扁平封装,这种命名方式主要是NSC公司在用,其他公司大都与TQFP不加区分.—■示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:TQFPEXPPAD LMH6582YA(64)/(VXE64A)SCAN121O0A(100)/(VXF1OOB)ThinSmallOutlineTransistor(薄型小外形晶体管封装),厚度上●■比SOT(SmallOutlineTransistor,小外形塑封晶体管)更薄,封装本体厚度O.87mm,常用引脚数:5,6,8.TSOT示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:～LM2734XMK(6),(MK06A)酴再.卟一2o08午蠹6ThinSmallShrinkOutlinePackage(缩小的薄型小尺寸封装:即缩小型的TSOP(ThinSmall—OutlinePackage薄型小尺寸封装),适合用SMT技术在PCB上安装布线,寄生参数减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高.计算机内存曾广泛使用这种封装.◆TSOP一般是指本体封装高度不到1-27mm的SOP.由于SOP(SmallOutlinePackage,小外形封装)应用的广泛性,它还有其他很多变型和别称,例如:SO(SmallOut—line,小外形封装),常用:S0IC(SmalIOutlineIntegratedCircuit,小外形集成电路),常用;SQL(SmallOut—LineL—leadedpackage),JEDEC标准所采用;SONF(SmallOut—LineNon—Fin,无散热焊盘的SOP),表示底部TSSOP 无散热焊盘,部分厂家采用;DFP(DualFlatPackage,双侧引脚扁平封装),现在已基本上不用;DSO(DualSmallOut—lint,双侧引脚小外形封装),部分厂家采用.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:LM1894MT(14)/(MTC14)DS2003TMT(16)/(MTC16)LM2710MT—ADJ(20)/(MTC20)LM4663MT(24)/(MTC24)LM2642MTC(28),IMTC28)LM27213MTD(48),IMTC48LM2648MTD(56)/(MTC56)带有增强型散热焊盘或者译为裸露焊盘的TSSOP,因为底部带有散热焊盘,热耗散能力大大增加.这个名称主要是NSC和Linear◆公司在用,其他公司大都不加区分,而单独注明带有裸露焊盘.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:TSSOPEXPLM4913MH(1O)/(MXF1OA)PADLM25010MH(14)/(MXA14A)◆LM20123MH(16】/(MXA16A)LM20242MH(2O)/(MXA20A)LM3431AMH(28)/(M×A28A )LM98555CCMH(64)/(MXD64A)UltraFinelineBGA或者UltrathinFinepitchBGA(BallGridArray,超薄小节距球栅阵列),典型封装厚度O.5—1mm,焊球间距UFBGA0.8mm.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:LM2502SM(49)/(SLH49A)陶瓷与金属封装(一)陶瓷封装和金属封装形式如今应用得已经比较少了,二者也都是指封装本体是该种材料,基板一般是陶瓷材料,用低熔点玻璃密封,陶瓷封装一般是烧结工艺,接近引脚(线)的地方往往可以看到一道(灰)白色的线,这就是玻璃密封材料;金属封装一般是圆柱形金属外壳,密封材料是玻璃或者陶瓷,大功率金属封装外壳里面一般充有惰性气体,如TO一3.所以此两类封装NSC公司归结为气密型(hermetic)封装.陶瓷封装可适应的工作环境温度比较高,而金属封装还同时具有高抗干扰能力,比较常见的是高规格的运算放大器,这两类封装的元器件主要用于一些特殊场合和领域,如高温高湿环境,通信,军事用途等.CeramicDualIn—linePackage(陶瓷双列直插封装),些公司将之称为陶瓷双列直插管壳式封装,特指带有玻璃窗口的,适用于紫外线擦除型的EPROM以及内部带有EPROM的IC,而将不带玻璃窗口的称之为CDIP.另外一种比较通用的标记方式是在IC型号加字母”J”表示陶瓷封装.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例CERDIPLM741J(8)/(JO8A)LM139AJ(14)/(J14A)LM2941J-MLS(16)/(J16A)JM54AC244SRA—RH(20)/(J2OA),基本外形同上100363DM—MLS(24)/(J24E),基本外形同上TP3410J304(28)/(J28A),基本外形同上礞割掣万一卿■■■I蚕蓄l翻隧CeramicPackage,陶瓷扁平封装,引脚形状有直引脚和鸥翼形≯引脚,引脚引出方式有两侧引出和四侧引出方式.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例,LM111W—MLS(1O)/(W10A)JL139BZA(14)/(WG14A)JM54ACOOSDA—FH(14)/(W14B)CERPACKLM137WG(16)/(WG16A)54AC54OFM～MLS(20)/(W20A)’100313FM—MLS(24)/(W24B)54F181FM—MLS(24)/(W24C)54ACTQ16244(48)/(W A48A).CeramicQuadGullwingPackage(四侧鸥翼形引脚薄型QFP陶瓷封装),相当于陶瓷封装的底部带有裸露焊盘的LQFP(Low-profileQuadFlatPackage,薄型QFP);有的公司将带有裸露簪焊盘的BGA(BallGridArray,球栅阵列封装)的陶瓷封装形式也这CQGP样称呼.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:ADC08D1O00WG—QV(128)/(EM128A) CeramicSmallOutlinePackage(陶瓷微型封装),相当于陶瓷封装形式的SOP(SmallOutlinePackage,小外形封装),相关外形.I-●图参见SOP封装.CSOP示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: COPBC885～XXX/MC(20)/(MC20B)COPBC884一XXX/MC(28)/(MC28B),基本外形同上LeadlessChipCarriers(芯片载体无铅封装),一般采用陶瓷封装,所以也有称为CLCC(CeramicLeadlessChipCarrier,陶瓷无引线封装),带有金属顶盖,四侧端子的居多,也有两侧端子或者引线LCC的.NSC公司的产品是四侧端子的,如右图.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:JM54AC138S2A—RH(2O)/fE20A)SideBraze或者CeramicSidebrazedDual—In—linePackage,也有简称为CDIPSB,意思是”金锡盖板的双列直插管壳封装”,即删芯片四周有金属(铜)镶边并且带有金锡(镀金和锡的金属盖板)顶盖或者玻璃透明窗体,金属盖板可以增强功率耗散能力和抗干扰能力,透明窗体可以进行紫外线擦写.基本封装形式一般是双列直插封装,金锡顶盖外部可见,一般呈金黄色.这种封装形式可以将多个芯片封SIDEBRAZE装到统一封装中,不同芯片可以用金属镶边隔开而避免互相干扰.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:LF444MD(14)/(D14D)COP8SEC516D8XXX(16)/(D16C)COP8SEC52OD8×××(2O)/(D2OA),基本外形同上COP8ACC528D9XXX(28)/(D28F),基本外形同上踪咔。

TI芯片资料

目录电源类（1-10）8.CSD19535 (18)9.INA210 (19)10.INA282 (21)1.TPS28225 (2)7.TPS4021 (16)3.TPS54340 (5)4.TPS56528 (9)5.TPS7A1601 (12)6.TPS7A4001 (14)2.UCC27211 (4)高速放大器（11-17）15.LMH6552 (31)12.LMH6703 (25)17.OPA2356 (34)13.OPA2695 (27)16.OPA842 (32)11.THS3201 (23)14.VCA821 (29)精密ADC/DAC （18-21）18.ADS1118 (36)19.DAC7811 (38)20.DAC8571 (41)21.REF3330 (43)精密放大器（22-27）22.INA333 (45)23.INA826 (46)24.OPA192 (48)25.OPA2320 (50)26.OPA2330 (52)27.OPA2376 (53)音频功放（28）28.TPA3112 (55)其他（29-33）30.SN74AUP1G07 (58)29.TLV3501 (57)33.TS12A4515 (62)31.TS5A3159 (61)32.TS5A3166 (62)零一．TPS282258引脚高频4A吸入电流同步MOSFET驱动器描述The TPS28225 and TPS28226 are high-speed drivers for N-channel complimentary driven power MOSFETs with adaptive dead-time control. These drivers are optimized for use in variety of high-current one and multi-phase dc-to-dc converters. The TPS28225/6 is a solution that provides highly efficient, small size low EMI emmissions.The performance is achieved by up to 8.8-V gate drive voltage, 14-ns adaptive dead-time control, 14-ns propagation delays and high-current 2-A source and 4-A sink drive capability. The 0.4-impedance for the lower gate driver holds the gate of power MOSFET below its threshold and ensures no shoot-through current at high dV/dt phase node transitions. The bootstrap capacitor charged by an internal diode allows use of N-channel MOSFETs in half-bridge configuration.The TPS28225/6 features a 3-state PWM input compatible with all multi-phase controllers employing 3-state output feature. As long as the input stays within 3-state window for the 250-ns hold-off time, the driver switches both outputs low. This shutdown mode prevents a load from the reversed- output-voltage.The other features include under voltage lockout, thermal shutdown and two-way enable/power good signal. Systems without 3-state featured controllers can use enable/power good input/output to hold both outputs low during shutting down.The TPS28225/6 is offered in an economical SOIC-8 and thermally enhanced low-size Dual Flat No-Lead (DFN-8) packages. The driver is specified in the extended temperature range of –40°C to 125°C with the absolute maximum junction temperature 150°C. The TPS28226 operates in the same manner as the TPS28225/6 other than the input under voltage lock out. Unless otherwise stated all references to the TPS28225 apply to the TPS28226 also.特性Drives Two N-Channel MOSFETs with 14-ns Adaptive Dead TimeWide Gate Drive Voltage: 4.5 V Up to 8.8 V With Best Efficiency at 7 V to 8 V Wide Power System Train Input Voltage: 3 V Up to 27 VWide Input PWM Signals: 2.0 V up to 13.2-V AmplitudeCapable Drive MOSFETs with ≥40-A Current per PhaseHigh Frequency Operation: 14-ns Propagation Delay and10-ns Rise/Fall Time Allow FSW - 2 MHzCapable Propagate <30-ns Input PWM PulsesLow-Side Driver Sink On-Resistance (0.4 ) Prevents dV/dT Related Shoot-Through Current 3-State PWM Input for Power Stage Shutdown Space Saving Enable (input) and Power Good (output) Signals on Same Pin Thermal Shutdown UVLO Protection Internal Bootstrap Diode Economical SOIC-8 and Thermally Enhanced 3-mm x 3-mm DFN-8 Packages High Performance Replacement for Popular 3-State Input Drivers APPLICATIONS Multi-Phase DC-to-DC Converters with Analog or Digital Control Desktop and Server VRMs and EVRDs Portable/Notebook Regulators Synchronous Rectification for Isolated Power Supplies参数零二.UCC27211120V 升压4A 峰值电流的高频高侧/低侧驱动器描述UCC27210 和 UCC27211 驱动器基于常见的 UCC27200 和 UCC27201 MOSFET 驱动器，但是对性能进行了几项重大改进。