电镀镍工艺规范
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电镀镍工艺规范
1主题内容及适用范围
本规范规定了在钢铁、铜和铜合金零(部)件上镀防护性镍层的通用工艺方法。
本规范适用于钢铁、铜和铜合金零(部)件电镀防护性镍层。
进行处理前前零(部)件表面状态应符合《金属零(部)件镀覆前质量控制要求》中相应规定。
2引用标准
GB 4955 金属覆盖层厚度测量阳极溶解库仑方法
GB 5270 金属基体上的金属覆盖层(电沉积层和化学沉积层)附着强度试验方法
GB 6462 金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法
GB 6463 金属和其它无机覆盖层厚度测量方法评述
GB 12609 电沉积金属覆盖层和有关精饰读数抽样检查程序
HB 5076 氢脆试验方法
HB 5038 镍镀层质量检验
3主要工艺材料
电镀镍所需主要工艺材料要求见表1
4 工艺过程
4.1 镀前处理
4.2镀暗镍;
4.3电镀光亮镍;
4.4清洗;
4.5干燥;
4.6下挂具;
4.7除氢;
4.8检验。
3主要工序说明
3.1电镀暗镍
电镀暗镍工艺条件(见表2)
表2电镀暗镍工艺条件
3.2电镀亮镍
电镀光亮镍工艺条件(见表2)
表3电镀光亮镍工艺条件
5.3 检验
5.3.1 镀层覆盖部位准确
5.3.2 外观
5.3.2.1 颜色
普通镍镀层为稍带淡黄色的银白色;光亮镍镀层为光亮的银白色;经抛光的镍镀层应有镜面般的光泽。
5.3.2.2结晶
镍镀层应结晶均匀、细致。
5.3.2.3 允许缺陷
5.3.2.3.1轻微的水印。
5.3.2.3.2颜色稍不均匀。
5.3.2.3.3 由于零件表面状态不同,在同一零件上有不均匀的光泽。
5.3.2.3.4零件棱角(边)处有不严重的粗糙,但不能影响零件的装配和镀层的结合力。
5.3.2.3.5轻微的夹具印。
5.3.2.3.6锡焊缝处镀层灰暗、起泡。
注:光亮镍镀层或镀镍抛光后的零件表面不允许有上述缺陷。
5.3.2.4 不允许缺陷
5.3.2.4.1局部表面无镀层(技术文件规定除外)。
5.3.2.4.2斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、分层、起泡、起皮、脱落。
5.3.2.4.3 条状、树枝状、海绵状的镀层。
5.3.2.4.4灰色的镀层。
5.3.2.4.5未洗净的盐类痕迹。
6 质量控制
6.1 槽液配制用水和清洗用水应符合HB 5472的规定。
6.2 电镀车间环境、设备、仪表及工艺过程等的质量控制应符合HB 5335的规定。
7 电镀液的配制
7.1根据欲配溶液体积计算好所需要的化学药品量;
7.2 分别用热水溶解(硼酸需用沸水溶解),然后混合在一个容器中;
7.3加水稀释到所需体积,静置澄清,用虹吸法或过滤法将镀液引入镀槽;
7.4加入已经溶解的十二烷基硫酸钠或光亮剂,搅拌均匀;
7.5 取样分析,经调整试镀合格后即可投入生产。
8 镀液的维护与调整
8.1溶液的主要分析项目及周期
溶液的主要分析项目与周期(见表5)
8.2电镀溶液的维护与调整
8.2.1电镀暗镍溶液的维护与调整
8.2.1.1按分析结果进行调整,调整前应先将各种成分用水单独溶解后再加到镀槽中。
8.2.1.2严格控制溶液的pH值,可用5%稀硫酸和3%氢氧化钠溶液调整溶液pH值。
8.2.1.3及时过滤溶液和排除溶液中铜、铁、六价铬和有机杂质。
8.2.1.4 镀暗镍溶液中杂质允许含量:铜<0.2g/L、铁<0.8g/L。
8.2.2镀亮镍溶液的维护与调整
8.2.2.1按分析结果进行调整,调整前将各种成分用水单独溶解后再加到镀槽中。
8.2.2.2严格控制溶液pH值,可用5%稀硫酸和3%氢氧化钠溶液调整溶液pH值。
8.2.2.3按需要补加光亮剂和十二烷基硫酸钠。
8.2.2.4及时过滤溶液和排除溶液中铜、铁、六价铬和有机杂质。
8.2.2.5镀亮镍溶液中杂质的允许含量:铜<0.05g/L、铁<0.1g/L、不允许带进六价铬。必
要时,对溶液进行净化处理。
8.3 溶液的净化处理
8.3.1将溶液pH值调整至3.5~4.5;
8.3.2将溶液加热至50℃~70℃;
8.3.3在搅拌下按3~5g/L加入高锰酸钾,至溶液呈粉红色,搅拌3~4小时;
8.3.4. 将溶液PH调高至6左右;
8.3.5加入6~12g/L颗粒状活性炭,搅拌5~6小时;
8.3.6静止过夜,用虹吸法吸取澄清液;
8.3.7逐渐加入双氧水,使溶液的粉红色退去,并过滤溶液;
8.3.8调整溶液成分和PH值,加入光亮剂;
8.3.9 将溶液以0.2~0.4A/d㎡的电流密度通电处理。
9 不合格镀层的退除
9.1钢铁零件上镍层的退除(见表6):
表6钢铁零件上镍层的退除
注:
a)需在有良好通风的条件下工作;
b)零件上不应有水,退后用铬酸溶液清洗;
c)如镍上有铬层,应先用盐酸退除铬层后再进行退镍。
9.2铜及铜合金零件上镍层的退除(见表7)
表7铜及铜合金零件上镍层的退除