芯片常用封装及尺寸说明

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IC常用封装封装尺寸

３４
QFN 类
QFN24
常用封装尺寸
３５
QFN32
常用封装尺寸
１
CH 系列 IC 常用封装尺寸
版本：1F 封装 DIP8 DIP16 DIP18 DIP20 DIP24S DIP28 SDIP28 SDIP30 SOP8 SOP14 SOP16 SOP18 SOP20 SOP24 SOP28 SOP30 SSOP16 SSOP20 SSOP24 SSOP28 TSSOP16 PQFP44 PQFP52 PQFP64 PQFP80 LQFP32 LQFP44 LQFP48 LQFP64 LQFP80 LQFP100 LQFP128 QFN24 QFN32 页码 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35
常用封装尺寸
２５
PQFP64、QFP64
常用封装尺寸
２６
PQFP80、QFP80
常用封装尺寸
２７
LQFP32
常用封装尺寸
２８
LQFP44
常用封装尺寸
２９
LQFP48
常用封装尺寸
３０
LQFP64
常用封装尺寸
３１
LQFP80
常用封装尺寸
３２
LQFP100
常用封装尺寸
３３
LQFP128
常用封装尺寸
说明：所有尺寸标注的单位都是 mm（毫米），引脚中心间距总是标称值，没有误差，除此之外的尺寸误差不大于±0.5mm。
常用封装尺寸
２
DIP 类（PDIP）
DIP8
常用封装尺寸

芯片封装大全集锦

芯片封装大全集锦芯片封装是将芯片器件连接到封装材料上，以保护芯片免受外界环境影响，提供电气连接和机械支撑，并为芯片的使用和应用提供便利性。

在电子产品中，不同的芯片封装有不同的形式和尺寸，每种封装都有其独特的特点和适用范围。

下面是一些常见的芯片封装类型：1. DIP（Dual Inline Package）DIP是芯片封装中最经典的形式之一，它采用两行引脚，并通过直插式连接到电路板上。

DIP封装适用于大多数通过针脚连接的芯片，如逻辑门、操作放大器等。

2. QFP（Quad Flat Package）QFP是一种方形封装，拥有四个侧面的引脚。

它比DIP封装更小，更适合于集成电路密集的应用，如微处理器、数字信号处理器等。

3. BGA（Ball Grid Array）BGA封装是一种引脚连接在芯片的底部，并通过焊球连接到电路板上的封装。

它通常用于高性能芯片，如图形处理器、处理器等。

BGA封装具有较高的密度和可靠性，但更难于维修和更昂贵。

4. LGA（Land Grid Array）LGA封装与BGA封装类似，但焊球是连接在电路板上，而不是芯片的底部。

LGA封装适用于需要更高密度连接和更好热散热的设备，如服务器、工作站等。

5. CSP（Chip Scale Package）CSP封装是一种具有与芯片尺寸相近的封装，芯片上的引脚直接暴露在封装的底部。

CSP封装适用于需要尺寸紧凑和高密度连接的应用，如智能手机、平板电脑等。

6. COB（Chip on Board）COB封装是将芯片直接倒装直接粘贴到电路板上，并用金线连接。

COB封装具有尺寸紧凑和高密度连接的优点，适用于小型电子产品，如手表、MP3播放器等。

7. SOP（Small Outline Package）SOP封装是一种小型、轻便的封装，引脚分布在两个侧面，适用于IC芯片等应用。

8. QFN（Quad Flat No Leads）QFN封装类似于QFP封装，但没有引脚，而是通过金属垫连接到电路板上。

芯片封装类型图解

芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。

SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。

ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。

S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。

SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。

PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。

SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。

MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。

QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。

SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。

其引脚节距为0.65mm和0.5mm。

LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。

PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。

SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。

常用贴片芯片及元器件封装尺寸

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芯片封装大全（图文全解）

芯⽚封装⼤全（图⽂全解）芯⽚封装⼤全集锦详细介绍⼀、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采⽤双列直插形式封装的集成电路芯⽚，绝⼤多数中⼩规模集成电路(IC)均采⽤这种封装形式，其引脚数⼀般不超过100个。

采⽤DI P封装的CPU芯⽚有两排引脚，需要插⼊到具有DIP结构的芯⽚插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和⼏何排列的电路板上进⾏焊接。

DIP封装的芯⽚在从芯⽚插座上插拔时应特别⼩⼼，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作⽅便。

2.芯⽚⾯积与封装⾯积之间的⽐值较⼤，故体积也较⼤。

Intel系列CPU中8088就采⽤这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯⽚也是这种封装形式。

⼆、QFP塑料⽅型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯⽚引脚之间距离很⼩，管脚很细，⼀般⼤规模或超⼤型集成电路都采⽤这种封装形式，其引脚数⼀般在100个以上。

⽤这种形式封装的芯⽚必须采⽤SMD（表⾯安装设备技术）将芯⽚与主板焊接起来。

采⽤S MD安装的芯⽚不必在主板上打孔，⼀般在主板表⾯上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯⽚各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

⽤这种⽅法焊上去的芯⽚，如果不⽤专⽤⼯具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）⽅式封装的芯⽚与QFP⽅式基本相同。

唯⼀的区别是QFP⼀般为正⽅形，⽽PFP既可以是正⽅形，也可以是长⽅形。

QFP/PFP封装具有以下特点：1.适⽤于SMD表⾯安装技术在P CB电路板上安装布线。

2.适合⾼频使⽤。

3.操作⽅便，可靠性⾼。

4.芯⽚⾯积与封装⾯积之间的⽐值较⼩。

Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采⽤这种封装形式。

三、PGA插针⽹格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯⽚封装形式在芯⽚的内外有多个⽅阵形的插针，每个⽅阵形插针沿芯⽚的四周间隔⼀定距离排列。

芯片封装size

芯片封装size1. 引言芯片封装是集成电路制造中的一个重要环节，它将芯片封装在一个外壳中，以保护芯片并提供连接电路的功能。

芯片封装的尺寸大小对于电子产品的性能、功耗和外观设计都有重要影响。

本文将介绍芯片封装的尺寸大小对电子产品的影响以及常见的封装尺寸类型。

2. 芯片封装尺寸对电子产品的影响芯片封装尺寸对电子产品的性能、功耗和外观设计都有重要影响，下面将分别从这三个方面进行详细介绍。

2.1 性能芯片封装尺寸对电子产品的性能有着直接的影响。

较小的封装尺寸可以提高芯片的集成度，减少芯片间的互连长度，从而提高信号传输速度和减小信号传输延迟。

此外，较小的封装尺寸还可以降低芯片的电感和电容，减少信号的干扰和损耗，提高芯片的工作频率和可靠性。

2.2 功耗芯片封装尺寸对电子产品的功耗也有着重要的影响。

较小的封装尺寸可以减少芯片的体积和重量，降低电子产品的功耗。

此外，较小的封装尺寸还可以提高芯片的散热效果，降低芯片的工作温度，进一步减小功耗。

2.3 外观设计芯片封装尺寸对电子产品的外观设计也有重要影响。

较小的封装尺寸可以使电子产品更加轻薄、小巧，提高电子产品的便携性和美观性。

此外，较小的封装尺寸还可以使电子产品的屏占比更高，提高显示效果和用户体验。

3. 常见的封装尺寸类型芯片封装尺寸有多种类型，下面将介绍几种常见的封装尺寸类型。

3.1 DIP封装DIP（Dual In-line Package）封装是一种常见的芯片封装尺寸类型，它采用两排引脚的形式，引脚间距通常为2.54mm。

DIP封装适用于较大的芯片，例如微控制器和存储器芯片。

3.2 QFP封装QFP（Quad Flat Package）封装是一种常见的表面贴装封装尺寸类型，它采用四个平面引脚的形式。

QFP封装的引脚间距通常为0.5mm至1.0mm，适用于较小的芯片，例如微处理器和数字信号处理器。

3.3 BGA封装BGA（Ball Grid Array）封装是一种常见的表面贴装封装尺寸类型，它采用了球形引脚的形式。

芯片封装类型图解

集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132 CLCCCPGA DIP EBGA 680LFBGA FDIP FQFP 100LJLCC BGA160L LCCLDCC LGA LQFPLQFP100L Metal Qual100L PBGA217LPCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192LTQFP100L TSBGA217L TSOPCSPSIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征和DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也和DIP基本相同.S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP.SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征和DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm.QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上.SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部和PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装.PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装.SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,和PGA相比,不会出现针脚变形问题.CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并和布线相连接的封装.和其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.介绍：1 基本元件类型Basic Component Type盒形片状元件(电阻和电容)Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diodeelf类元件Melf type Component [Cylinder]Sop元件Small outline package小外形封装TSop元件Thin Sop薄形封装SOJ元件Small Outline J-lead Package 具有丁形引线的小外形封装QFP元件Quad Flat Package方形扁平封装PLCC元件Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体BGABall Grid Array 球脚陈列封装球栅陈列封装CSPChip Size Package芯片尺寸封装2特殊元件类型Special Component Type钽电容( Tantalium Capacitor)铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor )可变电阻( Variable Resistor )针栅陈列封装BGABin Grid Array连接器ConnectorIC卡连接器IC Card Connector附BGA 封装的种类APBGAPlastic BGA塑料BGABCBGACeramic BGA陶瓷BGACCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGAEMBGA微小BGA注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积和封装面积之比越来越接近于1适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等(MCMMulti Chip Model 多芯片组件)英汉缩语对照SMTSurface Mount Technology 表面贴装技术SMDSurface Mounting Devices 表面安装器件SMBSurface Mounting Printed Circuit Board 表面安装印刷板DIP Dual-In-Line Package 双列直插式组件THTThough Hole Mounting Technology插装技术PCB Printed Circuit Board 印刷电路板SMC Surface Mounting Components表面安装零件PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路LSI Large Scale Integration 大规模集成注意芯片封装图鉴封装大致经过了如下发展进程：结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装一．TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。

芯片最小尺寸封装

芯片的最小尺寸封装可以因芯片类型、技术水平和制造工艺而有所不同。

下面列举几种常见的芯片封装类型及其最小尺寸：
1.裸片（Die）：裸片是指将芯片从晶圆上切割下来，没有任何封装。

裸片的尺寸通常
以芯片的边长或直径来表示，可以非常小，达到数百微米甚至更小的尺寸。

2.芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）：CSP是一种紧凑型封装形式，尺寸接近芯
片尺寸，通常只比芯片大出几个焊盘的宽度。

CSP的最小尺寸可以小到几百微米，甚至更小。

3.超薄封装：超薄封装是指封装高度非常薄的封装形式，常用于移动设备等需要紧凑
结构的应用。

超薄封装的最小尺寸可以小于1毫米。

4.面积阵列封装（Wafer-Level Package，WLP）：WLP是一种在晶圆级别进行封装的技
术，封装区域与芯片面积相当，常用于集成电路的封装。

WLP的最小尺寸可以小到几百微米。

IC封装大全(图文全解)

芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。

芯片常用封装及尺寸说明

A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：芯片封装1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为的304 引脚 QFP 为40mm 见方。

而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为，引脚数为225。

现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。

2、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。

4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。

是在实际中经常使用的记号。

半导体封装尺寸

半导体封装尺寸半导体封装尺寸是指封装在半导体芯片周围的外壳的物理尺寸。

这些尺寸会因不同的封装类型和应用而有所不同。

以下是一些常见的半导体封装类型及其尺寸：1.Dual In-line Package (DIP):•DIP封装是一种常见的封装形式，具有两排引脚。

典型的DIP尺寸包括：•14引脚DIP：常见尺寸约为19.3 mm x 7.62 mm。

•16引脚DIP：常见尺寸约为19.3 mm x 7.62 mm。

•28引脚DIP：常见尺寸约为37.08 mm x 7.62 mm。

2.Quad Flat Package (QFP):•QFP封装是一种表面贴装封装，引脚在四个侧面。

典型的QFP尺寸包括：•32引脚QFP：常见尺寸约为7 mm x 7 mm。

•64引脚QFP：常见尺寸约为10 mm x 10 mm。

•100引脚QFP：常见尺寸约为14 mm x 14 mm。

3.Ball Grid Array (BGA):•BGA封装使用球形焊点连接芯片和印刷电路板（PCB）。

尺寸可以因球的数量和排列方式而异。

典型的BGA尺寸包括：•256球BGA：常见尺寸约为17 mm x 17 mm。

•672球BGA：常见尺寸约为27 mm x 27 mm。

4.Chip-on-Board (COB):•COB是将芯片直接粘贴到PCB上而不使用传统封装的一种技术。

尺寸可以根据芯片大小和应用而有所不同。

这只是一小部分常见半导体封装类型的例子，实际上有许多其他类型和尺寸的封装，每种封装都适用于不同的应用和性能要求。

具体的半导体封装尺寸信息通常可以在相关的半导体厂商的技术文档中找到。

【精品】芯片常用封装及尺寸说明

【关键字】精品A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：1、BGA 封装(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本质也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP 封装(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本质的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA 封装(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

常用元器件封装尺寸

AXIAL - 两脚直插AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。

后面的数字是指两个焊盘的间距。

AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH）AXIAL-0.4 1A的二极管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W)DIP - 双列直插直插芯片常用的古老封装。

SOIC - 双列表贴现在用的贴片max232就是soic-16，后面的数字显然是管脚数。

贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。

TO - 直插直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。

直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。

贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。

它有五个管脚，再加上一个比较大的地。

SOT - 表贴贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。

LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。

D-PAK - 表贴贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。

TQFP - 表贴芯片一直在用的贴片avr单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。

管脚数少的avr比如tiny13，则采用soic封装。

atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。

见过有一款国内的soic 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。

DB99针串口座，这个也是必须要有的。

===============其他尚未未整理的内容============PZ-4 四位排阻RW 精密电位器TO-92 直插三极管SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6直插电解电容RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插)CAPT-170 贴片电解电容10uF/25VLED-3 直插发光二极管DAY-4 四位八字LED管电源ICD-PAK 贴片7805TO-220 直插7805TO-92 直插78L05SOT-223 LM1117，3.3V贴片TO-263 LM2575贴片TO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。

晶圆电阻封装尺寸表

晶圆电阻封装尺寸表晶圆电阻封装尺寸表主要包括了各种封装类型的尺寸、规格和特性。

以下是一些常见的晶圆电阻封装尺寸表：1. 0102封装尺寸表：-封装类型：晶圆电阻0102封装-尺寸：1.6 x 0.8 x 0.4 mm-重量：约0.2g-额定功率：1/10W-环境温度范围：-55℃to +125℃-精度：±1%-容差：±0.1mm2. 0204封装尺寸表：-封装类型：晶圆电阻0204封装-尺寸：2.0 x 1.2 x 0.4 mm-重量：约0.3g-额定功率：1/4W-环境温度范围：-55℃to +125℃-精度：±1%-容差：±0.1mm3. 0207封装尺寸表：-封装类型：晶圆电阻0207封装-尺寸：2.0 x 1.7 x 0.4 mm-重量：约0.4g-额定功率：1/2W-环境温度范围：-55℃to +125℃-精度：±1%-容差：±0.1mm4. MECF（碳膜无脚电阻）封装尺寸表：-封装类型：MECF（碳膜无脚电阻）-尺寸：3.5 x 0.2 x 0.1 mm-重量：约0.1g-额定功率：1/8W-环境温度范围：-55℃to +125℃-精度：±1%-容差：±0.1mm5. MEMF（金属膜无脚电阻）封装尺寸表：-封装类型：MEMF（金属膜无脚电阻）-尺寸：5.7 x 0.2 x 0.1 mm-重量：约0.2g-额定功率：1/4W-环境温度范围：-55℃to +125℃-精度：±1%-容差：±0.1mm以上是部分晶圆电阻封装尺寸表，实际应用中可能会根据具体需求选择不同的封装类型和尺寸。

晶圆电阻封装尺寸的选择应考虑电路设计、功率要求和空间限制等因素。

电子元器件封装规格

电子元器件封装规格1. 引言电子元器件封装是指将电子元器件封装为特定形状和尺寸的外壳，以保护元器件、方便安装和焊接，以及提供电路连接。

正确选择适合的电子元器件封装规格对于电路设计和制造至关重要。

本文将介绍几种常用的电子元器件封装规格，包括贴片封装、插件封装和芯片封装。

2. 贴片封装贴片封装是目前应用最广泛的电子元器件封装方式之一。

贴片封装的优势在于尺寸小、重量轻、可自动化制造和高密度组装。

常见的贴片封装规格有以下几种： - SOP (Small Outline Package)：SOP封装适用于集成电路、场效应管等尺寸较小的元器件。

它的引脚在组件的两端，并且具有固定的间距，方便手工或机器焊接。

- QFN (Quad Flat No-Lead)：QFN封装是一种无引脚的贴片封装，也被称为无引脚封装。

它提供了更高的密度和更好的散热性能，适用于需要紧凑设计的应用。

- BGA (Ball Grid Array)：BGA封装在底部使用微型球形焊点连接到印刷电路板上，它可以提供更好的电器性能和更高的信号速度。

3. 插件封装插件封装是一种传统的电子元器件封装方式，适用于较大尺寸的元器件和手工焊接。

常见的插件封装规格有以下几种： - DIP (Dual In-line Package)：DIP是最常见的插件封装规格之一。

它是通过两行平行插脚连接到印刷电路板上的。

DIP封装广泛用于集成电路、二极管、三极管等元器件。

- SIP (Single In-line Package)：SIP是一种单向排列的插件封装。

和DIP类似，它通过插脚连接到印刷电路板上，但只有一行插脚。

SIP封装适用于一些较小的元器件。

4. 芯片封装芯片封装是将整个芯片封装为一个小型封装体，以保护芯片、方便安装和焊接。

常见的芯片封装规格有以下几种： - QFP (Quad Flat Package)：QFP封装是一种表面贴装封装，它具有一个方形的封装体和在每个边上均匀分布的引脚。

芯片封装大全(图文全解)