手机专业术语

SOP standard operating procedure 标准作业指导书
EMS厂electronic manufacturing service 电子制造服务工厂
Onsite在场的
SKD semiknocked down 半散装件
CKD completely knock down 全散装件
EOL end of life 项目终止/停产
PM project management 项目管理
NPI new product introduction 新产品导入
TE test engineer 测试工程师
MQE material quality engineer 材料质量工程师
PQE product quality engineer 产品质量工程师
FQA factory quality assurance 工厂品质保证
CQM certificate quality engineer 认证质量工程师
SMT surface mounted technology 表面贴装技术
Pcs pieces 件、片和个
SBOM server bill of material 售后服务物料清单
HUB 多端口的转发器
QPST qualcomm product support tool 针对高通芯片开发的传输软件
NV non-volatile memory NVRAM 非易失性存储器
Lorem ipsum dolor拉丁文，用于标题的测试
Saw filter声表面滤波器
PA射频功率放大器
T/R switch 发射/接受开关
Transceiver 发射接收器，无线电收发两用器
Baseband基带信号
OTA over the air 测试手机在无线状态下的射频性能
TRP Total Radiated Power 总辐射功率，反映手机整机的发射功率情况TIS Total Isotropic Sensitivity 总全向灵敏度，反映了手机整机的接受灵敏度情况
SAR Specific Absorption Rate 电磁波吸收比值或比吸收率，是手机或无线产品之电磁波能量吸收比值
TDD技术：上下行用相同的频带
FD-LTE：FDD版本的LTE技术，LTE是基于OFDMA技术、由3GPP组织制定的全球通用标准
Media Tek.lnc简称MTK，台湾联发科技
Qualcomm 美国高通
Spreadtrum展讯（清华紫光）
PCBA printed circuit board assembly，大型、高密度的印刷电路板装配，含所有的贴片电子元器件以及载体——PCB。

五模：TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM五种不同的通信模式，GSM也就是移动和联通的2G，TD-SCDMA是移动3G，WCDMA是联通3G，TDD-LTE是移动4G，FDD-LTE是另外一种世界通行的4G。

Mbps=Mbit/s，兆比特每秒；Kbps=Kbit/s，千比特每秒；1B=8b，1024b=1K，1024K=1M；1024M=1G；1024G=1T。

LTE Long Term Evolution LTE系统有两种制式：FDD-LTE和TDD-LTE，组成：用户设备（UE）、无线接入网（E-UTRAN）、核心网（EPC）三部分组成。

CS回退（CS Fallback）技术，使用CS 回退技术可把语音业务从LTE 网络转移到传统的2G 或3G 网络，通过传统的电路域进行语音承载。

VOIP技术建立在IP技术上的分组化、数字化传输技术
CSFB Circuit switched fallback 电路域回落，接打电话时断开网络
SVLTE simultaneous voice and LTE 语音与LTE同步支持，接打电话时不断网SGLTE simultaneous GSM voice and LTE 语音与LTE同步支持，特指语音是通过GSM网络进行，是SVLTE的一种
VoLTE voice-over-LTE 接打电话同时4G高速上网
LTE CAT全名LTE UE-Category，用户设备能够支持的4G LTE网络传输速率的等级，也可以说成是4G网络速度的一个技术标准。

所以LTE CAT4/CAT6就是指用户设备LTE网络接入能力等级为4或6。

OFDM Orthogonal Frequency Division Multiplexing 频分复用多载波传输方式，
复用的各路载波是正交的，LTE的上行链路。

MIMO Multi-input Multi-output 多天线技术是一种统称，将用户数据分解为多个并行的数据流，在指定的带宽内由多个发射天线上同时刻发射，经过无线信道后，由多个接收天线接收，并根据各个并行数据流的空间特性，利用解调技术，最终恢复出原数据流。

SIMO Single-input Multi-output 单输入多输出系统，一种天线技术
MISO Multi-input Single-output 多输入单输出系统，一种天线技术
SC-FDMA single-carrier frequency-division multiple access，单载波频分多址，是LTE的上行链路的主流多址。

EVM error vector magnitude 误差向量幅度，作用是调制信号
ACLR adjacent channel leakage ratio 相邻频道泄露比，用来衡量规定使用传输频道以外，传输RF能量的一个指标，由输出功率放大器产生，因会发生干扰并且破坏规定的需求，必须准确加以测量。

ISM Industrial Scientific Medical Band，此频段( 2.4~2.4835GHz)主要是开放给工业、科学和医学这三个主要机构使用。

属于Free License，并没有所谓使用授权的限制。

可以使用两种方法将便携式设备连接到网络，而没有电缆所带来的不便。

这两种标准就是802.11b/a/g/n和Bluetooth。

PAD portable android device 平板电脑
Wi-Fi的全称是Wireless Fidelity(无线保真技术)，又叫802.11b标准。

蓝牙技术的覆盖半径约15米，而WiFi的半径可达100米，传输速度可达11Mbps。

IEEE institute of electrical and electronics engineers 电气和电子工程师协会802.11g是802.11b的后继者，其同样使用2.4GHz频段，802.11g则使用和802.11a 相同的OFDM（正交频分复用调制）技术，使其传输速率是b的5倍，也就是54Mbps。

802.11g的设备在802.11b的网络环境下使用只能使用802.11b标准，其数据速率只能达到11Mbps。

802.11n是在802.11g和802.11a之上发展起来的一项技术，最大的特点是速率提升，理论速率最高可达600Mbps（目前业界主流为300Mbps）。

802.11n可工作在2.4GHz和5GHz两个频段。

蓝牙采用分散式网络结构以及快跳频和短包技术，支持点对点及点对多点通信，
工作在全球通用的2.4GHz ISM（即工业、科学、医学）频段，其数据速率为1Mbps。

蓝牙共有六个版本V1.1/1.2/2.0/2.1/3.0/4.0.，以通讯距离来看在不同版本可再分为Class A/Class B。

Class A多用在部分商业特殊用途上，通讯距离大约在80~100 m 距离之间。

Class B 是最流行的制式，通讯距离大约在8~30 m 之间。

蓝牙设备的最大发射功率可分为3级：100 mw（20 dB/m）、2.5 mw（4 dB/m）、l mw（0 dB/m）。

当蓝牙设备功率为l mw时，其传输距离一般为0.1~10 m。

当发射功率提高到10 mw时，其传输距离可以扩大到100 m。

Stereo音效立体声
EPC增强电源控制
RF信号射频信号
EMI electromagnetic interference 电磁干扰
LCM LCD Module 液晶显示模块提供LCD一个标准的显示驱动接口，将液晶显示器件、连接件、集成电路、PCB线路板、背光源和结构件装配在一起的商品化的组件。

LCD liquid crystal display 液晶显示器，一种利用液晶光电效应调制环境光线达到显示目的的平板显示器件。

结构件：指纯粹的结构物料，如外壳、辅料、镜片、按键等等
第三方物料：指介于结构和PCBA之间的器件，如LCD、马达、摄像头、喇叭、Microphone（麦克风，话筒）等等
贴片电阻0201 0402 0603 0805 1206 1210
对应功率1/20 1/16 1/10 1/8 1/5 1/3
0.1~10 MΩ，更大的或者更小的电阻极少使用
贴片瓷介电容：0201 0402 0603 0805 1206 （英制）
贴片钽电容：2012 3216 3528 6032 7343 （公制）
DC/DC转换直流-直流变换将固定的直流电压变换成可变的直流电压，直流斩波。

反向漏电流（leackage current）反向恢复时间（recover time）开关状态下的结电容（junction capcitor）
基带——Baseband 基带是指未调制（频谱搬移和变换）到高频之前的信号的传
输与处理部分的电路，指除射频之外的所有电路，也有人称呼“基频”。

ADC Analog-to-Digital Converter 模/数转换器
GPIO口：General Purpose Input/Output 通用输入/输出
PMIC power management IC 电源管理集成电路
LDO low dropout regulator 是一种低压差线性稳压器
32.768K：主要用作RTC实时时钟的基准，用来维持时间等，上电后一直存在。

26M：系统主时钟
TDMA time division multiple access 时分多址，把时间分割成互不重叠的时段（帧），再将帧分割成互不重叠的时隙与用户具有一一对应关系
睡眠模式：通常检查VCXOEN或者26MHZ信号,VTCXO等就可以看出系统是否能进入sleep模式。

ROM：Read-Only Memory只读存储器，存储的内容是固定不变的，只能读出而不能写入的半导体存储器；系统停止供电的时候它们仍然可以保持数据。

ROM →EPROM →E2PROM →Flash（NOR/NAND）
NOR Flash：容量较小、写入速度慢，读速度比Nand Flash快，擦除速度5 s，容量通常在128M以下，擦写10万次的寿命。

NAND Flash：支持整块擦写操作，写速度比NOR快，擦除速度4ms，擦除单元更小，相应的擦除电路更少，容量可以做得很大，擦写100万次寿命
RAM：Random-Access Memory 随机读写存储器, 既能读出又能写入的存储器。

现在RAM通常都是系统掉电之后就数据随之消失的存储设备。

eMMC全称Embedded MultiMedia Card，是MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要应用于智能手机和移动嵌入式产品等；由闪存和闪存控制器两部组成，eMMC设计概念是把NAND Flash芯片和控制芯片封装成BGA封装芯片，每秒52MB
SDRAM：Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步动态随机存储器APK：Android package 安卓安装包
PPI：英文全称：pixels per inch，即像素每英寸，也叫像素密度。

PPI数值越高，即代表显示屏能够以越高的密度显示图像，显示的密度越高，拟真度就越高。

对比度Contrast Ratio 对比度可以简单表示为黑色与白色的对比程度,通俗的
说就是“白的越白，黑的越黑”。

响应时间Response time=Rising Time + Falling Time
视角Viewing angle 如果是6点清晰，那么人眼睛在下，往上看是视角方向。

如果是12点，人眼睛在上，往下看比较清晰。

同理3点和9点，是根据时钟的方位往中间看，决定的。

温度特性:温度的变化会严重影响LCD的显示效果和响应时间，当温度过高，液晶态会消失，不能显示，而温度过低时，响应速度会明显变慢直至结晶，甚至使液晶显示器损坏，这都是液晶材料本身特性所决定。

目前主流宽温LCD的适用温度为：工作温度：-20—70℃存储温度：-30—80℃。

CTP capactive touch panel 电容式触摸屏
ITO indium tin oxide氧化铟锡N型氧化物半导体
焦距：焦距决定了该镜头拍摄的被摄体在胶片上所形成影像的大小。

以相同的距离面对同一被摄体进行拍摄，镜头的焦距越长，则被摄体在胶片上所形成的影像就越大。

光圈：通常光圈F值越小，在同一单位时间内的进光量便愈多，相反，光圈F值越大，在同一单位时间内的进光量便愈少。

快门：快门速度的基本作用就是控制光线照射感光器件的持续时间。

时间越短，光线越少，它们之间成正比。

色温：由该色光所对应金属的温度再加上273就是该种光的色温。

白平衡：由于不同的光照条件的光谱特性不同，拍出的照片常常会偏色，例如，在日光灯下会偏蓝、在白炽灯下会偏黄等。

为了消除或减轻这种色偏，数码相机和摄象机可根据不同的光线条件调节色彩设置，以使照片颜色尽量不失真，使颜色还原正常。

因为这种调节常常以白色为基准，故称白平衡。

图像传感器SENSOR 是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。

光电二极管受到光照射时，就会产生电荷。

可以分为两类：CCD charge couple device：电荷耦合器件，解析度高，成像效果好，价格昂贵，主要用于消费级数码相机等；CMOS complementary metal oxide semiconductor：互补金属氧化物半导体，价格便宜，技术成熟，主要用于手机，PDA等。

数码变焦：也称为数字变焦，数码变焦是通过数码相机内的处理器，把图片内的每个像素面积增大，从而达到放大目的。

因为太大的数码变焦会使图像严重受损，有时候甚至因为放大倍数太高，而分不清所拍摄的画面。

光学变焦：通过镜头中光学组件的相对位置移动，改变镜头的焦距，将远处的景物拉近，不会涉及到像素的增减，因此拍摄效果不受影响！
Speaker音乐和铃声的外放Receiver来电时的语音通话
充电器输入电压：100-240V 输出电压：5V
认证类别欧规：CE 中规：3C 美规：UL/FCC
欧规/美规/中规/英规
5V/0.5A/1A/1.5A/2A
外壳一般由A/B/C/D壳组成。

将手机水平放置，从上往下依次为A、B、C和D 壳
CMF Color，Materia&Finishing图
ID Industry Design 工业设计：ID部门主要负责手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。

MD Mechanical Design 结构设计分为两块：1、堆叠设计负责——PCBA布局及第三方器件选型；2、整机结构设计——负责整机内部结构的设计，确保整机可靠性
HW Hardware 硬件设计：硬件主要设计电路以及天线，HW需要与MD保持经常性的沟通。

分为三块：基带、射频和EDA走线。

SW Software 软件设计
PM Project Management 项目管理
Sourcing资源开发部隶属于供应商链体系
QA Quality Assurance 质量管理
手机研发项目流程:1、项目评估2、项目启动3、开模阶段4、试产阶段5、量产阶段6、项目总结
CTA china testing alliance中国质量检验
CNC一种由程序控制的自动化机床
Debug 排除程序故障
NXT贴片机是SMT贴片机的一种，NXT：主要负责把CHIP（小）零件贴装到PCB上，XPF :主要负责把异型（大）零件贴装到PCB上。

AOI automatic optic inspection 自动光学检测检查PCB上缺陷
回流焊：把零件与PCB焊盘结合起来。

通过加热丝发热在炉膛内产生高温热循环，利用印刷的锡膏熔融把电子零件与PCB焊盘结合。

SN码：产品序列号
麦拉片用于PCB线路板绝缘
半成品测试：主要测试手机LCM（液晶显示屏）装配是否良好，手机软件是否存在BUG；另外对于功能机会要求测试LED灯及摄像头拍照
功能测试：对手机功能进行测试一般包含软件版本、LCD显示、LED灯背光、
听筒、耳机、收音机、马达振动、按键、MIC、喇叭、摄像头、充电器、距离感应器、重力感应器、蓝牙、闹钟等
耦合测试：又称天线测试，测试手机的接收、发送信号是否正常，手机信号的各项指标是否在国标范围内
写号：将系统分配的号写入到存储器内，并将相应的标签打印出来贴到手机电池仓内
IMEI号international mobile equipment identity 国际移动设备身份码，是由15位数字组成的电子串号，与每台移动电话机一一对应，且是全世界唯一的。

WVGA wide video graphics array 数码产品屏幕分辨率的一种
DDR：dual data rate 双倍速率同步动态随机存储机
Tablet平板电脑
GPRS是GSM的延续，介于2G和3G之间的技术，也被称为2.5G，EDGE 2.75G
IPD：Integrated Product Development 集成产品开发，是一套产品开发的模式、理念与方法。

IPMT：Product Line-Integrated Portfolio Management Team 集成投资组合管理团队
PDT：Product Development Team 产品开发团队
DCP：Decision Check Point 决策评审点
TR：Technical Review 技术评审点
Charter：任务书，是产品和解决方案概要的初始商业计划书, 是产品规划过程的最终交付
GA：General Availability，指产品包可以大批量交付给客户的时间点
UPH：units per hour 每小时件
PE process engineer 工艺工程师
DFX是一个媒体播放器专用的音效Plug-In外挂软件。

DFX有对MP3 声音文件纠错、和声复原，立体声增强，3D 环绕，重低音增强等功效。

DPM Direct Part Marking 直接在部件上打印的条形码
CMO：配置管理工程师
CEG：采购专家团
PE-T：产品技术工程师
SQE supplier quality engineer 供应商质量工程师
EVT Engineering Verification Test，工程验证测试产品开发初期的设计验证。

设计者实现样品时做初期的测试验证，包括功能和安规测试，一般由RD(Research & Development)对样品进行全面验证。

DVT Design Verification Test，设计验证测试解决样品在EVT阶段的问题后进行，对所有信号的电平和时序进行测试，完成安规测试，由RD和DQA(Design Quality Assurance)验证。

此时产品基本定型。

PVT Pilot-run Verification Test，小批量过程验证测试验证新机型的各功能实现状况并进行稳定性及可靠性测试。

MVT Mass-Production Verification Test，量产验证测试验证量产时产品的大批量一致性，由DQA验证。

MP Mass-Production 量产
FPY first pass yield 直通率，即为一次通过率在生产线投入100套材料中，制程第一次就通过了所有测试的良品数量。

首次通过该工序良品数/该站投入数MES系统即制造执行系统(manufacturing execution system，简称MES）
Beta指的是公测，即针对所有用户公开的测试版本
EWP erlang webserver platform 易用web服务平台，用来架设运营各种web应用的网站平台，基于linux内核编译的系统程序。

ANT就是天线接口，用来连接天线，常见于收音机，或者GPS等上面。

CIT硬件检测模式
RF cable 射频线
ESD Electro-Static discharge 国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。

EPA ESD protected area，静电放电保护区域
ESSD Electrostatic Sensitive Device静电敏感产品
EOS Electrical Over Stress电气过应力
PSN PlayStation Network 处理器序列号
DSN Data Source Name 数据源名称
WI Work Instruction作业指导书
CPK值Process Capability Index 制程能力指数
USL规格上限LSL规格下限C规格中心X=(X1+X2+……..+Xn)/n 平均值T=USL-LSL 规格公差δ=√(X1−X)2+(X2−X)2+⋯+(Xn−X)2
n−1
（标准差）
Ca capability of Accuracy制程准确度衡量实际平均值与规格中心值之间的一致
性Ca=X−C
T2⁄Cp=USL−LSL
6δ
Cpk=Cp×(1−|Ca|)
A级1.33≤Cpk＜1.67 状态良好维持现状A+级Cpk≥1.67 无缺点考虑降低成本1.33对应的Dppm为63（每百万件之不良） 1.67对应的Dppm为0.57
飞达feeder 贴片机的供料器
PVS Prototype Verification System 原型验证系统
MSD moisture-sensitive devices 潮湿敏感元件
BT board Test 校准（calibration）
BGA Ball Grid Array焊球阵列封装
ASSY装配
SR sample run
ER engineering run
MP mass production
Defect 不良
Retry 重试
Visual 目检
Run in老化测试
Audio 音频测试
FFM前后摄测试
FRM后辅摄测试
RTV return to vendor 退货
Kitting配套出售
ECR Engineer Change Request 工程变更要求
ECN Engineer Change Notification 工程变更通知
AFR年度不良率
EFR经常性不良率
DOA dead on arrival 到货即损
Adaptor适配器
Vibrator 振荡器
Auto reboot/shutdown 自动重启/关机
Charge充电
SW short wave 短波
Root cause根本原因
Screen flickering/jittering闪屏/抖屏
Discoloration 变色
Shipment 装运
Debug调试，排除故障
FATP final assembly test and pack最后装配测试与包装
)×100%（良品率）
SMT V AY=(1−不良品
投入量
FQC终检
OQC outgoing quality control 出货质量检验
FAI first article inspection 首件检验
IPQC InPut Process Quality Control 制程控制，是指产品从物料投入生产到产品最终包装过程的品质控制
OBA Out of Box Audit 定义为封箱入库后的产品按定单出货时的开箱质量检验ORT ongoing reliability test产品可靠性测试
IQC Incoming Quality Control 进料质量检验
OQA：outgoing quality assurance 成品最终出货检查
Rubber overflow 溢胶
IOVCC 数字电路电源
VCC模拟电路电源
VBAT代表电池电压
plug and pull experiment 拔插实验
Spec规格
SIP standard inspection procedure 标准检验指导书
8D报告：
Discipline 1. 成立改善小组(Form the Team)：由议题之相关人员组成，通常是跨功能性的，说明团队成员间的彼此分工方式或担任的责任与角色。

Discipline 2. 描述问题(Describe the Problem)：将问题尽可能量化而清楚地表达，并能解决中长期的问题而不是只有眼前的问题。

Discipline 3. 实施及确认暂时性的对策(Contain the Problem)：对于解决D2 之立即而短期行动，避免问题扩大或持续恶化，包含清查库存、缩短PM时间、加派人力等。

Discipline 4. 原因分析及验证真因(Identify the Root Cause)：发生D2 问题的真正原因、说明分析方法、使用工具(品质工具)的应用。

Discipline 5. 选定及确认长期改善行动效果(Formulate and Verify Corrective Actions)：拟订改善计划、列出可能解决方案、选定与执行长期对策、验证改善措施，清除D4 发生的真正原因，通常以一个步骤一个步骤的方式说明长期改善对策，可以应用专案计划甘特图(Gantt Chart)，并说明品质手法的应用。

Discipline 6. 改善问题并确认最终效果(Correct the Problem and Confirm the Effects)：执行D5 后的结果与成效验证。

Discipline 7. 预防再发生及标准化(Prevent the Problem)：确保D4 问题不会再次发生的后续行动方案，如人员教育训练、改善案例分享(Fan out) 、作业标准化、产出BKM、执行FCN 、分享知识和经验等。

Discipline 8. 恭喜小组及规划未来方向(Congratulate the Team)：若上述步骤完成后问题已改善，肯定改善小组的努力，并规划未来改善方向。

Auto on 自动开机
Booting 启动
FYI for your information 供您参考
BF input投线前
AF input投线后
YR yield rate 良品率
Cosmetic 外观
Function功能
AQL acceptance quality level 接收质量限
Sponge 海绵foam泡棉
Dent凹痕
UTG universal tone generator通用音调发生器
Adapter适配器
Giftbox彩盒
Unlock解锁
Info check信息检查
MAT是Memory Analyzer tool的缩写
AC合格判定数
RE不合格判定数
若不合格品≤AC，允收；若不合格品≥RE，拒收；若AC<不合格数<RE，判附条件允收，从下批开始由减量检验转为正常检验。

CR严重缺陷
MA主要缺陷
MI次要缺陷
Scratches 划痕
Spring Bend 弹簧弯曲
SMT不良特指为：虚焊、假焊、连锡、短路、立碑、漏测和漏贴等。

TBD to be determined 待决定
Highlight 强调
Power on current 开机电流
Power off current 关机电流
Idle current待机电流
VCHG充电线路正极
GND电线接地端
VBUS USB电压（5V）
DM、DP USB两根差分信号，也叫D-、D+ 。

META Mobile Engineering Testing Architecture 是在MTK平台中用于测试、校准、调试手机的一个开发工具
Scrape刮、擦
Impact 碰撞
Panel指的是Touch panel 手机触摸屏
DRI Directly Responsible Individual 直接负责人
NTF no trouble found 未发现故障
DPU DPU=缺陷总数/总加工产品数
DPPM DPPM=不良数/总产品数*1000000
RTY移动产出率，是个工序产出率的乘积RTY=FPY1*FPY2*…….*FPY m FA Failure Analysis，失效分析
AT audio test 音频测试
LQC Line Quality Control 生产线品质控制
=product(A1:C1) 表示A1、B1、C1这三个数的乘积
ESD foam 防静电泡沫
ESD tape防静电胶带
clean booth 无尘室
Blowing 吹风，鼓风
Dimension 面积
FFR Field Failure Rate 现场失效率
Bumper保护套。